JP2001358012A - 電磁弁マニホールド - Google Patents
電磁弁マニホールドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】通信用集積回路を含む電子部品の全てあるいは
その一部をベアチップ化して搭載した基板を電磁弁等に
実装して電磁弁マニホールドの小型化を図る。 【解決手段】電磁弁マニホールド１０を構成するマニホ
ールドブロック１２ａ〜１２ｅ上に取り付けた電磁弁１
６ａ〜１６ｅに通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅを含む電子部
品３０の全てあるいはその一部をベアチップ化して搭載
した基板２４ａ〜２４ｅを実装することにより、前記電
磁弁マニホールド１０を小型化することができる。
その一部をベアチップ化して搭載した基板を電磁弁等に
実装して電磁弁マニホールドの小型化を図る。 【解決手段】電磁弁マニホールド１０を構成するマニホ
ールドブロック１２ａ〜１２ｅ上に取り付けた電磁弁１
６ａ〜１６ｅに通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅを含む電子部
品３０の全てあるいはその一部をベアチップ化して搭載
した基板２４ａ〜２４ｅを実装することにより、前記電
磁弁マニホールド１０を小型化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁弁マニホール
ドに関し、一層詳細には、通信用集積回路（通信用Ｉ
Ｃ）を含む電子部品をベアチップの状態で搭載した基板
を電磁弁もしくはマニホールドに実装することにより小
型化を図ることが可能な電磁弁マニホールドに関する。
ドに関し、一層詳細には、通信用集積回路（通信用Ｉ
Ｃ）を含む電子部品をベアチップの状態で搭載した基板
を電磁弁もしくはマニホールドに実装することにより小
型化を図ることが可能な電磁弁マニホールドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁弁マニホールドは、シリアル
伝送を行う場合、マニホールド上に取り付けた複数個の
電磁弁にフォトカプラを有するドライバ回路をそれぞれ
搭載し、かつ前記マニホールドにシリアル信号をパラレ
ル信号に変換するシリアル／パラレル変換器を内蔵する
と共に、信号線、電源線用の電気コネクタ等を設けてい
る。
伝送を行う場合、マニホールド上に取り付けた複数個の
電磁弁にフォトカプラを有するドライバ回路をそれぞれ
搭載し、かつ前記マニホールドにシリアル信号をパラレ
ル信号に変換するシリアル／パラレル変換器を内蔵する
と共に、信号線、電源線用の電気コネクタ等を設けてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の電磁弁マニホールドには、電磁弁を駆動するドライバ
回路の基板が複数の電磁弁のそれぞれに配設され、しか
も通信用集積回路を含む電子部品が実装されたシリアル
／パラレル変換器の基板がマニホールドに配設されてい
るため、さらなる電磁弁マニホールドの小型化を図るに
は、これらの基板を小さくする必要がある。
の電磁弁マニホールドには、電磁弁を駆動するドライバ
回路の基板が複数の電磁弁のそれぞれに配設され、しか
も通信用集積回路を含む電子部品が実装されたシリアル
／パラレル変換器の基板がマニホールドに配設されてい
るため、さらなる電磁弁マニホールドの小型化を図るに
は、これらの基板を小さくする必要がある。
【０００４】本発明は、前記の不具合を考慮してなされ
たものであり、通信用集積回路を含む電子部品の全てあ
るいは一部をベアチップの状態で基板に搭載し、該基板
を電磁弁もしくはマニホールドに実装して電磁弁マニホ
ールドの容積を縮小することにより、小型化を図ること
が可能な電磁弁マニホールドを提供することを目的とす
る。
たものであり、通信用集積回路を含む電子部品の全てあ
るいは一部をベアチップの状態で基板に搭載し、該基板
を電磁弁もしくはマニホールドに実装して電磁弁マニホ
ールドの容積を縮小することにより、小型化を図ること
が可能な電磁弁マニホールドを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、マニホールドに取り付けられた複数の
電磁弁と、前記マニホールドに連設される中継ユニット
とを含む電磁弁マニホールドにおいて、前記マニホール
ドを構成するマニホールドブロックの外部表面に形成さ
れた凹部内に通信用集積回路を含む電子部品を搭載した
基板が実装されることを特徴とする。
めに、本発明は、マニホールドに取り付けられた複数の
電磁弁と、前記マニホールドに連設される中継ユニット
とを含む電磁弁マニホールドにおいて、前記マニホール
