JP2002026301A - 光電変換装置およびその製造方法 - Google Patents
光電変換装置およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストが安価で、量産に好適な光電変換
装置およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 光電変換素子５に用いるイメージセンサ
の複数の回路が配列形成されたウエハ７に対して、透光
性樹脂１０の樹脂膜を形成し、その後に、ウエハ状態か
個別パッケージ状態で、それぞれ対応する配線基板１と
接合する。
装置およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 光電変換素子５に用いるイメージセンサ
の複数の回路が配列形成されたウエハ７に対して、透光
性樹脂１０の樹脂膜を形成し、その後に、ウエハ状態か
個別パッケージ状態で、それぞれ対応する配線基板１と
接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラのイメージ
センサ等に用いるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅ
ｄ Ｄｅｖｉｃｅ）素子等を用いた光電変換装置および
その製造方法に関する。
センサ等に用いるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅ
ｄ Ｄｅｖｉｃｅ）素子等を用いた光電変換装置および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カメラ等に用いられている光電変
換素子（ＣＣＤ素子等）を小型パッケージ内に収納した
光電変換装置等の電子部品は様々な分野に用いられてお
り、軽薄短小化が進んでいる。電子部品の小型化の進展
に伴い、光電変換装置の実装技術もより高密度化が求め
られている。
換素子（ＣＣＤ素子等）を小型パッケージ内に収納した
光電変換装置等の電子部品は様々な分野に用いられてお
り、軽薄短小化が進んでいる。電子部品の小型化の進展
に伴い、光電変換装置の実装技術もより高密度化が求め
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法では、光電変換素子を個々にそれぞれの配線基板に実
装しているので、光電変換素子を配線基板にフリップチ
ップ実装する際にも、接続・封止用の樹脂である接着剤
を、個々の配線基板にディスペンサで供給する必要があ
り、作業性が悪く、また、フリップチップ実装の際まで
配線基板を保管する間に、供給された接着剤の樹脂が劣
化してしまい、性能が低下する等の問題もある。
法では、光電変換素子を個々にそれぞれの配線基板に実
装しているので、光電変換素子を配線基板にフリップチ
ップ実装する際にも、接続・封止用の樹脂である接着剤
を、個々の配線基板にディスペンサで供給する必要があ
り、作業性が悪く、また、フリップチップ実装の際まで
配線基板を保管する間に、供給された接着剤の樹脂が劣
化してしまい、性能が低下する等の問題もある。
【０００４】本発明は、これらに事情にもとづいてなさ
れもので、製造コストが安価で、量産に好適な光電変換
装置およびその製造方法を提供することを目的としてい
る。
れもので、製造コストが安価で、量産に好適な光電変換
装置およびその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、表面に所定の電極パターンが形成れた配線
基板と、この電極パターン上にバンプを介して接合さ
れ、かつ、受光部が前記配線基板に対面した光電変換素
子を具備しパッケージングされた光電変換装置におい
て、 前記配線基板の少なくとも前記受光部に対面した領域が
透光性であり、かつ、前記電極パターンは前記配線基板
を貫通して裏面に引き出す接続配線を有していることを
特徴とする光電変換装置である。
段によれば、表面に所定の電極パターンが形成れた配線
基板と、この電極パターン上にバンプを介して接合さ
れ、かつ、受光部が前記配線基板に対面した光電変換素
子を具備しパッケージングされた光電変換装置におい
て、 前記配線基板の少なくとも前記受光部に対面した領域が
透光性であり、かつ、前記電極パターンは前記配線基板
を貫通して裏面に引き出す接続配線を有していることを
特徴とする光電変換装置である。
【０００６】また請求項２の発明による手段によれば、
前記配線基板を貫通して裏面に引き出す接続配線は、ス
ルーホール電極であることを特徴とする光電変換装置で
ある。
前記配線基板を貫通して裏面に引き出す接続配線は、ス
ルーホール電極であることを特徴とする光電変換装置で
ある。
【０００７】また請求項３の発明による手段によれば、
前記配線基板は、感光性ガラスを用いていることを特徴
とする光電変換装置である。
前記配線基板は、感光性ガラスを用いていることを特徴
とする光電変換装置である。
【０００８】また請求項４の発明による手段によれば、
複数の光電変換素子の回路が形成されたウエハの表面に
前記回路全体を覆うように透光性樹脂を塗布する塗布工
程と、この塗布工程で塗布された前記透光性樹脂を乾燥
させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に前記ウエハと配
線基板を位置合せしこの接合された一対のウエハと配線
基板とを所定個所で分割するダイシング工程とを有する
ことを特徴とする光電変換装置の製造方法である。
複数の光電変換素子の回路が形成されたウエハの表面に
前記回路全体を覆うように透光性樹脂を塗布する塗布工
程と、この塗布工程で塗布された前記透光性樹脂を乾燥
させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に前記ウエハと配
