JP2002008850A - Self-luminous device and electric appliance using the same - Google Patents

Self-luminous device and electric appliance using the same

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JP2002008850A
JP2002008850A JP2001118919A JP2001118919A JP2002008850A JP 2002008850 A JP2002008850 A JP 2002008850A JP 2001118919 A JP2001118919 A JP 2001118919A JP 2001118919 A JP2001118919 A JP 2001118919A JP 2002008850 A JP2002008850 A JP 2002008850A
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light
self
luminous device
electrode
film
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Hajime Kimura
肇 木村
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a self-luminous device and an electric appliance provided with it capable of enhancing a light taking-out efficiency of a light-emitting device, particularly an EL element. SOLUTION: A light taking-out efficiency can be enhanced by providing a light scattering body 108 formed by etching a transparent film on a substrate 101. A fine processing of pitch becomes possible by forming the light scattering body 108 by etching the transparent film. The self-luminous device high in luminous efficiency can thus be provided by forming the light scattering body 108.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、EL(electro lu
minescence)素子に電流を流して面状発光を取り出す際
に、素子内部で発光した光の取り出し効率を向上させる
素子構造に関する。なお、本発明の自発光装置は、自発
光型の素子として有機発光素子(発光素子)を用いた有
機電界発光ディスプレイ(OELD:Organic EL Displ
ay)又は有機発光ダイオード(OLED:Organic Ligh
t Emitting Diode)を含むものとする。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
The present invention relates to an element structure that improves the efficiency of extracting light emitted inside a device when planar light emission is extracted by flowing a current through the device. Note that the self-luminous device of the present invention uses an organic electroluminescent display (OELD: Organic EL Displ.) Using an organic light-emitting element (light-emitting element) as a self-luminous element.
ay) or an organic light emitting diode (OLED)
t Emitting Diode).

【0002】[0002]

【従来の技術】自発光装置から出射した光は、大気中に
面状発光として取り出されるが、自発光装置と大気の界
面に位置する基板は、その形状が平板であるために基板
内から取り出せない光が多く、その取り出し効率は、2
0〜50%となっている。
2. Description of the Related Art Light emitted from a self-luminous device is extracted as planar light emission into the atmosphere. However, a substrate located at the interface between the self-luminous device and the atmosphere cannot be extracted from the substrate because its shape is a flat plate. There is not much light and its extraction efficiency is 2
0 to 50%.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するためになされたものであり、基板の反対側の面
に凹凸形状の光散乱体を形成することで発光素子、特に
EL素子において生じる光の取り出し効率を向上させる
ことを課題とする。さらに、光散乱体として基板上の透
明な膜をエッチングして形成し、ピッチの微細加工を可
能にする。そして、ピッチの微細な光散乱体を形成する
ことで、より発光効率の高い自発光装置を提供すること
を課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a light-emitting element, particularly an EL element, is formed by forming an uneven light scatterer on a surface opposite to a substrate. It is an object of the present invention to improve the light extraction efficiency generated in the above. Further, a transparent film on the substrate is formed by etching as a light scatterer to enable fine processing of the pitch. It is another object of the present invention to provide a self-luminous device with higher luminous efficiency by forming a light scatterer having a fine pitch.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明において、光の取
り出し効率を向上させるために用いる形状について図1
を用いて説明する。
According to the present invention, a shape used for improving light extraction efficiency is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG.

【0005】図1(A)は、アクティブマトリクス型の
自発光装置に本発明を用いた場合の例を示している。1
01は絶縁体からなる基板であり、基板101上には、
電流制御用TFT102が形成されている。電流制御用
TFT102のドレイン領域は、画素電極103に電気
的に接続されている。(ソース領域と接続することも可
能である。)なお、ここでは画素電極103は、陽極で
あり、またEL素子106の画素電極103側から光を
出射するために画素電極103は透明性導電膜で形成さ
れている。
FIG. 1A shows an example in which the present invention is applied to an active matrix type self-luminous device. 1
Reference numeral 01 denotes a substrate made of an insulator.
A current control TFT 102 is formed. The drain region of the current controlling TFT 102 is electrically connected to the pixel electrode 103. (It is also possible to connect to the source region.) Here, the pixel electrode 103 is an anode, and the pixel electrode 103 is a transparent conductive film to emit light from the pixel electrode 103 side of the EL element 106. It is formed with.

【0006】さらに、画素電極103上には、EL層1
04が形成され、EL層104上には、陰極105が形
成される。これにより画素電極103、EL層104及
び陰極105からなるEL素子106が形成される。
Further, an EL layer 1 is formed on the pixel electrode 103.
04 is formed, and a cathode 105 is formed on the EL layer 104. Thus, an EL element 106 including the pixel electrode 103, the EL layer 104, and the cathode 105 is formed.

【0007】以上の様な形状を有する自発光装置におい
て、基板101の裏面、すなわちTFTが形成されてい
ない側の面に凹凸を形成させる。なお、光散乱体108
の一部を107で示し、さらに107の拡大図を示す。
In the self-luminous device having the above-described shape, irregularities are formed on the back surface of the substrate 101, that is, on the surface on which the TFT is not formed. The light scatterer 108
Is indicated by 107, and an enlarged view of 107 is shown.

【0008】光散乱体108を形成することにより、光
散乱体108から大気109中への入射角が臨界角を越
えないようにすることが出来るので、光が全反射して光
散乱体に閉じ込められるのを防ぐことができるので、E
L素子106からの光の取り出し効率を向上させること
ができる。なお、光散乱体は、透明材料でなる透明な膜
をエッチングすることにより形成する。なお、本明細書
中でいう透明な膜とは、可視光に対して透明である膜の
ことをいう。
By forming the light scatterer 108, the angle of incidence from the light scatterer 108 into the atmosphere 109 can be prevented from exceeding the critical angle, so that the light is totally reflected and confined in the light scatterer. E
Light extraction efficiency from the L element 106 can be improved. Note that the light scatterer is formed by etching a transparent film made of a transparent material. Note that a transparent film in this specification refers to a film that is transparent to visible light.

【0009】図1(B)に示す107の拡大図には、基
板101中を通過した光が光散乱体108を通過した
後、大気中へ出射される様子を示す。また、図1(B)
で示される光散乱体108a、108b、108c、1
08d及び108eが、それぞれドット状に形成されて
おり、これらを本明細書中では、光散乱体108とい
う。なお、光散乱体108が形成される面の斜視図を図
1(C)に示す。
The enlarged view of 107 shown in FIG. 1B shows how light passing through the substrate 101 passes through the light scatterer 108 and is emitted to the atmosphere. FIG. 1 (B)
Light scatterers 108a, 108b, 108c, 1
08d and 108e are each formed in a dot shape, and are referred to as light scatterers 108 in this specification. Note that FIG. 1C is a perspective view of a surface on which the light scatterer 108 is formed.

【0010】本発明に於いて、EL素子106から出射
した光は、基板101中へ入射した後、光散乱体108
に入射する。
In the present invention, the light emitted from the EL element 106 enters the substrate 101, and then enters the light scatterer 108.
Incident on.

【0011】なお、光の屈折は、図2に示すように入射
光の角度(入射角)とその媒質の屈折率により決まる。
さらにこの関係は以下の式(スネルの法則)に従う。つ
まり、屈折率がn1である媒質1(201)においてθ1
の角度で入射した光(入射光)が、屈折率がn2である
媒質2(202)に入射するとき、以下の式
The refraction of light is determined by the angle of incident light (incident angle) and the refractive index of the medium, as shown in FIG.
Further, this relationship obeys the following equation (Snell's law). That is, in medium 1 (201) having a refractive index of n 1 , θ 1
When the light (incident light) incident at an angle of 2 enters the medium 2 (202) having a refractive index of n 2 ,

【0012】[0012]

【式1】 (Equation 1)

【0013】を満たすような角度θ2の光(屈折光)と
なる。なお、屈折光の角度θ2が90°となるような入
射角θ1を臨界角という。また、媒質2に対する入射角
θ1が臨界角よりも大きくなるときに光は、全反射す
る。つまり、光が媒質に閉じ込められることになる。
Light (refracted light) having an angle θ 2 that satisfies the above condition is obtained. Incidentally, the refractive light angle theta 2 is the incident angle theta 1 such that 90 ° of the critical angle. When the incident angle θ 1 with respect to the medium 2 becomes larger than the critical angle, the light is totally reflected. That is, light is confined in the medium 1 .

【0014】さらに、エネルギーの反射率(R)及び透
過率(T)は、以下に示す式(フレネルの法則)が成り
立つ。
Further, the following formula (Fresnel's law) holds for the energy reflectance (R) and transmittance (T).

【0015】[0015]

【式2】 (Equation 2)

【0016】[0016]

【式3】T=1−R[Formula 3] T = 1−R

【0017】つまり、基板101と光散乱体108の屈
折率が異なると反射成分が生じるため、基板101と光
散乱体108の屈折率は、同じであると良いことが分か
る。
That is, if the refractive index of the substrate 101 is different from the refractive index of the light scatterer 108, a reflection component is generated.

【0018】これらの式1〜3から図1に示すように屈
折率1.45〜1.60の光散乱体108から屈折率が
1である大気109中に光を出射するとき、すなわち屈
折率の大きい媒質から屈折率の小さい媒質に光を出射す
る時には、反射率が大きくなる。また、入射角が臨界角
よりも大きくなると光は、全反射する。つまり、光散乱
体108の形状を入射角が小さくなるような形状にすれ
ばよい。
When light is emitted from the light scatterer 108 having a refractive index of 1.45 to 1.60 into the atmosphere 109 having a refractive index of 1 as shown in FIG. When light is emitted from a medium having a large refractive index to a medium having a small refractive index, the reflectance increases. Further, when the incident angle is larger than the critical angle, the light is totally reflected. That is, the shape of the light scatterer 108 may be such that the incident angle becomes small.

【0019】以上のことから、本発明では、光散乱体の
形状を凹凸状にして大気中への入射角が小さくなるよう
にし、より多くの光が散乱して大気中に取り出しやすく
なるようにした。
From the above, according to the present invention, the shape of the light scatterer is made uneven so that the angle of incidence into the atmosphere is reduced, and more light is scattered so as to be easily extracted into the atmosphere. did.

【0020】なお、本発明では、エッチングにより形成
される不規則な凹凸が光散乱体108となるため、形状
を精密に統一する必要がなく作製が容易であるといった
利点がある。
In the present invention, since irregular irregularities formed by etching become the light scatterers 108, there is the advantage that the shape does not need to be precisely unified and the fabrication is easy.

【0021】本発明は、多くの自発光装置に用いること
ができるが、特に光の利用効率の影響を顕著に受けるE
L材料を用いたEL素子においては、EL素子の低消費
電力化や長寿命化を図ることができるため非常に有効で
ある。
The present invention can be used for many self-luminous devices, but is particularly affected by the efficiency of light utilization.
An EL element using an L material is very effective because the power consumption and the life of the EL element can be reduced.

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下に示す実施例に於いて詳細な説明を行うことにする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail in the following embodiments.

【0022】〔実施例1〕本実施例では、画素電極側に
光を透過するアクティブマトリクス型の自発光装置に本
発明を用いた例を示す。まず、図3に示すように基板3
01の裏面上に透明な膜を形成する。透明な膜を形成す
る透明材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹
脂、ポリイミド、ポリアミド、BCB(ベンゾシクロブ
テン)といった有機樹脂や酸化インジウム、酸化スズも
しくは酸化亜鉛からなる膜またはこれらを組み合わせた
化合物膜を用いる。
[Embodiment 1] In this embodiment, an example in which the present invention is applied to an active matrix type self-luminous device that transmits light to the pixel electrode side will be described. First, as shown in FIG.
01, a transparent film is formed on the back surface. As a transparent material for forming a transparent film, a film made of an organic resin such as polycarbonate, acrylic resin, polyimide, polyamide, or BCB (benzocyclobutene), a film made of indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these is used. .

【0023】次に、この透明な膜をエッチングすること
により、図3(A)で示すような光散乱体302を形成
させる。この時形成される光散乱体302について図4
(A)を用いて説明する。なお、図4(A)には、台形
状に形成された光散乱体302を示している。また、こ
こで用いる記号は、図3で用いるのと同様の記号を用い
るので、その都度対応させると良い。
Next, the transparent film is etched to form a light scatterer 302 as shown in FIG. FIG. 4 shows the light scatterer 302 formed at this time.
This will be described with reference to FIG. Note that FIG. 4A shows the light scatterer 302 formed in a trapezoidal shape. Further, since the same symbols as those used in FIG. 3 are used here, it is preferable to correspond each time.

