JP2002011590A - レーザ溶接用治具 - Google Patents
レーザ溶接用治具Info
- Publication number
- JP2002011590A JP2002011590A JP2000193958A JP2000193958A JP2002011590A JP 2002011590 A JP2002011590 A JP 2002011590A JP 2000193958 A JP2000193958 A JP 2000193958A JP 2000193958 A JP2000193958 A JP 2000193958A JP 2002011590 A JP2002011590 A JP 2002011590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- welding
- laser beam
- laser welding
- welded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低出力のレーザ照射であっても溶接対象物を
溶接することができるレーザ溶接用治具を提供する。 【解決手段】 レーザ溶接用治具１０は、平板状のセラ
ミック板１１に照射口１２を形成して構成されている。
台座１５上に溶接対象物たる雄端子３０とバスバー２０
とを重ね合わせて載置し、その上からレーザ溶接用治具
１０を置いてそれらを固定している。この状態にてレー
ザ溶接用治具１０の照射口１２から矢印Ａ２にて示すよ
うなレーザ照射を行う。レーザ溶接用治具１０の材質が
熱伝導率の低いセラミックであるため、レーザ照射時に
おける溶接対象物からレーザ溶接用治具１０への熱伝導
を低減することができ、溶接箇所への蓄熱が容易となっ
て、低出力のレーザ照射であっても溶接対象物を溶接す
ることができる。
溶接することができるレーザ溶接用治具を提供する。 【解決手段】 レーザ溶接用治具１０は、平板状のセラ
ミック板１１に照射口１２を形成して構成されている。
台座１５上に溶接対象物たる雄端子３０とバスバー２０
とを重ね合わせて載置し、その上からレーザ溶接用治具
１０を置いてそれらを固定している。この状態にてレー
ザ溶接用治具１０の照射口１２から矢印Ａ２にて示すよ
うなレーザ照射を行う。レーザ溶接用治具１０の材質が
熱伝導率の低いセラミックであるため、レーザ照射時に
おける溶接対象物からレーザ溶接用治具１０への熱伝導
を低減することができ、溶接箇所への蓄熱が容易となっ
て、低出力のレーザ照射であっても溶接対象物を溶接す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ溶接時に溶
接対象物に当接して固定するレーザ溶接用治具に関す
る。
接対象物に当接して固定するレーザ溶接用治具に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの進歩は著し
く、例えば、カーエレクトロニクスにあっては、自動車
に搭載される電子機器やＣＰＵの数が飛躍的に増大し、
自動車用ワイヤーハーネスを種々の電装品に分岐接続す
る際に、分岐接続部分を集中させて配線を合理的かつ経
済的に行うものとして電気接続箱（ジャンクションブロ
ック）が採用されている。
く、例えば、カーエレクトロニクスにあっては、自動車
に搭載される電子機器やＣＰＵの数が飛躍的に増大し、
自動車用ワイヤーハーネスを種々の電装品に分岐接続す
る際に、分岐接続部分を集中させて配線を合理的かつ経
済的に行うものとして電気接続箱（ジャンクションブロ
ック）が採用されている。
【０００３】そして従来にあっては、プレス加工等によ
り、種々の形状のバスバーを打ち抜くと共に各バスバー
に所望高さのタブ端子をそれぞれ切り起こし形成し、各
バスバー間に絶縁板をそれぞれ介装した状態で多層に積
層し、その積層状態でそれらが収容された電気接続箱が
ある。
り、種々の形状のバスバーを打ち抜くと共に各バスバー
に所望高さのタブ端子をそれぞれ切り起こし形成し、各
バスバー間に絶縁板をそれぞれ介装した状態で多層に積
層し、その積層状態でそれらが収容された電気接続箱が
ある。
【０００４】しかしながら、このように各バスバーにタ
ブ端子を切り起こし形成して各種回路パターンを構成す
る方法によれば、前記積層状態とされる積層数の増加に
伴い切り起こし形成されるタブ端子の最大長さをより長
くする必要が生じ、バスバーによって構成される回路パ
ターン部分にタブ端子切り起こしのための多くの無駄な
スペースが必要となり、このスペースがいわゆるデッド
スペースとなって電気接続箱の小型・高密度化が図れな
いという問題があった。
ブ端子を切り起こし形成して各種回路パターンを構成す
る方法によれば、前記積層状態とされる積層数の増加に
伴い切り起こし形成されるタブ端子の最大長さをより長
くする必要が生じ、バスバーによって構成される回路パ
ターン部分にタブ端子切り起こしのための多くの無駄な
