JP2001501133A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001501133A5
JP2001501133A5 JP1998516153A JP51615398A JP2001501133A5 JP 2001501133 A5 JP2001501133 A5 JP 2001501133A5 JP 1998516153 A JP1998516153 A JP 1998516153A JP 51615398 A JP51615398 A JP 51615398A JP 2001501133 A5 JP2001501133 A5 JP 2001501133A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1998516153A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001501133A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DK109197A external-priority patent/DK109197A/da
Application filed filed Critical
Publication of JP2001501133A publication Critical patent/JP2001501133A/ja
Publication of JP2001501133A5 publication Critical patent/JP2001501133A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

Figure 2001501133
Figure 2001501133
Figure 2001501133
Figure 2001501133
Figure 2001501133
Figure 2001501133
Figure 2001501133
JP10516153A 1996-09-30 1997-09-30 レーザービームによる材料の加工方法 Pending JP2001501133A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK106796 1996-09-30
DK1067/96 1996-09-30
DK109197A DK109197A (da) 1996-09-30 1997-09-23 Fremgangsmåde til bearbejdning af et materiale ved hjælp af en laserstråle
DK1091/97 1997-09-23
PCT/DK1997/000412 WO1998014302A1 (en) 1996-09-30 1997-09-30 A method of processing a material by means of a laser beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001501133A JP2001501133A (ja) 2001-01-30
JP2001501133A5 true JP2001501133A5 (ja) 2004-09-24