ドを構成するマニホールドブロックの外部表面に形成さ
れた凹部内に通信用集積回路を含む電子部品を搭載した
基板が実装されることを特徴とする。
【０００６】さらに、本発明は、マニホールドに取り付
けられた複数の電磁弁と、前記マニホールドに連設され
る中継ユニットとを含む電磁弁マニホールドにおいて、
前記マニホールドを構成するマニホールドブロックの内
部に、通信用集積回路を含む電子部品を搭載した基板が
実装されることを特徴とする。
けられた複数の電磁弁と、前記マニホールドに連設され
る中継ユニットとを含む電磁弁マニホールドにおいて、
前記マニホールドを構成するマニホールドブロックの内
部に、通信用集積回路を含む電子部品を搭載した基板が
実装されることを特徴とする。
【０００７】この場合、前記基板を、電磁弁あるいは中
継ユニットの外部表面に形成された凹部内またはその内
部に実装するとよい。また、前記基板を、モールド成形
された通信用集積回路、あるいは電子部品と共にモール
ド成形された通信用集積回路を含むように構成し、若し
くは、電子部品および通信用集積回路が搭載された基板
全体を集積回路に形成した素子によって構成するとよ
い。その際、通信用集積回路をベアチップの状態で設け
るとよい。
継ユニットの外部表面に形成された凹部内またはその内
部に実装するとよい。また、前記基板を、モールド成形
された通信用集積回路、あるいは電子部品と共にモール
ド成形された通信用集積回路を含むように構成し、若し
くは、電子部品および通信用集積回路が搭載された基板
全体を集積回路に形成した素子によって構成するとよ
い。その際、通信用集積回路をベアチップの状態で設け
るとよい。
【０００８】なお、隣接するマニホールドブロックの間
をコネクタによって電気的に接続するとよい。
をコネクタによって電気的に接続するとよい。
【０００９】本発明によれば、マニホールド、電磁弁ま
たは中継ユニットに通信用集積回路を含む電子部品の全
てあるいはその一部をベアチップの状態、若しくは、集
積回路にして搭載した基板を実装することにより、電磁
弁マニホールドの小型化を図ることができる。
たは中継ユニットに通信用集積回路を含む電子部品の全
てあるいはその一部をベアチップの状態、若しくは、集
積回路にして搭載した基板を実装することにより、電磁
弁マニホールドの小型化を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る電磁弁マニホールド
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
【００１１】本発明の実施の形態に係る電磁弁マニホー
ルド１０を図１に示す。図１に示すように、電磁弁マニ
ホールド１０には、複数個のマニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅを並列に連設して構成するマニホールド３４
をレール１４に搭載し、前記マニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅのそれぞれに電磁弁１６ａ〜１６ｅが取り付
けられる。マニホールドブロック１２ａの一側面には、
レール１４に搭載されるエンドプレート１８によって一
体化された中継ユニット２０が取り付けられ、マニホー
ルドブロック１２ｅの一側面には、レール１４に搭載さ
れるエンドプレート２２が取り付けられる。
ルド１０を図１に示す。図１に示すように、電磁弁マニ
ホールド１０には、複数個のマニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅを並列に連設して構成するマニホールド３４
をレール１４に搭載し、前記マニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅのそれぞれに電磁弁１６ａ〜１６ｅが取り付
けられる。マニホールドブロック１２ａの一側面には、
レール１４に搭載されるエンドプレート１８によって一
体化された中継ユニット２０が取り付けられ、マニホー
ルドブロック１２ｅの一側面には、レール１４に搭載さ
れるエンドプレート２２が取り付けられる。
【００１２】基板２４は、図２に示すように、複数の電
子部品３０およびベアチップの状態にした通信用集積回
路３２（以下、通信用ＩＣ３２という）を搭載して、マ
ニホールドブロック１２ａ〜１２ｅのそれぞれの側面に
画成される凹部２６ａ〜２６ｅに設けたピン（図示せ
ず）を介して取り付けられる。なお、図７に示されるよ
うに、基板２４ａ〜２４ｅをマニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅの内部に図示しないピンを介してそれぞれ取
り付けてもよい。
子部品３０およびベアチップの状態にした通信用集積回
