JP2001517562A - 基板クランプ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
、本発明は、ロボットブレードが回転のために少なくとも部分的に引っ込んだと
きに半導体ウェーハを付勢してブレード前縁部の保持部材に当接させることによ
り半導体ウェーハをロボットブレードに静かに固定するクランプに関する。
ことなく幾つかの連続したプロセスステップを実行するために幾つかのチャンバ
を一体化したクラスタツールを備えている。これらのチャンバとしては、例えば
、ガス抜きチャンバ、基板前処理チャンバ、冷却チャンバ、搬送チャンバ、化学
堆積チャンバ、物理堆積チャンバ及びエッチングチャンバ等がある。クラスタツ
ール内での各チャンバの組み合わせ、並びに動作条件及びこれらのチャンバの運
転パラメータは、特定の処理レシピと処理流量を用いて特定の構造を製造するよ
うに選定される。
バ及び補助装置と共に設定されると、クラスタツールは、典型的には、一連のチ
ャンバとプロセスステップを連続的に通過させることにより、多数の基板を処理
する。処理レシピ−及びシーケンスは、典型的には、クラスタツールを介して各
基板の処理を指示し制御し監視するマイクロプロセッサ制御装置内にプログラム
されている。クラスタツールによりウェーハのカセット全体の処理が首尾よく終
了すると、カセットは更に別のクラスタツール又は化学機械的研磨機等の単体の
ツールに搬送され、別の処理を受ける。
された一連のチャンバを通過させることにより、一度に一枚の基板を処理する。
しかしながら、より最近の設計では、一度に二枚の基板を処理する平行処理構造
が採用されている。この二枚システムでは、ロボットは、ウェーハに一連の平行
チャンバを通過させる一対の離間した平行ブレードを有する。チャンバはそれぞ
れ、一度に二枚のウェーハを収容し処理するように構成されている。これにより
、クラスタツール内の基板のスループットは、効果的に倍加される。
基板スループットに直接的な影響を与える。所望の結果を得るためにより多くの
時間量を必要とする処理は、多数のチャンバ又はツールの平行動作を要求するこ
とになる。他方、短時間で完了する処理は、所有者コスト及び動作コストを経済
的に考慮して暫時遊休し得る場合もある。しかしながら、集積回路製造システム
の構造自体は複雑であるが、製品品質、動作コスト、或いは装置寿命に悪影響を
及ぼすことなく全体のスループットを最大化するためには、できるだけ迅速に各
工程を行うことが殆ど常に有益である。かかる製造システムの一例は、1996
年11月18日に出願の「二重ブレードロボット」と題された米国特許出願第0
8/752,471号に開示された図1のクラスタツールであり、その内容は本
明細書に援用されている。
ハハンドリングロボットの速度を増加させることにより改善することができる。
図1のロボットは、図2に、より詳細に示されている。図2に示されているよう
に、磁気的に結合されたロボットは、固定平面内でロボットブレードの半径方向
移動と回転移動の両方を付与すべく磁気クランプとウェーハブレードとの間にフ
ロッグレッグ(frog-leg)型接続部即ちアームを備えている。半径方向移動と回 転移動は、クラスタツール内のある位置から別の位置へ例えば一つのチャンバか
ら隣接したチャンバへ、基板を受け取り搬送し引き渡すために、調整し組み合わ
せることができる。
の目的地への各基板の搬送に費やす時間の量は減少する。しかしながら、速度に
対する要求は、基板或いはその上に形成された膜を損傷する可能性との間で比較
考量されなくてはならない。ロボットが余りに急激に基板を移動させたり、余り
に速くウェーハブレードを回転させたりすると、ウェーハがブレードからずれて
、ウェーハとチャンバ又はロボットの両方を損傷する可能性がある。更に、ウェ
ーハブレード上での基板のずれにより粒子汚染物が生じる虞があり、これが基板
上に受容されると一つ以上のダイを汚染し、その結果基板からのダイの歩留りが
減少する。加えて、ウェーハブレード上での基板の移動は、基板の実質的なミス
アライメントを引き起こす可能性があり、処理が不正確になったり、後にチャン
バ内の支持部材上で整合させる際に、新たに粒子の生成が生じる場合さえある。
該端部を越えてずれるのを抑制すべく上方に突出したウェーハブリッジを備えて
形成される。しかしながら、ウェーハブリッジは、ブレードの側部に沿って延び
ておらず、ウェーハがブレード上で横方向にずれるのを殆ど防ぐことができない
。更に、ウェーハは常時完全にブリッジに対して位置決めされるとは限らない。
急激な移動や高速回転によりウェーハが投げ出されてブリッジにぶつかりウェー
ハを損傷したり、或いはウェーハがずれてブリッジを越えたりブレードから外れ
ることもある。
る摩擦が一定量生じる。しかしながら、シリコンウェーハの底面は極めて滑らか
であり、典型的にはニッケルめっきアルミニウム、ステンレス鋼或いはセラミッ
クから形成されるウェーハブレードに対して摩擦係数が小さい。更に、典型的な
ウェーハは軽量であるので、摩擦による全抵抗は、ロボットの高速回転時に加わ
る遠心力により、ブレードが完全に引っ込んだ位置にあるときでさえ、容易に超
過されてしまう。しかしながら、一般的には、ロボットの回転速度を決定する際
には、この小さい摩擦係数が基準とされている。
国特許出願第08/801,976号は、その内容が本明細書に援用されており
、ロボットブレード上でのウェーハのずれの問題及びウェーハの搬送速度を増加
する必要性を説明している。この出願は、搬送中ブレード上に基板を保持するク
ランプ機構を説明している。しかしながら、当該発明は、単一のウェーハをクラ
スタツール内で移動させる標準型のシステムを主として対象としている。
ことができるロボットが必要とされている。より特定的には、高速での回転及び
半径方向移動時にウェーハがずれてウェーハが損傷するのを防ぐに十分な力で一
対のウェーハブレード上に一対のウェーハを固定することができるロボットのウ
ェーハクランプ機構が必要とされている。このクランプ機構が、粒子生成やウェ
ーハ損傷を最小にすることが望ましい。ウェーハブレードがウェーハを引き渡し
たり受け取ったりする際にブレードが完全に延伸するときを除いてクランプが自
動的にウェーハと係合すると共にクランプが異なるロボットの延伸にも対応でき
ることが更に望ましい。更に、1000万回以上のサイクルに亘り信頼性を有す
るウェーハグリッパを提供することが望ましい。
付けられたウェーハブレード上にウェーハを選択的に受容するための動作方法を
提供する。クランプリストは、ロボットアームの遠位端部に取り付けられた変換
部材を備える。クランプリストのリストハウジングは、ロボットアームの遠位端
部に枢動可能に結合される。リストハウジングに移動可能に取り付けられた一以
上のクランプフィンガは、前方付勢部材により付勢され、ウェーハハンドリング
ブレード上に載置されたワークピースに当接する。第二の付勢部材は、前記一以
上のクランプフィンガをリストハウジングに移動可能に接続された接触パッドに
接続する。変換部材は、ロボットアームが所与の延伸度に達すると接触パッドと
係合し該接触パッドをワークピースから離間する方向に引っ張るように位置決め
構成されている。同様にクランプフィンガに接続される接触パッドは、ロボット
アームが所与の延伸度に達するとクランプフィンガをワークピースから離間する
方向に引っ張る。
ースハンドリング部材にワークピースを固定するためのクランプ機構を提供する
。ワークピースハンドリング部材は、ワークピース受容領域とその遠位端部に位
置する保持部材とを有するウェーハハンドリングブレードを備える。クランプ機
構は、ワークピースと接触するクランプフィンガと、クランプフィンガに結合さ
れて一以上のクランプフィンガを付勢しワークピースに当接させる前方付勢部材
とを備える。一以上のクランプフィンガに結合される第二の付勢部材は、ワーク
ピースハンドリング部材が延伸すると、フィンガをワークピースから離間する方
向に引っ張るように構成されている。
のフロッグレッグ型ロボットアームを含むロボットアーム組立体が提供される。
クランプリストは、各ロボットアームの遠位端部に取り付けられた変換部材を備
える。リストハウジングは、ロボットアームに枢動可能に結合され、接触パッド
はリストハウジングに接続される。クランプフィンガに結合された前方付勢部材
は、クランプフィンガを付勢してワークピースに当接させる。第二の付勢部材は
、クランプフィンガに接続されると共に、接触パッドに接続される。変換部材は
、ロボットアームが所与の延伸度に達すると接触パッドと係合して接触パッドを
ワークピースから離間させる方向に引っ張ることにより、ロボットアームが所与
の延伸度に達すると接触パッドと第二の付勢部材がクランプフィンガをワークピ
ースから離間する方向に引っ張るように、位置決め構成されている。この組立体
は、単一ウェーハ用のロボット搬送組立体としても多重ウェーハ用のロボット搬
送組立体としても構成することができる。
ータにより磁気的に駆動される一対のハブ部材を備えたロボットを提供する。ロ
ボットアーム組立体は、ハブ部材のそれぞれに取り付けられる。ロボットアーム
組立体は、それぞれ、ハブ部材に結合された第一のストラットを有し、ハブ部材
の回転が各ロボットアーム組立体のストラットを回転させるようにしている。ロ
ボットアーム組立体は、また、それぞれ、第一のストラットの端部に結合された
第二のストラットを有する。二つのアーム組立体は、協働して、回転対称軸線廻
りのロボットの回転と該回転対称軸線からのロボットアームの直線状の半径方向
延伸とを含むロボットの二つの独立した動作を生じさせる。第二のストラットの
それぞれの遠位端部には、クランプ機構を作動させるように構成された変換部材
が取り付けられている。ロボットは二つのワークピースハンドリング部材を有す
る。ワークピースハンドリング部材の一方がそれぞれのアーム組立体に枢動可能
に取り付けられることにより、変換部材の一方とアーム組立体の一方とがワーク
ピースハンドリング部材のそれぞれに対応するようになっている。ワークピース
ハンドリング組立体は、クランプフィンガを付勢してワークピースハンドリング
部材のブレード上に載置されたワークピースに当接させるために少なくとも一の
クランプフィンガに結合された前方付勢部材を備える。第二の付勢部材は、クラ
ンプフィンガを接触パッドに接続する。ワークピースを解放するために、変換部
材は、取り付けられたアーム組立体が所与の延伸度に達すると接触パッドに係合
して接触パッドをワークピースから離間する方向に引っ張るように位置決め構成
されている。接触パッド及び第二の付勢部材は、取り付けられたアーム組立体が
所与の延伸度に達するとクランプフィンガをワークピースから離間する方向に引
っ張るように構成されている。
ンドリングブレードを用いて一対のワークピースを搬送する方法を提供する。こ
の方法は、ロボットアームを延伸させるステップと、ウェーハハンドリングブレ
ードのそれぞれに結合されたクランプ部材をロボットアームとウェーハハンドリ
ングブレードとの間の相対移動が所与の移動量になる時点で解放位置まで付勢す
るステップと、延伸したロボットアームのウェーハハンドリングブレードのそれ
ぞれにワークピースを載置するステップと、ロボットアームを引っ込めるステッ
プと、クランプ部材を前記ロボットアームと前記ウェーハハンドリングブレード
との間の相対移動が所与の移動量になる時点でクランプ位置まで付勢するステッ
プとを備える。
で、先に簡単に概説した本発明を、添付図面に示した実施形態に基づき、より特
定的に説明する。
で、本発明の範囲を限定するものではなく本発明に対する他の同様に効果的な実
施形態をも許容するものであることに留意されたい。発明の実施の形態 図1は、縦列になったウェーハ302の処理に有用な一体型クラスタツール4
00の一例を示す概略図である。ウェーハ302は、典型的にはクラスタツール
400の一体部分であるロードロックチャンバ402を通って、クラスタツール
400内に導入されまたそこからから取り出される。一対のウェーハハンドリン
グブレード64を有するロボット10は、クラスタツール400内に配置され、
ロードロックチャンバ402と各チャンバ404との間で基板を搬送する。ロボ
ットアーム42は、搬送チャンバ406内で可能に回転するための収縮位置で図
示されている。図1のクラスタツールの特定の構成は、単なる例示であり、図示
システムは2枚のウェーハを同時に処理することができる。しかしながら、本発
明は、単一ウェーハ搬送又はロボット組立体にも同様に適用可能である。本発明
