JP2001519597A - ２個のオフセットウェーハ支持を有するロボットブレード - Google Patents

２個のオフセットウェーハ支持を有するロボットブレード

Info

Publication number
JP2001519597A
JP2001519597A JP2000515288A JP2000515288A JP2001519597A JP 2001519597 A JP2001519597 A JP 2001519597A JP 2000515288 A JP2000515288 A JP 2000515288A JP 2000515288 A JP2000515288 A JP 2000515288A JP 2001519597 A JP2001519597 A JP 2001519597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support surface
substrate
chamber
blade
robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000515288A
Other languages
English (en)
Inventor
アヴィ テップマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2001519597A publication Critical patent/JP2001519597A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明はロボットブレードと、処理システムを介して物体、すなわち基板を搬送するためロボットブレードを使用する方法とを供給し、ロボットブレードは第１の物体支持表面を有する上部プラットフォームと第２の物体支持表面を有する下部プラットフォームとを備えている。ロボットブレードは可動部材に取り付けられ、アセンブリは、処理基板の除去、ロボットブレードの１回の入場による処理チャンバー内の未処理基板の処理チャンバーへの挿入等の基板の搬送を容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の技術分野） 本発明は集積回路製造において物体を搬送する装置に関する。より詳細には、
本発明は処理チャンバーの不稼動時間及び基板搬送を行うストローク数を減少し
つつ処理システムを通って基板を搬送するためのロボットブレードに関する。
【０００２】 （関連技術の背景） 集積回路の製造において、ロボットを使用して処理システム中に基板を搬送す
る利点はまったく不動のものとなっている。現在の実施では、マルチプルチャン
バー処理システム内で装填ポートから各種処理チャンバーへ移動するロボットア
ームの使用を含んでいる。各種ロボットアームの設計は蛙の足型で単一アーム型
を備え、処理チャンバーで現在使用されている。通常、基板支持表面を有するロ
ボットブレードはロボットアームの端部に取付られ、それが搬送されている間、
基板を保持する。ロボットアームは特定の処理チャンバー又は基板搬送チャンバ
ーから基板を回収し、さらなる処理のため基板を別のチャンバーに基板を往復さ
せる。基板処理が完了すると、ロボットアームは基板を装填ポートに戻し、別の
基板は処理ロボットによりシステムに移動される。通常、幾つかの基板は各処理
工程の間、この方法で取扱われ、幾つかの基板は単一処理サイクルの間、システ
ムを通過する。
【０００３】 マルチプルチャンバー処理システムでは、各チャンバーで基板を同時に処理す
ることによりシステムのスループットを増加するのが望ましい。マルチプルチャ
ンバー処理システムで使用される通常の基板取扱い手順は処理チャンバーから基
板を取り除き、次の処理チャンバーに基板を移動し、選択された位置に基板を格
納し、その後、格納位置から最初の基板が取り除かれた処理チャンバーに新しい
基板を移動することを含んでいる。ロボットの作動のこの手順において、ロボッ
トのアーム自体は著しい繰返しの回転、伸長及び収縮を行い、選択された処理チ
ャンバー内の基板を簡単に交換する。
【０００４】 基板の取扱いの効率を増加させるため、同時に２枚の基板を取扱う能力を有す
るロボットアームが供給されてもよい。例えば、図１は２セットの搬送アーム４
を備えた１つのそのようなロボット２を示し、搬送アームはピボット８の回りに
回転される支持の対向端部に配置されて取り付けられたロボットブレードを有し
ている。１枚の基板は、他のアームのブレード６が使用され、２番目の基板を回
収し配置している間に１つのアームのブレード６に格納されてもよい。一度、処
理基板が１つのアームにより処理チャンバーから回収されると、その後、アーム
は１８０°回転され、格納された基板は処理チャンバーに配置されてもよい。ロ
ボットは１８０°回転し、２番目のアームの基板を適所に配置し、最初の基板が
取り除かれた位置に装填するので、そのような機構は、処理基板が取り除かれた
後、処理チャンバーの新しい基板の即時の交換を許容しない。
【０００５】 スループットをさらに増加すると共に基板搬送に伴うチャンバーの不使用時間
を減少する試みにおいて、別のロボット構成は同軸に上部及び下部ロボットを備
え、該ロボットは独立して動作し、最初の基板を処理チャンバーから取り除き、
同一の処理チャンバーに新しい基板を挿入することができる。上部ロボットは下
部ロボットとは無関係に動作し、反対の単一平面の２つのブレードと比較してロ
ボット体の向上したスループット及び増加した基板取扱い能力を得る。上部ロボ
ットは通常、下部ロボット上方にスタックされ、２つのロボットは同心に取り付
けられ、最初の基板搬送を可能としてもよい。どちらのロボットも単一ブレード
のロボット又は２つのブレードのロボットのいずれかとすることができる。
【０００６】 しかし、２つのロボットの独立した動作を発生するため、アセンブリは少なく
とも４つの磁気又は機械的リンク機構及び同数の駆動モータを必要とし、ｘ−ｙ
平面内でロボットブレードを巧みに動かす。従来のロボット体と比較すると、こ
の２つのロボット構成は製造及び維持するためにかなり複雑且つ高価であり、通
常、搬送チャンバーの上方及び下方により空間を必要とする。その上さらに、こ
の２つのロボット構成は、ロボットの動作と同数必要なロボットアームの各セッ
トによる挿入及び収縮の十分な長さのストロークを必要とする。
【０００７】 スループットを増加すると共に基板搬送に伴うチャンバーの不使用時間を減少
する別の試みにおいて、別のロボット構成は、同時に起こる１つのブレードの収
縮と別のブレードの伸長の結合した同等の動きを供給する。最初の基板がチャン
バーから取り除かれる間及びロボット体が回転され、チャンバーに２番目の基板
を挿入する間の期間に不使用である通常の処理チャンバーと比較して、往復動作
を実行可能な２つの平面ロボットはチャンバーが作動しない時間を減少させる。
さらに、ロボットがチャンバーから最初の基板を搬送し、チャンバーに２番目の
