JP2001517811A - 統合型波長選択送信装置 - Google Patents
統合型波長選択送信装置Info
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Abstract
Description
び 可能であれば基準波長器を、共通パッケージ内に統合することによって、挿
入損失を低減し、より広いダイナミック・レンジにわたってより高い出力を提供
するとともに、システムの全体コストを低減するようにした光送信装置に関する
。
合化された多重光方向性結合器の製造方法及び独自変向方法」と題する米国特許
出願番号第08/885,428(代理人整理番号4827-09)、「光ネットワークにおいて ゲインを動的に均等化する方法及び装置」と題する米国特許出願番号第08/885,4
29(代理人整理番号4827-11)、「多重−波長光ビームのコンポーネント信号の 振幅を測定するループ状態モニター」と題する米国特許出願番号第08/885,427(
代理人整理番号4827-13)、及び「動的光増幅器」と題する米国特許出願番号第0
8/884,747(代理人整理番号4827-14)に開示され権利請求されており、これら 全てをここに参照文献として援用する。
イバは、デジタル及びアナログ信号の伝送のための非常に望ましい媒体となる。
光送信装置は、光ファイバを介して受信点に伝播する変調光信号を生成するが、
ここで、光ビームは電気信号に変換される。光ビームは、光ファイバを通過させ
る情報を表す電気信号によって、外部において変調することが可能である。
品で構成されている。これらの部品には、レーザ、外部光変調器、及び 制御回
路モジュールが含まれる。これら個別部品を含む完成した状態の光ファイバ送信
装置のパッケージは、比較的、大きく、複雑である。例えば、ケーブル・テレビ
(CATV)用に作られた市販の光ファイバ送信装置は、電源、制御回路、レーザ、
変調器、及び 増幅器を収納する、高さ3インチ以上の19インチ・ラック・ドゥ ローア・シャシを占有する。
に多い。もしかすると、もっとも大きな軍事的用途は、位相アンテナ式警戒シス
テム、機上レーダ・警戒受信・方向探知・アンテナシステム、バイ・スタティッ
ク・レーダー・アンテナシステム、及び 多くの船上アンテナシステムのような
、遠くに取付けられたマイクロ波アンテナシステムの領域かもしれない。特に、
RFやマイクロ波信号が送受信されるアンテナシステムのいずれもが、光ファイバ
をアンテナと受信/送信場所との間に使用した直接的信号伝送から、恩恵を受け ることができる。大半のマイクロ波アンテナシステムにおいては、マイクロ波周
波数信号の伝送用金属ケーブルの効率が悪いために、ダウンコンバータ/アップ コンバータ・システムを、アンテナ・アパーチャの極近くに配置する必要がある
。このため、周波数変換電子部品は、典型的に苛酷なアンテナ環境下において動
作することを要求されており、これにより、通信制御パッケージのサイズやコス
トが増加し、更に プラットフォーム上のアンテナ配置に関するシステム設計者
の自由度を、制限する可能性がある。また、ダウンコンバータは、通常、局部発
振器の基準信号がその通信制御領域に配信されることを必要とする。
きる小型の外部変調送信モジュールが、使用できるとすれば、そこで初めて、周
波数変換電子部品を、アンテナ近傍の通信制御領域から取除くことが可能となる
。これにより、通信制御パッケージのサイズや複雑さが低減するだけでなく、典
型的に苛酷な通信制御環境下に置かれる部品がほとんどなくなるために、システ
ム全体の信頼性が改善される。また、周波数変換電子部品は、通常、大半のマイ
クロ波システムのためのダウンリンクのダイナミック・レンジを制限するため、
システム性能も、実際、向上する。ダウンコンバータに関する、このパッケージ
及び環境上の制約が緩和されるとすれは、ダイナミック・レンジの向上は、より
現実的となる。
、及び データ・トラヒックを含むデジタル信号が、光ファイバを通じて伝送さ
れる。より高いデータ率を狙って、通常、送信装置は、ディストリビューテッド
・フィードバック(DFB)レーザと変調器とで構成する。また、高密度波長分割 多重(DWDM)を使用したシステムも、通常、電源と、レーザ波長を安定化するた
めにフィードバック・ループにおいて使われる基準波長器とに分岐するファイバ
・カプラを持っている。後者の機能はDWDMにとって重要であり、多くの送信装置
からの光信号は、単一の光ファイバによって伝送され、更に、識別可能な波長が
各光チャンネルに使われているため受信局においてそれぞれを分離することが可
能である。
あれば他の2つのパッケージとして光タップ・カプラと基準波長器が加えられ、 これら全ては光ファイバで相互連結される。レーザ及び変調器が楕円モードをサ
ポートしているのに対し、ファイバ媒体は円モードをサポートしているため、レ
ーザ−ファイバ及び変調器−ファイバのインターフェースに、顕著な結合損が生
じる。その上、レーザ及び変調器入力のファイバ・ピグテールは、偏波保持ファ
イバとして機能する必要があり、そのため、正確に回転させなくてはならないの
でバッケージのコストを増加する要因となる。これら部品の光ファイバによる相
互連結を排除すれば、光損失が低減するだけでなく、送信装置内にファイバを連
結し格納することに関連した送信器コストも低減する。
ており、これは、支持台に頑強に取付けられる。光学部品を固定連結する目的は
、正確な位置合わせを確実にし、それによって、光装置の価値位置ずれに起因す
る出力損失を低減することにある。これら送信装置の光学部品の位置合わせは、