の好適な態様では、組立処理手順、クラスタツール内の状態及びロボット10の
動作を制御するためにマイクロプロセッサ制御装置が設けられている。
図である。ロボット10は、二つの同軸リングを備え、二つのリングは共通軸線
を中心に該リングを回転させるためのコンピュータ制御駆動モータに磁気的に結
合されている。ロボット10は、第一の磁気駆動装置20に接続固定された第一
のストラット44をそれぞれ有する一対のロボットアーム42を備えている。ロ
ボットアーム42の第二のストラット45は、エルボピボット46を介して第一
のストラット44に枢動可能に接続されると共に、リストピボット50を介して
ワークピースハンドリング部材60及び共通の固定接続部材190に枢動可能に
接続されている。ストラット44、45及びピボット46、50の構造は、ウェ
ーハハンドリング部材60を磁気駆動装置20に接続する「フロッグレッグ」型
ロボットアーム42を形成する。
に対して垂直なその回転軸線Zを中心に同じ方向に同じ角速度で回転する。磁気
駆動装置20が反対方向に同じ角速度で回転すると、延伸位置に対してウェーハ
ハンドリング部材60の直線的な半径方向移動が生じる。両方のモータが同じ方
向に同じ速度で回転するモードは、隣接したチャンバの一つとのウェーハ交換に
適した位置から別のチャンバとのウェーハ交換に適した位置までロボット10を
回転させるために使用することができる。次に、両方のモータが同じ速度で反対
方向に回転するモードは、チャンバの一つにウェーハブレードを半径方向に延伸
させ、更に該チャンバからウェーハブレードを抜き出すために使用される。その
他のモータ回転の組み合わせは、ロボットを軸線x廻りに回転させながらウェー
ハブレードを延伸させたり引っ込めたりするために用いることができる。ピボッ
ト50で第二のストラット45とワークピースハンドリング部材60に取り付け
られた接続部材190は、二つのワークピースハンドリング部材60及びロボッ
トアーム42の間を延びてそれらを接続している。接続部材190とワークピー
スハンドリング部材60との組立体は、ひとまとめにしてリスト80と呼ぶ。支
持体190に対する一方のアーム組立体42の動作は、接続支持体190内のギ
ヤ又はベルト機構等の同期機構を介して、他方のアーム組立体42により対称的
に反復される。
0の部分底面図を示す。クランプフィンガ90は、延伸クランプ位置で示されて
いる。図4は、下側カバープレート202を除去したワークピースハンドリング
部材60の斜視底面図を示す。図5は、下側カバープレート202及びハンドリ
ングブレード64を除去したワークピースハンドリング部材60の斜視底面図を
示す。これらの図は、いずれも、クランプリスト80の内部作動要素を示す。ク
ランプリスト80についての以下の説明は、一般的にはこれらの3枚の図面を参
照し、必要に応じて特定の図に対して特定の参照を行うものとする。
ハハンドリングブレード64と、クランプリスト80とを有する。リストハウジ
ング199は、ワークピースハンドリング部材60の内部移動要素を収容する上
側カバープレート200と下側カバープレート202とを備えている。ハウジン
グ199は、実質的に硬く、ワークピースハンドリング部材60の各要素を保護
するように構成されている。ハンドリングブレード64は、リストハウジング1
99の前端部からその一体部分として延び、その上にウェーハ302を受容する
ように構成されている。リストハウジング199の反対側のウェーハハンドリン
グブレード64の遠位端部には、ウェーハブレード64の端部から上方に延びる
保持部材70(図4に示す)が設けられ、ブレード上に載置されたウェーハ30
2と当接するように構成されている。
と、撓み部材160と、一対のクランプフィンガ90とから構成されている。撓
み部材160は、一般に、フレームと、前方付勢部材100と、マウント172
とを備える。前方付勢部材100は任意の数の形態を採ることができるが、好適
な実施形態では撓み部材160のフレームに組み込んだ複数のばね102好まし
くは板ばねを使用する。撓み部材のフレームは、一対の平行な側部バー166の
後端部に位置して該側部バー166に対して垂直に延びる接続バー168を含む
。接続バー168の両端部はそれぞれ、一つ以上の弾性板ばね169により側部
バー166の後端部の一方に取り付けられている。板ばね169の外面に取り付
けられたスペーサ170は、板ばね169を側部バー166と接続バー168と
に対して捕獲して取り付ける。接続バー168は、側部バー166の間を延びて
側部バーを互いに接続し、撓み部材160にある程度の横方向の可撓性を付与し
ている。
02を含む。板ばね102を撓ませるために、ばね102の両端部は、側部バー
106に取り付けられている。これにより、板ばね102の両端部及びそれらが
取り付けられた側部バー166は、板ばね102の両端部の中間の板ばね中心に
対して移動し得る。板ばね102の1枚は、側部バー166の前端部に、板ばね
102を側部バー166に対して捕獲して取り付けするために各端部に設けたス
ペーサ170を用いて、取り付けられる。同様に、他の3枚の板ばね102は、
側部バー166の後端部に、板ばねを側部バー166の端部に対して捕獲して取
り付けするためのスペーサ170を用いて、取り付けられる。板ばね102は、
前方と後方に撓み得る、弾性材料の薄い帯片である。
いる。スペーサ170は、マウント172に対して板ばねを捕らえて取り付けて
いる。図3及び図5に示したように、マウント172は、該マウントを貫通して
上側カバープレート200の対応する取付孔と整合した一連の取付孔174を有
する。マウント172を上側カバープレート200に取り付けるために、ねじ等
の標準的な取付部材が、整合された取付孔に挿通されている。従って、マウント
172は、リストハウジング199に対して移動することがなくなる。しかしな
がら、弾性板ばね102は撓み、板ばね102の端部に取り付けられた側部バー
166及び他の撓み部材フレーム要素をマウント172及びリストハウジング1
99に対して移動可能にする。板ばね102は、撓むと、側部バー166及び撓
み部材160をリストハウジング199に対して前方に付勢する力を側部バー1
66に対して付与する。
であり、撓み部材160から後方に延びている。ヨーク162は、ヨーク162
