JP2001506700A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

Info

Publication number
JP2001506700A
JP2001506700A JP52818898A JP52818898A JP2001506700A JP 2001506700 A JP2001506700 A JP 2001506700A JP 52818898 A JP52818898 A JP 52818898A JP 52818898 A JP52818898 A JP 52818898A JP 2001506700 A JP2001506700 A JP 2001506700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
chamber
opening
packing
room
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP52818898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4653263B2 (ja
JP2001506700A5 (ja
Inventor
シェルトラー,ロマン
Original Assignee
ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト filed Critical ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト
Publication of JP2001506700A publication Critical patent/JP2001506700A/ja
Publication of JP2001506700A5 publication Critical patent/JP2001506700A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4653263B2 publication Critical patent/JP4653263B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 真空表面処理装置が円筒状外部壁(1)と、これに対して同軸の円筒状内部壁(7)とを有する。双方の壁(1、7)によって形成された、円環形状輸送空間(9)内で、回転装置(11)が駆動されて運動する。外部壁には、工作物(5)のための処理室(14)がフランジを介して接合される。処理室(14)に相対して、個々に作動可能であり、かつその行程が選択的に制御可能な駆動装置(16)が内部壁(7)に設けられ、これらの,駆動装置が工作物(5)に働きかけ、これらの工作物を処理室(14)に向けて、ないしそれから引き戻すように動かす。