【0024】図4(A)は、図3(A)で基板の裏面に
形成された光散乱体302が基板の下にくるように図3
(A)とは、上下を逆にした構造を示している。そし
て、基板301から見てTFT側にあるEL素子で発光
した光は、図4(A)に示すように入射角θ1で光散乱
体302に出射するとする。ここで、基板301の屈折
率をn1、光散乱体302の屈折率をn2としたとき、
n1>n2なる関係が成り立つと、光は、光散乱体30
2にθ2なる角度で入射する。
FIG. 4A is a view showing a state in which the light scatterer 302 formed on the back surface of the substrate in FIG.
(A) shows the structure which turned upside down. Then, it is assumed that the light emitted from the EL element on the TFT side as viewed from the substrate 301 is emitted to the light scatterer 302 at an incident angle θ1 as shown in FIG. Here, when the refractive index of the substrate 301 is n1 and the refractive index of the light scatterer 302 is n2,
When the relationship of n1> n2 is satisfied, the light is transmitted to the light scatterer 30.
2 at an angle of θ2.

【0025】一方、n1<n2なる関係が成り立つと、
光は、光散乱体302にθ2'なる角度で出射する。つ
まり、θ2>θ2'なる関係が成り立ち、屈折率の小さ
いところから屈折率の大きいところに出射される光の出
射角は、小さくなる。
On the other hand, if the relationship of n1 <n2 holds,
The light exits the light scatterer 302 at an angle of θ2 ′. That is, the relationship of θ2> θ2 ′ holds, and the emission angle of light emitted from a portion having a small refractive index to a portion having a large refractive index becomes small.

【0026】しかし、ここで、光散乱体302から大気
中に取り出すとき、光は、屈折率の大きい媒質から小さ
い媒質へ出射することになるので、その出射角は大きく
なり又、反射率も大きくなるため出射しにくくなる。そ
こで、図4(A)に示すように光散乱体302aが絶縁
体である基板とのなす角θ3、θ4が制限される。本発
明では、最も取り出し効率の高い基板の法線方向に出射
される光の取り出し効率が落ちないような形状としてθ
3及びθ4の角度を60度以上になるように形成する。
しかし、θ3、θ4は、必ずしも同じ角度で形成されて
いなくてもよい。
However, when the light is extracted from the light scatterer 302 into the atmosphere, the light is emitted from a medium having a large refractive index to a medium having a small refractive index, so that the emission angle is increased and the reflectance is also increased. It becomes difficult to emit light. Thus, as shown in FIG. 4A, the angles θ3 and θ4 formed by the light scatterer 302a and the substrate which is an insulator are limited. In the present invention, the shape is such that the light extraction efficiency of light emitted in the normal direction of the substrate with the highest extraction efficiency does not decrease, and θ
3 and θ4 are formed so as to be 60 degrees or more.
However, θ3 and θ4 do not necessarily have to be formed at the same angle.

【0027】また、画像がぼやけないようにするために
光散乱体302aのピッチは、基板との接触部分の長さ
W1が、画素ピッチの1/2以下になるようにする。ま
た、光をより取り出しやすくするために台形状の上底部
の長さW2を短くすればする程良い。なお、W2=0に
なるのが最も好ましい。
Further, in order to prevent the image from being blurred, the pitch of the light scatterers 302a is set so that the length W1 of the contact portion with the substrate is not more than 1/2 of the pixel pitch. Further, it is better to shorten the length W2 of the trapezoidal upper bottom portion so that light can be more easily extracted. It is most preferable that W2 = 0.

【0028】さらに、光散乱体302のθ3及びθ4の
角度を60度以上になるように形成するために透明な膜
の膜厚Hは、光散乱体a302のピッチ(W1)に対し
てH≧W1なる関係にするのが好ましい。
Further, in order to form the light scatterer 302 so that the angles of θ3 and θ4 are 60 degrees or more, the thickness H of the transparent film is H ≧ H with respect to the pitch (W1) of the light scatterer a302. It is preferable that the relationship be W1.

【0029】また、本発明において、金型等を用いて正
確な形状を形成したり、表面を平滑化したりする必要は
なく、基板の裏面の光を出射する側に微細な凹凸が形成
されていればよい。
Further, in the present invention, it is not necessary to form an accurate shape using a mold or the like or to smooth the surface, and fine irregularities are formed on the light emitting side on the back surface of the substrate. Just do it.

【0030】以上のようにして、基板301の裏面に光
散乱体302が形成される。また、図4(B)〜(G)
に光散乱体302として形成可能なパターンを示す。図
4(B)は基板の裏面に四角形の光散乱体間の間隔をあ
けて設けた例である。図4(C)は、光散乱体が基板を
完全に覆っており、なおかつ光散乱体間の間隔を開けず
に設けた例である。また、図4(D)は、基板の裏面に
逆テーパー状の光散乱体を形成させる場合の例であり、
図4(E)は、基板の裏面に半球状の光散乱体を形成さ
せている。さらに、図4(F)には、楕円状の光散乱体
を示し、図4(G)には、断面から見て三角形状の光散
乱体を形成させた例を示す。
As described above, the light scatterer 302 is formed on the back surface of the substrate 301. Also, FIGS. 4B to 4G
Shows a pattern that can be formed as the light scatterer 302. FIG. 4B is an example in which a rectangular light scatterer is provided on the back surface of the substrate with a space therebetween. FIG. 4C shows an example in which the light scatterers completely cover the substrate and are provided without leaving a space between the light scatterers. FIG. 4D shows an example in which an inversely tapered light scatterer is formed on the back surface of the substrate.
In FIG. 4E, a hemispherical light scatterer is formed on the back surface of the substrate. Further, FIG. 4F shows an elliptical light scatterer, and FIG. 4G shows an example in which a triangular light scatterer is formed when viewed from the cross section.

【0031】なお、図4に示した光散乱体は、その光散
乱体間の間隔を開けて設けても良いし、光散乱体のそれ
ぞれが重なるように設けても良い。
The light scatterers shown in FIG. 4 may be provided with an interval between the light scatterers or may be provided such that the light scatterers overlap each other.

【0032】基板301の裏面に光散乱体302を形成
させた後、絶縁膜を表面に成膜した基板301上に公知
の方法でpチャネル型TFT303、304を形成す
る。なお、本実施例ではプレーナ型TFTを例に挙げて
いるが、TFT構造を限定するものではない。即ち、逆
スタガ型TFTを用いても良い。
After the light scatterer 302 is formed on the back surface of the substrate 301, p-channel TFTs 303 and 304 are formed by a known method on the substrate 301 having an insulating film formed on the surface. In this embodiment, a planar type TFT is taken as an example, but the TFT structure is not limited. That is, an inverted staggered TFT may be used.

【0033】次に、pチャネル型TFT303、304
の各々に対して電気的に接続された画素電極305、3
06を形成する。画素電極305、306としてはEL
素子の陽極として機能するため仕事関数の大きい材料を
用いる。従って本実施例では可視光に対して透明である
透光性の材料(または、透明材料)として、酸化物導電
膜(酸化インジウム、酸化スズもしくは酸化亜鉛からな
る膜またはこれらを組み合わせた化合物膜)を用いる。
この酸化物導電膜にはガリウムを添加しても良い(図3
(B))。
Next, p-channel type TFTs 303 and 304
Pixel electrodes 305, 3 electrically connected to each of
06 is formed. EL is used as the pixel electrodes 305 and 306.
A material having a high work function is used to function as an anode of the element. Therefore, in this embodiment, as a light-transmitting material (or a transparent material) that is transparent to visible light, an oxide conductive film (a film made of indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these). Is used.
Gallium may be added to this oxide conductive film (FIG. 3).
(B)).

【0034】次に、画素電極305、306の端部を囲
むようにバンク307、308を樹脂膜で形成し、その
上にEL層309を形成する。本実施例ではバンク30
7、308をアクリル膜で形成し、EL層309をスピ
ンコート法により形成する。EL層309の材料として
は、高分子有機材料であるポリフルオレンを用いる。も
ちろん、ポリフルオレンに蛍光物質を添加して色度制御
を行っても良い(図3(C))。
Next, banks 307 and 308 are formed of a resin film so as to surround the ends of the pixel electrodes 305 and 306, and an EL layer 309 is formed thereon. In this embodiment, the bank 30
7 and 308 are formed of an acrylic film, and the EL layer 309 is formed by spin coating. As a material of the EL layer 309, polyfluorene, which is a high-molecular organic material, is used. Of course, chromaticity control may be performed by adding a fluorescent substance to polyfluorene (FIG. 3C).

【0035】次に、遮光性の材料を用いて陰極を形成す
る。なお、本実施例では、陰極311としてアルミニウ
ムとリチウムとを共蒸着して合金膜を300nmの厚さ
に形成し、さらにその上にパッシベーション膜312と
して窒化珪素膜をスパッタ法により形成する。これに炭
素膜、具体的にはDLC(ダイヤモンドライクカーボ
ン)膜を積層することも有効である。
Next, a cathode is formed using a light-shielding material. In this embodiment, an alloy film is formed to a thickness of 300 nm by co-evaporation of aluminum and lithium as the cathode 311, and a silicon nitride film is formed thereon as a passivation film 312 by a sputtering method. It is also effective to stack a carbon film, specifically, a DLC (diamond-like carbon) film on this.

【0036】以上のようにして、図3(D)に示す構造
の自発光装置が完成する。この後は、EL素子が外気に
触れないように、EL素子を樹脂で封入するか、EL素
子を密閉空間に封入すれば良い。
As described above, the self-luminous device having the structure shown in FIG. 3D is completed. Thereafter, the EL element may be sealed with resin or the EL element may be sealed in a closed space so that the EL element does not come into contact with the outside air.

【0037】〔実施例2〕本実施例では、画素電極側で
光を反射するアクティブマトリクス型の自発光装置に本
発明を用いた例を示す。まず、図5に示すように絶縁膜
を表面に成膜した基板501上に公知の方法でnチャネ
ル型TFT502、503を形成する。なお、本実施例
ではプレーナ型TFTを例に挙げているが、TFT構造
を限定するものではない。即ち、逆スタガ型TFTを用
いても良い。
Embodiment 2 In this embodiment, an example in which the present invention is applied to an active matrix type self-luminous device that reflects light on the pixel electrode side will be described. First, as shown in FIG. 5, n-channel TFTs 502 and 503 are formed by a known method on a substrate 501 on which an insulating film is formed on the surface. In this embodiment, a planar type TFT is taken as an example, but the TFT structure is not limited. That is, an inverted staggered TFT may be used.

【0038】このとき、nチャネル型TFT502、5
03の各々においてドレイン配線を画素電極504、5
05として用いる。本実施例の場合、画素電極504、
505にて発光を反射する必要があるから、画素電極5
04、505としては反射性の高い金属膜を用いる。ま
た、同時にEL素子の陰極としても機能するため仕事関
数の小さい材料を含む金属膜を用いる。本実施例では、
アルミニウムとリチウムを含む合金膜を用いる(図5
(A))。
At this time, the n-channel TFTs 502, 5
03, the drain wiring is connected to the pixel electrodes 504, 5
Used as 05. In the case of this embodiment, the pixel electrode 504,
Since it is necessary to reflect light emission at 505, the pixel electrode 5
A highly reflective metal film is used for 04 and 505. Further, a metal film containing a material having a low work function is used because the metal film also functions as a cathode of the EL element. In this embodiment,
An alloy film containing aluminum and lithium is used (FIG. 5)
(A)).

【0039】次に、画素電極504、505の端部を囲
むようにバンク506、507を樹脂膜で形成し、その
上にEL層508を形成する。本実施例ではバンク50
6、507をアクリル膜で形成し、EL層508を蒸着
法により形成する。EL層508の材料としては、低分
子有機材料であるAlq3(トリス−8−キノリノラト
アルミニウム錯体)用いる。もちろん、Alq3に蛍光
物質を添加して色度制御を行っても良い(図5
(B))。
Next, banks 506 and 507 are formed of a resin film so as to surround the ends of the pixel electrodes 504 and 505, and an EL layer 508 is formed thereon. In this embodiment, the bank 50
6 and 507 are formed of an acrylic film, and the EL layer 508 is formed by an evaporation method. As a material of the EL layer 508, Alq 3 (tris-8-quinolinolato aluminum complex) which is a low molecular weight organic material is used. Of course, chromaticity control may be performed by adding a fluorescent substance to Alq 3 (FIG. 5).
(B)).