スペースが必要となり、このスペースがいわゆるデッド
スペースとなって電気接続箱の小型・高密度化が図れな
いという問題があった。
【０００５】そこで、バスバーによる回路パターン部分
とタブ端子部分を予め別体として製作し、その後、バス
バーとタブ端子とを互いに接合することによって所望の
回路を構成し、前記デッドスペースの発生を有効に防止
することによって電気接続箱の小型・高密度化を図った
構造のものがある。そして、バスバーとタブ端子とを接
合する手法としてレーザ溶接が用いられる場合がある。
とタブ端子部分を予め別体として製作し、その後、バス
バーとタブ端子とを互いに接合することによって所望の
回路を構成し、前記デッドスペースの発生を有効に防止
することによって電気接続箱の小型・高密度化を図った
構造のものがある。そして、バスバーとタブ端子とを接
合する手法としてレーザ溶接が用いられる場合がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来より、バスバーと
タブ端子とをレーザ溶接により接合するときにはバスバ
ーとタブ端子とを重ね合わせ、それらを治具によって固
定・拘束し、重合部分にレーザを照射して溶接してい
る。しかしながら、従来にあっては治具を熱伝導の良好
な金属製としており、レーザ照射時に熱が治具に容易に
伝導して放散されていたため、高出力のレーザ照射が必
要であった。高出力のレーザ照射を行うと、溶接設備費
が高額になるのみならず、スパッタが多量に発生して溶
接品質を低下させるという問題が生じる。
タブ端子とをレーザ溶接により接合するときにはバスバ
ーとタブ端子とを重ね合わせ、それらを治具によって固
定・拘束し、重合部分にレーザを照射して溶接してい
る。しかしながら、従来にあっては治具を熱伝導の良好
な金属製としており、レーザ照射時に熱が治具に容易に
伝導して放散されていたため、高出力のレーザ照射が必
要であった。高出力のレーザ照射を行うと、溶接設備費
が高額になるのみならず、スパッタが多量に発生して溶
接品質を低下させるという問題が生じる。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、低出力のレーザ照射であっても溶接対象物を溶
接することができるレーザ溶接用治具を提供することを
目的とする。
であり、低出力のレーザ照射であっても溶接対象物を溶
接することができるレーザ溶接用治具を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、レーザ溶接時に溶接対象物に当
接して固定するレーザ溶接用治具であって、前記レーザ
溶接用治具の材質の熱伝導率を１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下と
している。
め、請求項１の発明は、レーザ溶接時に溶接対象物に当
接して固定するレーザ溶接用治具であって、前記レーザ
溶接用治具の材質の熱伝導率を１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下と
している。
【０００９】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係るレーザ溶接用治具において、前記レーザ溶接用治
具の材質をセラミックとしている。
に係るレーザ溶接用治具において、前記レーザ溶接用治
具の材質をセラミックとしている。
【００１０】また、請求項３の発明は、請求項１または
請求項２の発明に係るレーザ溶接用治具において、前記
溶接対象物のうちの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽
部を備えている。
請求項２の発明に係るレーザ溶接用治具において、前記
溶接対象物のうちの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽
部を備えている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】＜第１実施形態＞図１は、本発明の第１実
施形態のレーザ溶接用治具を示す外観斜視図である。第
１実施形態のレーザ溶接用治具１０は、平板状のセラミ
ック板１１に照射口１２を形成して構成されている。照
射口１２は、セラミック板１１の板厚方向に貫通するよ
うにして形成されている。セラミック板１１は、熱伝導
率が低く溶接時のスパッタと親和性の無いセラミック、
例えばシリカ（ＳｉＯ2）とマグネシア（ＭｇＯ）とア
ルミナ（Ａｌ2Ｏ3）との混合物を主成分とするマコール
（コーニング・インコーポレイテッド社の登録商標；熱
伝導率１．４Ｗ／ｍ・Ｋ）にて製作すればよい。また、
セラミック板１１の表面は高熱伝導率の耐熱材料にてコ
ーティングされている。このようなコーティング材料と
しては、例えばアルミナイトライド（ＡｌＮ）とボロン