の端部に接触面を画定するフック状の形状を有する。
維持すると共にクランプフィンガ90を前方に付勢する撓み部材160の側部バ
ー166に結合されている。各クランプフィンガ90は、側部バー166に取り
付けられて該側部バーと平行に延びる。クランプフィンガ90は、撓み部材16
0がクランプ位置にあるときクランプフィンガ90がウェーハ302の縁部と係
合するように、撓み部材160とリストハウジング199の前端部からウェーハ
ハンドリングブレード64の方向に等距離延びている。クランプフィンガ90の
遠位端部には、好ましくは、クランプフィンガ90とウェーハ302との間の摩
擦を最小にして粒子の生成を最低限に抑えるために硬い耐磨耗性の材料から形成
されたローラ92が設けられている。
及び130と、第二の付勢部材110とを含む。取付ブロック115は、上側カ
バープレート200に取り付け固定され、レバー120及び130のピボット取
り付けを可能とする。
ー120の一方の端部は、取付ブロック115にピボット接続されている。第一
のレバー120のピボット接続端部の反対側には、第一のレバー120の遠位端
部124が、接触パッド122を画定する比較的平らな部分を形成している。同
様に、第二のレバー130は、取付ブロック115に枢動可能に取り付けられた
細長いレバーであり、そのピボット点の反対側に遠位端部132を有する。第一
及び第二のレバー120及び130は、離間して取り付けられ、同一平面上で枢
動するように構成されている。第二のレバー130の遠位端部132は、第二の
レバー130が後方に回転すると、ヨーク162の接触面164に当接して該接
触面と第二のレバー遠位端部132との間の接触を維持するように構成され位置
決めされている。接触面165と第二のレバー130の遠位端部132との間の
摩擦及びその結果としての粒子生成を最小限にするために、第二のレバー130
の遠位端部132には、好ましくは、硬い耐磨耗性材料から形成された接触ロー
ラ134が枢動可能に取り付けられている。
112が取り付けられている。第二の付勢部材110は、両側の端部112を有
し、好ましくは少なくとも一つのばね114から成る。しかしながら、更に好ま
しくは、第二の付勢部材110は、第一のレバー120と第二のレバー130と
の間に延びて各レバーを互いの方向に付勢する二つの伸張ばねから成る。第二の
付勢部材110は、第二のレバー130の両端部の中間で第二のレバー130に
取り付けられている。その結果、第一のレバー120が枢動すると、第二のレバ
ー130も第一のレバー120の方向に枢動する。しかしながら、上側カバープ
レート200に取り付けられた固定止めから成る止め部材150により、第一の
レバー120の方向への第二のレバー130の後方移動が規制される。止め部材
150は、第二のレバー130が所定の位置を越えて後方に移動するのを防ぐよ
うに構成され位置決めされている。この位置は、撓み部材160とクランプフィ
ンガ90の必要な後方移動量により決定される。場合によっては、ロボット10
は、整合していないウェーハ302を回収しなければならない。クランプ機構は
、ハンドリングブレード64上でウェーハを把持する際にこうした整合していな
いウェーハ302を整合させる機能を有する。従って、クランプフィンガ90は
、整合していないウェーハ302をウェーハブレード64上に載置させるために
十分に引っ込む必要がある。好適な実施形態では、止め部材150は、中心から
0.080インチ(約2.03mm)までのウェーハ不整合を収容し得るように
クランプフィンガ90が0.160インチ(約4.06mm)まで引っ込むこと
ができるように位置決めされる。引っ込みの量は、特定のシステムの許容差を収
容し得るように調節することができるが、一実施形態では、特に板ばね102の
寿命を相当程度確保するように限定されている。しかしながら、引っ込みの量は
、クランプ組立体を利用する特定のシステムにより決定される任意の量とするこ
とができる。
、第一のレバー120の可動接触パッド122と係合して該パッドを所与のロボ
ットアーム延伸度で後方に引っ張ってウェーハ302から離間させるように構成
されている。変換部材82は、第二のストラット45をワークピースハンドリン
グ部材60に接続するピボット50の近傍で第二のストラット45に取り付け固
定された細長い固定部材である。変換部材82は、第二のストラット45から外
側にリストハウジング199内に延びる。変換部材82の遠位端部には、粒子を
実質的に生成することなく別の表面に当接するように構成されたローラ84が、
枢動可能に取り付けられている。ローラは、好ましくは、変換部材82と接触パ
ッド122との摩擦をできるだけ小さくするために硬い耐磨耗性の材料から形成
される。変換部材82は、変換部材82の遠位端部がウェーハ302及びハンド
リングブレード64から離間する方向に後方に回転移動したときにその遠位端部
が第一のレバー120の接触パッド122に当接するように、構成されて位置決
めされる。ロボットアーム42が延伸すると、変換部材82が後方に回転する。
底面図であって、ロボットアーム42がそれぞれ引っ込み及び延伸位置にあると
きのクランプリスト80の作用を示す。図の比較は、クランプ機構が完全延伸位
置でどのようにしてウェーハを解放するかを示すのに有益である。図6は、リス
ト組立体が回転位置にある場合等、ロボットのハブ上の完全引っ込み位置におけ
るリスト組立体60を示す。クランプフィンガ90がクランプ位置にあるウェー
ハ302の外周と係合していることに留意されたい。クランプフィンガ90の係
合は、ウェーハ302をクランプするのみならず、該ウェーハをブレード64上
に安定して且つ正確に位置決めする。ウェーハ302が正確に位置決めされるの
で、ハンドリングエラーは減少し、精巧なウェーハセンタ検出装置を使用する必
要はないが、かかる装置の使用を妨げるものではない。また、リスト80が完全
に引っ込んだときは、変換部材82と係合する接触パッド122との間の近接距
離が最大になることにも留意されたい。
ランプ解放位置まで延伸したブレード64及びリスト80を示す。チャンバ(図
示せず)のリフトピン等の別の装置によりウェーハをブレード64の上面から持
ち上げることができるようにクランプフィンガ90とウェーハ302の縁部との
