JP2000164639A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ペレットを配線基板に接着した構造の
半導体装置で、半導体ペレットと配線基板の電気的接続
が不安定なものがあった。 【解決手段】バンプ電極３を形成した半導体ペレット１
と、パッド電極６を形成した配線基板４とをバンプ電極
３とパッド電極６とを重合圧接させて半導体ペレット１
と配線基板４の対向面間を樹脂系接着材１５によって重
合圧接させた各電極相互間の初期弾性反発力が硬化後も
保持されるように接続した半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明はバンプ電極を有す
る半導体ペレットとパッド電極を形成した配線基板とを
対向させ、熱硬化性樹脂系接着材により各電極の圧接状
態を保って電気的、機械的に接続した構造の半導体装置
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 携帯電話やポータブルパーソナルコン
ピュータなどの小形の電子機器はより軽量で高機能を維
持しつつ小形化を図るために、これらに用いられる電子
部品も一層の小形化が要求されている。このような要求
に対応するため一枚の配線基板に複数の半導体ペレット
をマウントして集積度を高め実質的に小形化を図った半
導体装置が一般的に用いられている。この種半導体装置
の一例を図５から説明する。図において、１は半導体ペ
レットで、内部に多数の半導体素子（図示せず）が形成
された半導体基板２の一主面周縁部に前記内部素子と電
気的に接続された多数のバンプ電極３を形成している。
４は配線基板で、導電パターン（図示せず）が形成され
た絶縁基板５の一主面上の半導体ペレット１のバンプ電
極３と対応する位置にパッド電極６を形成している。７
は配線基板４上のパッド電極６で囲まれる領域に供給さ
れバンプ電極３とパッド電極６とを位置決めして重合さ
せた半導体ペレット１と配線基板４の間を接着固定する
樹脂系接着材で、一般的には熱硬化性のエポキシ樹脂が
用いられる。この半導体装置は、配線基板４上に一つ以
上の半導体ペレット１をマウントし導電パターンにより
内部接続して高集積、高機能な薄いモジュールを構成す
ることができ電子機器の小型化に貢献している。この半
導体装置の製造方法の一例を図６〜図８から説明する。
図において、８は配線基板４を位置決めして支持する平
坦な支持テーブルで、内部にヒータ９が埋設されてい
る。１０は支持テーブル８の上側方で、バンプ電極３を
下に向けた状態の半導体ペレット１を吸着し配線基板４
上に移動して上下動し供給するコレットで、半導体ペレ
ット１を加熱するヒータ１１が組み込まれている。１２
はコレットの移動経路定位置下方から半導体ペレット１
下面のバンプ電極３を撮像する第１のテレビカメラ、１
３は支持テーブル８上方で水平動し、配線基板４上でパ
ッド電極６を撮像する第２のテレビカメラ、１４は支持
テーブル８上方で水平動し、配線基板４のパッド電極６
で囲まれる領域中央部上方で上下動して接着材７を定量
供給するシリンジを示す。この装置には各テレビカメラ
１２、１３の撮像信号を処理する画像処理装置や画像処
理装置から出力される位置データに基づいてコレット１
０の水平面内の位置を補正する位置補正装置などが付設
されているが図示省略する。この製造装置を用い、先ず
図６に示すように配線基板４を支持テーブル８上に供給
し定位置で位置決め固定する。この作業と平行して支持
テーブル８の側方でコレット１０により半導体ペレット
１を吸着し支持テーブル８側方の定位置に移動させる。
引き続いて第１のテレビカメラ１２でバンプ電極３の配
列状態を撮像する。これと同時に第２のテレビカメラ１
３により配線基板４上のパッド電極６の配列状態を撮像
する。各テレビカメラ１２、１３の撮像信号は画像処理
装置に供給されパッド電極６に対するバンプ電極３の位
置ずれ量が演算され、この位置ずれデータに基づいてコ
レット１０の位置を補正する。この撮像作業が終了する
と図７に示すように第２のテレビカメラ１３を配線基板
４上から水平移動させてコレット１０やシリンジ１４の
障害にならない位置に退避させ、シリンジ１４を水平動
させて配線基板４上に移動させ降下させてパッド電極６
で囲まれる領域に接着材７を定量供給し、供給が完了す
るとシリンジ１４を上昇、水平動させて元の位置に戻
す。そして、コレット１０を水平動させて半導体ペレッ
ト１を配線基板４上に移動させ、降下させて図８に示す
ようにバンプ電極３とパッド電極６を重合させ加圧す
る。これにより接着材７は拡がって図５に示すように半
導体ペレット１の外周にはみ出す。このようにして各電
極３、６を重合させた状態で加圧し、支持テーブル８と
コレット１０にそれぞれ内蔵されたヒータ９、１１を作
動させて加熱状態を所定時間保ち、接着材７を硬化させ
半導体ペレット１と配線基板４とを各電極３、６の電気
的接続を保った状態で接着を完了した後コレット１０に
よる加圧状態から開放する。半導体ペレット１の接着が
完了した配線基板４は支持テーブル８から取出され、多
数枚一組で図示省略する高温保管炉に投入され接着材７
を完全硬化させる。この種半導体装置は半導体ペレット