ナイトライド（ＢＮ）との複合体（熱伝導率９０Ｗ／ｍ
・Ｋ）を用いるのが好ましい。
施形態のレーザ溶接用治具を示す外観斜視図である。第
１実施形態のレーザ溶接用治具１０は、平板状のセラミ
ック板１１に照射口１２を形成して構成されている。照
射口１２は、セラミック板１１の板厚方向に貫通するよ
うにして形成されている。セラミック板１１は、熱伝導
率が低く溶接時のスパッタと親和性の無いセラミック、
例えばシリカ（ＳｉＯ2）とマグネシア（ＭｇＯ）とア
ルミナ（Ａｌ2Ｏ3）との混合物を主成分とするマコール
（コーニング・インコーポレイテッド社の登録商標；熱
伝導率１．４Ｗ／ｍ・Ｋ）にて製作すればよい。また、
セラミック板１１の表面は高熱伝導率の耐熱材料にてコ
ーティングされている。このようなコーティング材料と
しては、例えばアルミナイトライド（ＡｌＮ）とボロン
ナイトライド（ＢＮ）との複合体（熱伝導率９０Ｗ／ｍ
・Ｋ）を用いるのが好ましい。
【００１３】図２は、上記のレーザ溶接用治具１０を用
いてレーザ溶接を行うときの様子を示す図である。第１
実施形態では、平板状のバスバー２０とＬ字型形状の雄
端子３０とを溶接する場合、すなわちバスバー２０およ
び雄端子３０が溶接対象物である場合を例として説明す
る。なお、バスバー２０および雄端子３０の素材は銅ま
たは銅合金である。
いてレーザ溶接を行うときの様子を示す図である。第１
実施形態では、平板状のバスバー２０とＬ字型形状の雄
端子３０とを溶接する場合、すなわちバスバー２０およ
び雄端子３０が溶接対象物である場合を例として説明す
る。なお、バスバー２０および雄端子３０の素材は銅ま
たは銅合金である。
【００１４】台座１５上には雄端子３０を載置してい
る。このときに雄端子３０のタブ３０ａを台座１５の孔
１５ａに挿入するようにしている。その雄端子３０の上
からバスバー２０を重ね合わせている。そして、バスバ
ー２０の上からさらにレーザ溶接用治具１０を載置し、
溶接対象物に当接させてそれらを固定している。また、
このときにレーザ溶接用治具１０の照射口１２を介して
溶接箇所が外部に露出されるようにするとともに、溶接
箇所以外の部分はセラミック板１１によって外部から遮
蔽されるようにしておく。
る。このときに雄端子３０のタブ３０ａを台座１５の孔
１５ａに挿入するようにしている。その雄端子３０の上
からバスバー２０を重ね合わせている。そして、バスバ
ー２０の上からさらにレーザ溶接用治具１０を載置し、
溶接対象物に当接させてそれらを固定している。また、
このときにレーザ溶接用治具１０の照射口１２を介して
溶接箇所が外部に露出されるようにするとともに、溶接
箇所以外の部分はセラミック板１１によって外部から遮
蔽されるようにしておく。
【００１５】このような状態にて、レーザ溶接用治具１
０の照射口１２から図２中矢印Ａ２にて示すようなレー
ザ照射を行う。なお、レーザ照射のための位置決めは、
ロボットあるいはＮＣサーボテーブルを用いた数値位置
決めによって行われる。
０の照射口１２から図２中矢印Ａ２にて示すようなレー
ザ照射を行う。なお、レーザ照射のための位置決めは、
ロボットあるいはＮＣサーボテーブルを用いた数値位置
決めによって行われる。
【００１６】レーザ照射により、バスバー２０の直接照
射部分およびその直下の雄端子３０の接触部分が融点以
上にまで加熱されて溶融する。所定時間経過後レーザ照
射を停止すると、一旦溶融した銅または銅合金（溶融
池）が冷却されて凝固する。図３は、レーザ照射後の溶
着状態を示す図である。凝固した溶接金属４０によって
バスバー２０と雄端子３０とが電気的に接続されるとと
もに機械的にも固設される。
射部分およびその直下の雄端子３０の接触部分が融点以
上にまで加熱されて溶融する。所定時間経過後レーザ照
射を停止すると、一旦溶融した銅または銅合金（溶融
池）が冷却されて凝固する。図３は、レーザ照射後の溶
着状態を示す図である。凝固した溶接金属４０によって
バスバー２０と雄端子３０とが電気的に接続されるとと
もに機械的にも固設される。
【００１７】以上の第１実施形態において、レーザ溶接
用治具１０の材質が熱伝導率の低いセラミックであるた
め、バスバー２０からレーザ溶接用治具１０への熱伝導
が従来よりも低減されることとなる。すなわち、レーザ
照射時における溶接箇所からの熱放散が抑制される。こ
のため、従来よりも低出力のレーザ照射を行っても、溶
接箇所に容易に蓄熱して溶融させることができる。低出
力のレーザ照射による溶接が可能であるため、レーザ溶
接のための設備費を低額にすることができるとともに、
電気消費量や部品交換頻度等をも低減してランニングコ
ストを抑制することができる。また、低出力のレーザ照
射であれば、溶接時のスパッタ発生を抑制して溶接品質
の低下を防止することができるとともに、溶接金属４０
の界面が連続した均一なものとなり、接合部分の機械的
な強度も安定して向上する。
用治具１０の材質が熱伝導率の低いセラミックであるた
め、バスバー２０からレーザ溶接用治具１０への熱伝導
