JP2001526831A - エポキシを用いてマウントしたフリップ・チップ・デバイスの硬化方法及び硬化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 半導体ダイ（１４）等の部品を基体（１０）に対してマウントする方法及び装置を提供する。ｚ軸異方性接着剤（１２）は基体（１０）に対して加えられており、部品は異方性接着剤（１２）上に配置されている。硬化プロセス中、カバー・フィルム（３０）は異方性接着剤（１２）を圧縮した状態に維持すべく部品及び基体（１０）上に引き寄せられている。コンベア式硬化装置は基体（１０）を加熱されたプロセス・チャンバ（２２）を通って移動させるべくコンベア・ベルト（２６）を有する。カバー・フィルム（３０）はエンドレス・ベルト上に取付けられ、さらにはコンベア・ベルトと同一速度で移動することに適合している。ダイ（１４）及び基体（１０）がプロセス・チャンバ（２２）内を移動する間、バキューム・プレナム（２８）は均一な力を部品上に加えるべくカバー・フィルム（３０）をダイ（１４）及び基体（１０）上に引き寄せる。

Description

【発明の詳細な説明】 エポキシを用いてマウントしたフリップ・チップ・デバイスの硬化方法及び硬化 装置技術分野 本発明は電子デバイスの製造、より詳細には部品を導電性を有する異方性接着 剤を用いて基体上にマウントする方法及び装置に関する。本発明の方法及び装置 はパッケージングされていない半導体ダイス（Unpackaged semiconductor dice ）をフリップ・チップ方式で基体上にマウントすることに特に適する。発明の背景 ハイブリッドまたはマルチチップ・モジュールと称される超小型電子デバイス ・パッケージの製造において、パッケージングされていない半導体ダイスは印刷 回路基板等の基体上にフェースダウンの状態でマウントされる。この種のマウン ティングはフリップ・チップ・マウンティングと称される。この名称はパッケー ジングされていないダイ（Unpackaged die）を裏返して回路面を下に向けた状態 で基体上にマウントすることに起因する。フリップ・チップ・マウンティングを 使用する場合、ダイ上のボンド・パッドは基体上の対応するコンタクト・パッド に対して電気的に直接接続される。 半導体ダイをフリップ・チップ方式で基体に対して接続する１つの方法では、 異方性接着剤が使用されている。異方性接着剤はダイを基体に対して固定し、か つ導電路を形成する従来のハンダ及びソケット・コネクションに代わる手段であ る。 異方性接着剤は各種の形態で提供されている。異方性接着剤は材料内の１つの 方向における電気的抵抗が別の方向における電気的抵抗と異なるよう形成されて いる。高い抵抗は常には少なくとも１つの直交する方向（例：ｘ−ｙ方向）に提 供され、低い抵抗は常には残りの直交する方向（例：ｚ方向）に提供されている 。１つの方向における導電性は常には圧力に感応して実現され、同１つの方向に おける導電性の実現は材料を同方向に圧縮することを要する。 導電性を備えた異方性接着剤の１つの例はｚ軸異方性接着剤（z-axis anisotr opic adhesives）として知られている。ｚ軸異方性接着剤は複数の導電性粒子で 満たされており、同複数の導電性粒子はｘ−ｙ面内において互いに当接しない低 い濃度で分散されている。 ｚ方向における圧縮は導電路を形成する。ｚ軸異方性接着剤は対象面上に配置 した後で硬化する粘性ペースト（Viscous paste）またはフィルムとして形成さ れている。両方のｚ軸異方性接着剤（フィルムまたはペースト）は熱可塑性また は熱硬化性を有する。熱可塑性を有する異方性接着剤は使用時に軟化すべく加熱 され、次いで硬化のために冷却される。熱硬化性を有する異方性接着剤は熱硬化 を必要とする。異方性接着剤を使用することにより、ダイを基体に対して接着で き、さらには複数の接続部をダイ上の複数のボンド・パッドと１つの材料片との 間に形成できる。 ｚ軸異方性接着剤を使用するフリップ・チップ方式でのマウンティングに関す る１つの問題点としては、材料の導電性が圧力に感応して実現される点が挙げら れる。従って、材料を通じた恒久的な電気的接続を確立すべく異方性接着剤を硬 化プロセス中に圧縮する必要がある。ペーストの場合、ｚ軸異方性接着剤の圧縮 はダイに加わる加重を硬化プロセス中に維持することにより実現される。この加 重はある種の機械的固定具を使用することによって常には加えられる。 この種の構成に関する１つの問題点としては、機械的固定具が複雑、かつ高価 な点が挙げられる。更に、機械的固定具はダイまたは基体を損傷し易い。更に、 エラストマーを十分に硬化させるべく圧縮加重を比較的長い時間（例：２０〜３ ０分）にわたって維持する必要がある。大量生産プロセスでは、この種の硬化プ ロセスに要する時間は許容できない長さである。更に、複数のフリップ・チップ を接合する場合、１つのチップを取付け、かつ硬化し、次いで別のチップを取付 け、かつ硬化する連続プロセスが使用される。この連続プロセスでは、幾つかの チップは複数回にわたって高温に露出される。 前記の問題点に関連した本発明の目的は部品を異方性接着剤を使用して基体に マウントする改善された方法及び装置を提供することにある。本発明の別の目的 は半導体ダイスをフリップ・チップ方式で基体にマウントする改善された方法及 び装置を提供することにある。本発明の更に別の目的は半導体ダイスをフリップ ・チップ方式で基体にマウントする大量生産に適する改善された方法及び装置を 提供することにある。本発明の他の目的、効果及び可能性は以下の説明から明ら かになる。発明の概要 本発明では、部品を異方性接着剤を使用して基体にマウントする改善された方 法と、改善された硬化装置とを提供する。１つの実施の形態において、本発明の 方法及び装置は半導体ダイをフリップ・チップ方式で基体に対してマウントすべ く使用される。最初に、異方性接着剤を基体に対して加え、次いでダイを異方性 接着剤上に配置する。熱硬化プロセス中、カバー・フィルムはダイ及び基体上に 引き寄せられている。カバー・フィルムは均一な力をダイに対して加え、かつ異 方性接着剤を圧縮した状態に維持する。 １つの実施の形態において、硬化装置は熱源及びメッシュ・コンベア・ベルト を有する。ダイ及び基体をコンベア・ベルトを使用することにより硬化装置を通 って移動させる間、カバー・フィルムのエンドレス・ロールは基体及びダイを被 覆する。コンベア・ベルトに付随するバキューム・プレナムはカバー・フィルム を吸引によりダイ及び基体上に引き寄せることにより、これらの部品を一緒に保 持し、かつ圧縮荷重を異方性接着剤に対して加える。ダイ及び基体を熱源に沿っ て移動させる間、異方性接着剤は圧縮状態で硬化する。ダイ及び基体がバキュー ム・プレナムを通過した後、カバー・フィルムはダイ及び基体から離間し、組み 立てられた部品が硬化装置から送り出される。別の実施の形態において、硬化装 置はコンベア・ベルトを用いるよりも、寧ろベンチ・トップ・ユニットとして形 成されている。ベンチ・トップ硬化装置（Bench top curing apparatus）は基体 を支持する加熱されたプラテンと、バキューム・プレナムと、バキューム・プレ ナムによってダイ及び基体上に引き寄せられるカバー・フィルムとを有する。 フリップ・チップ・ボンディングの方法は、ダイ及び基体を同ダイ及び基体の 間に配置された異方性接着剤とともに組み立てる工程と、異方性接着剤を圧縮す べくカバー・フィルムをダイ及び基体上に引き寄せる工程と、異方性接着剤を圧 縮した状態で硬化させる工程と、カバー・フィルムをダイ及び基体から離間させ る工程とを含む。 フリップ・チップ・マウンティングのための硬化装置は密閉型プロセス・チャ ンバ（Enclosed process chamber）と、プロセス・チャンバを加熱する熱源と、 基体及びダイをプロセス・チャンバを通って移動させるためのコンベアと、基体 及びダイと同一の速度で移動すべくコンベアに対して取付けられたカバー・フィ ルムからなるエンドレス・ベルトと、真空源に連通し、さらにはカバー・フィル ムを基体及びダイ上に引き寄せるためのバキューム・プレナムとを有する。図面の簡単な説明 図１Ａ〜図１Ｃは異方性接着剤をダイ及び基体の間に配置した組立体の概略を 示す平面図である。 図２は異方性接着剤の硬化プロセス中に加わる力を示す２−２線における縦断 面図である。 図３は硬化した異方性接着剤と、ダイから基体に延びる導電路とを示す拡大縦 断面図である。 図４は半導体ダイを圧縮荷重を加えた状態で異方性接着剤を使用することによ りフリップ・チップ方式でマウントする本発明に基づくコンベア式装置の概略を 示す縦断面図である。 図５はダイ及び基体上に引き寄せられた図４の装置のカバー・フィルムの概略 を示す拡大縦断面図である。 図６は複数のバキューム開口部を画定するコンベアの部分平面図である。 図７は半導体ダイを異方性接着剤を使用してフリップ・チップ方式でマウント する本発明の概略図である。発明の実施の形態 図１Ａ〜図１Ｃにおいて、基体１０はマルチ・チップ・モジュールの形成に使 用される。基体１０は常には各種の回路及び電気的デバイスとともに形成された 印刷回路基板である。回路の導電体パターン、抵抗パターン及び誘電体パターン はスクリーン印刷または他の適切なプロセスによって基体１０上に形成できる。 基体１０は１つ以上のダイ・マウンティング領域１１（図１Ａ参照）を有する 。ダイ・マウンティング領域１１はコンタクト・パッド１３を有する。コンタク ト・パッド１３は半導体ダイ１４（図１Ｃ参照）上の対応するコンタクト位置に 電気的に接続されている。例えば、基体１０上のコンタクト・パッド１３は基体 １０上のサーキット・トレース（Circuit traces）(図示略)に対して電気的に 接続された金属パッドであり得る。半導体ダイ１４（図１Ｃ参照）は金属バンプ １５（図３参照）として形成された対応するコンタクト位置を有し得る。この種 のダイ１４は当該技術分野においてバンプ・ダイ（Bumped die）として知られて いる。 図１Ｂに示すように、ｚ軸異方性接着剤（z-axis anisotropic adhesive）１ ２はダイ・マウンティング領域１１に対して加えられる。ｚ軸異方性接着剤１２ は熱可塑性接着剤として形成可能である。多くの場合、熱硬化性エポキシ異方性 接着剤（Thermoset epoxy based anisotropic adhesive）はｚ軸導電性エポキシ と称される。適切なｚ軸異方性接着剤としては、ニュージャージー州トレントン に所在するエイ．アイ．テクノロジー（A.I．Technoloqy）から販売さ れている“ｘ−ポリ(x-poly)”及び“ｚ−ポキシ(z-poxy)”(商標名)と、ミネソ タ州ノースフィールドに所在するシェルダール（Sheldahl）から販売されている “シェル−ザック(Shel-Zac；商標名)”とが挙げられる。ｚ軸異方性接着剤はミ ネソタ州セントポールに所在するスリーエム（3M）からも販売されている。 ｚ軸異方性接着剤１２は適切なプロセスによりダイ・マウンティング領域１１ 上に堆積させ得る。粘性ペーストとして形成されたｚ軸異方性接着剤１２の場合 、異方性接着剤１２を基体１０上に所望のパターンで加えるべくスクリーン印刷 を使用し得る。フィルムとして形成されたｚ軸異方性接着剤１２の場合、同フィ ルムを切断し、さらにはダイ・マウンティング領域１１に当接して配置できる。 ｚ軸異方性接着剤１２は堆積プロセス中に加熱される。 次いで、図１Ｃに示すように、ダイ１４をｚ軸異方性接着剤１２上に配置し、 さらにはエラストマーを硬化する。図２に示すように、力Ｆをダイ１４に対して 硬化プロセス中に加える。力Ｆはダイ１４をダイ・マウンティング領域１１上に 維持し、さらにはｚ軸異方性接着剤１２を圧縮する。熱可塑性を有するｚ軸異方 性接着剤は冷却により硬化される。熱硬化性を有する異方性接着剤は加熱下で硬 化する。 一般的に、ｚ軸異方性接着剤１２は硬化した組立体内における電気伝導を可能 にすべく硬化プロセス中に圧縮する必要がある。図３に示すように、ｚ軸異方性 接着剤１２は複数の導電性粒子１８を有する。複数の導電性粒子１８はダイ１４ 上のバンプ１５と、基体１０上のコンタクト・パッド１３との間の電気伝導を実 現する。ダイ１４上のバンプ１５はｚ軸異方性接着剤１２上に押圧され、同ｚ軸 異方性接着剤１２は基体１０上のコンタクト・パッド１３に対して押圧される。 ｚ軸異方性接着剤１２はｚ軸方向における電気伝導を実現する一方、ｘ方向及び ｙ方向における絶縁を提供する。 バンプ１５及びコンタクト・パッド１３のピッチ、即ち間隔はほぼ同一である ことを要する。この構成を使用することにより、低い抵抗を有する各種の電気的 コンタクトをｚ軸異方性接着剤１２の１つの連続するセグメントを用いて形成で きる。ｚ軸異方性接着剤１２は電気伝導を実現する以外に、ダイ１４を基体１０ に対して接着する。 図４及び図５は本発明に基づくコンベア式硬化装置２０を示す。コンベア式硬 化装置２０は密閉型プロセス・チャンバ２２と、プロセス・チャンバ２２を所定 の温度まで加熱するための熱源２４と、基体１０及びフリップ・チップ方式でマ ウントしたダイス１４をプロセス・チャンバ２２を通って移動させるためのオー プン・メッシュ・コンベア２６と、コンベア２６と同じ速度で移動すべく形成さ れたカバー・フィルム３０からなるエンドレス・ベルトと、カバー・フィルム３ ０を吸引により基体１０及びダイ１４上に引き寄せるためのバキューム・プレナ ム２８とを一般的に有する。 コンベア式硬化装置２０はコンベア式硬化炉に類似する構造を有する。硬化装 置２０のプロセス・チャンバ２２は入口開口部３２及び出口開口部３４を有する 。熱源２４はプロセス・チャンバ２２を所定の温度まで加熱すべく形成されてい る。使用する異方性接着剤の種類に基づき、この温度は約１００〜３００℃が好 ましい。熱源２４はガスまたは電気式とし得る。 オープン・メッシュ・コンベア２６はドライブ・ローラー３６，３８上に取付 けられており、同ドライブ・ローラー３６，３８は矢印４０，４２で示す方向に 回動する。コンベア２６は基体１０及びダイス１４を硬化装置２０の入口開口部 ３２からプロセス・チャンバ２２を通って出口開口部３４まで移動させるべく形 成されている。コンベア２６の速度はプロセス・チャンバ２２内における所定の 硬化時問（例：２０〜３０分）を提供すべく選択されている。 バキューム・プレナム２８及びカバー・フィルム３０は均一な圧力を基体１０ 及びダイ１４全体に加えるべく互いに協働する。これは基体１０及びダイス１４ をコンベア２６を使用することによりプロセス・チャンバ２２を通って移動させ ることによって実現される。カバー・フィルム３０はコンベア２６と同一の速度 で移動する。前記の均一な圧力は各ダイ１４と、同ダイ１４に対応する基体１０ とを加圧し、さらにはダイ１４及び基体１０の間に位置するｚ軸異方性接着剤１ ２（図２参照）を圧縮する。 カバー・フィルム３０は一対のドライブ・ローラー４４，４６に取付けられた 材料のエンドレス・ループとして形成されている。ドライブ・ローラー４４，４ ６は矢印４８，５０で示す方向に回動し、かつカバー・フィルム３０をコンベア ２６と同一速度で同一方向に移動させる。 カバー・フィルム３０は柔軟性のある任意の耐熱材料から形成可能である。適 切な材料はポリエステル、シリコン、ゴム（天然若しくは合成）またはテフロン （テトラフルオロエチレン・フルオロカーボン・ポリマー、フッ素化エチレン・ プロピレン）等の薄膜ポリマー材料または弾性材料を含む。更に、カバー・フィ ルム３０は金属フォイルからも形成できる。別の要件としては、カバー・フィル ムの幅を基体１０の幅より僅かに大きくすることが挙げられる。 カバー・フィルム３０はバキューム・プレナム２８によって基体１０及びダイ ス１４上に引き寄せられる。図５に示すように、バキューム・プレナム２８は真 空源５２に対して連通されている。更に、図６に示すように、バキューム・プレ ナム２８はカバー・フィルム３０をコンベア２６上に引き寄せるために複数のバ キューム開口部５４を有し得る。コンベア２６はオープン・メッシュ・チェーン （Open mesh chain）から形成することが好ましい。この結果、真空源５２から カバー・フィルム３０まで達するほぼ障害のない通路が提供される。 カバー・フィルム３０に対するドライブ・ローラー４４，４６の配置及び構成 は硬化前の基体１０及びダイス１４をプロセス・チャンバの入口開口部３２を通 過させる際、カバー・フィルム３０を基体１０及びダイス１４上に引き寄せるべ く実現されている。同様に、ドライブ・ローラー４４，４６は完全に硬化した部 品がプロセス・チャンバ２２の出口開口部３４を通過する際にカバー・フィルム ３０を基体１０及びダイス１４から開放すべく形成されている。 図５に示すように、カバー・フィルム３０は予備組立した基体１０及びダイス １４が硬化装置２０を通って移動する間、同基体１０及びダイス１４を完全に被 覆する。真空源５２は所望の力をカバー・フィルム３０に加えるべく選択された 負圧を提供する。カバー・フィルム３０は約６，８９５〜１３７，９００ニュー トン／平方メートル（１１〜２０ポンド／平方インチ）の力をダイス１４に対し て加える。更に、この力はダイス１４の裏面全体に均一に加えられる。 従って、カバー・フィルム３０は硬化プロセス中に異方性接着剤１２（図２参 照）を圧縮すべく機能する。基体１０及びダイス１４が継続して硬化装置２０内 を移動する間、異方性接着剤１２は硬化する。硬化時間はコンベア２６の速度に よって決定される。出口開口部３４において、カバー・フィルム３０は基体１０ 及びダイス１４から離間する方向に移動すべく形成されている。各ダイ１４に加 わる力が解放され、完全に硬化した部品が硬化装置２０から送り出される。 図７はベンチトップ硬化装置６０を示す。ベンチトップ硬化装置６０は１つ以 上の基体１０を支持する加熱されたプラテン６２を有する。プラテン６２はバキ ューム・プレナム６４に連通されている。バキューム・プレナム６２は真空源６ ８に連通されている。更に、バキューム・プレナム６２はカバー・フィルム６６ を基体１０と、フリップ・チップ方式でマウントされたダイス１４との上に引き 寄せるべく形成されている。これはダイス１４及び基体１０の間に位置する異方 性接着剤１２を前記の要領で硬化することを可能にする。 従って、本発明は半導体ダイスをフリップ・チップ方式で基体上にマウントす ることに特に適合した部品を基体上にマウントする改善された方法及び装置を提 供する。以上、本発明を特定の好ましい実施の形態に関連して詳述した。しかし 、当業者にとって明らかなように、特定の変更及び修正を請求の範囲に定める本 発明の範囲から逸脱することなく実施し得る。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成９年６月２３日（１９９７．６．２３） 【補正内容】 ２２．部品及び基体の間に配置された異方性接着剤を硬化する装置であって、 プロセス・チャンバと、 熱をプロセス・チャンバに対して供給すべく同プロセス・チャンバに付随する 熱源と、 異方性接着剤をプロセス・チャンバを通って移動させるべくプロセス・チャン バ内に配置された第１のコンベアと、 第２のコンベアと、前記第２のコンベアは同第２のコンベアに付随するカバー ・フィルムを有し、さらに前記第２のコンベアはカバー・フィルムをプロセス・ チャンバ内における部品及び基体の移動中に同部品及び基体上に配置し、かつ維 持すべく第１のコンベアに隣接してプロセス・チャンバ内に配置されていること と、 バキューム・プレナムと、前記バキューム・プレナムは真空源に連通し、かつ 第１のコンベアのコンベア・ベルトに隣接しており、さらに前記バキューム・プ レナムは異方性接着剤の硬化中、力を部品に加え、かつ異方性接着剤を部品及び 基体の間で圧縮すべく、カバー・フィルムを基体及び部品上に引き寄せることを 含む装置。 ２３．前記カバー・フィルムはドライブ・ローラー上に取付けられている請求項 ２２に記載の装置。 ２４．前記カバー・フィルムはテトラフルオロエチレン・フルオロカーボン・ポ リマー、ポリエステル、シリコン、天然ゴム、フッ素化エチレン・プロピレン、 合成ゴム、金属フォイルからなるグループから選択された材料から形成されてい る請求項２２に記載の装置。 ２５．前記熱源は第１のコンベアの上方に位置決めされている請求項２２に記載 の装置。 ２６．前記熱源は熱を基体の下方から同基体に対して加えるべく位置決めされて いる請求項２２に記載の装置。 ２７．前記熱源は第１のコンベアのコンベア・ベルトの下側に位置決めされてい る請求項２２に記載の装置。 ２８．前記第１のコンベアのコンベア・ベルトは同コンベア・ベルトを通じた吸 引を実施すべく、前記コンベア・ベルトを貫通して延びる複数の孔を画定してい る請求項２２に記載の装置。 ２９．前記組立体をコンベア上に配置する工程と、組立体をコンベアを使用する ことによりチャンバを通って移動させる工程と、前記カバー・フィルムがコンベ アと同じ速度で移動している間、同カバー・フィルムを組立体上に引き寄せるこ とを含む請求項１に記載の方法。 ３０．前記組立体をコンベア上に配置する工程と、組立体をコンベアを使用する ことによりチャンバを通って移動させる工程と、前記コンベアを通じてカバー・ フィルムを吸引することにより同カバー・フィルムを組立体上に引き寄せること を含む請求項１に記載の方法。 ３１．前記コンベアはコンベア・ベルトを有する請求項１または２に記載の方法 。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．部品を基体上にマウントする方法であって、 基体上に位置決めされた部品を有する組立体を前記基体及び部品の間に配置さ れた異方性接着剤を用いて形成する工程と、 カバー・フィルムを組立体上に引き寄せる工程と、 前記異方性接着剤を部品及び基体の間において圧縮する工程と、 前記圧縮下にある異方性接着剤を硬化する工程と、 カバー・フィルムを部品及び基体から離間させる工程と を含む方法。 ２．前記カバー・フィルムを組立体上に引き寄せる工程はカバー・フィルムを吸 引することによって実現される請求項１に記載の方法。 ３．異方性接着剤を部品及び基体の間で圧縮すべく、カバー・フィルムを組立体 に対して付勢させるために同カバー・フィルムを十分に吸引する工程を含む請求 項２に記載の方法。 ４．熱を組立体の下側から同組立体に対して加える工程を含む請求項１に記載の 方法。 ５．熱を組立体の上側から同組立体に対して加える工程を含む請求項１に記載の 方法。 ６．熱を組立体の下側から同組立体に対して加える工程を更に含む請求項５に記 載の方法。 ７．前記異方性接着剤は熱可塑性を有するｚ軸異方性接着剤及び熱硬化性を有す るｚ軸異方性接着剤からなるグループから選択される請求項１に記載の方法。 ８．前記異方性接着剤を硬化すべく、前記組立体を第１のコンベアを使用するこ とによりプロセス・チャンバを通って移動させる請求項１に記載の方法。 ９．前記カバー・フィルムはポリエステル、テトラフルオロエチレン・フルオロ カーボン・ポリマー、シリコン、天然ゴム、合成ゴム、フッ素化エチレン・プロ ピレン及び金属フォイルからなるグループから選択される請求項１に記載の方法 。 １０．前記異方性接着剤を粘性ペーストの形態で基体に対して加える工程を含む 請求項１に記載の方法。 １１．前記異方性接着剤をフィルムの形態で基体に対して加える工程を含む請求 項１に記載の方法。 １２．前記組立体をプロセス・チャンバを通って移動させ、かつ熱を組立体の上 側から同組立体に対して加えることにより、異方性接着剤を硬化させる工程を含 む請求項１に記載の方法。 １３．前記組立体をプロセス・チャンバを通って移動させ、かつ熱を組立体の下 側から同組立体に対して加えることにより、異方性接着剤を硬化させる工程を含 む請求項１に記載の方法。 １４．前記カバー・フィルムは一対のドライブ・ローラーの周囲で駆動されるエ ンドレス部材の形態をなす請求項１に記載の方法。 １５．前記異方性接着剤は組立体を加熱されたプラテン上に配置することにより 硬化される請求項１に記載の方法。 １６．第１のコンベア及び第２のコンベアを提供する工程と、前記カバー・フィ ルムが前記第２のコンベアに機械的に付随していることと、 前記組立体を第１のコンベア上に配置する工程と、 前記カバー・フィルムを第１のコンベア上に配置した組立体上に引き寄せるべ く第２のコンベアを動作させる工程と を含む請求項１に記載の方法。 １７．前記組立体上に引き寄せられたカバー・フィルムとともに同組立体をプロ セス・チャンバを通って移動させるべく第１のコンベアを動作させ、かつ熱を組 立体に加えることにより、異方性接着剤を硬化する工程を含む請求項１６に記載 の方法。 １８．前記第１のコンベアを第２のコンベアと同じ速度で動作させる工程を含む 請求項１６に記載の方法。 １９．前記第２のコンベアはカバー・フィルムをプロセス・チャンバ内への組立 体の移動前に同組立体上に引き寄せ、次いで前記カバー・フィルムをプロセス・ チャンバ内での組立体の移動中に同組立体に当接した状態に維持し、その後、カ バー・フィルムを組立体から離間させる請求項１６に記載の方法。 ２０．前記カバー・フィルムはポリエステル、テトラフルオロエチレン・フルオ ロカーボン・ポリマー、シリコン、天然ゴム、合成ゴム、フッ素化エチレン・プ ロピレン及び金属フォイルからなるグループから選択された材料から形成されて いる請求項１６に記載の方法。 ２１．前記第１のコンベアのコンベア・ベルトを通じた吸引を実施する工程を含 む請求項１６に記載の方法。 ２２．部品及び基体の間に配置された異方性接着剤を硬化する装置であって、 プロセス・チャンバと、 熱をプロセス・チャンバに対して供給すべく同プロセス・チャンバに付随する 熱源と、 異方性接着剤をプロセス・チャンバを通って移動させるべくプロセス・チャン バ内に配置された第１のコンベアと、 第２のコンベアと、前記第２のコンベアは同第２のコンベアに付随するカバー ・フィルムを有し、さらに前記第２のコンベアはカバー・フィルムをプロセス・ チャンバ内における部品及び基体の移動中に同部品及び基体上に配置し、かつ維 持すべく第１のコンベアに隣接してプロセス・チャンバ内に配置されていること と、 バキューム・プレナムと、前記バキューム・プレナムは真空源に連通し、かつ 第１のコンベアのコンベア・ベルトに隣接しており、さらに前記バキューム・プ レナムは異方性接着剤の硬化中、力を部品に加え、かつ異方性接着剤を部品及び 基体の間で圧縮すべく、カバー・フィルムを基体及び部品上に引き寄せることを 含む装置。 ２３．前記カバー・フィルムはドライブ・ローラー上に取付けられている請求項 ２２に記載の装置。 ２４．前記カバー・フィルムはテトラフルオロエチレン・フルオロカーボン・ポ リマー、ポリエステル、シリコン、天然ゴム、フッ素化エチレン・プロピレン、 合成ゴム、金属フォイルからなるグループから選択された材料から形成されてい る請求項２２に記載の装置。 ２５．前記熱源は第１のコンベアの上方に位置決めされている請求項２２に記載 の装置。 ２６．前記熱源は熱を基体の下方から同基体に対して加えるべく位置決めされて いる請求項２２に記載の装置。 ２７．前記熱源は第１のコンベアのコンベア・ベルトの下側に位置決めされてい る請求項２２に記載の装置。 ２８．前記第１のコンベアのコンベア・ベルトは同コンベア・ベルトを通じた吸 引を実施すべく、前記コンベア・ベルトを貫通して延びる複数の孔を画定してい る請求項２２に記載の装置。