線基板を位置合せしこの接合された一対のウエハと配線
基板とを所定個所で分割するダイシング工程とを有する
ことを特徴とする光電変換装置の製造方法である。
【０００９】また請求項５の発明による手段によれば、
複数の光電変換素子の回路が形成されたウエハの表面に
前記回路全体を覆うように透光性樹脂を塗布する塗布工
程と、この塗布工程で塗布された前記透光性樹脂を乾燥
させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に前記ウエハを所
定個所で分割するダイシング工程と、前記分割されたウ
エハと配線基板とを接合させる接合工程とを有すること
を特徴とする光電変換装置の製造方法である。
複数の光電変換素子の回路が形成されたウエハの表面に
前記回路全体を覆うように透光性樹脂を塗布する塗布工
程と、この塗布工程で塗布された前記透光性樹脂を乾燥
させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に前記ウエハを所
定個所で分割するダイシング工程と、前記分割されたウ
エハと配線基板とを接合させる接合工程とを有すること
を特徴とする光電変換装置の製造方法である。
【００１０】また請求項６の発明による手段によれば、
前記乾燥工程の後に、前記透光性樹脂の表面を保護する
シートを積層する工程を有することを特徴とする光電変
換装置の製造方法である。
前記乾燥工程の後に、前記透光性樹脂の表面を保護する
シートを積層する工程を有することを特徴とする光電変
換装置の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。 図１は本発明の光電変換装置の側面断面図である。配線
基板１は、透光性の絶縁基板２の表面に電極パターン３
が形成されている。この電極パターン３上の所定個所に
バンプ（突起電極）４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎを介して光
電変換素子５が接合されている。なお、バンプ４ａ、４
ｂ、４ｃ…４ｎは光電変換素子５に設けられた電極パッ
ド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎに形成されている。また、光
電変換素子５の配線基板１に面した側には受光部８が形
成されている。 配線基板１は、厚さが数４００μｍ〜７００μｍの感光
性ガラス基板やＰＥＴ基板等の電気絶縁性の透光性材料
を用い、その表層（片面または両面）に、例えば、表面
に金メッキ処理を施した銅リード（厚さ：１０μｍ〜数
１０μｍ程度、幅：１００μｍ〜数１００μｍ程度）か
らなる電極パターン３が形成されたものである。なお、
Ａｌ、Ａｇ、ＩＴＯ他の配線電極も形成可能である。こ
の配線基板１にはスルーホール電極９ａ、９ｂが形成さ
れており、このスルーホール電極９ａ、９ｂに光電変換
素子５のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎがそれぞれ接続
されて、電気的に配線基板１の裏面に導かれている。
を参照して説明する。 図１は本発明の光電変換装置の側面断面図である。配線
基板１は、透光性の絶縁基板２の表面に電極パターン３
が形成されている。この電極パターン３上の所定個所に
バンプ（突起電極）４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎを介して光
電変換素子５が接合されている。なお、バンプ４ａ、４
ｂ、４ｃ…４ｎは光電変換素子５に設けられた電極パッ
ド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎに形成されている。また、光
電変換素子５の配線基板１に面した側には受光部８が形
成されている。 配線基板１は、厚さが数４００μｍ〜７００μｍの感光
性ガラス基板やＰＥＴ基板等の電気絶縁性の透光性材料
を用い、その表層（片面または両面）に、例えば、表面
に金メッキ処理を施した銅リード（厚さ：１０μｍ〜数
１０μｍ程度、幅：１００μｍ〜数１００μｍ程度）か
らなる電極パターン３が形成されたものである。なお、
Ａｌ、Ａｇ、ＩＴＯ他の配線電極も形成可能である。こ
の配線基板１にはスルーホール電極９ａ、９ｂが形成さ
れており、このスルーホール電極９ａ、９ｂに光電変換
素子５のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎがそれぞれ接続
されて、電気的に配線基板１の裏面に導かれている。
【００１２】また、配線基板１は、光電変換素子５の受
光部８への入光部として光を透過する透光領域が形成さ
れている。この透光領域の光の透過率は光学ガラスと同
程度である。なお、配線基板１の、この透光領域以外の
個所は必ずしも透光性でなくてもよい。
光部８への入光部として光を透過する透光領域が形成さ
れている。この透光領域の光の透過率は光学ガラスと同
程度である。なお、配線基板１の、この透光領域以外の
個所は必ずしも透光性でなくてもよい。
【００１３】光電変換素子５の大きさは数ｍｍ角程度、
厚さは数１００μｍ〜数ｍｍ程度で、その受光部８の外
側には、１００μｍ〜数１００μｍ角程度の大きさの電
極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎが形成されている。電
極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎには、高さ数１０μｍ
の接続用のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎがそれぞれ形
成されている。
厚さは数１００μｍ〜数ｍｍ程度で、その受光部８の外