が従来よりも低減されることとなる。すなわち、レーザ
照射時における溶接箇所からの熱放散が抑制される。こ
のため、従来よりも低出力のレーザ照射を行っても、溶
接箇所に容易に蓄熱して溶融させることができる。低出
力のレーザ照射による溶接が可能であるため、レーザ溶
接のための設備費を低額にすることができるとともに、
電気消費量や部品交換頻度等をも低減してランニングコ
ストを抑制することができる。また、低出力のレーザ照
射であれば、溶接時のスパッタ発生を抑制して溶接品質
の低下を防止することができるとともに、溶接金属４０
の界面が連続した均一なものとなり、接合部分の機械的
な強度も安定して向上する。
【００１８】また、バスバー２０および雄端子３０のう
ちの溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具１０によっ
て遮蔽されている。すなわち、セラミック板１１は溶接
時にバスバー２０および雄端子３０を固定するととも
に、それらの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽部とし
ての機能をも有しているのである。従って、レーザ照射
時に若干のスパッタが発生したとしてもそれがバスバー
２０および雄端子３０に付着することが防止される。
ちの溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具１０によっ
て遮蔽されている。すなわち、セラミック板１１は溶接
時にバスバー２０および雄端子３０を固定するととも
に、それらの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽部とし
ての機能をも有しているのである。従って、レーザ照射
時に若干のスパッタが発生したとしてもそれがバスバー
２０および雄端子３０に付着することが防止される。
【００１９】さらに、レーザ溶接用治具１０の表面は高
熱伝導率の耐熱材料にてコーティングされているため、
レーザ照射時に若干飛散したスパッタがレーザ溶接用治
具１０に溶着することが防止される。
熱伝導率の耐熱材料にてコーティングされているため、
レーザ照射時に若干飛散したスパッタがレーザ溶接用治
具１０に溶着することが防止される。
【００２０】なお、溶接箇所の蓄熱効果をさらに向上さ
せるために、台座１５もレーザ溶接用治具１０と同じ素
材にて製作するのが好ましい。
せるために、台座１５もレーザ溶接用治具１０と同じ素
材にて製作するのが好ましい。
【００２１】＜第２実施形態＞図４は、本発明の第２実
施形態のレーザ溶接用治具を示す外観斜視図である。第
２実施形態のレーザ溶接用治具５０は２段構造を有して
おり、その下段部５２に照射口５３を形成している。照
射口５３は、下段部５２の板厚方向に貫通するようにし
て形成されている。レーザ溶接用治具５０は、第１実施
形態と同様の熱伝導率が低く溶接時のスパッタと親和性
の無いセラミックにて製作されている。また、レーザ溶
接用治具５０の表面も第１実施形態と同じ高熱伝導率の
耐熱コーティング材料にてコーティングされている。な
お、上段部５１には、図５に示すように、後述する雄端
子３０のタブ３０ａを収容可能な下方に向けて開口した
孔５１ａが形成されている。
施形態のレーザ溶接用治具を示す外観斜視図である。第
２実施形態のレーザ溶接用治具５０は２段構造を有して
おり、その下段部５２に照射口５３を形成している。照
射口５３は、下段部５２の板厚方向に貫通するようにし
て形成されている。レーザ溶接用治具５０は、第１実施
形態と同様の熱伝導率が低く溶接時のスパッタと親和性
の無いセラミックにて製作されている。また、レーザ溶
接用治具５０の表面も第１実施形態と同じ高熱伝導率の
耐熱コーティング材料にてコーティングされている。な
お、上段部５１には、図５に示すように、後述する雄端
子３０のタブ３０ａを収容可能な下方に向けて開口した
孔５１ａが形成されている。
【００２２】図５は、レーザ溶接用治具５０を用いてレ
ーザ溶接を行うときの様子を示す図である。第２実施形
態では、平板状のバスバー２０とＬ字型形状の雄端子３
０とを溶接する場合、すなわちバスバー２０および雄端
子３０が溶接対象物である場合を例として説明する。な
お、バスバー２０および雄端子３０の素材は銅または銅
合金である。
ーザ溶接を行うときの様子を示す図である。第２実施形
態では、平板状のバスバー２０とＬ字型形状の雄端子３
０とを溶接する場合、すなわちバスバー２０および雄端
子３０が溶接対象物である場合を例として説明する。な
お、バスバー２０および雄端子３０の素材は銅または銅
合金である。
【００２３】台座１５上には平板状のバスバー２０を載
置している。そのバスバー２０の上から雄端子３０を重
ね合わせている。このときに、雄端子３０のタブ３０ａ
が上側を向くようにしておく。そして、上段部５１の内
部に形成された孔５１ａにタブ３０ａを挿入するように