難しく且つ時間がかかるため、製造コストを増加させる。 加えて、光送信装置は、各光学部品の熱膨張係数が異なる結果として、熱変化
に敏感である。送信装置の周囲温度が増減すると、各部品の熱膨張量の相違によ
り、部品に応力が加わり、それらの光特性が変化する可能性がある。また、異な
る熱膨張係数は、光学部品の配置関係を変えてしまう可能性もあり、レーザアセ
ンブリから放射される光ビームに悪影響を与える。これは、レーザ・ダイオード
から放射される光ビームが、変調器に直接集束されるため、特に重大な問題であ
る。光学部品のわずかな移動でも、部品の位置ずれの結果として、送信装置の出
力を大きく下げてしまう。G.E.C. Marconi 社によって販売されているものの ような、いくらかの従来装置は、個別部品から構成されるとともに、温度安定性
の維持を助長するための熱冷却器を備えている。しかし、これらの装置は、上記
問題がない訳ではない。
、取替えできない。部品が故障したり、光ビームの波長を変更したいような場合
、送信装置にダメージを与えることなく、これら部品を取外したり交換するのは
容易なことではない。
レンジにわたりより高い出力を提供し、更に、光学部品の組付け及び相互連結に
関するコストを低減する統合化された光送信装置を提供することにある。 本発明の他の目的は、単一ユニットつまりハウジング内に収納された統合型光
送信装置を提供することにある。 本発明の更なる目的は、光基台に対しコンプライアントに取付けることができ
、また、変調器を固定して取付けることが可能な表面を有する、予め位置合わせ
されたサブ・アセンブリを提供することにある。 本発明の更なる目的は、相違する光学部品の熱膨張係数に起因する位置ずれを
低減する統合型光送信装置を提供することにある。 本発明のもう1つの目的は、統合化された波長制御器を有する前述したタイプ
の統合型光送信装置を提供することにある。 本発明のもう1つの機能は、光学部品が交換可能である統合型光送信装置を提
供することにある。
送信装置は、光ビームを提供する光ビーム発生器、及び 光ビームを集光し、そ
こから整列光ビームを生成するレンズ・アセンブリを備えている。また、変調信
号に応じて変調光信号を提供するように整列光ビームを受光する光変調器も備え
ている。インターフェース光学部品は、整列光ビームを受光し、整列光ビームを
光変調器に与えるために設けられる。インターフェース光学部品は、整列光ビー
ムに対する挿入損失を最小限とし、光変調器との固定した光学的関係を維持する
ために、光変調器との光学的連結を提供する。
ァブリペロー・エタロン、ファイバ・ブラッグ回析格子、マイケルソン干渉計、
或いは、多層誘電膜を有するエタロンのような波長フィルタによって、波長選択
制御器を制御するステップを更に含む。 上記及びその他の本発明の目的、利点は、以下の説明を添付図面とともに読む
ことによりより明確になるであろう。
る光ヘッド・アセンブリ、及び 光ビームを受光し、それに対し、変調信号に応
じ変調を与える光変調器によって特徴付けられる。これら2つの部品は、インタ ーフェース光学部品、典型的にはGRINレンズ、によって結合される。本送信装置
は、光ヘッド・アセンブリが、実施形態に係りなく、光変調器と、固定された光
通信を維持するように構成されている。以下において詳細に説明するように、い
くつかの実施形態では、様々な方法でこの固定関係を維持され、この中には、部
品間のエポキシ樹脂での固着、及び 平行ビームとの間隔を空けた関係が含まれ
る。
10は、好ましい実施形態であり、公知の光波長の偏波された光ビームを生成する
レーザ・ヘッド・アセンブリ12を備えている。レーザ・ヘッド・アセンブリ12は
、光変調器16に直接的に連結されたグレーデッド形(Graded Index, GRIN)レン
ズ14を介して光ビームを提供する。外部信号発生器18は、遠距離通信(Telecom )又は ケーブル・テレビ(CATV)の通信信号を、光ビーム上にその信号を印加
する変調器16に送る。
る、一対の非球面光学レンズ22、24を備える。第インターフェース非球面レンズ
22は、集光し、集束して、黒色焦点面にソースの拡大された像を作り出す。第2 非球面レンズ24は、光を平行に、つまり、発散光線を平行に変換する。光アイソ
レータ26は、光リンクの更に下流のある点において反射された如何なる光も、レ
ーザ・ダイオード20に逆に伝搬しないようにするため、2つのレンズ22、24間に 配置される。例えば、通信リンク内のコネクタつまり連結部によって反射された
光は、光ファイバ28下流からレーザ・ダイオード20に戻るように伝搬されること
になる。この反射されたパワーは、光アイソレータ26によって吸収され、転用さ
れる。このアイソレータは、光システム内の他の場所、例えば、第2レンズとGRI
Nレンズ14との間、に設けることができる点に留意すべきである。好ましい実施 形態における位置は、アイソレータを小径とするのを可能とする。更に、球形の
ような他のタイプのレンズも可能であることも留意されたい。収差及び光出力損
失を最小限とした状態で、レーザ・ダイオードからの広範囲に発散された光を集
光し、更に、集束し平行とする能力を考慮して、非球面レンズが選択されている
。
0への光の効果的連結を可能とするため、光を充分小さな点の大きさに集束し、 発散を充分低減する。GRINレンズは、レーザ・ヘッド・アセンブリに強固に固定
してもよい。変調器は、外部信号発生器18によって提供される通信信号のような
電気信号に応じ、光を変調する。
