JP2002022227A

JP2002022227A - クリーンルーム設備

Info

Publication number: JP2002022227A
Application number: JP2000201972A
Authority: JP
Inventors: Koji Kato; 浩二加藤; Matsuo Kamiya; 松雄神谷; Teruo Minami; 輝雄南; Junta Hirata; 順太平田; Keiji Suzuki; 啓次鈴木; Yoshiaki Kobayashi; 義明小林
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Plant Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 2000-07-04
Filing date: 2000-07-04
Publication date: 2002-01-23

Abstract

(57)【要約】【課題】クリーンルームの清浄度を確実に保持した空
調を行うことができるクリーンルーム設備を提供する。【解決手段】クリーンルーム２０内が、清浄空気が供
給されるベイ２８と、当該ベイ２８より高い清浄度に保
持される予備室３６と、ベイ２８より低い清浄度に保持
されるメンテナンスエリア４０と、に区画される。各領
域の圧力が清浄度の高い順に高くしてある。前記予備室
３６に空気排出口１１０を設け、当該空気排出口１１０
に風向制御手段１００を設けてメンテナンスエリア４０
への排出を可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、保持すべき清浄度
の異なる複数のエリアを有したクリーンルーム設備に係
り、特に半導体ウエハの処理を行うクリーンルーム設備
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハの処理を行う際に
は、処理工程時に塵埃等が半導体ウエハに付着すること
を防止するため、高い清浄度を保持したクリーンルーム
を形成する必要がある。図５は従来におけるクリーンル
ーム設備を示す断面図である。図５に示したようにクリ
ーンルーム１には、空気の供給源である空調機２が接続
されており、当該空調機２から天井チャンバ３に温調さ
れた空気４が供給される。前記空気４は天井チャンバ３
下方のファンフィルタユニット７を介して清浄化され、
清浄空気１５としてベイ５に供給される。前記ベイ５内
には、半導体ウエハを密閉する気密性の高い収納容器
や、当該収納容器を搬送する搬送手段を設けてベイ５内
で半導体ウエハが空気にさらされないようにしている。

【０００３】前記ベイ５に隣接する領域は、メンテナン
スエリア６となっている。前記メンテナンスエリア６は
前記ベイ５との仕切り壁５ｂをアイリッドにて形成し、
前記仕切り壁５ｂを介して前記メンテナンスエリア６に
ベイ５内の清浄空気１５を供給できるようにしている。
前記メンテナンスエリア６のベイ５側には、半導体ウエ
ハの処理を行うための処理装置１６が設けられている。

【０００４】一方、前記ベイ５内には、半導体ウエハを
導入するための予備室８が処理装置１６に隣接するよう
に設けてある。前記予備室８は、半導体ウエハを収納容
器から取出して、処理装置１６に半導体ウエハを移動さ
せるためのものである。予備室８内においては半導体ウ
エハが空気に晒されるため、塵埃が除去された高清浄空
気１７を導入する必要がある。このため、予備室８上部
にはファンフィルタユニット９が設けてあり、当該ファ
ンフィルタユニット９を介してベイ５内の清浄空気１５
がさらに清浄化され、高清浄空気１７として予備室８内
に供給される。そして、前記予備室８は下端部を開口さ
せてあり、この開口部から予備室８内の高清浄空気１７
を排出させる。

【０００５】クリーンルーム１内を区画する床板１０
は、開口部１１を有するグレーチング床となっている。
前記ベイ５内の清浄空気１５や前記予備室８内の高清浄
空気１７は、前記床板１０の開口部１１から床下部１２
内に流入して当該床下部１２の空調を行う。床板部１２
を空調した処理済空気１８の一部は循環経路１４や空調
機２への供給経路を介して天井チャンバ３に導入され、
再度クリーンルーム１内の空調を行う。処理済空気１８
の残りの一部は、クリーンルーム１外部に排気される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のクリーンルーム設備には以下のような問題があった。
上記したように、床板１０は開口部１１を有したグレー
チング床となっている。このため、ベイ５内やメンテナ
ンスエリア６内の清浄空気１５や予備室８の高清浄空気
１７が、床板１０の開口部１１から直ちに床下部１２に
供給される。床下部１２においてはそれほど清浄な空気
で空調を行う必要はないにもかかわらず、清浄空気１５
や高清浄空気１７といった高い清浄度の空気で床下部１
２の空調を行っていたため、無駄な空調となってしま
う。

