JP2002001759A - 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリカーボネート樹脂成形品を簡単な製造工
程で製造でき、表面硬度が高く、しかも複雑な形状に成
形可能な表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方
法を提供する。 【解決手段】 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の
製造方法は、（１）樹脂フィルム上に硬化性のコーティ
ング剤を塗布し、（２）該コーティング剤を半硬化し
て、樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜を形成し、
（３）金型内に該半硬化コーティング膜を装着すると共
に、ポリカーボネート樹脂を射出成形して前記半硬化コ
ーティング膜を転写したポリカーボネート樹脂成形品を
形成し、（４）次いで前記半硬化コーティング膜上の樹
脂フィルムを剥離し、（５）しかる後に該半硬化コーテ
ィング膜を硬化する。
程で製造でき、表面硬度が高く、しかも複雑な形状に成
形可能な表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方
法を提供する。 【解決手段】 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の
製造方法は、（１）樹脂フィルム上に硬化性のコーティ
ング剤を塗布し、（２）該コーティング剤を半硬化し
て、樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜を形成し、
（３）金型内に該半硬化コーティング膜を装着すると共
に、ポリカーボネート樹脂を射出成形して前記半硬化コ
ーティング膜を転写したポリカーボネート樹脂成形品を
形成し、（４）次いで前記半硬化コーティング膜上の樹
脂フィルムを剥離し、（５）しかる後に該半硬化コーテ
ィング膜を硬化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、航空機、
ビル、学校、各商店などの窓ガラス、自動車、航空機な
どの灯具カバー、照明カバーなどに利用できるポリカー
ボネート樹脂成形品の製造方法に関し、特に表面硬度が
高く、複雑形状に成形可能な表面硬化ポリカーボネート
樹脂成形品の製造方法に関するものである。
ビル、学校、各商店などの窓ガラス、自動車、航空機な
どの灯具カバー、照明カバーなどに利用できるポリカー
ボネート樹脂成形品の製造方法に関し、特に表面硬度が
高く、複雑形状に成形可能な表面硬化ポリカーボネート
樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリカーボネート樹脂は、透明性
や耐衝撃性に優れることから、ガラスの代替品としての
用途が広がって来ている。しかし、ポリカーボネート樹
脂は、表面硬度がガラスよりも著しく劣るため、表面に
硬化性の塗料を塗布して硬化したり、表面にあらかじめ
硬化したフィルムを貼り合わせる等の改良が行われてき
た。表面に硬化性の塗料を塗布して硬化する方法として
は、ポリカーボネート成形品にシリコーン系、アクリル
系のコーティング剤を塗布し、熱又は光で硬化させる方
法が広く行われている。しかしながら、この方法では、
成形品の運搬、アニーリング、洗浄、塗布、乾燥、硬化
等の多くの工程及び設備を必要とするだけでなく、大型
設備が必要であり経済性に劣る。また、表面にあらかじ
め硬化したフィルムを貼り合わせる方法としては、例え
ば、特公平５９−４５５０２号公報、特公平４−９６４
８号公報及び特公平４−９６４９号公報に記載されてい
るように、あらかじめ表面に硬化膜を形成したフィルム
を金型に装着し、樹脂を射出成形するコーティドフィル
ムインサート成形法がある。しかしながら、この方法で
は、フィルム表面が硬いため、成形品のＲ形状、複雑形
状への追随性が悪く、膜にクラックが発生するという問
題がある。このため曲率の少ない単純な形状にしか適用
できない。また、長期の使用によりフィルムが成形品よ
り剥離するという問題がある。以上のことから、ポリカ
ーボネート樹脂成形品の製造工程が短縮、複雑な形状の
成形品を製造することを可能にすることが望まれてい
た。
や耐衝撃性に優れることから、ガラスの代替品としての
用途が広がって来ている。しかし、ポリカーボネート樹
脂は、表面硬度がガラスよりも著しく劣るため、表面に
硬化性の塗料を塗布して硬化したり、表面にあらかじめ
硬化したフィルムを貼り合わせる等の改良が行われてき
た。表面に硬化性の塗料を塗布して硬化する方法として
は、ポリカーボネート成形品にシリコーン系、アクリル
