JP2002015796A - クリップ端子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属片を高密度に配列させる場合であっても、
回路基板を挟持するのに必要なバネ性を確保して金属片
間の短絡を確実に防止する有効することが可能な、取り
扱い性にも優れたクリップ端子を提供する。 【解決手段】断面形状が略コ字状の挟持部２を有する複
数個の金属片１を、その断面と直交する方向に所定の間
隔を空けて平行に配列してなり、前記金属片１の挟持部
２を回路基板の端子に接触させるとともに回路基板の一
端に着脱可能に取着させることにより各金属片１を回路
基板の端子と電気的に接続するようにしたクリップ端子
において、隣接する前記金属片１，１間に、これら金属
片１，１と同一の断面形状を有し、且つ曲げ弾性率が
１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／
ｃｍ²の樹脂材４を金属片１，１に接着した状態で介在
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つの電気回路を
相互に電気的に接続すべく、回路基板の一端に取着され
て接続部材として機能するクリップ端子及びその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、クリップ端子を回路基板の一
端に取着して接続部材として使用することが知られてい
る。

【０００３】かかる従来のクリップ端子は、例えば図５
に示す如く、一端側に断面コ字状の挟持部１２を有する
複数個の金属片１１を、その断面と直交する方向に所定
の間隔を空けて平行に配列させるとともに、これら金属
片１１をその他端側で共通のサイドバー１３に連結・支
持させた構造を有しており、前記金属片１１の挟持部１
２を回路基板の端子に接触させた状態で回路基板の一端
に着脱可能に取着させることにより各金属片１１を回路
基板の対応する端子に電気的に接続させていた。

【０００４】尚、上述したクリップ端子のサイドバー１
３は、クリップ端子の金属片１１を回路基板に取着させ
た後で本体から切り離されるようになっており、これに
よって個々の金属片１１が独立・分離される。

【０００５】またこのような金属片１１には、単独で回
路基板１３の一端を挟持し得るだけの強いバネ性が必要
とされるため、リン青銅やステンレス（ＳＵＳ３０４、
ＣＳＰ１／２Ｈ），鉄鋼（ＳＵＰ６）等の曲げ弾性率の
高い金属により形成され、その厚みは１００μｍ〜５０
０μｍ程度に、幅は３００μｍ〜１５００μｍ程度に設
定されていた。

【０００６】かかる従来のクリップ端子は、上述の金属
材料から成る厚み１００μｍ〜５００μｍ程度の金属板
を所定形状に打ち抜き、これをプレス成形してコ字状の
挟持部１２を形成することにより製作されていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のクリップ端子においては、回路基板上に設けら
れている回路パターンの小型化、高密度化に伴って個々
の金属片１１の幅や厚みを小さくした場合、個々の金属
片１１の強度が低下して、回路基板を確実に挟持するの
に必要なバネ性が得られなくなることがある。この結
果、クリップ端子を回路基板に取着させる際の作業性が
悪くなり、その取り扱いにも不便を生じる欠点があっ
た。

【０００８】また上述の如く、金属片１１の幅や厚みを
小さくした場合、金属片１１により回路基板を挟持する
力が弱くなってしまうため、サイドバー１３をクリップ
端子本体より切り離すと、振動等によって金属片１１が
当初の取り付け位置より容易に位置ズレを起こし、隣り
合う金属片同士が短絡する欠点が誘発される。

【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、金属片を高密度に配列させる場合であ
っても、回路基板を挟持するのに必要なバネ性を確保し
て金属片間の短絡を確実に防止する有効することが可能
な、取り扱い性にも優れたクリップ端子を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のクリップ端子
は、断面形状が略コ字状の挟持部を有する複数個の金属
片を併設して成り、各金属片間に、曲げ弾性率が１．０
×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の
樹脂材を介在させたことを特徴とするものである。

【００１１】本発明のクリップ端子によれば、個々の金
属片の小型化に伴い金属片自体のバネ性が不足する場合
であっても、曲げ弾性率が１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²
〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材により金属片を
良好に補強し、回路基板を挟持するのに必要な力をクリ
ップ端子に付与することができる。従って、クリップ端
子を回路基板に取着させる際の作業性が良好になって、
その取り扱いも簡便になり、クリップ端子を回路基板に
対して確実に取着させておくことが可能となる。

【００１２】また本発明のクリップ端子によれば、隣接
する金属片間に樹脂材が介在されており、この樹脂材が
金属片の配列間隔を一定に保持するためのスペーサとし
て機能するため、隣接する金属片間には樹脂材の厚みに
対応した所定の間隔が設けられ、両者間の短絡が確実に
防止される。

【００１３】 〔発明の詳細な説明〕以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態にかかるクリ
ップ端子の斜視図、図２は図１のクリップ端子を回路基
板に取着させた状態を示す断面図であり、１は金属片、
２は金属片１の挟持部、４は樹脂材である。

