JP2001352208A - Communication terminal device - Google Patents

Communication terminal device

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JP2001352208A
JP2001352208A JP2000171060A JP2000171060A JP2001352208A JP 2001352208 A JP2001352208 A JP 2001352208A JP 2000171060 A JP2000171060 A JP 2000171060A JP 2000171060 A JP2000171060 A JP 2000171060A JP 2001352208 A JP2001352208 A JP 2001352208A
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antenna
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communication terminal
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JP2000171060A
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Akihiko Okuhora
Hideyuki Shikichi
明彦 奥洞
秀行 敷地
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Sony Corp
ソニー株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently arrange an antenna element in a narrow internal space of a very small-sized communication terminal device and to improve antenna characteristics. SOLUTION: This communication terminal device has a connector part connected detachably to host equipment and is constituted by mounting in a housing of <=3.5 mm in thickness an antenna element, an element for high-frequency signal processing, an element for base-band signal processing, and a memory element for a storage function; and the antenna element is provided integrally with the element which performs the high-frequency signal processing.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報通信機能及びストレージ機能を小型モジュール内に集約した通信端末装置に関するものであり、例えばパーソナルコンピュータ、携帯電話、ビデオ機器、オーディオ機器等のホスト機器とネットワークとを接続するための着脱自在な超小型通信端末装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a communication terminal apparatus information communication function and a storage function and aggregated into a compact module, for example, a personal computer, a cellular phone, video equipment, a host device and a network such as audio equipment about removable micro communication terminal device for connecting and.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、音楽や、音声、画像等のデータがデジタル化され、パーソナルコンピュータやモバイルコンピュータで容易に扱えるようになってきた。 In recent years, and music, voice, data such as images are digitized, it has become easy to handle a personal computer or a mobile computer. また、音声コーデックや画像コーデックにより帯域が圧縮され、 Moreover, the band is compressed by the voice CODEC and image codec,
デジタル通信やデジタル放送を利用してそれらのデータを容易に配信できる環境が整ってきている。 Their data using the digital communication and digital broadcasting has been equipped with easily delivered can environment.

【0003】これらオーディオ−ビデオ(AV)データの通信においては、セルラー電話やコードレスフォン等により戸外での送受信が可能になってきている他、家庭内でも様々なホームネットワークが提案されている。 [0003] These audio - in the communication of the video (AV) data, in addition to have become capable of transmitting and receiving in the open air by a cellular telephone or a cordless telephone, etc., various home network in the home have been proposed.

【0004】このような通信のためのネットワークとしては、例えばIEEE802.11において提案されているような5GHz帯のホームネットワーク、2.45GHzのL [0004] As such a network for communication, for example the 5GHz band as proposed in IEEE802.11 home network, 2.45 GHz of L
AN、さらには“Bluetooth”と呼ばれる近距離通信、 AN, short-range communication, which further is referred to as a "Bluetooth",
ワイヤレスコミュニケーション方式等が提唱されており、次世代ワイヤレスネットワークとして期待されている。 Wireless communication system, etc. has been proposed, it is expected as a next-generation wireless network.

【0005】また、家庭内や戸外でこれらのワイヤレスネットワークを用いることにより、シームレスに様々なデータのやり取り、インターネットへのアクセス、インターネット上へのデータの送受信等が可能になる。 Further, by using these wireless network home or outdoors, seamlessly exchange various data, allowing access to the Internet, transmission and reception of data on the Internet.

【0006】但し、このような環境を実現するためには、音楽やビデオを記録、再生するいわゆるAV機器も通信機能を装置に装着する必要が生じる。 [0006] However, in order to realize such an environment, recorded music and videos, it must be attached to the well device communication function called AV equipment to the occur.

【0007】一方、AVデータのデジタル化は、データの記録、蓄積の面から見たとき、ハードディスクや光磁気(MO)ディスク、或いは半導体メモリー等、コンピュータのストレージへの記録、蓄積が可能であることを意味し、それぞれ独自のフォーマットを持った従来のアナログ記録方式(例えば、オーディオコンパクトカセット、VHS方式ビデオカセット、いわゆるレーザーディスク等)に取って代わる様相を呈している。 On the other hand, digitalization of AV data, the recording of the data, when viewed in terms of storage, a hard disk or a magneto-optical (MO) disk, or a semiconductor memory, etc., recorded in the computer storage, it is possible accumulation means that has the shape conventional analog recording system, each with its own format (e.g., an audio compact cassette, VHS method video cassette, so-called laser disks, etc.) the appearance to replace.

【0008】特に、フラッシュメモリー等の半導体メモリーは、記録容量当たりの体積が非常に小さく、着脱可能なメモリーモジュールとして独自のインターフェースを持ったものが、デジタルスチルカメラやビデオカメラ、携帯型音響機器、ノート型パソコン等に採用され始めており、このメモリーモジュールを用いて、音声や画像等のデータの機器から機器への移動や移植、記録、蓄積が行われるようになってきている。 [0008] Particularly, a semiconductor memory such as a flash memory, the volume is very small per recording capacity, that has its own interface as removable memory modules, digital still cameras and video cameras, portable audio device, laptop and begun to be adopted in a personal computer or the like, using the memory module, movement and portability to the device from the device data, such as voice and image, recording, storage has come to be performed.

【0009】 [0009]

【発明が解決しようとする課題】前述のように、個人用のAV機器にも、あらゆるネットワークへの接続のためのインターフェースが必要になってきているが、例えば個人用に携帯性を重視して作られる、いわゆるモバイル機器においては、複数の通信ポートを設けたり、複数の通信ハードウェアを内蔵するのは非常に負担が大きく、 As described above [0005], even AV equipment personal, any interface for connection to the network has become required, for example with an emphasis on portability in personal made by, in the so-called mobile devices, or a plurality of communication ports, are very burden increased to a plurality of built-in communication hardware,
普及の妨げとなっている。 It has become an obstacle to widespread use.

【0010】また、様々なワイヤレスコミュニケーション手段を装着することも、携帯機器には非常に負担であり、特に無線通信方式を用いる複数の異なる通信手段の同時搭載は、同一の帯域や、異なる帯域でも混信やお互いの干渉などの問題を引き起こす可能性があり、好ましくない。 [0010] Also, mounting the various wireless communication means, a very burden on the mobile device, in particular the simultaneous mounting of a plurality of different communication means using a wireless communication system, the same band and, even in different bands It can cause problems such as interference and mutual interference, which is not preferable.

【0011】さらに、このような通信機能を搭載する携帯機器においては、アンテナの周辺環境や搭載場所、構造、周波数等により、個別のチューニングが必要となり、負担が大きくなってきている。 [0011] Furthermore, in the portable device equipped with such a communication function, the surrounding environment and mounting location of the antenna, structure, by the frequency and the like, it requires a separate tuning, the burden has been increased.

【0012】そこで、本発明者らは、いわゆるメモリーモジュールの中に通信機能を搭載し、メモリーモジュールの有するホスト側のAV機器とのインターフェースに対して着脱可能とした超小型通信モジュールを、平成1 [0012] Therefore, the present inventors have carried a communication function in a so-called memory module, the micro communication modules detachable from the interface between the host side of the AV device having a memory module, 1989
1年特許願第323453号において提案した。 It was proposed in one year Patent Application No. 323,453.