系のコーティング剤を塗布し、熱又は光で硬化させる方
法が広く行われている。しかしながら、この方法では、
成形品の運搬、アニーリング、洗浄、塗布、乾燥、硬化
等の多くの工程及び設備を必要とするだけでなく、大型
設備が必要であり経済性に劣る。また、表面にあらかじ
め硬化したフィルムを貼り合わせる方法としては、例え
ば、特公平５９−４５５０２号公報、特公平４−９６４
８号公報及び特公平４−９６４９号公報に記載されてい
るように、あらかじめ表面に硬化膜を形成したフィルム
を金型に装着し、樹脂を射出成形するコーティドフィル
ムインサート成形法がある。しかしながら、この方法で
は、フィルム表面が硬いため、成形品のＲ形状、複雑形
状への追随性が悪く、膜にクラックが発生するという問
題がある。このため曲率の少ない単純な形状にしか適用
できない。また、長期の使用によりフィルムが成形品よ
り剥離するという問題がある。以上のことから、ポリカ
ーボネート樹脂成形品の製造工程が短縮、複雑な形状の
成形品を製造することを可能にすることが望まれてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の課題
を解決するためになされたもので、ポリカーボネート樹
脂成形品を簡単な製造工程で製造でき、表面硬度が高
く、しかも複雑な形状に成形可能な表面硬化ポリカーボ
ネート樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とす
る。
を解決するためになされたもので、ポリカーボネート樹
脂成形品を簡単な製造工程で製造でき、表面硬度が高
く、しかも複雑な形状に成形可能な表面硬化ポリカーボ
ネート樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、樹脂フィルム
上に半硬化コーティング膜を形成してから、その上にポ
リカーボネート樹脂を射出成形し、前記樹脂フィルムを
剥離し、該半硬化コーティング膜を硬化することによ
り、前記目的を達成することを見出し本発明を完成した
ものである。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、樹脂フィルム
上に半硬化コーティング膜を形成してから、その上にポ
リカーボネート樹脂を射出成形し、前記樹脂フィルムを
剥離し、該半硬化コーティング膜を硬化することによ
り、前記目的を達成することを見出し本発明を完成した
ものである。
【０００５】すなわち、本発明は、（１）樹脂フィルム
上に硬化性のコーティング剤を塗布し、（２）該コーテ
ィング剤を半硬化して、樹脂フィルム付き半硬化コーテ
ィング膜を形成し、（３）金型内に該半硬化コーティン
グ膜を装着すると共に、ポリカーボネート樹脂を射出成
形して前記半硬化コーティング膜を転写したポリカーボ
ネート樹脂成形品を形成し、（４）次いで前記半硬化コ
ーティング膜上の樹脂フィルムを剥離し、（５）しかる
後に該半硬化コーティング膜を硬化することを特徴とす
る表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法を提
供するものである。
上に硬化性のコーティング剤を塗布し、（２）該コーテ
ィング剤を半硬化して、樹脂フィルム付き半硬化コーテ
ィング膜を形成し、（３）金型内に該半硬化コーティン
グ膜を装着すると共に、ポリカーボネート樹脂を射出成
形して前記半硬化コーティング膜を転写したポリカーボ
ネート樹脂成形品を形成し、（４）次いで前記半硬化コ
ーティング膜上の樹脂フィルムを剥離し、（５）しかる
後に該半硬化コーティング膜を硬化することを特徴とす
る表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法を提
供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、さらに詳細に本発明につい
て説明する。本発明の表面硬化ポリカーボネート樹脂成
形品の製造方法は、図１に示すように、 （１）樹脂フィルム１上に硬化性のコーティング剤２を
塗布する工程 （２）コーティング剤２を、加熱又は光照射により半硬
化して、樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜３を形
成するプレ硬化工程 （３）樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜３を、射
出成形用の金型内に装着し、射出成形したポリカーボネ
ート樹脂（ＰＣ）成形品に半硬化コーティング膜３を転
写する工程 （４）樹脂フィルム１を剥離する工程 （５）半硬化コーティング膜３を硬化して硬化コーティ
ング膜５を形成する本硬化工程からなる。