【0040】次に、陽極510として酸化亜鉛に酸化ガ
リウムを添加した酸化物導電膜300nmの厚さに形成
し、さらにその上にパッシベーション膜511として窒
化珪素膜をスパッタ法により形成する。これに炭素膜、
具体的にはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜を
積層することも有効である(図5(C))。
Next, an anode 510 is formed to a thickness of 300 nm as an oxide conductive film obtained by adding gallium oxide to zinc oxide, and a silicon nitride film is formed thereon as a passivation film 511 by a sputtering method. This has a carbon film,
Specifically, it is also effective to laminate a DLC (diamond-like carbon) film (FIG. 5C).

【0041】次に、図5(D)に示すように有機樹脂か
らなる封止膜を形成させる。この時、封止膜は、EL素
子が外気に触れないように形成する。
Next, as shown in FIG. 5D, a sealing film made of an organic resin is formed. At this time, the sealing film is formed so that the EL element does not come into contact with the outside air.

【0042】さらに、封止膜512上に封止基板513
を設ける。このとき、封止基板513は、封止膜の形成
と一連の処理により、EL素子が外気に触れることのな
いように設ける。
Further, a sealing substrate 513 is formed on the sealing film 512.
Is provided. At this time, the sealing substrate 513 is provided so that the EL element does not come into contact with outside air by forming a sealing film and a series of processing.

【0043】次に、封止基板上に透明な膜を形成させ
る。透明な膜を形成する透明材料としては、ポリカーボ
ネート、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、BC
B(ベンゾシクロブテン)といった有機樹脂や酸化イン
ジウム、酸化スズもしくは酸化亜鉛からなる膜またはこ
れらを組み合わせた化合物膜を用いる。また、光散乱体
514のθ3及びθ4の角度を60度以上になるように
形成するために透明な膜の膜厚(H)は、光散乱体のピ
ッチ(W1)に対してH≧W1なる関係にするのが好ま
しい。この透明な膜をエッチングすることにより図5
(E)で示すような光散乱体514を形成させる。
Next, a transparent film is formed on the sealing substrate. As a transparent material for forming a transparent film, polycarbonate, acrylic resin, polyimide, polyamide, BC
A film made of an organic resin such as B (benzocyclobutene), indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these is used. Further, in order to form the light scatterers 514 so that the angles θ3 and θ4 are 60 degrees or more, the thickness (H) of the transparent film is H ≧ W1 with respect to the pitch (W1) of the light scatterers. Preferably, they are in a relationship. By etching this transparent film, FIG.
A light scatterer 514 as shown in FIG.

【0044】また、本実施例で示したような有機樹脂膜
で形成される封止膜を必ずしも設ける必要はなく、EL
素子を密閉空間に封入するようにしても良い。なお、光
は、屈折率の高い媒質から屈折率の低い媒質に出射する
ときに取り出しにくくなるので、この場合には、パッシ
ベーション膜511と密閉空間の界面、すなわちパッシ
ベーション膜511上に光散乱体514を設けると良
い。
Further, it is not always necessary to provide a sealing film formed of an organic resin film as shown in this embodiment.
The element may be sealed in a closed space. Note that light is difficult to extract when emitted from a medium having a high refractive index to a medium having a low refractive index. In this case, the light scattering member 514 is disposed on the interface between the passivation film 511 and the sealed space, that is, on the passivation film 511. Should be provided.

【0045】こうして得た自発光装置は、通常の封止構
造に比べて光が最終的に出射する面に光散乱体が設けら
れているので従来の自発光装置に比べて高い光取り出し
効率を得ることができる。これにより、EL素子を駆動
させるための電圧を低くすることができるため、EL素
子の高寿命化を図ることができる。
The self-luminous device thus obtained has a higher light extraction efficiency than the conventional self-luminous device because the light scatterer is provided on the surface from which light is finally emitted as compared with the normal sealing structure. Obtainable. Thus, the voltage for driving the EL element can be reduced, and the life of the EL element can be extended.

【0046】なお、本実施例の構成は、実施例1のいず
れの構成とも組み合わせて実施することが可能である。
The structure of this embodiment can be implemented in combination with any structure of the first embodiment.

【0047】〔実施例3〕実施例1及び実施例2では、
本発明をプレーナ型のTFTに用いた例を示したが、本
実施例では、本発明を逆スタガ型のTFTに用いた構造
を図6に示す。図6において、(A)は、画素電極側に
光を透過するアクティブマトリクス型の自発光装置の構
造を示し、(B)は画素電極側で光を反射するアクティ
ブマトリクス型の自発光装置の構造を示す。
[Embodiment 3] In Embodiments 1 and 2,
While an example in which the present invention is applied to a planar TFT is shown, in this embodiment, a structure in which the present invention is applied to an inverted staggered TFT is shown in FIG. 6A shows a structure of an active matrix self-luminous device that transmits light to the pixel electrode side, and FIG. 6B shows a structure of an active matrix self-luminous device that reflects light at the pixel electrode side. Is shown.

【0048】図6において、601は基板、602は、
図6(A)で用いられるpチャネル型TFTであり、6
03は、図6(B)で用いられるnチャネル型TFTで
ある。これらは、いずれも基板601上にゲート電極が
形成されており、ゲート電極上にゲート絶縁膜を介して
ソース領域、ドレイン領域及びチャネル形成領域が形成
されている構造である。また、605は画素電極であ
り、605は、画素電極間を仕切るバンクが形成されて
いる。画素電極605の上には、EL層606が形成さ
れ、EL層606の上には、陰極607とパッシベーシ
ョン膜608が形成される。
In FIG. 6, reference numeral 601 denotes a substrate, and 602 denotes a substrate.
This is a p-channel TFT used in FIG.
Numeral 03 denotes an n-channel TFT used in FIG. These have a structure in which a gate electrode is formed over a substrate 601, and a source region, a drain region, and a channel formation region are formed over the gate electrode with a gate insulating film interposed therebetween. 605 is a pixel electrode, and 605 is formed with a bank for partitioning between pixel electrodes. An EL layer 606 is formed over the pixel electrode 605, and a cathode 607 and a passivation film 608 are formed over the EL layer 606.

【0049】なお、図6(A)は、画素電極側に光を透
過する構造であるので基板601の裏面に光散乱体60
9が設けられている。また、図6(B)は、画素電極側
で光を反射する構造であるので、光散乱体は、パッシベ
ーション膜608上の封止膜610及び封止基板611
からなる封止構造の上に形成される。
FIG. 6A shows a structure in which light is transmitted to the pixel electrode side.
9 are provided. Further, FIG. 6B shows a structure in which light is reflected on the pixel electrode side; therefore, the light scatterer is used for the sealing film 610 and the sealing substrate 611 on the passivation film 608.
Formed on a sealing structure made of

【0050】なお、逆スタガ型のTFT構造は、プレー
ナ型のTFTに比べて作成が容易であるため、マスク数
を削減することが可能である。さらに、ゲート絶縁膜と
チャネル形成領域を連続的に形成することが可能である
ため、その界面が汚染されることなく形成できるという
利点がある。
It should be noted that the inverted staggered TFT structure is easier to fabricate than the planar type TFT, so that the number of masks can be reduced. Further, since the gate insulating film and the channel formation region can be formed continuously, there is an advantage that the interface can be formed without contamination.

【0051】なお、本実施例の構成は、実施例1及び実
施例2のいずれの構成とも自由に組み合わせて実施する
ことが可能である。
The configuration of this embodiment can be implemented by freely combining with any of the configurations of the first and second embodiments.

【0052】〔実施例4〕本実施例では、基板を通して
光を放射するパッシブマトリクス型の自発光装置に本発
明を用いた例を示す。
[Embodiment 4] In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a passive matrix type self-luminous device that emits light through a substrate will be described.

【0053】まず、基板701の裏面上に透明な膜を形
成させる。透明な膜を形成する透明材料としては、ポリ
カーボネート、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミ
ド、BCB(ベンゾシクロブテン)といった有機樹脂や
酸化インジウム、酸化スズもしくは酸化亜鉛からなる膜
またはこれらを組み合わせた化合物膜を用いる。また、
光散乱体のθ3及びθ4の角度を60度以上になるよう
に形成するために透明な膜の膜厚(H)は、光散乱体の
ピッチ(W1)に対してH≧W1なる関係にするのが好
ましい。
First, a transparent film is formed on the back surface of the substrate 701. As a transparent material for forming a transparent film, a film made of an organic resin such as polycarbonate, acrylic resin, polyimide, polyamide, or BCB (benzocyclobutene), a film made of indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these is used. . Also,
In order to form the light scatterers so that the angles of θ3 and θ4 are 60 degrees or more, the thickness (H) of the transparent film has a relationship of H ≧ W1 with the pitch (W1) of the light scatterers. Is preferred.

【0054】この透明な膜をエッチングすることで、図
7(A)に示すような台形状の光散乱体702を形成さ
せる。エッチングの際には、透明な膜が過剰にエッチン
グされて基板701が表面に露出することのないように
する必要がある。これは、基板が表面に露出してしまう
と光散乱体702による光の屈折が充分になされなくな
るためである。
By etching this transparent film, a trapezoidal light scatterer 702 as shown in FIG. 7A is formed. At the time of etching, it is necessary to prevent the transparent film from being excessively etched and exposing the substrate 701 to the surface. This is because if the substrate is exposed on the surface, the light scatterer 702 does not sufficiently refract light.

【0055】次に、図7(A)で示した基板701を上
下逆にして、基板701の表面を上にしたものを図7
(B)に示す。そして、基板701表面に絶縁膜を成膜
した後、絶縁膜上に陽極703を形成する。本実施例で
は陽極703として酸化インジウムと酸化スズとの化合
物からなる酸化物導電膜を用いる(図7(B))。
Next, the substrate 701 shown in FIG. 7A is turned upside down and the surface of the substrate 701 is directed upward.
It is shown in (B). Then, after forming an insulating film on the surface of the substrate 701, the anode 703 is formed over the insulating film. In this embodiment, an oxide conductive film including a compound of indium oxide and tin oxide is used as the anode 703 (FIG. 7B).

【0056】この陽極703は紙面と平行な方向に帯状
に形成され、それが紙面に垂直な方向にストライプ状に
並んでいる。この構造は公知のパッシブマトリクス型自
発光装置と同様である。
The anode 703 is formed in a strip shape in a direction parallel to the paper surface, and is arranged in a stripe shape in a direction perpendicular to the paper surface. This structure is similar to that of a known passive matrix self-luminous device.

【0057】次に、陽極703に直交するように隔壁7
04を形成する。隔壁704は陰極となる金属膜を分離
するために設けられる。本実施例では2層の樹脂膜を用
い、T字型になるように加工する。このような構造は上
層に比べて下層のエッチングレートが速い条件でエッチ
ングを行えば得ることができる。
Next, the partition wall 7 is perpendicular to the anode 703.
04 is formed. The partition 704 is provided for separating a metal film serving as a cathode. In this embodiment, a two-layer resin film is used and processed so as to form a T-shape. Such a structure can be obtained by performing etching under the condition that the etching rate of the lower layer is higher than that of the upper layer.

【0058】次に、EL層705を形成する。本実施例
ではEL層705を蒸着法により形成する。EL層70
5の材料としては、低分子有機材料であるAlq3(ト
リス−8−キノリノラトアルミニウム錯体)用いる。も
ちろん、Alq3に蛍光物質を添加して色度制御を行っ
ても良い。
Next, an EL layer 705 is formed. In this embodiment, the EL layer 705 is formed by an evaporation method. EL layer 70
As the material of No. 5, Alq 3 (tris-8-quinolinolato aluminum complex) which is a low molecular weight organic material is used. Of course, chromaticity control may be performed by adding a fluorescent substance to Alq 3 .