路３２（以下、通信用ＩＣ３２という）を搭載して、マ
ニホールドブロック１２ａ〜１２ｅのそれぞれの側面に
画成される凹部２６ａ〜２６ｅに設けたピン（図示せ
ず）を介して取り付けられる。なお、図７に示されるよ
うに、基板２４ａ〜２４ｅをマニホールドブロック１２
ａ〜１２ｅの内部に図示しないピンを介してそれぞれ取
り付けてもよい。
【００１３】この場合、基板２４ａ〜２４ｅのそれぞれ
は図６の配線図に示すように、コネクタ６０ａ〜６０ｅ
（図６においては、コネクタ６０ｃ、６０ｄの図示を省
略）を介して相互に電気的に接続される。基板２８は後
述するＤＣ／ＤＣ変換器５６を搭載して中継ユニット２
０の側面に取り付けられ、図６に示すようにコネクタ４
４、４６、６０ａに接続する。なお、前記基板２８は、
図１１に示されるように、中継ユニット２０の内部に設
けることも可能である。
は図６の配線図に示すように、コネクタ６０ａ〜６０ｅ
（図６においては、コネクタ６０ｃ、６０ｄの図示を省
略）を介して相互に電気的に接続される。基板２８は後
述するＤＣ／ＤＣ変換器５６を搭載して中継ユニット２
０の側面に取り付けられ、図６に示すようにコネクタ４
４、４６、６０ａに接続する。なお、前記基板２８は、
図１１に示されるように、中継ユニット２０の内部に設
けることも可能である。
【００１４】図３は、複数の電子部品３０と、破損防止
並びに塵埃等から保護するためにベアチップの状態にし
てモールド成形された通信用ＩＣ３２とを搭載する基板
３８を示す。図４は、一部又は全部をベアチップの状態
にした電子部品３０および通信用ＩＣ３２を搭載する基
板全体をモールド成形した基板４０を示す。図５は、一
部又は全部をベアチップの状態にした複数の電子部品３
０および通信用ＩＣ３２を搭載する基板全体を集積回路
に形成した素子４２を示す。
並びに塵埃等から保護するためにベアチップの状態にし
てモールド成形された通信用ＩＣ３２とを搭載する基板
３８を示す。図４は、一部又は全部をベアチップの状態
にした電子部品３０および通信用ＩＣ３２を搭載する基
板全体をモールド成形した基板４０を示す。図５は、一
部又は全部をベアチップの状態にした複数の電子部品３
０および通信用ＩＣ３２を搭載する基板全体を集積回路
に形成した素子４２を示す。
【００１５】図６は図１に示す電磁弁マニホールド１０
の配線図を示す。図６において、中継ユニット２０には
コネクタ４４、４６が設けられる。コネクタ４４には、
ＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電源を備える電源線４８と、制
御機器（図示せず）、例えばシーケンスコントローラか
ら送出される伝送信号Ｓ１を電磁弁１６ａ〜１６ｅのそ
れぞれの通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに送給すると共に、
次の機器、例えば図示しない電磁弁に送出する第１信号
線５０と、他の制御機器、例えば電磁弁から送られてく
る伝送信号Ｓ２を通信用ＩＣ３２ｅ〜３２ａを経由して
次の機器、例えば電磁弁に送出する第２信号線５２を備
える。
の配線図を示す。図６において、中継ユニット２０には
コネクタ４４、４６が設けられる。コネクタ４４には、
ＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電源を備える電源線４８と、制
御機器（図示せず）、例えばシーケンスコントローラか
ら送出される伝送信号Ｓ１を電磁弁１６ａ〜１６ｅのそ
れぞれの通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに送給すると共に、
次の機器、例えば図示しない電磁弁に送出する第１信号
線５０と、他の制御機器、例えば電磁弁から送られてく
る伝送信号Ｓ２を通信用ＩＣ３２ｅ〜３２ａを経由して
次の機器、例えば電磁弁に送出する第２信号線５２を備
える。
【００１６】コネクタ４６には、電源線４８より分岐し
て次の機器、例えば電磁弁にＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電
源を送給する電源線５４、第１信号線５０および第２信
号線５２を備える。なお、コネクタ４４、４６は基板２
８に接続される。ＤＣ／ＤＣ変換器５６は中継ユニット
２０に取り付けられた基板２８に搭載されており、電源
線４８に流れるＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電源をＤＣ５Ｖ
および０Ｖの電源に変換し、電源線５８を介して該ＤＣ
５Ｖおよび０Ｖの電源を通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに送
給する。