【0013】ところで、このような超小型通信モジュールでは、狭小な内部空間に通信機能を実現するための素子を実装可能とするために、より小型で特性の優れたアンテナが求められている。 By the way, in such a micro communication module, in order to enable mounting the element for realizing the communication function in a narrow internal space, and better antenna small in properties are required.

【0014】しかしながら、従来は、アンテナの種類や構造、材質等を変更することにより、アンテナの小型化を実現してきたものの、さらなる小型化とアンテナ特性の向上が求められており、アンテナを如何に効率良く配設するかといった問題があった。 [0014] However, the conventional type and structure of the antenna, by changing the material, etc., but has been downsized antenna has been demanded further improvement in miniaturization and antenna characteristics, how the antenna there is a problem or efficiently arranged.

【0015】そこで、本発明はこのような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、狭小な内部空間にアンテナ素子を効率よく配設するとともに、アンテナ特性の向上を可能とした超小型化の通信端末装置を提供することを目的とする。 [0015] The present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, an antenna device efficiency with good disposed in a narrow internal space, miniaturization which enables improvement of antenna characteristics and to provide a communication terminal device.

【0016】 [0016]

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発明に係る通信端末装置は、ホスト機器と着脱自在に接続されるコネクタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレージ機能用メモリー素子とが厚さ3.5mm SUMMARY OF THE INVENTION The communication according to the present invention to achieve this object terminal device has a connector portion which is detachably connected to a host device, a device for performing an antenna element, a high-frequency signal processing, a device which performs baseband signal processing, memory elements and the thickness 3.5mm storage function
以下の筐体に実装されてなる通信端末装置において、アンテナ素子は、高周波信号処理を行う素子と一体に設けられていることを特徴とする。 In the following the communication terminal apparatus is mounted comprising a housing, an antenna element is characterized in that provided in the element integral to perform a high-frequency signal processing.

【0017】この通信端末装置では、アンテナ素子が高周波信号処理を行う素子と一体に設けられていることから、このアンテナ素子と高周波信号処理を行う素子とを最短距離で接続することができ、これらアンテナ素子と高周波信号処理を行う素子との間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。 [0017] In this communication terminal apparatus, since the antenna element is provided integrally with the element for high frequency signal processing, it is possible to connect the element for the antenna element and the high-frequency signal processing by the shortest distance, these loss of receiving electricity between the element for the antenna element and the high-frequency signal processing can be minimized. したがって、この通信端末装置では、小型化が実現可能となり、安定したアンテナ特性を得ることが可能となる。 Therefore, in the communication terminal apparatus, downsizing becomes feasible, it is possible to obtain stable antenna characteristics.

【0018】 [0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した通信端末装置(通信モジュール)について、図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a communication terminal apparatus according to the present invention (communication module), will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0019】これまで提案されているメモリーモジュールは、何れも厚さが3.5mm以下である。 The memory modules that have been proposed so far, both the thickness is less than 3.5 mm. それに対して、本発明を適用した通信端末装置は、このような超小型メモリーモジュール内に通信機能を実現するための素子を実装することで、情報通信機能とストレージ機能を集約し、全く新たな超小型通信モジュールとしたものである。 In contrast, a communication terminal apparatus according to the present invention, by implementing the device for implementing a communication function in such an ultra compact memory module, aggregate the information communication function and the storage function, entirely new it is obtained by a micro communication module.

【0020】以下、いわゆるメモリースティック(商品名)と同様の筐体内にストレージ機能や通信機能を実現するための素子を実装した通信モジュールを例に、その具体的な構造を説明する。 [0020] Hereinafter, an example communication module that implements the elements for realizing storage function and a communication function similar enclosure so-called memory stick (trade name), describing its specific structure.

【0021】メモリースティックは、全体の厚さが2. [0021] Memory Stick, the entire thickness of 2.
8mmであり、ストレージ機能用メモリーが50.0m It is 8mm, storage function for memory 50.0m
m×21.45mmの矩形状の筐体内に収められている。 It is contained in a rectangular housing of m × 21.45mm. 筐体も含めた体積は3ml以下である。 Housing volume, including the are below 3 ml. 筐体は、A Housing, A
BS樹脂や液晶ポリマー(LCP)等の成形部材からなり、上蓋と下蓋とに二分割されている。 It consists molded part BS resin, liquid crystal polymer (LCP) or the like, and is divided into two parts and the upper cover and the lower cover.

【0022】本例では、このような限られた空間内に、 [0022] In the present example, in such a limited space,
ストレージ機能、通信機能を付加するための素子を高密度実装している。 Storage function, and high-density mounting the device for adding a communication function.

【0023】図1は、本発明を適用した通信モジュールの外観を示すものであり、長方形状の筐体1の一端側には、ホスト機器との接続を図るためのコネクタ部となる端子2が設けられている。 [0023] FIG. 1 shows the appearance of the communication module according to the present invention, the one end of the rectangular case 1, the terminal 2 as a connector for achieving a connection with the host device It is provided.

【0024】したがって、本発明を適用したモジュールは、ホスト機器との間のデータの授受を行うための入出力インターフェースを有していることが必要である。 [0024] Thus, the module according to the present invention is required to have the input and output interface for exchanging data with the host device.

【0025】この入出力インターフェースには、任意のものを採用することができるが、上述したように、本発明は、これまで提案されているメモリーモジュールに通信機能を集約するというのが基本的な考えであるので、 [0025] The input-output interface, it is possible to employ any of those, as described above, the present invention is because aggregating communication function memory modules have been proposed basic ever because it is thought,
この場合には市販メモリーモジュールの入出力インターフェースをそのまま流用する。 As to divert the output interface of the commercially available memory module in this case. したがって、本例では、 Thus, in this example,
メモリースティックの入出力インターフェースをそのまま流用して用いる。 Used directly diverted memory stick input and output interfaces.

【0026】上記筐体1内には、通信機能及びストレージ機能を有する各種素子が実装されており、この実装状態を示すのが図2及び図3である。 [0026] The aforementioned housing 1, various elements having a communication function and a storage function are implementation, shows this mounting state is shown in FIG. 2 and FIG. 3. 実装される素子は、 Element to be implemented,
主に、ストレージ機能用メモリー素子3と、ベースバンド信号処理を行うための素子(ベースバンドLSI) Mainly, the storage function for memory devices 3, elements for performing a baseband signal processing (baseband LSI)
4、高周波信号処理を行う素子(RFモジュール)5、 4, element for high frequency signal processing (RF module) 5,
アンテナ素子6である。 An antenna element 6.

【0027】これらの素子は、本例では、厚さ0.2m [0027] These elements, in this example, a thickness of 0.2m
m以下のフレキシブル配線基板7に実装され、全体の厚さが2.8mm以下という筐体1内の限られた空間に収められている。 m is mounted below the flexible wiring board 7 are housed in the space thickness of the whole is limited within housing 1 of 2.8mm or less.

【0028】上記フレキシブル配線基板7の一端側には、上記筐体1に設けられた端子列2と対応して接続端子部7aが設けられており、この接続端子部7aを端子列2と電気的に接続することで、端子列2を介してホスト機器との間のデータの授受が可能である。 [0028] The flexible on one end of the wiring board 7, the housing corresponding to the terminal array 2 provided on one connecting terminal portion 7a is provided, the terminal rows 2 and electrically the connection terminal portions 7a by connecting, it is possible to exchange data with the host device via the terminal array 2.