【0059】次に、陰極707としてアルミニウムとリ
チウムとを共蒸着した合金膜を300nmの厚さに形成
する。このとき、陰極707は隔壁704に沿って分離
され、紙面奥に向かって帯状に形成され、ストライプ状
に並んで形成される。さらにその上にパッシベーション
膜708として樹脂膜をインクジェット法もしくは印刷
法により形成する。これに炭素膜、具体的にはDLC
(ダイヤモンドライクカーボン)膜を積層することも有
効である。
Next, as the cathode 707, an alloy film formed by co-evaporation of aluminum and lithium is formed to a thickness of 300 nm. At this time, the cathode 707 is separated along the partition 704, is formed in a strip shape toward the back of the paper, and is formed in a stripe shape. Further, a resin film is formed thereon as a passivation film 708 by an inkjet method or a printing method. To this, a carbon film, specifically DLC
It is also effective to laminate a (diamond-like carbon) film.

【0060】以上のようにして、図7(C)に示す構造
の自発光装置が完成する。この後は、EL素子が外気に
触れないように、EL素子を樹脂で封入すれば良い。
As described above, the self-luminous device having the structure shown in FIG. 7C is completed. Thereafter, the EL element may be sealed with resin so that the EL element does not come into contact with the outside air.

【0061】こうして得た自発光装置は、通常の封止構
造に比べて光の出射面に光散乱体が設けられているので
従来の自発光装置に比べて高い光取り出し効率が得られ
る。これにより、EL素子を駆動させるための電圧を通
常よりも低くすることができるため、EL素子の高寿命
化を図ることができる。
The self-luminous device thus obtained has a light-scattering body provided on the light-emitting surface as compared with a normal sealing structure, so that a higher light extraction efficiency can be obtained as compared with the conventional self-luminous device. Accordingly, the voltage for driving the EL element can be lower than usual, and thus the life of the EL element can be extended.

【0062】なお、本実施例の構成は、実施例1〜実施
例3のいずれの構成とも組み合わせて実施することが可
能である。
The structure of this embodiment can be implemented in combination with any of the structures of the first to third embodiments.

【0063】〔実施例5〕本実施例では、基板の上方に
向けて光を放射するパッシブマトリクス型の自発光装置
に本発明を用いた例を示す。まず、絶縁膜を表面に成膜
した基板801上に陰極802を形成する。本実施例で
は陰極802としてアルミニウム膜にMgAg膜(マグ
ネシウムと銀を共蒸着した金属膜)を積層した構造の電
極を用いる。(図8(A))
[Embodiment 5] In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a passive matrix type self-luminous device which emits light upward from a substrate will be described. First, a cathode 802 is formed over a substrate 801 on which an insulating film is formed. In this embodiment, an electrode having a structure in which an MgAg film (a metal film in which magnesium and silver are co-evaporated) is stacked on an aluminum film is used as the cathode 802. (FIG. 8A)

【0064】この陰極802は紙面と平行な方向に帯状
に形成され、それが紙面に垂直な方向にストライプ状に
並んでいる。
The cathode 802 is formed in a strip shape in a direction parallel to the paper surface, and is arranged in a stripe shape in a direction perpendicular to the paper surface.

【0065】次に、陰極802に直交するように隔壁8
03を形成する。隔壁803は陽極となる酸化物導電膜
を分離するために設けられる。本実施例では2層の樹脂
膜を用い、T字型になるように加工する。このような構
造は上層に比べて下層のエッチングレートが速い条件で
エッチングを行えば得ることができる。
Next, the partition walls 8 are perpendicular to the cathode 802.
03 is formed. A partition 803 is provided for separating an oxide conductive film serving as an anode. In this embodiment, a two-layer resin film is used and processed so as to form a T-shape. Such a structure can be obtained by performing etching under the condition that the etching rate of the lower layer is higher than that of the upper layer.

【0066】次に、EL層804を形成する。本実施例
ではEL層804を蒸着法により形成する。EL層80
4の材料としては、低分子有機材料であるAlq3(ア
ルミキノリラト錯体)用いる。もちろん、Alq3に蛍
光物質を添加して色度制御を行っても良い。
Next, an EL layer 804 is formed. In this embodiment, the EL layer 804 is formed by an evaporation method. EL layer 80
As material No. 4, Alq 3 (aluminum quinolylato complex) which is a low molecular weight organic material is used. Of course, chromaticity control may be performed by adding a fluorescent substance to Alq 3 .

【0067】次に、陽極806として酸化インジウムと
酸化亜鉛との化合物からなる酸化物導電膜を300nm
の厚さに形成する。このとき、陽極806は隔壁803
に沿って分離され、紙面奥に向かって帯状に形成され、
ストライプ状に並んで形成される。さらにその上にパッ
シベーション膜807として樹脂膜をインクジェット法
もしくは印刷法により形成する。これに炭素膜、具体的
にはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜を積層す
ることも有効である。
Next, an oxide conductive film made of a compound of indium oxide and zinc oxide was used as the anode 806 for 300 nm.
Formed to a thickness of At this time, the anode 806 is
Is separated along, is formed in a belt shape toward the back of the paper,
They are formed side by side in stripes. Further, a resin film is formed thereon as a passivation film 807 by an inkjet method or a printing method. It is also effective to stack a carbon film, specifically, a DLC (diamond-like carbon) film on this.

【0068】以上のようにして、図8(B)に示す構造
を形成したら、EL素子が外気に触れないように、EL
素子を樹脂で封入することにより封止膜808を形成す
る。さらに、封止膜808上に封止基板809を設け
る。
After the structure shown in FIG. 8B is formed as described above, the EL element is protected from contact with the outside air.
A sealing film 808 is formed by sealing the element with a resin. Further, a sealing substrate 809 is provided over the sealing film 808.

【0069】つぎに、封止基板809上に透明な膜を形
成させる。透明な膜を形成する材料としては、ポリカー
ボネート、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、B
CB(ベンゾシクロブテン)といった有機樹脂や酸化イ
ンジウム、酸化スズもしくは酸化亜鉛からなる膜または
これらを組み合わせた化合物膜を用いる。また、光散乱
体のθ3及びθ4の角度を60度以上になるように形成
するために透明な膜の膜厚(H)は、光散乱体のピッチ
(W1)に対してH≧W1なる関係にするのが好まし
い。この透明な膜を、エッチングすることにより図8
(C)に示す光散乱体810を形成する。
Next, a transparent film is formed on the sealing substrate 809. As a material for forming a transparent film, polycarbonate, acrylic resin, polyimide, polyamide, B
A film made of an organic resin such as CB (benzocyclobutene), indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these is used. Further, in order to form the light scatterers so that the angles of θ3 and θ4 are 60 degrees or more, the thickness (H) of the transparent film is related to the pitch (W1) of the light scatterers by H ≧ W1. It is preferred that This transparent film is etched to obtain FIG.
A light scatterer 810 shown in FIG.

【0070】以上のように、光が出射する面に微細な構
造の光散乱体810を形成することにより、EL素子か
ら発生した光をより効率的に取り出すことが可能とな
る。
As described above, by forming the light scatterer 810 having a fine structure on the surface from which light is emitted, light generated from the EL element can be more efficiently extracted.

【0071】また、本実施例で示したような有機樹脂膜
で形成される封止膜を必ずしも設ける必要はなく、EL
素子を密閉空間に封入するようにしても良い。なお、光
は、屈折率の高い媒質から屈折率の低い媒質に出射する
ときに取り出しにくくなるので、この場合には、パッシ
ベーション膜807と密閉空間の界面、すなわちパッシ
ベーション膜807上に光散乱体を設け、密閉空間上に
封止基板809を設ける。
Further, it is not always necessary to provide a sealing film formed of an organic resin film as shown in this embodiment.
The element may be sealed in a closed space. Note that light is difficult to extract when emitted from a medium having a high refractive index to a medium having a low refractive index. In this case, a light scatterer is placed on the interface between the passivation film 807 and the sealed space, that is, on the passivation film 807. The sealing substrate 809 is provided over the sealed space.

【0072】こうして得た自発光装置は、通常の封止構
造に比べて最終的に光が出射する面に光散乱体を設けて
いるので、従来の自発光装置に比べて光の取り出し効率
を高めることができる。これにより、EL素子を駆動さ
せるための電圧を通常よりも低くすることができるた
め、EL素子の高寿命化を図ることができる。
In the self-luminous device thus obtained, a light scattering body is provided on the surface from which light is finally emitted as compared with the ordinary sealing structure, so that the light extraction efficiency is higher than that of the conventional self-luminous device. Can be enhanced. Accordingly, the voltage for driving the EL element can be lower than usual, and thus the life of the EL element can be extended.

【0073】なお、本実施例の構成は、実施例1〜実施
例4のいずれの構成とも組み合わせて実施することが可
能である。
The structure of this embodiment can be implemented in combination with any of the structures of the first to fourth embodiments.

【0074】〔実施例6〕次に、本発明をフロントライ
トに用いた例を示す。図9は、フロントライトの構成を
示す図である。図9(A)及び図9(B)は、フロント
ライトの断面図であり、図9(C)は導光板901の裏
面斜視図である。
Embodiment 6 Next, an example in which the present invention is applied to a front light will be described. FIG. 9 is a diagram showing a configuration of the front light. 9A and 9B are cross-sectional views of the front light, and FIG. 9C is a rear perspective view of the light guide plate 901.

【0075】図9(A)に示すように導光板901の側
面901aには、光源902が配置され、光源902の
背後には、リフレクタ903が設けられている。また、
導光板901の下面に接して光散乱904が設けられ
ている。
As shown in FIG. 9A, a light source 902 is disposed on a side surface 901 a of a light guide plate 901, and a reflector 903 is provided behind the light source 902. Also,
A light scatterer 904 is provided in contact with the lower surface of the light guide plate 901.

【0076】導光板901は、直方体状の透明材料から
なる平板であり、4つの側面のうち短辺が長辺に比べて
非常に短い長方形である。導光板901の材料は、可視
光に対する透過率(全光線透過率)が80%、好ましく
は、85%以上であって、屈折率が、21/2よりも大き
いほど、導光板901の入射角が90度の光を側面90
1aで屈折させて、導光板901内部に導くことができ
るためである。本実施例では、その屈折率が、1.4〜
1.7の範囲である材料を用いる。
The light guide plate 901 is a flat plate made of a transparent material in the shape of a rectangular parallelepiped, and has a rectangular shape in which the shorter side is extremely shorter than the longer side. The material of the light guide plate 901 has a visible light transmittance (total light transmittance) of 80%, preferably 85% or more, and the incident light of the light guide plate 901 increases as the refractive index becomes larger than 21/2. 90 degrees light on the side 90
This is because the light can be refracted at 1a and guided inside the light guide plate 901. In this embodiment, the refractive index is 1.4 to
Use a material that is in the range of 1.7.

【0077】このような透明材料としては、石英、ガラ
スやプラスティックといった材料を用いることができ
る。プラスティックとしては、メタクリル樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリアリレート、AS樹脂(アクリロトリ
ル、スチレン重合体)やMS樹脂(メチルメタクリレー
ト、スチレン重合体)といった材料を単体で、又は混合
して用いることができる。
As such a transparent material, a material such as quartz, glass or plastic can be used. As the plastic, materials such as methacrylic resin, polycarbonate, polyarylate, AS resin (acrylotrile, styrene polymer) and MS resin (methyl methacrylate, styrene polymer) can be used alone or as a mixture.

【0078】また、光源902には、冷陰極管やLED
が用いられ、導光板901の側面901aに沿って配置
される。また、側面902bに沿って2つの光源を対向
して設けても良い。
The light source 902 includes a cold cathode tube or an LED.
Are arranged along the side surface 901 a of the light guide plate 901. Further, two light sources may be provided to face each other along the side surface 902b.

【0079】次に、光散乱体904は、導光板901上
に透明な膜を形成した後、エッチングして形成する。透
明な膜を形成する透明材料としては、ポリカーボネー
ト、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、BCB
(ベンゾシクロブテン)といった有機樹脂や酸化インジ
ウム、酸化スズもしくは酸化亜鉛からなる膜またはこれ
らを組み合わせた化合物膜を用いる。また、膜の膜厚
(H)は、光散乱体のピッチ(W1)に対してH≧W1
なる関係にするのが好ましい。
Next, the light scatterer 904 is formed by forming a transparent film on the light guide plate 901 and then etching it. As a transparent material for forming a transparent film, polycarbonate, acrylic resin, polyimide, polyamide, BCB
A film made of an organic resin such as (benzocyclobutene), indium oxide, tin oxide, or zinc oxide, or a compound film obtained by combining these is used. The thickness (H) of the film is H ≧ W1 with respect to the pitch (W1) of the light scatterers.
It is preferable that the relationship be as follows.