Description

【発明の詳細な説明】 真空処理装置 この発明は、請求項1または2のそれぞれのプリアンブルによる真空処理装置 に関するものであり、請求項19による真空室に関するものである。 請求項1のプリアンブルにおいて定義されたような真空処理装置はEP−0 136 562によって知られている。半径方向に駆動されて移動するタペット を駆動体として備える、処理室ないしその開口部に合わせて内部ケーシングに設 けられた送り装置は、中央くさび駆動装置によって同期的に、かつ同じ行程で、 機械的に摩擦を引き起こしながら駆動される。 この方法における欠点は、あらかじめ備えられた様々な処理室のための送りを 個々に設計し、例えば所望される様々なパッキングを提供することができないと いう点である。さらに、それぞれに設けられたタペットはまた、それに対応する 開口部に全く処理室が設けられていなくとも、例えば従来の装置ではより少ない 処理段階しか必要としないプロセスも柔軟に行なわねばならないために、作動さ れねばならない。 例えば加熱室のように、処理室の一つが開口部へ向けての工作物の送り動作を 例えば全く必要としない場合でも、従来の装置では送り動作が行なわれる。 第1の局面におけるこの発明の課題は、これらの欠点を除去することである。 これは、請求項1のプリアンブルに定義されたような装置に基づき、請求項1の 特徴にしたがってそれを形成することによって、すなわち各駆動体がそれぞれ独 自の駆動装置を有することによって、解決する。 前掲の文献によって周知のものとなった装置のさらなる本質的欠点は、タペッ トの持ち上げ運動がくさび駆動される点である。そのため、作動距離は摩耗の影 響を受ける。従来の装置においては、前記タペットの動きによって工作物キャリ ヤプレートが回転装置からそれぞれの開口部に向けて持ち上げられ、そこで開口 部縁部を封鎖する。 周知の装置における作動距離が摩耗の影響によってごくわずかに変化しても、 得られるパッキング比率はともに変化するが、これは一部の微妙な処理プロセス においては許容し得ないものである。 この出願全体の枠内においてパッキングとは、例えばラビリンスパッキングを 介した圧力段の形成による接触点のないパッキングを、ならびに形態密閉パッキ ングおよび/または力密閉パッキングを意味する。 したがってこの発明の第2の局面によると、上記の欠点を除去するという課題 がその前提である。この問題は、 EP−0 136 562の請求項1のプリ アンブルに挙げられた全ての特徴を備えてはいない装置においても解決されねば ならないので、この発明の第2の局面は請求項2のプリアンブルによる装置を前 提とし、この装置を請求項2の特徴にしたがって形成することを提案する。 そこで、開口部の少なくとも一つは、流体制御された、好ましくは気圧または 油圧制御されたパッキング配置、能動パッキングを含み、この能動パッキングに よって開口部縁部と工作物受容体、または工作物そのものとの間に、開口部を取 り囲むパッキングが提供、ないし解除される。これによって、施されるべきパッ キングの程度を基本的に常に一定の、同じ程度に保つことが可能となるが、これ は気圧式または油圧式制御によって、そのつど与えられるパッキング圧力が機械 的影響を受けないからである。 この発明の処理装置の好ましい実施例は従属請求項3から14において、ない し請求項18によるそのための室において優れている。さらに、さらなるこの発 明の真空室は請求項19において優れている。好ましい利用方法については、請 求項15から17、ないし42から44に特定される。 請求項19の真空室では、後ほど説明されるように、真空室の壁にある処理開 口部ないし輸送開口部からの工作物キャリヤの持ち上げ行程が全く、あるいはわ ずかしか必要なく、したがって特に前記能動パッキングの利用に極めて適してい る。 次に、この発明が図面を参考例として詳細に説明される。 図1は、第1の局面におけるこの発明の装置の概略図である。 図2は、図1に基づいた、好ましい流体駆動駆動体配置の、好ましくは気圧ま たは油圧駆動駆動体配置の、駆動体領域における部分拡大図である。 図3は、第2の局面におけるこの発明の処理室の開口部領域におけるパッキン グ配置の概略図である。 図4は、図3のパッキングの好ましい実施例の概略図である。 図5は、ある装置の外部ケーシングの一部の上面図である。 図6は、図5に概略的に示された装置の外部ケーシングにおける−セグメント の、線I−Iに沿った断面図である。 図7は、この発明の装置の好ましい実施例の簡略化された部分横断面図である 。 図8は、この発明の装置の好ましい実施例の一部の縦断面図である。 図9は、図8によるこの発明の装置のさらに好ましい実施例における、部分横 断面図である。 図10は、平らな工作物キャリヤと、工作物が供給されるべき従来の開口部を 備えた円筒状縁取り表面との間の関係を示す透視図である。 図11は、必要な持ち上げ行程の条件を説明するための、図10の関係を示す 上面図である。 図12は、開口部縁部および工作物キャリヤ縁部がこの発明にしたがって造形 された場合の関係を示す、図10と同様の図である。 図13は、それによって、持ち上げ行程に関して得られた結果を示す図である 。 図14は、球円環形状室壁を備える、この発明による装置の縦断面図である。 図15は、図14の装置の横断面図である。 図16は、能動パッキングを備えたこの発明による装置の、図14と同様の図 である。 図17は、図14および図15、ないし好ましくは図16の、この発明による 複数の室がモジュール毎に積み上げられた、側面図である。 図18は、図17の装置における、この発明による開口部縁取り表面および工 作物キャリヤの、室の外側における形を示す図である。 図1には、基本的にはEP−A−0 136 562によって周知となった種 類の装置の概略のみが示されるが、この発明の第1の局面に従ってさらに発展さ せたものである。 基本的には軸Aの周りに円筒状に形成された外部ハウジング1に、少なくとも 一つの、図においては二つの大円Kに沿って、工作物5を連続輸送するための、 または処理するための開口部3が設けられる。開口部3には一般に被覆室、エッ チング室、冷却室、加熱室、輸送室、または制流室として理解される処理室が配 置され、そのうち少なくとも一つは表面処理室、好ましくはプラズマ表面処理室 であり、さらに好ましくは特にマグネトロン供給源を備えた噴霧室である。 外部ケーシング1の内壁と共に内部ケーシング7の外壁が、同じく軸Aに対し て基本的に円筒状に、円環形状輸送室9を形成する。その内部に、軸Aに対して 回転駆動される回転装置11が設けられ、前記大円Kに沿ってここに工作物5が 、好ましくはここでは円盤形状工作物が置かれ、保持される。ここで扱われるの は好ましくは、CD、DVD、HDのような記憶ディスクであり、特にMOD、 フェーズ・チェンジ・ディスク(Phase-Change-Disks)およびRC(Recordable Disks)のような再書き込み可能な記憶ディスクである。回転装置11の軸Aの 周りを回る回転運動によって、工作物5は一つまたは複数の大円K上にそれぞれ の室14の開口部3に対して連続的に位置決めされる。 この発明によると、内部ケーシング7には各々開口部3に向き合う駆動装置1 6が設けられ、これらの駆動装置によって,タペット18が駆動体として開口部 3に向けて半径方向に動かされ、ないし開口部から引き戻される。直接ないし間 接的に、例えば(ここには図示されない)受容皿を介して、タペット18がそれ に対応して位置決めされた工作物5に作用し、タペットの送りによって工作物5 が必要な分だけ開口部3に向けて動かされか、あるいは開口部から引き戻される 。必要なときにはいつでも駆動装置16のいずれもが起動され得るが、駆動装置 の行程は、それぞれの室14におけるそれぞれの処理が必要とする作動距離にし たがって個々に定められる。室14が例えば制流室であれば、開口部領域3にお いてより高い要求を満たすパッキングを実現するために、対応する駆動装置16 の行程はその他の室におけるものより幾分長いものにする必要がある。 したがって図1から明らかなように、全てのタペットにはそれぞれに駆動装置 16が設けられる。図1においては、工作物は二つの大円Kにそれぞれ配属され た室14に回転装置によって供給されるが、室14は大抵の場合、一つの大円K に沿ってのみ設けられ、回転装置11および駆動装置16はそれに応じて設計さ れる。 図1の室において、複数の大円Kに沿って処理室14を設けながら、工作物5 がただ一つの大円Kに沿ってのみ配置されるように回転装置11を設計し、回転 装置11を軸方向においても、すなわち軸Aの方向においても上下に変位させる ことによって、例えば工作物にまず一つの大円Kにおける処理室14を通過させ 、次に第2の大円Kに沿った処理室14を通過させることは、当然可能である。 