【０００７】また、前記床下部１２には、例えば処理装
置１６内の空気を排気するための真空ポンプ等の補機類
１３が配置してある。前記補機類１３は処理済空気１８
に対して熱負荷として作用するため、床下部１２に流入
して熱負荷を受けた処理済空気１８を、再度温調等をし
て清浄化するためには、多量のエネルギー、コストが必
要となるという問題があった。

【０００８】そこで、床板を開口部のないべた床１０ｂ
にて形成するとともに、前記床下部１２の空調を床上部
と別系統で行うことが考えられる。このようにすると、
エネルギーやコストの負担を大幅に低減することができ
る。しかし、このようにすることで、以下のような問題
が発生する。この問題について図６から図８を用いて説
明する。

【０００９】上記したように、従来における予備室８は
下端部が開口しており、当該開口部から予備室８内の処
理済空気１８を排出させていた。このため、床板を開口
部のないべた床１０ｂにて形成すると、処理済空気１８
がメンテナンスエリア６側のみならず、ベイ５側にも排
出される。床板１０ｂには塵埃等が付着している場合も
あるため、ベイ５側に排出した処理済空気１８がベイ５
内に塵埃を巻き上げて清浄度を乱すおそれがあった。

【００１０】また、前記予備室８がベイ５内に複数設け
られている場合、それぞれの予備室８の下部から排出さ
れた処理済空気１８が互いにぶつかり、図６及び図７、
図８に示したように衝突発生部１９を生じる。このとき
に、床板１０ｂに付着した微粒子等を巻あげたり、ベイ
５内の清浄空気１５と塵埃等を含んだ処理済空気１８と
が混合する。これにより、ベイ５内やメンテナンスエリ
ア６の清浄度が乱されるという問題が生じた。

【００１１】本発明は、前記従来技術の欠点を解消し、
低清浄領域から高清浄領域への空気を防止して高清浄領
域の清浄度を確実に保持することができることを目的と
している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のクリーンルーム設備においては、クリーン
ルーム内が、清浄空気が供給される清浄領域と、当該清
浄領域より高い清浄度に保持される高清浄領域と、清浄
領域より低い清浄度に保持される低清浄領域とに区画さ
れ、前記高清浄領域に空気排出口を設け、当該空気排出
口に風向制御手段を設けて前記高清浄領域内の空気を低
清浄領域側に排出可能とした構成とした。このように前
記高清浄領域内の空気を低清浄領域側に排出可能とした
ため、それぞれの高清浄領域から排出した空気同士が衝
突するおそれがない。このため、高清浄領域から低清浄
領域へ空気を排出する際に、排出した空気同士が衝突す
ることによる低清浄領域から高清浄領域への逆流を防止
することができる。このため、高清浄領域に低清浄領域
の空気を巻き込むおそれがなく安定した清浄度の確保を
図ることができる。このとき、各領域の圧力が清浄度の
高い順に高くすることが好ましい。本発明は、床材が開
口部を有さないべた床の場合に特に好適に用いることが
できるが、この場合に限られないことはもちろんであ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施形態を図面に従
って詳細に説明する。図４は本実施形態におけるクリー
ンルーム設備１０００の断面図である。本実施形態にお
いては、半導体ウエハの処理を行うクリーンルーム設備
１０００について説明する。

【００１４】クリーンルーム２０は、床板２２により床
上部２４と床下部２６とに区画される。床上部２４に
は、中央側に清浄領域であるベイ２８が形成してある。
ベイ２８内の端側には、半導体ウエハが空気にさらされ
る高清浄領域である予備室３６が設けてある。また、ベ
イ２８の両隣には低清浄領域であるメンテナンスエリア
４０が形成してある。そして、床下部２６はメンテナン
スエリア４０より低い清浄度の床下領域となる。床下部
２６内には、図示しない真空ポンプ等の補機類が配置し
てある。このようにクリーンルーム２０は、保持すべき
清浄度の異なる複数のエリアを有している。これらのエ
リアの保持すべき清浄度は、予備室３６、ベイ２８、メ
ンテナンスエリア４０、床下部２６の順番となってい
る。なお、ベイ２８及びメンテナンスエリア４０の上部
には天井チャンバ４６が形成してある。天井チャンバ４
６には、供給経路５７を介して空調機５０に接続してあ
り、当該空調機５０から前記天井チャンバ４６内に空調
空気５２を供給することができる。

