JP2002014114A - テスト用プローブカード及びそれに用いられるリング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱又は冷却テストでのプローブの接触部の
位置ずれを減少させる。 【構成】 加熱又は冷却された状態の測定対象物の電気
的諸特性の測定に用いられるテスト用プローブカードで
あって、前記測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電
極パッド６１１に接触するプローブ１００と、このプロ
ーブ１００が電気的に接続されるパターン配線３２０が
形成された基板３００と、この基板３００の裏面側に設
けられ、前記プローブ１００を支えるリング２００とを
備えており、前記リング２００は、長四角ドーナツ状に
形成されており、対向する一対の長辺部２１０、２１０
を連結するリブ２３０が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱又は冷却され
た状態の測定対象物の電気的諸特性の測定に用いられる
テスト用プローブカードと、それに用いられるリングと
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のテスト用プローブカード
は、前記測定対象物であるＬＳＩチップの電極パッドに
接触するプローブと、このプローブが電気的に接続され
るパターン配線が形成された基板と、この基板の裏面側
に設けられ、前記プローブを支えるリングとを有してい
る。このテスト用プローブカードは、プローブが横向き
になったいわゆるカンチレバータイプのものである。

【０００３】前記プローブは、先端が折曲形成された接
触部となり、後端が前記パターン配線に接続される接続
部となっている。

【０００４】前記リングは、中央が打ち抜かれた長四角
状に形成されており、対向する一対の長辺部にはテーパ
部が形成されている。このテーパ部は、リングを基板の
裏面に取り付けた場合、下側を向く部分であって、内側
に向かって下り傾斜になっている。このテーパ部にプロ
ーブの中腹部を絶縁性接着剤で固定するようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、測定対
象物であるＬＳＩチップを加熱又は冷却した状態での電
気的諸特性を測定するテストでは、プローブカードを構
成する各部品の熱変形に起因するプローブの接触部の位
置ずれが問題となる。すなわち、プローブの接触部は、
ＬＳＩチップの電極パッドの位置と一致するように設計
されているが、位置ずれが生じることにより正確な測定
が困難になるのである。従来のプローブカードでは、か
かる問題を解消するために、各部品をビス止めにて固定
している。

【０００６】一方、プローブカードに用いられるリング
は、複数個のＬＳＩチップの同時測定の要求を満たすた
めに、長四角ドーナツ状になっている。この長四角ドー
ナツ状のリングは、長辺部が短辺部に比較して大きいの
で、長辺部に対して直交する方向の強度が不足してい
る。この強度不足は、プローブの接触部の位置ずれを助
長している。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、加熱又は冷却テストでも、プローブの接触部の位置
ずれを減少させることができるテスト用プローブカード
と、それに用いられるリングとを提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るテスト用プ
ローブカードは、加熱又は冷却された状態の測定対象物
の電気的諸特性の測定に用いられるテスト用プローブカ
ードであって、前記測定対象物の電極パッドに接触する
プローブと、このプローブが電気的に接続されるパター
ン配線が形成された基板と、この基板の裏面側に設けら
れ、前記プローブを支えるリングとを備えており、前記
リングは、長四角ドーナツ状に形成されており、対向す
る一対の長辺部を連結するリブが設けられている。

【０００９】また、本発明に係るテスト用プローブカー
ドに用いられるリングは、加熱又は冷却された状態の測
定対象物の電気的諸特性の測定に用いられるテスト用プ
ローブカードに用いられるリングであって、長四角ドー
ナツ状に形成されており、対向する一対の長辺部を連結
するリブが設けられている。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
テスト用プローブカードに用いられるリングの図面であ
って、同図（Ａ）は概略的底面図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）のＩ−Ｉ断面図、同図（Ｃ）は同図（Ａ）のII−
II断面図、図２は本発明の実施の形態に係るテスト用プ
ローブカードの概略的断面図である。

【００１１】本発明の実施の形態に係るテスト用プロー
ブカードは、加熱又は冷却された状態の測定対象物の電
気的諸特性の測定に用いられるテスト用プローブカード
であって、前記測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の
電極パッド６１１に接触するプローブ１００と、このプ
ローブ１００が電気的に接続されるパターン配線３２０
が形成された基板３００と、この基板３００の裏面側に
設けられ、前記プローブ１００を支えるリング２００と
を備えており、前記リング２００は、長四角ドーナツ状
に形成されており、対向する一対の長辺部２１０、２１
０を連結するリブ２３０が設けられている。

【００１２】前記プローブ１００は、例えばタングステ
ン線の先端を接触部１１０として電解研磨等の手段によ
って鋭く尖らせ、その接触部１１０を０．２〜０．５ｍ
ｍ程度の長さで１００〜１０５°程度折曲したものであ
る。かかるプローブ１００の配線、特に接触部１１０の
配列は、ＬＳＩチップ６１０に形成されている電極パッ
ド６１１の配列に対応している。

【００１３】前記基板３００は、ガラスエポキシ樹脂等
からなる多層基板であって、各層には、パターン配線３
２０が形成されている。また、各層のパターン配線３２
０は、スルーホール３１５によって電気的に接続されて
いる。基板３００の裏面側のパターン配線３２０の一端
は露出しており、プローブ１００の後端の接続部１２０
が半田３１０によって電気的に接続されることになる。

【００１４】前記リング２００は、図１に示すように、
一対の長辺部２１０、２１０と、一対の短辺部２２０、
２２０と、前記一対の長辺部２１０、２１０を連結する
リブ２３０とを有している。一対の長辺部２１０、２１
０と一対の短辺部２２０、２２０とで長四角ドーナツ状
の外形が形作られ、短辺部２２０、２２０と平行になっ
たリブ２３０が長辺部２１０、２１０の中央部分で長辺
部２１０、２１０を連結している。長辺部２１０、２１
０は、底面側が内側に向かって下り傾斜のテーパ部２１
１、２１１になっている。また、このリング２００の四
隅からは、リング２００を基板３００に取り付けるため
のネジ孔２４１が開設された舌片部２４０が突設されて
いる。

【００１５】また、前記リブ２３０の厚さ寸法は、長辺
部２１０の最大厚さ寸法より小さく設定されている。こ
こで、長辺部２１０の上面とリブ２３０の上面とは面一
に設定されているため、リブ２３０の底面部は、長辺部
２１０の底面部より落ち込むことになる。

【００１６】また、このリング２００は、株式会社榎本
鋳工所製のノビナイト（商標）鋳鉄で形成される。この
ノビナイト（商標）鋳鉄のＣＮ−５は、室温が５０℃の
場合、熱膨張係数は４．５、１００℃の場合、３．５、
２００℃の場合２．７と比較的小さくなっている。

【００１７】このように構成されたリング２００は、舌
片部２４０のネジ孔２４１を利用して基板３００の裏面
側に固定される。この際、リング２００のテーパ部２１
１が下向きになるようにする。また、プローブ１００
は、中腹部１３０をリング２００のテーパ部２１１に絶
縁性接着剤で固定されるとともに、後端の接続部１２０
を基板３００のパターン配線３２０に半田付けで接続さ
れる。なお、複数のプローブ１００の先端の接触部１１
０は、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１の配列に
対応している。

【００１８】このように構成されたテスト用プローブカ
ードは、母基板８００にボルト、ナットを用いて固定さ
れる。テストは、ヒータ又は冷却装置が内蔵されたテー
ブル７００の上にウエハ状態のＬＳＩチップ６１０を載
置して行う。すると、ＬＳＩチップ６１０のみならず、
テスト用プローブカードも加熱又は冷却される。しか
し、リング２００は、一対の長辺部２１０、２１０の間
にリブ２３０が連結されているため、長辺部２１０に対
して直交する方向への変形は、リブ２３０がないものよ
り格段に少なくなっている。

【００１９】

【発明の効果】本発明に係るテスト用プローブカード
は、加熱又は冷却された状態の測定対象物の電気的諸特
性の測定に用いられるテスト用プローブカードであっ
て、前記測定対象物の電極パッドに接触するプローブ
と、このプローブが電気的に接続されるパターン配線が
形成された基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記
プローブを支えるリングとを備えており、前記リング
は、長四角ドーナツ状に形成されており、対向する一対
の長辺部を連結するリブが設けられている。

【００２０】このため、前記リングはリブがあるため
に、テストにおいて加熱又は冷却されても長辺部に対し
て直交する方向への変形が従来のものより少ないので、
リングに固定されたプローブの先端の接触部の位置ずれ
を減少させることができる。

【００２１】特に、前記リブの厚さ寸法を長辺部の最大
厚さ寸法より小さく設定すると、プローブカードの製造
の際、樹脂からなるプローブ固定部材の研磨等による整
形に有効である。

【００２２】一方、本発明の実施の形態に係るテスト用
プローブカードに用いられるリングは、加熱又は冷却さ
れた状態の測定対象物の電気的諸特性の測定に用いられ
るテスト用プローブカードに用いられるリングであっ
て、長四角ドーナツ状に形成されており、対向する一対
の長辺部を連結するリブが設けられている。このため、
テストにおいて加熱又は冷却されても長辺部に対して直
交する方向への変形が従来のものより少ないので、リン
グに固定されたプローブの先端の接触部の位置ずれを減
少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るテスト用プローブカ
ードに用いられるリングの図面であって、同図（Ａ）は
概略的底面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＩ−Ｉ断面
図、同図（Ｃ）は同図（Ａ）のII−II断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係るテスト用プローブカ
ードの概略的断面図である。

【符号の説明】

１００ プローブ １１０ 接触部 ２００ リング ２１０ 長辺部 ２２０ 短辺部 ２３０ リブ ３００ 基板 ６１０ ＬＳＩチップ ６１１ 電極パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 親臣 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AC01 AD01 AD03 AG03 AG04 AG08 AG12 AG20 2G011 AA02 AA17 AC14 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 BA14 CA60 CA62 DD04 DD10

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱又は冷却された状態の測定対象物の
   電気的諸特性の測定に用いられるテスト用プローブカー
   ドにおいて、前記測定対象物の電極パッドに接触するプ
   ローブと、このプローブが電気的に接続されるパターン
   配線が形成された基板と、この基板の裏面側に設けら
   れ、前記プローブを支えるリングとを具備しており、前
   記リングは、長四角ドーナツ状に形成されており、対向
   する一対の長辺部を連結するリブが設けられていること
   を特徴とするテスト用プローブカード。
2. 【請求項２】 前記リブの厚さ寸法は、長辺部の最大厚
   さ寸法より小さく設定されていることを特徴とする請求
   項１記載のテスト用プローブカード。
3. 【請求項３】 加熱又は冷却された状態の測定対象物の
   電気的諸特性の測定に用いられるテスト用プローブカー
   ドに用いられるリングであって、長四角ドーナツ状に形
   成されており、対向する一対の長辺部を連結するリブが
   設けられていることを特徴とするテスト用プローブカー
   ドに用いられるリング。
4. 【請求項４】 前記リブの厚さ寸法は、長辺部の最大厚
   さ寸法より小さく設定されていることを特徴とする請求
   項３記載のテスト用プローブカードに用いられるリン
   グ。