JP2002010172A - 高周波装置 - Google Patents
高周波装置Info
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- JP2002010172A JP2002010172A JP2000185836A JP2000185836A JP2002010172A JP 2002010172 A JP2002010172 A JP 2002010172A JP 2000185836 A JP2000185836 A JP 2000185836A JP 2000185836 A JP2000185836 A JP 2000185836A JP 2002010172 A JP2002010172 A JP 2002010172A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波装置を薄型化する。
【解決手段】 上下方向が開口するとともに直方体形状
をした金属製のフレーム１１と、このフレーム１１内に
装着されるとともに電子部品が実装されたプリント基板
と、フレーム１１の開口部を閉じる金属製の外カバー１
８と、外カバー１８とフレーム１１との間に挿入された
金属製の内カバー２２とを備えた構成であり、前記外カ
バー１８には内カバー２２に向かって突出した凸部１９
を設けているので薄型化が可能となる。
をした金属製のフレーム１１と、このフレーム１１内に
装着されるとともに電子部品が実装されたプリント基板
と、フレーム１１の開口部を閉じる金属製の外カバー１
８と、外カバー１８とフレーム１１との間に挿入された
金属製の内カバー２２とを備えた構成であり、前記外カ
バー１８には内カバー２２に向かって突出した凸部１９
を設けているので薄型化が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン放送
などを受信する高周波装置に関するものである。
などを受信する高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の高周波装置について説明す
る。
る。
【０００３】従来の高周波装置は、図５、図６に示すよ
うに、上下方向に開口したフレーム１と、このフレーム
１の上方と下方の開口部を閉じる一対の外カバー２と、
このフレーム１と外カバー２との間に挿入される内カバ
ー３と、前記フレーム１内に装着されるとともに電子部
品９が装着されたプリント基板８とで構成されていた。
そして、フレーム１には爪４が設けられており、この爪
４は内カバー３に設けられた孔５と外カバー２に設けら
れた孔６を貫通して捻ることにより、外カバー２がフレ
ーム１と密着し接触していた。また、外カバー２とフレ
ーム１の接触性を向上させるために、内カバー３には複
数個の小型の凸部７が設けられていた。
うに、上下方向に開口したフレーム１と、このフレーム
１の上方と下方の開口部を閉じる一対の外カバー２と、
このフレーム１と外カバー２との間に挿入される内カバ
ー３と、前記フレーム１内に装着されるとともに電子部
品９が装着されたプリント基板８とで構成されていた。
そして、フレーム１には爪４が設けられており、この爪
４は内カバー３に設けられた孔５と外カバー２に設けら
れた孔６を貫通して捻ることにより、外カバー２がフレ
ーム１と密着し接触していた。また、外カバー２とフレ
ーム１の接触性を向上させるために、内カバー３には複
数個の小型の凸部７が設けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、フレーム１と外カバー２との接触性を良くするた
めに内カバー３には小型の凸部７を設けて接触性を高め
ているが、この小型の凸部７のために内カバー３は内方
へたわむことになり、その結果、この内カバー３と電子
部品９との距離が狭くなり、高周波装置の厚みを薄くし
難いという問題があった。
では、フレーム１と外カバー２との接触性を良くするた
めに内カバー３には小型の凸部７を設けて接触性を高め
ているが、この小型の凸部７のために内カバー３は内方
へたわむことになり、その結果、この内カバー３と電子
部品９との距離が狭くなり、高周波装置の厚みを薄くし
難いという問題があった。
【０００５】また、外カバー２において強度の向上を図
るために外方に突出した凸部１０を設けているので、外
カバー２の強度は増すが、高周波装置の厚みが益々増え
てしまうという問題があった。
るために外方に突出した凸部１０を設けているので、外
カバー２の強度は増すが、高周波装置の厚みが益々増え
てしまうという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、薄型化された高周波装置を提供することを目的と
するものである。
ので、薄型化された高周波装置を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波装置は、外カバーに内カバーに向かっ
