JP2001521964A - 電気伝導性充填剤 - Google Patents

電気伝導性充填剤

Info

Publication number
JP2001521964A
JP2001521964A JP2000519021A JP2000519021A JP2001521964A JP 2001521964 A JP2001521964 A JP 2001521964A JP 2000519021 A JP2000519021 A JP 2000519021A JP 2000519021 A JP2000519021 A JP 2000519021A JP 2001521964 A JP2001521964 A JP 2001521964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hollow body
filler
conductive
shell
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000519021A
Other languages
English (en)
Inventor
カール ヘルムート
ベルント・ティブルティウス
ヘルムート・ヴェーゲナー
Original Assignee
カール ヘルムート
ベルント・ティブルティウス
ヘルムート・ヴェーゲナー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール ヘルムート, ベルント・ティブルティウス, ヘルムート・ヴェーゲナー filed Critical カール ヘルムート
Publication of JP2001521964A publication Critical patent/JP2001521964A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/223—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating specially adapted for coating particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 高伝導性金属製殻を有する圧縮弾性、特に圧縮性の気体封入微小中空体としての粒子を含む伝導性プラスチック材料用電気伝導性充填剤。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） この発明は請求項１記載の上位概念による伝導性プラスチック材料用電気伝導
性充填剤に関する。
【０００２】 （背景技術） 電磁的遮蔽作用を示すハウジング充填材もしくはガスケット（現場成形ガスケ
ット（ＭＩＰＧ）または現場形成ガスケット（ＦＩＰＧ）を現場で製造するため
の材料、即ち、伝導性充填剤を含有するシリコーン基材に基づく電気伝導性充填
材料は知られている。
【０００３】 この種の材料は、１９９０年の初頭までは、特に、遮蔽ハウジングの個々の部
材の接着密閉またはハウジングの組み立て中における既製遮蔽充填材もしくはガ
スケットの接着に使用されており、該材料の特性はこのような用途に応じて調整
されていた。このような製品に関する文献としてはデータ雑誌ＣＳ−７２３「伝
導性コーキング系」（１９７２年；テクニット社（米国））、テクニカルブレチ
ィン４６「ＣＨＯ−ボンド１０３８」（１９８７年；コメリックス社（米国））
および独国特許公告公報ＤＥ−Ａ−３９ ３６ ５３４号が挙げられる。
【０００４】 独国特許公告公報ＤＥ−Ａ−３９ ３４ ８４５号には、弾性支持体と高伝導性
上層を含む多部材から成る遮蔽充填材もしくはガスケットが記載されている。該
遮蔽充填材は、組み立て前に充填材もしくはガスケットを有するハウジング部材
を予め製造することおよび最初の密閉後にハウジングを繰り返し開放することを
可能にする。このような構造は、材料に伝導性を付与する金属粒子の高い密度に
起因してもたらされる不均質性の問題を特に解決するためになされたものである
。しかしながら、多成分充填材もしくはガスケットの製造はコスト高となる。
【０００５】 このため、大量生産に対しては、ヨーロッパ特許公報ＥＰ−Ｂ−０ ６２９ １
１４号に記載の方法が一般的に採用されるようになった。この方法においては、
ペースト状態の伝導性材料をニードルもしくはノズルからの圧力によってハウジ
ング部材上への直接塗布し、該塗布物を該部材の表面上において弾性状態で凝固
付着させることによって、伝導性のある弾性遮蔽断面材を非造形状態で形成させ
る。このような断面材の形態は、ニードルもしくはノズルの断面の形状と大きさ
および掃引速度の適当な選択並びに材料の特性、例えば、粘度、チキソトロピー
性、凝固速度および架橋速度等の調整によって予め決定される。
【０００６】 既知の高伝導性充填材料における充填剤としては、特に、多量の貴金属粒子、
卑金属コアを貴金属で被覆した粒子（例えば、銀もしくは白金被覆層を有する銅
粒子もしくはニッケル粒子）、卑金属複合材（例えば、ニッケル被覆層を有する
銅粒子）、または貴金属被覆層を有するガラス粒子もしくはセラミック粒子等が
使用されている。炭素を基材とする充填剤は今日要求されている伝導度を満足さ
せることはできない。
【０００７】 高機能性遮蔽層のみで確実に機能する電子製品の増加の一途をたどる大量使用
と価格低下の現状にあっては、遮蔽ハウジングの製造に高度のコスト負担がかか
るようになっている。 このため、特に低価格で加工が容易であって、特性を可変的に調整し得る充填
材料の製造を可能にする低コストの充填剤が要請されている。
【０００８】 （発明が解決しようとする技術的課題） この発明は改良された特性を有するプラスチック材料用電気伝導性充填剤およ
びその製造方法を提供することを技術的課題とする。