て説明する。本発明の表面硬化ポリカーボネート樹脂成
形品の製造方法は、図１に示すように、 （１）樹脂フィルム１上に硬化性のコーティング剤２を
塗布する工程 （２）コーティング剤２を、加熱又は光照射により半硬
化して、樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜３を形
成するプレ硬化工程 （３）樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜３を、射
出成形用の金型内に装着し、射出成形したポリカーボネ
ート樹脂（ＰＣ）成形品に半硬化コーティング膜３を転
写する工程 （４）樹脂フィルム１を剥離する工程 （５）半硬化コーティング膜３を硬化して硬化コーティ
ング膜５を形成する本硬化工程からなる。
【０００７】本発明で使用する樹脂フィルムとしては、
特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂フィル
ム、ポリイミド系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂
フィルム等が挙げられ、特にポリエステル系樹脂フィル
ムが好ましい。この樹脂フィルムの厚さは、特に限定さ
れないが、１０〜１００μｍが好ましい。本発明で使用
する硬化性のコーティング剤としては、シリコーン系、
アクリル系、エポキシ系、アミノ系又はウレタン系等の
コーティング剤が挙げられ、特にシリコーン系又はアク
リル系のコーティング剤が好ましい。
特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂フィル
ム、ポリイミド系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂
フィルム等が挙げられ、特にポリエステル系樹脂フィル
ムが好ましい。この樹脂フィルムの厚さは、特に限定さ
れないが、１０〜１００μｍが好ましい。本発明で使用
する硬化性のコーティング剤としては、シリコーン系、
アクリル系、エポキシ系、アミノ系又はウレタン系等の
コーティング剤が挙げられ、特にシリコーン系又はアク
リル系のコーティング剤が好ましい。
【０００８】シリコーン系コーティング剤は熱硬化性で
あり、下記式、 Ｒn Ｓｉ（ＯＨ）4-n （Ｒは、炭素原子数１〜８のアルキル基、炭素原子数２
〜８のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリール
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、α−もしく
はγ−グリシドキシプロピル基又はα−もしくはγ−メ
タクリロキシプロピル基であり、ｎは１〜３の整数であ
る）の構造を有するオルガノシラン及びこれにコロイダ
ルシリカを添加したものが挙げられ、具体的な市販品と
してはトスガード５１０（東芝シリコーン社製）、ＫＰ
−８５（信越化学工業社製）などが挙げられる。また、
このシリコーン系コーティング剤には、耐光性を付与す
るために、耐光剤を添加してもよい。アクリル系コーテ
ィング剤は光硬化性であり、下記式、 ＣＨ2 ＝ＣＹＣＯＯＲ1 （Ｙは水素原子、メチル基又はエチル基、Ｒ1 炭素原子
数１〜１２のアルキル基である）の構造を有する化合物
が挙げられ、具体的な市販品としてはユニデック（大日
本インキ社製）が挙げられる。また、このアクリル系コ
ーティング剤には、光重合開始剤を添加してもよい。
あり、下記式、 Ｒn Ｓｉ（ＯＨ）4-n （Ｒは、炭素原子数１〜８のアルキル基、炭素原子数２
〜８のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリール
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、α−もしく
はγ−グリシドキシプロピル基又はα−もしくはγ−メ
タクリロキシプロピル基であり、ｎは１〜３の整数であ
る）の構造を有するオルガノシラン及びこれにコロイダ
ルシリカを添加したものが挙げられ、具体的な市販品と
してはトスガード５１０（東芝シリコーン社製）、ＫＰ
−８５（信越化学工業社製）などが挙げられる。また、
このシリコーン系コーティング剤には、耐光性を付与す
るために、耐光剤を添加してもよい。アクリル系コーテ
ィング剤は光硬化性であり、下記式、 ＣＨ2 ＝ＣＹＣＯＯＲ1 （Ｙは水素原子、メチル基又はエチル基、Ｒ1 炭素原子
数１〜１２のアルキル基である）の構造を有する化合物
が挙げられ、具体的な市販品としてはユニデック（大日
本インキ社製）が挙げられる。また、このアクリル系コ
ーティング剤には、光重合開始剤を添加してもよい。
【０００９】本発明で使用するポリカーボネート樹脂と
しては、特に制限はなく種々のものが用いられる。通
常、２価フェノールとカーボネート前駆体との反応によ
り製造される芳香族ポリカーポネートを用いることがで
きる。すなわち、2 価フェノールとカーボネート前駆体
とを溶液法あるいは溶融法、2 価フェノールとホスゲン
の反応、2 値フェノールとジフェニルカーボネートなど
とのエステル交換法により反応させて製造されたものを
使用することができる。
しては、特に制限はなく種々のものが用いられる。通
常、２価フェノールとカーボネート前駆体との反応によ
り製造される芳香族ポリカーポネートを用いることがで
きる。すなわち、2 価フェノールとカーボネート前駆体
とを溶液法あるいは溶融法、2 価フェノールとホスゲン
の反応、2 値フェノールとジフェニルカーボネートなど
とのエステル交換法により反応させて製造されたものを
使用することができる。
【００１０】２価フェノールとしては、様々なものが挙
げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル) メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル) エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル) プロパン、４，４−ジヒド
ロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル) シ
クロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル) オキシ
ド、ピス（４−ヒドロキシフェニル) スルフィド、ピス
（４−ヒドロキシフェニル) スルホン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル)スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル) エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル)
ケトンなど、あるいはこれらのハロゲン置換体などが挙
げられる。特に好ましい２価フェノールとしては、ビス
（ヒドロキシフェニル) アルカン系、特にビスフェノー
ルＡを主原料としたものである。また、カーボネート前
駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステ
ル、またはハロホルメートなどであり、具体的にはホス
ゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボ
ネートなどである。この他、2 価フェノールとしては、
ハイドロキノン、レヅルシン、カテコール等が挙げられ
る。これらの２価フェノールは、それぞれ単独で用いて
もよいし、２種以上を混合して用いたものでもよい。
げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル) メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル) エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル) プロパン、４，４−ジヒド
ロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル) シ
クロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル) オキシ
ド、ピス（４−ヒドロキシフェニル) スルフィド、ピス
（４−ヒドロキシフェニル) スルホン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル)スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル) エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル)
ケトンなど、あるいはこれらのハロゲン置換体などが挙
げられる。特に好ましい２価フェノールとしては、ビス
（ヒドロキシフェニル) アルカン系、特にビスフェノー
ルＡを主原料としたものである。また、カーボネート前
駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステ
ル、またはハロホルメートなどであり、具体的にはホス
ゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボ
ネートなどである。この他、2 価フェノールとしては、