て突出した凸部を設けた構成としたものであり、外カバ
ーに設けた凸部は内カバーに向けて突出させているの
で、高周波装置の薄型化が実現できる。
に本発明の高周波装置は、外カバーに内カバーに向かっ
て突出した凸部を設けた構成としたものであり、外カバ
ーに設けた凸部は内カバーに向けて突出させているの
で、高周波装置の薄型化が実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下方向が開口するとともに直方体形状をした金属
製のフレームと、このフレーム内に装着されるとともに
電子部品が実装されたプリント基板と、前記フレームの
開口部を閉じる金属製の外カバーと、前記外カバーと前
記フレームとの間に挿入された金属製の内カバーとを備
え、前記外カバーには前記内カバーに向かって突出した
凸部を設けた高周波装置であり、このように外カバーに
形成された凸部は内方に向かって突出しているので、高
周波装置の薄型化を図ることが出来る。また、外カバー
の凸部は内カバーに向かって突出しているので外カバー
と内カバーとの接触性が良くなり、従来必要であった小
型の凸部は不要となり、内カバーは平板状の簡単な形状
が可能となる。従ってこの場合、金型も低コストで製作
可能となる。
は、上下方向が開口するとともに直方体形状をした金属
製のフレームと、このフレーム内に装着されるとともに
電子部品が実装されたプリント基板と、前記フレームの
開口部を閉じる金属製の外カバーと、前記外カバーと前
記フレームとの間に挿入された金属製の内カバーとを備
え、前記外カバーには前記内カバーに向かって突出した
凸部を設けた高周波装置であり、このように外カバーに
形成された凸部は内方に向かって突出しているので、高
周波装置の薄型化を図ることが出来る。また、外カバー
の凸部は内カバーに向かって突出しているので外カバー
と内カバーとの接触性が良くなり、従来必要であった小
型の凸部は不要となり、内カバーは平板状の簡単な形状
が可能となる。従ってこの場合、金型も低コストで製作
可能となる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、フレーム内を金
属製の仕切板で各区画室に仕切るとともに、外カバーに
設けられた凸部は、前記区画室に対応した形状を有する
請求項１記載の高周波装置であり、このように外カバー
に設けられた凸部は各区画室の形状に対応しているの
で、区画室を形成する仕切板と内カバーと外カバーのそ
れぞれの接触が確実に行われることになる。
属製の仕切板で各区画室に仕切るとともに、外カバーに
設けられた凸部は、前記区画室に対応した形状を有する
請求項１記載の高周波装置であり、このように外カバー
に設けられた凸部は各区画室の形状に対応しているの
で、区画室を形成する仕切板と内カバーと外カバーのそ
れぞれの接触が確実に行われることになる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、内カバーの材質
は黄銅とした請求項１記載の高周波装置であり、内カバ
ーの材質として黄銅を用いることにより、内カバー自体
のバネ性が優れたものとなることから、良好な接触性を
得ることが出来る。また、黄銅を用いることにより、導
電性が高く電気性能が向上する。
は黄銅とした請求項１記載の高周波装置であり、内カバ
ーの材質として黄銅を用いることにより、内カバー自体
のバネ性が優れたものとなることから、良好な接触性を
得ることが出来る。また、黄銅を用いることにより、導
電性が高く電気性能が向上する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、内カバーの打ち
抜きにより生ずるバリは外カバー側とした請求項２記載
の高周波装置であり、バリが外カバー側になっているの
で、内カバーとフレームあるいは仕切板との接触性が良
くなり電気性能が向上する。
抜きにより生ずるバリは外カバー側とした請求項２記載
の高周波装置であり、バリが外カバー側になっているの
で、内カバーとフレームあるいは仕切板との接触性が良
くなり電気性能が向上する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、フレームあるい
は仕切板の近傍における外カバーに対する内カバーのた
わみ角は略１４度とした請求項２記載の高周波装置であ
り、このような角度で抑え込むことにより内カバーによ
る仕切板への接触力が最適となり、良好な接触性を得る
ことが出来る。
は仕切板の近傍における外カバーに対する内カバーのた
わみ角は略１４度とした請求項２記載の高周波装置であ
り、このような角度で抑え込むことにより内カバーによ
る仕切板への接触力が最適となり、良好な接触性を得る
ことが出来る。
【００１３】請求項６に記載の発明は、内カバーには外
カバーに向かって突出した凸部が設けられた請求項２記
載の高周波装置であり、内カバーにこのような凸部を設