基板を挿入する間にスリットバルブが開放状態でなければならない時間もまた減
少される。結果として、従来の処理チャンバーと比較すると、チャンバーのスル
ープットは増加可能であり、チャンバーの外にある粒子がチャンバー内に入る期
間は減少可能である。しかし、この構成は依然として異なる平面の個々のブレー
ドと多数のセットのロボットアームを必要とし、処理基板を処理チャンバーから
、そして新しい処理基板を処理チャンバーに連続して搬送する。その上さらに、
ロボット構成は依然として、ロボットアームの各セットによる挿入及び収縮の十
分な長さのストロークを必要とする。
【０００８】 ロボットの動作数を減少させると同時にスリットバルブがこの手順の間に開放
される必要がある時間を減少することにより、第１基板の除去及び第２基板の挿
入の間にチャンバーが経験する不使用の時間を減少する最小の部品を有するロボ
ットの必要性があり、その結果としてより高いスループットとなる。スリットバ
ルブの開口寸法を最小にし、多数の平面に基板を搬送可能なロボットの必要性も
またある。
【０００９】 （本発明の概要） 本発明は、可動部材に取付け可能なロボットブレードと、第１の物体支持表面
を有する上部プラットフォームと第２の物体支持表面を有する下部プラットフォ
ームとを含むロボットブレードとを備えた物体を搬送する装置を供給する。好ま
しくは、上部プラットフォームは下部プラットフォームより遠くに伸び、第１の
物体支持表面が第２の物体支持表面から水平にオフセットするようになっている
。また、第１の物体支持表面及び第２の物体支持表面は平行な平面を示すのが望
ましい。
【００１０】 本発明の別の特徴は、第１の物体支持表面を有する上部プラットフォームと、
第２の物体支持表面を有する下部プラットフォームとを含むロボットブレードを
備えた搬送チャンバーを供給し、ロボットブレードは処理システムの搬送チャン
バー内の回転可能且つ格納可能なロボットに取り付けられている。
【００１１】 本発明は物体を搬送するための方法をさらに供給し、可動部材に取りつけ可能
なロボットブレードを供給し、ロボットブレードは第１の物体支持表面を有する
上部プラットフォームと第２の物体支持表面を有する下部プラットフォームとを
含み、第１の物体支持表面を第１の物体を受けとるように配置し、第２の物体支
持表面を第２の物体を送るように配置する方法をさらに供給する。好ましくは、
第１の物体支持表面は第２の物体支持表面から横にオフセットし、第１の物体支
持表面及び第２の物体支持表面は平行な平面を占めるのが好ましい。本発明はロ
ボットブレードの単一の挿入を介する基板搬送の方法を供給し、最初の基板の除
去及び２番目の基板の挿入の間にチャンバーが経験する不使用の時間を減少する
と同時にロボットの動作数を減少することによりこの手順の間にスリットバルブ
が開放される必要のある時間を減少させる。
【００１２】 本発明の別の特徴は、マルチチャンバー処理システムを供給し、搬送チャンバ
ーと、搬送チャンバーの接続される複数の処理チャンバーと、搬送チャンバー内
のロボットと、ロボットに取り付けられるロボットブレードとを備え、ロボット
ブレードは第１の物体支持表面を有する上部プラットフォームと第２の物体支持
表面を有する下部プラットフォームとを備えている。
【００１３】 本発明はさらにマルチチャンバー処理システムの各種チャンバーを通って物体
を搬送する方法を供給し、１以上の処理チャンバーに接続される搬送チャンバー
を供給し、搬送チャンバー内にロボットを供給し、ロボットに取り付けられるロ
ボットブレードを供給し、ロボットブレードは第１の物体支持表面を有する上部
プラットフォームと第２の物体支持表面を有する下部プラットフォームとを備え
、第１チャンバー内にブレードを配置し、第１チャンバーからブレードを引っ込
め、第２チャンバー内にブレードを配置し、第２チャンバーからブレードを引っ
込めることを備えている。
【００１４】 本発明の別の特徴は、二者択一的に第１の物体支持表面と第２の物体支持表面
の間で往復動作による物体搬送を供給し、チャンバーへのブレードの単一挿入に
より成し遂げられる。往復動作は待ち時間を減少し、スループットを増加し、処
理チャンバーへの汚染の導入の可能性を減少させる。
【００１５】 本発明の上述した特徴、利点及び目的が達成される方法が詳細に理解されるよ
うに、上で簡単に要約された本発明のより詳細な説明は添付した図面に示された
実施例を参照することによりなされてもよい。
【００１６】 しかし、添付した図面はこの発明の通常の実施例だけを示しているので、その
範囲を制限すると考えずに、本発明は他の同等の有効な実施例に認められてもよ
いことに注意すべきである。
【００１７】 （好適な実施例の詳細な説明） 本発明は通常、物体の増加したスループットを有する処理チャンバーの間で物
体を搬送するために有用なロボットを供給する。本発明の１つの特徴では、２つ
の基板プラットフォームを有する単一のロボットブレードが供給され、回転可能
且つ格納可能な機械的リンク機構に取り付けられ、処理チャンバーから１枚の基
板を取り除くと共に同一のチャンバーに新しい基板を直ぐに導入することを可能
にし、それにより、ロボット体の１８０°回転又は多数セットの独立したロボッ
トアーム及びブレードの連続収縮及び伸長を通常必要とする基板搬送に伴う不稼
動時間を減少する。機械的リンク機構は当技術において通常公知の如何なるタイ
プとすることができ、蛙足型及び単一アーム型のアセンブリを含み、好ましくは
、簡略化された機械的リンク機構は最小の移動部品を必要とし、扱い難い機器を
少なくする。
【００１８】 本発明の別の特徴では、基板の往復動作を実行する方法が供給され、存在する
スリットバルブの開口部を通って移動可能な２つの基板プラットフォームを有す
るロボットブレードを利用する。その方法はロボットブレードの単一挿入により
基板をチャンバーに搬送することにより、チャンバーの不使用時間を減少させ、
基板を搬送する挿入を１度だけ必要とすることにより基板の搬送中にスリットバ
ルブを開放させた状態にすることの必要な時間を減少させる。
【００１９】 図２は取り付けられた従来のロボットブレードを有するロボットアーム体の概
略図であり、ブレードの収縮位置及び伸長位置を示している。蛙足型のロボット
は２つの同心リング８０，８０’を備え、コンピュータ制御の駆動モータに磁気
的に結合し、共通軸の回りにリングを回転させている。第１ストラット８１は第
１磁気リング８０に固定して取り付けられ、第２ストラット８２は第２磁気リン
グ８０’に固定して取り付けられている。第３ストラット８３はピボット８４に
よりストラット８１に取り付けられ、ピボット８５によりブレード８６に取り付
けられている。第４ストラット８７はピボット８８によりストラット８２に取り
付けられ、ピボット８９によりブレード８６に取り付けられる。ストラット８１
〜８３、８７及びピボット８４，８５，８８，８９はブレード８６の蛙足型接続
を磁気リング８０，８０’に形成する。
【００２０】 磁気リング８０，８０’が同一角速度で同一方向に回転する時、ロボット１４