【００１５】ベイ２８の上部には、ファンフィルタユニ
ット３４が設けてある。ファンフィルタユニット３４
は、ベイ２８内に空気を送り込むためのファン３４ａ
や、微粒子を捕集するＨＥＰＡフィルタ３４ｂなどを内
蔵している。天井チャンバ３６内の空調空気５２は前記
ファン３４ａにより吸引される。またベイ２８内部に供
給される際にＨＥＰＡフィルタ３４ｂにより塵等の微粒
子が除去されて清浄空気７２となる。このようにして、
高い清浄度の清浄空気７２をベイ２８内に供給すること
ができる。

【００１６】ベイ２８内には、半導体ウエハを保持する
ための気密性の高いウエハ保持カセット３０や、当該ウ
エハ保持カセット３０を搬送するための搬送手段３２な
どが設けてある。このような密閉容器にて半導体ウエハ
を密閉保持させることで、半導体ウエハがベイ２８内で
直接空気に触れることを防止することができる。

【００１７】また、ベイ２８内の両端部側には、上記し
たように予備室３６が設けてある。ベイ２８内には、予
備室３６に当接するようオープナ３１が配置してあり、
当該オープナ３１の上に、前記ウエハ保持カセット３０
を導入することができる。また、前記予備室３６内に
は、移載機３３が設けてあり、当該移載機３３により前
記オープナ３１から半導体ウエハを取出す。そして、前
記予備室３６上部には、前記ファンフィルタユニット３
６と同様の構造をもつファンフィルタユニット３８が設
けてある。前記ファンフィルタユニット３８を介するこ
とで、前記予備室３６内に導入される高清浄空気７４
は、ＪＩＳクラス３程度の高い清浄度とすることができ
る。このため、予備室３６内の半導体ウエハに塵埃が付
着するおそれがない。また、前記予備室３６はキャスタ
を有しており、当該キャスタにて移動可能に形成してい
る。

【００１８】また、前記ベイ２８の床板２２は、開口部
を有さないべた床形状としている。このため、ベイ２８
内の清浄空気７２や予備室３６内の高清浄空気７４が直
ちに床下部２４に流入することがなく、ベイ２８や予備
室３６内の空調処理を十分に行わせることができる。

【００１９】前記ベイ２８の両側には、メンテナンスエ
リア４０が設けてある。前記メンテナンスエリア４０に
は、半導体ウエハの製造処理を行うための処理装置４２
が設けてある。前記処理装置４２は前記予備室３６と密
接するように配置してあり、前記予備室３６にて取出さ
れた半導体ウエハを前記移載機３３に導入することがで
きる。このように導入された半導体ウエハが処理装置４
２内にて処理されるのである。

【００２０】本実施形態における予備室３６の両側面の
下方に対向するように設けた排出口１１０に、図１
（ａ）に示すように風向制御手段１００を有している。
前記風向制御手段１００は、排出口１１０に回動可能に
設けた複数の回動ロッド１３０と、当該回動ロッド１３
０に一体的に設けた平板形状のガイドプレート１２０と
で形成してある。前記ガイドプレート１２０は回動ロッ
ド１３０を中心にして手動または自動的に回転させるこ
とで、前記排出口１１０内に連結され、排出口１１０か
ら排出される処理済空気７６の排出方向を、図１（ｂ）
に示すように、処理装置４２の両側壁に沿うように制御
することができる。また、前記予備室３６の下部には底
板３７を設けている。これにより、前記予備室３６内の
空気は、底部からの流出が防止され、排出口１１０から
所定方向に排出することができる。このようにしたた
め、予備室３６内を空調した処理済空気７６を低清浄領
域であるメンテナンスエリア４０側に確実に排出するこ
とができる。従って、清浄領域であるベイ２８内の清浄
度を確保することができる。また、前記処理済空気７６
を処理装置４４の両側壁に沿うように排出しているた
め、ベイ２８内に複数の予備室３６を有した場合でも、
処理済空気７６の衝突箇所が発生しない。このため、衝
突による処理済空気７６の予備室３６内への逆流を防止
することができ、高清浄領域である予備室３６内の清浄
度を確保することができる。また、ベイ２８内で処理済
空気７６が衝突して、ベイ２８内の塵埃を巻き上げるこ
とがないため、ベイ２８内の清浄度を安定して保持させ
ることができる。前記風向制御手段１００は、それぞれ
のガイドプレート１２０全体を一体的に動かせるように
形成してもよく、それぞれのガイドプレート１２０を独
立に動かせるように形成してもよい。

【００２１】前記メンテナンスエリア４０とベイ２８と
は、仕切り壁４４にて仕切られている。前記仕切り壁４
４は前記予備室３６天井部との間に間隙を有したアイリ
ッドとなっており、この間隙を介して前記ベイ２８内の
清浄空気７２が前記メンテナンスエリア４０内に流入で
きるようになっている。

【００２２】前記メンテナンスエリア４０と前記天井チ
ャンバ４６とは、仕切りを有さず一体的に形成してい
る。このため前記メンテナンスエリア４０の空調を行っ
た処理済空気７６の一部は、メンテナンスエリア４０の
上方に循環して、天井チャンバ４６に供給され、前記フ
ァンフィルタユニット３４を介して再び清浄空気７２と
してベイ２８に供給することができるようにしている。

【００２３】また、メンテナンスエリア４０の床板２２
には排気口５９が設けてあり、当該排気口５９からメン
テナンスエリア４０を空調した処理済空気７６を床下部
２６に流入させることができるようにしている。前記処
理済空気７６は、床下部２６内の図示しない補機類等の
冷却や一般空調を行う。

【００２４】床下部２６には外部に接続された排気経路
６２が設けてある。この排気経路６２により床下部２６
を空調した処理済空気７６を排出することができる。ま
た、排気経路６２には風量調整器６４が設けてあり、当
該風量調整器６４により排気量を調整できるようにして
いる。このように床下部２６を空調した処理済空気７６
を循環させずに外部に放出させるため、従来に比してエ
ネルギーやコストを低減することができる。

【００２５】一方、前記メンテナンスエリア４０内の床
板２２上には、吸込口５６が配置してある。前記吸込口
５６は、床下部２６に設けた循環経路５８に接続してあ
る。前記循環経路５８は、空調機５０に接続した導入経
路５１に合流して、循環空気７８を再度空調機５０に導
入することができるようにしている。前記循環経路５８
には風量調整器６０が設けてあり、当該風量調整器６０
により循環空気７８の流量を調整できるようにしてい
る。

【００２６】このように形成したクリーンルーム設備の
空調作用について説明する。本実施形態においては、空
調空気５２の供給手段として空調機５０が設けてある。
前記空調機５０は導入経路５１を介して外気取入れ口５
４に接続してあり、外気を取り入れることができるよう
にしてある。そして、前記空調機５０は、導入経路５１
中の空気の温度や湿度を調整するとともに当該空気中の
塵埃の除去を行い、供給経路５７を介して天井チャンバ
４６内に空調空気５２として供給する。

【００２７】前記天井チャンバ４６内に流入した空調空
気５２は、ファンフィルタユニット３４により清浄化さ
れてベイ２８内に清浄空気７２として流入する。本実施
形態においては、ベイ２８内の清浄空気７２の清浄度が
ＪＩＳクラス６程度となるようにファンフィルタユニッ
ト３４を調整している。

【００２８】ベイ２８内の清浄空気７２の一部は予備室
３６上部に設けたファンフィルタユニット３８により、
予備室３６内に高清浄空気７４として流入する。本実施
形態においては、前記予備室３６内の清浄度をＪＩＳク
ラス３程度の高清浄度に保持させて、半導体ウエハを微
粒子等の汚染から防ぐことができるようにしている。ま
た、前記予備室３６内にはファンフィルタユニット３８
によりベイ２８内の清浄空気７４を強制的に送り込んで
いるため、予備室３６内の圧力をベイ２８内の圧力より
も高く保持することができる。また、ベイ２８や予備室
３６の床板２２は開口部を有さないべた床にて形成して
いるため、清浄空気７２や高清浄空気７４の床下部２６
への流入を遮断することができる。このようにしたた
め、ベイ２８や予備室３６内の空調処理を十分に行わせ
ることができる。

【００２９】また、前記ベイ２８内の清浄空気７２の一
部は、アイリッドである仕切り壁４４を介してメンテナ
ンスエリア４０に流入する。このように、ベイ２８内の
清浄空気７２を用いてメンテナンスエリア４０の空調を
行わせているため、設置するファンフィルタユニット３
４の数を低減でき、コストやエネルギーを節約すること
ができる。本実施形態においては、前記ベイ２８内の圧
力を前記メンテナンスエリア４０に対して０．２〜１０
Ｐａ高くしている。これにより前記ベイ２８内から前記
メンテナンスエリア４０に清浄空気７２が供給されるよ
うにしている。

【００３０】本実施形態においては、上記したように前
記予備室３６に風向制御手段１００を設けている。この
ため、前記予備室３６から排出される処理済空気７６の
向きを制御することができる。本実施形態においては、
図１（ｂ）に示したように、前記処理済空気７６の向き
を処理装置４２の両側壁に沿うように前記風向制御手段
１００により制御させている。これにより、予備室３６
内を空調した処理済空気７６をメンテナンスエリア４０
側に確実に排出することができる。また、処理済空気７
６の衝突が発生せず、衝突による処理済空気７６の予備
室３６内への逆流を防止することができ、高清浄領域で
ある予備室３６内の清浄度を確保することができる。

【００３１】また、前記ベイ２８内に複数の予備室３６
を有していた場合、図２に示すように互いの予備室３６
から排出される処理済空気７６が、メンテナンスエリア
４０側で合流して、前記処理装置４２の側壁に沿うよう
に、前記風向制御手段１００にて制御させてもよい。こ
のようにしても、処理済空気７６が衝突してベイ２８内
や予備室３６内に逆流することを防止できる。

【００３２】前記メンテナンスエリア４０の空調を行っ
た空気及び処理装置４２から排出される処理済空気７６
の一部は、床板２２に設けた排気口５９から床下部２６
に流入する。このような処理済空気７６にて床下部２６
の空調を行わせることで、必要十分の空調を行わせるこ
とができ、従来のような無駄な空調を行うことがない。
また、床下部２６を空調した処理済空気７６は、排気経
路６２を介して外部に排出される。このため、図示しな
い補機類により熱負荷を受けた処理済空気７６を再度空
調処理する必要がない。このため、大幅なエネルギーや
コストの節約を行うことができる。

【００３３】一方、前記メンテナンスエリア４０内の処
理済空気７６の一部は、前記吸込口５６を通過して再度
湿度や温度の調整がされ、また塵埃等が除去されて循環
空気７８とすることができる。循環空気７８の一部は、
前記吸込口５６により床下部２６に配した循環経路５８
内に吸引されて、空調機５０への導入経路５１内の空気
と合流して、前記空調機５０に再度供給することができ
る。

【００３４】また、図３に本発明の他の実施形態におけ
る処理済空気７６の風向制御手段２００を示す。前記風
向制御手段２００は、予備室３６の下部に設けた排出口
２１０を囲繞するように案内ダクト２２０を設けて形成
している。前記案内ダクト２２０は処理装置４２側の端
部が開口されており、図３（ｂ）に示したように断面Ｌ
字形状に取付けられている。これにより、処理済空気７
６は、処理装置４２の壁面に沿ってメンテナンスエリア
４０側に案内される。このようにしたため、それぞれの
予備室３８から排出される処理済空気７６が衝突するこ
となく、メンテナンスエリア４０側に案内することがで
きる。

【００３５】なお、実施形態においては、風向制御手段
を予備室３６の下部側面に配置したが、処理装置４２に
支障がなければ、処理装置４２の正面下部に排気口１１
０を配置してもよい。また、処理装置４２用のキャスタ
ーが使用できる場合や処理装置４２を嵩上げできる場合
にも、同様に排気口１１０を処理装置４２側に設置して
もよい。

【００３６】また、実施形態においては、床板２２が開
口部を有さないべた床の場合について説明したが、この
場合に限られないことはもちろんである。また、実施形
態においては、半導体ウエハを処理するクリーンルーム
に適用する空調システムとして説明したが、これ以外の
場合に適用できることはもちろんである。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ク
リーンルーム内が、清浄空気が供給される清浄領域と、
当該清浄領域より高い清浄度に保持される高清浄領域
と、清浄領域より低い清浄度に保持される低清浄領域と
に区画され、前記高清浄領域に空気排出口を設け、当該
空気排出口に風向制御手段を設けて前記高清浄領域内の
空気を低清浄領域側に排出可能としたため、高清浄領域
の空気が低清浄領域側に円滑に排出され、上記した衝突
部の発生が生じるおそれがなく、高清浄領域から低清浄
領域へ空気を排出する際に、低清浄領域から高清浄領域
への逆流を防止することができ、安定した清浄度の確保
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態における予備室の風向制御手
段を示す説明図である。

【図２】本発明の実施形態における予備室の処理済空気
の排出経路を示す説明図である。

【図３】本発明の他の実施形態における予備室の風向制
御手段を示す説明図である。

【図４】本発明の実施形態におけるクリーンルーム設備
を示す断面図である。

【図５】従来におけるクリーンルーム設備を示す断面図
である。

【図６】従来における予備室の排気経路を示す断面図で
ある。

【図７】従来における予備室の排気における問題点を示
す説明図である。

【図８】従来における予備室の排気における問題点を示
す説明図である。

【符号の説明】

１………クリーンルーム設備、２………空調機、３……
…天井チャンバ、４………空気、５………ベイ、６……
…メンテナンスエリア、７………ファンフィルタユニッ
ト、８………予備室、９………ファンフィルタユニッ
ト、１０………床板、１１………開口部、１２………床
下部、１３………補機類、１４………循環経路、１５…
……清浄空気、１６………処理装置、１７………高清浄
空気、１８………処理済空気、１９………衝突箇所、２
０………クリーンルーム、２２………床板、２４………
床上部、２６………床下部、２８………ベイ、３０……
…ウエハ保持カセット、３１………オープナ、３２……
…搬送手段、３３………移載機、３４………ファンフィ
ルタユニット、３６………予備室、３７………底板、３
８………ファンフィルタユニット、４０………メンテナ
ンスエリア、４２………処理装置、４４………仕切り
壁、４６………天井チャンバ、５０………空調機、５１
………導入空気、５２………空調空気、５４………外気
取入れ口、５６………吸込口、５７………供給経路、５
８………循環経路、５９………排気口、６０………風量
調整器、６２………排気経路、６４………風量調整器、
７２………清浄空気、７４………高清浄空気、７６……
…処理済空気、７８………循環空気、１００………風向
制御手段、１１０………排出口、１２０………ガイドプ
レート、２００………風向制御手段、２１０………排出
口、２２０………案内ダクト、１０００………クリーン
ルーム設備

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者神谷松雄東京都千代田区内神田１丁目１番14号日立プラント建設株式会社内 (72)発明者南輝雄東京都千代田区内神田１丁目１番14号日立プラント建設株式会社内 (72)発明者平田順太東京都千代田区内神田１丁目１番14号日立プラント建設株式会社内 (72)発明者鈴木啓次東京都千代田区内神田１丁目１番14号日立プラント建設株式会社内 (72)発明者小林義明東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内Ｆターム(参考） 3L058 BD00 BE02 BF01 BF03 BG01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】クリーンルーム内が、清浄空気が供給さ
れる清浄領域と、当該清浄領域より高い清浄度に保持さ
れる高清浄領域と、清浄領域より低い清浄度に保持され
る低清浄領域とに区画され、前記高清浄領域に空気排出口を設け、当該空気排出口に
風向制御手段を設けて前記高清浄領域内の空気を低清浄
領域側に排出可能としたことを特徴とするクリーンルー
ム設備。