けることにより、内カバーの自動装着時にカバー同士の
密着を防止することが出来る。また、この凸部により内
カバーと外カバーとの接触が増し電気性能が向上する。
カバーに向かって突出した凸部が設けられた請求項２記
載の高周波装置であり、内カバーにこのような凸部を設
けることにより、内カバーの自動装着時にカバー同士の
密着を防止することが出来る。また、この凸部により内
カバーと外カバーとの接触が増し電気性能が向上する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１５】図１は本発明の高周波装置の分解斜視図で
ある。図１において、１１は金属製のフレームであり、
上下方向は開口している。また、このフレーム１１は板
厚０．５ｍｍの三層メッキ鋼鈑を使用しており、縦方向
の長さ１２は略３５ｍｍとし、横方向の長さ１３は略７
０ｍｍとしている。また、１４は金属製の仕切板であ
り、フレーム１１内を各区画室１５に仕切っている。１
６はフレーム１１に設けられた爪であり、１７は仕切板
１４に設けられた爪である。
ある。図１において、１１は金属製のフレームであり、
上下方向は開口している。また、このフレーム１１は板
厚０．５ｍｍの三層メッキ鋼鈑を使用しており、縦方向
の長さ１２は略３５ｍｍとし、横方向の長さ１３は略７
０ｍｍとしている。また、１４は金属製の仕切板であ
り、フレーム１１内を各区画室１５に仕切っている。１
６はフレーム１１に設けられた爪であり、１７は仕切板
１４に設けられた爪である。
【００１６】１８は外カバーであり、板厚０．５ｍｍの
電気亜鉛メッキ鋼鈑を使用している。この外カバー１８
はフレーム１１の上面と下面にそれぞれ装着されるもの
である。この外カバー１８には内側に向かって突出した
凸部１９が設けられている。この凸部１９の形状は、区
画室１５の形状に対応した形が望ましい。これにより、
フレーム１１あるいは仕切板１４から一定の距離で内カ
バー２２を介して外カバー１８と当接することになるの
で、その接触抵抗を少なくすることが出来る。
電気亜鉛メッキ鋼鈑を使用している。この外カバー１８
はフレーム１１の上面と下面にそれぞれ装着されるもの
である。この外カバー１８には内側に向かって突出した
凸部１９が設けられている。この凸部１９の形状は、区
画室１５の形状に対応した形が望ましい。これにより、
フレーム１１あるいは仕切板１４から一定の距離で内カ
バー２２を介して外カバー１８と当接することになるの
で、その接触抵抗を少なくすることが出来る。
【００１７】また２０、２１は孔であり、フレーム１１
に設けられた爪１６と仕切板１４に設けられた爪１７が
挿入されて捻られることにより、フレーム１１に外カバ
ー１８が装着、固定される。
に設けられた爪１６と仕切板１４に設けられた爪１７が
挿入されて捻られることにより、フレーム１１に外カバ
ー１８が装着、固定される。
【００１８】２２はフレーム１１と外カバー１８との間
に挿入される内カバーであり、板厚０．１ｍｍの黄銅板
を使用している。このように黄銅を使用することによ
り、特にフレーム１１と外カバー１８との接触性を向上
させることが出来る。また、２０ａと２１ａは内カバー
２２に設けられた孔である。フレーム１１に設けられた
爪１６は、内カバー２２の孔２０ａと外カバー１８の孔
２０を貫通して締め付けられる。また、仕切板１４に設
けられた爪１７は内カバー２２の孔２１ａと外カバー１
８の孔２１を貫通して締め付けられ、フレーム１１と外
カバー１８の接触性を高めてフレーム１１内のシールド
性能を向上させている。なお、この外カバー１８、内カ
バー２２は、フレーム１１の下方の開口部にも被せてい
る。
に挿入される内カバーであり、板厚０．１ｍｍの黄銅板
を使用している。このように黄銅を使用することによ
り、特にフレーム１１と外カバー１８との接触性を向上
させることが出来る。また、２０ａと２１ａは内カバー
２２に設けられた孔である。フレーム１１に設けられた
爪１６は、内カバー２２の孔２０ａと外カバー１８の孔
２０を貫通して締め付けられる。また、仕切板１４に設
けられた爪１７は内カバー２２の孔２１ａと外カバー１
８の孔２１を貫通して締め付けられ、フレーム１１と外
カバー１８の接触性を高めてフレーム１１内のシールド
性能を向上させている。なお、この外カバー１８、内カ
バー２２は、フレーム１１の下方の開口部にも被せてい
る。
【００１９】図２は、本発明の高周波装置の断面図であ
る。図２において、２３はプリント基板であり、このプ
リント基板２３には電子部品２４が実装されて、フレー
ム１１内に装着されている。１８は外カバーであり、２
２は内カバーである。外カバー１８に設けられた凸部１
９の深さ２５は０．６ｍｍとしている。また、仕切板１
４あるいはフレーム１１から凸部１９までの距離２６は
２．５ｍｍとしている。このようにすることにより、外
カバー１８と内カバー２２との間に出来るたわみ角度２
７は略１４度となっている。この角度２７は９〜１９度
程度であれば良いが、本実施の形態においては略１４度