はまた同一速度でこの同一方向に軸ｘの回りを回転する。磁気リング８０，８０
’が同一角速度でこの同一方向に回転する時、アセンブリ１４は回転しないが、
代わりに、断続線の要素８１’〜８９’により示された位置へブレード８６の直
線的な放射状の動きがある。
【００２１】 基板はブレード８６に載置され示され、ブレード８６は処理チャンバーの壁９
１のスリットバルブ９０を通って延び、チャンバーに又はチャンバーからそのよ
うな基板を搬送する。ロボット７４は回転真空シールに対する駆動ロッドの回転
動作により生じる粒子の発生がない利点を供給するのが好ましい。両方のモータ
が同一速度で同一方向に回転するモードは１つのチャンバーとやり取りするのに
適した位置から別のチャンバーとやり取りするのに適した位置にロボットを回転
するために使用されることができる。その後、両方のモータが同一速度で反対方
向に回転するモードはこれらのチャンバーの１つにブレードを伸ばし、そのチャ
ンバーとの間で基板を搬送するために使用される。モータの回転の他の組合せは
ロボットが軸ｘの回りを回転する時にブレードを伸長又は収縮するために使用可
能である。
【００２２】 回転軸ｘから離れてブレード８６を放射状に導いた状態にするためには、連結
機構はピボット又はカム８５，８９間で使用され、各ピボットの等しく反対の角
度の回転を保証する。連結機構は互いに噛み合う歯車又は数字８のパターン又は
その同等のパターンでピボットを引張るストラップを含む多数の設計を採用して
もよい。１つの好適な連結機構はピボット８５，８９に形成された一対の互いに
噛み合う歯車９２，９３である。これらの歯車はゆるく噛み合い、これらの歯車
による粒子の発生を最小にする。このゆるい噛み合いによるこれらの２つの歯車
間の遊びを除去するため、弱いスプリングが１つの歯車の地点９５と他の歯車の
地点９６の間に伸び、スプリングの引張りが反対方向にこれら２つの歯車を僅か
に回転し、これらの歯車間に僅かな接触が作り出されるようになっている。
【００２３】 図２はロボット体に取り付けられた従来の単一のプラットフォームのロボット
ブレードを示し、本発明のロボットブレードは、リベット又はナット及びボルト
等の通常の固定方法によりピボット８５及び８９で実質的に同一の方法で従来の
ブレードの代わりに取り付けることができる。したがって、本発明のロボットブ
レードは処理システムで現在使用される現存のロボットブレードに容易に改良す
ることができる。好ましくは、ロボットはロボットの回転及びロボットアームの
伸長及び収縮を変えることができるプログラム可能なマイクロプロセッサにより
制御され、基板搬送に必要な位置と正確に一致する。
【００２４】 図３は２つのオフセット基板支持表面を有するロボットブレードの実質的に上
方から斜視図である。ブレード１０は上部基板支持表面２２を有する上部プラッ
トフォーム２０と下部基板支持表面３２を有する下部プラットフォーム３０とを
備えている。上部基板支持表面及び下部基板支持表面は平行な平面を占めている
のが好ましい。上部プラットフォーム２０は基板の周囲の輪郭を部分的に描く締
付けリッジ２４及び２６を備え、基板が上部プラットフォーム２０で１つのチャ
ンバーから別のものへ搬送されている間、基板を保持し、基板の動きを防止する
。好ましくは、締付けリッジ２４及び２６は基板の厚みにほぼ等しい高さまで上
部基板支持表面２２の上方に伸びている。同様に、下部プラットフォーム３０は
基板の周囲の輪郭を部分的に描く締付けリッジを備え、基板が下部プラットフォ
ーム３０で１つのチャンバーから別のものは搬送される間、基板を保持し、基板
の動きを防止する。上部プラットフォーム２０及び下部プラットフォーム３０は
それぞれプラットフォームの先端に凹部８を備え、三角形状に配置されたリフト
ピンに基板へのアクセスを可能にさせ、プラットフォームから基板を持上げるか
プラットフォームに基板を降下させるかする。４つのリフトピンの矩形形状では
、凹部２８はプラットフォームの幅がリフトピン間の距離より狭く、プラットフ
ォームがピン間で移動可能なようになっていることを必要としなくてもよい。
【００２５】 上部プラットフォーム２０の下側と締付けリッジ３４及び３６の頂部との間の
垂直離隔距離Ｄ１は下部基板支持表面３２への及びそれからの基板の自由な動き
を可能にするために供給される。好ましくは、垂直離隔距離Ｄ１は上部プラット
フォーム２０と下部プラットフォーム３０の厚みと同様に最小化され、ブレード
１０の全体の厚さもまた最小化されるようになっている。ブレード１０の全体の
厚みの最小化は処理チャンバーのスリットバルブの開口部の最小化となり、代わ
るがわる処理チャンバーに導入される汚染物質の可能性を減少させる。
【００２６】 図４は２枚の基板を搬送するロボットブレード１０を示す本発明の１実施例の
実質的に上方からの斜視図である。好ましくは、下部基板支持表面３２は上部基
板支持表面２２から水平にオフセットし、通常の基板処理台に配置された昇降ピ
ン４４が上部基板支持表面２２に基板を離昇又は配置し、下部基板支持表面３２
に配置される基板に接触しないようになっている。好ましくは、水平オフセット
距離Ｄ２は最小化され、ロボットのストロークの長さ、したがって、各プラット
フォーム２０，３０間の基板の搬送のためブレード１０の配置に必要な時間を減
少させる。図４に示されているように、好ましくは、水平オフセット距離Ｄ２は
下部基板支持表面３２を配置することにより最小化し、上部プラットフォームが
上部プラットフォーム２０に基板を搬送するため適所に配列される時に下部プラ
ットフォームに配置された基板４２の周縁部がほとんど伸長したリフトピン４４
に接触するようになっている。リフトピン４４の形状は要求される水平オフセッ
トを最小にするように配列されることができる。例えば、正三角形のリフトピン
形状（すなわち、仮想正三角形の角に配置された各ピン）は矩形のリフトピン形
状（すなわち、仮想矩形の角に配置された各ピン）より短い水平オフセットを必
要とする。二等辺三角形のリフトピン形状は、リフトピン形状が基板支持表面に
基板を持上げ及び配置する重要な機能を供給する限り、もっと水平オフセットを
減少可能である。
【００２７】 通常、基板台４８はリフトピン形状に一致する３以上の垂直孔４６を備えてい
る。各垂直孔は垂直なスライド可能なリフトピン４４を含んでいる。リフトピン
４４が収縮位置にある時、各リフトピン４４の上端は基板台４８の上面と同一の
平面を占める。リフトピン４４はリードネジに結合されるステッピングモータの
ようなリフトピン４４に接続される駆動機構(図示せず)によってチャンバー内の
所望位置に伸長又は収縮されることができる。リードネジを回転することにより
、ピンに取り付けられたナットはチャンバー方向の内側又は外側に動き、それに
よりピンを動かしてもよい。それによるモータ動作の小弓形ステップはピン動作
の小さな増加に移動させる。好ましくは、基板台４８は垂直移動を容易にするの
と同様に駆動機構（図示せず）に接続される。