【０００９】 （その解決方法） この技術的課題は請求項１記載の特徴を有する充填剤並びに請求項１０および
１２記載の特徴を有する方法によって解決された。
【００１０】 この発明は、弾性変形可能な金属製殻を有する低密度の気体封入微小中空体か
ら充填剤が形成されるという基本的な技術的思想を包含する。
【００１１】 （発明を実施するための最良の形態） 微小中空体の壁部はプラスチック製内殻を含む２層にするのが好ましく、これ
によって望ましい高度の弾性、特に弾性圧縮を有する実質上気密状の充填材が得
られる。しかしながら、プラスチック製内殻を有する構造の代りに、壁部を実質
上閉鎖された金属層のみから形成させてもよい。
【００１２】 このような流動性充填剤が充填された熱可塑性もしくは熱硬化性プラスチック
材料（特に、伝導性充填材料または間隙充填用接着剤または伝導性被覆用充填材
料）は、全ての要求に適合する体積伝導率を付与し、比較的低い金属含量、低密
度および高い弾性と復元力を有するので、特に電磁的遮蔽の分野における多くの
用途に適しているが、その他の分野においても有用である。
【００１３】 微小中空体は好ましくは５〜１００μｍ、特に１５〜５０μｍの直径を有して
おり、内部には、最も簡単な場合には、常圧もしくは大気圧の空気が封入される
が、該中空体の製造法に応じて、他のガス、例えば、窒素ガスまたは二酸化炭素
ガスが存在していてもよい。弾性に実質上影響をもたらすパラメーターとしての
内圧は常圧と異なる圧力、特に適度に高い圧力であってもよい。
【００１４】 現在の時点において最も簡単に製造可能な中空体は、ほぼ球状の中空体である
。金属被覆層を有するこのような形態を有する充填剤をマトリックス材料と混合
することによって、等方性の機械的特性と電気的特性を有する充填材料もしくは
ガスケットが得られる。
【００１５】 これに対して、微小中空体の少なくとも一部が長円状、円筒状または角柱状の
形態を有する中空体（ブリケット形態またはフレーク形態のものも含む）である
充填剤を使用することによって、機械的および電気的に異方性の充填材料および
遮蔽材料を製造することができる。この場合、長円体の長軸の長さは短軸の長さ
の少なくとも１.５倍であり、また、円筒体の高さは半径の少なくとも１.５倍で
あり、また角柱体の高さは最大底辺の少なくとも１.５倍である。特に、この種 の材料をニードルもしくはノズルから塗布する場合、あるいはドクターブレード
を用いて塗布する場合には、動的界面配向効果によって微小中空体は縦長に配列
され、該塗布層は支持体上でこの配向を保持した状態で凝固する。
【００１６】 金属製殻（金属層）は微小中空体の全表面を被覆するのが好ましい。この金属
製殻は微小中空体の気密性を保証すると共に、該中空体の形態弾性を実質上損う
ことなく、該中空体に十分な非圧縮性を付与する。該金属製殻の平均厚さは０. １〜５μｍであり、該平均厚さは、伝導性充填剤が添加されるべきプラスチック
マトリックスの密度の範囲内に被覆微小中空体の有効密度が入るように、該微小
中空体の大きさに基づいて調整される。
【００１７】 所望の平均密度を得るためのこの方法において、微小中空体の大きさと殻の平
均厚さを相互に調整して選択することによって、予め決められたレベルの体積伝
導率を得るという優先的な目的を全体として達成することができる。この場合、
マトリックス中の充填剤の伝導度はその他の点では被覆層の構造によっても実質
的な影響を受ける（以下の説明参照）。
【００１８】 金属製殻が外殻のみが貴金属層である少なくとも２層から構成される態様の場
合には、材料費の節減は特に大きくなる。
【００１９】 金属製被覆層の表面は粗い表面もしくは多孔性表面であるのが好ましく、該表
面の下部には被覆材料から結晶子状または樹枝状もしくは星状の形態で放射状に
延びた伸長部を具有する重い構造を有する被覆層が存在する。該伸長部は、充填
度が比較的低い場合でも、充填材料中のマトリックスとの緊密な結合およびマト
リックス中に隣接する中空体の規則的な相互固定による高い体積伝導率を保証す
る。
【００２０】 この種の特徴的な表面構造の形成は、真空被覆法、例えば真空蒸着法またはス
パッタ法によっておこなうのが好ましい。
【００２１】 伝導性被覆層はコスト的に有利な方法、好ましくは無電解方式および／または
電解方式による液相金属被覆法または電気めっき法によって形成される。この場
合（特に、プラスチック製微小中空体の製造の場合）、伝導性被覆層の形成工程
は、無電解方式による金属被覆法によって第１金属被覆層を形成させる第１過程
および電解方式による金属被覆法によって第２金属被覆層を形成させる第２過程
を含むのが望ましい。
【００２２】 金属被覆浴中での被覆法の代りに、伝導性被覆層の形成は気相金属被覆法、特
に真空蒸着法または反応スパッタ法によっておこなってもよい。
【００２３】 特に、液相法の変形法においては、伝導性被覆相の形成前および／または形成
後、微小中空体の表面のエッチングまたは腐食処理を少なくとも１回おこなうこ
とにより、該表面をざらざらした状態または多孔質状態にする。金属被覆前にこ
のような処理をおこなうことによって金属層の固着を改良することができ、また
、特定の熱可塑性プラスチックの場合にはこの処理によって初めて十分な金属層
の固着が保証される。
【００２４】 本発明のその他の有利な態様は従属請求項の記載によって特徴づけられるもの
であるが、以下においては、本発明の好ましい実施態様の範囲内において本発明
を詳述する。
【００２５】 第１の実施態様においては、充填剤はプラスチック、例えば、ＰＶＤＣ（ポリ
ビニリデンクロリド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ポリアクリ
ロニトリルまたはポリプロピレンから製造された中空球体（平均直径：約２０μ