間に間隙が形成されていることに留意されたい。また、変換部材82、レバー1
20及び130、止め部材150及び第二の付勢部材110の相対位置に留意す
ることも有益である。この解放位置では、板ばね102は撓んでいる。
平面図及び断面図である。ウェーハ支持部材74は、ウェーハブレード64に結
合されているか或いは該ブレードと一体形成され、ウェーハ302の底面がウェ
ーハブレード64の上面と接触するのを防ぐためにウェーハブレード64の上面
から上方に十分な距離延びたウェーハ接触面76を有する。このように、ウェー
ハ支持部材74は、ウェーハ302の底面が接触されたり擦られたりする度合い
を減少させることにより、粒子生成及び/又はウェーハ損傷の可能性や程度を減
少させる。
ウェーハブレード64は少なくとも4個のウェーハ支持部材74を有することが
好ましい。また、一般には、ウェーハ支持部材上に受容されるウェーハ302に
安定性を付与するために、ウェーハがクランプされると一層の安定性が付与され
る場合であっても、実用的な範囲でできるだけ大きい間隔をあけてウェーハ支持
部材74を分散させることが好ましい。
側表面との接触圧力を減少させ、粒子生成の可能性を一層減少させる。
せず、また、摩滅したりそこから粒子が生じたりせず、且つウェーハ表面を損傷
したりしないような材料を選定することが好ましい。支持部材としての使用に好
適な材料は、アルミナ、青サファイア、ジルコニア、窒化珪素、炭化珪素等であ
る。また、支持部材74は、セラミック、サファイア或いはダイヤモンドでコー
ティングした機械加工金属から形成してもよい。
4の拡大部分断面図である。図10Aの支持部材74は、軸受面78内で回転可
能な玉軸受として図示されている。軸受は、回転又は転動可能であるので、部材
74とウェーハ302との間の摩擦の度合いは更に減少し或いは除去される。
或いは該ウェーハ支持部材と組み合わせて使用され得る別の支持部材74の部分
断面図である。図10Bの支持部材74は、ブレード64の孔内に収容固定され
る支柱と、ウェーハ302と接触する上面76を形成する半球形ボタン部とを備
える。図10Cの支持部材74は、上面76がブレード64の上面66より僅か
に上側に突出するようにブレードの孔内に固着されたボール即ち球体である。
ウェーハ302を支持するために単独で或いは組み合わせて使用してもよい。動作方法 動作時、ロボット10は、搬送チャンバ406内でその軸線を中心として回転
し、搬送チャンバ406に取り付けられた種々のチャンバ40にウェーハハンド
リング部材60を整合させる。チャンバ402、404と整合すると、ロボット
アーム42は第一及び第二のストラット44及び45の相対回転により延伸し、
ウェーハハンドリング部材60とその上に載置されたウェーハ302とをチャン
バ404内に移動させて搬送する。チャンバ404間でのウェーハ302の迅速
な搬送を容易にするために、ウェーハ302はウェーハハンドリング部材60上
に載置されると該部材上でクランプされる。このクランプを容易にするために使
用されるクランプリスト80は、以下のように動作する。なお、以下の説明は、
説明を容易にするために単一のロボットアーム42、クランプリスト80及びワ
ークピースハンドリングブレード64のみに言及していることに留意されたい。
ランプフィンガ90をクランプ位置まで付勢する。この付勢は、撓み部材160
の弾性板ばね102により行われる。撓み時には、マウント172に取り付けら
れた板ばね102の中央部は固定されたままであるが板ばね102の端部は側部
バー166と共に移動する。従って、撓み部材160に十分な力が加わったとき
のみ、撓み部材160の側部バー166とそれに取り付けられたクランプフィン
ガ90が移動するが、マウント172は固定されたままである。この移動により
弾性板ばね102が撓み、該移動に抗する力を生じる。好適な実施形態では、板
ばね102の撓みは、ウェーハ302の重さの約1.2倍である約0.14ポン
ド(約63.5g)のクランプ力をウェーハ302に対して加える。ウェーハ3
02の寸法は略一定であるので、クランプフィンガ90の前方のクランプ位置は
変化する必要がない。従って、クランプリスト80は撓み部材160の前方への
移動量を規制している。クランプ位置を越えるような撓み部材160の前方への
移動は、スペーサ170が前方ブレードマウント207と接触することにより阻
止される。各ウェーハ302と関係した二つの接触フィンガ90を接続する上述
した撓み部材160を用いることにより、両方のクランプフィンガ90を単一の
ロボットアーム42の動作で引っ込めることができる。
勢してウェーハハンドリングブレード64上のウェーハ302と接触させる。し
かしながら、ウェーハハンドリングブレード64上にウェーハ302を載置し該
ブレードからウェーハ302を除去するためには、クランプ動作を解放しクラン
プフィンガ90を引っ込める必要がある。ウェーハ302がブレード64上に在
る時間の殆どは、ロボット10がウェーハ302を移動させている。ロボット搬
送効率を最大化するために、ウェーハ302がハンドリングブレード64上に在
る間ウェーハ302をできるだけ長くクランプすることで、ロボット10がより
高速度及びより大きい加速度と減速度を使用できるようにして迅速なウェーハ3
02の移動を行う。従って、クランプ力は、ウェーハハンドリングブレード64
とチャンバ404との間のウェーハ搬送が完了したときのみ解放される。即ち、
クランプ力は、ロボットアーム42がチャンバ404内に延伸し、搬送を完了す
るときのみ解放される。
04との間の搬送を完了する際には、ストラット44及び45はワークピースハ
ンドリング部材60に対して回転する。この第二のストラット45が回転すると
、該ストラットに固着された変換部材82が回転する。変換部材82は、第二の
ストラット45がロボットアーム42の所与の延伸となる所定の回転度に達する
と変換部材82の遠位端部に取り付けられたローラ122が第一のレバー120
の接触パッドに接触し、ロボットアーム42の引き続く延伸に対して第一のレバ
ー120を後方へ枢動させるように、位置決め構成される。従って、変換部材8
2は、ロボットアーム42の延伸移動及びストラット44及び45の回転移動を