して、雄端子３０の上からレーザ溶接用治具５０を載置
し、溶接対象物に当接させてそれらを固定している。ま
た、このときにレーザ溶接用治具５０の照射口５３を介
して溶接箇所が外部に露出されるようにするとともに、
溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具５０によって外
部から遮蔽されるようにしておく。
置している。そのバスバー２０の上から雄端子３０を重
ね合わせている。このときに、雄端子３０のタブ３０ａ
が上側を向くようにしておく。そして、上段部５１の内
部に形成された孔５１ａにタブ３０ａを挿入するように
して、雄端子３０の上からレーザ溶接用治具５０を載置
し、溶接対象物に当接させてそれらを固定している。ま
た、このときにレーザ溶接用治具５０の照射口５３を介
して溶接箇所が外部に露出されるようにするとともに、
溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具５０によって外
部から遮蔽されるようにしておく。
【００２４】このような状態にて、レーザ溶接用治具５
０の照射口５３から図５中矢印Ａ５にて示すようなレー
ザ照射を行う。なお、レーザ照射のための位置決めは、
ロボットあるいはＮＣサーボテーブルを用いた数値位置
決めによって行われる。
０の照射口５３から図５中矢印Ａ５にて示すようなレー
ザ照射を行う。なお、レーザ照射のための位置決めは、
ロボットあるいはＮＣサーボテーブルを用いた数値位置
決めによって行われる。
【００２５】レーザ照射により、雄端子３０の直接照射
部分およびその直下のバスバー２０の接触部分が融点以
上にまで加熱されて溶融する。所定時間経過後レーザ照
射を停止すると、一旦溶融した銅または銅合金が冷却さ
れて凝固する。図６は、レーザ照射後の溶着状態を示す
図である。凝固した溶接金属４０によってバスバー２０
と雄端子３０とが電気的に接続されるとともに機械的に
も固設される。
部分およびその直下のバスバー２０の接触部分が融点以
上にまで加熱されて溶融する。所定時間経過後レーザ照
射を停止すると、一旦溶融した銅または銅合金が冷却さ
れて凝固する。図６は、レーザ照射後の溶着状態を示す
図である。凝固した溶接金属４０によってバスバー２０
と雄端子３０とが電気的に接続されるとともに機械的に
も固設される。
【００２６】以上の第２実施形態において、レーザ溶接
用治具５０の材質が熱伝導率の低いセラミックであるた
め、第１実施形態と同様に溶接対象物からの熱伝導が従
来よりも低減されることとなる。すなわち、レーザ照射
時における溶接箇所からの熱放散が抑制される。このた
め、従来よりも低出力のレーザ照射を行っても、溶接箇
所に容易に蓄熱して溶融させることができる。低出力の
レーザ照射による溶接が可能であるため、レーザ溶接の
ための設備費を低額にすることができるとともに、電気
消費量や部品交換頻度等をも低減してランニングコスト
を抑制することができる。また、低出力のレーザ照射で
あれば、溶接時のスパッタ発生を抑制して溶接品質の低
下を防止することができるとともに、溶接金属４０の界
面が連続した均一なものとなり、接合部分の機械的な強
度も安定して向上する。
用治具５０の材質が熱伝導率の低いセラミックであるた
め、第１実施形態と同様に溶接対象物からの熱伝導が従
来よりも低減されることとなる。すなわち、レーザ照射
時における溶接箇所からの熱放散が抑制される。このた
め、従来よりも低出力のレーザ照射を行っても、溶接箇
所に容易に蓄熱して溶融させることができる。低出力の
レーザ照射による溶接が可能であるため、レーザ溶接の
ための設備費を低額にすることができるとともに、電気
消費量や部品交換頻度等をも低減してランニングコスト
を抑制することができる。また、低出力のレーザ照射で
あれば、溶接時のスパッタ発生を抑制して溶接品質の低
下を防止することができるとともに、溶接金属４０の界
面が連続した均一なものとなり、接合部分の機械的な強
度も安定して向上する。
【００２７】また、バスバー２０および雄端子３０のう
ちの溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具５０の上段
部５１および下段部５２によって遮蔽されている。従っ
て、レーザ照射時に若干のスパッタが発生したとしても
それがバスバー２０および雄端子３０に付着することが
防止される。
ちの溶接箇所以外の部分はレーザ溶接用治具５０の上段
部５１および下段部５２によって遮蔽されている。従っ
て、レーザ照射時に若干のスパッタが発生したとしても
それがバスバー２０および雄端子３０に付着することが
防止される。
【００２８】さらに、レーザ溶接用治具５０の表面は高
熱伝導率の耐熱材料にてコーティングされているため、
レーザ照射時に若干飛散したスパッタがレーザ溶接用治
具５０に溶着することが防止される。
熱伝導率の耐熱材料にてコーティングされているため、
レーザ照射時に若干飛散したスパッタがレーザ溶接用治
具５０に溶着することが防止される。
【００２９】なお、第１実施形態と同様に、溶接箇所の
蓄熱効果をさらに向上させるために、台座１５もレーザ
溶接用治具５０と同じ素材にて製作するのが好ましい。
蓄熱効果をさらに向上させるために、台座１５もレーザ
溶接用治具５０と同じ素材にて製作するのが好ましい。
【００３０】＜変形例＞以上、本発明の実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記の例に限定されるもの
ではない。上記各実施形態においては、レーザ溶接用治
具１０、５０の素材をセラミックとしていたが、これに
限定されるものではなく、溶接対象物に当接しつつもそ
の溶接対象物からの熱の放散を防止できるような素材で
あればよい。具体的には、試験条件２５℃のときにおい
て熱伝導率が１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材を用いてレー
ザ溶接用治具１０、５０を製作すれば、溶接対象物から
の熱の放散を防止して上記各実施形態と同様の低出力の
レーザ照射による溶接を行うことができる。熱伝導率が
１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材であれば金属材料であって
も良く、さらに好ましくは１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材
を用いれば溶接対象物からの熱の放散をより効果的に防
止することができる。
いて説明したが、この発明は上記の例に限定されるもの
ではない。上記各実施形態においては、レーザ溶接用治
具１０、５０の素材をセラミックとしていたが、これに
限定されるものではなく、溶接対象物に当接しつつもそ
の溶接対象物からの熱の放散を防止できるような素材で
あればよい。具体的には、試験条件２５℃のときにおい
て熱伝導率が１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材を用いてレー
ザ溶接用治具１０、５０を製作すれば、溶接対象物から
の熱の放散を防止して上記各実施形態と同様の低出力の
レーザ照射による溶接を行うことができる。熱伝導率が
１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材であれば金属材料であって
も良く、さらに好ましくは１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材
を用いれば溶接対象物からの熱の放散をより効果的に防
止することができる。
【００３１】また、レーザ溶接用治具１０、５０の素材
としてセラミックのなかでも特にシリカ（ＳｉＯ2）６
５ｗｔ％とカルシア（ＣａＯ）２５ｗｔ％とアルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）１０ｗｔ％との複合セラミック（熱伝導率
０．３Ｗ／ｍ・Ｋ）を用いると、低熱伝導率であるとと
もに耐熱性にも優れており、治具として好適である。
としてセラミックのなかでも特にシリカ（ＳｉＯ2）６
５ｗｔ％とカルシア（ＣａＯ）２５ｗｔ％とアルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）１０ｗｔ％との複合セラミック（熱伝導率
０．３Ｗ／ｍ・Ｋ）を用いると、低熱伝導率であるとと
もに耐熱性にも優れており、治具として好適である。
【００３２】また、上記各実施形態における雄端子３０
を雌端子としても良いことは勿論であり、さらに、接続
端子同士の接続およびバスバー同士の接続に本発明に係
るレーザ溶接用治具を適用することもできる。
を雌端子としても良いことは勿論であり、さらに、接続
端子同士の接続およびバスバー同士の接続に本発明に係
るレーザ溶接用治具を適用することもできる。
【００３３】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、レーザ溶接用治具の材質の熱伝導率を１．４
Ｗ／ｍ・Ｋ以下としているため、レーザ照射時に溶接対
象物から治具への熱伝導を低減することができ、溶接箇
所への蓄熱が容易になって、低出力のレーザ照射であっ
ても溶接対象物を溶接することができる。
によれば、レーザ溶接用治具の材質の熱伝導率を１．４
Ｗ／ｍ・Ｋ以下としているため、レーザ照射時に溶接対
象物から治具への熱伝導を低減することができ、溶接箇
所への蓄熱が容易になって、低出力のレーザ照射であっ
ても溶接対象物を溶接することができる。
【００３４】また、請求項２の発明によれば、レーザ溶
接用治具の材質をセラミックとしているため、レーザ照
射時に溶接対象物から治具への熱伝導をより低減するこ
とができ、請求項１の発明による効果を確実に得ること
ができる。
接用治具の材質をセラミックとしているため、レーザ照
射時に溶接対象物から治具への熱伝導をより低減するこ
とができ、請求項１の発明による効果を確実に得ること
ができる。
【００３５】また、請求項３の発明によれば、溶接対象
物のうちの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽部を備え
ているため、レーザ照射時に若干発生したスパッタが溶
接対象物に付着することを防止することができる。
物のうちの溶接箇所以外の部分を遮蔽する遮蔽部を備え
ているため、レーザ照射時に若干発生したスパッタが溶
接対象物に付着することを防止することができる。
【図１】本発明の第１実施形態のレーザ溶接用治具を示
す外観斜視図である。
す外観斜視図である。
【図２】図１のレーザ溶接用治具を用いてレーザ溶接を
行うときの様子を示す図である。
行うときの様子を示す図である。
【図３】第１実施形態のレーザ照射後の溶着状態を示す
図である。
図である。
【図４】本発明の第２実施形態のレーザ溶接用治具を示
す外観斜視図である。
す外観斜視図である。
【図５】図４のレーザ溶接用治具を用いてレーザ溶接を
行うときの様子を示す図である。
行うときの様子を示す図である。
【図６】第２実施形態のレーザ照射後の溶着状態を示す
図である。
図である。
１０、５０ レーザ溶接用治具 １１ セラミック板 １２、５３ 照射口 ２０ バスバー ３０ 雄端子 ４０ 溶接金属 ５１ 上段部 ５２ 下段部
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ溶接時に溶接対象物に当接して固
定するレーザ溶接用治具であって、 前記レーザ溶接用治具の材質の熱伝導率を１．４Ｗ／ｍ
・Ｋ以下としたことを特徴とするレーザ溶接用治具。 - 【請求項２】 請求項１記載のレーザ溶接用治具におい
て、 前記レーザ溶接用治具の材質をセラミックとしたことを
特徴とするレーザ溶接用治具。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のレーザ
溶接用治具において、 前記溶接対象物のうちの溶接箇所以外の部分を遮蔽する
遮蔽部を備えることを特徴とするレーザ溶接用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000193958A JP2002011590A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | レーザ溶接用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000193958A JP2002011590A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | レーザ溶接用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002011590A true JP2002011590A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18692861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000193958A Abandoned JP2002011590A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | レーザ溶接用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002011590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| US20150228942A1 (en) * | 2012-10-10 | 2015-08-13 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electricity storage module |
| JP2016124024A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | ダイセルポリマー株式会社 | 表層部に多孔構造を有する金属成形体の製造方法 |
| KR101724114B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2017-04-07 | (주)풍산시스템 | 차단 가이드 및 이를 포함하는 레이저 용접 툴 |