【００２８】 ロボットブレード１０は、どちらも時間で基板により占有されない上部プラッ
トフォーム２０又は下部プラットフォームのいずれかを有する処理チャンバーか
ら処理された基板を移動することができるので、機能的に基板の搬送における用
途が広い。しかし、処理チャンバーのリフトピン４４は搬送動作と統合するよう
にプログラムされなければならず、リフトピン４４は移動のため占有されないプ
ラットフォームに一致する正確な位置に処理機版を配置するようになっている。
ロボットブレード１０は上部プラットフォーム２０と下部プラットフォーム３０
の間を交互になるように適応され、特定のシステムで使用される所望の基板の搬
送計画により基板を搬送する。好ましくは、リフトピン４４はマイクロプロセッ
サにより制御され、リフトピンは上部プラットフォームとの間で基板を搬送する
ための上部プラットフォームより高い最初の位置、及び下部プラットフォームと
の間で基板を搬送するための上部及び下部プラットフォームの間の隙間に一致す
る２番目の位置に伸長可能である。また、上部及び下部プラットフォーム間の空
間Ｄ１内の基板の動きのために利用可能な余裕が狭いので、下部プラットフォー
ムとの間で基板を搬送するには注意が払われなければならない。基板が搬送のた
め正確にリフトピンによって配置されない場合には基板は上部又は下部プラット
フォームのいずれかと衝突することがあるので、リフトピンを適切に配置するこ
とは重要である。
【００２９】 図５ａ〜５ｃは本発明の側面図であり、ロボットブレード、基板及び基板搬送
中のリフトピンを示している。以下は本発明のロボットブレード１０を使用する
好適な方法を説明し、１つの処理チャンバーを有する単一の処理チャンバーシス
テムで基板を搬送し、ロードロックチャンバーで基板カセット又は他の格納構造
を搬送する。ロボットは最初、未処理基板をロードロックチャンバーの基板カセ
ットから処理される処理チャンバーに移動させる。通常、基板カセットは各基板
の間の十分な空間を有する垂直スタックで多数の基板を保持し、各基板の移動及
び交換を容易にする。基板カセットは上方及び又は下方に割出され、基板カセッ
トを適切に配列し、ロボットブレードに基板を搬送する。好ましくは、未処理基
板はカセットの底部から逐次取り除かれ、処理基板はカセットの上部からカセッ
トに逐次戻される。最初の未処理基板を取り除くため、ロボットブレード１０は
適所に移動し、上部基板支持表面２２がロードロックチャンバーの基板カセット
の最初の未処理基板の下に配置されるようになっている。未処理基板５０はウェ
ーハカセットを下方に割出すことにより上部基板支持表面２２に降下される。基
板はリッジ２４及び２６を締め付けることにより適所に保持される。代わりに、
ロボットブレードはカセットのその位置からウェーハを持上げるように上方に移
動可能である。ロボットはロードロックチャンバーからブレード１０を引っ込め
、その後、回転し（すなわち、シャフト８の回りの弓形経路にブレードを通し）
、ブレード１０が処理チャンバーのスリットバルブに入る用に配置されている。
スリットバルブは開放し、ロボットはブレード１０を処理チャンバーに伸ばし、
上部基板支持表面２２及び最初の未処理基板が基板台４８と基板台に配置された
リフトピン４４の直上となるようになっている。リフトピン４４は下方に伸び、
最初の未処理基板を上部支持表面２２から持上げ、ブレード１０は処理チャンバ
ーから引っ込む。リフトピン４４が引っ込み、処理チャンバーの基板台４８に最
初の未処理基板を降下させ、処理の準備をする時、スリットバルブは閉鎖する。
【００３０】 基板が処理されている間、ロボットは回転し、ロボットブレード１０を整列し
、ロードロックチャンバーの基板カセットから次の未処理基板を取り上げる。ロ
ボットはロードロックチャンバーにロボットブレード１０を挿入し、基板カセッ
トの別の未処理基板５０の下に上部基板支持表面２２を配置する。未処理基板５
０は上部基板支持表面２２に降下され、リッジ２４及び２６を締め付けることに
より適所に保持される。ロボットはロードロックチャンバーからブレード１０を
引っ込め、回転し、ブレード１０は配置され、処理チャンバーのスリットバルブ
に入れる。
【００３１】 最初の基板を処理した直後、処理チャンバーの基板台４８上のリフトピン４４
は、図５ａに示されているように、上部プラットフォーム２０及び下部プラット
フォーム３０の間の距離Ｄ１により規定された隙間に一致する最初の高さ位置に
処理基板５２を持上げる。代わりに、台は下方に移動し、ピンを固定させ、基板
を台から離れて配置する。図５ａを参照すると、処理基板５２が処理チャンバー
のリフトピン４４により適当な高さ位置に移動された直後にスリットバルブは開
放し、ロボットはブレード１０を処理チャンバーに伸ばし、下部基板支持表面３
２が処理基板５２の直下に配置され、処理基板５２を移動する準備をする。図５
ｂを参照すると、リフトピン４４は引っ込められ、処理基板５２が下部基板支持
表面３２に配置され、リッジ３４及び３６を締め付けることにより適所に保持さ
れる。その後、ロボットは水平オフセット距離Ｄ２と同等の距離引っ込められ、
上部基板支持表面２２及び未処理基板５０を基板台４８とリフトピン４４の直上
に配置する。図５ｃに示されているように、リフトピン４４は上方に伸び、未処
理基板５０を上部支持表面２２及びブレード１０から持上げる。図５ｄを参照す
ると、その後、ブレード１０は処理チャンバーから引っ込み、リフトピン４４が
完全に引っ込められる時にスリットバルブは閉鎖し、未処理基板５０が処理チャ
ンバーの基板台４８に配置され、処理の準備をしている。
【００３２】 その後、ロボットは回転し、処理基板５２をカセットの上部から基板カセット
に戻す。ロボットは引っ込められ、基板カセットは取り出し又は回転のため次の
未処理基板を置くまで移動し、別のカセット／ロードロックチャンバー又は他の
チャンバーで基板を取り出すようになっている。その後、ロボットは次の未処理
基板の下にロボットブレードを伸ばし、基板を搬送するステップを繰り返す。
【００３３】 本発明は処理基板を取り出し、ロボットアームの１回の伸長と２回の収縮と同
じくらい小さく基板搬送を行うことにより処理チャンバーの不使用時間を大きく
減少させながら、未処理基板をチャンバーに搬送する。上述した方法はリフトピ
ンの配置を適切に変更することにより上部及び下部プラットフォームの間で二者
択一的に適用可能である。本発明はまた、スリットバルブが単一のロボットブレ
ードの通過を許容し、処理と未処理基板のやり取りにつき１回の入場だけを必要
とするので、スリットバルブ寸法及びスリットバルブが開放状態にされるのに必
要とされる時間を最小にすることにより、処理チャンバーへの汚染物質の導入の
可能性を減少させるという大きな利点をも供給する。
【００３４】 上述したロボットブレードは、遊び時間を減少すると共にスループットを増加
させながら、基板の往復動作を実行するために使用可能である。この利点を達成
するため、ロボット体は回転し、ロボットブレードを選択されたチャンバーに整