１と配線基板４とを面接着する接着材７が熱硬化する際
に体積収縮して半導体ペレット１と配線基板４とを互い
に引き合わせ、バンプ電極３とパッド電極６の電気的接
続を確実にしている。（例えば特開平１０−２５６３０
４号公報（先行技術）参照） ところで、図５に示す半導体装置の製造過程で、テレビ
カメラによる撮像作業は数秒単位の短時間で済み、後続
の作業中に画像処理ができるため、半導体ペレット１と
配線基板４の位置決め作業は短時間で完了するが、接着
材７の硬化時間は熱重合反応速度に依存する。そのた
め、支持テーブル８だけでなくコレット１０にもヒータ
１１を設け、半導体ペレット１と配線基板４の上下両側
から加圧した状態で加熱している。半導体ペレット１と
配線基板４の間隔は、バンプ電極３とパッド電極６の高
さで決定されるが、数１０μｍ〜数１００μｍで極めて
薄いため、上下両側から加えられた熱は速やかに接着材
７の内部に達し接着材７全体を速やか硬化させることが
できる。このように接着材７を短時間で加熱硬化させる
ために、支持テーブル８のヒータ９を配線基板４に接着
材７を供給する前から加熱すると半導体ペレット１によ
って接着材７を拡げる前に硬化が進行し接着力にばらつ
きを生じるため、半導体ペレット１の供給前は樹脂の硬
化の進行がゆるやかであるような温度に設定し、供給後
は速やかに硬化するように温度制御している。またコレ
ット１０側のヒータ１１はパルス電流により短時間で所
定温度に上昇させることができるものが用いられてい
る。これにより、少なくとも接着材７の半導体ペレット
１及び配線基板４の接着界面が短時間で硬化接着すれ
ば、内部樹脂が完全硬化状態でなくとも半導体ペレット
１と配線基板４の接着状態を維持できるため、加圧状態
を開放しても樹脂の硬化にともなう体積収縮により各電
極３、６の電気的接続を確実にできる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】 ところが半導体ペレ
ット１の接着作業後、その剥離試験を実施し、その結
果、半導体ペレット１と配線基板４の接着強度が十分高
いものでも、接着材７の加熱時間を短縮してゆくと、温
度試験時に特に低温状態でバンプ電極３とパッド電極６
の電気的接続が不安定となることがあった。この種半導
体装置のうちでも電極数が極めて多いものでは、配列さ
れた電極の接続が局部的に不安定となっても半導体装置
全体の信頼性が低下するため、改善が望まれていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本発明は上記課題の解
決を目的として提案されたもので、バンプ電極を形成し
た半導体ペレットと、パッド電極を形成した配線基板と
をバンプ電極とパッド電極とを重合圧接させて半導体ペ
レットと配線基板の対向面間を樹脂系接着材にて接続し
た半導体装置において、重合圧接させた各電極相互間の
初期弾性反発力を接着材の硬化後も保持させたことを特
徴とする半導体装置を提供する。また本発明は、バンプ
電極を形成した半導体ペレットとパッド電極を形成した
配線基板とを対向させてバンプ電極とパッド電極とを重
合圧接させ、半導体ペレットと配線基板の対向面間に液
状の樹脂系接着材を注入し、この接着材を加熱して硬化
させ半導体ペレットと配線基板とを電気的、機械的に接
続する半導体装置の製造方法において、上記接着材の硬
化の過程で各電極相互間の初期弾性反発力が保持される
ように半導体ペレットまたは配線基板の外部から加圧力
を付与したことを特徴とする半導体装置の製造方法を提
供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】 本発明による半導体装置は、バ
ンプ電極を形成した半導体ペレットと、パッド電極を形
成した配線基板とをバンプ電極とパッド電極とを重合圧
接させて半導体ペレットと配線基板の対向面間を樹脂系
接着材にて接続した半導体装置であって、半導体ペレッ
トと配線基板とを接着する接着材の硬化後も、重合圧接
させた各電極相互間の初期弾性反発力を保持させたこと
を特徴とする。また本発明による半導体装置の製造方法
は、バンプ電極を形成した半導体ペレットとパッド電極
を形成した配線基板との間に樹脂系接着材を注入し、こ
れを加圧した状態で加熱して硬化させる際に、各電極相
互間の初期弾性反発力が樹脂系接着材の硬化の過程で保
持されるように半導体ペレットまたは配線基板の外部か
ら加圧力を付与したことを特徴とするが、半導体ペレッ
トと配線基板とを仮固定し、それぞれの対向面間に液状
の熱硬化性樹脂系接着材を注入して、各電極の圧接状態
を保って樹脂系接着材を加熱し硬化させるとき、加熱硬
化する熱硬化性樹脂系接着材の加圧状態を硬化に伴う樹
脂の収縮が収束するまで保持する。また、半導体ペレッ
トと配線基板とをバンプ電極とパッド電極とを重合させ
て仮固定し、半導体ペレットと配線基板の対向面間に液
状の接着材を注入して、この一体物を複数組整列させ、
各一体物の各電極の圧接状態を保って接着材を一括して
加熱し硬化に伴う樹脂の収縮が収束するまで一体物の加
圧状態を保持する。この場合、各一体物の半導体ペレッ
トまたは配線基板を等加圧ユニットを用いてほぼ等しい
圧力で加圧する。

【０００６】

【実施例】 以下に本発明による半導体装置の実施例を
図１から説明する。図において、図５と同一物には同一
符号を付して重複する説明を省略する。本発明による半
導体装置は図５半導体装置と比較して、半導体ペレット
１と配線基板４を接着した接着材１５が、図５に示す半
導体装置に用いられた接着材７と同様にエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂系接着材が用いられる点では同じであ
るが、硬化した後の内部状態が異なる。即ち、この接着
材１５は、半導体ペレット１のバンプ電極３と配線基板
４のパッド電極６とを重合圧接させて加熱硬化させる際
に重合圧接させた各電極３、６相互間の初期弾性反発力
を硬化後も保持させた点に特徴があり、この点が従来装
置と相異する。この半導体装置の製造方法を以下に説明
する。図において図５乃至図８と同一物には同一符号を
付し、重複する説明を省略する。先ず従来と同様に図６
に示すように配線基板４を支持テーブル８上に供給し定
位置で位置決め固定する。この作業と平行して支持テー
ブル８の側方でコレット１０により半導体ペレット１を
吸着し支持テーブル８側方の定位置に移動させる。次に
第１のテレビカメラ１２でバンプ電極３の配列状態を撮
像する。これと同時に第２のテレビカメラ１３により配
線基板４上のパッド電極６の配列状態を撮像する。各テ
レビカメラ１２、１３の撮像信号は画像処理装置に供給
されパッド電極６に対するバンプ電極３の位置ずれ量が
演算され、この位置ずれデータに基づいてコレット１０
の位置を補正する。この撮像作業が終了すると第２のテ
レビカメラ１３を配線基板４上から水平移動させて退避
させ、図７で説明したのと同様にシリンジ１４を水平動
させて配線基板４上に移動させ降下させてパッド電極６
で囲まれる領域に接着材１５を定量供給し、供給が完了
するとシリンジ１４を上昇、水平動させて元の位置に戻
す。そして、図８に示すようにコレット１０を水平動さ
せて半導体ペレット１を配線基板４上に移動させ、降下
させてバンプ電極３とパッド電極６を重合させ加圧す
る。これにより接着材１５は拡がって図１に示すように
半導体ペレット１の外周にはみ出す。加圧された各電極
は互いに密接し表面は相互に食い込み弾性限界内で互い
に反発し外部からの加圧力と均衡する。本発明による製
造方法では、コレット１０による加圧力と各電極３、６
の反発力とが均衡している状態で、接着材１５の硬化収
縮が収束するまで加圧状態を継続する。この時、半導体
装置内の各部分には図２に示す力が作用する。即ち、Ｆ
１はコレット１０により半導体ペレット１の外部から加
えられる加圧力で、バンプ電極３とパッド電極６の各重
合面に力Ｆ１’に分散される。この力Ｆ１’によりバン
プ電極３とパッド電極６はそれぞれ図示点線高さ位置Ｈ
Ｂ、ＨＰから実線界面高さ位置まで圧縮変形され、衝合
部は図示点線位置から互いに食い込み弾性変形して大き
さが等しく方向は逆向き（外向き）の反発力Ｆ２、Ｆ３
を生じる。また半導体ペレット１及び配線基板４と接触
した接着材１５は接触界面が外部から加えられる熱によ
って硬化接着し、接着材１５が体積収縮すると接着界面
に大きさが等しく方向は逆向き（内向き）の収縮力Ｆ
４、Ｆ５を及ぼす。この図から分かるように、接着材１
５が未硬化状態では外力Ｆ１は直接的に各電極３、６の
衝合面にかかり弾性反発力Ｆ２、Ｆ３を生じて電気的接
続を確実にし、接着材１５の硬化が進行して外力Ｆ１が
ペレット下面全面に分散されて上記衝合面への影響が小
さくなると接着材１５の収縮によって生じた力Ｆ４、Ｆ
５がバンプ電極３とパッド電極６の間の弾性反発力Ｆ
２、Ｆ３による電気的、機械的接続を維持する。接着材
１５が硬化収縮する間、外力Ｆ１が作用していると半導
体ペレット１と配線基板４の対向面間隔は最小に保たれ
外力Ｆ１による樹脂の収縮力と硬化による収縮力、基板
からの反発力がバランスしたところで固定され力Ｆ４、
Ｆ５は低下しない。このようにして本発明による半導体
装置では接着材１５内部の電極３、６の電気的接続が確
実にできる。従来装置では、接着材７が未硬化時に半導
体ペレット１の加圧を中止すると、重合部にかかる分力
Ｆ１’がなくなり、バンプ電極３とパッド電極６の衝合
面の弾性反発力Ｆ２、Ｆ３が低下して反発力Ｆ２、Ｆ３
が低下すると接着材７の体積収縮による収縮力Ｆ４、Ｆ
５が作用しても弾性反発力Ｆ２、Ｆ３を回復できないた
め電気的接続が不安定になるものと考えられる。またバ
ンプ電極３及びパッド電極６は加圧、加熱により接合面
が合金化して電気的に接続するが、各電極３、６は接着
材７の硬化作業後、加熱を停止し温度が低下するとそれ
ぞれが互いに離れる方向に収縮して衝合面の電気的接続
を一層低下させるものと考えられる。本発明による半導
体装置は上記製造方法の他に、半導体ペレット１と配線
基板４とを対向させてバンプ電極３とパッド電極６を位
置決め重合させる際に、両者間を熱可塑性の樹脂系接着
材で仮固定することができる。これにより、短時間で作
業することが可能な半導体ペレット１と配線基板４の位
置決め、重合作業と樹脂の重合反応によって作業時間が
制約される接着作業とを分離し、それぞれの作業を集中
して行うことが出来る。半導体ペレットを仮固定した配
線基板は取扱が容易で、半導体ペレットと配線基板間に
本固定用の液状樹脂を供給した一体物を多数一括して整
列させ加熱処理でき、作業に十分な時間をかけることが
できる。図３はこのような作業に好適な加熱治具を示
す。図において、１６は半導体ペレット１を仮固定した
配線基板４を多数枚、整列して位置決め載置する支持プ
レートで、要部にガイドピン１７が植立され、内部にヒ
ータ１８が埋め込まれている。１９は支持プレート１６
上に配置されるガイドプレートで、ガイドピン１７が挿
入されるガイド穴１９ａと、支持プレート１９上の配線
基板４と対向した凹部１９ｂと、さらに凹部１９ｂ内で
半導体ペレット１と対向した貫通孔１９ｃが形成されて
いる。２０はガイドプレート１９の貫通孔１９ｃに挿入
されてガイドされる異径柱状で所定重さの錘体で、小径
部２０ａは貫通孔１９ｃよりやや径小で、半導体ペレッ
ト１の上面からガイドプレート１９上面までの長さより
長く設定され、径大部２０ｂは貫通孔１９ｃより径大に
形成されている。２１はガイドプレート１９の上面を覆
うカバープレートで、錘体２０が軸方向に可動にその径
大部２０ｂを収容する異径の穴２１ａが形成されてい
る。ガイドプレート１９とカバープレート２１は錘体２
０を内蔵して一体化され、支持プレート１６に載置され
て加熱治具２２を構成する。この加熱治具２２を例えば
ターンテーブルに固定した場合の製造方法を以下に説明
する。図４において、２３はターンテーブルで、回転移
動方向に展開した状態を示す。このターンテーブル２３
は回転軸（図示せず）の周りに等間隔で加熱治具２２の
支持プレート１６が固定され、ヒータ１８は所定角度位
置で通電制御される。また、カバープレート２１の穴２
１ａの移動軌跡上定位置には赤外線ヒータ２４が配置さ
れている。先ず、ガイドプレート１９とカバープレート
２１の一体物（以下単に治具カバーという）を外し作業
開始ポジションＡで停止した支持プレート１６上に、配
線基板４上に半導体ペレット１が仮固定され、配線基板
４と半導体ペレット１との間に液状の接着材１５が注入
された中間構体を順次定ピッチ移動させて整列する。次
に中間構体の整列が完了し次ポジションＢに移動した支
持プレート１６に治具カバーをガイドプレート１６上に
被せる。これにより半導体ペレット１上に錘体２０が載
り仮固定された半導体ペレット１に所定の加重がかけら
れる。この作業と同時にヒータ１８に通電して支持プレ
ート１６を加熱する。これにより半導体ペレット１は加
重がかけられた状態で仮固定用の熱可塑性接着材と熱硬
化性の接着材１５とが配線基板４側から加熱され、仮固
定用接着材が軟化し熱硬化接着材１５が未硬化状態にあ
るとき、錘体２０による加重の分力が半導体ペレット１
のバンプ電極と配線基板４のパッド電極の重合部に直接
的にかかり各電極は互いに弾性反発している。支持プレ
ート１６が間欠移動して赤外線ランプ２４の下方ポジシ
ョンＣに到達すると、治具カバーの穴２１ａから錘体２
０の径大部２０ｂに赤外線が照射され、錘体２０は加熱
され、この熱が小径部２０ａを通って半導体ペレット１
に伝達される。これによりポジションＣでは接着材１５
は上下両面から加熱され硬化が急激に進行する。この間
にも半導体ペレット１は錘体２０で加圧されているた
め、バンプ電極とパッド電極の重合部には分圧された加
重が継続してかかり、各電極は互いに弾性反発している
が、接着材１５の硬化が進行すると前記分圧は消失する
がバンプ電極とパッド電極の間の初期弾性反発力は保た
れる。そして前方ポジションＤで治具カバーを明け、さ
らに作業開始ポジションＡと隣接する作業終了ポジショ
ンＥで接着作業が完了した中間構体を取出す。上記動作
は回転テーブルの１回転の間に行え、等角度位置に配置
した支持プレート１６に対して連続的に中間構体を供給
し取出すことが出来る。また接着材１５の加熱は加熱ポ
ジションの前後で行われるため、直接的に加熱する距離
が短くてもあるいは移動速度が速くても接着材１５の硬
化を十分行うことが出来、内部の電気的接続が確実で信
頼性の高い半導体装置を製造することが出来る。さらに
は処理時間が格段に短い位置決め作業と硬化時間が長い
接着材１５の硬化作業とを直接的に接続することが出
来、製造効率を向上させることが出来る。尚、上記実施
例の加熱治具は支持プレート１６にヒータ１８を埋設し
た構造で説明したが、治具カバーと同様に支持プレート
１６に配線基板４の下面が露出する穴を形成し、この穴
から赤外線を照射して配線基板４を介して接着材１５を
加熱硬化させてもよい。また半導体ペレットに対する加
圧と加熱のために用いられる錘体２０は、熱伝導性の良
好な金属で構成することの他、透明ガラスまたは水晶な
どの光透過性部材で構成し、赤外線ランプ２４の光を直
接的に半導体ペレット１に照射して加熱することもでき
る。この場合には、ペレット当接面を黒化処理して吸熱
効率を向上させることができる。これらを組み合わせ利
用することにより半導体ペレット１及び配線基板４の接
着材１５両面に位置する必要部分のみを局部的に加熱で
き、加熱効率を向上でき、省電力化できる。さらには半
導体ペレット１の加圧は重力を利用した錘体２０を用い
るだけでなく、多数のピストンを一つのシリンダで駆動
する等圧ユニットを用いることが出来る。この場合には
等圧ユニットに加熱手段を組み込んで半導体ペレットを
加熱すれば良い。これにより半導体ペレットにかける加
重を任意に調整することが出来、重力とは無関係に加重
をかけられるから半導体ペレット側または配線基板側の
いずれからでも加圧することもできる。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば低温状態で
も内部接続が安定した信頼性の高い半導体装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による半導体装置の側断面図

【図２】 本発明による半導体装置の接着材内部の状態
を示す要部拡大側断面図

【図３】 本発明による半導体装置の製造に用いられる
加熱治具の一例を示す要部側断面図

【図４】 図３に示す加熱治具を用いた製造方法を示す
側面展開図

【図５】 従来の半導体装置を示す要部側断面図

【図６】 図５装置の製造方法を説明する要部側面図

【図７】 図５装置の製造方法を説明する要部側面図

【図８】 図５装置の製造方法を説明する要部側面図

【符号の説明】

３ バンプ電極 １ 半導体ペレット ６ パッド電極 ４ 配線基板 １５ 樹脂系接着材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】バンプ電極を形成した半導体ペレットと、
   パッド電極を形成した配線基板とをバンプ電極とパッド
   電極とを重合圧接させて半導体ペレットと配線基板の対
   向面間を樹脂系接着材にて接続した半導体装置におい
   て、 重合圧接させた各電極相互間の初期弾性反発力を接着材
   の硬化後も保持させたことを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】バンプ電極を形成した半導体ペレットとパ
   ッド電極を形成した配線基板とを対向させてバンプ電極
   とパッド電極とを重合圧接させ、半導体ペレットと配線
   基板の対向面間に液状の樹脂系接着材を注入し、この接
   着材を加熱して硬化させ半導体ペレットと配線基板とを
   電気的、機械的に接続する半導体装置の製造方法におい
   て、 上記接着材の硬化の過程で各電極相互間の初期弾性反発
   力が保持されるように半導体ペレットまたは配線基板の
   外部から加圧力を付与したことを特徴とする半導体装置
   の製造方法。
3. 【請求項３】半導体ペレットと配線基板間を液状樹脂系
   接着材で固定するのに先立って半導体ペレットと配線基
   板とを熱可塑性の樹脂系接着材により仮固定することを
   特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】仮固定された半導体ペレットと配線基板の
   対向面間に液状の熱硬化性樹脂系接着材を注入し、半導
   体ペレットと配線基板の一体物を複数組整列させ、各一
   体物の各電極の圧接状態を保って樹脂系接着材を一括し
   て加熱し硬化に伴う樹脂の収縮が収束するまで一体物の
   加圧状態を保持する工程とを含むことを特徴とする請求
   項３に記載の半導体装置の製造装置。
5. 【請求項５】整列配置された半導体ペレットと配線基板
   の複数組の一体物に対応して開口部を設け、この開口部
   から各一体物の半導体ペレットまたは配線基板をほぼ等
   しい圧力で加圧する等加圧ユニットを具えたことを特徴
   とする請求項４に記載の半導体装置の製造装置。