| CN112122846A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | 锁丝耳片自适应压紧定位工装及定位方法 |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000193958A patent/JP2002011590A/ja not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| US20150228942A1 (en) * | 2012-10-10 | 2015-08-13 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electricity storage module |
| US9692023B2 (en) * | 2012-10-10 | 2017-06-27 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electricity storage module |
| JP2016124024A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | ダイセルポリマー株式会社 | 表層部に多孔構造を有する金属成形体の製造方法 |
| KR101724114B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2017-04-07 | (주)풍산시스템 | 차단 가이드 및 이를 포함하는 레이저 용접 툴 |
| CN112122846A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | 锁丝耳片自适应压紧定位工装及定位方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3347279B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2002011590A (ja) | レーザ溶接用治具 | |
| JP6278516B2 (ja) | パワーモジュール用基板 | |
| WO2022249808A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002025639A (ja) | レーザ溶接接合構造 | |
| JP2001321973A (ja) | レーザ溶接接合構造 | |
| JPH06104295A (ja) | ハイブリッドｉｃのはんだ付け方法 | |
| JP7400773B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7400774B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7424347B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11195747A (ja) | 電子回路モジュール | |
| WO2022249806A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2022249812A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2022249805A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2022249809A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2022249813A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2023157522A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2022249811A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7472852B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2023068858A (ja) | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JP2023074714A (ja) | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JP2023067188A (ja) | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JP2022181816A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2023122391A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60254585A (ja) | 通電加熱電極の構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20041228 |