図1の駆動装置16は磁気または電動機によって流体駆動、すなわち気圧式ま たは油圧式で、好ましくは気圧式で駆動され得る。 開口部3の縁取り表面および工作物5のための工作物キャリヤ(図示されず) の縁取り表面の好ましい形態については、図7から図9および図10から図13 、ならびにこれに関連して以下に続く説明を参照されたい。これによって、タペ ット18の持ち上げ運動を、そもそも必要な場合には、できるだけ少なくするこ とが可能である。 図1の駆動装置16の好ましい実施例の概略図が図2に示される。強調される べきは、そのような駆動装置、すなわち一般にそのように流体制御される、特に 気圧式または油圧式パッキング制御装置は、図1に示された以外の、その他の真 空処理装置においても利用可能であり、すなわち工作物を処理室の開口部に供給 し、その際前記処理室を必要な範囲において密封する必要がある場合は、いつで も利用可能である。 気圧式駆動装置が好ましいのは真空技術上の理由からである。 最小行程と流体制御能動パッキングとの好ましい組み合わせについては、図7 から図13についての以下の説明が参考となる。 一つの側壁、好ましくは一方の側が輸送空間9aを規定する固定されたケーシ ング側壁7aに、あるいは場合によっては同様に可動性の、図示されていない輸 送機構に、例えば複数の処理室開口部3aに供給するための気密性のベロー20 が設けられ、このベローは好ましくは安定部22か、あるいは23に破線で示さ れたような接触部を備える。 ベロー容積の圧力衝撃および膨張によって工作物5は、図1における回転装置 11のような輸送配置11aから、開口部3aに向けて持ち上げられ、これによ って処理室14のプロセス空間が輸送室9aから必要な分だけ密閉される。例え ば排出弁25によってベロー空間から圧力が軽減されると、場合によってはばね で固定されたベローが工作物5とともに引き戻される。こうして、処理室14の 開口部領域3aにおいて流体、特に気圧または油圧操作ないし制御可能なパッキ ング配置が実現される。 図1をみると、図2に概略的に図示されたように図1の駆動装置16を形成す ることによって極めて小さな構造が得られることが明らかであり、さらに図1を みると、図2の駆動装置を内部シリンダ7にモジュール毎に配置することによっ て、内部シリンダ内において作動距離を事実上収容する必要がないので、シリン ダをできるだけ小さく形成することが可能であることがわかる。これは特に、図 10から図13について以下に説明される原理に従う場合に、当てはまる。 図3には、気圧式または油圧式の、好ましくは気圧制御されるパッキング配置 のさらなる変形実施例の概略が示される。処理室14の開口部領域3bの周りに は弾性ホース30または弾性ベローが配置され、pで示されたように、制御され ながら圧力衝撃を受ける。ホースはその際それ自体の弾性の範囲内で延び、工作 物5のための輸送配置11bにぴったりと隣接するか、あるいはそれが可能な場 合には直接工作物5に(図示されず)隣接する。その際、工作物5は輸送配置1 1bから開口部3bの方向へ、ないしそれから離れるように変位されてはならな い。これは特に、回転輸送配置11bにおいて図10から図13について説明さ れた原理に従う場合に、あてはまる。 図3に示されたようなホースないしベロー配置30の代わりに、図4に概略的 に示された配置が利用され得る。この配置においては、ベローないしホース30 の代わりに金属ベロー31が用いられ、このベローは場合によってはエラストマ ーによって被覆される。場合によってはエラストマーによって外側が被覆された 金属ベロー31は、ここでもpで概略が示されたように、その圧力衝撃によって 、好ましくはOリング配置32に押しつけられるが、このOリング配置は必ずし も必要ではない。図4に示された制御パッキング配置によって、図3に示された 配置よりも高い温度負荷に晒すことが可能となるが、これは金属ダイヤフラムな いし金属ベロー31の弾性値が、合成樹脂からなる弾性ホースないしベロー30 に比して、はるかに広い温度領域において基本的に一定であるためである。した がって、図4の配置は主により高い温度負荷がかかる領域において利用される。 図5には、この発明の第3の局面における、この発明の真空処理装置の外部内 壁ないし外部ケーシング1の部分概略図が示される。この壁は、前述の処理室を 取り付けるための開口部3を含む。前記開口部の間には、シリンダの母線方向に おいて、ケーシング60の内壁に管ないし内腔62が埋め込まれ、これらの管な いし内腔62は接続64を介してそれぞれ、開口部3を形成する隣接する壁部分 と連絡し、さらに接続66を介して外側から接続可能である。当然ながら管62 の上部および下部は密封されるか、または例えばねじ付ボルトによって密封され 得、あるいは接続66が直接内腔62の上部ないし下部に当てられる。 さらに接続64もまた選択的に、68で概略的に示されたように、例えばねじ ボルトによって密封され得る。その結果、そのようにして実現した分配システム 62、64、66によって、開口部3に接続された処理室をポンプで排出、注入 し、また場合によってはそれにガス衝撃を与えるという、高い柔軟性が得られる 。 図5の管配置によって高い導管コンダクタンスが得られるが、これは管の横断 面をできるだけ大きくすることによって、処理室のために設けられた開口部3と 外部接続との間には極めて小さな距離のみしか存在し得ないからである。 図6には、外部ケーシング1の好ましい実施例の、図5の線I−Iにおける断 面図が示される。参照番号は図5と同じものが用いられる。図示された実施例に おいては、接続66は管62の前面に直接設けられる。管62は(a)で示され たように外部ケーシング壁1の大きさに渡って延びるか、あるいは(b)で示さ れたように袋内腔として形成されるか、あるいは場合によっては例えばねじ入れ 可能な分離ボルト63によって分離可能である。接続66には直接連結機械が、 好ましくはターボ真空ポンプ67がフランジを介して接合されるか、あるいは終 端キャップ68がはめられる。図から明らかなように、この構造によって極めて 高い柔軟性が得られ、外部連結機械、特に前記ターボ真空ポンプ67を、また弁 および/またはさらなるポンプを接続することが可能である。 ケーシング1はその際単一の材料から、好ましくは単一構造として形成され、 好ましくはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる。 また、図1の内部ケーシング7は好ましくは前記金属からなり、好ましくはま た単一材料から、単一構造として形成されるのが好ましい。 図7には、この発明による処理装置の好ましい実施例における横断面の一部が 簡単に示される。この装置においては以下の局面が実現されている、すなわち ― 個々の駆動体が独自の駆動装置を有し、 ― 気圧式パッキング制御 ― 配管システムのための内壁の最適利用 ― 持ち上げ行程が最小限である(図10から図13を参照) という局面である。既に説明された機構および連結機械については可能なかぎり 、また相互参照を容易にするために、既に使用されたものと同じ参照番号が付さ れる。 外部ケーシング1は、被覆ステーション14aや制流ステーション14bのよ うな加工ステーションを受容するための開口部3を有する。開口部3の間のコー ナー領域には、内腔62が外部ケーシング1の内壁内に、それぞれ隣接する開口 部3への接続部64とともに、設けられる。外部ケーシング1の内壁の厚さは、 プラズマ被覆室またはエッチング室14aのうち、プロセス空間70が外部ケー シングの壁によって制限されるように、あるいは制流ステーション14bにおけ る制流空間72が外部制流弁74によって制限されるように、定められる。開口 部3に相対する内部ケーシング7は、図2に示されたように作動可能なタペット 装置を有し、そこではベロー空間の圧力衝撃によって駆動体76が、引っ張りば ね78の引き戻す力に抗して持ち上げられる。内部および外部ケーシングによっ て形成される円環形状の輸送空間9には回転装置11が、工作物ディスク5のた めにはめ込まれた工作物キャリア80とともに、駆動されて回転運動するように 配置される。気圧式タペット駆動装置20、76の起動によって工作物キャリア 80が持ち上げられると、Bで示され丸で囲まれた、開口部3を取り囲む領域が 必要なだけ密閉される。制流ステーション14bにおいて明らかなように、その 際工作物キャリア皿80は内部制流弁を形成する。開口部3と工作物キャリヤ8 0との縁取り表面の好ましい形態によって、タペット駆動装置20,76に必要 な持ち上げ運動はごくわずかとなる。さらに、好ましくは図4に示されたように 、領域Bには流体制御された能動パッキングが設けられ得る。 図8には、図7の軸Aに沿った処理ステーションの、特に被覆ステーション1 4a(これ自体は断面ではない)の縦断面図が図7におけるより詳細に示される 。