【００１４】本形態のクリップ端子は、所定形状を成す
複数個の金属片１を併設させるとともに該各金属片間に
樹脂材４を介在させ、これらを一体化することにより構
成されており、外部の回路基板５に対して着脱可能に取
着されるようになっている。

【００１５】前記複数個の金属片１は、例えば１０μｍ
〜５００μｍの厚み、１００μｍ〜２００μｍの幅で全
て同一形状をなすように形成されており、リン青銅やス
テンレス（ＳＵＳ３０４、ＣＳＰ１／２Ｈ），鉄鋼（Ｓ
ＵＰ６）等の金属から成り、その一端側に断面が略コ字
状をなすように形成されている挟持部２と、他端側に前
記挟持部２より連続的に形成されている外部接続部３と
を有している。

【００１６】これらの金属片１は、略コ字状をなす断面
と直交する方向に所定の間隔を空けて平行に配列され、
クリップ端子を回路基板５に取着させた際、各金属片１
の挟持部２で回路基板５の一端を挟持するようになって
いる。

【００１７】従って、前記金属片１を回路基板５上の端
子６に接触させた状態で回路基板５の一端に取着させる
ことにより各金属片１が回路基板５の対応する端子６に
電気的に接続される。

【００１８】尚、前記金属片１の他端側に設けられてい
る外部接続部３は、回路基板５に取着された後、回路基
板５以外の他の電気回路に接続されることとなる。

【００１９】そして、隣接する金属片１，１間には、樹
脂材４が介在されている。前記樹脂材４は、その各々が
先に述べた金属片１と全く同一の断面形状を有してお
り、その厚みは例えば１０μｍ〜５００μｍに、幅は例
えば１００μｍ〜２０００μｍに、そしてこれらの樹脂
材４を形成する樹脂の曲げ弾性率は１．０×１０⁴ｋｇ
ｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²に設定されて
いる。

【００２０】かかる樹脂材４としては、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）やポリアセタール（ＰＯＭ），
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），アクリロニト
リルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）等が好適に
使用され、その曲げ弾性率は、ＰＥＴを使用した場合は
２．５×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜３．２×１０⁴ｋｇｆ／
ｃｍ²、ＰＯＭを使用した場合は２．９×１０⁴ｋｇｆ／
ｃｍ²、ＰＢＴを使用した場合は２．４×１０⁴ｋｇｆ／
ｃｍ²に、ＡＢＳを使用した場合は１．６×１０⁴ｋｇｆ
／ｃｍ²〜２．５×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²となる。

【００２１】また前記樹脂材４は、各々の側面がその両
側に配されている金属片１の側面に接着されており、こ
れによって複数個の金属片１と複数個の樹脂材４とが交
互に重ねられた形で一体化されている。

【００２２】前記樹脂材４は、上述した如く、所定のバ
ネ性を備えているため、個々の金属片１の小型化に伴い
金属片自体のバネ性が不足する場合であっても、その両
側から金属片１のバネ性を補強し、回路基板５を挟持す
るのに必要な力をクリップ端子に付与するようになって
いる。従ってクリップ端子を回路基板５に取着させる際
の作業性が良好になって、その取り扱いも簡便になり、
クリップ端子を回路基板５に対して確実に取着させてお
くことが可能となる。

【００２３】またこの場合、隣接する金属片１，１間に
は樹脂材４が介在されており、この樹脂材４が金属片１
の配列間隔を一定に保持するためのスペーサーとして機
能するため、隣接する金属片１，１間には樹脂材４の厚
みに対応した所定の間隔が設けられ、両者間に短絡が発
生するのを確実に防止することができる。

【００２４】尚、前記樹脂材４の曲げ弾性率が１．０×
１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²よりも小さくなると、樹脂材４に外
力を印加した際に樹脂材４が塑性変形し易くなるため、
回路基板５への取着に必要な強さのバネ性を金属片１の
挟持部２に付与することが困難になり、また曲げ弾性率
が５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²よりも大きくなると、樹
脂材４の剛性が過度に強くなるため、クリップ端子に外
力を印加した際に樹脂材４に割れ等の破損が生じ易く、
回路基板５への取着に必要なバネ性が喪失される恐れが
ある。

【００２５】従って、前記樹脂材４の曲げ弾性率は、
１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／
ｃｍ²の範囲内に設定しておくことが重要である。

【００２６】また前記樹脂材４と金属片１との接着は、
その側面同士をエポキシ樹脂等の接着剤で接着させるこ
とにより行われる。

【００２７】そして、上述したクリップ端子は、回路基
板５の一端に着脱可能に取着され、金属片１の挟持部２
を回路基板５の端子６に接触させておくことにより各金
属片１が回路基板５の対応する端子６に電気的に接続さ
れる。