側には、１００μｍ〜数１００μｍ角程度の大きさの電
極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎが形成されている。電
極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎには、高さ数１０μｍ
の接続用のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎがそれぞれ形
成されている。
【００１４】次に、本発明による光電変換装置の製造方
法についての各実施の形態を説明する。 図２（ａ）から（ｆ）は、本発明の第１の光電変換装置
の製造方法での製造工程を示す説明図である。
法についての各実施の形態を説明する。 図２（ａ）から（ｆ）は、本発明の第１の光電変換装置
の製造方法での製造工程を示す説明図である。
【００１５】まず、光電変換素子５に用いるイメージセ
ンサ（不図示）の複数の回路が、配列形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎの上に、バンプ
４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキによ
り、高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
ンサ（不図示）の複数の回路が、配列形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎの上に、バンプ
４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキによ
り、高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
【００１６】次に、ウエハ７のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ
…４ｎが形成された面に、スピンコート法により透光性
樹脂１０を、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが内部に埋
設されるように均一な厚さ（数１０μｍ程度）に塗布す
る（ｂ）。透光性樹脂１０は、例えば、アクリル、エポ
キシなどを主成分とするＵＶ硬化性樹脂（熱硬化併用型
でもよい）を用いることができる。
…４ｎが形成された面に、スピンコート法により透光性
樹脂１０を、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが内部に埋
設されるように均一な厚さ（数１０μｍ程度）に塗布す
る（ｂ）。透光性樹脂１０は、例えば、アクリル、エポ
キシなどを主成分とするＵＶ硬化性樹脂（熱硬化併用型
でもよい）を用いることができる。
【００１７】ウエハ７を約数１０度で加熱して透光性樹
脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０の内部の溶剤を揮発
させて、透光性樹脂１０をドライフィルム化する
（ｃ）。
脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０の内部の溶剤を揮発
させて、透光性樹脂１０をドライフィルム化する
（ｃ）。
【００１８】次に、ウエハ７に形成されているバンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ・４ｎと、配線基板１の電極パターン３
との相互の位置合せを行こない、スルーホール９ａが形
成された配線基板１上にウエハ７を搭載する（ｄ）。
ａ、４ｂ、４ｃ・４ｎと、配線基板１の電極パターン３
との相互の位置合せを行こない、スルーホール９ａが形
成された配線基板１上にウエハ７を搭載する（ｄ）。
【００１９】次に、図示しない加熱手段により透光性樹
脂１０を加熱して、一時的に軟化させる。この状態で加
圧するとバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹脂１
０の樹脂フイルムを押し退けて配線基板１の電極パター
ン３と接触する。ここで、ＵＶ照射により透光性樹脂１
０の硬化を促し、ウエハ７と配線基板１に形成されてい
るバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎとの電気的接続を得
る。配線基板１は、例えば、感光性ガラスの配線基板や
ＰＥＴの配線基板等の透光性の配線基板を用い、スルー
ホール電極９ａ、９ｂ、９ｃ…９ｎにより外部回路（不
図示）への接続配線を裏面に引き出す。
脂１０を加熱して、一時的に軟化させる。この状態で加
圧するとバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹脂１
０の樹脂フイルムを押し退けて配線基板１の電極パター
ン３と接触する。ここで、ＵＶ照射により透光性樹脂１
０の硬化を促し、ウエハ７と配線基板１に形成されてい
るバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎとの電気的接続を得
る。配線基板１は、例えば、感光性ガラスの配線基板や
ＰＥＴの配線基板等の透光性の配線基板を用い、スルー
ホール電極９ａ、９ｂ、９ｃ…９ｎにより外部回路（不
図示）への接続配線を裏面に引き出す。
【００２０】なお、感光性ガラスは、パターンマスクを
介して紫外線の照射により、スルーホールを形成し、ス
パッタあるいはめっきによりＣｕを埋め込んだ後、表面
に配線パターンを形成えることにより、両面配線基板が
形成可能である。
介して紫外線の照射により、スルーホールを形成し、ス
パッタあるいはめっきによりＣｕを埋め込んだ後、表面
に配線パターンを形成えることにより、両面配線基板が
形成可能である。