て次の機器、例えば電磁弁にＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電
源を送給する電源線５４、第１信号線５０および第２信
号線５２を備える。なお、コネクタ４４、４６は基板２
８に接続される。ＤＣ／ＤＣ変換器５６は中継ユニット
２０に取り付けられた基板２８に搭載されており、電源
線４８に流れるＤＣ２４Ｖおよび０Ｖの電源をＤＣ５Ｖ
および０Ｖの電源に変換し、電源線５８を介して該ＤＣ
５Ｖおよび０Ｖの電源を通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに送
給する。
【００１７】マニホールドブロック１２ａ〜１２ｅ（図
６においては、マニホールドブロック１２ｂ、１２ｃ、
１２ｄの図示を省略）より構成するマニホールド３４に
設けたコネクタ６０ａ〜６０ｅ（図６においては、コネ
クタ６０ｃ、６０ｄの図示を省略）およびエンドプレー
ト２２に設けたコネクタ６２には、電源線４８、第１信
号線５０、第２信号線５２および電源線５８を備える。
６においては、マニホールドブロック１２ｂ、１２ｃ、
１２ｄの図示を省略）より構成するマニホールド３４に
設けたコネクタ６０ａ〜６０ｅ（図６においては、コネ
クタ６０ｃ、６０ｄの図示を省略）およびエンドプレー
ト２２に設けたコネクタ６２には、電源線４８、第１信
号線５０、第２信号線５２および電源線５８を備える。
【００１８】上記エンドプレート２２に設けられたコネ
クタ６２には、一端側を基板２４ｅに接続し、他端側を
通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅのそれぞれに出入する第１信
号線５０および第２信号線５２を中継ユニット２０のコ
ネクタ４４、４６に接続される回路６４、６６が設けら
れる。
クタ６２には、一端側を基板２４ｅに接続し、他端側を
通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅのそれぞれに出入する第１信
号線５０および第２信号線５２を中継ユニット２０のコ
ネクタ４４、４６に接続される回路６４、６６が設けら
れる。
【００１９】電磁弁１６ａ〜１６ｅのそれぞれは第１ソ
レノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノイド７０ａ〜７０
ｅとを備え、これらの第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅ、
第２ソレノイド７０ａ〜７０ｅのそれぞれにＤＣ２４Ｖ
の電源線４８より分岐する電源線７２ａ〜７２ｅのそれ
ぞれを接続すると共に、トランジスタ７４ａ〜７４ｅ、
７６ａ〜７６ｅのコレクタをそれぞれ接続する。トラン
ジスタ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅのそれぞれのベ
ースは通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに導通する信号線７８
ａ〜７８ｅ、８０ａ〜８０ｅにそれぞれ接続され、前記
トランジスタ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅのそれぞ
れのエミッタは０Ｖの電源線４８より分岐する電源線８
２ａ〜８２ｅのそれぞれに接続される。参照符号８４ａ
〜８４ｅは第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノ
イド７０ａ〜７０ｅとを同時に作動させ、またはいずれ
か一方のソレノイドを作動状態に切り換える切換スイッ
チであり、前記切換スイッチ８４ａ〜８４ｅをＯＦＦに
すると前記第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノ
イド７０ａ〜７０ｅとが同時に作動し、ＯＮにすると該
第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノイド７０ａ
〜７０ｅのどちらか一方が作動する。
レノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノイド７０ａ〜７０
ｅとを備え、これらの第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅ、
第２ソレノイド７０ａ〜７０ｅのそれぞれにＤＣ２４Ｖ
の電源線４８より分岐する電源線７２ａ〜７２ｅのそれ
ぞれを接続すると共に、トランジスタ７４ａ〜７４ｅ、
７６ａ〜７６ｅのコレクタをそれぞれ接続する。トラン
ジスタ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅのそれぞれのベ
ースは通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅに導通する信号線７８
ａ〜７８ｅ、８０ａ〜８０ｅにそれぞれ接続され、前記
トランジスタ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅのそれぞ
れのエミッタは０Ｖの電源線４８より分岐する電源線８
２ａ〜８２ｅのそれぞれに接続される。参照符号８４ａ
〜８４ｅは第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノ
イド７０ａ〜７０ｅとを同時に作動させ、またはいずれ
か一方のソレノイドを作動状態に切り換える切換スイッ
チであり、前記切換スイッチ８４ａ〜８４ｅをＯＦＦに
すると前記第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノ
イド７０ａ〜７０ｅとが同時に作動し、ＯＮにすると該
第１ソレノイド６８ａ〜６８ｅと第２ソレノイド７０ａ
〜７０ｅのどちらか一方が作動する。
【００２０】本発明の実施の形態に係る電磁弁マニホー
ルド１０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次に、図６に示す配線図に基づきその動作並びに
作用効果について説明する。
ルド１０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次に、図６に示す配線図に基づきその動作並びに
作用効果について説明する。
【００２１】外部からコネクタ４４、第１信号線５０を
介して電磁弁１６ａ〜１６ｅのいずれかを動作させる命
令のデジタル信号が通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅのいずれ
かに送られる。通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅにおいて、例
えば通信用ＩＣ３２ａにデジタル信号が入力されると、
前記通信用ＩＣ３２ａより信号線７８ａ、８０ａを介し
てＯＮ信号がトランジスタ７４ａ、７６ａのそれぞれの
ベースに流れ、前記トランジスタ７４ａ、７６ａのそれ
ぞれのコレクタとエミッタとが導通して電磁弁１６ａの
第１ソレノイド６８ａ、第２ソレノイド７０ａのそれぞ
れに電流が流れ、前記電磁弁１６ａが作動する。この場
合、電磁弁１６ａの第１ソレノイド６８ａ、第２ソレノ
イド７０ａのどちらか一方を作動させるときは、事前に
切換スイッチ８４ａをＯＮにするとよい。
介して電磁弁１６ａ〜１６ｅのいずれかを動作させる命
令のデジタル信号が通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅのいずれ
かに送られる。通信用ＩＣ３２ａ〜３２ｅにおいて、例
えば通信用ＩＣ３２ａにデジタル信号が入力されると、
前記通信用ＩＣ３２ａより信号線７８ａ、８０ａを介し
てＯＮ信号がトランジスタ７４ａ、７６ａのそれぞれの
ベースに流れ、前記トランジスタ７４ａ、７６ａのそれ
ぞれのコレクタとエミッタとが導通して電磁弁１６ａの
第１ソレノイド６８ａ、第２ソレノイド７０ａのそれぞ
れに電流が流れ、前記電磁弁１６ａが作動する。この場
合、電磁弁１６ａの第１ソレノイド６８ａ、第２ソレノ
イド７０ａのどちらか一方を作動させるときは、事前に
切換スイッチ８４ａをＯＮにするとよい。
【００２２】なお、他の電磁弁１６ｂ〜１６ｅは、前記
電磁弁１６ａと同様に作動するため、その詳細な説明を
省略する。
電磁弁１６ａと同様に作動するため、その詳細な説明を
省略する。
【００２３】一方、コネクタ４６を介して他の電磁弁か
ら送られてくる第２信号線５２のデジタル信号は通信用
ＩＣ３２ｅ〜３２ａに送られ、これらの通信用ＩＣ３２
ｅ〜３２ａを経由してコネクタ４４を介して次の図示し
ない電磁弁に送られる。
ら送られてくる第２信号線５２のデジタル信号は通信用
ＩＣ３２ｅ〜３２ａに送られ、これらの通信用ＩＣ３２
ｅ〜３２ａを経由してコネクタ４４を介して次の図示し
ない電磁弁に送られる。
【００２４】図８は本発明の第２の実施の形態を示す電
磁弁マニホールド９０を示し、基板２４ａ〜２４ｅのそ
れぞれは電磁弁１６ａ〜１６ｅのそれぞれの上部に画成
される凹部３６ａ〜３６ｅに取り付けられ、相互に電気
的に結線されている。なお、図９に示されるように、前
記基板２４ａ〜２４ｅを電磁弁１６ａ〜１６ｅの内部に
実装してもよい。
磁弁マニホールド９０を示し、基板２４ａ〜２４ｅのそ
れぞれは電磁弁１６ａ〜１６ｅのそれぞれの上部に画成
される凹部３６ａ〜３６ｅに取り付けられ、相互に電気
的に結線されている。なお、図９に示されるように、前