ｍ）の表面上に重量もしくは密度から評価して重い結晶状構造を有する平均厚さ
が約３００ｎｍ〜１μｍのＡｇ−被覆層が形成された微小中空体を含有する。該
被覆層は、特殊な試料ホルダー内に収容された中空球体の表面上へ気相から析出
させる。この特徴的な表面構造はプロセスパラメーター、例えば、高周波電圧、
試料ホルダーの温度、材料組成およびキャリヤーガスの組成と流速等を適当に調
整することによって得ることができ、この場合、特別な前処理または後処理は不
要である。
【００２６】 もっとも、第１の実施態様の変形態様においては、既知の硫酸クロムまたはア
ルカリ水酸化物含有エッチング浴中において出発原料となる中空球体をエッチン
グ処理に付すことによってプラスチック表面上に一次構造が形成され、次いで被
覆過程における適当なプロセスの実施によってＡｇ−層の２次構造が積層される
ので、平均粒径に比べて大きな頂点間距離を得ることができる。この種の充填剤
は比較的低い濃度でも十分に高い伝導率を発揮するプラスチックを基材とする充
填材料をもたらすだけでなく、その沈降性は特に低い。
【００２７】 第２の実施態様においては、充填剤は辺の長さが１０〜４０μｍのほぼ直方体
状の熱可塑性プラスチック（例えば、前記のポリマーまたはポリイミド）製中空
体であり、該中空体の表面上にはＮｉ−層とその上に積層された多孔性Ａｇ−層
が形成され、これらの層の厚さは全体で約２μｍである。Ｎｉ−層の形成は、出
発材料となる中空体をクロム硫酸浴中での腐食処理に付した後、洗浄浴中での洗
浄処理に付し、次いでＰｄ含有活性化浴中での無電解方式による貴金属活性化処
理に付すことによって得られる。一方、その後のＡｇ−層の析出は電解方式によ
っておこなわれる。この場合、中空体の注入は、適合する目の細かい壁部を有す
る浸漬ドラム内へその都度収容することによっておこなう。
【００２８】 第３の実施態様においては、中空体は壁厚が４〜５μｍのＮｉ−金属製殻また
はＮｉ／Ａｇ−金属製殻のみから形成される。該中空体は、適当な直径を有する
プラスチック製微粒子の表面上に金属製被覆層を形成させた後、プラスチック製
コアを熱分解によって除去することによって製造される。
【００２９】 本発明は上述の好ましい実施態様に限定されるものではなく、多数の変形態様
、即ち、別異の特徴を有する実施態様の場合でも請求項に記載の解決原理が適用
できる多数の変形態様が可能である。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年８月２４日（２０００．８．２４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ 13/00 ５０１ 13/00 ５０１Ｐ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ， ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，Ｌ Ｕ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ， ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，Ｕ Ｇ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (71)出願人 Ｈｏｒｓｔｗａｌｄｅｒ Ｓｔｒａｓｓｅ 23、Ｄ−12307 Ｂｅｒｌｉｎ、Ｂ．Ｒ． Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ (72)発明者 ヘルムート カール ドイツ連邦共和国 ベルリン ホルストヴ ァルダー シュトラーセ 23 (72)発明者 ベルント・ティブルティウス ドイツ連邦共和国デー−14532クラインマ ッハノヴ、ローゼンハーク10番 (72)発明者 ヘルムート・ヴェーゲナー ドイツ連邦共和国デー−10405ベルリン、 メッツァー・シュトラーセ36番 Ｆターム(参考） 4J002 AA011 AA021 BB122 BD142 BD152 BG102 FA102 FB072 FD012 4K029 AA11 AA22 BA04 BA12 BB02 CA01 CA06 EA01 5G301 DA02 DA03 DA10 DA29 DE03

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 高伝導性金属製殻を有する粒子から成る伝導性プラスチック
    材料用電気伝導性充填剤において、該粒子が気体が封入された圧縮弾性、特に圧
    縮性の微小中空体として形成されたことを特徴とする電気伝導性充填剤。
  2. 【請求項２】 微小中空体がプラスチック製内殻を有し、実質上気密性であ
    る請求項１記載の充填剤。
  3. 【請求項３】 微小中空体が５〜１００μｍ、特に１５〜５０μｍの直径を
    有する請求項１または２記載の充填剤。
  4. 【請求項４】 微小中空体の少なくとも一部がほぼ球状の中空体である請求
    項１から３いずれかに記載の充填剤。
  5. 【請求項５】 微小中空体の少なくとも一部がほぼ長円体、円筒体もしくは
    角柱体の形態を有し、該長円体の長軸の長さが短軸の長さの少なくとも１.５倍 であり、該円筒体の高さが半径の少なくとも１.５倍であり、また、該角柱体の 高さが最大底辺の長さの少なくとも１.５倍である請求項１から４いずれかに記 載の充填剤。
  6. 【請求項６】 金属製殻が微小中空体の実質上全ての表面を被覆し、特に気
    密状に閉鎖する請求項１から５いずれかに記載の充填剤。
  7. 【請求項７】 金属製殻が少なくとも２層を有する請求項１から６いずれか
    に記載の充填剤。
  8. 【請求項８】 金属製殻が粗い表面、特に実質上放射状に延びた結晶子構造
    を具有する表面を有する請求項１から７いずれかに記載の充填剤。