【００２１】また、透光性樹脂１０は、熱硬化併用タィ
プのＵＶ硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する際に
電極パターン３により遮光部となる領域を、確実に硬化
させることができる（ｅ）。
プのＵＶ硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する際に
電極パターン３により遮光部となる領域を、確実に硬化
させることができる（ｅ）。
【００２２】次に、配線基板１に接続したウエハ７ごと
所定個所でダイシングソウ（不図示）によりダイシング
を行い、分割して個別のパッケージ（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ
Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する。
所定個所でダイシングソウ（不図示）によりダイシング
を行い、分割して個別のパッケージ（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ
Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する。
【００２３】図３（ａ）から（ｆ）は、本発明の第２の
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
【００２４】まず、光電変換作用を有するイメージセン
サ（不図示）の回路が、複数配列して形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキ、高さ３
０μｍ程度）を形成する（ａ）。
サ（不図示）の回路が、複数配列して形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキ、高さ３
０μｍ程度）を形成する（ａ）。
【００２５】次に、ウエハ７のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ
…４ｎが形成された面に、スピンコート法により透光性
樹脂１０を、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが内部に埋
設されるように均一な厚さ（数１０μｍ程度）に塗布す
る（ｂ）。透光性樹脂１０は、例えば、アクリル、エポ
キシなどを主成分とするＵＶ硬化性樹脂（熱硬化併用型
でもよい）を用いることができる。
…４ｎが形成された面に、スピンコート法により透光性
樹脂１０を、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが内部に埋
設されるように均一な厚さ（数１０μｍ程度）に塗布す
る（ｂ）。透光性樹脂１０は、例えば、アクリル、エポ
キシなどを主成分とするＵＶ硬化性樹脂（熱硬化併用型
でもよい）を用いることができる。
【００２６】ウエハ７を数１０度の雰囲気中にて加熱し
て透光性樹脂１０内の溶剤を揮発させて、透光性樹脂１
０をドライフィルム化する（ｃ）。
て透光性樹脂１０内の溶剤を揮発させて、透光性樹脂１
０をドライフィルム化する（ｃ）。
【００２７】次に、ウエハ７に塗布した透光性樹脂１０
の上に保護シート１２をラミネートする。このラミネー
トされた保護シート１２により、次工程で行なうダイシ
ングの際の、ダイシングソウ（不図示）による透光性樹
脂１０の表面へのダメージを防止する。その状態のウエ
ハ７を、所定個所でダイシングを行い、分離して個別パ
ッケージ１４（ＣＳＰ）を形成する（ｄ）。
の上に保護シート１２をラミネートする。このラミネー
トされた保護シート１２により、次工程で行なうダイシ
ングの際の、ダイシングソウ（不図示）による透光性樹
脂１０の表面へのダメージを防止する。その状態のウエ
ハ７を、所定個所でダイシングを行い、分離して個別パ
ッケージ１４（ＣＳＰ）を形成する（ｄ）。
【００２８】次に、個別パッケージ１４の保護シート１
２を剥がし、個別パッケージ１４のバンプ４ａ、４ｂ、
４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラス、ＰＥ
Ｔなど）の電極パターン３と位置合せを行なう（ｅ）。
２を剥がし、個別パッケージ１４のバンプ４ａ、４ｂ、
４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラス、ＰＥ
Ｔなど）の電極パターン３と位置合せを行なう（ｅ）。
【００２９】次に、配線基板１の上にウエハ７を搭載
し、マウントツール１８の加熱手段１８ａにより透光性
樹脂１０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で加
圧手段１８ｂで加圧すると、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…
４ｎが透光性樹脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線
基板１の電極パターン３と接触する。そこで、ＵＶ照射
により透光性樹脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１
４のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎと配線基板１との電
気的接続を得る。なお、透光性樹脂１０は、熱硬化併用
タィプのＵＶ硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する
際に電極パターン３により遮光部となる領域を、確実に
硬化させることができる（ｆ）。
し、マウントツール１８の加熱手段１８ａにより透光性