列配置させ、未処理基板は上部又は下部基板支持表面のいずれかに置かれる。そ
の後、ロボットブレードは選択されたチャンバーに挿入され、チャンバーで処理
された基板はチャンバーから取り除くため未使用の基板支持表面に取り戻される
。未処理基板はブレードの同一挿入においてチャンバーに置かれ、チャンバーか
ら処理基板を取り除く。基板の単一挿入の往復搬送は、未処理基板が上部プラッ
トフォームにある場合には水平オフセット距離Ｄ２によりブレードを引っ込める
こと、又は未処理基板が下部プラットフォーム３０にある場合には水平オフセッ
ト距離Ｄ２によるブレードの伸長のいずれかにより簡単に成し遂げられる。一度
、往復動作が実行されると、処理基板は処理システム内の別の位置に移動可能で
あり、別の基板はシステムによる搬送のため取り戻されることができる。
【００３５】 通常、現代の半導体処理システムは多数の処理チャンバーを一緒に統合するク
ラスタツールを備え、高度に制御された処理環境から基板を取り除くことなく幾
つかの連続処理ステップを実行する。例えば、これらのチャンバーは脱気チャン
バー、基板事前調整チャンバー、冷却チャンバー、搬送チャンバー、化学蒸着チ
ャンバー、物理蒸着チャンバー、及びエッチングチャンバーを備えていてもよい
。それらのチャンバーが稼動される動作条件及びパラメータと同様に、クラスタ
ツールにおけるチャンバーの組合せは特定の構造を製作するために選択され、特
定の処理方法及び処理フローを使用する。
【００３６】 一度、クラスタツールが所望セットのチャンバー及び一定の処理ステップを実
行する補助機器で構成されると、クラスタツールは通常、同一系列のチャンバー
又は処理ステップにより、１つずつそれらを連続的に通ることにより多数の基板
を処理する。処理方法及び手順は通常、マイクロプロセッサにプログラムされ、
マイクロプロセッサはクラスタツールにより各基板の処理を導き、制御し、監視
するであろう。一度、全体の基板カセットがクラスタツールにより首尾良く処理
されると、カセットはさらなる処理のため、化学的機械的光沢剤等の別のクラス
タツール又はスタンドアロンツールに通過されてもよい。
【００３７】 図６は例示の統合されたクラスタツール６０の概略図である。ロボット１１４
はクラスタツールの最初の搬送チャンバー１１８に組込まれ、１つの位置から他
の位置への基板１１６のより迅速な搬送を可能にする。基板１１６はカセットロ
ードロック１１２を介してクラスタツール６０に導入されると共にそこから引っ
込められる。本発明のロボットブレード１０を有するロボット１１４はクラスタ
ツール６０内に配置され、１つの処理チャンバーから別のもの、例えば、カセッ
トロードロック１１２、脱気ウェーハ定位チャンバー１２０、プレクリーンチャ
ンバー１２４、ＰＶＤＴｉＮチャンバー１２２及び冷却チャンバー１２６へ基板
を搬送する。ロボットブレード１０は引込み位置で示され、チャンバー１１８内
で自由に回転する。
【００３８】 第２ロボットは第２搬送チャンバー１３９に配置され、冷却チャンバー１２６
、ＰＶＤＴｉチャンバー１２８、ＰＶＤＴｉＮチャンバー１３０、ＣＶＤＡｌチ
ャンバー１３２、及びＰＶＤＡｌＣｕ処理チャンバー１３４等の各種チャンバー
間で基板を搬送する。図６のチャンバーの特定の形状は単に例示であり、単一ク
ラスタツールのＣＶＤ及びＰＶＤ処理の両方可能な統合処理システムを備えてい
る。本発明の好適な実施例では、マイクロプロセッサのコントローラが供給され
、製造処理手順、クラスタツール内の状態及びロボットの動作を制御し、ロボッ
トブレードは、基板を搬送する時に上部及び下部プラットフォームの間で交替し
、それに応じて、各処理チャンバー内のリフトピンが基板搬送に一致するように
配置されるようになっている。
【００３９】 本発明は単一ロボット、２つのロボット、２つの独立したロボット、２つのブ
レードロボット、及びロボットブレードが通常使用される各種他のロボット形状
で使用可能である。さらに、ここに説明されたすべての動きはロボットブレード
、リフトピン及び台等の物体の配置に関するものである。したがって、何か又は
すべての構成を移動し、処理システムにより基板の所望の動きを達成することが
本発明により考えられる。
【００４０】 前述したことは本発明の好適な実施例に導くが、本発明の他のさらなる実施例
がその基本範囲から逸脱することなく発明されてもよい。本発明の範囲は前述し
た特許請求の範囲により決定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 対向端部に配置された２セットの搬送アームを有する従来のアームロボット体
の概略平面図である。
【図２】 収縮位置と伸長位置を示す従来のアームロボットブレードを備えたロボットア
ーム体の概略図である。
【図３】 本発明の１実施例の実質的に上方からの斜視図である。
【図４】 ２枚の基板を搬送するロボットブレードを示す本発明の１実施例の実質的に上
方からの斜視図である。
【図５ａ】 基板搬送の間のロボットブレード、基板及びリフトピンの位置を示す本発明の
側面図である。
【図５ｂ】 基板搬送の間のロボットブレード、基板及びリフトピンの位置を示す本発明の
側面図である。
【図５ｃ】 基板搬送の間のロボットブレード、基板及びリフトピンの位置を示す本発明の
側面図である。
【図６】 本発明のロボットブレードを有するロボットを備えたマルチチャンバー処理シ
ステムの概略平面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月５日（２０００．４．５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F061 AA01 AA04 BE05 BE12 DB00 DB04 DB06 5F031 CA02 DA17 GA03 GA05 GA44 GA47 GA50 HA33 MA04 MA06 NA05

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可動部材に取付可能なブレードを備え、前記ブレードは第１
    の物体支持表面を有する上部プラットフォームと第２の物体支持表面を有する底
    部プラットフォームとを備えていることを特徴とする物体を搬送するための装置
    。
  2. 【請求項２】 前記第１の物体支持表面は前記第２の物体支持表面と平行な
    平面を占める請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記第１の物体支持表面は前記第２の物体支持表面から水平
    にオフセットしている請求項１に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記第１の物体支持表面は前記第１の物体支持表面の半径と
    直径の間の少し離れて前記第２の物体支持表面から水平にオフセットしている請