  9. 【請求項９】 金属製殻が０.１〜５μｍの平均厚さを有し、微小中空体の 大きさに対する該平均厚さが、微小中空体の有効密度が０.３〜３ｇ／ｃｍ3にな
    るように調整される請求項１から８いずれかに記載の充填剤。
  10. 【請求項１０】 伝導性殻の形成を無電解方式および／または電解方式によ
    る液相金属被覆法によっておこなうことを特徴とする請求項１から９いずれかに
    記載の充填剤の製造方法。
  11. 【請求項１１】 伝導性殻の形成工程が、無電解方式による金属被覆法によ
    って第１金属被覆層を形成させる第１過程および電解方式による金属被覆法によ
    って第２金属被覆層を形成させる第２過程を含む請求項１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 伝導性殻の形成を気相金属被覆法、特に真空蒸着法または
    反応スパッタ法によっておこなう請求項１から９いずれかに記載の充填剤の製造
    方法。
  13. 【請求項１３】 伝導性被覆層の形成前および／または形成後、微小中空体
    の表面のエッチングまたは腐食処理を少なくとも１回おこなう請求項１０から１
    ２いずれかに記載の方法。
JP2000519021A 1997-11-03 1998-11-03 電気伝導性充填剤 Pending JP2001521964A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19749956 1997-11-03
DE19749956.2 1997-11-03
PCT/DE1998/003267 WO1999023152A1 (de) 1997-11-03 1998-11-03 Elektrisch leitfähiger füllstoff und verfahren zu dessen herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001521964A true JP2001521964A (ja) 2001-11-13

Family

ID=7848379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000519021A Pending JP2001521964A (ja) 1997-11-03 1998-11-03 電気伝導性充填剤

Country Status (13)

Country Link
EP (1) EP1030880A1 (ja)
JP (1) JP2001521964A (ja)
KR (1) KR100421334B1 (ja)
CN (1) CN1283213A (ja)
AU (1) AU730445B2 (ja)
CA (1) CA2309074A1 (ja)
DE (1) DE19881647D2 (ja)
HU (1) HUP0004285A3 (ja)
IL (1) IL135862A0 (ja)
NO (1) NO312902B1 (ja)
RU (1) RU2199556C2 (ja)
TR (1) TR200001006T2 (ja)
WO (1) WO1999023152A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2207353C2 (ru) * 1997-11-03 2003-06-27 Хельмут КАЛЬ Электропроводящий синтетический материал и электропроводящий экранирующий профиль
BR112016002368A2 (pt) 2013-09-24 2017-08-01 Henkel IP & Holding GmbH camadas orgânicas pirolisadas e pré-impregnados condutores produzidos com essas camadas
CN104448562A (zh) * 2014-12-04 2015-03-25 苏州润佳工程塑料股份有限公司 一种包覆型导电粉体及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6096548A (ja) * 1983-10-31 1985-05-30 Nippon Chem Ind Co Ltd:The 導電性材料
US4621024A (en) * 1984-12-31 1986-11-04 Paper Applications International, Inc. Metal-coated hollow microspheres
JP3042101B2 (ja) * 1991-11-22 2000-05-15 ジェイエスアール株式会社 複合粒子および中空粒子の製造方法
DE4405156C1 (de) * 1994-02-18 1995-10-26 Univ Karlsruhe Verfahren zur Herstellung beschichteter polymerer Mikropartikel
DE19518942C2 (de) * 1995-05-23 1998-12-10 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung von metallisierten Polymerpartikeln und nach dem Verfahren hergestelltes Polymermaterial sowie deren Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
AU730445B2 (en) 2001-03-08
KR20010031755A (ko) 2001-04-16
HUP0004285A3 (en) 2002-02-28
RU2199556C2 (ru) 2003-02-27
IL135862A0 (en) 2001-05-20
NO312902B1 (no) 2002-07-15
HUP0004285A1 (en) 2001-03-28
CA2309074A1 (en) 1999-05-14
WO1999023152A1 (de) 1999-05-14
KR100421334B1 (ko) 2004-03-09
TR200001006T2 (tr) 2000-07-21
AU1749599A (en) 1999-05-24
NO20002323L (no) 2000-06-20
EP1030880A1 (de) 2000-08-30
CN1283213A (zh) 2001-02-07
NO20002323D0 (no) 2000-05-02
DE19881647D2 (de) 2000-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Qu et al. Pulse co-electrodeposition of nano Al2O3 whiskers nickel composite coating
US8877085B2 (en) Piezoelectric and/or pyroelectric composite solid material, method for obtaining same and use of such a material
EP2607520B1 (en) Silver-coated spherical resin, method for producing same, anisotropically conductive adhesive containing silver-coated spherical resin, anisotropically conductive film containing silver-coated spherical resin, and conductive spacer containing silver-coated spherical resin
EP1852879A1 (en) High temperature capacitors and method of manufacturing the same
RU2515574C2 (ru) Электропроводный твердый композиционный материал и способ его получения
CN110073454B (zh) 固体电解质电容器的引线配置
GB2501871A (en) Hybrid capacitor comprising carbon nanotubes and a dielectric coating
EP1780731A1 (en) Method for fabricating conductive particle and anisotropic conductive film using the same
Gan et al. Boosting the supercapacitive properties of polypyrrole with chitosan and hybrid silver nanoparticles/nanoclusters
CN110730995A (zh) 包含纳米涂层的固体电解质电容器
JP2001522896A (ja) プラスチック材料
CN1184038C (zh) 镍复合颗粒及其制造方法
JP2001521964A (ja) 電気伝導性充填剤
JP2007211305A (ja) 複合電解銅箔およびその製造方法
US8486492B2 (en) Complex oxide film and method for producing same, composite body and method for producing same, dielectric material, piezoelectric material, capacitor, piezoelectric element and electronic device
US6200643B1 (en) Methods for coating substrates
EP1975127B1 (en) Complex oxide film and method for producing same, composite body and method for producing same, dielectric material, piezoelectric material, capacitor and electronic device
JP5778373B2 (ja) 成膜方法
WO2020250610A1 (ja) 複合部材およびその製造方法
CN113077986A (zh) 一种金属化改性聚酰胺薄膜电容器及其制备方法
US7149076B2 (en) Capacitor anode formed of metallic columns on a substrate
US20010024700A1 (en) Ruthenium-containing ultrasonically coated substrate for use in a capacitor and method of manufacture
JP4077572B2 (ja) 希土類ボンド磁石の製造方法
US5607617A (en) Electroviscous fluids
CN114539776A (zh) 介电弹性体金属化材料及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040420