樹脂１０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で加
圧手段１８ｂで加圧すると、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…
４ｎが透光性樹脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線
基板１の電極パターン３と接触する。そこで、ＵＶ照射
により透光性樹脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１
４のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎと配線基板１との電
気的接続を得る。なお、透光性樹脂１０は、熱硬化併用
タィプのＵＶ硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する
際に電極パターン３により遮光部となる領域を、確実に
硬化させることができる（ｆ）。
【００３０】図４（ａ）から（ｆ）は、本発明の第３の
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
【００３１】まず、光電変換作用を有するイメージセン
サ（不図示）の回路が、複数配列して形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキにより、
高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
サ（不図示）の回路が、複数配列して形成されたウエハ
７の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキにより、
高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
【００３２】次に、ウエハ７をダイシングソウ（不図
示）によるダイシングの際に固定用に用いる粘着テープ
１５上に固定し、所定個所でダイシングを行い、分離し
て個別パッケージ１４（ＣＳＰ）を形成する（ｂ）。
示）によるダイシングの際に固定用に用いる粘着テープ
１５上に固定し、所定個所でダイシングを行い、分離し
て個別パッケージ１４（ＣＳＰ）を形成する（ｂ）。
【００３３】次に、個別パッケージ１４のウエハ７のバ
ンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ形成面に、透光性樹脂１０
を不図示のマスク（メタル、プラスチック、レジストな
ど）を用いて、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性
樹脂１０の内部に埋没するような形状にパターン形成す
る（ｃ）。
ンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ形成面に、透光性樹脂１０
を不図示のマスク（メタル、プラスチック、レジストな
ど）を用いて、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性
樹脂１０の内部に埋没するような形状にパターン形成す
る（ｃ）。
【００３４】次に、ウエハ７を約数１０度で加熱して透
光性樹脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０内の溶剤を揮
発させて、透光性樹脂１０をドライフィルム化する
（ｄ）。
光性樹脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０内の溶剤を揮
発させて、透光性樹脂１０をドライフィルム化する
（ｄ）。
【００３５】次に、個別パッケージ１４を粘着テープ１
５を剥がし、個別パッケージ１４のバンプ４ａ、４ｂ、
４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラス、ＰＥ
Ｔなど）の電極パターン３と位置合せを行なう（ｅ）。
５を剥がし、個別パッケージ１４のバンプ４ａ、４ｂ、
４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラス、ＰＥ
Ｔなど）の電極パターン３と位置合せを行なう（ｅ）。
【００３６】次に、配線基板１の上にウエハ７を搭載
し、マウントツール１８の加熱手段１８ａにより透光性
樹脂１０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で加
圧手段１８ｂで加圧するとバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４
ｎが透光性樹脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線基
板１の電極パターン３と接触する。そこで、ＵＶ照射に
より透光性樹脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１４
と配線基板１との電気的接続を得る。なお、透光性樹脂
１０は、熱硬化併用タィプのＵＶ硬化性樹脂を用いるこ
とで、ＵＶ照射する際に電極パターン３により遮光部と
なる領域を、確実に硬化させることができる（ｆ）。
し、マウントツール１８の加熱手段１８ａにより透光性
樹脂１０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で加
圧手段１８ｂで加圧するとバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４
ｎが透光性樹脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線基
板１の電極パターン３と接触する。そこで、ＵＶ照射に