    求項３に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記ブレードに取り付けられる格納可能な部材をさらに備え
    た請求項１に記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記格納可能な部材に取り付けられる回転可能な部材をさら
    に備えた請求項１に記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記第１及び第２の物体支持表面の周囲を部分的に輪郭を描
    く締付けリッジをさらに備えた請求項１に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記締付けリッジは基板厚のほぼ高さ延びている請求項７に
    記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記上部プラットフォームは前記下部プラットフォームのリ
    ッジに凹部を有している請求項１に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記上部プラットフォームは前記下部プラットフォームか
    ら垂直方向に間隔をあけて、基板の厚さ以上に離れている請求項１に記載の装置
    。
  11. 【請求項１１】 ａ）少なくとも第１の物体支持表面と第２の物体支持表面
    とを有するブレードを供給し、 ｂ）前記第１の物体支持表面を第１の物体を受け取るように配置し、 ｃ）前記第２の物体支持表面を第２の物体を運ぶように配置する ことを含むことを特徴とする物体を搬送するための方法。
  12. 【請求項１２】 前記第１の物体支持表面は前記第２の物体支持表面から垂
    直及び水平にオフセットしている請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記第１の物体支持表面を配置するステップは、 ｉ）前記第１の物体支持表面を第１の物体の下に移動し、 ｉｉ）前記第１の物体支持表面に前記第１の物体を配置することを含み、 前記第２の物体支持表面を配置するステップは、 ｉ）第２の物体を有する前記第２の物体支持表面を移動し、 ｉｉ）前記第２の物体支持表面から前記第２の物体を取り除くことを含む請求項
    １１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 ｄ）前記第１の物体を有する前記第１の物体支持表面を移
    動し、 ｅ）前記第１の物体支持表面から前記第１の物体を取り除くことをさらに含む請
    求項１３に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記第１の物体支持表面を配置するステップは、 ｉ）前記第１の物体支持表面を第１チャンバー内の第１の物体の下に移動し、 ｉｉ）前記第１の物体支持表面に前記第１の物体を配置することを含み、 前記第２の物体支持表面を配置するステップは、 ｉ）前記第１チャンバーに第２の物体を有する前記第２の物体支持表面を移動し
    、 ｉｉ）前記第２の物体支持表面から前記第２の物体を取り除くことを含み、 さらに、 ｄ）前記第１の物体を有する前記第１の物体支持表面を第２チャンバーに移動し
    、 ｅ）前記第１の物体支持表面から前記第１の物体を取り除くことを含む請求項１
    １に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 ａ）搬送チャンバーと、 ｂ）前記搬送チャンバーに接続される複数の処理チャンバーと、 ｃ）前記搬送チャンバー内のロボットと、 ｄ）前記ロボットに取り付けられるロボットブレードとを備え、 ｉ）第１の物体支持表面を有する上部プラットフォームと、 ｉｉ）第２の物体支持表面を有する下部プラットフォームとを備え、前記上
    部プラットフォームは前記下部プラットフォームから垂直方向に間隔をあけてい
    ることを特徴とするマルチチャンバー処理システム。
  17. 【請求項１７】 前記第１の物体支持表面は前記第２の物体支持表面から水
    平にオフセットし、前記第１の物体支持表面の半径と直径の間で少し離れている
    請求項１６に記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記ロボットは格納可能且つ回転可能な部材を備えている
    請求項１６に記載の装置。
  19. 【請求項１９】 前記第１及び第２の物体支持表面の周囲を部分的に輪郭を
    描く締付けリッジをさらに備えた請求項１６に記載の装置。
  20. 【請求項２０】 前記上部プラットフォームは前記上部プラットフォームの
    リッジに凹部を備えている請求項１６に記載の装置。
  21. 【請求項２１】 前記上部プラットフォームは前記下部プラットフォームか
    ら垂直方向に間隔をあけて基板の厚みより少し離れている請求項１６に記載の装
    置。
  22. 【請求項２２】 少なくとも第１処理チャンバーと第２処理チャンバーとを
    有するマルチプルチャンバーシステム内に基板を搬送する方法であって、 ａ）前記第１及び第２処理チャンバーに接続された搬送チャンバーを供給し、 ｂ）前記搬送チャンバー内にロボットを供給し、 ｃ）前記ロボットに取り付けられたブレードを供給し、前記ブレードは、 ｉ）第１の基板支持表面を有する上部プラットフォームと、 ｉｉ）第２の基板支持表面を有する下部プラットフォームとを備え、 ｄ）前記第１チャンバー内にブレードを配置し、 ｅ）前記第１チャンバーからブレードを引っ込め、 ｆ）前記第２チャンバー内にブレードを配置し、 ｇ）前記第２チャンバーからブレードを引っ込めることを含むことを特徴とする
    方法。
  23. 【請求項２３】 前記第１チャンバー内にブレードを配置するステップは、 ｉ）前記第１の基板支持表面を前記第１チャンバー内の第１基板の下に移動し、
    ｉｉ）前記第１の基板支持表面に前記第１基板を配置することを含む請求項２２
    に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記第２チャンバー内にブレードを配置するステップは、 ｉ）前記第２基板支持表面を前記第２チャンバー内の第２基板の下に移動し、 ｉｉ）前記第２の基板支持表面に前記第２基板を配置し、 ｉｉｉ）前記第１の基板支持表面を前記第２チャンバー内で一定距離移動し、 ｉｖ）前記第１の基板支持表面から前記第１基板を取り除く請求項２２に記載の
    方法。
JP2000515288A 1997-10-08 1998-09-28 ２個のオフセットウェーハ支持を有するロボットブレード Withdrawn JP2001519597A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/946,920 US6722834B1 (en) 1997-10-08 1997-10-08 Robot blade with dual offset wafer supports