第一のレバー120の後方への回転に変換する。次に、第一のレバー120は該
レバーに取り付けられた一対の伸張ばねを後方に引っ張ることにより、第二のレ
バー130を後方に付勢して第二のレバー120の後方への回転を生じさせる。
レバー130が後方に回転すると、レバー130は、撓み部材160に取り付け
られたヨーク162の接触面164に接触し、撓み部材160とそれに取り付け
られた接触フィンガ90をウェーハ302及びハンドリングブレード64から離
間させる方向に引っ張る。次に、ウェーハ302をウェーハハンドリングブレー
ド64から取り外してもよい。続いてロボットアーム42が引っ込むと、変換部
材82が第一のレバー120から離脱して第二の付勢部材110の力を解放し、
撓み部材160がクランプフィンガ90をクランプ位置に復帰させる。クランプ
フィンガ90は、ウェーハハンドリングブレード64上に載置されたウェーハ3
02の縁部と係合してウェーハ302を保持部材70に対して押圧する。板ばね
102は、撓み部材160をクランプ位置に付勢する。ハンドリングブレード6
4に固定された保持部材70に対してウェーハ302を付勢することにより、ク
ランプフィンガ90は、ウェーハ302がハンドリング部材64上に載置される
度にウェーハ302を同じ位置に整列させるので、システムの反復可能性を高め
る。
てウェーハハンドリングブレード64上でウェーハ302が移動するのを防ぐよ
うにしている。しかしながら、クランプ後は、ロボットの移動速度、加速度及び
減速度は、ロボットの移動能力によってのみ制約される。
00等の場合、チャンバ404とロードロックチャンバ402は、ロボット10
の軸線xから等距離にあってもよいし、なくてもよいということである。本発明
は、ばね114と止め部材150(図3及び図5)を用いてこの差を収容してい
る。第二の付勢部材110が第二のレバー130を後方に付勢すると、所与の後
方位置到達時に、第二のレバー130は止め部材150と接触し、それ以上後方
に移動できないようになっている。しかしながら、伸張ばねを用いることにより
、第一のレバー120は後方に移動し続けることができ、伸張ばねは、それらの
弾性伸張機能によりこの「ロストモーション」を吸収する。好適な実施形態では
、完全伸張状態でレバー120及び130の間の伸張ばねにより加えられる力は
、好ましくは約0.5ボンド(約226.8g)未満である。
法及び位置に応じて決定することができる。例えば、変換部材82が第二のスト
ラット45に取り付けられる角度及び接触パッド122の相対位置は、変換部材
と接触パッドが互いに接触する相対位置を決定する。ストラット44及び45の
相対長さは、ワークピースハンドリング部材60に対する第二のストラット45
の相対回転を決定する。クランプフィンガ90は第二のストラット45とワーク
ピースハンドリング部材60との間が所与の相対角度になると引っ込むので、ス
トラット44及び45の長さは、ロボットアーム42が延伸したときのみ当該角
度が達成されるようになっている。クランプフィンガ90が引っ込む位置に影響
し得る他の要因は、ばね114の張力、及び第一のレバー120と第二のレバー
130と接触面164との相対位置である。好適な実施形態において、これらの
要素は、ウェーハハンドリングブレード64が搬送位置(即ち完全延伸位置)か
ら1〜3インチ(2.54cm〜7.62cm)以内にあるときクランプフィン
ガ90が引っ込むように、構成されている。
ンガ90と保持部材70との間に固定される。この場合、ウェーハ302が保持
部材70に当接するまで、係合したクランプフィンガ90がウェーハ302を押
す。このウェーハブレード64に対するウェーハ302の移動の間、ウェーハ3
02の底面は、ウェーハ支持部材74のウェーハ接触面76との摩擦力を受ける
ことになる。しかしながら、広範囲に亘りウェーハ302と接触する従来のブレ
ードの支持部材と異なり、本発明の支持部材はそれらの間の接触及び摩擦の度合
いを減少させ或いは最小化させることにより、ウェーハの損傷或いは粒子生成を
減少させ或いは排除している。その結果、本発明のウェーハ支持部材74は、摩
擦を生じさせるものではなく、ウェーハ302に対する摩擦及び損傷を軽減して
いる。ウェーハ302は、ブレード64の移動中、本発明のクランプ作用により
所定の位置に保持される。以上本発明の好適な実施形態について説明してきたが
、本発明の基本的な範囲及び前記特許請求の範囲により画定される範囲から逸脱
しない限り、本発明の他の別の実施形態も工夫し得る。
る。
斜視図である。
。
分平面図である。
。
せて使用される別のウェーハ支持部材の拡大部分断面図である。
せて使用される別のウェーハ支持部材の拡大部分断面図である。
Claims (33)
- 【請求項1】 ロボットアーム用のクランプリストであって、 a) 一以上のアームと該一以上のアームを駆動するための一つ以上のアクチュ
エータとを有するロボット組立体と、 b) 前記一以上のアームに枢動可能に結合されたリストハウジングと、 c) 前記リストハウジング内に配設された少なくとも一のクランプフィンガと
、 d) 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合され、該少なくとも一のクラ
ンプフィンガをワークピースに対して付勢するための付勢部材と、 を備えるクランプリスト。 - 【請求項2】 前記一以上のアームのうち少なくとも一のアームの端部に結
合された変換部材と、 前記リストハウジングに移動可能に接続された接触パッドと、 を更に備えた請求項1記載のクランプリスト。 - 【請求項3】 前記少なくとも一のクランプフィンガを前記接触パッドに接
続するための第二の付勢部材を更に備えた請求項2記載のクランプリスト。 - 【請求項4】 前記付勢部材が、少なくとも一つのばねである請求項3記載
のクランプリスト。 - 【請求項5】 前記第二の付勢部材が、少なくとも一つの伸張ばねである、
請求項4記載のクランプリスト。 - 【請求項6】 前記リストハウジングに枢動可能に取り付けられ、前記接触
パッドが遠位端部に結合された第一のレバーと、 前記第一のレバーに対して離間して前記リストハウジングに枢動可能に取り付