【0080】以上のようにして形成したフロントライト
を液晶パネル(LCD)905と使用者の間に設けるこ
とで光の取り出しが高効率となる液晶表示を得ることが
できる。
By providing the front light formed as described above between the liquid crystal panel (LCD) 905 and the user, a liquid crystal display with high light extraction efficiency can be obtained.

【0081】本実施例では、光散乱体の側面で光を反射
させてから液晶パネルを照射するようにしているので、
液晶パネルへの入射角を小さくすることができる。この
結果液晶パネルの画素電極を垂直に照明する光の成分が
大きくなるので、光を効率よく利用することができる。
In this embodiment, the light is reflected on the side surface of the light scatterer, and then the liquid crystal panel is irradiated.
The angle of incidence on the liquid crystal panel can be reduced. As a result, the component of the light that vertically illuminates the pixel electrode of the liquid crystal panel increases, so that the light can be used efficiently.

【0082】なお、光散乱体904をx−x'の方向で
切断した際に得られる台形状の断面図を図9(C)に示
したが、台形状の光散乱体904における鋭角をθ5
θ6としたとき、これらの角度は、大きい方が望まし
い。θ5、θ6を大きくすると、出射する光をフロントラ
イトから液晶パネル方向に集めやすくすることができ
る。なお、θ5、θ6は、同じ角度にする必要はなく、異
なっていても良い。
FIG. 9C is a cross-sectional view of the trapezoid obtained when the light scatterer 904 is cut in the direction of xx ′. The acute angle of the trapezoidal light scatterer 904 is θ. 5 ,
When θ 6 is set, these angles are preferably larger. When θ 5 and θ 6 are increased, emitted light can be easily collected from the front light toward the liquid crystal panel. Note that θ 5 and θ 6 need not be the same angle, and may be different.

【0083】また、本実施例においては、導光板901
上に新たに透明な膜を形成した後、これをエッチングし
て光散乱体904を形成したが、導光板901表面(液
晶パネル側)を直接エッチングして図11(A)に示す
ような構造を有する導光板1101を形成しても良い。
In this embodiment, the light guide plate 901 is used.
After a new transparent film was formed thereon, this was etched to form a light scattering body 904. The light guide plate 901 surface (the liquid crystal panel side) was directly etched to obtain a structure as shown in FIG. May be formed.

【0084】〔実施例7〕次に、本発明をバックライト
に用いた例を示す。図10は、バックライトの構成を示
す図である。図10(A)は、バックライトの断面図で
あり、図10(B)はバックライトの斜視図である。
[Embodiment 7] Next, an example in which the present invention is applied to a backlight will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of a backlight. FIG. 10A is a cross-sectional view of the backlight, and FIG. 10B is a perspective view of the backlight.

【0085】図10(A)に示すように導光板1001
の側面1001aには、光源1002が配置され、光源
1002の背後には、リフレクタ1003が設けられて
いる。また、導光板1001の上面に接して光散乱体1
004が設けられている。
As shown in FIG. 10A, the light guide plate 1001
A light source 1002 is disposed on a side surface 1001a of the light source 1001, and a reflector 1003 is provided behind the light source 1002. Further, the light scatterer 1 contacts the upper surface of the light guide plate 1001.
004 is provided.

【0086】よって、光源1002で出射した光は、導
光板1001から光散乱体1004を通過した後、液晶
パネル(LCD)1005を照射する。
Thus, the light emitted from the light source 1002 irradiates the liquid crystal panel (LCD) 1005 after passing through the light scatterer 1004 from the light guide plate 1001.

【0087】また、光源1002は、フロントライトの
場合と同じように冷陰極管やLEDが用いられ、導光板
1001の側面1001aに沿って配置される。また、
側面1002bに沿って2つの光源を対向して設けても
良い。
The light source 1002 uses a cold cathode tube or an LED as in the case of the front light, and is arranged along the side surface 1001 a of the light guide plate 1001. Also,
Two light sources may be provided to face each other along the side surface 1002b.

【0088】また、本実施例においては、導光板100
1上に新たに透明な膜を形成させた後、これをエッチン
グして光散乱体1004を形成したが、導光板1001
自体を直接エッチングして図11(B)に示すような構
造を有する導光板1102を形成しても良い。
In this embodiment, the light guide plate 100
After a new transparent film was formed on the light guide plate 1001, the light scatterer 1004 was formed by etching the transparent film.
The light guide plate 1102 having a structure as shown in FIG. 11B may be directly formed by etching itself.

【0089】〔実施例8〕本実施例では、本発明の自発
光装置をデジタル駆動により実施する場合、どの様な電
圧電流特性を有する領域で電流制御用TFTを駆動させ
るかについて説明する。
[Embodiment 8] In this embodiment, when the self-luminous device of the present invention is implemented by digital driving, in what region the current control TFT is driven in a region having voltage-current characteristics will be described.

【0090】EL素子は、印加される電圧が少しでも変
化すると、それに対してEL素子を流れる電流が指数関
数的に大きく変化する。別の見方をすると、EL素子を
流れる電流の大きさが変化しても、EL素子に印加され
る電圧値はあまり変化しない。そして、EL素子の輝度
は、EL素子に流れる電流にほぼ正比例して大きくな
る。よって、EL素子に印加される電圧の大きさ(電圧
値)を制御することによりEL素子の輝度を制御するよ
りも、EL素子を流れる電流の大きさ(電流値)を制御
することによりEL素子の輝度を制御する方が、TFT
の特性に左右されずらく、EL素子の輝度の制御が容易
である。
In the EL element, even if the applied voltage changes even slightly, the current flowing through the EL element greatly changes exponentially. From another viewpoint, even when the magnitude of the current flowing through the EL element changes, the voltage value applied to the EL element does not change much. The luminance of the EL element increases almost directly in proportion to the current flowing through the EL element. Therefore, rather than controlling the magnitude (voltage value) of the voltage applied to the EL element to control the luminance of the EL element, the EL element is controlled by controlling the magnitude (current value) of the current flowing through the EL element. It is better to control the brightness of the TFT
And the luminance of the EL element can be easily controlled.

【0091】図12を参照する。図12(A)は、図1
(A)に示した本発明のELディスプレイの画素におい
て、電流制御用TFT108およびEL素子110の構
成部分のみを図示したものである。図12(B)には、
図12(A)で示した電流制御用TFT108およびE
L素子110の電圧電流特性を示す。なお図12で示す
電流制御用TFT108の電圧電流特性のグラフは、ソ
ース領域とドレイン領域の間の電圧であるVDSに対す
る、電流制御用TFT108のドレインに流れる電流の
大きさを示しており、図12には電流制御用TFT10
8のソース領域とゲート電極の間の電圧であるVGSの値
の異なる複数のグラフを示している。
Referring to FIG. FIG.
In the pixel of the EL display of the present invention shown in (A), only the components of the current control TFT 108 and the EL element 110 are shown. In FIG. 12 (B),
The current controlling TFTs 108 and E shown in FIG.
4 shows a voltage-current characteristic of the L element 110. Incidentally graph of voltage-current characteristics of the current controlling TFT 108 shown in FIG. 12, for V DS is a voltage between the source region and the drain region, it indicates the magnitude of the current flowing through the drain of the current controlling TFT 108, FIG. Reference numeral 12 denotes a current control TFT 10
8 shows a plurality of graphs having different values of V GS which is a voltage between the source region and the gate electrode.

【0092】図12(A)に示したように、EL素子1
10の画素電極と対向電極111の間にかかる電圧をV
EL、電源供給線に接続される端子2601とEL素子1
10の対向電極111の間にかかる電圧をVTとする。
なおVTは電源供給線の電位によってその値が固定され
る。また電流制御用TFT108のソース領域・ドレイ
ン領域間の電圧をVDS、電流制御用TFT108のゲー
ト電極に接続される配線2602とソース領域との間の
電圧、つまり電流制御用TFT108のゲート電極とソ
ース領域の間の電圧をVGSとする。
As shown in FIG. 12A, the EL element 1
The voltage applied between the pixel electrode 10 and the counter electrode 111 is V
EL , terminal 2601 connected to power supply line and EL element 1
10 voltage applied between the opposing electrodes 111 of the V T.
Note V T is the value is fixed by the potential of the power supply line. The voltage between the source region and the drain region of the current control TFT 108 is V DS , the voltage between the wiring 2602 connected to the gate electrode of the current control TFT 108 and the source region, that is, the gate electrode and the source of the current control TFT 108 The voltage between the regions is V GS .

【0093】電流制御用TFT108はnチャネル型T
FTでもpチャネル型TFTでもどちらでも良い。
The current control TFT 108 is an n-channel type T
Either FT or p-channel TFT may be used.

【0094】また、電流制御用TFT108とEL素子
110とは直列に接続されている。よって、両素子(電
流制御用TFT108とEL素子110)を流れる電流
値は同じである。従って、図12(A)に示した電流制
御用TFT108とEL素子110とは、両素子の電圧
電流特性を示すグラフの交点(動作点)において駆動す
る。図12(B)において、VELは、対向電極111の
電位と動作点での電位との間の電圧になる。VDSは、電
流制御用TFT108の端子2601での電位と動作点
での電位との間の電圧になる。つまり、VTは、VEL
DSの和に等しい。
The current control TFT 108 and the EL element 110 are connected in series. Therefore, the current values flowing through both elements (the current control TFT 108 and the EL element 110) are the same. Therefore, the current controlling TFT 108 and the EL element 110 shown in FIG. 12A are driven at the intersection (operating point) of the graph showing the voltage-current characteristics of both elements. In FIG. 12B, VEL is a voltage between the potential of the counter electrode 111 and the potential at the operating point. V DS is a voltage between the potential at the terminal 2601 of the current control TFT 108 and the potential at the operating point. In other words, V T is equal to the sum of V EL and V DS.

【0095】ここで、VGSを変化させた場合について考
える。図12(B)から分かるように、電流制御用TF
T108の|VGS−VTH|が大きくなるにつれて、言い
換えると|VGS|が大きくなるにつれて、電流制御用T
FT108に流れる電流値が大きくなる。なお、VTH
電流制御用TFT108のしきい値電圧である。よって
図12(B)から分かるように、|VGS|が大きくなる
と、動作点においてEL素子110を流れる電流値も当
然大きくなる。EL素子110の輝度は、EL素子11
0を流れる電流値に比例して高くなる。
Here, the case where V GS is changed will be considered. As can be seen from FIG. 12 (B), the current control TF
As | V GS −V TH | of T108 increases, in other words, as | V GS |
The value of the current flowing through the FT 108 increases. V TH is a threshold voltage of the current control TFT 108. Therefore, as can be seen from FIG. 12B, as | V GS | increases, the current value flowing through the EL element 110 at the operating point naturally increases. The luminance of the EL element 110 is
It increases in proportion to the value of the current flowing through zero.

【0096】|VGS|が大きくなることによってEL素
子110を流れる電流値が大きくなると、電流値に応じ
てVELの値も大きくなる。そしてVTの大きさは電源供
給線の電位によって定まっているので、VELが大きくな
ると、その分VDSが小さくなる。
When the value of the current flowing through the EL element 110 increases as | V GS | increases, the value of V EL also increases in accordance with the current value. And the size of the V T is definite by the potential of the power supply line, the V EL increases, correspondingly V DS becomes smaller.

【0097】また図12(B)に示したように、電流制
御用TFTの電圧電流特性は、VGSとVDSの値によって
2つの領域に分けられる。|VGS−VTH|<|VDS|で
ある領域が飽和領域、|VGS−VTH|>|VDS|である
領域が線形領域である。
As shown in FIG. 12B, the voltage-current characteristics of the current controlling TFT are divided into two regions according to the values of V GS and V DS . The region where | V GS −V TH | <| V DS | is the saturation region, and the region where | V GS −V TH |> | V DS | is the linear region.