【0029】上記筐体1は長方形であるので、本例では、接続端子部7a側から順に、ストレージ機能用メモリー素子3、ベースバンドLSI4、RFモジュール5 [0029] Since the housing 1 is rectangular and in this example, in order from the connecting terminal portion 7a side, storage function for memory devices 3, the baseband LSI 4, RF module 5
が配列され、アンテナ素子6がRFモジュール5と一体に設けられている。 There are arranged, the antenna element 6 is provided integrally with the RF module 5.

【0030】これは、損失を極力小さくするとの観点から決定されたものであり、配列を替えた場合には配線が複雑になり、その結果、損失が増大し、またRFモジュール5による干渉、アンテナ素子6の機能低下等が問題となる。 [0030] It has been determined in terms of the loss is minimized, the wiring becomes complicated when for changing the sequence such that, loss increases, also the interference caused by the RF module 5, an antenna hypofunction such elements 6 becomes a problem.

【0031】各素子は、いわゆるチップ部品とされており、図4に示すように、各種配線パターンや接続端子が形成されたフレキシブル配線基板7に他の一般部品8とともに実装されている。 [0031] Each element is a so-called chip component, as shown in FIG. 4, the flexible wiring board 7 on which various wiring patterns and the connection terminals are formed are implemented with other general components 8.

【0032】また、ベースバンドLSI4とRFモジュール5の間、及び筐体1内の空間を埋めるかたちで、電波吸収体9が設けられている。 Further, between the baseband LSI4 and RF module 5, and in the form to fill the space in the housing 1, the radio wave absorber 9 is provided.

【0033】次に、各素子の構造及び機能について説明する。 Next, a description will be given of the structure and function of each element.

【0034】先ず、RFモジュール5であるが、これはアンテナ素子6より入った高周波信号を検波再生し、ベースバンド信号に変換するという機能を有する。 [0034] First, although an RF module 5, which has the function of detects reproduced high frequency signal that has entered the antenna element 6, it is converted into a baseband signal.

【0035】RFモジュールを構成する機能素子としては、共振器、フィルタ、キャパシタ、インダクタ等が挙げられ、通常、これらはチップ部品として実装されるが、ここでは、上述したような限られた空間に収容するため、これらを多層基板内に内蔵し、素子全体の厚さを極力小さくするように設計されている。 [0035] As functional elements constituting the RF module, resonators, filters, capacitors, inductors and the like, usually they are implemented as a chip component, here, in a limited space as described above to accommodate incorporates them into the multi-layer substrate, and is designed thickness of the entire device to minimize.

【0036】図5は、このRFモジュール5の一例を示すものである。 [0036] FIG. 5 shows an example of the RF module 5. このRFモジュール5では、セラミック基板(或いは有機基板)51の内層或いは外層に、共振器(フィルタ)52、キャパシタ53、インダクタ54 In the RF module 5, the inner layer or the outer layer of the ceramic substrate (or organic substrate) 51, a resonator (filter) 52, a capacitor 53, inductor 54
等が多層化技術により組み込まれ、内蔵化されている。 Etc. are incorporated by multilayer technique, it is built of.
各機能素子間は、これらを繋ぐ配線パターン、スルーホール等により電気的に接続されており、セラミック基板51自体が一つの機能部品として動作する。 Between the functional element, the wiring pattern for connecting these, are electrically connected via through holes or the like, a ceramic substrate 51 itself operates as one functional component.

【0037】そして、これら機能素子が内蔵されたセラミック基板51に、その他のチップ部品55やRF半導体LSI56を実装することで、一つのチップ部品としてRFモジュール5が構成されている。 [0037] Then, the ceramic substrate 51 to which they functional elements are built, by implementing the other chip components 55 and RF semiconductor LSI 56, RF module 5 is configured as a single chip component.

【0038】ここで、RF半導体LSI56は、フリップチップ接続によりセラミック基板51に搭載されており、接続による厚さの増加が抑えられている。 [0038] Here, RF semiconductor LSI56 is mounted on a ceramic substrate 51 by flip chip connection, the increase in thickness by the connection is suppressed. フリップチップ接続は、半導体チップ表面の電極上にバンプと呼ばれる突起電極を形成し、表裏逆にして配線基板の電極とバンプとを位置合わせし、いわゆるフェースダウンボンディングで接続する実装方法である。 Flip chip bonding, forming a protruding electrode called a bump on an electrode of the semiconductor chip surface, and inside out and aligning the electrodes and the bumps of the wiring board, a mounting method of connecting a so-called face-down bonding. 本例でも、RF Also in this embodiment, RF
半導体LSI56にバンプ(例えば、はんだバンプ)5 Bump in the semiconductor LSI56 (for example, solder bumps) 5
7に形成し、これをセラミック基板51の電極と位置合わせし、これを加熱溶融することでフェースダウンボンディングされている。 Forming 7, which was combined electrode and the position of the ceramic substrate 51 is face-down bonding by heating and melting it. このフリップチップ接続によれば、例えばワイヤーボンディングと比べて、ワイヤーの引き回し空間が不要となり、特に高さ方向の寸法を大幅に削減することができる。 According to this flip-chip connection, for example as compared to wire bonding, lead space of the wire is not required, in particular the height dimension can be significantly reduced.

【0039】ベースバンドLSI4は、通信の信号処理及び、後述するメモリー機能をコントロールするコントローラ、或いは通信モジュールがホスト側インターフェースに挿入された際のインターフェース機能を司る機能等を有するLSIである。 The baseband LSI4 the signal processing of the communication and the controller controls the memory function described later, or the communication module is an LSI having a function like that controls the interface function when inserted into a host-side interface. また、場合によっては、本例の通信モジュールに搭載の通信機能を用いて、インターネット接続を行った場合の個人情報やプロバイダ情報を格納しておくことで、半自動的に特定のサイトへの接続や情報の発信、受信を可能にせしめるような機能も有する。 In some cases, using the communication function of mounting the communication module of the present embodiment, by storing the personal information and the provider information in the case of performing an Internet connection, Ya connected to the semi-automatic specific site transmitting information, also has the function as allowed to possible reception.

【0040】上記ベースバンドLSI4は、単一のLS [0040] The base band LSI4 a single LS
Iチップとして構成することができれば理想的であるが、様々な機能を盛り込む必要があるため、通常は複数のLSIチップを組み合わせることにより構成される。 It is ideal if it can be configured as an I chip, it is necessary to incorporate various functions, as generally composed by combining a plurality of LSI chips.

【0041】このとき、スペースファクタ等を考慮すると、先のRFモジュール5の場合と同様、フリップチップ接続を利用した縦積み構造とすることが有利である。 [0041] In this case, considering the space factor or the like, as in the previous RF module 5, it is advantageous to vertically stacked structure using a flip-chip connection.

【0042】図6は、2つのLSIチップを縦積みしたベースバンドLSI4の一例を示すものである。 [0042] Figure 6 shows an example of a baseband LSI4 that longitudinally stacked two LSI chips.

【0043】このベースバンドLSI4は、第1の半導体LSI41の上に、第2の半導体LSI(例えば、フラッシュROM)42が載置され、さらにこれらが中間基板(インターポーザ基板)43に搭載された縦積み状態のチップサイズパッケージとして構成されている。 [0043] The baseband LSI4 is on the first semiconductor LSI 41, the second semiconductor LSI (e.g., a flash ROM) 42 is placed vertical to further these are mounted on an intermediate substrate (interposer substrate) 43 It is configured as a chip size package stacking state.