記基板２４ａ〜２４ｅを電磁弁１６ａ〜１６ｅの内部に
実装してもよい。
【００２５】図１０は本発明の第３の実施の形態を示す
電磁弁マニホールド１００の概略構成図で、基板２４ａ
〜２４ｅのそれぞれは中継ユニット２０の側面に沿って
略並列に取り付けられ、相互に電気的に結線される。な
お、図１１に示されるように、前記基板２４ａ〜２４ｅ
を中継ユニット２０の内部に実装してもよい。
電磁弁マニホールド１００の概略構成図で、基板２４ａ
〜２４ｅのそれぞれは中継ユニット２０の側面に沿って
略並列に取り付けられ、相互に電気的に結線される。な
お、図１１に示されるように、前記基板２４ａ〜２４ｅ
を中継ユニット２０の内部に実装してもよい。
【００２６】この場合、図１および図７乃至図１１に示
す電磁弁マニホールド１０、１０ａ、９０、９０ａ、１
００および１００ａにおいて、基板２４ａ〜２４ｅの取
り付け場所は上述した部位に限らず、マニホールドブロ
ック１２ａ〜１２ｅ、あるいは電磁弁１６ａ〜１６ｅ等
の内部または外部側面等の取り付け可能な部位であれば
よいことは勿論である。
す電磁弁マニホールド１０、１０ａ、９０、９０ａ、１
００および１００ａにおいて、基板２４ａ〜２４ｅの取
り付け場所は上述した部位に限らず、マニホールドブロ
ック１２ａ〜１２ｅ、あるいは電磁弁１６ａ〜１６ｅ等
の内部または外部側面等の取り付け可能な部位であれば
よいことは勿論である。
【００２７】第１乃至第３の実施の形態によれば、通信
用ＩＣ３２、３２ａ〜３２ｅを含む電子部品３０の全て
あるいはその一部を小型にした基板２４、２４ａ〜２４
ｅ、２８、３８、４０または素子４２をマニホールド３
４（マニホールドブロック１２ａ〜１２ｅ）、電磁弁１
６ａ〜１６ｅ等に搭載することにより、電磁弁マニホー
ルド１０、１０ａ、９０、９０ａ、１００、１００ａの
容積を小さくすることができ、前記電磁弁マニホールド
１０、１０ａ、９０、９０ａ、１００、１００ａを小型
化することが可能となる。
用ＩＣ３２、３２ａ〜３２ｅを含む電子部品３０の全て
あるいはその一部を小型にした基板２４、２４ａ〜２４
ｅ、２８、３８、４０または素子４２をマニホールド３
４（マニホールドブロック１２ａ〜１２ｅ）、電磁弁１
６ａ〜１６ｅ等に搭載することにより、電磁弁マニホー
ルド１０、１０ａ、９０、９０ａ、１００、１００ａの
容積を小さくすることができ、前記電磁弁マニホールド
１０、１０ａ、９０、９０ａ、１００、１００ａを小型
化することが可能となる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
る。
【００２９】すなわち、通信用集積回路を含む電子部品
の全てあるいはその一部を小型にした基板をマニホール
ドブロック、電磁弁等に搭載することにより、電磁弁マ
ニホールドの容積を小さくすることができ、電磁弁マニ
ホールドを小型化することができる。
の全てあるいはその一部を小型にした基板をマニホール
ドブロック、電磁弁等に搭載することにより、電磁弁マ
ニホールドの容積を小さくすることができ、電磁弁マニ
ホールドを小型化することができる。
【００３０】また、電磁弁の駆動回路もマニホールドブ
ロック内に収納したので、シーケンスコントローラと電
磁弁との配線を簡素化することができる。
ロック内に収納したので、シーケンスコントローラと電
磁弁との配線を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電磁弁マニホ
ールドの斜視図である。
ールドの斜視図である。
【図２】図１の電磁弁マニホールドに付設された基板の
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図３】他の基板の拡大斜視図である。
【図４】さらに別の基板の拡大斜視図である。
【図５】さらに他の基板の拡大斜視図である。
【図６】図１に示す電磁弁マニホールドの電気配線図で
ある。
ある。
【図７】図１に示す電磁弁マニホールドの変形例であ
り、マニホールドブロックの内部に基板を実装した状態
を示す斜視図である。
り、マニホールドブロックの内部に基板を実装した状態
を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電磁弁マニホ
ールドの斜視図である。
ールドの斜視図である。
【図９】図８に示す電磁弁マニホールドの変形例であ
り、電磁弁の内部に基板を実装した状態を示す斜視図で
ある。
り、電磁弁の内部に基板を実装した状態を示す斜視図で
ある。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る電磁弁マニ
ホールドの斜視図である。
ホールドの斜視図である。
【図１１】図１０に示す電磁弁マニホールドの変形例で
あり、中継ユニットの内部に基板を実装した状態を示す
斜視図である。
あり、中継ユニットの内部に基板を実装した状態を示す
斜視図である。
１０、１０ａ、９０、９０ａ、１００、１００ａ…電磁
弁マニホールド １２ａ〜１２ｅ…マニホールドブロック １４…レール １６ａ〜１６ｅ…電
磁弁 １８、２２…エンドプレート ２０…中継ユニット ２４、２４ａ〜２４ｅ、２８、３８、４０…基板 ２６ａ〜２６ｅ、３６ａ〜３６ｅ…凹部 ３０…電子部品 ３２、３２ａ〜３２
ｅ…通信用ＩＣ ４２…素子 ４４、４６、６０ａ〜６０ｅ、６２…コネクタ ４８、５４、５８、７２ａ〜７２ｅ、８２ａ〜８２ｅ…
電源線 ５０…第１信号線 ５２…第２信号線 ５６…ＤＣ／ＤＣ変換器 ６４、６６…回路 ６８ａ〜６８ｅ…第１ソレノイド ７０ａ〜７０ｅ…第
２ソレノイド ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅ…トランジスタ ７８ａ〜７８ｅ、８０ａ〜８０ｅ…信号線 ８４ａ〜８４ｅ…切換スイッチ
弁マニホールド １２ａ〜１２ｅ…マニホールドブロック １４…レール １６ａ〜１６ｅ…電
磁弁 １８、２２…エンドプレート ２０…中継ユニット ２４、２４ａ〜２４ｅ、２８、３８、４０…基板 ２６ａ〜２６ｅ、３６ａ〜３６ｅ…凹部 ３０…電子部品 ３２、３２ａ〜３２
ｅ…通信用ＩＣ ４２…素子 ４４、４６、６０ａ〜６０ｅ、６２…コネクタ ４８、５４、５８、７２ａ〜７２ｅ、８２ａ〜８２ｅ…
電源線 ５０…第１信号線 ５２…第２信号線 ５６…ＤＣ／ＤＣ変換器 ６４、６６…回路 ６８ａ〜６８ｅ…第１ソレノイド ７０ａ〜７０ｅ…第
２ソレノイド ７４ａ〜７４ｅ、７６ａ〜７６ｅ…トランジスタ ７８ａ〜７８ｅ、８０ａ〜８０ｅ…信号線 ８４ａ〜８４ｅ…切換スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 7/18 Ｈ０１Ｆ 7/16 Ｒ
Claims (16)
- 【請求項１】マニホールドに取り付けられた複数の電磁
弁と、前記マニホールドに連設される中継ユニットとを
含む電磁弁マニホールドにおいて、 前記マニホールドを構成するマニホールドブロックの外
部表面に形成された凹部内に通信用集積回路を含む電子
部品を搭載した基板が実装されることを特徴とする電磁
弁マニホールド。 - 【請求項２】請求項１記載の電磁弁マニホールドにおい
て、 前記基板は、電磁弁の外部表面に形成された凹部内に実
装されることを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項３】請求項１記載の電磁弁マニホールドにおい
て、 前記基板は、中継ユニットの外部側面に沿って略並列に
実装されることを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電
磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、モールド成形された通信用集積回路を含む
ことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電
磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、電子部品と共にモールド成形された通信用
集積回路を含むことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電
磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、電子部品および通信用集積回路が搭載され
た基板全体を集積回路に形成した素子からなることを特
徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項７】請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電
磁弁マニホールドにおいて、 前記通信用集積回路は、ベアチップの状態で設けられる
ことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項８】請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電
磁弁マニホールドにおいて、 隣接するマニホールドブロックの間を電気的に接続する
コネクタが設けられることを特徴とする電磁弁マニホー
ルド。 - 【請求項９】マニホールドに取り付けられた複数の電磁
弁と、前記マニホールドに連設される中継ユニットとを
含む電磁弁マニホールドにおいて、 前記マニホールドを構成するマニホールドブロックの内
部に、通信用集積回路を含む電子部品を搭載した基板が
実装されることを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１０】請求項９記載の電磁弁マニホールドにお
いて、 前記基板は、電磁弁の内部に実装されることを特徴とす
る電磁弁マニホールド。 - 【請求項１１】請求項９記載の電磁弁マニホールドにお
いて、 前記基板は、中継ユニットの内部に実装されることを特
徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１２】請求項９乃至１１のいずれか１項に記載
の電磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、モールド成形された通信用集積回路を含む
ことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１３】請求項９乃至１２のいずれか１項に記載
の電磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、電子部品と共にモールド成形された通信用
集積回路を含むことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１４】請求項９乃至１３のいずれか１項に記載
の電磁弁マニホールドにおいて、 前記基板は、電子部品および通信用集積回路が搭載され
た基板全体を集積回路に形成した素子からなることを特
徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１５】請求項９乃至１４のいずれか１項に記載
の電磁弁マニホールドにおいて、 前記通信用集積回路は、ベアチップの状態で設けられる
ことを特徴とする電磁弁マニホールド。 - 【請求項１６】請求項９乃至１５のいずれか１項に記載
の電磁弁マニホールドにおいて、 隣接するマニホールドブロックの間を電気的に接続する
コネクタが設けられることを特徴とする電磁弁マニホー
ルド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104920A JP2001358012A (ja) | 2000-04-07 | 2001-04-03 | 電磁弁マニホールド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000106758 | 2000-04-07 | ||
| JP2000-106758 | 2000-04-07 | ||
| JP2001104920A JP2001358012A (ja) | 2000-04-07 | 2001-04-03 | 電磁弁マニホールド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358012A true JP2001358012A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=26589697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104920A Pending JP2001358012A (ja) | 2000-04-07 | 2001-04-03 | 電磁弁マニホールド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009510641A (ja) * | 2005-10-07 | 2009-03-12 | ビィウルケルト ヴェルケ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー カーゲー | 一列に並べた個別モジュールから成る電空モジュラー・システム |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104920A patent/JP2001358012A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009510641A (ja) * | 2005-10-07 | 2009-03-12 | ビィウルケルト ヴェルケ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー カーゲー | 一列に並べた個別モジュールから成る電空モジュラー・システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040602 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040615 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041102 |