【００２８】次に上述したクリップ端子の製造方法につ
いて図３を用いて説明する。

【００２９】（１）まず図３（ａ）に示すように、金属
板１ａと樹脂板４ａとを交互に積層・接着して、図３
（ｂ）に示す如き所定の積層体８を形成する。前記金属
板１ａとしては、例えば厚み１０μｍ〜５００μｍの薄
板状のＳＵＳ板が使用され、前記樹脂板４ａとしては、
曲げ弾性率が１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１
×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂、具体的には厚み１０μｍ
〜５００μｍのＰＥＴ製の板体等が使用される。

【００３０】上記積層体８は、上述のＳＵＳ板及びＰＥ
Ｔ板をエポキシ樹脂等から成る接着剤を介して交互に積
層することにより形成される。

【００３１】（２）次に図３（ｃ）に示すように、
（１）の工程で得た積層体８を、その積層方向に、略コ
字状の挟持部２を含む所定の形状に打ち抜いて所定のク
リップ端子を得る。

【００３２】前記積層体８の打ち抜きは、プレス機等を
用いて行われ、このような簡単なプロセスにより図１に
示したクリップ端子が得られる。この場合、クリップ端
子の製造プロセスが大幅に簡素化され、その量産性が飛
躍的に向上する。

【００３３】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。

【００３４】例えば上述の形態では個々の金属片１を１
個の挟持部２と１個の外部接続部３とで構成するように
したが、これに代えて個々の金属片１を２個の挟持部で
構成したり、1個の挟持部のみで構成するようにしても
構わない。例えば金属片１を２個の挟持部で構成する場
合は２個の挟持部が2個の回路基板の各一端に取着され
て２個の回路基板を電気的に接続するための接続部材と
して機能し、また金属片１を1個の挟持部のみで構成す
る場合は回路基板の上下両面にそれぞれ形成されている
回路パターンを相互に接続するための接続部材として機
能することとなる。

【００３５】また上述の形態ではクリップ端子を製造す
るのにあたり金属板１ａと樹脂板４ａとを交互に積層し
て成る積層体８を所定形状に打ち抜くことでクリップ端
子を得るようにしたが、これに代えて前記積層体８を所
定形状に切り出すことによりクリップ端子を得るように
しても構わない。

【００３６】更に上述の形態において略コ字状に形成さ
れている金属片１の挟持部２を、図４（ａ）に示すよう
に一部屈曲させて形成したり、或いは、図４（ｂ）に示
すように挟持部２の内面に設けられている角部を面取り
する等して角部に丸みをつけても構わない。図４（ａ）
のように挟持部２に屈曲部Ａを形成しておけば、回路基
板５を挟持部２で強固に挟持することができるため、回
路基板５に対するクリップ端子の取着状態をより安定に
なすことができ、また図４（ｂ）のように金属片１の挟
持部内面に設けられる角部に丸み加工を施して丸み部Ｂ
を設けておけば、クリップ端子を回路基板５に取着させ
る際に回路基板５上の回路パターンに傷がつくのを有効
に防止することができる利点がある。

【００３７】また更に上述の形態において金属片１の一
つもしくはいくつかを所定の電気抵抗率を有する抵抗シ
ート等に置き換えてクリップ端子を形成しても構わな
い。

【００３８】

【発明の効果】本発明のクリップ端子によれば、個々の
金属片の小型化に伴い金属片自体のバネ性が不足する場
合であっても、曲げ弾性率が１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃ
ｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材により金属
片を良好に補強し、回路基板を挟持するのに必要な力を
クリップ端子に付与することができる。従って、クリッ
プ端子を回路基板に取着させる際の作業性が良好になっ
て、その取り扱いも簡便になり、クリップ端子を回路基
板に対して確実に取着させておくことが可能となる。

【００３９】また本発明のクリップ端子によれば、隣接
する金属片間に樹脂材が介在されており、この樹脂材が
金属片の配列間隔を一定に保持するためのスペーサとし
て機能するため、隣接する金属片間には樹脂材の厚みに
対応した所定の間隔が設けられ、両者間の短絡が確実に
防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態にかかるクリップ端子の斜視図
である。

【図２】図１のクリップ端子を回路基板に取着させた状
態を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一形態にかかるクリ
ップ端子の製造方法を説明するための工程毎の斜視図で
ある。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の形態にかかる
クリップ端子の断面図である。

【図５】従来のクリップ端子の構造を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１・・・金属片、１ａ・・・金属層、２・・・挟持部、
４・・・樹脂材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】断面形状が略コ字状の挟持部を有する複数
   個の金属片を併設して成り、各金属片間に、曲げ弾性率
   が１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ
   ／ｃｍ²の樹脂材を介在させたことを特徴とするクリッ
   プ端子。