が最も良い接触性が得られた。
る。図２において、２３はプリント基板であり、このプ
リント基板２３には電子部品２４が実装されて、フレー
ム１１内に装着されている。１８は外カバーであり、２
２は内カバーである。外カバー１８に設けられた凸部１
９の深さ２５は０．６ｍｍとしている。また、仕切板１
４あるいはフレーム１１から凸部１９までの距離２６は
２．５ｍｍとしている。このようにすることにより、外
カバー１８と内カバー２２との間に出来るたわみ角度２
７は略１４度となっている。この角度２７は９〜１９度
程度であれば良いが、本実施の形態においては略１４度
が最も良い接触性が得られた。
【００２０】図３は、本発明の高周波装置の要部断面図
である。図３において、内カバー２２の孔２０ａ、２１
ａを形成するとき金型で打ち抜くが、そのときのバリ３
１は外カバー１８側にするのが適切である。これを逆方
向に設けると図３に示すように、どうしてもフレーム１
１あるいは仕切板１４の天面２８との間に空間２９が形
成され、この空間２９が生ずるためにフレーム１１ある
いは仕切板１４と外カバー１８との接触性が劣化する。
従って、バリ３１は外カバー１８の方向に向けることが
重要である。
である。図３において、内カバー２２の孔２０ａ、２１
ａを形成するとき金型で打ち抜くが、そのときのバリ３
１は外カバー１８側にするのが適切である。これを逆方
向に設けると図３に示すように、どうしてもフレーム１
１あるいは仕切板１４の天面２８との間に空間２９が形
成され、この空間２９が生ずるためにフレーム１１ある
いは仕切板１４と外カバー１８との接触性が劣化する。
従って、バリ３１は外カバー１８の方向に向けることが
重要である。
【００２１】図４は、本発明の高周波装置の内カバーの
斜視図である。図４において３０は、各区画室１５のほ
ぼ中央に設けられた内カバー２２の凸部（従来例よりも
充分に小さい）であり、これを設けることにより自動装
着時に内カバー２２同士で密着することがなく、この凸
部３０によって空隙が出来、重なり防止となって自動装
着が容易に出来る。また、この凸部３０のために内カバ
ー２２と外カバー１８との間の接触が強化されて電気性
能も向上するのである。
斜視図である。図４において３０は、各区画室１５のほ
ぼ中央に設けられた内カバー２２の凸部（従来例よりも
充分に小さい）であり、これを設けることにより自動装
着時に内カバー２２同士で密着することがなく、この凸
部３０によって空隙が出来、重なり防止となって自動装
着が容易に出来る。また、この凸部３０のために内カバ
ー２２と外カバー１８との間の接触が強化されて電気性
能も向上するのである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外カバー
は内カバーに向かって内方に突出した凸部を設けている
ので、薄型化を実現することが出来る。また、外カバー
の凸部は内カバーに向かって突出しているので外カバー
と内カバーとの接触性が良くなり、従来必要であった小
型の凸部は不要となり、内カバーは平板状の簡単な形状
が可能となる。従ってこの場合、金型も低コストで製作
可能となる。
は内カバーに向かって内方に突出した凸部を設けている
ので、薄型化を実現することが出来る。また、外カバー
の凸部は内カバーに向かって突出しているので外カバー
と内カバーとの接触性が良くなり、従来必要であった小
型の凸部は不要となり、内カバーは平板状の簡単な形状
が可能となる。従ってこの場合、金型も低コストで製作
可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態による高周波装置の分解
斜視図
斜視図
【図２】同、断面図
【図３】同、要部断面図
【図４】同、内カバー斜視図
【図５】従来の高周波装置の分解斜視図
【図６】同、断面図
１１ フレーム １８ 外カバー １９ 凸部 ２２ 内カバー ２３ プリント基板 ２４ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 人司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB13 AB54 BA08 BC03 BC04 BC05 EA18 ED03 ED08 ED13 ED27 GA06 GA34 GA52 GB02 5K016 AA09 BA14 CB10 CB11 DA03 EA03 HA04
Claims (6)
- 【請求項１】 上下方向が開口するとともに直方体形状
をした金属製のフレームと、このフレーム内に装着され
るとともに電子部品が実装されたプリント基板と、前記
フレームの開口部を閉じる金属製の外カバーと、前記外
カバーと前記フレームとの間に挿入された金属製の内カ
バーとを備え、前記外カバーには前記内カバーに向かっ
て突出した凸部を設けた高周波装置。 - 【請求項２】 フレーム内を金属製の仕切板で各区画室
に仕切るとともに、外カバーに設けられた凸部は前記区