【0098】飽和領域においては以下の式4が成り立
つ。なおIDSは電流制御用TFT108のチャネル形成
領域を流れる電流値である。またβ=μC0W/Lであ
り、μは電流制御用TFT108の移動度、C0は単位
面積あたりのゲート容量、W/Lはチャネル形成領域の
チャネル幅Wとチャネル長Lの比である。
The following equation 4 holds in the saturation region. Note that I DS is a current value flowing through the channel forming region of the current control TFT 108. Β = μC 0 W / L, μ is the mobility of the current controlling TFT 108, C 0 is the gate capacitance per unit area, and W / L is the ratio of the channel width W to the channel length L of the channel formation region. .

【0099】[0099]

【式4】IDS=β(VGS−VTH2/2[Equation 4] I DS = β (V GS -V TH) 2/2

【0100】また線形領域においては以下の式5が成り
立つ。
In the linear region, the following expression 5 holds.

【0101】[0101]

【式5】IDS=β{(VGS−VTH)VDS−VDS 2/2}[Formula 5] I DS = β {(V GS -V TH) V DS -V DS 2/2}

【0102】式4からわかるように、飽和領域において
電流値はVDSによってほとんど変化せず、VGSのみによ
って電流値が定まる。
As can be seen from Equation 4, the current value hardly changes with V DS in the saturation region, and the current value is determined only by V GS .

【0103】一方、式5からわかるように、線形領域
は、VDSとVGSとにより電流値が定まる。|VGS|を大
きくしていくと、電流制御用TFT108は線形領域で
動作するようになる。そして、VELも徐々に大きくなっ
ていく。よって、VELが大きくなった分だけ、VDSが小
さくなっていく。線形領域では、VDSが小さくなると電
流量も小さくなる。そのため、|VGS|を大きくしていっ
ても、電流値は増加しにくくなってくる。|VGS|=∞
になった時、電流値=IMAXとなる。つまり、|VGS
をいくら大きくしても、IMAX以上の電流は流れない。
ここで、IMAXは、VEL=VTの時に、EL素子110を
流れる電流値である。
On the other hand, as can be seen from Equation 5, in the linear region, the current value is determined by V DS and V GS . As | V GS | increases, the current control TFT 108 operates in the linear region. And VEL gradually increases. Thus, by an amount corresponding to V EL is increased, V DS becomes smaller. In the linear region, the amount of current decreases as V DS decreases. Therefore, even when | V GS | is increased, the current value becomes difficult to increase. | V GS | = ∞
, The current value = I MAX . That is, | V GS |
No matter how large, I MAX or more current does not flow.
Here, I MAX is a current value flowing through the EL element 110 when V EL = V T.

【0104】このように|VGS|の大きさを制御するこ
とによって、動作点を飽和領域にしたり、線形領域にし
たりすることができる。
By controlling the magnitude of | V GS | in this manner, the operating point can be set to a saturation region or a linear region.

【0105】ところで、全ての電流制御用TFTの特性
は理想的には全て同じであることが望ましいが、実際に
は個々の電流制御用TFTでしきい値VTHと移動度μと
が異なっていることが多い。そして個々の電流制御用T
FTのしきい値VTHと移動度μとが互いに異なると、式
4及び式5からわかるように、VGSの値が同じでも電流
制御用TFT108のチャネル形成領域を流れる電流値
が異なってしまう。
It is desirable that all the current control TFTs have ideally the same characteristics. However, in practice, the threshold V TH and the mobility μ are different between the individual current control TFTs. Often. And each current control T
When FT and the threshold V TH and the mobility μ are different from each other, as can be seen from Equation 4 and Equation 5, the value of the current flowing through the channel formation region of the current controlling TFT108 any value of V GS the same becomes different .

【0106】図13にしきい値VTHと移動度μとがずれ
た電流制御用TFTの電流電圧特性を示す。実線270
1が理想の電流電圧特性のグラフであり、2702、2
703がそれぞれしきい値VTHと移動度μとが理想とす
る値と異なってしまった場合の電流制御用TFTの電流
電圧特性である。電流電圧特性のグラフ2702、27
03は飽和領域においては同じ電流値ΔI1だけ、理想
の特性を有する電流電圧特性のグラフ2701からずれ
ていて、電流電圧特性のグラフ2702の動作点270
5は飽和領域にあり、電流電圧特性のグラフ2703の
動作点2706は線形領域にあったとする。その場合、
理想の特性を有する電流電圧特性のグラフ2701の動
作点2704における電流値と、動作点2705及び動
作点2706における電流値のずれをそれぞれΔI2
ΔI3とすると、飽和領域における動作点2705より
も線形領域における動作点2706の方が小さい。
FIG. 13 shows the current-voltage characteristics of the current controlling TFT in which the threshold value V TH and the mobility μ are shifted. Solid line 270
1 is a graph of an ideal current-voltage characteristic.
703 is a current-voltage characteristic of the current controlling TFT when the threshold value V TH and the mobility μ are different from ideal values. Graphs of current-voltage characteristics 2702, 27
03 deviates from the graph 2701 of the current-voltage characteristic having the ideal characteristic by the same current value ΔI 1 in the saturation region, and the operating point 270 of the graph 2702 of the current-voltage characteristic
5 is in the saturation region, and the operating point 2706 of the current-voltage characteristic graph 2703 is in the linear region. In that case,
The difference between the current value at the operating point 2704 of the graph 2701 of the current-voltage characteristic having the ideal characteristic and the current value at the operating point 2705 and the current value at the operating point 2706 are ΔI 2 ,
Assuming ΔI 3 , the operating point 2706 in the linear region is smaller than the operating point 2705 in the saturated region.

【0107】よって本願発明で示したデジタル方式の駆
動方法を用いる場合、動作点が線形領域に存在するよう
に電流制御用TFTとEL素子を駆動させることで、電
流制御用TFTの特性のずれによるEL素子の輝度むら
を抑えた階調表示を行うことができる。
Therefore, in the case of using the digital driving method shown in the present invention, the current control TFT and the EL element are driven so that the operating point exists in the linear region. It is possible to perform gradation display in which luminance unevenness of the EL element is suppressed.

【0108】また従来のアナログ駆動の場合は、|VGS
|のみによって電流値を制御することが可能な飽和領域
に動作点が存在するように電流制御用TFTとEL素子
を駆動させる方が好ましい。
In the case of the conventional analog drive, | V GS
It is preferable to drive the current control TFT and the EL element such that the operating point exists in a saturation region where the current value can be controlled only by |.

【0109】以上の動作分析のまとめとして、電流制御
用TFTのゲート電圧|VGS|に対する電流値のグラフ
を図14に示す。|VGS|を大きくしていき、電流制御
用TFTのしきい値電圧の絶対値|Vth|よりも大きく
なると、電流制御用TFTが導通状態となり、電流が流
れ始める。本明細書ではこの時の|VGS|を点灯開始電
圧と呼ぶことにする。そして、さらに|VGS|を大きく
していくと、|VGS|が|VGS−Vth|=|VDS|を満
たすような値(ここでは仮にAとする)となり、飽和領
域から線形領域になる。さらに|VGS|を大きくしてい
くと、電流値が大きくなり、遂には、電流値が飽和して
くる。その時|VGS|=∞となる。
As a summary of the above operation analysis, FIG. 14 shows a graph of the current value with respect to the gate voltage | V GS | of the current controlling TFT. When | V GS | is increased and becomes larger than the absolute value | V th | of the threshold voltage of the current control TFT, the current control TFT becomes conductive and current starts flowing. In this specification, | V GS | at this time is referred to as a lighting start voltage. When | V GS | is further increased, | V GS | becomes a value that satisfies | V GS −V th | = | V DS | Area. As | V GS | is further increased, the current value increases, and finally the current value saturates. At that time, | V GS | = ∞.

【0110】図14から分かる通り、|VGS|≦|Vth
|の領域では、電流がほとんど流れない。|Vth|≦|
GS|≦Aの領域は飽和領域であり、|VGS|によって
電流値が変化する。そして、A≦|VGS|の領域は線形
領域であり、EL素子に流れる電流値は|VGS|及び|
DS|よって電流値が変化する。
As can be seen from FIG. 14, | V GS | ≦ | V th
In the region of |, almost no current flows. | V th | ≦ |
The region where V GS | ≦ A is a saturation region, and the current value changes depending on | V GS |. The region where A ≦ | V GS | is a linear region, and the current flowing through the EL element is | V GS | and |
V DS | changes the current value.

【0111】本発明の自発光装置をデジタル駆動により
実施する場合には、|VGS|≦|V th|の領域及びA≦
|VGS|の線形領域を用いることが好ましい。なお本実
施例は、実施例1〜実施例3に示す自発光装置において
自由に組み合わせることが可能である。
The self-luminous device of the present invention is driven digitally.
When implementing | VGS| ≦ | V th| Area and A ≦
| VGSIt is preferable to use the linear region of |. Note that
The embodiment is based on the self-luminous devices shown in the first to third embodiments.
They can be freely combined.

【0112】〔実施例9〕本発明の自発光装置におい
て、三重項励起子からの燐光を発光に利用できるEL材
料を用いることで、外部発光量子効率を飛躍的に向上さ
せることができる。これにより、EL素子の低消費電力
化、長寿命化、および軽量化が可能になる。ここで、三
重項励起子を利用し、外部発光量子効率を向上させた報
告を示す。(T.Tsutsui, C.Adachi, S.Saito, Photochem
ical Processes in Organized Molecular Systems, ed.
K.Honda, (Elsevier Sci.Pub., Tokyo,1991) p.437.)上
記の論文により報告されたEL材料(クマリン色素)の
分子式を以下に示す。
[Embodiment 9] In the self-luminous device of the present invention, by using an EL material capable of utilizing phosphorescence from a triplet exciton for emission, external light emission quantum efficiency can be remarkably improved. Thus, low power consumption, long life, and light weight of the EL element can be achieved. Here, a report is shown in which the triplet exciton is used to improve the external emission quantum efficiency. (T.Tsutsui, C.Adachi, S.Saito, Photochem
ical Processes in Organized Molecular Systems, ed.
K. Honda, (Elsevier Sci. Pub., Tokyo, 1991) p. 437.) The molecular formula of the EL material (coumarin dye) reported by the above article is shown below.

【0113】[0113]

【化1】 Embedded image

【0114】(M.A.Baldo, D.F.O'Brien, Y.You, A.Shou
stikov, S.Sibley, M.E.Thompson, S.R.Forrest, Natur
e 395 (1998) p.151.) 上記の論文により報告されたEL材料(Pt錯体)の分
子式を以下に示す。
(MABaldo, DFO'Brien, Y. You, A. Shou
stikov, S. Sibley, METhompson, SRForrest, Natur
e 395 (1998) p.151.) The molecular formula of the EL material (Pt complex) reported by the above paper is shown below.

【0115】[0115]

【化2】 Embedded image

【0116】(M.A.Baldo, S.Lamansky, P.E.Burrrows,
M.E.Thompson, S.R.Forrest, Appl.Phys.Lett.,75 (199
9) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamura, T.Wat
anabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Mayaguchi,
Jpn.Appl.Phys., 38 (12B) (1999) L1502.) 上記の論文により報告されたEL材料(Ir錯体)の分
子式を以下に示す。
(MABaldo, S. Lamansky, PEBurrrows,
METhompson, SRForrest, Appl.Phys.Lett., 75 (199
9) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamura, T.Wat
anabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Mayaguchi,
Jpn. Appl. Phys., 38 (12B) (1999) L1502.) The molecular formula of the EL material (Ir complex) reported by the above paper is shown below.

【0117】[0117]

【化3】 Embedded image

【0118】以上のように三重項励起子からの燐光発光
を利用できれば原理的には一重項励起子からの蛍光発光
を用いる場合より3〜4倍の高い外部発光量子効率の実
現が可能となる。なお、本実施例の構成は、実施例1〜
実施例5に示す自発光装置において自由に組み合わせて
実施することが可能である。
As described above, if the phosphorescence emission from the triplet exciton can be used, it is possible to realize an external emission quantum efficiency three to four times higher than that in the case of using the fluorescence emission from the singlet exciton in principle. . Note that the configuration of this embodiment is the same as that of Embodiments 1 to
The self-luminous device described in Embodiment 5 can be implemented in any combination.

