JP2002020504A - 制振シート - Google Patents

制振シート

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JP2002020504A
JP2002020504A JP2000206930A JP2000206930A JP2002020504A JP 2002020504 A JP2002020504 A JP 2002020504A JP 2000206930 A JP2000206930 A JP 2000206930A JP 2000206930 A JP2000206930 A JP 2000206930A JP 2002020504 A JP2002020504 A JP 2002020504A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 常温で優れた制振性と耐久性とを発現する制
振シートを提供する。 【解決手段】 100Hzにおけるtanδの極大値が
0〜40℃に存在し、且つ、該極大値のうちの少なくと
も一つが、2.0以上であり、且つ、23℃、50%R
Hにおいて90日間放置した後のtanδの値が、1.
8以上であり、20〜65重量%の塩素基を側鎖に有す
る熱可塑性樹脂と、融点が23℃未満で塩素を30〜6
5重量%含有する液体状塩化パラフィンと、融点が23
℃以上で塩素を70〜75重量%含有する固体状塩化パ
ラフィンとからなる樹脂組成物により構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、制振シートに関す
る。なお、本明細書における「シート」とは、厚みに基
づく厳密な意味に拘泥されるものではなく、通常「フィ
ルム」と呼ばれる薄手のものや、「プレート」と呼ばれ
る厚手のものも含むものとする。
【0002】
【従来の技術】従来から、住宅、マンション、オフィス
ビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の
各種構造物、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、家
電機器、OA機器等の機器などにおいて発生する振動及
び騒音の低減のために、制振シートが使用されている。
【0003】ところで、制振性の指標として、一般に損
失正接〔損失弾性係数(E”)/貯蔵弾性係数(E');
以下、「tanδ」という〕が常用され、tanδの値
が大きいほど、振動吸収性が優れており、1. 0を超え
ると優れた制振材であるといわれている。上記tanδ
の値は、雰囲気の温度に依存しているので、制振シート
の制振性能を最大限に発現するには、使用される雰囲気
下におけるtanδの値が大きい材料が好ましい。
【0004】しかし、通常制振材として使用されている
塩素化ポリエチレン、塩化ビニル系樹脂、塩素化塩化ビ
ニル系樹脂などのtanδの値は、0℃未満においてピ
ーク値を有するのに対し、制振材が多用される使用温度
は通常0〜40℃であるので、この温度範囲におけるt
anδの値が小さく、制振材として十分な機能を有する
ものではない。
【0005】そこで、常温においても高いtanδの値
を有する材料として、誘電体としてN,N−ジシクロヘ
キシルベンゾチアジル−2−スルフェンアミドを塩素化
ポリエチレンに分散させ、熱処理後成形した制振材料が
提案されている(特開平10−298354号公報)。
【0006】しかし、上記制振材料は、誘電体がブリー
ドしやすく、そのtanδの値が経時的に変化し、制振
材料としての耐久性能に劣るという問題があった。
【0007】そこで、特開平11−80562号公報で
は、上記制振材料に、さらに、炭素数20〜50の塩化
パラフィンを加えることにより、誘電体のブリードを防
いだ制振材料が提案されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−80562号公報記載の制振材料では、制振材料
としての耐久性能は向上するものの、制振材が多用され
る0〜40℃におけるtanδの値は小さくなり、制振
性能が低下するという問題があった。
【0009】本発明は、上記の課題を解決し、常温で優
れた制振性と耐久性とを発現する制振シートを提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明(以
下、「本発明1」という)の制振シートは、100Hz
におけるtanδの極大値が0〜40℃に存在し、且
つ、該極大値のうちの少なくとも一つが2.0以上であ
り、且つ、23℃、50%RHにおいて90日間放置し
た後のtanδの値が、1.8以上であることを特徴と
する。
【0011】請求項2記載の発明(以下、「本発明2」
という)の制振シートは、100Hzにおけるtanδ
の極大値が0〜40℃に存在し、且つ、該極大値のうち
の少なくとも一つが、3.5以上であることを特徴とす
る。
【0012】本発明1及び本発明2の制振シートにおい
ては、tanδの極大値が上記条件を満たせばよく、必
ずしも最大値が0〜40℃に存在する必要はない。
【0013】請求項3記載の発明(以下、「本発明3」
という)の制振シートは、20〜65重量%の塩素基を
側鎖に有する熱可塑性樹脂と、融点が23℃未満で塩素
を30〜65重量%含有する液体状塩化パラフィンと、
融点が23℃以上で塩素を70〜75重量%含有する固
体状塩化パラフィンとからなる樹脂組成物により構成さ
れるものである。
【0014】本発明3に使用される熱可塑性樹脂は、2
0〜65重量%の塩素基を側鎖に有するものである。上
記塩素基が、上記熱可塑性樹脂の結晶の成長を抑制する
働きを有するものであり、その量は、少なすぎると可塑
性樹脂の結晶が成長しやすくなり、多すぎると熱可塑性
樹脂の分子間力が強くなりすぎて、制振シートの貯蔵弾
性率(E')が大きくなり、従って、少なすぎても、多す
ぎても、tanδの値が小さくなるので、20〜65重
量%に限定される。このような熱可塑性樹脂樹脂として
は、例えば、塩素化ポリエチレン系樹脂、塩化ビニル系
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリ塩
化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などが挙げられ
る。
【0015】上記熱可塑性樹脂には、側鎖に水素、塩素
基以外の他の置換基、例えば、シアノ基、水酸基、アセ
チル基、メチル基、エチル基、臭素基、フッ素基等が含
まれてもよい。上記水素、塩素基以外の他の置換基の量
が多すぎると制振性能が低下することがあるので、5重
量%以下が好ましい。
【0016】本発明3に使用される液体状塩化パラフィ
ンは、融点が23℃未満で塩素を30〜65重量%含有
するものである。上記液体状塩化パラフィンの塩素含有
量が少なすぎると、上記熱可塑性樹脂の結晶が成長しや
すくなり、多すぎると熱可塑性樹脂の分子間力が強くな
りすぎて、制振シートの貯蔵弾性率(E')が大きくな
り、従って、少なすぎても、多すぎても、tanδの値
が小さくなるので、30〜65重量%に限定される。
【0017】上記液体状塩化パラフィンは、その平均炭
素数が小さすぎると、時効により、制振シート表面にブ
リードしやすくなるので、耐久性が低下する傾向にあ
り、大きすぎると粘度が高くなりすぎて、上記熱可塑性
樹脂中への均一分散が困難になるので、10〜30が好
ましい。
【0018】上記液体状塩化パラフィンの量は、少なす
ぎると熱可塑性樹脂の結晶が成長しやすくなり、多すぎ
ると、得られる制振シートの機械的強度が小さくなる傾
向があり、形状保持が難しくなることがあるので、上記
熱可塑性樹脂100重量部に対して50〜300重量部
が好ましい。
【0019】本発明3に使用される固体状塩化パラフィ
ンは、融点が23℃以上で塩素を70〜75重量%含有
されるものである。
【0020】上記固体状塩化パラフィンの塩素含有量が
少なすぎると、tanδの極大値が低温側にシフトし、
多すぎると、固体状塩化パラフィン自体の製造が困難に
なるので、70〜75重量%に限定される。
【0021】上記固体状塩化パラフィンの量は、多くな
るとtanδの極大値が高温側にシフトする傾向がある
ので、目的とする温度に合わせて適宜調整すればよく、
また、制振シートの使用温度が広範囲にあたる場合、互
いに異なる量の固体状塩化パラフィンを含有して成形さ
れた複数の制振シートを貼り合わせて使用するとよい。
【0022】しかし、固体状塩化パラフィンの量が少な
すぎるとtanδの極大値が低温側にシフトしすぎ、多
すぎると、得られる制振シートの粘着性が高くなりす
ぎ、取り扱いや、制振シートの成形性が悪くなるので、
上記熱可塑性樹脂100重量部に対して50〜400重
量部が好ましい。
【0023】本発明3の制振シートに使用される樹脂組
成物は、請求項4に記載したように、40〜50重量%
の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂100重量部、融
点が23℃未満で塩素を30〜65重量%含有する液体
状塩化パラフィン200〜300重量部、及び、融点が
23℃以上で塩素を70〜75重量%含有する固体状塩
化パラフィン100〜400重量部とすることにより、
0〜40℃におけるtanδの極大値が大きくなるので
好ましい。
【0024】本発明3の制振シートに使用される樹脂組
成物には、必要に応じて、請求項5に記載したように、
さらに、上記熱可塑性樹脂100重量部に対して、無機
質充填材50〜400重量部が添加されてもよい。
【0025】上記無機質充填材は、増量材として添加さ
れ、コストダウンを図るとともに、制振シートに適度の
剛性を付与するものであり、例えば、マイカ、炭酸カル
シウム、グラファイト、パームキュライト、ガラスパウ
ダー、シリカヒューム、高炉スラグなどがあげられる。
【0026】上記無機質充填材の量は、特に限定される
ものではないが、少なすぎると添加効果が少なく、少し
の力が加わると制振シートが伸びきって弾性回復せず、
取り扱いが不便なことがあり、多すぎると、制振シート
の貯蔵弾性率(E')が大きくなり、従って、tanδの
値が小さくなるので、上記熱可塑性樹脂100重量部に
対して、50〜400重量部が好ましい。
【0027】本発明1〜3の制振シートの厚みは特に限
定されるものではないが、薄すぎると制振効果が小さ
く、厚すぎると、振動及び騒音の発生源等に施工する際
の取り扱いが不便になるため、0.05〜50mmが好
ましい。
【0028】本発明1〜3の制振シートの製造方法は特
に限定されず、例えば、押出成形法、カレンダー成形
法、溶剤キャスティング法など、通常、シートの製造方
法に適用される方法が使用される。
【0029】(作用)本発明1の制振シートは、tan
δの極大値が0〜40℃に存在し、且つ、そのうちの少
なくとも一つが、2.0以上であり、且つ、23℃、5
0%RHにおいて90日間放置した後のtanδの値
が、1.8以上となされているので、制振シートの通常
の使用環境において、制振性能の優れたものとなり、且
つ、耐久性にも優れたものとなる。
【0030】本発明2の制振シートは、tanδの極大
値が0〜40℃に存在し、且つ、そのうちの少なくとも
一つが、3.5以上となされているので、制振シートの
通常の使用環境において、制振性能が特に優れたものと
なる。
【0031】本発明3の制振シートは、20〜65重量
%の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂と、30〜65
重量%の塩素を含有する液体状塩化パラフィンと、塩素
を70〜75重量%含有する固体状塩化パラフィンとか
らなるので、いずれも側鎖に塩素基を有するものである
から、互いに相溶性に優れたものとなり、これらの成分
からなる制振シート混合した大きなドメインを形成せ
ず、且つ、固体状塩化パラフィン量を適当に調整するこ
とで、使用温度領域に適応した温度で、制振性能のピー
クを発現することができ、使用目的に応じて最適な制振
性を得ることができる。
【0032】さらに、本発明3において、請求項4に示
した特定量の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂と、特
定量の塩素を含有する特定量の液体状塩化パラフィン
と、特定量の塩素を含有する特定量の固体状塩化パラフ
ィンからなる樹脂組成物を用いることにより、特に優れ
た制振性を発現する。
【0033】さらに、本発明3の制振シートに使用され
る樹脂組成物に、請求項5に示した適量の無機質充填材
を添加することにより、コストダウンを図るとともに、
制振シートに適度の剛性を付与することができる。
【0034】
【実施例】本発明を実施例に基づいてさらに詳しく説明
する。 (実施例1〜7、比較例1〜4) (制振シートの作製)表1に示した所定量の塩素化ポリ
エチレン(昭和電工社製、商品名「エラスレン402
A」、塩素含有量40重量%)、塩素化ポリ塩化ビニル
(積水化学工業社製、品番「HA05K」、塩素含有量
70重量%)、エチレン酢酸ビニル共重合体(三井ポリ
ケミカル社製、品番「P−1905」)、液体状塩化パ
ラフィン1(旭電化社製、品番「A−430」、融点−
20℃、塩素含有量50重量%、平均炭素数25)、液
体状塩化パラフィン2(旭電化社製、品番「E50
0」、融点−20℃、塩素含有量40重量%、平均炭素
数14)、固体状塩化パラフィン(味の素ファインテク
ノ社製、商品名「エンパラ70」、融点90〜100
℃、塩素含有量70重量%、平均炭素数26)、パラフ
ィン系プロセスオイル(出光興産社製、品番「PW−9
0」、融点15℃、塩素含有量0重量%)、炭酸カルシ
ウム(丸尾カルシウム社製、商品名「MCコートS1
4」、平均粒径5μm)、マイカ(レプコ社製、品番
「M400」、平均粒径13μm)をロール練り機で混
練し、120℃でプレスして厚さ1000μmの制振シ
ートを得た。得られた制振シートを以下の評価に供し
た。
【0035】(制振シートの性能評価) tanδの測定 得られた制振シートを粘弾性測定器(東洋精機製作所
製、商品名「レオグラフ」)を用いて、周波数100H
zにおける貯蔵弾性係数(E')及び損失弾性係数
(E”)を−60〜60℃の範囲で測定して、tanδ
=E”/E'を算出し、極大値及びそのときの温度を求
めた。なお、極大値は全て1点であった。 弾性率の測定 実施例2〜5で得られた制振シートを万能試験機(島津
製作所製、商品名「オートグラフAG−1kND」)に
より、20℃における弾性率を測定した。
【0036】耐久性試験(tanδの経時変化) 得られた制振シートを23℃、50%RHにおいて90
日間放置した後、上記と同様にしてtanδを算出し、
極大値を求めた。
【0037】以上の結果を表1に纏めて示した。
【0038】
【表1】
【0039】
【表2】
【0040】
【発明の効果】本発明1の制振シートは、上述の如き構
成となされているので、常温で優れた制振性と耐久性と
を発現する。本発明2の制振シートは、上述の如き構成
となされているので、常温で特に優れた制振性を発現す
る。
【0041】本発明3の制振シートは、上述の如き構成
となされているので、常温で優れた制振性と耐久性とを
発現する。また、本発明3において、請求項4に示した
特定量の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂と、特定量
の塩素を含有する特定量の液体状塩化パラフィンと、特
定量の塩素を含有する特定量の固体状塩化パラフィンか
らなる樹脂組成物を用いることにより、特に優れた制振
性を発現する。
【0042】さらに、本発明3の制振シートに使用され
る樹脂組成物に、請求項5に示した適量の無機質充填材
を添加することにより、コストダウンを図るとともに、
制振シートに適度の剛性を付与することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 91/08 C08L 91/08 101/04 101/04 C09K 3/00 C09K 3/00 P E04B 1/98 E04B 1/98 D F16F 15/02 F16F 15/02 Q G10K 11/16 G10K 11/16 J 11/162 A Fターム(参考) 2E001 DG01 GA24 HD11 JA06 JD02 3J048 BD01 BD04 EA07 EA36 EA38 4F071 AA05 AA24 AA24X AA25 AA28 AA28X AA71 AA78 AB26 AB28 AB30 AE17 AH17 BB02 BB04 BB06 BC01 4J002 AA04W AE04X AE04Y BB24W BD03W BD08W BD10W BD18W BF02W DA026 DE236 DJ006 DJ016 DJ056 DL006 FD016 5D061 AA07 GG01 GG06

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】100Hzにおけるtanδの極大値が0
    〜40℃に存在し、且つ、該極大値のうちの少なくとも
    一つが、2.0以上であり、且つ、23℃、50%RH
    において90日間放置した後のtanδの値が、1.8
    以上であることを特徴とする制振シート。
  2. 【請求項2】100Hzにおける損失正接(tanδ)
    の極大値が0〜40℃に存在し、且つ、該極大値のうち
    の少なくとも一つが、3.5以上であることを特徴とす
    る制振シート。
  3. 【請求項3】20〜65重量%の塩素基を側鎖に有する
    熱可塑性樹脂と、融点が23℃未満で塩素を30〜65
    重量%含有する液体状塩化パラフィンと、融点が23℃
    以上で塩素を70〜75重量%含有する固体状塩化パラ
    フィンとからなる樹脂組成物により構成されることを特
    徴とする制振シート。
  4. 【請求項4】40〜50重量%の塩素基を側鎖に有する
    熱可塑性樹脂100重量部、融点が23℃未満で塩素を
    30〜65重量%含有する液体状塩化パラフィン200
    〜300重量部、及び、融点が23℃以上で塩素を70
    〜75重量%含有する固体状塩化パラフィン100〜4
    00重量部からなる樹脂組成物により構成されることを
    特徴とする請求項3記載の制振シート。
  5. 【請求項5】請求項3又は4記載の樹脂組成物に、さら
    に、熱可塑性樹脂100重量部に対して、無機質充填材
    50〜400重量部が添加された樹脂組成物により構成
    されることを特徴とする請求項3又は4記載の制振シー
    ト。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005307077A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Sekisui Chem Co Ltd 制振材料用樹脂組成物、それを用いた制振シート及び制振積層体
JP2009139462A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Yamaha Corp 吸音構造体、吸音構造体集合体およびこれらの製造方法
JP2010097143A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Riken Technos Corp 吸音体

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