US08/946,920 1997-10-08
PCT/US1998/020605 WO1999018601A1 (en) 1997-10-08 1998-09-28 Robot blade with dual offset wafer supports

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001519597A true JP2001519597A (ja) 2001-10-23

Family

ID=25485189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000515288A Withdrawn JP2001519597A (ja) 1997-10-08 1998-09-28 ２個のオフセットウェーハ支持を有するロボットブレード

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6722834B1 (ja)
EP (1) EP1025578A1 (ja)
JP (1) JP2001519597A (ja)
KR (1) KR20010030990A (ja)
TW (1) TW467861B (ja)
WO (1) WO1999018601A1 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100265287B1 (ko) * 1998-04-21 2000-10-02 윤종용 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템
US6610150B1 (en) * 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
US6485248B1 (en) * 2000-10-10 2002-11-26 Applied Materials, Inc. Multiple wafer lift apparatus and associated method
US6585478B1 (en) 2000-11-07 2003-07-01 Asm America, Inc. Semiconductor handling robot with improved paddle-type end effector
US7104578B2 (en) 2002-03-15 2006-09-12 Asm International N.V. Two level end effector
SG115631A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
US6892618B2 (en) * 2003-08-06 2005-05-17 Chang Chin-Chin Circular sawing machine having a link mechanism
US7214027B2 (en) * 2003-10-16 2007-05-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handler method and system
JP4485980B2 (ja) * 2005-03-28 2010-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
WO2007061603A2 (en) * 2005-11-21 2007-05-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
KR100842183B1 (ko) * 2006-12-29 2008-06-30 두산메카텍 주식회사 증발원 스캐닝 장치
US8317449B2 (en) * 2007-03-05 2012-11-27 Applied Materials, Inc. Multiple substrate transfer robot
US8382180B2 (en) * 2007-10-31 2013-02-26 Applied Material, Inc. Advanced FI blade for high temperature extraction
US8129699B2 (en) * 2008-05-22 2012-03-06 Vladimir Balakin Multi-field charged particle cancer therapy method and apparatus coordinated with patient respiration
US8314371B2 (en) 2008-11-06 2012-11-20 Applied Materials, Inc. Rapid thermal processing chamber with micro-positioning system
TWI417984B (zh) 2009-12-10 2013-12-01 Orbotech Lt Solar Llc 自動排序之多方向性直線型處理裝置
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
US20140064886A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Orbotech LT Solar, LLC. System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates
CN111489987A (zh) 2013-03-15 2020-08-04 应用材料公司 基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法
WO2014143846A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Applied Materials, Inc Multi-position batch load lock apparatus and systems and methods including same
WO2015048303A1 (en) 2013-09-26 2015-04-02 Applied Materials, Inc Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates
JP6573892B2 (ja) 2013-09-30 2019-09-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 移送チャンバガスパージ装置、電子デバイス処理システム、及びパージ方法。
US9761478B2 (en) 2014-01-28 2017-09-12 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