Family

ID=26065164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10516153A Pending JP2001501133A (ja) 1996-09-30 1997-09-30 レーザービームによる材料の加工方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6175096B1 (ja)
EP (1) EP0929376B2 (ja)
JP (1) JP2001501133A (ja)
AT (1) ATE211668T1 (ja)
AU (1) AU4451397A (ja)
DE (1) DE69710346T3 (ja)
DK (2) DK109197A (ja)
ES (1) ES2171273T5 (ja)
PT (1) PT929376E (ja)
WO (1) WO1998014302A1 (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9922082D0 (en) * 1999-09-17 1999-11-17 Isis Innovation Laser apparatus for use in material processing
DE19961918C2 (de) * 1999-12-21 2002-01-31 Highyag Lasertechnologie Gmbh Variables Doppelfokusformungsmodul und Verfahren zu seiner Anwendung
FR2803550B1 (fr) * 2000-01-10 2002-03-29 Air Liquide Procede et installation de coupage laser d'acier inoxydable ou revetu, ou d'aluminium et d'alliages avec optique bifocale
FR2803549B1 (fr) * 2000-01-10 2002-03-29 Air Liquide Procede et installation de coupage laser d'acier doux ou de construction avec optique multifocale
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
FR2817782B1 (fr) * 2000-12-13 2003-02-28 Air Liquide Procede et installation de coupage laser avec tete de decoupe a double flux et double foyer
FR2821776B1 (fr) * 2001-03-09 2004-12-03 Air Liquide Procede et installation de coupage laser avec optique a brifocales et gaz d'assistance a base d'hydrogene
FR2826892B1 (fr) 2001-07-03 2003-09-05 Air Liquide Procede et installation de soudage laser avec melange gazeux ar/he a teneurs controlees en fonction de la puissance laser
JP2003037085A (ja) 2001-07-06 2003-02-07 Data Storage Inst レーザ照射を用いた基板切断方法および装置
FR2828825B1 (fr) * 2001-08-22 2003-12-26 Air Liquide Procede et installation de coupage par faisceau laser utilisant un objectif a multifocales et une tuyere convergente/divergente
JP3973882B2 (ja) 2001-11-26 2007-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
FR2834658B1 (fr) 2002-01-11 2004-04-02 Air Liquide PROCEDE ET INSTALLATION DE SOUDAGE LASER AVEC MELANGE GAZEUX N2/He A TENEURS CONTROLEES EN FONCTION DE LA PUISSANCE LASER
US8247731B2 (en) * 2002-02-25 2012-08-21 Board Of Regents Of The University Of Nebraska Laser scribing and machining of materials
CN100485902C (zh) 2002-03-12 2009-05-06 浜松光子学株式会社 基板的分割方法
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
EP2216128B1 (en) 2002-03-12 2016-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
FR2840835B1 (fr) 2002-06-14 2004-08-27 Air Liquide Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de tubes en acier inoxydable
FR2840832B1 (fr) 2002-06-14 2004-07-23 Air Liquide Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de flancs raboutes
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
FR2852250B1 (fr) * 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
EP1609559B1 (en) 2003-03-12 2007-08-08 Hamamatsu Photonics K. K. Laser beam machining method
WO2004101512A2 (en) * 2003-05-13 2004-11-25 Smithkline Beecham Corporation Naphthyridine integrase inhibitors
FR2855084A1 (fr) * 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
GB2402230B (en) * 2003-05-30 2006-05-03 Xsil Technology Ltd Focusing an optical beam to two foci
JP2005028438A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
JP4563097B2 (ja) 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
JP2005138143A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7060934B2 (en) * 2003-12-04 2006-06-13 Universal Laser Systems, Inc. High resolution laser beam delivery apparatus
JP4601965B2 (ja) * 2004-01-09 2010-12-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4509578B2 (ja) 2004-01-09 2010-07-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4598407B2 (ja) * 2004-01-09 2010-12-15 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4716663B2 (ja) * 2004-03-19 2011-07-06 株式会社リコー レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体
JP2005324248A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
FR2880567B1 (fr) * 2005-01-12 2007-02-23 Air Liquide Coupage laser avec lentille a double focale de pieces metalliques de faible epaisseur
FR2880566A1 (fr) * 2005-01-12 2006-07-14 Air Liquide Coupage laser avec une lentille revetue de baf2
FR2880568B1 (fr) * 2005-01-12 2007-03-30 Air Liquide Coupage laser avec lentille a double focale de pieces metalliques de forte epaisseur
JP4800661B2 (ja) * 2005-05-09 2011-10-26 株式会社ディスコ レーザ光線を利用する加工装置
CN1962154A (zh) * 2005-11-10 2007-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模仁加工装置及加工方法
DE102007024701A1 (de) * 2007-05-25 2008-11-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Materialabtragung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102007024700A1 (de) * 2007-05-25 2008-12-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US20100072182A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Air Liquide Industrial Us Lp Fiber Laser Cutting Process with Multiple Foci
FR2952315B1 (fr) * 2009-11-10 2012-01-20 Inovalaser Dispositif universel a laser pour l'usinage et/ou l'assemblage de pieces
DE102010007323A1 (de) 2010-02-08 2011-08-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 Verfahren zum Bestimmen des Schneidergebnisses eines Laserschneidprozesses
CN102230983A (zh) * 2011-06-17 2011-11-02 山西飞虹激光科技有限公司 用于激光加工的光学元件及激光加工设备
EP2774713A1 (de) * 2013-03-07 2014-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Laserverfahren mit unterschiedlichen Laserstrahlbereichen innerhalb eines Strahls und Vorrichtungen
CN103551732A (zh) * 2013-11-13 2014-02-05 苏州德龙激光股份有限公司 激光切割装置及切割方法
CN112427812B (zh) * 2020-09-22 2022-09-09 厦门云天半导体科技有限公司 一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2713904C3 (de) * 1977-03-29 1979-10-04 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstucken mittels eines Laserstrahles
JPS56122690A (en) * 1980-02-28 1981-09-26 Nec Corp Laser welding device
JPS63299881A (ja) * 1987-05-30 1988-12-07 Toshiba Corp レ−ザ光集光装置
JPS6448692A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Multifocusing laser beam condensing device
JPH0767633B2 (ja) * 1987-11-30 1995-07-26 三菱重工業株式会社 同軸多焦点式レーザビーム集光装置
US5063280A (en) * 1989-07-24 1991-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming holes into printed circuit board
DD288933A5 (de) * 1989-10-30 1991-04-11 Friedrich-Schiller-Universitaet,De Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung
JPH05138385A (ja) † 1991-11-14 1993-06-01 Toshiba Corp レーザ加工方法及びその装置
US5521352A (en) * 1993-09-23 1996-05-28 Laser Machining, Inc. Laser cutting apparatus
JPH08108289A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000502280A5 (ja)
JP2001527708A5 (ja)
JP2000501771A5 (ja)
JP2000515496A5 (ja)
JP2000511577A5 (ja)
JP2000501599A5 (ja)
JP2000500076A5 (ja)
JP2000501324A5 (ja)
JP2000511977A5 (ja)
JP2000500055A5 (ja)
JP2000500026A5 (ja)
JP2000502472A5 (ja)
JP2000501338A5 (ja)
JP2000501825A5 (ja)
JP2000506901A5 (ja)
JP2000502485A5 (ja)
JP2001501133A5 (ja)
JP2000501774A5 (ja)
JP2000502425A5 (ja)
JP2000502570A5 (ja)
JP2000502931A5 (ja)
JP2000502568A5 (ja)
JP2000501876A5 (ja)
JP2000501744A5 (ja)
JP2001505352A5 (ja)