【0044】上記第1の半導体LSI41と第2の半導体LSI42とは、フリップチップ接続されており、高さ方向の寸法を抑える構造とされている。 [0044] and the first semiconductor LSI41 The second semiconductor LSI 42, which is flip-chip connected, there is a structure of suppressing the height dimension. 具体的には、 In particular,
第2の半導体LSI42にバンプ42aが形成され、第1の半導体LSI41の電極と位置合わせして、フェースダウンボンディングされている。 Bumps 42a are formed on the second semiconductor LSI 42, in alignment with the electrodes of the first semiconductor LSI 41, are face-down bonding.

【0045】上記第2の半導体LSI42を搭載した第1の半導体LSI41は、さらに中間基板43に実装されている。 [0045] The first semiconductor LSI41 that the second semiconductor LSI42 mounted is further mounted on the intermediate substrate 43. この場合、第1の半導体LSI41と中間基板43とは、ワイヤー44を利用したワイヤーボンディングにより電極間が電気的に接続されている。 In this case, the first semiconductor LSI41 and the intermediate substrate 43, the electrodes are electrically connected by wire bonding using a wire 44. 3つ以上の半導体チップを縦積みする場合にも、フリップチップ接続とワイヤーボンディングとを適宜組み合わせることで、高さ方向の寸法を抑えながら電気的に接続することが可能となる。 When stacking vertically three or more semiconductor chips, by combining the flip-chip connection and the wire bonding appropriately, it is possible to electrically connect while suppressing the height dimension.

【0046】そして、これら第1の半導体LSI41、 [0046] Then, these first semiconductor LSI41,
第2の半導体LSI42は、樹脂45によりモールドされ保護され、上記中間基板43をはんだボール46を用いてはんだ付けすることで、フレキシブル配線基板7に電気的、機械的に固定されている。 The second semiconductor LSI42 is being molded by the resin 45 protecting, by soldering with the intermediate substrate 43 ball 46 the solder, electrically to the flexible wiring board 7, and is mechanically fixed.

【0047】ストレージ機能用メモリー素子3は、いわゆる半導体メモリーであり、通信を介して得た様々なデータの一時蓄積や、ホスト機器から送られる音楽、音声、画像データ等の一時蓄積を行う。 The storage function for memory element 3 is a so-called semiconductor memory, performing temporary storage and a variety of data obtained through the communication, music sent from the host device, voice, temporary storage of image data and the like.

【0048】このストレージ機能用メモリー素子3は、 The memory element 3 for this storage function,
メモリーバス(Memory Bus)をインターポーザを介して互いに接続することで、3次元的に容量増加が可能である。 Memory bus (Memory Bus) By connecting to each other via an interposer, it is possible to three-dimensionally capacity increase.

【0049】図7は、4層構造として容量増加を図ったストレージ用メモリー素子3の構成例を示すものである。 [0049] Figure 7 shows an example of the configuration of a storage for memory element 3 which attained the capacity increase as a four-layer structure.

【0050】各半導体メモリーチップ31は、それぞれ中間基板(インターポーザ基板)32にバンプ31aを介してフリップチップ接続され、これが4段積み重ねられている。 [0050] Each semiconductor memory chips 31 are respectively flip-chip connection via the bumps 31a to an intermediate substrate (interposer substrate) 32, which are stacked four stages. 中間基板32間の接続及び最下層の中間基板32とフレキシブル配線基板7との接続は、はんだホール33を用いたはんだ付けにより行われる。 Connection between the intermediate substrate 32 and the flexible wiring board 7 of the connection and the bottom layer between the intermediate substrate 32 is performed by soldering using the solder hole 33.

【0051】半導体メモリーチップ31には、研磨加工等により、例えば100μm以下程度まで薄くしたチップを用い、全体の厚さを抑えるようにする。 [0051] In the semiconductor memory chip 31, a polishing process or the like, for example using thinned chip to a degree 100μm or less, so as reduce the overall thickness of. また、中間基板32には、非常に薄いフレキシブル配線基板等を用い、やはり全体の厚さを抑えるようにする。 Also, the intermediate substrate 32, using a very thin, flexible wiring board or the like so that also suppress the entire thickness of. これにより、全体の厚さを大きく増加することなく、大容量化を図ることができる。 Thus, it is possible without increasing significantly the overall thickness, providing a large memory capacity.

【0052】アンテナ素子6は、当然のことながらアンテナとして機能するもので、例えば逆Fアンテナや、チップアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ等の各種形態のものを使用することができるが、ここでは逆Fアンテナを使用した。 [0052] Antenna element 6, which functions as a matter of course while the antenna, for example, inverted F antenna, chip antenna, a dipole antenna, can be used any of various forms of patch antenna or the like, reverse here using the F antenna.

【0053】このアンテナ素子(逆Fアンテナ)6は、 [0053] The antenna element (inverted-F antenna) 6,
図8に示すように、実効的にλ/4の長さを有するアンテナパターン60を有し、その一端部がアンテナ配線基板61の裏面のグランド配線パターン(図示せず。)と接地した構造とされている。 As shown in FIG. 8, and an antenna pattern 60 having a length of effectively lambda / 4, and grounded at one end is the back surface of the ground wiring pattern of the antenna wiring board 61 (not shown.) Structure It is. また、アンテナ素子6は、 In addition, the antenna element 6,
その中間点に給電点を有し、この給電点からアンテナパターン60へのRF信号の給電・配電が行われる。 Its midpoint to have a feed point, feeding and distribution of the RF signal from the feeding point to the antenna pattern 60 is performed.

【0054】なお、アンテナ素子6は、逆F構造の先端部に容量性スタブ(メタル短冊状パターン)を設けてもよく、これによりアンテナ素子のさらなる実効長低減が可能となる。 [0054] The antenna element 6 may be provided with a tip capacitive stubs inverted-F structure (metal strip pattern), thereby further effective length of the antenna element reduction is possible.

【0055】このアンテナ素子6において、アンテナ配線基板61は、アンテナパターン60からなる表層面と、全面がベタのグランド配線パターンからなる裏面との2層構造(両面構造)を有しており、RFモジュール5の直上に貼り合わされたシールド基板10を介して、 [0055] In the antenna element 6, the antenna wiring board 61 has a surface layer composed of the antenna pattern 60, two-layer structure of a back surface entirely consists of solid ground wiring pattern (duplex structure), RF through the bonded shield substrate 10 immediately above the module 5,
このRFモジュール5と一体に設けられている。 It is provided integrally with the RF module 5. そして、RFモジュール5から入出力される信号がインピーダンスコントロールされた線路によってアンテナ素子6 The antenna element 6 by the signal impedance controlled line input to and output from the RF module 5
に供給されるようになされている。 It is adapted to be supplied to.

【0056】具体的には、アンテナ配線基板61がシールド基板10上に貼り合わされ、このシールド基板10 [0056] More specifically, the antenna wiring board 61 is bonded on the shield board 10, the shield board 10
に設けられたビアホール等によって、アンテナ素子6の給電点とRFモジュール5までの信号線とが導通されており、これらアンテナ素子6とRFモジュール5とが最短距離で接続された構造とされている。 Via hole or the like provided, are conducting and the signal line to the feeding point and the RF module 5 of the antenna element 6, and these antenna elements 6 and the RF module 5 is a connection structure with the shortest distance .

【0057】また、シールド基板は、RFモジュールの不要輻射を抑制するためのものであり、透磁率の高い材質のものが用いられている。 [0057] The shield board is for suppressing unnecessary radiation of the RF module shown uses a high magnetic permeability material.

【0058】このように、通信モジュールでは、アンテナ素子6とRFモジュール5とが最短距離で接続されることにより、これらアンテナ素子6とRFモジュール5 [0058] Thus, in the communication module, by the antenna element 6 and the RF module 5 is connected in the shortest distance, these antenna elements 6 and the RF module 5
との間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。 It can be minimized loss of receiving electricity between.

【0059】したがって、この通信モジュールでは、筐体1内の限られた空間にアンテナ素子6を効率よく配設するができ、常に安定したアンテナ特性を得ることができる。 [0059] Thus, in this communication module, the antenna element 6 in a limited space in the housing 1 effectively can but frequently arranged, can always be obtained a stable antenna characteristics.

【0060】ここで、アンテナ素子6は、シールド板1 [0060] In this case, the antenna element 6, the shield plate 1
0を介してRFモジュール5の直上に設けられた構造のものに必ずしも限定されるものではない。 Is not necessarily to be limited to the structures provided directly on the RF module 5 through 0.

【0061】例えば、図9に示すように、アンテナ配線基板61をシールド基板10の側面部に貼り付けることにより、アンテナ素子6がシールド板10を介してRF [0061] For example, as shown in FIG. 9, by attaching the antenna wiring board 61 on the side surface of the shield board 10, the antenna element 6 via the shield plate 10 RF
モジュール5の側面部に一体に設けられた構造としてもよい。 It may have a structure integrally provided on the side surface of the module 5. この場合も、シールド基板10に設けられたビアホール等によって、アンテナ素子6の給電点とRFモジュール5までの信号線とが導通されている。 Again, the via holes provided in the shield board 10, the feed point of the antenna element 6 and the signal line to the RF module 5 is conductive. また、アンテナ素子6としては、アンテナパターン6が長くなるダイポールアンテナ等が好適である。 Further, as the antenna element 6, a dipole antenna, such as antenna pattern 6 is long is suitable.

【0062】これにより、通信モジュールでは、アンテナ素子6とRFモジュール5とを最短距離で接続することができ、これらアンテナ素子6とRFモジュール5との間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。 [0062] Thus, in the communication module and an antenna element 6 and the RF module 5 can be connected in the shortest distance, to minimize the loss of receiving electricity between these antenna elements 6 and the RF module 5 can. したがって、この場合も、筐体1内の限られた空間にアンテナ素子6を効率よく配設するができ、常に安定したアンテナ特性を得ることができる。 Therefore, also in this case, the antenna element 6 in a limited space in the housing 1 effectively can but frequently arranged, can always be obtained a stable antenna characteristics.

【0063】また、アンテナ素子6において、アンテナパターン6がさらに長くなるような場合には、図10に示すように、アンテナ配線基板61に変形可能な材質のものを使用し、このアンテナ素子6をシールド基板10 [0063] Further, in the antenna element 6, in the case that the antenna pattern 6 is longer, as shown in FIG. 10, using what deformable material on the antenna circuit board 61, the antenna element 6 shield substrate 10
の側面部に折り曲げた状態で貼り付けることも可能である。 Paste in a state in which the bent to the side surface portion of it is also possible.

【0064】また、アンテナ素子6は、図11及び図1 [0064] Further, the antenna element 6, 11 and 1
2に示すように、シールド基板10の一部に切欠部を形成し、この切欠部から外方に臨むように取り付けられた構造のものであってもよい。 As shown in 2, to form a notch in a part of the shield board 10, may be of structure attached to face outward from the notch.

【0065】すなわち、図11に示すアンテナ素子6の場合、シールド基板10の上面を切り欠くことにより溝10aを形成し、この溝10aの内部に埋め込むようにアンテナ素子6が取り付けられた構造とされる。 [0065] That is, if the antenna elements 6 shown in FIG. 11, a groove is formed 10a by cutting the upper surface of the shield board 10, the antenna element 6 so as to fill the inside of the groove 10a is set to the attached structure that.

【0066】一方、図12に示すアンテナ素子6の場合、シールド基板10の一側面部を所定の幅で切り欠くことにより、この切り欠かれたシールド基板10の側面部10bにアンテナ素子6が取り付けられた構造とされる。 [0066] On the other hand, if the antenna elements 6 shown in FIG. 12, by cutting out one side surface of the shield board 10 at a predetermined width, the antenna element 6 on the side surface 10b of the notched shield board 10 is attached It is obtained structure.

【0067】この場合、アンテナ素子6としては、例えば、既存のチップアンテナ等が適用可能であり、指向性の影響が少ない部分にこれら切欠部を形成し、この切欠部から外方に臨むようにアンテナ素子を取り付けることにより、RFモジュール5と一体に設けられた構造とすることができる。 [0067] In this case, the antenna element 6, for example, are possible, such as existing chip antenna applied to form these notch in the portion less affected directional, so as to face from the cut-out portion outward by mounting the antenna element can be a provided integrally with the RF module 5 structure.

【0068】これにより、通信モジュールでは、筐体1 [0068] Thus, in the communication module, the housing 1
内の限られた空間にアンテナ素子6を効率よく配設することができ、さらなる小型化が実現できる。 The antenna element 6 to limited space inside can be efficiently arranged, further downsizing can be achieved. また、この通信モジュールでは、アンテナ素子6とRFモジュール5とが最短距離で接続されることから、これらアンテナ素子6とRFモジュール5との間の受給電の損失を最小限に抑えることができ、安定したアンテナ特性を得ることができる。 Further, in this communication module, since the antenna element 6 and the RF module 5 is connected in the shortest distance, it is possible to suppress the loss of receiving electricity between these antenna elements 6 and the RF module 5 to a minimum, it is possible to obtain stable antenna characteristics.

【0069】また、アンテナ素子6は、図13に示すように、シールド基板10のRFモジュール5と貼り合わされる面(裏面)側にグランド配線パターンを設け、このグランド配線パターンと対向する面(表層面)側にアンテナパターン60を設けた構造のものであってもよい。 [0069] Further, the antenna element 6, as shown in FIG. 13, the ground wiring pattern provided on a surface (back surface) to be bonded with the RF module 5 of the shield board 10, the surface facing (front and the ground wiring pattern the layer surface) may be of the provided structure antenna pattern 60.

【0070】この場合、通信モジュールでは、シールド基板10そのものを、アンテナ配線基板61とすることにより、アンテナ素子6とシールド基板10とを一体化することができ、アンテナ素子6のさらなる薄型化(小型化)が実現可能となる。 [0070] In this case, the communication module, the shield board 10 itself, by the antenna wiring board 61, it is possible to integrate the antenna element 6 and the shield board 10, a further reduction in thickness of the antenna element 6 (Small reduction) can be achieved.

【0071】なお、このようなシールド基板10として、有機材料或いは無機材料からなる基板を用いたとしても、裏面をベタのグランド配線パターンとすることにより、上述したシールド基板10と同様な効果、すなわちRFモジュール5の不要輻射を抑制することが可能となる。 [0071] As such shield board 10, even with a substrate made of an organic material or inorganic material, by a back surface and solid ground wiring pattern, the same effect as the shielding substrate 10 described above, i.e. it is possible to suppress the unnecessary radiation of the RF module 5. また、このような基板に金属材料を貼り合わせた場合も、上述したシールド基板10と同様な効果を得ることができる。 Also, when bonding the metal material to such a substrate, it is possible to obtain the same effect as the shielding substrate 10 described above.

【0072】以上が本発明の通信モジュールを構成する主な構成要素(素子)であるが、先にも述べたように、 [0072] The above is the main component constituting the communication module of the present invention (device), as described above,
ベースバンドLSI4とRFモジュール5の間、及び筐体1内の空間を埋めるかたちで、電波吸収体9が設けられている。 During the baseband LSI4 and RF module 5, and in the form to fill the space in the housing 1, the radio wave absorber 9 is provided.

【0073】この電波吸収体9は、図2及び図3に示すように、配線部や空間の一部に形成することにより、デジタル部(RFモジュール5)の不要輻射を防止したり、空洞共振と呼ばれる空間的電磁的共振を抑制するように作用する。 [0073] The electromagnetic wave absorber 9, as shown in FIGS. 2 and 3, by forming a part of the wiring portion or space, or to prevent the unnecessary radiation of the digital section (RF modules 5), cavity resonance It acts to suppress the spatial electromagnetic resonance called.

【0074】この電波吸収体9のうち、RFモジュール5とベースバンドLSI4の間に配される電波吸収体9 [0074] Of this wave absorber 9, the radio wave absorber is disposed between the RF module 5 and the base band LSI 4 9
は、主にデジタル部であるEFモジュール5の不要輻射の防止を目的に設けられている。 Is provided for the purpose of mainly preventing unnecessary radiation of EF module 5 is a digital unit. 空間に設置された電波吸収体9は、空間的電磁的共振を抑制することを目的に設けられている。 Wave absorber 9 disposed in a space is provided for the purpose of suppressing the spatial electromagnetic resonance.

【0075】上記電波吸収体9の材料としては、フェライトや金属等のように透磁率の高い磁性体を微粉化して接着樹脂等と混合したもの等が用いられ、ここでは所定の形状に成形したものが他の素子と同様、フレキシブル配線基板7に実装するようなかたちで取り付けられている。 [0075] As a material of the radio wave absorber 9, such a mixture with the adhesive resin or the like is used a high magnetic permeability such as ferrite or metal a micronized, and molded into a predetermined shape here things like other elements, is mounted in such a way to implement the flexible wiring board 7.

【0076】電波吸収体9は、上記成形品に限らず、シート化したもの、ペースト状のもの等、任意の形態のものを使用することが可能である。 [0076] wave absorber 9 is not limited to the above molded article, obtained by a sheet, paste-like, such as, it is possible to use any form.

【0077】以上、本発明を適用した通信モジュールの一例について説明してきたが、本発明はこの例に限られるものではなく、様々な変形が可能である。 [0077] While there has been described an example of a communication module according to the present invention, the present invention is not limited to this example, and various modifications are possible.

【0078】例えば、先の例では、各素子をフレキシブル配線基板7に実装して筐体1内に収容ようにしたが、 [0078] For example, in the above example, although the respective elements in the housing so flexible wiring mounted on the substrate 7 housing 1,
図14に示すように、筐体1の下蓋の内側壁面に配線パターンPを形成し、ここにRFモジュール5やベースバンドLSI4、ストレージ機能用メモリー素子3や、その他の一般部品8等を直接実装するようにしてもよい。 As shown in FIG. 14, to form a wiring pattern P inside wall surface of the lower lid of the housing 1, RF module 5 and the baseband LSI 4, storage and functionality for memory devices 3, other general components 8 such as directly here it may be mounted.

【0079】但し、この場合には、筐体1はリフロー等の熱処理工程に耐え得る耐熱性が必要であり、液晶ポリマー(LCP)等を用いることが好ましい。 [0079] However, in this case, the housing 1 is required the heat resistance to withstand the heat treatment process, such as reflow, it is preferable to use a liquid crystal polymer (LCP) or the like.

【0080】以上のように、超小型通信モジュールを形成し、そのコネクタ部分をホスト側(例えば、AV機器、電話、パーソナルコンピュータ等)に挿入することで、通信機能を用いて、インターネットはアクセスしたり、これとは反対に、インターネット上から、音楽や画像データを取り込み一時的にモジュール内部のメモリーに蓄えたりすることで、あらゆるデータ、情報の通信と記録機能をホスト側機器に簡単に付与することが可能となる。 [0080] As described above, to form a micro communication module, the connector portion host (e.g., AV equipment, telephones, personal computers, etc.) by inserting into, using a communication function, Internet access or, to the contrary, from the Internet, by or stored temporarily inside the module memory captures music and image data, easily applied to any data, the host device communicates with the recording function of the information it becomes possible.

【0081】また、ベースバンドLSIのフラッシュR [0081] In addition, the flash R of the base band LSI
OMやEPROM等に、ユーザー個人の情報、例えば、 To OM or EPROM, etc., of the user's personal information, for example,
インターネットプロバイダのアカウント情報やパスワード、形態電話のPINコード等を書き込んでおいたり、 Internet provider of account information and password, or been written a PIN code, such as the form of telephone,
よく使うインターネット上のサイト情報等を入れておくことで、半自動的にユーザーの意図する情報の取得や発信が可能となる。 By you put the site information, such as on the Internet frequently used, semi-automatic acquisition and transmission of the user's intended information can be.

【0082】具体的には、本発明を適用した通信モジュールは、例えば、図15に示すように構成された無線L [0082] Specifically, the communication module according to the present invention, for example, radio L configured as shown in FIG. 15
AN(Local Area Network)システムに適用される。 AN applies to (Local Area Network) system.

【0083】図15に示すように、公衆通信網140と接続される無線LANシステム101において、ゲートウェイとなる通信機器102(102a〜102e)、 [0083] As shown in FIG. 15, in the wireless LAN system 101 that is connected to the public communication network 140, communication devices that are gateways 102 (devices 102 a through 102 e),
通信モジュール103及び通信モジュール103が装着されるホスト機器104tの間のデータ通信を実現するためのBluetooth方式を採用している。 Communication module 103 and communication module 103 adopts a Bluetooth system for realizing the data communication between the host device 104t mounted.

【0084】このBluetooth方式とは、日欧5社が19 [0084] and this Bluetooth system, Japan and Europe five companies 19
98年5月に標準化活動を開始した近距離無線通信技術の呼称である。 It is the designation of the short-range wireless communication technology that started the standardization activities in May 1998. このBluetooth方式では、最大データ伝送速度が1Mbps(実効的には721Kbps)、最大伝送距離が10m程度の近距離無線通信網を構築してデータ通信を行う。 In this Bluetooth system, data communication maximum data transmission rate is 1Mbps (721Kbps to effectively is), the maximum transmission distance is to build a short-range wireless communication network about 10 m. このBluetooth方式では、無許可で利用可能な2.4GHz帯のISM(Industrial Scien In the Bluetooth system, the 2.4GHz band available in the unauthorized ISM (Industrial Scien
tific Medical)周波数帯域に帯域幅が1MHzのチャンネル79個設定し、1秒間に1600回チャンネルを切り換える周波数ホッピング方式のスペクトラム拡散技術を採用して通信モジュール103とホスト機器104 Tific Medical) band width frequency band and channel 79 settings 1 MHz, the communication module 103 employs a spread spectrum technique of frequency hopping for switching 1600 times channels per second and the host device 104
(104a〜104d)との間で電波を送受信する。 Transmitting and receiving radio waves to and from the (104 a to 104 d).

【0085】このBluetooth方式を適用した近距離無線通信網に含まれる各ホスト機器104は、スレーブマスター方式が適用され、処理内容に応じて、周波数ホッピングパターンを決定するマスター機器と、マスター機器に制御される通信相手のスレーブ機器とに分かれる。 [0085] Each host device 104 included in the short distance radio communication network applying this Bluetooth system, the slave master mode is applied, depending on the processing contents, and the master device to determine a frequency hopping pattern, control the master device It is the divided into a slave device of the communication partner. マスター機器では、一度に7台のスレーブ機器と同時にデータ通信を行うことができる。 The master device can perform data communication simultaneously with seven slaves at a time. マスター機器とスレーブ機器とを加えた計8台の機器で構成するサブネットは、 Subnet a total of eight devices plus the master device and the slave device,
“piconet(ピコネット)”と呼ばれる。 It is referred to as a "piconet (piconet)". ピコネット内、すなわち無線LANシステム101に含まれるスレーブ機器となされたホスト機器104は、同時に2 Piconet, i.e. the host device 104 has been made that the slave device included in the wireless LAN system 101, at the same time 2
つ以上のピコネットのスレーブ機器となることができる。 One or more may be a slave device in the piconet.

【0086】図15に示す無線LANシステム101 [0086] Wireless LAN system 101 shown in FIG. 15
は、例えばインターネット網等の公衆通信網140とデータの送受信を行う通信機器102(102a〜102 Communication device performs, for example the transmission and reception of the public communication network 140 and data such as the Internet network 102 (102a~102
e)と、近距離無線通信網である近距離無線通信網13 And e), a short-range wireless communication network short-range wireless communication network 13
0を介して、Bluetooth方式でユーザーデータ等を含む制御パケットの送受信を通信機器102との間で行う通信モジュール103と、通信モジュール103との間でユーザーデータ等を含む制御パケットの入出力を行うホスト機器104(104a〜104e)で構成される。 Through 0, a communication module 103 for between the communication device 102 to send and receive control packet including user data such as the Bluetooth system, input and output of a control packet including user data or the like between the communication module 103 host device consists of 104 (104a to 104e).

【0087】ホスト機器104は、通信モジュール10 [0087] The host device 104 includes a communication module 10
3と機械的に接続され、ユーザーにより操作される電子デバイスである。 3 and is mechanically connected, an electronic device operated by a user. ホスト機器104としては、例えばP The host apparatus 104, for example, P
DA(Personal Digital Assistant)104a、デジタルスチルカメラ104b、メール処理端末104c、E DA (Personal Digital Assistant) 104a, a digital still camera 104b, the mail processing terminal 104c, E
MD(Electoronic Music Distribution)端末104d MD (Electoronic Music Distribution) terminal 104d
等がある。 And the like.

【0088】通信機器102は、近距離無線通信網13 [0088] Communication device 102, short-range wireless communication network 13
0を介して通信モジュール103と制御パケット接続されるとともに公衆通信網140に接続され、通信モジュール103と公衆通信網140とを接続するためのゲートウェイである。 0 is connected to a public communication network 140 while being controlled packet connection with the communication module 103 via a gateway for connecting the communication module 103 and the public communication network 140. この通信機器102としては、公衆通信網140とを接続するためのモデム等を備えたパーソナルコンピュータ102a、例えばcdmaOne(Co The communications apparatus 102, a personal computer 102a having a modem for connecting the public communication network 140, for example, cdmaOne (Co
de Division MultipleAccess)方式やW−CDMA(Wi de Division MultipleAccess) system and the W-CDMA (Wi
de Band-Code Division Multiple Access)方式を採用した携帯電話102b、TA/モデム102c、STB de Band-Code Division Multiple Access) mobile phone 102b adopting the method, TA / modem 102c, STB
(Set Top Box)102d、例えばBluetooth方式に準じた通信モジュール103と公衆通信網140とを接続するための基地局等の準公衆システム102eがある。 (Set Top Box) 102d, for example, a quasi-public system 102e of the base station or the like for connecting the communication module 103 and the public communication network 140 conforming to the Bluetooth system.

【0089】公衆通信網140としては、例えばパーソナルコンピュータ102aと電話回線を介して接続されるインターネット(Internet)網、携帯電話102bと接続される移動体通信網(Mobile Network)、TA/モデム102cと接続されるISDN、STB102dと接続される衛星通信網(Broadcasting)、準公衆システム102dと接続されるWLL(Wireless Local Loo [0089] The public communication network 140, for example, the Internet (Internet) network connected via a personal computer 102a and a telephone line, a mobile communication network connected with the mobile phone 102b (Mobile Network), a TA / modem 102c ISDN is connected, satellite communication network connected with STB102d (Broadcasting), WLL connected to the quasi-public system 102d (Wireless Local Loo
p)等がある。 p), etc. there is. 公衆通信網140に含まれるインターネット網には、さらに、情報提供サーバ141、メールサーバ142、EMDサーバ143、コミュニティサーバ144が接続される。 The Internet network included in the public communication network 140, further, the information providing server 141, mail server 142, EMD server 143, the community server 144 is connected. 情報提供サーバ141では、ホスト機器104からの要求を通信モジュール103、通信機器102を介して受信し、要求に応じた各種情報をホスト機器104に送信する。 In the information providing server 141, a communication request from the host device 104 module 103, received via the communication device 102 transmits various information corresponding to the request to the host device 104. また、メールサーバ142 In addition, the mail server 142
では、電子メールを管理し、通信機器102、通信モジュール103を介してホスト機器104との間で電子メールを送受信する。 In, and manage e-mail, the communication device 102 to send and receive e-mail between the host device 104 via the communication module 103. さらに、EMDサーバ143では、 In addition, the EMD server 143,
通信機器102及び通信モジュール103を介してホスト機器104のEMD端末104dに音楽情報を送信して、音楽提供サービスを管理する。 It transmits music information to the EMD terminal 104d of the host device 104 via the communication device 102 and the communication module 103 manages music providing services. さらにまた、コミュニティサーバ144では、例えばホスト機器104のデジタルスチルカメラ104bに、例えば街角情報、ニュース情報のダウンロードサービス等を提供するとともに、ホスト機器4からの情報のアップロード等を管理する。 Furthermore, the community server 144, for example, a digital still camera 104b of the host device 104, for example street information, as well as providing a download service like news information, for managing the uploading of information from the host device 4.

【0090】上述した無線LANシステムに用いられる通信モジュール103は、先に説明した本発明を適用した通信モジュールであり、図16に示すような内部構成となっており、これら制御システムが通信モジュール1 [0090] Communication module 103 used in the wireless LAN system described above, a communication module according to the present invention described above, has a internal configuration as shown in FIG. 16, these control systems communication module 1
03を構成するアンテナ素子6,RFモジュール5、ベースバンドLSI4、ストレージ機能用メモリー素子3 Antenna elements 6 constituting the 03, RF module 5, the baseband LSI 4, storage function for memory devices 3
に割り当てられ、単一の筐体1内に収容されている。 Assigned to, they are housed in a single housing 1. 例えば、RFモジュール5には、スイッチ部(SW)、受信部、送信部、ホッピングシンセサイザ部が格納される。 For example, the RF module 5, the switch unit (SW), the receiving unit, the transmitting unit, the hopping synthesizer section are stored. また、ベースバンドLSI4には、ベースバンド制御部、インターフェース部、個人情報記憶部、ネットワーク設定記憶部、RAM(Random AccessMemory)、無線通信CPU(Central Processing Unit)、ROM(R Further, the baseband LSI 4, the baseband control unit, the interface unit, the personal information storage unit, the network setting storage section, RAM (Random Access Memory), a wireless communication CPU (Central Processing Unit), ROM (R
ead Only Memory)、メモリーコントローラが格納されている。 ead Only Memory), a memory controller is stored.

【0091】 [0091]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係る通信端末装置では、アンテナ素子が高周波信号処理を行う素子と一体に設けられていることから、このアンテナ素子と高周波信号処理を行う素子とを最短距離で接続することができ、これらアンテナ素子と高周波信号処理を行う素子との間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。 As described [Effect Invention above in detail, the communication terminal apparatus according to the present invention, since the antenna element is provided integrally with the element for high frequency signal processing, and the antenna element and the high-frequency signal processing the element can be connected at the shortest distance, the loss of receiving electricity between these antenna elements and RF signal processing device for performing can be minimized. したがって、この通信端末装置では、狭小な内部空間にアンテナ素子を効率よく配設することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。 Therefore, in the communication terminal apparatus can be provided efficiently antenna elements in a narrow internal space, it is possible to improve the antenna characteristics.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明を適用した通信モジュールの一例を示す概略平面図である。 1 is a schematic plan view showing an example of a communication module according to the present invention.

【図2】通信モジュールを構成する各素子の実装状態の一例を示す概略平面図である。 2 is a schematic plan view showing an example of a mounting state of the elements constituting the communication module.

【図3】通信モジュールを構成する各素子の実装状態の一例を示す概略断面図である。 3 is a schematic sectional view showing an example of a mounting state of the elements constituting the communication module.

【図4】フレキシブル配線基板への素子の取付状態を示す分解平面図である。 4 is an exploded plan view showing a mounting state of the elements of the flexible wiring board.

【図5】RFモジュールの断面構造を示す模式図である。 5 is a schematic view showing the sectional structure of the RF module.

【図6】ベースバンドLSIの断面構造を示す模式図である。 6 is a schematic view showing a sectional structure of a baseband LSI.

【図7】ストレージ機能用メモリー素子の断面構造を示す模式図である。 7 is a schematic view showing a sectional structure of a storage function for memory devices.

【図8】RFモジュールへのアンテナ素子の取付状態を示す概略斜視図である。 8 is a schematic perspective view showing a mounting state of the antenna element to the RF module.

【図9】アンテナ素子がシールド基板の側面部に取り付けられた状態を示す概略斜視図である。 [9] the antenna element is a schematic perspective view showing a state attached to the side surface portion of the shield board.

【図10】アンテナ素子がシールド基板の側面部に折り曲げられて取り付けられた状態を示す概略斜視図である。 [10] the antenna element is a schematic perspective view showing a state mounted by bending the side surface portion of the shield board.

【図11】アンテナ素子がシールド基板に形成された溝の内部に取り付けられた状態を示す概略斜視図である。 [11] the antenna element is a schematic perspective view showing a state in which mounted within a groove formed in the shield board.

【図12】アンテナ素子がシールド基板の切り欠かれた側面部に取り付けられた状態を示す概略斜視図である。 [12] the antenna element is a schematic perspective view showing a state attached to the cut-out side portion of the shield board.

【図13】アンテナ素子とシールド基板とを一体構造とした状態を示す概略斜視図である。 13 is a schematic perspective view showing a state in which an integral structure and the antenna element and the shield board.

【図14】筐体に配線形成した場合の素子の取り付け状態を示す分解平面図である。 14 is an exploded plan view showing a mounting state of the element in the case of the wiring formed in the housing.

【図15】無線LANシステムを含むネットワークを示す図である。 15 is a diagram illustrating a network including a wireless LAN system.

【図16】通信モジュールの内部構成を示すブロック図である。 16 is a block diagram showing the internal configuration of the communication module.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 筐体、2 コネクタ部、3 ストレージ機能用メモリー素子、4 ベースバンドLSI、5 RFモジュール、6 アンテナ素子、9 電波吸収体、10シールド基板、60 アンテナパターン、61 アンテナ配線基板 1 housing, 2 a connector unit, 3 storage function for memory devices, 4 baseband LSI, 5 RF module, 6 antenna elements, 9 wave absorber 10 shields the substrate, 60 the antenna pattern 61 antenna wiring board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B035 AA00 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23 5J046 AA12 AB13 PA01 5J047 AA12 AB13 FD01 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 5B035 AA00 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23 5J046 AA12 AB13 PA01 5J047 AA12 AB13 FD01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ホスト機器と着脱自在に接続されるコネクタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレージ機能用メモリー素子とが厚さ3.5mm以下の筐体に実装されてなる通信端末装置において、 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処理を行う素子と一体に設けられていることを特徴とする通信端末装置。 [Claim 1 further comprising a connector portion which is detachably connected to the host device, and the antenna element, and element for high frequency signal processing, a device that performs baseband signal processing, and a memory device for storage functions thickness in the communication terminal apparatus is mounted comprising the following housing 3.5 mm, the antenna elements, the communication terminal apparatus, characterized in that provided on the device and integrally performing the high-frequency signal processing.
  2. 【請求項2】 上記アンテナ素子は、シールドを介して上記高周波信号処理を行う素子の直上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信端末装置。 Wherein said antenna element, via a shielded communication terminal apparatus according to claim 1, characterized in that provided immediately above the element for the high-frequency signal processing.
  3. 【請求項3】 上記アンテナ素子は、シールドを介して上記高周波信号処理を行う素子の側面部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信端末装置。 Wherein said antenna element is a communication terminal apparatus according to claim 1, wherein the through shield is provided on the side surface of the element for the high-frequency signal processing.
  4. 【請求項4】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処理を行う素子の側面部に折り曲げられた状態で取り付けられていることを特徴とする請求項3記載の通信端末装置。 Wherein said antenna element is a communication terminal apparatus according to claim 3, characterized in that mounted in a state of being bent on the side surface of the element for the high-frequency signal processing.
  5. 【請求項5】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処理を行う素子に設けられたシールドの一部に切欠部を形成し、この切欠部から外方に臨むように取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の通信端末装置。 Wherein said antenna element has a feature that it is mounted to face outwardly from the part of the shield provided in the high-frequency signal processing device for performing a forming a notch, this notch the communication terminal device according to claim 1, in which.
  6. 【請求項6】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処理を行う素子に設けられたシールドの貼付面側にグランド配線パターンを形成し、このグランド配線パターンと対向する面側に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の通信端末装置。 Wherein said antenna element, that is mounted on the side of the high frequency signal processing ground wiring pattern is formed on the attaching surface side of the shield provided on the element for, opposed to the ground wiring pattern communication terminal device according to claim 1, wherein.
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