より透光性樹脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１４
と配線基板１との電気的接続を得る。なお、透光性樹脂
１０は、熱硬化併用タィプのＵＶ硬化性樹脂を用いるこ
とで、ＵＶ照射する際に電極パターン３により遮光部と
なる領域を、確実に硬化させることができる（ｆ）。
【００３７】図５（ａ）から（ｆ）は、本発明の第４の
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
光電変換装置の製造方法での製造工程を示す説明図であ
る。
【００３８】まず、光電変換作用を有するイメージセン
サとその付帯回路が複数配列されて形成されたウエハ７
の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキによる、
高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
サとその付帯回路が複数配列されて形成されたウエハ７
の電極パッド６ａ、６ｂ、６ｃ…６ｎ上に、バンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎ（金ボール或いはメッキによる、
高さ３０μｍ程度）を形成する（ａ）。
【００３９】次に、ウエハ７のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ
…４ｎの形成面に、透光性樹脂１０を不図示のマスク
（メタル、プラスチック、レジストなど）を用いて、個
々のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹脂１０の
内部に埋没するような形状にパターン形成する（ｂ）。
…４ｎの形成面に、透光性樹脂１０を不図示のマスク
（メタル、プラスチック、レジストなど）を用いて、個
々のバンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹脂１０の
内部に埋没するような形状にパターン形成する（ｂ）。
【００４０】次に、ウエハ７を数１０度の雰囲気中で加
熱して透光性樹脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０の内
部の溶剤を揮発させて、透光性樹脂１０をドライフィル
ム化する（ｃ）。
熱して透光性樹脂１０を乾燥させ、透光性樹脂１０の内
部の溶剤を揮発させて、透光性樹脂１０をドライフィル
ム化する（ｃ）。
【００４１】次に、ウエハ７をダイシングソウ（不図
示）によるダイシングを行い、所定個所ごとに分離して
個別パッケージ１４を形成する（ｄ）。
示）によるダイシングを行い、所定個所ごとに分離して
個別パッケージ１４を形成する（ｄ）。
【００４２】次に、個別パッケージ１４のバンプ４ａ、
４ｂ、４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラ
ス、ＰＥＴなど）の電極パターン３とが対向配置される
ように位置合せを行なう（ｅ）。
４ｂ、４ｃ…４ｎを透光性の配線基板１（感光性ガラ
ス、ＰＥＴなど）の電極パターン３とが対向配置される
ように位置合せを行なう（ｅ）。
【００４３】次に、加熱手段１８ａにより透光性樹脂１
０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で配線基板
１上に個別パッケージ１４を搭載し、加圧手段１８ｂで
加圧すると、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹
脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線基板１の電極パ
ターン３と接触する。ここで、ＵＶ照射により透光性樹
脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１４のバンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎと配線基板１との電気的接続を得
る。なお、透光性樹脂１０は、熱硬化併用タィプのＵＶ
硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する際に電極パタ
ーン３により遮光部となる領域を、確実に硬化させるこ
とができる（ｆ）。
０を加熱して一時的に軟化させる。この状態で配線基板
１上に個別パッケージ１４を搭載し、加圧手段１８ｂで
加圧すると、バンプ４ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎが透光性樹
脂１０の樹脂フイルムを押し退けて配線基板１の電極パ
ターン３と接触する。ここで、ＵＶ照射により透光性樹
脂１０の硬化を促し、個別パッケージ１４のバンプ４
ａ、４ｂ、４ｃ…４ｎと配線基板１との電気的接続を得
る。なお、透光性樹脂１０は、熱硬化併用タィプのＵＶ
硬化性樹脂を用いることで、ＵＶ照射する際に電極パタ
ーン３により遮光部となる領域を、確実に硬化させるこ
とができる（ｆ）。
【００４４】上述のように本発明によれば、光電変換素
子に用いるイメージセンサの複数の回路が配列形成され
たウエハに対して、透光性樹脂の樹脂膜を形成し、その
後に、ウエハ状態か個別パッケージ状態で、それぞれ対
応する配線基板と接合する、ウエハレベルのプロセスを
用いて光電変換装置を製造している。
子に用いるイメージセンサの複数の回路が配列形成され
たウエハに対して、透光性樹脂の樹脂膜を形成し、その
後に、ウエハ状態か個別パッケージ状態で、それぞれ対
応する配線基板と接合する、ウエハレベルのプロセスを
用いて光電変換装置を製造している。
【００４５】したがって、従来のチップレベルで製造し
ていたプロセスに比べると大幅に作業性が向上した。