い「TO−5.6can」、の使用を可能とし、大気中の不都合な汚染物質からレーザ・
ダイオードを保護する。ただ1つのレンズ24が使用される場合には、レーザ・ダ イオード20と変調器16との連結は、通常、非効率的であり、これはTO−5.6cans を使用した市販レーザの出力でのレーザー・ビームの発散が大き過ぎることに原
因がある。単一レンズ24によってもたらされる平行ビームは、GRINレンズ14によ
って受けることが可能なビームサイズより大きくすることができる。第1レンズ2
2によってビームを集束し、第2レンズ24を使ってビームを平行とすることによっ
て、TO−5.6canによって課せられる制約にも係らず、ビームサイズを、GRINレン
ズ14に対し最適化することができる。しかし、単一非球面レンズ24は、平行とさ
れた場合にGRINレンズ14によって受光されるビームをレーザ・ダイオード20が生
成するのを前提として、光ビームを平行にするために使用できることを認識しな
くてはならない。
(optical train)を、ある場所で「回転させない(de-turning)」ようにするこ とによる出力損失より、熱膨張によって生じるシステムによる光出力変化が大き
な損害となる場合、好ましい実施形態を他の変形とすることが可能である。例え
ば、最小の出力損失を目的として通常使用されるものより若干短いGRINレンズを
使用することによって、通常の光ビームより大きなものがGRINレンズによって光
導波管30に与えられる。角度的位置ずれは、GRINレンズの端部におけるビーム位
置の、X及び/又はY軸に沿った移動を誘発するが、ビームのサイズが大きいため 、恐らく、光によって光導波管を満たすであろう。従って、位置ずれ感度は低下
するが、光導波管30によって自然に受光できるビームサイズに、より一致するビ
ームを、GRINレンズが提供する場合と比較し、光導波管30に連結された出力の合
計は減少する。また、光導波管は、GRINレンズからより大きなビームを受光でき
るように変更することができ、これによって、配列感度は、より下げられること
になる。しかし、短くしたGRINレンズを使用した場合には、光導波管30に与えら
れるビームの光特性の狂いにために、出力損失においていくらかの不利な点が起
こる可能性はある。位置ずれに対する感度を下げるこれらの方法は、前述の実施
形態にも同様に適用できる。それらは、光導波管30とGRINレンズとのX、Y、又は
Z軸における位置ずれ感度を下げるために使用できる。いくらかの他のトランス レーション、つまり回転的位置ずれに対する感度の増加、又は出力損失の増加と
いう犠牲を払って、ある種のトランスレーション、つまり回転的位置ずれに対す
る感度を下げるという、好ましい実施形態の他の変形が存在する。一般的に、ビ
ームが平行又はそれに近い場合、回転的感度が増加するという犠牲の下で、X、Y
、及びZ感度は低減する。一方、ビームが集束又は広がる場合、回転的感度は、X
、Y、及びZ感度の増加という犠牲の下に低減される。
入ると、ビームは、分割され、2つの平行なパス、つまりアーム34、36内に伝搬 され、そして、変調器の送信端38で再び組合される。干渉計32は、アーム34、36
の両側に配置された複数の電極40を備えている。通信信号から電極への供給電圧
は、リチウム・ニオブ酸塩における電気光学効果によって、干渉計の各アームを
通過する光の速度を制御する。この供給電圧に応じ、干渉計32のアーム34、36内
の光は、2つのビームが送信端38で再び組合された時、構成的に或いは非構成的 に干渉するようにでき、供給電圧は、高速切換えが可能である。この方法におい
て、外部信号発生器により供給される通信信号は、光のビーム上に印加される。
を作ることにより、信号電圧が供給されない場合、干渉計32は、構成的干渉と非
構成的干渉との中間に設定される。電極40に供給される信号電圧は、干渉計のア
ーム内の光を、完全に構造的干渉(「オン」状態)か、完全に非構造的干渉(「
オフ」状態)かのいずれかにする。信号が供給されていない状態では、干渉計の
2つのアーム内における光ビーム間の位相差は、干渉計のバイアス点に関連して いる。
懸念を克服するに際し重要である。従来技術においては、送信装置の光学部品は
、共通のプラットフォームつまり基台に対し、相互に固定されて取付けられる。
各光学部品を連結するこの方法は、各部品の異なる熱膨張係数に係る懸念を引き
起す。異なる熱膨張によって、加熱、又は 冷却された場合、部品に応力が加わ り、各部品に位置ずれが起こり、更に それらの光特性が変化する可能性がある
。特に、変調器16は、変調器の干渉計32がリチウム・ニオブ酸塩で形成されてい
るため、これらの引き起された応力に敏感である。リチウム・ニオブ酸塩は、圧
電性材料であり、そのため変調器基板に対するどんな応力によっても、バイアス
点は最適設定から移動してしまう。従って、コンプライアントな接着剤で、変調
器を取付けることによって、バッケージ内の応力又は歪みが、変調器に伝達され
るのを防止する。
GRINレンズを設けるため、これら光学部品は、相互に強固に固定され、そこにお
いて、各部品は、相互に、光学的関係において固定された状態にある。次に、G
RINレンズを有するレーザ・ヘッド・アセンブリ12は、RTV、Ecosorb、及び「
Ablestick」のような、コンプライアントな接着剤46によって共通の光基台44に 上側表面に取付けられる。GRINレンズ14の焦点に生成される光ビームが、変調器
基板16の上側表面に設けられた光導波管30の入力面31と一直線状になるように(
図1参照)、レーザ・ヘッド・アセンブリ12は、光基台44の一端の溝付きステッ プ部上に取付けられる。また、変調器の底は、コンプライアントな接着剤46によ
って光基台44に固定される。
隔離する。コンプライアントな接着剤は、サブ・アセンブリが、送信装置10の温
度変化に係らず、光学的固定状態を維持することを可能とする。コンプライアン
トな接着剤の使用は、変調器16及びレーザ・ヘッド・アセンブリ12が、製造又は
作動中の熱膨張及び熱収縮する際、変調器16及びレーザ・ヘッド・アセンブリ12
の両者の応力を最小限のものとする。応力は、光トレインにおける重要な点に生
じる小さな歪みによる光学的配置に対する弊害のみでなく、マッハ・ツェンダー
変調器16のバイアス点に影響を及ぼす可能性がある。
ため、レーザ・ヘッド・アセンブリ12及び変調器16の熱制御部品も提供される。
レーザから直接的に熱電冷却器(TEC)50に熱を伝達するように、熱伝達プラグ4
2が、レーザ・ヘッド・アセンブリ12の後部に連結されている。第2TEC52は、コ ンプライアントな接着剤46によって、光基台44に連結されている。両TEC50、52 は、作動中のレーザの温度を最適に維持するために、変調器16及びレーザ・ヘッ
ド・アセンブリ16から熱を奪ったり、それに熱を加えたりする。熱伝達プラグ42
に取付けられたサーミスタ(図示せず)は、レーザ・ヘッド・アセンブリ12の温
度をモニターする。また、光基台44は、バイアス点に影響を与える内部応力を増
加させる、変調器16における温度勾配を最小限にするのに役立つ。
レンズ22、24、及び 光アイソレータ26は、所定レベル内の出力パワーを持つ出
力で平行ビームを提供するように位置合わせされている。次に、これらの部品は
、レーザ・ヘッド・アセンブリ12内に固定される。次に、熱伝達プラグが、レー
ザ・ヘッド・アセンブリの後部表面に固定される。ブロック158において、GRIN レンズ14は、先ず、レーザ・ヘッド・アセンブリ12に配列され、そして、固定さ
れる。一対のTEC50、52は、ハウジング148の下側内表面に取付けられる。ブロッ
ク162に示されるように、レーザ・ヘッド・アセンブリは、光基台44に固定され 、そして、ブロック164の熱電冷却器に取付けられる。ブロック166において、変
調器16は、レンズの焦点が変調器の光導波管30の入力面31に位置するように、位
置合わせされ、GRINレンズ14に対しエポキシ樹脂によって固定される。ブロック
168において、変調器は、光基台44に固定される。
る方法とは、レーザ・ヘッド・アセンブリに熱的に接続された熱電冷却器(TEC )50を使用して、レーザ・ヘッド・アセンブリ12の温度を制御することである。
制御器174は、188のフィードバック信号に従ってレーザ・ダイオード20の温度を
調整するために、176の温度制御信号をTEC50に送る。188は、光ビームの波長を 表し、180は、レーザ温度を表す。この方法において、光ビームの波長は、安定 化される、つまり、所定の波長で固定される。通常、10∞C以下のレーザ温度変 化は、送信装置の寿命範囲で波長に影響を与える経年変化を補正するという面で
は、非常に相応しいものであり、従って、光トレインの配列及び変調器特性は、
波長安定化によりもたらされる温度変化に伴う熱的な膨張/収縮によって悪影響 を受けない。
、そして 変調器16に、効果的に連結するために使用される光システム170は 、第2非球面レンズ24の後で平行ビームを作るように設計される(図1参照)。ビ
ームは、光トレインのこの部分において、良い挙動をするため、波長を固定する
目的でビームをサンプリングする最適の場所である。 従って、光ビームは、第2非球面レンズ24とGRINレンズ14との間にビーム分割 器182を配置することによってサンプリングされる。レーザ・ダイオード20から の光の約1%が、レーザ・ヘッド・アセンブリ12とGRINレンズ14と変調器16との間
のパスの外に反射される。すして、この光は、光ダイオードのような、一対のフ
ィルタ検出器183、183に方向付けられる。これら検出器のスペクトル応答は、フ
ィルタ検出器の前方に配置された一対の角度同調の狭い帯域フィルタ184、186に
よって、大きく影響を受ける。狭い帯域フィルタ184、186は、入射角及び 入射
角の関数である中心透過波長を変えるように回転される。
放出波長が所定値に設定されると、図5に示されるような形態で透過スペクトル を重ね合わせるように回転される。曲線192は、フィルタ184のスペクトル応答を
表し、曲線194は、フィルタ186のスペクトル応答を表し、フィルタ184、186は、
まず、検出器183、183からの出力をモニターすることによって、最高透過率を見
つけるために回転される。次に、帯域フィルタ184、186は、検出器183、183から
の出力が、最高値の約0.5になるように回転される。フィルタ184、186の透過率 は、対称に近いため、フィルタを適切な方向に回転させる必要がある。この方向
は、入射角と中心波長との関係によって判断される。次に、これらフィルタは、
レーザ溶接によって位置が固定され、フィルタ検出器183、183からの応答は、入
力波長に対し強力に連結する。
の出力は増加することになる。制御器174によって求められた2つのフィルタ検 出器183、183からの出力比を測定することによって、放出波長をモニターするこ とができる。この比率を使用することによって、制御器174によって生成された1
74の相対信号を、レーザ電流、又は熱電冷却器50に対する電圧を変えることによ
って、レーザ・ダイオード20の波長を変えるために使用することができる。
148内に固定された共通の光基台44に取付けられたレーザ・ヘッド・アセンブリ1
2、及び GRINレンズ/変調器・アセンブリ48を備える。光学アセンブリは、相互
に光学的関係において固定されており、ここでは、光軸42は、Z軸に沿って伝わ る。レーザ・ヘッド・アセンブリ12は、光基台44に固定されたキャリア・プレー
ト202に直接的に固定される。GRINレンズ./変調器・アセンブリ48は、熱膨張の 影響を低減するために、変調器と同じ材料であるリチウム・ニオブ酸塩で構成さ
れた取付けブロック204に固定される。取付けブロック204の下面は、コンプライ
アントな接着剤46によって第2キャリア・プレート206の上側表面に固定されてい
る。GRINレンズ14及びレーザ・ヘッド・アセンブリ12は、光学的に配列されるよ
うに、光基台44上に横方向に間隔を空けているが、両者は、連結されていない。
これにより、これらの光学部品は、個々に膨張、収縮することができ、従って、
光学部品の熱膨張に関連する応力を最小限とすることができる。更に、図6の統 合型光送信装置は、時間的及び場所的に分離した個別のステップで組立てること
ができる。
x軸、y軸、及びz軸に直交して移動できるようにし、部品が、製造又は作動中に 熱膨張及び熱収縮する際の、変調器における応力を最小限にする。この移動は、
マッハ・ツェンダー・変調器16のバイアス点に影響を与える可能性のある、変調
器に対する応力を排除する。
生成された光ビームは、平行にされたビームの部分を持つことなく、変調器の入
力面に対し直接的に集束される光送信装置があるのは事実である。集束されたビ
ームの如何なる移動、つまり位置ずれでも、送信装置の出力損失を増加させる。
しかし、レーザ・ヘッド・アセンブリ12とGRINレンズ14との間において平行とさ
れたビームを使用することによって、直交方向(X、Y、及びZ)における位置ず
れに対するパワー損失の感度は下げられる。従って、図6の光送信装置200では、
直交軸における部品の位置ずれ又は移動の結果としてのパワー損失を低減するた
め、レーザ・ヘッド・アセンブリ12とGRINレンズ14との間を伝搬するビームの部
分を平行としている。この特徴により、もし、レーザ・ヘッド・アセンブリ12に
対するGRINレンズ14の動きを、X、Y、及びZ方向のみに限定できるのであれば、 レーザ・ヘッド・アセンブリ12及びGRINレンズ14は、ビームのパワー損失への影
響を低減した状態で、個々に効果的に「浮遊する(float)」ことができる。
わりの縦回転)、及び ヨー(図9に示されるY軸まわりの水平回転)角度的位置
ずれに対し敏感になる。一般的な光学部品でなされた測定によると、コンプライ
アントな接着剤は、変調器からのパワー出力が大きく減少しないようにするため
に、レーザ・ヘッド・アセンブリに対するGRINレンズ/変調器・アセンブリのピ ッチ又はヨーの傾斜を、約0.01∞度以内に制限する必要があることを示している
。同様に、レーザ・ヘッドに対する変調器のX及びY部分は、同じ理由で、更に、
約+20μm以内に維持されなくてはならない。これらの許容範囲は、−40から85 ∞の範囲で保存温度に曝された後であっても、装置の寿命(遠隔通信用途に関し
ては、通常、20年以上)の間、維持される必要がある。硬化から起こるような、
組立て過程でのコンプライアントな接着剤の如何なる収縮も、これらの許容範囲
を越える変調器アセンブリの移動を起こさせてはならず、つまり、接着剤が硬化
する前に変調器位置をオフセットする、或いは、レーザ・ヘッドと最終的に組付
ける過程でのX、Y、ピッチ、又はヨーのオフセットによって補正する必要がある
。好ましい実施形態は、光トレインが、単一のリジッドなユニットであるため、
このようなコンプライアントな接着剤に関する厳しい要件に悩まされることはな
い点に留意されたい。図7−9は、光軸47に対するレーザ・ヘッド・アセンブリの
ピッチ、ロール、及び ヨーをそれぞれ示している。
ムを伝えるための、光ビームの平行化は、レーザ・ヘッド・アセンブリ及び組合
せたGRINレンズ/変調器・アセンブリの光学部品の独立した組付け及び位置合わ せを可能とする。この方法は、各アセンブリ12、48が、異なる場所で製造され、
その後、同じ場所に運ばれ、送信装置を製造するために位置合わせされることを
可能とする。また、送信装置のモジュール化は、どのレーザ・ヘッド・アセンブ
リでも、GRINレンズ/変調器・アセンブリと簡単に組合せ又は交換することを可 能とし、更に、送信装置を修理する又はその光ビームの波長を変えるために、ど
のアセンブリとでも交換することを可能とする。加えて、レーザは、GRINレンズ
/変調器・アセンブリと独立して温度調整することができる。
ンブリを製造及び位置合わせする方法は、製造されたアセンブリから放射された
光ビームを受光するために、試験台64の上面に取付けられた試験治具60(図10及 び11参照)を含んでいる。レンズ62の送信端66は、光ファイバ70によってビーム 検出器68に光学的に接続されている。ビーム検出器は、各アセンブリにおける光
学部品の位置合わせ工程の過程でフィードバックを提供するため、光ビームの出
力パワーを測定する。
にx、y面における正確な確認された位置に真空チャック及び試験台を保持するた
めの、精密設置接合面74、74を備えている。これにより、レーザ・ヘッド・アセ
ンブリ12及びGRINレンズ/変調器・アセンブリ48は、送信装置200を形成するため
に共に組み付けられる際、独立して製造でき、また、必要とされる位置合わせを
最小限とすることができる。
品の位置合わせの方法79は、図12の機能図のブロック80−108に示される。ブロ ック80及び図10を参照すると、光ファイバ・ピグテール28は、変調器16の送信端
38に固定されている。ブロック82−86において、変調器は、取付けブロック204 に固く固定されている。次に、取付けブロックは、所定の位置及び向きに、コン
プライアントな接着剤46によって、キャリア・プレート206の上側表面に取付け られる。次に、キャリア・プレート206は、確認された場所において、真空チャ ック72に対し、取外し可能に固定される。ブロック88−90において、光源76は、
変調器の受光端31から光ビームを放射するように、ピグテール28に接続される。
真空チャックを使用することによって、GRINレンズ14は、真空チャックを使用し
た変調器16における波長部分30の受光端31の位置に配置される。ブロック92にお
いて、ピグテール28のファイバ内の偏向は、最大出力を提供し、且つ、光ビーム
の大まかな平行化を行うように調整される。ブロック94を参照すると、GRINレン
ズは、GRINレンズからの光ビームの出力パワーが、許容値となるように位置決め
される。
に接触される。ブロック98−102において、エポキシ樹脂が、GRINレンズ・変調 器・インターフェースに塗付される。GRINレンズ14は、ブロック104において、 ビーム検出器68によって測定された最大出力パワーを提供するように調整される
。光学部品の最適化は、ビームが最小のピッチ及びヨーでZ軸に沿って伝搬する のを確実にするが、X及びY面における光学的位置合わせは必要とされない。
得るために、共通試験台64の調整表面74に対してX及びY軸に関して調整される。
GRINレンズ14及び真空チャック72の位置合わせは、出力パワーが仕様範囲内にな
るまで、反復して、同時に行う必要がある可能性がある。出力パワーが仕様範囲
内になると、まず、エポキシ樹脂が、紫外線光を使用して硬化され、その後、オ
ーブン硬化される(ブロック108)。
参照すると、レーザ・ヘッド・アセンブリ12の取付けプレート78は、キャリア・
プレート202に固定可能に取付けられている。次に、キャリア・プレート202は、
上述したものと同様に、真空チャック72に対し、取外し可能に固定されている。
次に、レーザ・ダイオード20は、Z軸に沿った所定位置でキャリア・プレートに 固定される。次に、ブロック112−116において、光学レンズ22、24は、光ビーム
の大まかな平行化を行うように位置合わせ及び調整された取付けプレート78上に
置かれる。取付けプレート78は、平面的ジオメトリに限定されず、円筒状を含む
他のジオメトリでもよいことに留意されたい。レーザ・ダイオードは、電圧が加
えられ、レーザ・ヘッド・アセンブリ12の出力パワーの基本的測定を行うために
、光ビームの出力パワーが調整される。ブロック118−120を参照すると、次に、
真空チャック72は、共通試験台64の精密接合面74に当接する。次に、光学部品は
、ビーム検出器68によって測定された最大出力パワーを提供するように位置合わ
せされる。光学部品の最適化は、ビームが最小のピッチ及びヨーでZ軸に沿って 伝搬するのを確実にするが、X及びY面における光学的位置合わせは必要とされな
い。
出器68で測定されたビームの出力パワーは、レーザ・ダイオード20の初期出力パ
ワーと比較される(ブロック124)。ビームの出力パワーの差が、仕様範囲内に ない場合は、ブロック126に示されるように、光学部品と支持台との位置を調整 するステップが繰返される。光学部品と真空チャック72の位置合わせは、特定の
実施形態によっては、同時に行う必要があるかもしれない。ブロック128におい て、出力パワーが仕様範囲内になると、レーザ・ダイオード・アセンブリ12の光
学部品は所定位置に固く結合される。
0−140に示される。ブロック130及び図6を参照すると、レーザ・ヘッド・アセン
ブリのキャリア・プレート202は、光パスがZ軸に沿って伝搬するように光基台44
に固定される。ブロック132において、光基台44は、送信装置ハウジング200内に
取付けられる。ビーム検出器68は、変調器16に取付けられた光ファイバ・ピグテ
ール28に連結される。ブロック134において、GRINレンズ/変調器・アセンブリ48
を保持したキャリア・プレート206は、アセンブリ48がレーザ・ヘッド・アセン ブリ12の前方に位置するように、真空チャックを使用して光基台44上に置かれる
。ブロック136−138において、レーザ・ダイオードは、電圧を加えられ、GRINレ
ンズ/変調器・アセンブリを保持したキャリア・プレートは、変調器16の出力が 仕様範囲内になるまで、X及びY軸において、更に必要に応じ、ピッチ及びヨーに
おいて、位置決めされる。次に、キャリア・プレート206は、統合されたレーザ ・モジュール・アセンブリを形成するために、光基台44に固く固定される。
れない点にある。これは、各部品が、周囲温度の変化に応じて、それぞれ独立し
て移動でき、従って、異なる熱膨張係数の悪影響を最小限とし、更に、お互いは
固定された光学的関係にあるという利点がある。また、送信装置のモジュール化
により、光学部品を交換することが可能となる。
変調器、例えば、電子・吸収(EA)型、が使用できることは、当業者であれば認
識できるであろう。光変調器の材料は、リチウム・ニオブ酸塩に限定されず、イ
ンターフェース光学部品を取付けることが可能な、ガラス、ポリマー等を含む。
更に、統合型光送信装置は、個別モジュールを形成するためにハウジング内に取
付けられたものを示したが、複数の送信装置を単一の光基台又はボード上に取付
けることができることは認識されるであろう。 本発明は、その例示的実施形態に関して示され、説明されたが、前述の、そし
て、その形、詳細において様々な他の変更、除外及び付加することが、本発明の
精神、範囲を逸脱することなくその範囲内で行い得ることは、当業者によって理
解されるべきである。
形態を示す略図である。
送信装置の一部を示す拡大側面図である。
送信装置の一部を示す拡大側面図である。
送信装置の一部を示す拡大側面図である。
ズ/変調器・アセンブリの光学部品を位置合わせするための試験治具を示す側面 図である。
ましい全体的順序を示す機能図である。
Claims (25)
- 【請求項1】 光システムに使用される統合された光送信装置であって、 光ビームを提供する光ビーム発生器と 上記光ビームを集光し、そこから整列された光ビームを生成するレンズ・
アセンブリとを備える光ヘッド・アセンブリ、 上記整列された光ビームを受光し、受光した変調信号に従って、変調され
た光ビームを提供する光変調器、及び 上記整列された光ビームを受光し、この整列した光ビームを上記光変調器
に提供するようにしたインターフェース光学部品を備え、インターフェース光学
部品は、上記整列された光ビームの挿入損失を最小とし、且つ、固定された光学
的関係を維持するように、上記光変調器との光結合を提供することを特徴とする
統合型光送信装置。 - 【請求項2】 上記レンズ・アセンブリは、上記光ビームを集光し、集束す
る第1非球面レンズ、及び 平行にされた光ビームを生成する第2非球面レンズを
更に備え、上記光ヘッド・アセンブリは、上記第1及び第2非球面レンズの間に 配置され、反射光が上記光ビーム発生器に戻るのを防止する光アイソレータを更
に備えたことを特徴とする請求項1に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項3】 上記インターフェース光学部品は、上記光変調器に固定的に
取付けられたグレーデッド屈折率レンズを含むことを特徴とする請求項1に記載
の統合型光送信装置。 - 【請求項4】 上記変調信号を提供する信号発生器を更に備えたことを特徴 とする請求項1に記載の統合型光送信装置。
- 【請求項5】 上記光ヘッド・アセンブリ及び上記変調器は、取付け表面に
コンプライアントに取付けられていることを特徴とする請求項1に記載の統合型
光送信装置。 - 【請求項6】 上記光ビームは、上記光発生器の電流の関数である波長を有
し、上記統合型光送信装置は、上記光ビームをサンプリングし、上記サンプリン
グされた光ビームの波長を表すフィードバック信号を生成する手段と、上記フィ
ードバック信号を受け、予め選択された波長の光ビームを提供するように上記光
発生器の電流を調整する命令信号を生成する制御器とを有する波長安定化手段を
更に備えたことを特徴とする請求項5に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項7】 上記統合型光送信装置を予め選択された温度に維持するため
に、上記取付けプレートと熱的伝達状態にある加熱/冷却手段を更に備えたこと を特徴とする請求項6に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項8】 上記加熱/冷却手段は、熱電冷却器を更に備えたことを特徴 とする請求項7に記載の統合型光送信装置。
- 【請求項9】 上記加熱/冷却手段は、上記取付けプレートにコンプライア ントに取付けられていることを特徴とする請求項7に記載の統合型光送信装置。
- 【請求項10】 上記取付け表面は、ハウジングの内部表面を更に含むこと
を特徴とする請求項5に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項11】 上記光ビームは、上記光発生器の温度の関数である波長を
有し、上記統合型光送信装置は、上記光ビームをサンプリングし、上記サンプリ
ングされた光ビームの波長を表すフィードバック信号を生成する手段と、上記フ
ィードバック信号を受け、予め選択された波長の光ビームを提供するように上記
光発生器の温度を調整する、上記加熱/冷却手段への命令信号を生成する制御器 とを有する波長安定化手段を更に備えたことを特徴とする請求項7に記載の統合
型光送信装置。 - 【請求項12】 上記波長安定化手段は、各々の光検出器に提供する前に、
対の光ファイバに対して、分割サンプリングビームを提供するビーム分割器を更
に備え、上記制御器は、上記光検出器からの信号の比率から上記命令信号を求め
るようにしたことを特徴とする請求項11に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項13】 上記光ビーム発生器に電圧を加える信号を生成する手段を
更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項14】 統合型光送信装置を製造する方法であって、 (a) レーザ・ダイオードとレンズとを光学的に配列するステップ、 (b) 上記レーザ・ダイオードとレンズとを取付け部材に固定し、レーザ・ヘ ッド・アセンブリを規定するステップ、 (c) 集束レンズを、上記レーザ・ダイオード及び上記レンズと光学的に一直 線上になる状態で、レーザ・ヘッド・アセンブリに対し固定するステップ、 (d) 上記レーザ・ヘッド・アセンブリを光基台に対しコンプライアントに固 定するステップ、 (e) 光変調器を、光サブ・アセンブリを規定するために、上記集束レンズ及 び上記レーザ・ヘッド・アセンブリと光学的に一直線上になる状態で、上記集束
レンズに対し固定するステップ、及び (f) 上記光サブ・アセンブリを光基台に固定するステップを含むことを特徴 とする方法。 - 【請求項15】 ステップ(a)の後に、 (a) 熱伝達プラグを上記レーザ・ヘッド・アセンブリに固定するステップを 含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 【請求項16】 ステップ(c)の前に、 (a) 冷却装置を、上記光基台に連結するステップを含むことを特徴とする請 求項14に記載の方法。
- 【請求項17】 ステップ(c)の前に、 (a) 光ファイバを、上記変調器の送信端に光結合するステップを含むことを 特徴とする請求項14に記載の方法。
- 【請求項18】 ステップ(d)の後に、 (a) 上記光基台を、ハウジング内の冷却装置に固定するステップを含むこと を特徴とする請求項14に記載の方法。
- 【請求項19】 統合型光送信装置を製造する方法であって、 (a) 第1キャリア・プレートに連結された集束レンズとともに、光変調器を 有する光変調器・アセンブリを準備するステップ、 (b) 第2キャリア・プレートに連結された光ビーム発生器及びレンズを有する
レーザ・ヘッド・アセンブリを準備するステップ、 (c) 上記第1キャリア・プレートを光基台に固定するステップ、 (d) 上記光ビーム発生器に電圧を加えるステップ、 (e) 上記レーザ・ヘッド・アセンブリを、上記変調器の送信端において所定 レベル内の光ビームを得るように、上記光変調器アセンブリと光学的に一直線上
になる状態で、上記光基台上に位置決めするステップ、及び (f) 上記第2キャリア・プレートを上記光基台に固定するステップを含むこと
を特徴とする方法。 - 【請求項20】 ステップ(c)の後に、 (a) ハウジング内に上記光変調器を取付けるステップを含むことを特徴とす る請求項19に記載の方法。
- 【請求項21】 統合型光送信装置のための変調器アセンブリを製造する方
法であって、 (a) 光変調器を準備するステップ、 (b) 上記光変調器をキャリア・プレートに連結するステップ、 (c) 上記キャリア・プレートを、接合面を残して、真空チャックに取外し可 能に固定するステップ、 (d) 光ビームを、上記変調器の送信端に提供するステップ、 (e) 最高出力パワーが、所定レベル範囲内でない場合、ステップf−kを繰返 すステップ、 (f) 上記変調器に提供された光ビームの偏向を調整するステップ、 (g) 許容可能な出力パワーの光ビームを放射するように、集束レンズを調整 するステップ、 (h) 接合面を有する試験台に取付けられたビーム受光レンズを備える試験ア センブリを準備するステップ、 (i) 上記試験台の上記接合面に対し、上記真空チャックの上記接合面を接触 させるステップ、 (j) 上記受光レンズから、最大出力パワーの光ビームを放射するように、上 記集束レンズを調整するステップ、 (k) 最高の光結合を得るように上記真空チャックの位置を調整するステップ 、及び (l) 光軸に沿って上記変調器の受光端に、集束レンズを固く固定するステッ プを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項22】 統合型光送信装置のためのレーザ・ヘッド・アセンブリを
製造する方法であって、 (a) 光変調器を準備するステップ、 (b) 上記光変調器に電圧を加えるステップ、 (c) 光ビームの第1出力パワーを測定するステップ、 (d) 接合面を有する真空チャックに対し、取付けプレートを取外し可能に連 結するステップ、 (e) 上記取付けプレート上に上記ビーム発生器を配列するステップ、 (f) 光ビームを大まかに平行にするように光学レンズを配列するステップ、 (g) 接合面を有する試験台に取付けられたビーム受光レンズを備える試験ア センブリを準備するステップ、 (h) 上記試験台の上記接合面に対し、上記真空チャックの上記接合面を接触 させるステップ、 (i) 上記試験アセンブリの上記受光レンズから放射される最大出力パワーの 光ビームを提供するように、上記ビーム発生器及び光学レンズを調整するステッ
プ、 (j) 最高の光結合を得るように上記真空チャックの位置を調整するステップ 、 (k) 上記試験アセンブリから放射された光ビームの出力パワーを、上記ビー ム発生器の第1出力パワーを比較するステップ、 (l) 最高出力パワーが所定レベル範囲内にあれば、所定の位置に上記ビーム 発生器及び光学レンズを固定するステップ、及び (m) 最高出力パワーが、所定レベル範囲内でない場合、ステップi−kを繰返す
ステップを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項23】 上記インターフェース光学部品は、上記レンズ・アセンブ
リに固定的に取付けられたグレーデッド屈折率レンズを含むことを特徴とする請
求項3に記載の統合型光送信装置。 - 【請求項24】 上記加熱/冷却手段は、ハウジングの内部表面に取付けら れていることを特徴とする請求項7に記載の統合型光送信装置。
- 【請求項25】 上記光ビーム発生器の温度を、上記光変調器の温度と独立
して調整する手段を更に備えたことを特徴とする請求項7に記載の統合型光送信
装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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