JP2001513142A - 高熱伝導性重合体接着剤 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.容量により a)約15−75%の潜硬化剤と組み合わされた一部の熱硬化性液体樹脂、およ び b)約1−45%の非−反応性の逃散性溶媒、および c)少なくとも約30%の伝導性充填剤 を含んでなる熱硬化性接着剤ペーストであって、このペーストが硬化時に約50 ×10-6オーム−cmより低い電気抵抗および約10W/mKより大きい熱伝導 率を有するペースト。 2.硬化した接着剤が約25×10-6オーム−cmより低い電気抵抗および約1 0W/mKより大きい熱伝導率を有する、請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着 剤ペースト。 3.硬化した接着剤が10×10-6オーム−cmより低い電気抵抗および約40 W/mKより大きい熱伝導率を有する、請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着剤 ペースト。 4.液体樹脂が本質的に潜硬化剤と組み合わされた少なくとも1種の脂環式エポ キシ樹脂および約100℃の温度に対する1時間にわたる露呈後に架橋結合を約 15%より少なく最少化するのに充分な量の硬化触媒からなり、 溶媒がアルコール類、エーテル類、エステル類、またはケトン類よりなる群の少 なくとも1種から選択され、そして 伝導性充填剤がAg、Au、Ni、Cu、Zn、Sn、Pd、およびPtよりな る群の少なくとも1種から選択される、 請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着剤ペースト。 5.溶媒が側面当たり少なくとも約.400インチのダイ寸法下での1時間にわ たる100℃のプレベーキング中に溶媒の約75%より多い量が発生するのに充 分なほど高い蒸気圧を有する溶媒を含んでなる、請求の範囲第4項記載の熱硬化 性接着剤ペースト系。 6.伝導性充填剤が本質的に約0.4〜2.0m2/gmの表面積、約2.5〜5. 0gm/ccのタップ密度を有するAg粉末または薄片、および約0.15〜2. 0%の重量%界面活性剤よりなる、請求の範囲第5項記載の熱硬化性接着剤ペー スト。 7.約30容量%より少ない熱硬化性樹脂、 少なくとも約30容量%の溶媒、および 少なくとも約30溶媒%の伝導性充填剤 を含んでなり、そしてここで硬化した接着剤が約20W/mKより大きい熱伝導 率を有する、請求の範囲第6項記載の熱硬化性接着剤ペースト。 8.熱硬化性液体樹脂が本質的に潜硬化剤と組み合わされた脂環式エポキシ樹脂 および100℃より下で1時間後に架橋結合を15%より少なく最少化し且つ1 75℃の温度における15分間にわたる少なくとも95%の架橋結合を可能にす るのに充分な量の硬化触媒からなり、 溶媒が側面当たり少なくとも0.400インチのダイ寸法下での1時間にわたる 100℃のプレベーキング中に溶媒の少なくとも約75%が発生するアルコール 類、エーテル類、エステル類、またはケトン類よりなる群の少なくとも1種から 選択され、そして 伝導性充填剤がAg、Au、Ni、Cu、Zn、Sn、Pd、およびPtよりな る群の少なくとも1種から選択される、 請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着剤。 9.さらに約1〜30容量%の粘着付与剤、エラストマー類、ゴム類、シリコー ン類および熱可塑物よるなる群から選択される少なくとも1種の硬化調節用添加 剤も含んでなる、請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着剤。 10.さらに約1〜20%の容量百分率で少なくとも1種の高表面積固体粉末も 含んでなる、請求の範囲第1項記載の熱硬化性接着剤。 11.ペーストがさらに熱硬化性液体樹脂および伝導性充填剤との組み合わせ前 に溶媒中に溶解させた少なくとも約0.5容量%の増粘剤も含んでなる、請求の 範囲第1項記載の熱硬化性接着剤ペースト。 12.増粘剤が本質的に固体のエチルセルロースよりなる、請求の範囲第10項 記載の熱硬化性接着剤ペースト。 13.請求の範囲第1項記載のペーストを基質に少なくとも約3ミルの厚さで適 用し、部品を適用された接着剤の上部にそして基質の3ミル以内に置いてボンド ラインに接着剤を充填し、そして組み立て体を少なくとも約100℃の温度に加 熱し、そして次に約150〜200℃の温度に加熱することを含んでなる、基質 に部品を付着する方法。 14.部品が接着剤に基質の約1ミル以内で適用される、請求の範囲第12項記 載の方法。 15.さらに約150〜200℃の温度への加熱前に溶媒の少なくとも約75% を除去することも含んでなる、請求の範囲第12項記載の方法。 16.請求の範囲第13項記載の方法の生成物。
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