ていたプロセスに比べると大幅に作業性が向上した。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、製造コストが安価で、
かつ、量産に好適な光電変換装置のおよびその製造方法
が得られる。
かつ、量産に好適な光電変換装置のおよびその製造方法
が得られる。
【図１】本発明の光電変換装置の側面断面図。
【図２】（ａ）から（ｆ）は、本発明の第１実施例の光
電変換装置の製造工程を示す説明図。
電変換装置の製造工程を示す説明図。
【図３】（ａ）から（ｆ）は、本発明の第２実施例の光
電変換装置の製造工程を示す説明図。
電変換装置の製造工程を示す説明図。
【図４】（ａ）から（ｆ）は、本発明の第３実施例の光
電変換装置の製造工程を示す説明図。
電変換装置の製造工程を示す説明図。
【図５】（ａ）から（ｆ）は、本発明の第４実施例の光
電変換装置の製造工程を示す説明図。
電変換装置の製造工程を示す説明図。
１…配線基板、２…絶縁基板、３…電極パターン、４
ａ、４ｂ、４ｃ〜４ｎ…バンプ、５…光電変換素子、６
ａ、６ｂ、６ｃ〜６ｎ…電極パッド、７…ウエハ、８…
受光部、９ａ、９ｂ、９ｃ〜９ｎ…スルーホール電極、
１０…透光性樹脂、１２…保護シート、１４…個別パッ
ケージ、１５…粘着テープ
ａ、４ｂ、４ｃ〜４ｎ…バンプ、５…光電変換素子、６
ａ、６ｂ、６ｃ〜６ｎ…電極パッド、７…ウエハ、８…
受光部、９ａ、９ｂ、９ｃ〜９ｎ…スルーホール電極、
１０…透光性樹脂、１２…保護シート、１４…個別パッ
ケージ、１５…粘着テープ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 HA12 HA17 HA24 HA26 HA31 HA33 5C024 CY47 EX24 GY01 HX01 5F088 BA18 BB03 JA03 JA06 JA09 JA20
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に所定の電極パターンが形成れた配
線基板と、この電極パターン上にバンプを介して接合さ
れ、かつ、受光部が前記配線基板に対面した光電変換素
子を具備しパッケージングされた光電変換装置におい
て、前記配線基板の少なくとも前記受光部に対面した領
域が透光性であり、かつ、前記電極パターンは前記配線
基板を貫通して裏面に引き出す接続配線を有しているこ
とを特徴とする光電変換装置。 - 【請求項２】 前記配線基板を貫通して裏面に引き出す
接続配線は、スルーホール電極であることを特徴とする
請求項１記載の光電変換装置。 - 【請求項３】 前記配線基板は、感光性ガラスを用いて
いることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。 - 【請求項４】 複数の光電変換素子の回路が形成された
ウエハの表面に前記回路全体を覆うように透光性樹脂を
塗布する塗布工程と、この塗布工程で塗布された前記透
光性樹脂を乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に
前記ウエハと配線基板を位置合せしこの接合された一対
のウエハと配線基板とを所定個所で分割するダイシング
工程とを有することを特徴とする光電変換装置の製造方
法。 - 【請求項５】 複数の光電変換素子の回路が形成された
ウエハの表面に前記回路全体を覆うように透光性樹脂を
塗布する塗布工程と、この塗布工程で塗布された前記透
光性樹脂を乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程の後に
前記ウエハを所定個所で分割するダイシング工程と、前
記分割されたウエハと配線基板とを接合させる接合工程
とを有することを特徴とする光電変換装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記乾燥工程の後に、前記透光性樹脂の
表面を保護するシートを積層する工程を有することを特
徴とする請求項５記載の光電変換装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207002A JP2002026301A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 光電変換装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207002A JP2002026301A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 光電変換装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026301A true JP2002026301A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18703830
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000207002A Pending JP2002026301A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 光電変換装置およびその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002026301A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-07-07 JP JP2000207002A patent/JP2002026301A/ja active Pending
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