【0119】〔実施例10〕本発明を実施して形成され
た自発光装置は、自発光型であるため液晶表示装置に比
べて明るい場所での視認性に優れ、しかも視野角が広
い。従って、様々な電気器具の表示部として用いること
ができる。例えば、TV放送等を大画面で鑑賞するには
対角30インチ以上(典型的には40インチ以上)のE
Lディスプレイ(自発光装置を筐体に組み込んだディス
プレイ)の表示部として本発明の自発光装置を用いると
よい。
[Embodiment 10] A self-luminous device formed by carrying out the present invention is of a self-luminous type, so that it has better visibility in a bright place than a liquid crystal display device and has a wide viewing angle. Therefore, it can be used as a display portion of various electric appliances. For example, to watch a TV broadcast or the like on a large screen, an E of 30 inches or more (typically, 40 inches or more) of diagonal is used.
The self-luminous device of the present invention may be used as a display unit of an L display (a display in which the self-luminous device is incorporated in a housing).

【0120】なお、ELディスプレイには、パソコン用
ディスプレイ、TV放送受信用ディスプレイ、広告表示
用ディスプレイ等の全ての情報表示用ディスプレイが含
まれる。また、その他にも様々な電気器具の表示部とし
て本発明の自発光装置を用いることができる。
The EL display includes all displays for displaying information, such as displays for personal computers, displays for receiving TV broadcasts, and displays for displaying advertisements. In addition, the self-luminous device of the present invention can be used as a display portion of various electric appliances.

【0121】その様な本発明の電気器具としては、ビデ
オカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ
(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシス
テム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコン
ポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機
器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、
携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた
画像再生装置(具体的にはデジタルビデオディスク(D
VD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるデ
ィスプレイを備えた装置)などが挙げられる。特に、斜
め方向から見ることの多い携帯情報端末は視野角の広さ
が重要視されるため、自発光装置を用いることが望まし
い。
Examples of the electric appliance of the present invention include a video camera, a digital camera, a goggle type display (head mounted display), a navigation system, a sound reproducing device (car audio, audio component, etc.), a notebook personal computer, a game, and the like. Devices, personal digital assistants (mobile computers, mobile phones,
An image reproducing apparatus provided with a recording medium (specifically, a digital video disc (D
VD) and the like, which reproduces a recording medium and has a display capable of displaying the image. In particular, it is desirable to use a self-luminous device for a portable information terminal, which is often viewed from an oblique direction, because importance is attached to a wide viewing angle.

【0122】また、これらの電気器具は、消費電力を低
減するために周囲の明るさに対応してその明るさを制御
できる光センサーといったセンサーを搭載しても良い。
この時、周囲の明るさに対する自発光装置の明るさのコ
ントラストは、100〜150になるようにするのが好
ましい。以下にこれらの電気器具の具体例を図15、図
16に示す。
Further, these electric appliances may be equipped with a sensor such as an optical sensor capable of controlling the brightness according to the surrounding brightness in order to reduce power consumption.
At this time, it is preferable that the contrast of the brightness of the self-luminous device with respect to the surrounding brightness is 100 to 150. Hereinafter, specific examples of these electric appliances are shown in FIGS.

【0123】図15(A)はELディスプレイであり、
筐体2001、支持台2002、表示部2003等を含
む。本発明は表示部2003に用いることができる。E
Lディスプレイは自発光型であるためバックライトが必
要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすること
ができる。
FIG. 15A shows an EL display.
A housing 2001, a support base 2002, a display portion 2003, and the like are included. The present invention can be used for the display portion 2003. E
Since the L display is a self-luminous type, it does not require a backlight and can be a display portion thinner than a liquid crystal display.

【0124】図15(B)はビデオカメラであり、本体
2101、表示部2102、音声入力部2103、操作
スイッチ2104、バッテリー2105、受像部210
6等を含む。本発明の自発光装置は表示部2102に用
いることができる。
FIG. 15B shows a video camera, which includes a main body 2101, a display section 2102, an audio input section 2103, operation switches 2104, a battery 2105, and an image receiving section 210.
6 and so on. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2102.

【0125】図15(C)は頭部取り付け型のELディ
スプレイの一部(右片側)であり、本体2201、信号
ケーブル2202、頭部固定バンド2203、表示部a
(2204)、光学系2205、表示部b(2206)
等を含む。本発明は表示部a(2204)または、表示
部b(2206)に用いることができる。
FIG. 15C shows a part (one side on the right) of the head-mounted EL display, which includes a main body 2201, a signal cable 2202, a head fixing band 2203, and a display section a.
(2204), optical system 2205, display unit b (2206)
And so on. The present invention can be used for the display portion a (2204) or the display portion b (2206).

【0126】図15(D)は記録媒体を備えた画像再生
装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体230
1、記録媒体(DVD等)2302、操作スイッチ23
03、表示部(a)2304、表示部(b)2305等
を含む。表示部(a)は主として画像情報を表示し、表
示部(b)は主として文字情報を表示するが、本発明の
自発光装置はこれら表示部(a)、(b)に用いること
ができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家
庭用ゲーム機器なども含まれる。
FIG. 15D shows an image reproducing apparatus (specifically, a DVD reproducing apparatus) provided with a recording medium.
1, recording medium (DVD or the like) 2302, operation switch 23
03, a display unit (a) 2304, a display unit (b) 2305, and the like. The display unit (a) mainly displays image information, and the display unit (b) mainly displays character information. The self-luminous device of the present invention can be used for these display units (a) and (b). Note that the image reproducing device provided with the recording medium includes a home game machine and the like.

【0127】図15(E)は携帯型(モバイル)コンピ
ュータであり、本体2401、カメラ部2402、受像
部2403、操作スイッチ2404、表示部2405等
を含む。本発明の自発光装置は表示部2405に用いる
ことができる。
FIG. 15E shows a portable computer, which includes a main body 2401, a camera section 2402, an image receiving section 2403, operation switches 2404, a display section 2405, and the like. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2405.

【0128】図15(F)はパーソナルコンピュータで
あり、本体2501、筐体2502、表示部2503、
キーボード2504等を含む。本発明の自発光装置は表
示部2503に用いることができる。
FIG. 15F shows a personal computer, which includes a main body 2501, a housing 2502, a display portion 2503,
A keyboard 2504 and the like are included. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2503.

【0129】なお、将来的に有機EL材料の発光輝度が
高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡
大投影してフロント型若しくはリア型のプロジェクター
に用いることも可能となる。
If the emission luminance of the organic EL material increases in the future, it becomes possible to enlarge and project the light including the output image information with a lens or the like and use it for a front-type or rear-type projector.

【0130】また、上記電気器具はインターネットやC
ATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。有機EL材料の応
答速度は非常に高いため、自発光装置は動画表示に好ま
しいが、画素間の輪郭がぼやけてしまっては動画全体も
ぼけてしまう。従って、画素間の輪郭を明瞭にするとい
う本発明の自発光装置を電気器具の表示部として用いる
ことは極めて有効である。
[0130] Further, the above-mentioned electric appliances are available on the Internet or C
Information distributed through an electronic communication line such as an ATV (cable television) is frequently displayed, and in particular, opportunities to display moving image information are increasing. Since the response speed of the organic EL material is very high, the self-luminous device is preferable for displaying a moving image. Therefore, it is extremely effective to use the self-luminous device of the present invention for clearing the contour between pixels as a display portion of an electric appliance.

【0131】また、自発光装置は発光している部分が電
力を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情
報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、
特に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とす
る表示部に自発光装置を用いる場合には、非発光部分を
背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動す
ることが望ましい。
In the self-luminous device, since the light emitting portion consumes power, it is desirable to display information so that the light emitting portion is reduced as much as possible. Therefore, portable information terminals,
In particular, when a self-light-emitting device is used for a display portion mainly including character information such as a mobile phone or a sound reproducing device, it is desirable to drive the non-light-emitting portion as a background so that character information is formed by a light-emitting portion.

【0132】ここで図16(A)は携帯電話であり、本
体2601、音声出力部2602、音声入力部260
3、表示部2604、操作スイッチ2605、アンテナ
2606を含む。本発明の自発光装置は表示部2604
に用いることができる。なお、表示部2604は黒色の
背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力
を抑えることができる。
FIG. 16A shows a portable telephone, which includes a main body 2601, an audio output unit 2602, and an audio input unit 260.
3, including a display unit 2604, operation switches 2605, and an antenna 2606. The self-luminous device of the present invention has a display portion 2604.
Can be used. Note that the display portion 2604 can display power of the mobile phone by displaying white characters on a black background.

【0133】また、図16(B)は音響再生装置、具体
的には車載用オーディオであり、本体2701、表示部
2702、操作スイッチ2703、2704を含む。本
発明の自発光装置は表示部2702に用いることができ
る。また、本実施例では車載用オーディオを示すが、携
帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表
示部2704は黒色の背景に白色の文字を表示すること
で消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置
において特に有効である。
FIG. 16B shows a sound reproducing device, specifically, an audio for vehicle, which includes a main body 2701, a display portion 2702, and operation switches 2703 and 2704. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2702. In this embodiment, the in-vehicle audio is shown, but the present invention may be applied to a portable or home-use audio reproducing apparatus. Note that the display portion 2704 can suppress power consumption by displaying white characters on a black background. This is particularly effective in a portable sound reproducing device.

【0134】以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広
く、あらゆる分野の電気器具に用いることが可能であ
る。また、本実施例の電気器具は実施例1〜8に示した
いずれの構成の自発光装置を用いても良い。
As described above, the applicable range of the present invention is extremely wide, and the present invention can be used for electric appliances in various fields. In addition, the electric appliance of this embodiment may use the self-luminous device having any configuration shown in the first to eighth embodiments.

【0135】[0135]

【発明の効果】本発明を実施して、絶縁体上に光散乱体
を設けることで発光素子、特にEL素子における光の取
り出し効率を向上することができる。さらに、透明な膜
をエッチングして光散乱体を形成することで、ピッチの
微細加工が可能になる。以上のようにして、ピッチの細
かい光散乱体を形成させることで、発光効率の高い自発
光装置を提供することが可能になる。
According to the present invention, by providing a light scatterer on an insulator, light extraction efficiency of a light emitting element, particularly, an EL element can be improved. Furthermore, by etching a transparent film to form a light scatterer, fine processing of the pitch becomes possible. As described above, by forming a light scatterer with a fine pitch, a self-luminous device with high luminous efficiency can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の光散乱体の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a light scatterer of the present invention.

【図2】 光の屈折の説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram of light refraction.

【図3】 本発明をアクティブマトリクス型TFTに
用いた図。
FIG. 3 is a diagram in which the present invention is applied to an active matrix type TFT.

【図4】 光散乱体の詳細を示した図。FIG. 4 is a diagram showing details of a light scatterer.

【図5】 本発明をアクティブマトリクス型TFTに
用いた図。
FIG. 5 is a diagram in which the present invention is applied to an active matrix type TFT.

【図6】 本発明を逆スタガ型のアクティブマトリク
ス型TFTに用いた図。
FIG. 6 is a diagram in which the present invention is applied to an inverted staggered active matrix type TFT.

【図7】 本発明をパッシブマトリクス型TFTに用
いた図。
FIG. 7 is a diagram in which the present invention is applied to a passive matrix type TFT.

【図8】 本発明をパッシブマトリクス型TFTに用
いた図。
FIG. 8 is a diagram in which the present invention is applied to a passive matrix type TFT.

【図9】 本発明をフロントライトに用いた図。FIG. 9 is a diagram in which the present invention is used for a front light.

【図10】 本発明をバックライトに用いた図。FIG. 10 is a diagram in which the present invention is used for a backlight.

【図11】 本発明をフロントライト及びバックライト
に用いた図。
FIG. 11 is a diagram in which the present invention is used for a front light and a backlight.

【図12】 EL素子と電流制御用TFTの接続の構成
を示す図と、EL素子と電流制御用TFTの電圧電流特
性を示す図。
12A and 12B are diagrams illustrating a configuration of connection between an EL element and a current control TFT, and a diagram illustrating voltage-current characteristics of the EL element and a current control TFT.

【図13】 EL素子と電流制御用TFTの電圧電流特
性を示す図。
FIG. 13 is a diagram showing voltage-current characteristics of an EL element and a current control TFT.

【図14】 電流制御用TFTのゲート電圧とドレイン
電流の関係を示す図。
FIG. 14 is a diagram showing a relationship between a gate voltage and a drain current of a current control TFT.

【図15】 電気器具の一例を示す図。FIG. 15 illustrates an example of an electric appliance.

【図16】 電気器具の一例を示す図。FIG. 16 illustrates an example of an electric appliance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/22 H05B 33/22 Z ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05B 33/22 H05B 33/22 Z

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】発光素子と光散乱体との間に絶縁体が挟ま
れていることを特徴とする自発光装置。
1. A self-luminous device, wherein an insulator is interposed between a light emitting element and a light scatterer.
【請求項2】絶縁体上に形成されるTFTと、 前記TFTと電気的に接続される第一の電極と、 前記第一の電極上に形成されるEL層と、 前記EL層上に形成される第二の電極を有する自発光装
置であって、 前記絶縁体を介して、前記第一の電極の反対側に光散乱
体が形成されることを特徴とする自発光装置。
2. A TFT formed on an insulator, a first electrode electrically connected to the TFT, an EL layer formed on the first electrode, and a TFT formed on the EL layer. A light emitting device having a second electrode, wherein a light scatterer is formed on the opposite side of the first electrode via the insulator.
【請求項3】請求項2において、前記第一の電極は陽極
であり、前記第二の電極は陰極であることを特徴とする
自発光装置。
3. The self-luminous device according to claim 2, wherein said first electrode is an anode, and said second electrode is a cathode.
【請求項4】請求項2または請求項3において、前記第
一の電極は透光性の材料からなり、前記第二の電極は遮
光性の材料からなることを特徴とする自発光装置。
4. A self-luminous device according to claim 2, wherein said first electrode is made of a light-transmitting material, and said second electrode is made of a light-shielding material.
【請求項5】絶縁体上に形成される第一の電極と、 前記第一の電極上に形成されるEL層と、 前記EL層上に形成される第二の電極を有する自発光装
置であって、 前記絶縁体を介して、前記第一の電極の反対側に光散乱
体が形成されることを特徴とする自発光装置。
5. A self-luminous device having a first electrode formed on an insulator, an EL layer formed on the first electrode, and a second electrode formed on the EL layer. And a light-scattering body is formed on the opposite side of the first electrode via the insulator.
【請求項6】請求項5において、前記第一の電極は陽極
であり、前記第二の電極は陰極であることを特徴とする
自発光装置。
6. The self-luminous device according to claim 5, wherein said first electrode is an anode, and said second electrode is a cathode.
【請求項7】請求項5または請求項6において、前記第
一の電極は透光性の材料からなり、前記第二の電極は遮
光性の材料からなることを特徴とする自発光装置。
7. The self-luminous device according to claim 5, wherein said first electrode is made of a light-transmitting material, and said second electrode is made of a light-shielding material.
【請求項8】請求項1乃至請求項7のいずれか一におい
て、前記光散乱体は、透光性の材料から形成されること
を特徴とする自発光装置。
8. The self-luminous device according to claim 1, wherein the light scatterer is formed of a light-transmitting material.
【請求項9】請求項1乃至請求項8のいずれか一におい
て、前記光散乱体は、ポリカーボネート、ポリイミド、
BCB、酸化インジウムまたは、酸化スズからなること
を特徴とする自発光装置。
9. The light scatterer according to claim 1, wherein the light scatterer is polycarbonate, polyimide,
A self-luminous device comprising BCB, indium oxide, or tin oxide.
【請求項10】請求項1乃至請求項9のいずれか一にお
いて、前記光散乱体の膜厚(H)は、前記光散乱体のピ
ッチ(W1)に対して、H≧W1の関係を持つ厚さであ
ることを特徴とする自発光装置。
10. The light-scattering body according to claim 1, wherein a thickness (H) of the light-scattering body has a relationship of H ≧ W1 with a pitch (W1) of the light-scattering body. A light-emitting device having a thickness.
【請求項11】請求項1乃至請求項10のいずれか一に
おいて、画素ピッチが前記光散乱体のピッチの2倍以上
であることを特徴とする自発光装置。
11. The self-luminous device according to claim 1, wherein the pixel pitch is at least twice the pitch of the light scatterers.
【請求項12】請求項1乃至請求項11のいずれか一に
おいて、前記光散乱体と前記絶縁体とのなす角は、60
°以上180°未満であることを特徴とする自発光装
置。
12. The method according to claim 1, wherein the angle between the light scatterer and the insulator is 60.
A self-luminous device characterized by being at least 180 ° and less than 180 °.
【請求項13】請求項1乃至請求項12のいずれか一に
記載の自発光装置を用いたことを特徴とする電気器具。
13. An electric appliance using the self-luminous device according to any one of claims 1 to 12.
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002065817A1 (en) * 2001-02-09 2002-08-22 Hitachi, Ltd. Organic field light emitting element
JP2003234178A (en) * 2002-02-06 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting element, its manufacturing method, and display equipment
JP2004199952A (en) * 2002-12-17 2004-07-15 Seiko Epson Corp Light emitting element, display panel, display device, and manufacturing method of light emitting element
WO2005017862A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-24 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Display
JP2005276581A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 Aitesu:Kk Planar light emitting device
JP2005347274A (en) * 2004-06-04 2005-12-15 Lg Electron Inc Organic el display and method for manufacturing the same
KR100623685B1 (en) 2003-07-29 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 substrate for optical element, organic electroluminescence element and organic elelctoluminescence display device
JP2007502515A (en) * 2003-08-14 2007-02-08 トムソン ライセンシング Electroluminescence panel with light extraction element
JP2008153243A (en) * 2008-03-14 2008-07-03 Seiko Epson Corp Display device
WO2008096748A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Kaneka Corporation Planar light emitting device
US7492092B2 (en) 2002-12-17 2009-02-17 Seiko Epson Corporation Self-emitting element, display panel, display apparatus, and method of manufacturing self-emitting element
WO2010131439A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Optical sheet, light-emitting device, and method for manufacturing optical sheet
WO2010131440A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Sheet and light-emitting device
WO2010131434A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Sheet, light emitting device, and method for manufacturing sheet
JP2011029058A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Nec Lighting Ltd Organic el light source
JP2016143529A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 パイオニア株式会社 Light emission device

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63314795A (en) * 1987-06-18 1988-12-22 Komatsu Ltd Film type el element
JPH04192290A (en) * 1990-11-26 1992-07-10 Sharp Corp Membrane electroluminescence (el) device
JPH0545505A (en) * 1991-06-28 1993-02-23 Nec Kansai Ltd Plane light emission plate
JPH08334608A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd Light scattering body and its production
JPH0945477A (en) * 1995-07-28 1997-02-14 Canon Inc Light emitting element and its manufacture
JPH0973983A (en) * 1995-06-30 1997-03-18 Seiko Precision Kk El luminous device
JPH09326297A (en) * 1996-06-04 1997-12-16 Casio Comput Co Ltd Electroluminescence element
JPH10153779A (en) * 1996-09-27 1998-06-09 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JPH10172756A (en) * 1996-12-13 1998-06-26 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic el light emitting device
JPH10223367A (en) * 1997-02-04 1998-08-21 Mitsubishi Chem Corp Organic electric field luminescence element
WO1998059266A1 (en) * 1997-06-25 1998-12-30 Reflexite Corporation Textured retroreflective prism structures and molds for forming same
JPH118063A (en) * 1997-06-12 1999-01-12 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Electroluminescence element and manufacture thereof
JPH1138918A (en) * 1997-07-14 1999-02-12 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Electroluminescence element and electroluminescence emitting device
JPH1174072A (en) * 1997-08-29 1999-03-16 Sharp Corp Thin film el panel and manufacture thereof
JPH11339968A (en) * 1998-05-25 1999-12-10 Sanyo Electric Co Ltd Organic electroluminescent element
JP2000322000A (en) * 1999-05-10 2000-11-24 Canon Inc Display device

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63314795A (en) * 1987-06-18 1988-12-22 Komatsu Ltd Film type el element
JPH04192290A (en) * 1990-11-26 1992-07-10 Sharp Corp Membrane electroluminescence (el) device
JPH0545505A (en) * 1991-06-28 1993-02-23 Nec Kansai Ltd Plane light emission plate
JPH08334608A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd Light scattering body and its production
JPH0973983A (en) * 1995-06-30 1997-03-18 Seiko Precision Kk El luminous device
JPH0945477A (en) * 1995-07-28 1997-02-14 Canon Inc Light emitting element and its manufacture
JPH09326297A (en) * 1996-06-04 1997-12-16 Casio Comput Co Ltd Electroluminescence element
JPH10153779A (en) * 1996-09-27 1998-06-09 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JPH10172756A (en) * 1996-12-13 1998-06-26 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic el light emitting device
JPH10223367A (en) * 1997-02-04 1998-08-21 Mitsubishi Chem Corp Organic electric field luminescence element
JPH118063A (en) * 1997-06-12 1999-01-12 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Electroluminescence element and manufacture thereof
WO1998059266A1 (en) * 1997-06-25 1998-12-30 Reflexite Corporation Textured retroreflective prism structures and molds for forming same
JPH1138918A (en) * 1997-07-14 1999-02-12 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Electroluminescence element and electroluminescence emitting device
JPH1174072A (en) * 1997-08-29 1999-03-16 Sharp Corp Thin film el panel and manufacture thereof
JPH11339968A (en) * 1998-05-25 1999-12-10 Sanyo Electric Co Ltd Organic electroluminescent element
JP2000322000A (en) * 1999-05-10 2000-11-24 Canon Inc Display device

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002065817A1 (en) * 2001-02-09 2002-08-22 Hitachi, Ltd. Organic field light emitting element
JP2003234178A (en) * 2002-02-06 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting element, its manufacturing method, and display equipment
US7492092B2 (en) 2002-12-17 2009-02-17 Seiko Epson Corporation Self-emitting element, display panel, display apparatus, and method of manufacturing self-emitting element
JP2004199952A (en) * 2002-12-17 2004-07-15 Seiko Epson Corp Light emitting element, display panel, display device, and manufacturing method of light emitting element
US7821202B2 (en) 2002-12-17 2010-10-26 Seiko Epson Corporation Self-emitting element, display panel, display apparatus, and method of manufacturing self-emitting element
KR100623685B1 (en) 2003-07-29 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 substrate for optical element, organic electroluminescence element and organic elelctoluminescence display device
WO2005017862A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-24 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Display
CN100452117C (en) * 2003-08-13 2009-01-14 东芝松下显示技术有限公司 Display
JP4773349B2 (en) * 2003-08-14 2011-09-14 トムソン ライセンシング Electroluminescence panel with light extraction element
JP2007502515A (en) * 2003-08-14 2007-02-08 トムソン ライセンシング Electroluminescence panel with light extraction element
JP2005276581A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 Aitesu:Kk Planar light emitting device
US7619359B2 (en) 2004-06-04 2009-11-17 Lg Display Co., Ltd. Organic electroluminescent display having sealant with grains and method for manufacturing the same
JP2005347274A (en) * 2004-06-04 2005-12-15 Lg Electron Inc Organic el display and method for manufacturing the same
WO2008096748A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Kaneka Corporation Planar light emitting device
JP2008153243A (en) * 2008-03-14 2008-07-03 Seiko Epson Corp Display device
CN102066989A (en) * 2009-05-12 2011-05-18 松下电器产业株式会社 Optical sheet, light-emitting device, and method for manufacturing optical sheet
WO2010131434A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Sheet, light emitting device, and method for manufacturing sheet
WO2010131440A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Sheet and light-emitting device
WO2010131439A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 パナソニック株式会社 Optical sheet, light-emitting device, and method for manufacturing optical sheet
US8430539B2 (en) 2009-05-12 2013-04-30 Panasonic Corporation Sheet and light emitting device
US8475004B2 (en) 2009-05-12 2013-07-02 Panasonic Corporation Optical sheet, light-emitting device, and method for manufacturing optical sheet
US8491160B2 (en) 2009-05-12 2013-07-23 Panasonic Corporation Sheet, light emitting device, and method for producing the sheet
JP5511674B2 (en) * 2009-05-12 2014-06-04 パナソニック株式会社 Sheet and light emitting device
JP2011029058A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Nec Lighting Ltd Organic el light source
JP2016143529A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 パイオニア株式会社 Light emission device

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