ハイドロキノン、レヅルシン、カテコール等が挙げられ
る。これらの２価フェノールは、それぞれ単独で用いて
もよいし、２種以上を混合して用いたものでもよい。
【００１１】なお、ポリカーボネート樹脂は、分岐構造
を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１−ト
リス（４−ヒドロキジフェニル) エタン、α, α',α''
−トリス（４−ヒドロキシフェニル) −１，３，５−ト
リイソプロピルベンゼン、フロログリシン、トリメリッ
ト酸、イサチンビス（ｏ−クレゾール) などがある。ま
た、分子量の調節のためには、フェノール、ｐ−ｔ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｐ−ク
ミルフェノール、ｐ−ドデシルフェノールなどが用いら
れる。また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂は、
ポリカーボネート部とポリオルガノシロキサン部を有す
るランダム共重合体、ブロック共重合体、あるいはこれ
らの共重合体を含有するポリカーボネート樹脂、又はテ
レフタル酸などの２官館性カルボン酸、またはそのエス
テル形成誘導体などのエステル前駆体の存在下でポリカ
ーボネートの重合を行うことにより得られるポリエステ
ルーポリカーボネート樹脂であってもよい。また、これ
ら種々のポリカーボネート樹脂の混合物を用いることも
できる, 本発明において用いるポリカーボネート樹脂
は、機械的強度及び成形性の点から、粘度平均々子量が
１０，０００〜１００，０００、好ましくは１５．００
０〜４０，０００、さらに好ましくは２０，０００〜３
０，０００であると好適である。
を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１−ト
リス（４−ヒドロキジフェニル) エタン、α, α',α''
−トリス（４−ヒドロキシフェニル) −１，３，５−ト
リイソプロピルベンゼン、フロログリシン、トリメリッ
ト酸、イサチンビス（ｏ−クレゾール) などがある。ま
た、分子量の調節のためには、フェノール、ｐ−ｔ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｐ−ク
ミルフェノール、ｐ−ドデシルフェノールなどが用いら
れる。また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂は、
ポリカーボネート部とポリオルガノシロキサン部を有す
るランダム共重合体、ブロック共重合体、あるいはこれ
らの共重合体を含有するポリカーボネート樹脂、又はテ
レフタル酸などの２官館性カルボン酸、またはそのエス
テル形成誘導体などのエステル前駆体の存在下でポリカ
ーボネートの重合を行うことにより得られるポリエステ
ルーポリカーボネート樹脂であってもよい。また、これ
ら種々のポリカーボネート樹脂の混合物を用いることも
できる, 本発明において用いるポリカーボネート樹脂
は、機械的強度及び成形性の点から、粘度平均々子量が
１０，０００〜１００，０００、好ましくは１５．００
０〜４０，０００、さらに好ましくは２０，０００〜３
０，０００であると好適である。
【００１２】前記工程（１）において、コーティング剤
の塗布は様々な手法により行うことができ、例えばドク
ターブレードを用いて塗布すればよい。前記工程（２）
において、コーティング剤の半硬化の条件としては、コ
ーティング剤が熱硬化性の場合には、温度７０〜１００
℃で５〜２０分加熱すればよく、温度７０〜９０℃で５
〜１５分加熱することが好ましい。加熱温度７０℃未満
又は加熱時間５分未満であると、コーティング剤に粘着
性が生じてフィルムの取り扱いが困難になり、加熱温度
１００℃超又は加熱時間２０分超であると硬化しすぎて
しまう恐れがある。コーティング剤が光硬化性の場合に
は、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等から発する紫
外線を利用し、５０〜５００ｍＪ照射することが好まし
い。５０ｍＪ未満であると、コーティング剤に粘着性が
生じてフィルムの取り扱いが困難になり、５００ｍＪ超
であると硬化しすぎてしまう恐れがある。半硬化の状態
とは、粘着性が無い状態であり、半硬化コーティング膜
を設けたフィルムを曲率１５ｍｍＲの円筒面に沿って密
着させて曲げたときにクラックが生じない程度の硬化度
である。また、半硬化コーティング膜とポリカーボネー
ト樹脂との長期密着性を高めるため、半硬化コーティン
グ膜上にプライマーを塗布してもよい。プライマーとし
ては、例えば、アクリル系樹脂のＰＨ９１（東芝シリコ
ーン社製）などが挙げられる。
の塗布は様々な手法により行うことができ、例えばドク
ターブレードを用いて塗布すればよい。前記工程（２）
において、コーティング剤の半硬化の条件としては、コ
ーティング剤が熱硬化性の場合には、温度７０〜１００
℃で５〜２０分加熱すればよく、温度７０〜９０℃で５
〜１５分加熱することが好ましい。加熱温度７０℃未満
又は加熱時間５分未満であると、コーティング剤に粘着
性が生じてフィルムの取り扱いが困難になり、加熱温度
１００℃超又は加熱時間２０分超であると硬化しすぎて
しまう恐れがある。コーティング剤が光硬化性の場合に
は、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等から発する紫
外線を利用し、５０〜５００ｍＪ照射することが好まし
い。５０ｍＪ未満であると、コーティング剤に粘着性が
生じてフィルムの取り扱いが困難になり、５００ｍＪ超
であると硬化しすぎてしまう恐れがある。半硬化の状態
とは、粘着性が無い状態であり、半硬化コーティング膜
を設けたフィルムを曲率１５ｍｍＲの円筒面に沿って密
着させて曲げたときにクラックが生じない程度の硬化度
である。また、半硬化コーティング膜とポリカーボネー
ト樹脂との長期密着性を高めるため、半硬化コーティン
グ膜上にプライマーを塗布してもよい。プライマーとし
ては、例えば、アクリル系樹脂のＰＨ９１（東芝シリコ
ーン社製）などが挙げられる。
【００１３】前記工程（３）においては、樹脂フィルム
付き半硬化コーティング膜の半硬化コーティング膜側
が、射出成形されたＰＣ成形品に転写されればよく、ポ
リカーボネート樹脂を射出成形する際の条件としては、
特に限定されないが、金型温度４０〜１２０℃、成形温
度２５０〜３４０℃、冷却時間３〜６０秒で成形すれば
よい。前記工程（４）においては、ＰＣ成形品に転写さ
れた半硬化コーティング膜の外側にある樹脂フィルムが
剥離できればよく、剥離方法は限定されない。前記工程
（５）において、コーティング剤の硬化の条件として
は、コーティング剤が熱硬化性の場合には、温度１１０
〜１５０℃で１５分〜５時間加熱すればよく、温度１１
０〜１３０℃で２０〜２時間加熱すると好ましい。加熱
温度１１０℃未満又は加熱時間１５分未満であると、硬
化が十分でなく、加熱温度１５０℃超であると、成形品
の変形が起きる恐れがある。コーティング剤が光硬化性
の場合には、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等から
発する紫外線を利用し、５００〜２０００ｍＪ照射すれ
ばよく、７００〜１５００ｍＪ照射すると好ましい。５
００ｍＪ未満であると、表面の硬度が不十分となる恐れ
がある。
付き半硬化コーティング膜の半硬化コーティング膜側
が、射出成形されたＰＣ成形品に転写されればよく、ポ
リカーボネート樹脂を射出成形する際の条件としては、
特に限定されないが、金型温度４０〜１２０℃、成形温
度２５０〜３４０℃、冷却時間３〜６０秒で成形すれば
よい。前記工程（４）においては、ＰＣ成形品に転写さ
れた半硬化コーティング膜の外側にある樹脂フィルムが
剥離できればよく、剥離方法は限定されない。前記工程
（５）において、コーティング剤の硬化の条件として
は、コーティング剤が熱硬化性の場合には、温度１１０
〜１５０℃で１５分〜５時間加熱すればよく、温度１１
０〜１３０℃で２０〜２時間加熱すると好ましい。加熱
温度１１０℃未満又は加熱時間１５分未満であると、硬
化が十分でなく、加熱温度１５０℃超であると、成形品
の変形が起きる恐れがある。コーティング剤が光硬化性
の場合には、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等から
発する紫外線を利用し、５００〜２０００ｍＪ照射すれ
ばよく、７００〜１５００ｍＪ照射すると好ましい。５
００ｍＪ未満であると、表面の硬度が不十分となる恐れ
がある。
【００１４】
【実施例】次に、実施例を用いて本発明をさらに詳しく
説明する。 実施例１ （１）厚さ５０μｍのシリコーン離型処理ポリエステル
フィルム上に、熱硬化性コーティング剤としてトスガー
ド５１０（東芝シリコーン社製）をドクターブレードを
用いて、厚み7 μm に塗布し、（２）コーティング剤を
８０℃、１５分間加熱してプレ硬化を行いフイルム上に
半硬化コーティング膜を形成し、フィルム付き半硬化コ
ーティング膜を作成した。このフィルムに粘着性はな
く、曲率１５ｍｍＲの円筒に沿って、図２に示すような
形状に曲げて膜上のクラックの有無を観察したところな
かった。（３）フィルム付き半硬化コーティング膜を金
型内に装着し、射出成形機（東芝機械社製：ＩＳ２００
ＥＮ）を用いポリカーボネート（出光石油化学社製：出
光タフロンＩＲ２２００) を、成形温度３００℃、金型
温度６０℃、冷却時間１０秒の条件でポリカーボネート
樹脂成形品を形成し、半硬化コーティング膜を転写し
た。（４）ルミラーフィルムを剥がした後、（５）半硬
化コーティング膜を、１２０℃、６０分間加熱して本硬
化を行い表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品を得た。
説明する。 実施例１ （１）厚さ５０μｍのシリコーン離型処理ポリエステル
フィルム上に、熱硬化性コーティング剤としてトスガー
ド５１０（東芝シリコーン社製）をドクターブレードを
用いて、厚み7 μm に塗布し、（２）コーティング剤を
８０℃、１５分間加熱してプレ硬化を行いフイルム上に
半硬化コーティング膜を形成し、フィルム付き半硬化コ
ーティング膜を作成した。このフィルムに粘着性はな
く、曲率１５ｍｍＲの円筒に沿って、図２に示すような
形状に曲げて膜上のクラックの有無を観察したところな
かった。（３）フィルム付き半硬化コーティング膜を金
型内に装着し、射出成形機（東芝機械社製：ＩＳ２００
ＥＮ）を用いポリカーボネート（出光石油化学社製：出
光タフロンＩＲ２２００) を、成形温度３００℃、金型
温度６０℃、冷却時間１０秒の条件でポリカーボネート
樹脂成形品を形成し、半硬化コーティング膜を転写し
た。（４）ルミラーフィルムを剥がした後、（５）半硬
化コーティング膜を、１２０℃、６０分間加熱して本硬
化を行い表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品を得た。
【００１５】得られた、成形品について、以下の試験を
行った。その結果を表１に示す。 〔鉛筆硬度〕ＪＩＳ Ｋ ５６５１に準じて評価した。 〔硬化コーティング膜とポリカーボネート樹脂成形品と
の密着性〕硬化コーティング膜に碁盤目に区切りテープ
を貼り付け、テープ剥離後に剥離した碁盤目の剥離の有
無、剥離数の割合（％）を示した。 〔クラックの有無〕成形品コーナー部のクラックの有無
を目視で観察した。
行った。その結果を表１に示す。 〔鉛筆硬度〕ＪＩＳ Ｋ ５６５１に準じて評価した。 〔硬化コーティング膜とポリカーボネート樹脂成形品と
の密着性〕硬化コーティング膜に碁盤目に区切りテープ
を貼り付け、テープ剥離後に剥離した碁盤目の剥離の有
無、剥離数の割合（％）を示した。 〔クラックの有無〕成形品コーナー部のクラックの有無
を目視で観察した。
【００１６】実施例２、３及び比較例１ 実施例１において、（２）のプレ硬化温度及び時間を表
１に示すようにした以外は同様にして成形品を製造し
た。得られた、成形品について、実施例１と同様の試験
を行った。その結果を表１に示す。 実施例４及び比較例２ 実施例１において、（２）で形成した半硬化コーティン
グ膜にプライマーとしてアクリル系樹脂のＰＨ９１（東
芝シリコーン社製）を塗布、乾燥した以外は同様にして
成形品を製造した。得られた、成形品について、実施例
と同様の試験を行った。その結果を表１に示す。
１に示すようにした以外は同様にして成形品を製造し
た。得られた、成形品について、実施例１と同様の試験
を行った。その結果を表１に示す。 実施例４及び比較例２ 実施例１において、（２）で形成した半硬化コーティン
グ膜にプライマーとしてアクリル系樹脂のＰＨ９１（東
芝シリコーン社製）を塗布、乾燥した以外は同様にして
成形品を製造した。得られた、成形品について、実施例
と同様の試験を行った。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の方
法によりポリカーボネート樹脂成形品を製造すると、ポ
リカーボネート樹脂成形品を簡単な製造工程で製造で
き、表面硬度が高く、しかも複雑な形状に成形可能であ
る。このため、自動車、航空機、ビル、学校、各商店な
どの窓ガラス、自動車、航空機などの灯具カバー、照明
カバーなどとして有用である。
法によりポリカーボネート樹脂成形品を製造すると、ポ
リカーボネート樹脂成形品を簡単な製造工程で製造で
き、表面硬度が高く、しかも複雑な形状に成形可能であ
る。このため、自動車、航空機、ビル、学校、各商店な
どの窓ガラス、自動車、航空機などの灯具カバー、照明
カバーなどとして有用である。
【図１】 本発明の表面硬化ポリカーボネート樹脂成形
品の製造方法の製造工程を示す概略図である。
品の製造方法の製造工程を示す概略図である。
【図２】 本発明の実施例における製造過程において、
曲げ形状を付与した成形途中品を示す図である。
曲げ形状を付与した成形途中品を示す図である。
１：樹脂フィルム ２：コーティング剤 ３：半硬化コーティング膜 ４：ポリカーボネート樹脂成形品 ５：硬化コーティング膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｃ０８Ｌ 69:00 Ｃ０８Ｌ 69:00 Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AA36 AB39 BA02 CA04 CA08 DA03 EA05 4F202 AA28 AD05 AD10 AD11 AD20 AG01 AG03 AH17 AH46 AH51 AH73 CA11 CB01 CB13 CM46 CM72 CM73 CN01 CQ01 4F206 AA28 AD05 AD08 AD20 AH42 AH51 AH73 JA07 JB13 JF05 JL02 JM06 JN25 JN41 JW21 JW31
Claims (3)
- 【請求項１】 （１）樹脂フィルム上に硬化性のコーテ
ィング剤を塗布し、（２）該コーティング剤を半硬化し
て、樹脂フィルム付き半硬化コーティング膜を形成し、
（３）金型内に該半硬化コーティング膜を装着すると共
に、ポリカーボネート樹脂を射出成形して前記半硬化コ
ーティング膜を転写したポリカーボネート樹脂成形品を
形成し、（４）次いで前記半硬化コーティング膜上の樹
脂フィルムを剥離し、（５）しかる後に該半硬化コーテ
ィング膜を硬化することを特徴とする表面硬化ポリカー
ボネート樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２】 前記コーティング剤がシリコーン系コー
ティング剤であることを特徴とする請求項１に記載の表
面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂フィルムがポリエステル系樹脂
フィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載
の表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183220A JP2002001759A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183220A JP2002001759A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002001759A true JP2002001759A (ja) | 2002-01-08 |
Family
ID=18683836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183220A Pending JP2002001759A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 表面硬化ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002001759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004359221A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-24 | Boeing Co:The | ウインドシールドアセンブリ、乗物および商用の航空機 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000183220A patent/JP2002001759A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004359221A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-24 | Boeing Co:The | ウインドシールドアセンブリ、乗物および商用の航空機 |
| EP1481892A3 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-29 | The Boeing Company | Vehicle windshield |
| US7143979B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-12-05 | The Boeing Company | Vehicle windshield |
| JP4666947B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2011-04-06 | ザ・ボーイング・カンパニー | ウインドシールドアセンブリ、乗物および商用の航空機 |
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