ここでも、既に説明された装置については、出来る限り同じ参照番号が用いら れる。図7の実施例に加えて、ここでは回転装置11の軸受け82およびその駆 動装置84に注目されたい。さらにこの図においては、戻りばね86が明確に示 されており、このばねは例えば好ましくは板ばねとして形成され、ベロー20が 排出し、戻る際には、駆動体76とともに工作物キャリア80を同様に引き戻す 。 図9にはさらにもう一つの好ましい実施例の、図7の軸Aに対して垂直な断面 図が示されるが、ここでは図3にしたがって、工作物5に対する半径方向の引き 上げ運動は全く行なわれない。ここでも既に説明された装置については同じ参照 番号が用いられる。ここで特に注目されるのは弾性パッキングベロー30であり 、このベローは開口部3の縁部と回転装置11との間で機能する。既に何度も言 及されたように、周囲を取り囲むそのような圧力ベロー30または図4による金 属パッキングダイヤフラム31が、図の工作物5およびその表面処理において可 能なかぎりは、工作物5に直接働きかけることも可能である。ここで、以下に説 明される原理による、特に図10から図13による、領域30における開口部3 および工作物キャリヤの縁取り表面の設計が、持ち上げ運動を回避するのに非常 に重要となる。 ここまでに示された装置は、後ほど説明されるものの他に、まず以下の利点を 備える。 ― 処理室への配管のために外部ケーシングが最適利用され、かつそれによっ て構造が極めてコンパクトとなる。 ― 内部ケーシングの内部空間Zから制御機構および制御駆動装置へ自由に到 達できること。 図7、図8および図9は、さらなる本質的局面において極めて有利に形成され た、この発明による真空処理装置を示す。 これは、まず図10および図11を参考に検討される。 図10には、少なくとも一つの工作物のための室壁101における出し入れ口 または処理開口部103の縁取り表面102が、パッキング104とともに示さ れる。 105は、軸Aを中心に駆動されて回転移動(ω)し、室内部または外部(図 18、A’参照)にある工作物キャリヤを示す。 工作物キャリヤ105はさらに軸Aに対して半径方向に駆動されて変位(H) する。 工作物キャリヤ105がさらに回転され得るには、少なくともHminだけ表面 102から持ち上げられねばならない。 図11ないし図7によると、以下が成り立つ。 実際には、パッキングシステム、公差および安全距離等に依存する行程距離Δ HがHminに加わる。 軸Aを有するシリンダ室の半径R2は例えば150mm、工作物キャリヤのρ は例えば70mmであり、したがってHminは17mmとなるが、これにさらに 例えば10mmのΔHが加わる。 特に図11から明らかなように、この周知の従来の方法によると、平らな工作 物キャリヤ105がそもそも引き続き軸Aを中心とする回転運動ωによって壁1 01内の前記開口部の内のもう一つの開口部へと旋回され得るには、前記キャリ ヤが比較的大きな行程距離Hを引き戻されねばならないことになる。 それ自体また発明的とみなされる、この発明のもう一つの局面においては、こ れまでに説明された装置の前述の全ての特徴と当然ながら組み合わせ可能である が、図7から図9に既に示され、これから説明される装置によってこの欠点が解 消される。 この問題の根本的解決策はまず、図10および図11と同様の図12および図 13に示される。 開口部103の縁取り表面102’はここでは、軸Aを有する回転体円筒表面 、例えば図に示されたようにシリンダ表面の一部である。 同様に、工作物キャリヤ105’の縁取り表面は同じ回転体円筒表面の一部で ある。 図11を見ると、図13からわかるように、 R2=R1 であり、ρには左右されずに、 Hmin=R2−R1=0が成り立つ。 ΔHは依然として必要な行程ではあるが、図11および図12の例によるとは るかに少なく、行程それ自体、それに連結する遊び、公差などが低減されるので 、この行程をさらに少なく設計する事が可能である。 図12および図13における考察は、それぞれの開口部を囲む表面のみが回転 体の表面を規定するのではなく、室壁101全体が基本的に回転体表面を規定す る場合にも、当然あてはまる。 上述の図面、特に図7から図9の真空処理装置は上記の局面において実現され る。図7および図9の横断面図、ないし図8の縦断面図から明らかなことは、図 7においてBで囲まれた領域における工作物キャリヤ80,並びに開口部3の縁 取り表面が、少なくとも極めて近似的に円筒側壁の一部表面に対応して形成され ており、その結果、軸Aに対して半径方向にごくわずかに持ち上げることで、工 作物キャリヤ80を取り外し、さらに旋回させることが可能である、という点で ある。 図9の実施例においては持ち上げ運動は全くなくなり、能動パッキングによっ て工作物キャリヤ(回転装置)と開口部縁取り部との間の間隙が隙間なく埋めら れる。 図9に既に示されたように、開口部縁取り表面は、交換可能かつ製造の際に取 り扱いが容易なフランジ64’に装着して形成されるのが望ましい。 図14の縦断面図、および図15の横断面図においては、軸Aないし中心点M に対して、球半径R=R1を有する球面リングを固定する室110が示される。 軸Aに対して回転駆動される輸送装置112は、それぞれ好ましくは互いに独立 したケース入りの駆動装置117を一つ備える複数の、図の例においては四つの 、半径方向に作用するタペット115を有する。タペット115の末端に設けら れた工作物キャリヤ117はその周辺領域119において、半径Rの球面の球底 リングに少なくとも極めて近似した形をしている。したがってこれらのキャリヤ は、同様に半径Rを有する球面の球底リングとして形成された各々の開口部12 1の縁取り表面にぴったりと隣接し得る。 工作物キャリヤ117の縁取り表面は、上記のように球面リング形状であるか 、あるいは図15の123に示されたように、開口部縁取り表面によって固定さ れた球面リングとの接線円錐から切り取られた、ほぼ円錐リングの形をしている 。前記球面リングもまた場合によっては、123で示されたように、円錐の円錐 表面リングに極めて近似したものとして形成され得る。特に図15から明らかな ように、円盤形状の工作物を受容するための工作物キャリヤ117の縁取り表面 は、中央マスキング125によって保持されながら、工作物129のための周辺 マスキングリング127によって形成される。さらに図14および図15におい ては、開口部121の一つに、スパッタステーション131のような処理ステー ションが図示され、さらにスパッタステーション131のためのポンプ133お よび輸送室として形成された室110のためのポンプ135が示される。 開口部の縁取り表面はここでも好ましくは独立したフランジ120内に組み込 まれる。ここでも場合によってはパッキング119′が、油圧制御可能な、好ま しくは気圧制御可能な能動パッキングとして形成され得る。 図16の装置においては、図14の球リング室110内の回転輸送装置142 のキャリヤアーム140の末端に工作物キャリヤ144が載置される。前記アー ムは半径方向に繰り出されるのではなく、軸Aを中心に回転駆動されるのみであ る。図9と同様、領域B’のパッキングは間隙を埋める能動パッキングとして、 例えば図4のように、設計される。 アーム140においては行程は全く必要ないので、中空管として形成されたそ の中には、図16の145に概略的に示されたように、例えば領域B’に間隙パ ッキングが設けられる場合には工作物キャリヤ駆動装置のような連結装置が、例 えば工作物の温度を測定するための測定連結装置が、例えば工作物を加熱または 冷却するための調整ユニットが、電気および/または加熱/冷却媒体配管などが 、導入ないし配置され得る。 この発明によって行程が最小化されることによって、図15の平面において輸 送装置112を、または図7の回転装置11をさらに回転させ得るために、能動 パッキングを用いずに、行程を引き戻す運動Hが可能となる。この行程引き戻し 運動は、工作物キャリヤが軸の周りを回転することによって規定される回転体表 面の半径Rに関して、以下の関係を満たす。 r≦15%R ないし、好ましくは r≦10%R さらに好ましくは r≦ 5%R したがって、図14において半径R=R1であり、それが約145mmである場 合、取り外し行程を20mmより少なく、好ましくは12mmより少なく、さら に8mmより少なくすることが可能である。 これによって、大きなサイズρの工作物キャリヤを小さい直径(R,R1)の 室内において室の軸(A)を中心に回転させることによって、必要とあれば極め てわずかな持ち上げ運動で、輸送することが可能となる。持ち上げ運動(ΔH) は工作物キャリヤの大きさρに依存しなくなる。行程は最大20%ρ、好ましく は最大10%ρ、さらには5%ρの大きさに定められ、その下限は定められない 。能動パッキングまたは間隙パッキングが設けられると、あらゆる行程は不要と なり得る。 その際、開口部を取り巻く室壁表面は、図7の123’ないし図15の123 に示されたように、少なくとも極めて近似した形で、場合によっては前述の意味 における近似表面によって円筒表面または球表面を規定する。工作物キャリヤの 縁取り表面はそれに対応して、特に図15の周辺マスキングリング127によっ て明らかなように、球面リングを規定し、または図7から図9のように、円筒表 面の一部を規定するが、これは同様に123’ないし123で示されたように精 確に、または近似表面によって実現される。 図7の回転装置においては、半径タペットは開口部に合わせて固定されるか、 あるいは同様に軸Aに対して回転駆動され得る。 開口部縁取り表面および工作物縁取り表面の造形について従来の装置と比較す ると、この発明によると、工作物キャリヤのために必要な返還行程を25%より 少なくすることが可能である。この必要最小限の行程によって、サイクル時間を より短くすることが可能であり、これによってまたそのような装置における挿入 量を増大させることができる。 図17から明らかなように、ここではこの発明による複数の真空室121がコ ンパクトであるため、それらをモジュール毎に積み重ねることが可能であり、か つそれらを例えば共通の駆動エンジン125、共通のポンプ127、共通の処理 ロボット配置129によって操作ないし供給することが可能である。 開口部縁取り部の造形、および工作物キャリヤ縁取り部の造形に関する原理は また、図18をみると、外部にある処理ロボット129の工作物キャリヤ131 に関して、真空室の外部表面においても、図14、図15のタペットまたは、好 ましくは図16のキャリヤアーム140とともに、当然実現可能である。 この発明の装置はしたがって、既に述べられたものの他に、以下の利点を有す る。 ― 運動箇所が少なく、しかも運動行程が短い。これは信頼性を大きく高め、 かつ整備をはるかに容易にする。 ― 装置製造における高い経済性。 ― 工作物が進む経路が短く、かつ運動質量が小さいため、多量に装入するこ とが可能となる。 ― 処理室を大きさに応じて互いに隔絶することができるため、多層システム の布設に極めて適している。 ― 処理ステーションにおいて、摩耗せず、個々に調整可能なように制御され るパッキング。 ― 時間および行程を個々に制御可能なタペット駆動装置。 ― 極めてコンパクトな構造。 円盤形状の工作物を処理するには、図14から図16による球円環形状の室が 好ましい。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年9月1日(1998.9.1) 【補正内容】 請求の範囲 1.(a) 軸(A)を中心に基本的に円筒状の内部壁を規定する外部ケーシン グ(1)と、 (b) 円筒状内壁の少なくとも一つの大円(K)に沿って配置された、その つど一つの工作物(5)を処理するための、または連続輸送するための少なくと も二つの開口部(3)と、 (c) 開口部(3)と接続された、それぞれ一つの処理室、輸送室、または 制流室(14)と、 (d) 基本的に円筒状の外壁を規定し、かつ外部ケーシング(1)の内壁と ともに、基本的に円筒状の円環状間隙を固定する、内部ケーシングと、 (e) 軸(A)を中心に回転駆動されて、円環状間隙(9)内に格納される 工作物キャリヤ回転装置(11)と、 (f) 内部ケーシング(7)にあって開口部(3)に合わせられ、半径方向 に回転駆動されて円環状間隙(9)内において作用する駆動体(18,22)を 含む送り装置(16,18)とを備えた、 真空処理装置であって、全ての駆動体(18,22)が独自の駆動装置(16 ,20)を有することを特徴とする、装置。 2.開口部(3)のうちの少なくとも一つにつき、流体制御される、好ましくは 気圧制御または油圧制御されるパッキング配置(20,B;30)が設けられる ことを特徴とし、前記パッキング配置によって、開口部縁部とそれぞれの工作物 受容部ないし工作物(5)自体との間における、開口部(3)を囲むパッキング が提供されるか、ないし解除される、請求項1の少なくとも特徴(a)から(c )による、さらに開口部(3)に合わせることが可能な工作物受容部を有する送 り装置(16,18)を備える、真空処理装置。 3.請求項1および2に記載の特徴による装置。 4.表面処理室がプラズマ表面処理室であるか、好ましくは、特にマグネトロン 供給源を備える、噴霧室であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに 記載の装置。 5.駆動体駆動装置が流体駆動される、好ましくは気圧式駆動装置であり、好ま しくは駆動装置ケーシングへの駆動体がベロー(20)で覆われており、ベロー 内部空間が圧力駆動空間として作用することを特徴とする、請求項1、3または 4のいずれかに記載の真空処理装置。 6.駆動体(18,22)が回転装置におけるそれぞれの工作物(5)に直接、 または回転装置に固定された、工作物(5)のための受容皿(80)に作用する ことを特徴とする、請求項1、3、4または5のいずれかに記載の装置。 7.開口部領域(3)において開口部の少なくとも一つにパッキング配置(B) が設けられることを特徴とし、前記パッキング配置は、制御されて、開口部縁部 領域と工作物自体との間を、および/または開口部縁部領域と回転装置上の工作 物受容部(80)との間を、駆動体(18,22)の動きによって制御されて密 封する、請求項6に記載の装置。 8.回転装置に工作物(5)のための受容皿(80)が設けられることを特徴と し、前記受容皿は、処理室としての制流室において室側の制流弁を形成する、請 求項6または7のいずれかに記載の装置。 9.駆動体が、それぞれ少なくとも一つの、圧力衝撃を与え得る弾性ベロー(2 0)によって形成されることを特徴とする、請求項5に記載の装置。 10.開口部(3)の少なくとも一つの周りに、流体制御される、好ましくは気 圧または油圧によって膨張し得る、特に気圧によって膨張し得る弾性パッキング (30)が設けられることを特徴とし、前記パッキングは圧力衝撃を与える際に 工作物受容部(11)または工作物(5)自体に隙間なく隣接する、請求項2ま たは3のいずれかに記載の装置。 11.少なくとも一つの開口部縁部と、工作物受容部または工作物自体の周りを 取り囲む区域とが制御可能なパッキングを形成し、かつ前記パッキング制御は、 流体制御された、好ましくは気圧式または油圧式の、特に気圧式の圧力固定装置 (20)によって行なわれることを特徴とし、前記圧力固定装置(20)によっ て、圧力衝撃が与えられる際には、工作物受容部または工作物自体が開口部縁部 に向けて隙間なく圧力固定される、請求項2または3のいずれかに記載の装置。 12.外部ケーシング(1)の開口部領域(3)における内壁が制流室の壁を形 成し、または真空処理室のプロセス空間(70)を形成することを特徴とする、 請求項1から11のいずれかに記載の装置。 13.複数の大円に沿って開口部が配置され、かつ工作物(5)を受容するため の回転装置(11)が対応する数の大円に沿って設計され、または軸方向に移動 されることを特徴とする、請求項1から12のいずれかに記載の装置。 14.シリンダ表面の一部に対応する縁領域を備え、鍋形状の工作物キャリヤ( 80)が設けられることを特徴とする、請求項1から13のいずれかに記載の装 置。 15.工作物を多層システムで被覆するための、請求項1から14のいずれかに 記載の装置の利用。 16.記憶ディスクを製造するための、請求項1から14のいずれかに記載の装 置の利用。 17.半導体ウエハ、記憶ディスク、特に光学記憶ディスク、ないしCD、DV D、HD、特にMOD、フェーズ・チェンジ・ディスク(Phase-Change-Disks) およびRD(Recordable Disks)のような再収録可能な記憶ディスクを処理する ための、請求項16に記載の利用。 18.外部ケーシング(1)と、少なくとも二つの開口部(3)と、内部ケーシ ングと、工作物キャリヤ回転装置と、駆動体を備えた送り装置とを備える、請求 項1から14のいずれかに記載の真空処理装置のための輸送室。 19.少なくとも一つの工作物を連続輸送または処理するための少なくとも一つ の開口部と、 ● 回転軸(A,A’)に対して半径方向に合わせられた皿軸を備える少なくと も一つの工作物キャリヤ皿(80,117,131)を有し、室内および/ または室外において軸(A,A’)を中心に回転駆動される輸送装置(11 ,112,129)とを備え、前記工作物キャリヤ皿は輸送装置によって開 口部(3,103,121)に向けて合わせることができ、さらに ● 軸として回転体軸(A,A’)を備える回転体の回転体側壁表面の一部表面 として少なくとも極めて近似して形成される、工作物キャリヤ皿を縁取る第 1の平面(123’,123)と ● 工作物キャリヤ皿を開口部に向けて合わせる際に第1の平面と平行である、 室内の開口部(3,103,121)を縁取る第2の平面とを備える、 真空室。 20.第1平面が、第2平面に向けて合わせられて間隙パッキングを固定するこ とを特徴とする、請求項19に記載の室。 21.少なくとも前記平面のうちの一つに、流体制御される、好ましくは気圧ま たは油圧制御されるパッキング配置が設けられることを特徴とする、請求項19 または20に記載の室。 22.パッキング配置が弾性ベローおよび/または弾性材料のパッキングダイヤ フラムを含むことを特徴とする、請求項21に記載の室。 23.軸(A,A’)に対して少なくとも運動成分内において半径方向に回転駆 動され、工作物キャリヤ皿に作用する少なくとも一つの駆動体(76,115, 132)を備えることを特徴とし、開口部に向けて合わせられた工作物キャリヤ 皿が前記駆動体によって、前記開口部に向けて、ないしそこから離れるように運 動可能である、請求項19から22のいずれかに記載の室。 24.前記回転体が球または円筒であり、好ましくは球であることを特徴とする 、請求項19から23のいずれかに記載の室。 25.輸送装置が真空室内に配置されていることを特徴とする、請求項19から 24のいずれかに記載の室。 26.駆動体が半径方向において行程Hの運動をし、行程Hは回転体半径Rに関 して以下の関係を満たす、すなわち H≦15%R、 好ましくは、 H≦10%R、 さらに好ましくは、 H≦ 5%R、 であることを特徴とする、請求項23から25のいずれかに記載の室。 27.開口部に向けられた工作物キャリヤ皿が、軸に対して、半径方向に20% ρより少なく、好ましくは10%ρより少なく、好ましくはさらに5%ρより少 なく変位されることを特徴とし、工作物キャリヤ皿の軸方向における直径が2ρ である、請求項19から26のいずれかに記載の室。 28.輸送装置が、少なくとも二つの工作物キャリヤ皿を備える回転装置によっ て形成され、かつ少なくとも二つの開口部が設けられることを特徴とする、請求 項19から27のいずれかに記載の室。 29.軸(A,A’)に対して回転しない少なくとも二つの駆動体が設けられる か、あるいは軸(A,A’)に対して回転するよう格納され、これに対して駆動 される少なくとも一つの駆動体が設けられることを特徴とする、請求項19から 28および23のいずれかに記載の室。 30.駆動体が輸送装置に固定されることを特徴とする、請求項19から29お よび23のいずれかに記載の室。 31.輸送装置および駆動体が、軸(A,A’)を中心に回転駆動されて載置さ れ、かつこれに対して少なくとも一つの運動成分内において半径方向に繰り出さ れ得る、ないし引き戻され得る、末端に工作物キャリヤ皿を備えたアームによっ て形成されることを特徴とする、請求項30に記載の室。 32.複数の駆動体にそれぞれ一つの独立した駆動装置が設けられることを特徴 とする、請求項19から30のいずれかに記載の室。 33.輸送装置が、軸を中心に回転駆動されて載置される、末端に工作物キャリ ヤ皿を備える半径方向のアームを含み、かつ前記アームが中空体として形成され 、例えば測定および/または調整装置のような連結装置のための受容空間を形成 することを特徴とする、請求項19から32のいずれかに記載の室。 34.工作物キャリヤ皿が複数の工作物受容体を含み、かつこれらの受容体が、 末端の遊星歯車装置の遊星として形成されることを特徴とする、請求項33に記 載の室。 35.少なくとも一つの工作物キャリヤ皿が円盤形状の工作物を受容するために 形成され、かつ前記第1平面が、前記工作物のための周辺マスキングリングによ って形成されることを特徴とする、請求項19から34のいずれかに記載の室。 36.マスキングリングが、工作物キャリヤ皿の球円環形状縁取り表面を規定す ることを特徴とする、請求項35に記載の室。 37.工作物キャリヤ皿が、中央穴を有する円盤形状工作物のための中央マスキ ング栓を含むことを特徴とする、請求項35または36のいずれかに記載の室。 38.室がモジュールとして構成され、複数の室が同軸で積み重ね可能であり、 好ましくは輸送装置のための共通の駆動エンジンと、さらに好ましくは前記室の ための共通のポンプとを備えることを特徴とする、請求項19から37のいずれ かに記載の室。 39.前記第1および第2平面が隙間なく、好ましくは真空気密状態で互いに隣 接することを特徴とする、請求項19から38のいずれかに記載の室。 40.開口部の前記平面が、交換可能なフランジにおいて形成されることを特徴 とする、請求項19から39のいずれかに記載の室。 41.請求項19から40の少なくとも一つに記載の真空室を備える、請求項1 から14のいずれかに記載の真空装置。 42.工作物を多層システムで被覆するための、請求項19から40のいずれか に記載の室の利用、ないし請求項41に記載の装置の利用。 43.半導体ウエハまたは記憶ディスク、特に光学記憶ディスクを処理するため の、請求項19から40のいずれかに記載の室の利用、ないし請求項41に記載 の装置の利用。 44.CD、DVD、HD、特にMOD、フェーズ・チェンジ・ディスク(Phas e-Change-Disks)またはRD(Recordable Disks)のような再収録可能な記憶デ ィスクを製造するための、請求項19から40のいずれかに記載の室の利用、な いし請求項41に記載の装置の利用。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.(a) 軸(A)を中心に基本的に円筒状の内部壁を規定する外部ケーシン グ(1)と、 (b) 円筒状内壁の少なくとも一つの大円(K)に沿って配置された、その つど一つの工作物(5)を処理するための、または連続輸送するための少なくと も二つの開口部(3)と、 (c) 開口部(3)と機能接続された、それぞれ一つの処理室、輸送室、ま たは制流室(14)と、 (d) 基本的に円筒状の外壁を規定し、かつ外部ケーシング(1)の内壁と ともに、基本的に円筒状の円環状間隙を固定する、内部ケーシングと、 (e) 軸(A)を中心に回転駆動されて、円環状間隙(9)内に格納される 工作物キャリヤ回転装置(11)と、 (f) 内部ケーシング(7)にあって開口部(3)に合わせられ、半径方向 に回転駆動されて円環状間隙(9)内において作用する駆動体(18,22)を 含む送り装置(16,18)とを備えた、 真空処理装置であって、全ての駆動体(18,22)が独自の駆動装置(16 ,20)を有することを特徴とする、装置。 2.開口部(3)のうちの少なくとも一つと、流体制御される、好ましくは気圧 制御または油圧制御されるパッキング配置(20,B;30)とが作用接続され ることを特徴とし、前記パッキング配置によって、開口部縁部とそれぞれの工作 物受容部ないし工作物(5)自体との間における、開口部(3)を囲むパッキン グが提供されるか、ないし解除される、請求項1の少なくとも特徴(a)から(c) による、さらに開口部(3)に合わせることが可能な工作物受容部を有する送り 装置(16,18)を備える、真空処理装置。 3.請求項1および2に記載の特徴による装置。 4.表面処理室がプラズマ表面処理室であるか、好ましくは、特にマグネトロン 供給源を備える、噴霧室であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに 記載の装置。 5.駆動体駆動装置が流体駆動される、好ましくは気圧式駆動装置であり、好ま しくは駆動装置ケーシングへの駆動体がベロー(20)で覆われており、ベロー 内部空間が圧力駆動空間として作用することを特徴とする、請求項1、3または 4のいずれかに記載の真空処理装置。 6.駆動体(18,22)が回転装置におけるそれぞれの工作物(5)に直接、 または回転装置に固定された、工作物(5)のための受容皿(80)に作用する ことを特徴とする、請求項1、3、4または5のいずれかに記載の装置。 7.開口部領域(3)において開口部の少なくとも一つにパッキング配置(B) が設けられることを特徴とし、前記パッキング配置は、制御されて、開口部縁部 領域と工作物自体との間を、および/または開口部縁部領域と回転装置上の工作 物受容部(80)との間を、駆動体(18,22)の動きによって制御されて密 封する、請求項6に記載の装置。 8.回転装置に工作物(5)のための受容皿(80)が設けられることを特徴と し、前記受容皿は、処理室としての制流室において室側の制流弁を形成する、請 求項6または7のいずれかに記載の装置。 9.駆動体が、それぞれ少なくとも一つの、圧力衝撃を与え得る弾性ベロー(2 0)によって形成されることを特徴とする、請求項5に記載の装置。 10.開口部(3)の少なくとも一つの周りに、流体制御される、好ましくは気 圧または油圧によって膨張し得る、特に気圧によって膨張し得る弾性パッキング (30)が設けられることを特徴とし、前記パッキングは圧力衝撃を与える際に 工作物受容部(11)または工作物(5)自体に隙間なく隣接する、請求項2ま たは3のいずれかに記載の装置。 11.少なくとも一つの開口部縁部と、工作物受容部または工作物自体の周りを 取り囲む区域とが制御可能なパッキングを形成し、かつ前記パッキング制御は、 流体制御された、好ましくは気圧式または油圧式の、特に気圧式の圧力固定装置 (20)によって行なわれることを特徴とし、前記圧力固定装置(20)によっ て、圧力衝撃が与えられる際には、工作物受容部または工作物自体が開口部縁部 に向けて隙間なく圧力固定される、請求項2または3のいずれかに記載の装置。 12.外部ケーシング(1)の開口部領域(3)における内壁が制流室の壁を形 成し、または真空処理室のプロセス空間(70)を形成することを特徴とする、 請求項1から11のいずれかに記載の装置。 13.複数の大円に沿って開口部が配置され、かつ工作物(5)を受容するため の回転装置(11)が対応する数の大円に沿って設計され、または軸方向に移動 されることを特徴とする、請求項1から12のいずれかに記載の装置。 14.シリンダ表面の一部に対応する縁領域を備え、鍋形状の工作物キャリヤ( 80)が設けられることを特徴とする、請求項1から13のいずれかに記載の装 置。 15.多層システムを工作物上に布設するための、請求項1から14のいずれか に記載の装置の利用。 16.記憶ディスクを製造するための、請求項1から14のいずれかに記載の装 置の利用。 17.半導体ウエハ、記憶ディスク、特に光学記憶ディスク、ないしCD、DV D、HD、特にMOD、フェーズ・チェンジ・ディスク(Phase-Change-Disks) およびRD(Recordable Disks)のような再収録可能な記憶ディスクを処理する ための、請求項16に記載の利用。 18.外部ケーシング(1)と、少なくとも二つの開口部(3)と、内部ケーシ ングと、工作物キャリヤ回転装置と、駆動体を備えた送り装置とを備える、請求 項1から14のいずれかに記載の真空処理装置のための輸送室。 19.少なくとも一つの工作物を連続輸送または処理するための少なくとも一つ の開口部(3,103,121)と、少なくとも一つの工作物キャリヤ(80, 117,131)を有する、室内および/または室外において軸(A,A’)を 中心に回転駆動される輸送装置(11,112,129)とを備え、工作物キャ リヤは輸送装置によって開口部に向けて合わせられ得る、真空室であって、開口 部(3,103,121)の少なくとも縁取り表面は、回転体軸としての軸(A ,A’)を備える回転体表面の一部に、少なくともほぼ完全に近似して形成され 、かつ工作物キャリヤの縁取り表面は前記回転体表面の一部に少なくともほぼ完 全に近似して形成されることを特徴とする、真空室。 20.工作物キャリヤの縁取り表面が開口部に合わせられ、かつ開口部の縁取り 表面が間隙パッキングを固定することを特徴とする、請求項19に記載の室。 21.開口部または工作物キャリヤの少なくとも縁取り表面に、流体制御される 、好ましくは気圧または油圧制御されるパッキング配置が設けられることを特徴 とする、請求項19または20に記載の室。 22.パッキング配置が弾性ベローおよび/または弾性材料のパッキングダイヤ フラムを含むことを特徴とする、請求項21に記載の室。 23.軸(A,A’)に対して少なくとも運動成分内において半径方向に回転駆 動され、工作物キャリヤに作用する少なくとも一つの駆動体(76,115,1 32)を備えることを特徴とし、開口部に向けて合わせられた工作物キャリヤが 前記駆動体によって、前記開口部に向けて、ないしそこから離れるように運動可 能である、請求項19から22のいずれかに記載の室。 24.前記回転体が球または円筒であり、好ましくは球であることを特徴とする 、請求項19から23のいずれかに記載の室。 25.輸送装置が真空室内に配置されていることを特徴とする、請求項19から 24のいずれかに記載の室。 26.駆動体が半径方向において行程Hの運動をし、行程Hは回転体半径Rに関 して以下の関係を満たす、すなわち H≦15%R、 好ましくは、 H≦10%R、 さらに好ましくは、 H≦ 5%R、 であることを特徴とする、請求項19から25のいずれかに記載の室。 27.開口部に向けられた工作物キャリヤの縁取り表面が、開口部の縁取り表面 および軸に対して、半径方向に20%ρより少なく、好ましくは10%ρより少 なく、好ましくはさらに5%ρより少なく変位されることを特徴とし、工作物キ ャリヤの軸方向における大きさが2ρである、請求項19から26のいずれかに 記載の室。 28.輸送装置が、少なくとも二つの工作物キャリヤを備える回転装置によって 形成され、かつ少なくとも二つの開口部が設けられることを特徴とする、請求項 19から27のいずれかに記載の室。 29.軸(A,A’)に対して回転しない少なくとも二つの駆動体が設けられる か、あるいは軸(A,A’)に対して回転するよう格納され、これに対して駆動 される少なくとも一つの駆動体が設けられることを特徴とする、請求項19から 28および23のいずれかに記載の室。 30.駆動体が輸送装置に載置されることを特徴とする、請求項19から29お よび23のいずれかに記載の室。 31.輸送装置および駆動体が、軸(A,A’)を中心に回転駆動されて載置さ れ、かつこれに対して少なくとも一つの運動成分内において半径方向に繰り出さ れ得る、ないし引き戻され得る、末端に工作物キャリヤを備えたアームによって 形成されることを特徴とする、請求項30に記載の室。 32.複数の駆動体にそれぞれ一つの独立した駆動装置が設けられることを特徴 とする、請求項19から30のいずれかに記載の室。 33.輸送装置が、軸を中心に回転駆動されて載置される、末端に工作物キャリ ヤを備える半径方向のアームを含み、かつ前記アームが中空体として形成され、 例えば測定および/または調整装置のような連結装置のための受容空間を形成す ることを特徴とする、請求項19から32のいずれかに記載の室。 34.工作物キャリヤが複数の工作物受容体を含み、かつこれらの受容体が、末 端の遊星歯車装置の遊星として形成されることを特徴とする、請求項33に記載 の室。 35.少なくとも一つの工作物キャリヤが円盤形状の工作物を受容するために形 成され、かつその縁取り表面が、前記工作物のための周辺マスキングリングによ って形成されることを特徴とする、請求項19から34のいずれかに記載の室。 36.マスキングリングが、工作物キャリヤの球円環形状縁取り表面を規定する ことを特徴とする、請求項35に記載の室。 37.工作物キャリヤが、中央穴を有する円盤形状工作物のための中央マスキン グ栓を含むことを特徴とする、請求項35または36のいずれかに記載の室。 38.室がモジュールとして構成され、複数の室が同軸で積み重ね可能であり、 好ましくは輸送装置のための共通の駆動エンジンと、さらに好ましくは前記室の ための共通のポンプとを備えることを特徴とする、請求項19から37のいずれ かに記載の室。 39.開口部縁取り部および工作物キャリヤ縁取り部が隙間なく、好ましくは真 空気密状態で互いに隣接することを特徴とする、請求項19から38のいずれか に記載の室。 40.開口部の縁取り表面が、交換可能なフランジによって形成されることを特 徴とする、請求項19から39のいずれかに記載の室。 41.請求項19から40の少なくとも一つに記載の真空室を備える、請求項1 から14のいずれかに記載の真空装置。 42.多層システムを工作物上に布設するための、請求項19から40のいずれ かに記載の室の利用、ないし請求項41に記載の装置の利用。 43.半導体ウエハまたは記憶ディスク、特に光学記憶ディスクを処理するため の、請求項19から40のいずれかに記載の室の利用、ないし請求項41に記載 の装置の利用。 44.CD、DVD、HD、特にMOD、フェーズ・チェンジ・ディスク(Phas e-Change-Disks)またはRD(Recordable Disks)のような再収録可能な記憶デ ィスクを製造するための、請求項19から40のいずれかに記載の室の利用、な いし請求項41に記載の装置の利用。
JP52818898A 1996-12-23 1997-12-23 真空処理装置 Expired - Fee Related JP4653263B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH317896 1996-12-23
CH3178/96 1996-12-23
PCT/CH1997/000481 WO1998028460A1 (de) 1996-12-23 1997-12-23 Vakuumbehandlungsanlage

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001506700A true JP2001506700A (ja) 2001-05-22
JP2001506700A5 JP2001506700A5 (ja) 2010-11-04
JP4653263B2 JP4653263B2 (ja) 2011-03-16

Family

ID=4250316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52818898A Expired - Fee Related JP4653263B2 (ja) 1996-12-23 1997-12-23 真空処理装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6325856B1 (ja)
EP (1) EP0946780B1 (ja)
JP (1) JP4653263B2 (ja)
AT (1) ATE212074T1 (ja)
AU (1) AU7874098A (ja)
DE (1) DE59706031D1 (ja)
WO (1) WO1998028460A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0946780B1 (de) * 1996-12-23 2002-01-16 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage
US6899795B1 (en) * 2000-01-18 2005-05-31 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Sputter chamber as well as vacuum transport chamber and vacuum handling apparatus with such chambers
US6903826B2 (en) * 2001-09-06 2005-06-07 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for determining endpoint of semiconductor element fabricating process
CA2469863A1 (en) * 2001-12-20 2003-07-03 Aisapack Holding Sa Device for treating objects by plasma deposition
US7122844B2 (en) * 2002-05-13 2006-10-17 Cree, Inc. Susceptor for MOCVD reactor
US20040040658A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Tatehito Usui Semiconductor fabricating apparatus and method and apparatus for determining state of semiconductor fabricating process
US6972848B2 (en) 2003-03-04 2005-12-06 Hitach High-Technologies Corporation Semiconductor fabricating apparatus with function of determining etching processing state
US20050194095A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Tatehito Usui Semiconductor production apparatus
KR101046520B1 (ko) 2007-09-07 2011-07-04 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 내부 챔버 상의 부산물 막 증착을 제어하기 위한 pecvd 시스템에서의 소스 가스 흐름 경로 제어
US20090107955A1 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 Tiner Robin L Offset liner for chamber evacuation
US7967960B2 (en) * 2007-11-06 2011-06-28 United Microelectronics Corp. Fluid-confining apparatus
DE102008011774B4 (de) * 2008-02-28 2021-12-09 Krones Aktiengesellschaft Schleusenvorrichtung zum Ein- und Ausbringen von Behältern in und aus einer Vakuumbehandlungskammer
CN103392226A (zh) 2010-12-29 2013-11-13 Oc欧瑞康巴尔斯公司 真空处理设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3598083A (en) * 1969-10-27 1971-08-10 Varian Associates Complex motion mechanism for thin film coating apparatuses
US4226208A (en) * 1977-08-04 1980-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
JPS6052574A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd 連続スパツタ装置
US4987856A (en) * 1989-05-22 1991-01-29 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. High throughput multi station processor for multiple single wafers
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
EP0555764B1 (de) * 1992-02-12 1997-06-11 Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbearbeitungsanlage
CH686445A5 (de) * 1992-10-06 1996-03-29 Balzers Hochvakuum Kammer und Kammerkombination fuer eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstueckes.
GB2272225B (en) * 1992-10-06 1996-07-17 Balzers Hochvakuum A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility
EP1179611B1 (de) * 1992-10-06 2004-09-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
US6033480A (en) * 1994-02-23 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Wafer edge deposition elimination
US5650197A (en) * 1994-03-11 1997-07-22 Jet Process Corporation Jet vapor deposition of organic molecule guest-inorganic host thin films
JPH07286273A (ja) * 1994-04-20 1995-10-31 Shibaura Eng Works Co Ltd 真空処理装置
US6086728A (en) * 1994-12-14 2000-07-11 Schwartz; Vladimir Cross flow metalizing of compact discs
US5616224A (en) * 1995-05-09 1997-04-01 Deposition Sciences, Inc. Apparatus for reducing the intensity and frequency of arcs which occur during a sputtering process
US5709785A (en) * 1995-06-08 1998-01-20 First Light Technology Inc. Metallizing machine
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
CH691376A5 (de) * 1995-10-17 2001-07-13 Unaxis Balzers Ag Vakuumanlage zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken.
DE19626861B4 (de) * 1996-07-04 2009-04-16 Leybold Optics Gmbh Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner Schichten auf Substrate, beispielsweise auf Scheinwerferreflektoren
EP0946780B1 (de) * 1996-12-23 2002-01-16 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage

Also Published As

Publication number Publication date
US6325856B1 (en) 2001-12-04
AU7874098A (en) 1998-07-17
EP0946780B1 (de) 2002-01-16
DE59706031D1 (de) 2002-02-21
US6481955B2 (en) 2002-11-19
US20020029854A1 (en) 2002-03-14
JP4653263B2 (ja) 2011-03-16
WO1998028460A1 (de) 1998-07-02
ATE212074T1 (de) 2002-02-15
EP0946780A1 (de) 1999-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001506700A (ja) 真空処理装置
JP5043269B2 (ja) マルチパートのフレキシブル膜を有するキャリヤヘッド
CN101395700B (zh) 用于流体处理板状物品的装置
US6019671A (en) Carrier head for a chemical/mechanical polishing apparatus and method of polishing
JP3914259B2 (ja) 流体−固体接触装置
JP2001506700A5 (ja)
US6361419B1 (en) Carrier head with controllable edge pressure
KR0120321B1 (ko) 원판형 공작물 에칭장치
TWI223318B (en) A workpiece carrier with adjustable pressure zones and barriers
US4857160A (en) High vacuum processing system and method
US20020100424A1 (en) Scanning deposition head for depositing particles on a wafer
KR20080100841A (ko) 반도체 웨이퍼들을 연마하기 위한 연마 헤드
CN100423203C (zh) 基板保持装置和抛光装置
KR100444098B1 (ko) 진공처리장치
KR20040015768A (ko) 기판 폴리싱기계
US4846098A (en) Apparatus for intermittent application of a coating
JP2001506701A (ja) 真空処理装置
JP3323601B2 (ja) 工作物を真空雰囲気で搬送するためのチャンバ、複合チャンバ、及び工作物を真空設備内部で搬送する方法
JPH0839377A (ja) 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置
KR102611434B1 (ko) 기판 처리 장치
JPH03285068A (ja) スパッタリング装置
US5290417A (en) Apparatus with axial gas distribution for vacuum coating substrates on a carousel
JP2001525910A (ja) 高負荷を受ける平面パッキンのための金属中間層、およびそのような中間層を備える平面パッキンの製造方法
KR100373549B1 (ko) 기판 고정척 및 이를 장착한 기판 처리장치
CN1607266A (zh) 处理工件的装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041216

A72 Notification of change in name of applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A721

Effective date: 20070515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071016

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080115

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080225

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080215

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080324

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080314

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080428

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080415

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090731

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090827

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20090903

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20100910

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101013

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101027

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees