KR19980703315A - 에폭시수지 장착 플립 칩 장치용 경화 방법 및 장치 - Google Patents

에폭시수지 장착 플립 칩 장치용 경화 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

제공된 기판(10)에 반도체 다이(14)와 같은 구성 요소를 장착하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. z-축 이방성 접착제(12)가 기판(10)에 적용되며 구성 요소가 이방성 접착제(12)상에 위치된다. 경화 공정중에 이방성 접착제(12)을 압축상태로 유지하기 위해 구성 요소와 기판(10) 위로 커버 필름(30)이 끌려온다. 컨베이어 밸트가 설치된 경화 장치는 기판(10)을 가열된 공정 챔버(22)를 통하여 이동시키는 컨베이어 밸트(26)을 포함한다. 다이(14)와 기판(10)이 공정 챔버(22)를 통하여 이동될 때, 진공 공간(28)이 구성 요소 상에서 균일한 힘을 발휘하도록 다이(14)와 기판(10) 위로 커버 필름(30)을 끌어당긴다.

Description

에폭시수지 장착 플립 칩 장치용 경화 방법 및 장치
혼성물 또는 멀티 칩 모듈로 불리는 마이크로전자공학 패키지 제조에서, 패키지되지 않은 반도체 다이스는 프린트된 회로 보드와 같은 기판상에 아래로 향하도록 장착된다. 이와 같은 장착 형태는 각각의 패키지되지 않은 다이가 기판상에서 회로 측면 아래로 플립되기 때문에 플립 칩 장착이라고도 한다. 플립 칩 장착과 함께 다이상의 접착 패드는 기판상에서 대응되는 접촉 패드에 직접 전기적인 접촉을 일으킨다.
반도체에 장착된 플립 칩을 기판에 부착하는 한가지 방법은 이방성 접착제를 사용하는 것이다. 이방성 접착제는 종래의 땝납용으로 사용되며 다이를 기판에 부착시키는 소켓 연결부도 되고 또한 전기 경로가 되기도 한다.
이방성 접착제는 다양한 형태가 있다. 이방성 접착제는 재료를 통해서 한 방향에서의 전기 저항이 다른 방향에서의 전기 저항과 다른것과 같이 형성된다. 통상적으로 높은 저항이 하나 이상의 직교 방향(예를 들면, x-y 방향)에서 제공되며 낮은 저항은 다른 직교 방향(예를 들면, z 방향)에서 제공된다. 한 방향에서의 전도성은 재료가 그 방향에서 압축되는데 필요한 민감한 통상적인 압력이다.
전도성인 이방성 접착제의 한 형태는 z-축 이방성 접착제로서 공지이다. Z-축 이방성 접착제는 낮은 레벨까지 전도성 미립자로 가득차 있기 때문에 미립자가 x-y 평면에서 서로 접촉하지 않는다. Z-방향에서의 압축은 전기 경로를 제공한다. Z-축 이방성 접착제는 점착성이 있는 페이스트 또는 적용되면 굳어지는 것이 방지되는 필름으로서 형성된다. z-축 이방성 접착제의 2가지 형태(필름 또는 페이스트)는 열가소성 물질 또는 열경화성수지 종류이다. 열가소성인 이방성 접착제는 사용하기 위해 부드러워지도록 가열되고 그리고 그때 경화시키기 위해 냉각된다. 열경화성수지인 이방성 접착제는 열 경화가 필요하다. 이방성 접착제를 사용하여, 다이를 기판에 부착시킬 수 있으며 복수의 연결부가 단일 피스 재료로 된 다이상에서 접착 패드까지 만들어질 수 있다.
z-축 이방성 접착제를 사용하는 플립 칩 장착의 문제점은 재료의 전도성이 압력에 민감하다는 것이다. 따라서 이방성 접착제는 경화 공정중에 재료를 통한 영구적인 전기 연결부를 만들기 위하여 압축되어야만 한다. 종래에는, z-축 이방성 접착제의 압축은 경화 공정중에 다이상에 로드를 유지시킴으로서 달성되었다. 상기 로드는 기계적 구조물을 사용하여 통상적으로 적용되었다.
상기 배열 형태의 한가지 문제점은 기계적 구조물이 복잡하며 그 값이 비싸다는 것이다. 기계적 구조물은 또한 다이와 기판을 손상시키는 경향이 있다. 게다가, 압축 로드가 엘라스토머를 충분히 경화시키는데 필요한 비교적 장시간(예를 들면, 20분 내지 30분)동안 유지되어야만 한다. 큰 체적의 제조 공정에 있어서 상기 경화 공정의 형태는 길게 끄는 것이 바람직하지 못하다. 게다가, 하나 이상의 플랩 칩이 부착되었을 때, 칩이 계속 경화되고 부착되므로서 하나의 칩이 부착되고 경화되는 연속적인 공정이 사용된다. 상기 연속적인 공정은 칩이 복수의 높은 온도에 노출되게 한다.
상술된 바와 같이, 본 발명의 목적은 이방성 접착제를 사용하여 기판에 구성 요소들을 장착하는 개선된 장치 및 방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 기판에 반도체 다이스를 장착하는 플립 칩용의 개선된 장치 및 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 큰 체적의 제조 공정과도 양립할 수 있는 플립 칩 장착 반도체 다이스용 장치 및 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적, 장점들은 이하 후술되는 명세서에 상세히 기술될 것이다.
본 발명은 일반적으로 전자공학적 제조에 관련된 것으로 특히, 전도성이 있는 이방성 접착제(anisotropic adhesives)를 이용하여 기판에 구성요소를 장착하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 상기 방법 및 장치는 특히 기판상에서 플립 칩이 장착된 패키지되지 않은 반도체 다이스(semiconductor dice)에 적용된다.
도 1A 내지 도 1C는 그 사이에 이방성 접착제가 있는 다이와 기판의 어셈블리를 개략적으로 나타낸 다이어그램.
도 2 는 이방성 접착제의 경화 공정중에 힘의 적용을 나타내는 2-2를 따라 취한 단면도.
도 3 은 경화된 이방성 접착제 및 다이에서 기판까지의 전도성 경로를 도시한 확대 개략도.
도 4 는 이방성 접착제를 사용하여 압축 로드하에 반도체 다이를 장착하는 플립 칩을 위해 본 발명에 따른 구조로 된 컨베이어 밸트가 설치된 장치를 나타낸 개략도.
도 5 는 다이와 기판위로 끌려온 도 4의 장치의 커버 필름을 나타낸 확대 개략도.
도 6 은 복수의 진공 개구를 한정하는 컨베이어의 부분 평면도.
도 7 은 본 발명에 따른 이방성 접착제를 사용하여 반도체 다이를 장착하는 플립 칩의 개략도.
본 발명에 따르면, 이방성 접착제를 사용하여 기판에 구성요소를 장착하는 향상된 방법 및 향상된 경화 장치가 제공된다. 도면에 도시된 실시예에서 상기 장치와 방법은 반도체 다이스를 기판에 장착하는 플립 칩용으로 사용된다. 초기에는 이방성 접착제가 기판에 적용되었으며 다이가 이방성 접착제상에 위치되었다. 열경화 공정중에, 커버 필름이 다이와 기판위로 끌려온다. 커버 필름은 다이상에서 균일한 힘을 발휘하며 이방성 접착제를 압축상태로 유지시킨다.
도시된 실시예에서 경화 장치는 열원(heat source) 및 맞물리는 컨베이어 밸트를 포함한다. 다이와 기판이 경화 장치를 통해 컨베이어 밸트에 의해 이동될 때, 커버 필름의 무한정의 회전이 기판과 다이를 덮는다. 컨베이어 밸트와 관련된 진공 공간은 이방성 접착제 상으로 압축 로드를 발생시키고 구성요소들을 함께 묶는 다이와 기판상으로 커버 필름을 끌어온다. 다이와 기판에 열원을 따라 이동될 때, 이방성 접착제가 압축된 상태로 경화된다. 다이와 기판이 일단 진공 공간을 지나쳐서 이동되면, 커버 필름이 후퇴하게 되고, 조립된 구성요소가 경화 장치를 빠져나온다. 다른 실시예에서는 경화 장치가 컨베이어 밸트 형태 보다는 벤치 탑 유닛(bench top unit)으로서 형성된다. 벤치 탑 경화 장치는 기판용의 열이 가해진 압반(platen), 진공 공간 및, 진공 공간에 의해 다이와 기판상으로 끌려오는 커버 필름을 포함한다.
플립 칩 접합 방법은 넓게 말해서 다이와 기판을 그 사이에 이방성 접착제를 사용하여 어셈블링하는 단계; 이방성 접착제를 압축시키기 위해 커버 필름을 다이와 기판위로 끌러오는 단계; 이방성 접착제가 압축되는 동안 이방성 접착제를 경화시키는 단계 및; 커버 필름을 다이와 기판상으로부터 후퇴시키는 단계를 포함한다.
플립 칩 장착용의 경화 장치는 넓게 말해서 폐쇄된 공정 챔버; 공정 챔버를 가열하기 위한 열원; 기판과 다이를 공정 챔버를 통해 이동시키기 위한 컨베이어; 기판과 다이와 같은 스피드로 이동시키기 위해 컨베이어에 관해 장착된 커버 필름의 벨트 및; 커버 필름을 기판과 다이로 끌어올리기 위해 채택되며 진공원과 함께 작동되는 유체 속의 진공 공간을 포함한다.
도 1A 내지 도 1C에서는, 기판(10)의 멀티 칩 모듈을 제조하는데 사용된다. 기판(10)은 보통 다양한 회로와 전기 장치로 형성된 프린트된 회로 보드이다. 전도성, 저항성 및 유전성을 갖는 회로는 스크린 프린팅이나 다른 적절한 공정에 의해 기판(10)상에 형성될 수 있다.
기판(10)은 하나 이상의 다이 장착 영역(도 1A)을 포함한다. 다이 장착 영역(11)은 반도체 다이(14)(도 1C)상에서 대응되는 접촉 위치와 전기적으로 연결된 접촉 패드(13)를 포함한다. 예를 들면, 기판(10)상의 접촉 패드(13)는 기판(10)상에서 회로 기록(도시되지 않음)과 전기적 관련이 있는 금속 패드일 수 있다. 반도체 다이(14)(도 1C)는 금속 융기부(15)(도 3)로 형성된 대응되는 접촉 위치를 포함한다. 다이(14)의 상기 형태는 융기된 다이로서 공지이다.
도 1B에 도시된 바와 같이, z-축 이방성 접착제는 다이 장착 영역(11)에 적용된다. z-축 이방성 접착제는 열가소성 접착제로서 형성될 수 있다. 이방성 접착제에 기초한 열경화성 에폭시 수지는 종종 z-축 전도성 에폭시 수지로 언급된다. 적절한 z-축 이방성 접착제는 뉴져지, 트랜톤, 에이. 아이. 테크놀로지사(NJ,Trenton, A.I. Technology)의 x-폴리와, z-폭시; 엠엔, 노스필드, 쇨달(MN, Northfield, Sheldahl)사의 쉘-젝이라는 상표로 팔리고 있다. z-축 이방성 접착제는 또한 엠엔, 세인트 파운, 3엠(MN, St.Paul, 3M)사에 의해 제공된다.
z-축 이방성 접착제(12)는 적절한 공정을 이용하여 다이 장착 영역(11)상에 증착될 수 있다. 점착성 페이스트로 형성된 z-축 이방성 접착제(12)를 위해서는, 이방성 접착제(12)를 원하는 패턴으로 기판(10)상에 분배하기 위해서는 스크린 프린팅 공정이 이용될 수 있다. 필름으로 형성된 z-축 이방성 접착제(12)를 위해서는, 필름을 절단해서 다이 장착 영역(11)에 접촉되게 위치시킬 수 있다. z-축 이방성 접착제(12)는 증착 공정중에 가열된다.
도 1C에 도시된 바와 같이, 다이(14)가 z-축 이방성 접착제(12)위에 위치되며 엘라스토머(elastomer)가 경화된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 경화 공정중에 힘(F)는 다이(14)에 적용된다. 힘(F)는 다이(14)를 다이 장착 영역(11)에 유지시키며 z-축 이방성 접착제(12)를 압축시킨다. 열가소성 z-축 이방성 접착제는 냉각시켜서 경화시킨다. 열경화성 이방성 접착제는 열로 경화시킨다.
일반적으로, z-축 이방성 접착제(12)는 경화된 어셈블리에 전도성이 있게 하기 위해 경화 공정중에 압축되어야만 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, z-축 이방성 접착제(12)는 다이(14)상의 융기부(15)와 기판(10)상의 접촉 패드(13) 사이를 전도시키는 전도성 입자(18)를 포함한다. 다이(14)상의 융기부(15)는 기판(10)상에서 접촉 패드(13)를 프레스하는 z-축 이방성 접착제(12)를 프레스한다. 비록 전도성이 z-방향에서 제공된다고 할지라도, z-축 이방성 접착제(12)는 x 및 y 방향에서 절연을 제공한다.
융기부(15)와 접촉 패드(13)의 피치와 스페이싱은 대략적으로 동일하다. 상기 배열은 이용하면, z-축 이방성 접착제(12)의 단일이 연속적인 세그먼트로된 다수의 낮은 저항성 전기 접촉이 만들어질 수 있다. 게다가 z-축 이방성 접착제(12)는 다이(14)를 기판(10)에 전도성이 있게 부착시킬 수 있다.
도 4 및 도 5 에서는, 본 발명에 따른 컨베이어 밸트가 설치된 경화 장치(20)가 도시된다. 컨베이어 밸트가 설치된 경화 장치(20)는 넓게 말해거 폐쇄된 공정 챔버(22); 공정 챔버(22)를 소정의 온도로 가열하는 열원(24); 기판(10)을 이동시키기 위한 개구된 맞물린 컨베이어(26)와 공정 챔버(22)를 통해 다이스(14)에 장착된 플립 칩; 컨베이어(26)와 같은 스피드로 이동하도록 된 커버 필름(30)의 밸트 및; 커버 필름(30)의 기판(10)과 다이(14)위로 끌어올리도록 채택된 진공 공간(28)을 포함한다.
컨베이어 밸트가 설치된 경화 장치(20)는 컨베이어 밸트가 설치된 경화 오븐의 구조와 유사하다. 경화 장치(20)는 공정 챔버(22)는 입구 개구(32)와 출구 개구(34)를 갖는다. 열원(24)는 공정 챔버(22)를 소정의 온도까지 가열하기 위해 채택된다. 이방성 접착제에 따라서 상기 온도는 바람직하게는 100℃에서 300℃가 된다. 열원(24)은 가스나 전기가 될 수 있다.
개구된 맞물린 컨베이어(26)는 화살표 40 및 42 방향으로 회전하는 구동 롤러(36, 38)상에 장착된다. 컨베이어(26)는 기판(10)과 다이스(14)를 공정 챔버(22)를 통해 입구 개구(32)에서 경화 장치(20)의 출구 개구(34)로 이동시키기 위해 채택된다. 컨베이어(26)의 스피드는 공정 챔버(22) 안에서 소정의 경화 시간(예를 들면 20 내지 30분)이 제공되도록 선택된다.
진공 공간(28)과 커버 필름(30)은 기판(10)과 다이스(14)를 통해 균일한 압력이 제공되도록 협동한다. 이것은 기판(10)과 다이스(14)가 컨베이어(26)에 의해 공정 챔버(22)를 통해 이동될 때 달성된다. 커버 필름(30)은 컨베이어(26)오 같은 스피드로 이동한다. 상기의 균일한 압력은 각각의 다이(14)와 기판(10)에 적용되며, 그 사이에 있는 z-축 이방성 접착제(12)를 압축한다.
커버 필름(30)은 한쌍의 구동 롤러(44, 46)에 장착된 재료의 무한 루프로 형성된다. 구동 롤러(44, 46)는 화살표 48, 50 방향으로 회전하며, 커버 필름(30)을 컨베이어 밸트(26)와 같은 스피드로 같은 방향으로 이동시킨다.
커버 필름(30)은 유연하며 열 저항성 재료로 형성될 수 있다. 적절한 재료로는 폴리에스테르, 실리콘, 고무(자연 또는 인조), 또는 테플론(사플루오르화에틸렌 플루오르화탄소 중합체, 플루오르화 에틸렌 프로필렌)과 같은 박막 중합체 또는 엘라스토머 재료를 포함한다. 커버 필름(30)은 또한 금속 포일로 형성될 수 있다. 다른 조건으로서는 커버 필름이 기판(10)의 폭 보다 약간 넓어야 한다는 것이다.
커버 필름(30)은 진공 공간(28)에 의해 기판(10)과 다이스(14)위로 끌린다. 도 5에 도시된 바와 같이, 진공 공간(28)은 진공원(52)과 상호 교류한다. 게다가, 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 공간(28)은 컨베이어(26)에 대해 커버 필름(30)을 끌어들이기 위한 진공 개구(54)를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 컨베이어(26)는 개구된 맞물린 체인으로 형성되어 있어서 진공원(52)이 필름(30)을 커버하기 위한 차단되지 않은 경로를 갖는다.
커버 필름(30)을 위한 구동 롤러(44, 46)의 위치 및 구조는 경화되지 않은 구성 요소가 공정 챔버를 위해 입구 개구(32)를 통해 통과할 때 기판(10)과 다이스(14)위로 커버 필름(30)이 끌려온다. 유사하게는, 완전히 경화된 구성 요소가 공정 챔버(22)를 위해 출구 개구(34)를 통해 통과할 때 구동 롤러(44, 46)는 커버 필름(30)이 기판(10)과 다이스(14)로 부터 분리되도록 구성된다.
도 5에 명확하게 도시된 바와 같이, 커버 필름(30)은 기판과 다이스와 같은 짝지워진 구성 요소가 경화 장치(20)를 통해 이송될 때 미리-조립된 기판(10)과 다이스(14)를 완전히 감싼다. 진공원(52)은 커버 필름(30) 상에서 원하는 힘을 발생시키는데 선택되는 네가티브 압력을 발생시킨다. 커버 필름(30)은 다이스(14) 상에서 평방 미터당(11b/in2) 6,895 뉴우톤에서 평방 미터당(20lbs/in2) 137,900 뉴우톤 까지의 힘을 발생시킨다. 게다가 상기 힘은 다이스(14)의 뒤쪽을 통해 균일하게 발생된다.
따라서 커버 필름(30)은 경화 공정중에 이방성 접착제(12)(도 2)를 압축하게 된다. 기판(10)과 다이스(14)와 같이 경화 장치(20)를 통해 이동을 계속하는 이방성 접착제(12)도 경화된다. 경화 시간은 컨베이어(26) 스피드에 의해 결정된다. 출구 개구(34)에서 커버 필름(30)은 기판(10)과 다이스(14)로부터 당겨지도록 채택된다. 각 다이(14) 상에서의 힘은 따라서 후퇴되고 완전히 경화된 구성 요소가 경화 장치(20)에 존재하게 된다.
도 7에는 벤치 탑 경화 장치(60)가 도시된다. 벤치 탑 경화 장치(60)는 하나 이상의 기판(10)을 지지하기 위한 가열된 압반(62)을 포함한다. 가열된 압반(62)은 진공 공간(64)과 흐름 교류된다. 진공 공간(62)은 진공원(68)과 흐름 교류되며 커버 필름(30)을 기판(10)과 플립 칩이 장착된 다이스(14) 위로 끌어올린다. 이것이 상술된 바와 같이 이방성 접착제(12)가 다이스(14)와 기판(10) 사이를 실질적으로 경화시키게 된다.
따라서 본 발명은 특히 반도체 다이스를 기판상에 장착하는 플립 칩용으로 채택되는 기판에 구성 요소를 장착하기 위한 향상된 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명이 바람직한 특정 실시예를 참조로 하여 상술되었지만, 당업자들에게는 오직 후술되는 청구범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 정신과 영역을 벗어남이 없이도 많은 개조와 변경이 가능하다.

Claims (28)

  1. 구성 요소를 기판에 장착하는 방법에 있어서, 기판과 구성 요소 사이에 위치된 이방성 접착제가 구비된 기판상에 위치된 구성 요소로 구성된 어셈블리를 형성하는 단계; 커버 필름을 어셈블리 위로 끌어 당기는 단계; 구성 요소와 기판 사이의 이방성 접착제을 압축하는 단계; 압축하는 도중에 이방성 접착제를 경화시키는 단계 및; 커버 필름을 구성 요소와 기판으로부터 후퇴시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 커버 필름을 어셈블리 위로 끌어당기는 단계는 진공을 커버 필름에 적용함으로서 효과적인 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 구성 요소와 기판 사이의 이방성 접착제를 압축하기 위해 어셈블리에 대해 커버 필름에 인접하도록 커버 필름에 충분한 진공을 적용하는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 어셈블리 아래로부터 어셈블리에 열을 적용시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 어셈블리 위로부터 어셈블리 열을 적용시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 어셈블리 아래로부터 열을 적용시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 이방성 접착제는 열가소성과 열경화성 z-축 이방성 접착제로 구성된 종류에서 선택되는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 어셈블리는 이방성 접착제의 경화를 효과적으로 하기 위해서 제 1 컨베이어에 의해 공정 챔버를 통해 이동되는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 커버 필름은 폴리에스테르, 사플루오르화에틸렌 플루오르화탄소 중합체, 실리콘, 자연 고무, 인조 고무, 플루오르화 에틸렌 프로필렌 및 금속 포일로 구성된 그룹중에서 선택된 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 이방성 접착제를 접착성 페이스트로 형태로 기판에 적용하는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 이방성 접착제를 필름의 형태로 기판에 적용하는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 열이 어셈블리 위로부터 어셈블리에 적용되는 공정 챔버를 통하여 어셈블리를 이동시킴으로서 이방성 부착제를 경화시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 열이 어셈블리 아래로부터 어셈블리에 적용되는 공정 챔버를 통하여 어셈블리를 이동시킴으로서 이방성 부착제를 경화시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 커버 필름은 한쌍의 구동 롤러에 관해 당겨지는 무한 부재 형태인 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 이방성 접착제는 가열된 압반상에서 어셈블리를 위치시킴으로서 경화되는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 제 1 컨베이어, 제 2 컨베이어 및, 제 2 컨베이어와 기계적으로 협동하는 커버 필름을 제공하는 단계; 어셈블리를 제 2 컨베이어상에 위치시키는 단계 및; 커버 필름을 제 1 컨베이어상에 위치된 어셈블리위로 끌어당겨지도록 제 2 컨베이어를 작동시키는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 어셈블리에 열을 가하고 공정 챔버를 통해 어셈블리 위로 끌어 올려진 커버 필름이 구비된 어셈블리를 이동시키기 위하여 제 1 컨베이어를 작동시킴으로서 이방성 접착제를 경화시키는 것을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 제 1 컨베이어를 제 2 컨베이어 스피드와 같게 작동시키는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 제 2 컨베이어는 커버 필름을 그것의 입구 이전에 공정 챔버 안으로 어셈블리 위로 끌어 올리며, 커버 필름이 공정 챔버를 통한 어셈블리 운송중에 어셈블리와 접촉을 유지할 수 있도록 하고, 그런 후에 커버 필름을 어셈블리로부터 후퇴시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  20. 제 16 항에 있어서, 커버 필름은 폴리에스테르, 사플루오르화에틸렌 플루오르화탄소 중합체, 실리콘, 자연 고무, 인조 고무, 플루오르화 에틸렌 프로필렌 및 금속 포일로 구성된 그룹중에서 선택된 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  21. 제 16 항에 있어서, 진공은 제 1 컨베이어의 컨베이어 밸트를 통하여 유도되는 것을 특징으로 하는 구성 요소를 기판에 장착하는 방법.
  22. 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치에 있어서, 공정 챔버; 열을 공정 챔버에 공급하기 위해 공정 챔버와 협동하는 열원, 이방성 접착제를 공정 챔버를 통해 이동시키기 위해 공정 챔버안에 위치된 제 1 컨베이어; 서로 협동하는 커버 필름이 있으며, 공정 챔버안에 위치되고, 구성 요소와 기판이 공정 챔버를 통하여 이동할 때 구성 요소와 기판 위로 커버 필름을 유지하고 위치설정하는 것을 용이하게 하기 위하여 제 1 컨베이어에 근접한 제 2 컨베이어 및; 진공원과 유체 교류하며, 제 1 컨베이어의 컨베이어 밸트에 근접되게 위치되고, 구성 요소 상에서 힘을 발휘하게 하며 이방성 접착제 경화중에 구성 요소와 기판 사이에 있는 이방성 접착제를 압축하기 위해 커버 필름을 기판과 구성 요소 위로 끌어당기도록 채택된 진공 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  23. 제 22 항에 있어서, 커버 필름은 구동 롤러상에 장착된 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  24. 제 22 항에 있어서, 커버 필름은 사플루오르화에틸렌 플루오르화탄소 중합체, 폴리에스테르, 실리콘, 자연 고무, 플루오르화 에틸렌 프로필렌, 인조 고무 및 금속 포일로 구성된 그룹중에서 선택된 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  25. 제 22 항에 있어서, 열원은 제 1 컨베이어 위에 높게 위치된 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  26. 제 22 항에 있어서, 열원은 기판 아래의 높은 위치로부터 기판의 열을 적용시키도록 위치된 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  27. 제 22 항에 있어서, 열원은 제 1 컨베이어의 컨베이어 밸트 아래에서 높게 위치된 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
  28. 제 22 항에 있어서, 제 1 컨베이어의 컨베이어 밸트는 컨베이어 밸트를 통해 진공을 적용시키는 것을 용이하게 하는 복수의 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 구성 요소와 기판 사이에 위치된 이방성 접착제 경화 장치.
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