画室に対応した形状を有する請求項１記載の高周波装
置。 - 【請求項３】 内カバーの材質は黄銅とした請求項１記
載の高周波装置。 - 【請求項４】 内カバーは金属製で、打ち抜きにより生
ずるバリは外カバー側とした請求項２記載の高周波装
置。 - 【請求項５】 フレームあるいは仕切板の近傍における
外カバーに対する内カバーのたわみ角は略１４度とした
請求項２記載の高周波装置。 - 【請求項６】 内カバーには外カバーに向かって突出し
た凸部が設けられた請求項２記載の高周波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185836A JP2002010172A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 高周波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185836A JP2002010172A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 高周波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002010172A true JP2002010172A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18686093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000185836A Withdrawn JP2002010172A (ja) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | 高周波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002010172A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077689A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | チューナユニット、受信装置、電子機器 |
| JP2006522485A (ja) * | 2003-03-31 | 2006-09-28 | モレックス インコーポレーテッド | 複数のモジュール収容ベイを備えたシールドケージ |
| JP2009198061A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 室外機のコントロールボックス |
| US9980418B2 (en) | 2014-02-18 | 2018-05-22 | Thomson Licensing | RF shield assembly |
-
2000
- 2000-06-21 JP JP2000185836A patent/JP2002010172A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077689A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | チューナユニット、受信装置、電子機器 |
| US7113061B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-09-26 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit having a tuner board within the height limit of a tuner signal connector |
| CN100405744C (zh) * | 2003-02-25 | 2008-07-23 | 索尼计算机娱乐公司 | 调谐单元、接收装置和电子机器 |
| JP2006522485A (ja) * | 2003-03-31 | 2006-09-28 | モレックス インコーポレーテッド | 複数のモジュール収容ベイを備えたシールドケージ |
| JP2009198061A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 室外機のコントロールボックス |
| US9980418B2 (en) | 2014-02-18 | 2018-05-22 | Thomson Licensing | RF shield assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070216 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070313 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080829 |