けられた第二のレバーと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合されたヨークと、 を更に備え、 前記第二の付勢部材が、前記第一のレバー及び前記第二のレバーにそれぞれ接
続される両端部を有し、 前記第二のレバーが、ロボットアームが所与の延伸度に達すると前記ヨークに
係合して該ヨーク従って前記少なくとも一のクランプフィンガをワークピースか
ら離間する方向に引っ張るように構成され位置決めされた遠位端部を有する、 請求項5記載のクランプリスト。 - 【請求項7】 前記リストハウジングに取り付けられ、ワークピースから離
間する方向への前記第二のレバーの移動を規制するように構成され位置決めされ
た止め部材を更に備えた請求項6記載のクランプリスト。 - 【請求項8】 互いに離間して取り付けられた二つのクランプフィンガと、 前記クランプフィンガに取り付けられ、該クランプフィンガを同時に移動させ
るように構成された撓み部材と、 を更に備えた請求項1記載のクランプリスト。 - 【請求項9】 前記リストハウジングに結合される接続部材を更に備え、該
接続部材が、第二のロボットアームの第二のクランプリストの第二のリストハウ
ジングに結合されている、 請求項1記載のクランプリスト。 - 【請求項10】 ワークピース受容領域とその遠位端部に位置する保持部材
とを有するウェーハハンドリングブレードを備えてロボットアームの遠位端部に
結合されたワークピースハンドリング部材に、ワークピースを固定するためのク
ランプ機構であって、 前記ワークピースの縁部と接触するように構成され位置決めされた少なくとも
一のクランプフィンガと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合され、前記ワークピースがワーク
ピース受容領域上に位置決めされると前記少なくとも一のクランプフィンガを付
勢してワークピースに当接させることにより前記少なくとも一のクランプフィン
ガと前記保持部材との間にワークピースをクランプするように構成された前方付
勢部材と、 を備えたクランプ機構。 - 【請求項11】 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合され、ワーク
ピースハンドリング部材とロボットアームとが延伸すると前記フィンガを前記ワ
ークピースから離間する方向に引っ張るように構成された第二の付勢部材、 を更に備えた請求項10記載のクランプ機構。 - 【請求項12】 前記第二の付勢部材が、少なくとも一つのばねである請求
項11記載のクランプ機構。 - 【請求項13】 前記第二の付勢部材が、前記ロボットアームと前記ワーク
ピースハンドリング部材との間の相対角回転により係合されるように構成された
請求項11記載のクランプ機構。 - 【請求項14】 前記ワークピースハンドリング部材に枢動可能に取り付け
られ、遠位端部を有する第一のレバーと、 前記第一のレバーの前記遠位端部に結合された接触パッドと、 前記ロボットアームに取り付けられ、前記ロボットアームが所与の延伸度に達
すると前記接触パッドと係合して該接触パッドを前記ワークピースから離間する
方向に引っ張るように位置決め構成された変換部材と、 前記第一のレバーから離間して前記ワークピースハンドリング部材に枢動可能
に取り付けられた第二のレバーと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合されたヨークと、 を更に備え、 前記第二の付勢部材が、前記第一のレバー及び前記第二のレバーにそれぞれ接
続された両端部を有し、 前記第二のレバーが、前記ロボットアームが所与の延伸度に達すると前記ヨー
クと係合して該ヨーク及び前記少なくとも一のクランプフィンガを前記ワークピ
ースから離間する方向に引っ張るように構成され位置決めされた遠位端部を有す
る、 請求項11記載のクランプ機構。 - 【請求項15】 前記ワークピースハンドリング部材に取り付けられ、前記
ワークピースから離間する方向への前記第二のレバーの移動を規制するように構
成され且つ位置決めされた止め部材、を更に備えた請求項14記載のクランプ機
構。 - 【請求項16】 互いに離間して取り付けられた二つのクランプフィンガと
、 前記クランプフィンガに取り付けられ、該クランプフィンガを同時に移動させ
るように構成された撓み部材と、 を更に備えた請求項11記載のクランプ機構。 - 【請求項17】 それぞれの遠位端部にクランプリストが取り付けられた一
対のフロッグレッグ型ロボットアームを含むロボットアーム組立体であって、 前記クランプリストが、 前記ロボットアームに枢動可能に結合されたリストハウジングと、 前記リストハウジング内に配設された少なくとも一のクランプフィンガと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合され、該少なくとも一のクランプ
フィンガを付勢してワークピースに当接させるように構成された前方付勢部材と
、 を備えた、 ロボットアーム組立体。 - 【請求項18】 前記ロボットアームの前記遠位端部に取り付けられた変換
部材と、 前記リストハウジングに移動可能に接続された接触パッドと、 前記少なくとも一のクランプフィンガを前記接触パッドに接続する第二の付勢
部材と、 を更に備えた請求項17記載のロボットアーム組立体。 - 【請求項19】 前記少なくとも一のクランプフィンガのそれぞれの端部に
枢動可能に取り付けられたローラ、 を更に備えた請求項18記載のロボットアーム組立体。 - 【請求項20】 前記リストハウジングに枢動可能に取り付けられ、前記接
触パッドが遠位端部に結合された第一のレバーと、 前記第一のレバーから離間して前記リストハウジングに枢動可能に取り付けら
れた第二のレバーと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合されたヨークと、 を更に備え、 前記第二の付勢部材が、前記第一のレバーと前記第二のレバーとにそれぞれ接
続された両端部を有し、 前記第二のレバーが、前記ロボットアームが所与の延伸度に達すると前記ヨー
クと係合して該ヨーク及び前記少なくとも一のクランプフィンガを前記ワークピ
ースから離間する方向に引っ張るように構成され位置決めされた遠位端部を有す
る、 請求項18記載のロボットアーム組立体。 - 【請求項21】 前記リストハウジングに取り付けられ、前記ワークピース