US9425076B2 (en) * 2014-07-03 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer robot end effector
US10119191B2 (en) 2016-06-08 2018-11-06 Applied Materials, Inc. High flow gas diffuser assemblies, systems, and methods
US10943805B2 (en) 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1948592A (en) * 1933-06-01 1934-02-27 Conrad Pistorius Cake knife
US4775281A (en) 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
JPH0617295Y2 (ja) * 1987-11-27 1994-05-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板受け渡し装置
US5227708A (en) 1989-10-20 1993-07-13 Applied Materials, Inc. Two-axis magnetically coupled robot
US5447409A (en) 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
US5100502A (en) 1990-03-19 1992-03-31 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer transfer in processing systems
JP3196218B2 (ja) 1991-01-10 2001-08-06 ソニー株式会社 ウエハ搬送装置とウエハ搬送方法
KR0162102B1 (ko) 1991-05-29 1999-02-01 이노우에 아키라 반도체 제조장치
JP2867194B2 (ja) * 1992-02-05 1999-03-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JP2913439B2 (ja) * 1993-03-18 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
CH687986A5 (de) * 1993-05-03 1997-04-15 Balzers Hochvakuum Plasmabehandlungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb.
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
KR100280947B1 (ko) 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
JP3264076B2 (ja) 1994-01-31 2002-03-11 松下電器産業株式会社 真空処理装置
JP3143770B2 (ja) * 1994-10-07 2001-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5647724A (en) 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders
US5647626A (en) 1995-12-04 1997-07-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer pickup system
TW318258B (ja) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP2772283B2 (ja) * 1996-07-16 1998-07-02 山形日本電気株式会社 真空吸着ピンセットおよびその吸着方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW467861B (en) 2001-12-11
EP1025578A1 (en) 2000-08-09
KR20010030990A (ko) 2001-04-16
US6722834B1 (en) 2004-04-20
WO1999018601A1 (en) 1999-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001519597A (ja) ２個のオフセットウェーハ支持を有するロボットブレード
US6132165A (en) Single drive, dual plane robot
JP5758628B2 (ja) 一体化されたウェハ受渡し機構
USRE48903E1 (en) Apparatus for transferring a substrate in a lithography system
JP5795037B2 (ja) 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構
JP4353450B2 (ja) ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ
US6287386B1 (en) Carousel wafer transfer system
US6048162A (en) Wafer handler for multi-station tool
US4808059A (en) Apparatus and method for transferring workpieces
CN1269707C (zh) 模块分选器
JP4620214B2 (ja) ウェハ処理装置
CN115916473A (zh) 用于在电子装置制造中运输基板的机器人设备和系统、及方法
JPH10209243A (ja) 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
US6830989B1 (en) Method and apparatus for handling arrayed part
JP3974992B2 (ja) 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置
US20040018070A1 (en) Compact and high throughput semiconductor fabrication system
JP2004186358A (ja) 半導体基板入替装置
JP3869889B2 (ja) 分類配列装置
JP2005064013A (ja) 基板搬送方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110