から離間する方向への前記第二のレバーの移動を規制するように構成され位置決
めされた止め部材、 を更に備えた請求項20記載のロボットアーム組立体。 - 【請求項22】 前記ロボットアーム組立体の前記リストハウジングのそれ
ぞれの間に結合され延在する接続部材、 を更に備えた請求項18記載のロボットアーム組立体。 - 【請求項23】 第一の軸線を中心に回転可能な一対の第一のハブ部材と、 前記ハブ部材のそれぞれを駆動するための一対の磁気駆動装置と、 第一及び第二のストラットをそれぞれ有して該第一のストラットがハブ部材に
取り付けられた一対のロボットアームと、 前記第二のストラットのそれぞれに配設された変換部材と、 前記一対のロボットアームに枢動可能に取り付けられたワークピースハンドリ
ング部材と、 を備えたロボットであって、 前記ワークピースハンドリング部材が、 少なくとも一のクランプフィンガと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合され、前記少なくとも一のクラン
プフィンガを付勢してワークピースに当接させる前方付勢部材と、 前記少なくとも一のクランプフィンガを接触パッドに接続する第二の付勢部材
と、 を備え、 前記変換部材が、取り付けられたアーム組立体が所与の延伸度に達すると前記
接触パッドに係合して該接触パッドを前記ワークピースから離間する方向に引っ
張るように位置決め構成され、 前記接触パッド及び前記第二の付勢部材が、前記取り付けられたアーム組立体
が所与の延伸度に達すると前記少なくとも一のクランプフィンガを前記ワークピ
ースから離間する方向に引っ張るように構成されている、 ロボット。 - 【請求項24】 前記第二の付勢部材が、少なくとも一つのばねである請求
項23記載のロボット。 - 【請求項25】 リストハウジングに枢動可能に取り付けられ、前記接触パ
ッドが遠位端部に結合された第一のレバーと、 前記第一のレバーから離間して前記リストハウジングに枢動可能に取り付けら
れた第二のレバーと、 前記少なくとも一のクランプフィンガに結合されたヨークと、 を備えたロボットであって、 前記第二の付勢部材が、前記第一のレバーと前記第二のレバーとにそれぞれ接
続された両端部を有し、 前記第二のレバーが、前記ロボットアームが所与の延伸度に達すると前記ヨー
クに係合して該ヨークと前記少なくとも一のクランプフィンガとを前記ワークピ
ースから離間する方向に引っ張るように構成され位置決めされた遠位端部を有す
る、 請求項23記載のロボット。 - 【請求項26】 前記リストハウジングに取り付けられ、前記ワークピース
から離間する方向への第二のレバーの移動を規制するように構成され位置決めさ
れた止め部材を更に備えた請求項25記載のロボット。 - 【請求項27】 互いに離間して取り付けられた二本のクランプフィンガと
、 前記クランプフィンガに取り付けられ、クランプフィンガを同時に移動させる
ように構成された撓み部材と、 を更に備えた請求項23記載のロボット。 - 【請求項28】 同じ方向への前記第一及び第二のアームの回転が、二つの
独立した移動の一方に変換され、反対の方向への前記第一及び第二のアームの回
転が前記二つの独立した移動のもう一方に変換される請求項23記載のロボット
。 - 【請求項29】 一対のロボットアームの遠位端部にそれぞれ取り付けられ
た一対のウェーハハンドリングブレードを用いて一対のワークピースを搬送する
方法であって、 ロボットアームを延伸させるステップと、 前記ウェーハハンドリングブレードのそれぞれに結合されたクランプ部材を、
前記ロボットアームと前記ウェーハハンドリングブレードとの間の相対移動が所
与の移動量になる時点で解放位置まで付勢するステップと、 前記延伸したロボットアームの前記ウェーハハンドリングブレードのそれぞれ
にワークピースを載置するステップと、 前記ロボットアームを引っ込めるステップと、 前記クランプ部材を、前記ロボットアームと前記ウェーハハンドリングブレー
ドとの間の相対移動が所与の移動量になる時点でクランプ位置まで付勢するステ
ップと、 を備えた方法。 - 【請求項30】 前記クランプ部材を解放位置まで付勢するステップが、前
記ワークピースをウェーハハンドリングブレード上で心合わせすることを含む、
請求項29記載の方法。 - 【請求項31】 前記ワークピースをクランプしながら前記ロボットを回転
させるステップ、を更に備えた請求項29記載の方法。 - 【請求項32】 前記ワークピースをクランプしながら前記ロボットの速度
を増加させるステップ、を更に備えた請求項29記載の方法。 - 【請求項33】 前記ロボットアームを引っ込めるステップが、前記ロボッ
トアームを前記ウェーハハンドリングブレードに対して回転させることを含む、
請求項29記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US08/935,293 | 1997-09-22 | ||
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JP2001517562A true JP2001517562A (ja) | 2001-10-09 |
JP2001517562A5 JP2001517562A5 (ja) | 2008-03-06 |
JP4287589B2 JP4287589B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=25466878
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JP2000513311A Expired - Fee Related JP4287589B2 (ja) | 1997-09-22 | 1998-08-19 | 装置、クランプ機構、アーム組立体及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090327 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140403 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |