JP2001203519A - Antenna system for transmission reception module - Google Patents
Antenna system for transmission reception moduleInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、近距離無線機器に使用
されるアンテナに関し、大規模集積回路とモジュール化
する送受信モジュールのアンテナ装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna used for a short-range wireless device, and more particularly to an antenna device of a transmitting / receiving module which is modularized with a large-scale integrated circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の携帯無線機器に用いられるアンテ
ナは、筐体の外部に突出させるホイップアンテナやヘリ
カルアンテナが、および内蔵させる逆F型アンテナやチ
ップアンテナが一般的である。2. Description of the Related Art In general, antennas used in conventional portable radio equipment include a whip antenna and a helical antenna projecting out of a housing, and an inverted F-type antenna and a chip antenna incorporated therein.
【0003】図6で示すように(COMDEX/Fal
l’99でのDigianswerA/Sの展示、また
は日経エレクトロニクスの1999年12ー13号記
載)、樹脂基板1に導体層パターン2で逆F型アンテ
ナ、あるいはL型アンテナを形成した送受信モジュール
のアンテナ装置がある。アース地板3を必要とするため
に小寸法化に限度があり、小面積のアース地板では特性
が不安定になる。As shown in FIG. 6, (COMDEX / Fal
(Digitalswer A / S exhibition at 1'99, or described in Nikkei Electronics No. 12-13, 1999), an antenna device of a transmitting / receiving module in which an inverted F-shaped antenna or an L-shaped antenna is formed on a resin substrate 1 by a conductor layer pattern 2 There is. Since the ground base plate 3 is required, there is a limit to downsizing, and the characteristics become unstable when the ground base plate has a small area.
【0004】携帯無線機器に用いると、上記従来のアン
テナは、人体接近の有無による利得や指向特性および比
帯域幅の変化が大きい。ヘリカルアンテナやチップアン
テナは小型化するほど利得が低く、比帯域幅が狭くな
る。また、一定の距離内の送受信に限定した携帯無線機
器などに用いるには指向特性の広さは不十分である。[0004] When used in portable radio equipment, the above-mentioned conventional antenna has a large change in gain, directivity and fractional bandwidth depending on whether or not a human body approaches. The smaller the helical antenna or the chip antenna, the lower the gain and the smaller the specific bandwidth. Further, the width of the directional characteristics is insufficient for use in portable wireless devices or the like limited to transmission and reception within a certain distance.
【0005】さらに、携帯型のノートパソコンやデジタ
ルスチルカメラのように送受信モジュールを内蔵する場
合、突出させずに金属の筐体でも使用できるアンテナが
求められるが従来のアンテナでは対応できない。Further, when a transmitting / receiving module is built in, such as a portable notebook personal computer or a digital still camera, an antenna that can be used in a metal housing without protruding is required, but the conventional antenna cannot cope with it.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】携帯無線機器に使用で
きる送受信回路とアンテナを一体化した小型で薄いモジ
ュールが必要である。また利得が高く、比帯域幅と指向
特性が広く、人体近接の影響が少なく、金属筐体でも内
蔵して使用できるものにする。There is a need for a small and thin module that integrates a transmitting and receiving circuit and an antenna that can be used in portable radio equipment. In addition, the gain is high, the relative bandwidth and the directional characteristics are wide, the influence of the proximity of the human body is small, and a metal housing can be built in and used.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の送受信モジュー
ルのアンテナ装置は、安定したアンテナ特性のために中
央に給電端を有する対構成の導体線でダイポール構成の
アンテナを形成し、対構成の導体線はモジュール基板を
構成する比誘電率の大きい複数の誘電体板の間に主とし
て配置されるために導体層パターンで形成される。According to the present invention, there is provided an antenna apparatus for a transmission / reception module in which a dipole antenna is formed by a pair of conductor wires having a feed end at the center for stable antenna characteristics. Since the lines are mainly arranged between a plurality of dielectric plates having a large relative permittivity constituting the module substrate, the lines are formed by a conductor layer pattern.
【0008】アンテナ長の短縮化を目的に、対構成の導
体線の導体層パターンは複数の誘電体板の上に配置する
ことも可能だが、複数の比誘電率の大きい誘電体の間に
配置する。比誘電率が8.0以上の誘電体板を用いると
短縮化の効果が大きい。For the purpose of shortening the antenna length, the conductor layer pattern of a pair of conductor wires can be arranged on a plurality of dielectric plates, but is arranged between a plurality of dielectrics having a large relative permittivity. I do. When a dielectric plate having a relative dielectric constant of 8.0 or more is used, the effect of shortening is large.
【0009】アンテナとしての指向特性を広くし、モジ
ュール基板の寸法を小さくする目的で、対構成の導体線
の導体層パターンを、大規模集積回路と長方形状のモジ
ュール基板の側辺の間の位置で、角部の2つの側辺に沿
って近接して配置する。For the purpose of widening the directional characteristics of the antenna and reducing the size of the module substrate, the conductor layer pattern of the paired conductor wires is placed at a position between the large-scale integrated circuit and the side of the rectangular module substrate. Then, they are arranged close to each other along two sides of the corner.
【0010】大規模集積回路にベースバンド処理回路を
内蔵させ、RFトランシーバ回路の電気素子を複数の誘
電体板で形成する。電気素子には、バラン、バンドパス
フィルタ、ローパスフィルタあるいはハイパスフィルタ
などがある。A large-scale integrated circuit incorporates a baseband processing circuit, and electric elements of an RF transceiver circuit are formed by a plurality of dielectric plates. The electric element includes a balun, a band-pass filter, a low-pass filter, a high-pass filter, and the like.
【0011】アンテナ損失を少なくするために送信と受
信の2組のダイポール構成のアンテナを用い、それぞれ
の指向特性の差を小さく、モジュール基板の寸法を小さ
くする目的で2組の対構成の導体線の導体層パターンを
長方形状の対角配置の2ケ所の角部のそれぞれの2つの
側辺に沿って近接して配置する。In order to reduce the antenna loss, two pairs of antennas having a dipole configuration for transmission and reception are used, and two pairs of conductor wires having a pair configuration are provided for the purpose of reducing the difference between the directional characteristics of the antennas and the size of the module substrate. Are arranged close to each other along two sides of two corners of a rectangular diagonal arrangement.
【0012】対構成の導体線の導体層パターンを直線状
に、あるいはメアンダ形状に、さらにはヘリカル形状に
形成し、モジュール基板を小さい寸法にするためにいず
れかを選択すればよい。The conductor layer pattern of the pair of conductor wires may be formed in a straight line, a meander shape, or a helical shape, and any one may be selected to reduce the size of the module substrate.
【0013】平衡系のダイポール構成のアンテナの対構
成の導体線の給電端に接続するバランを複数の誘電体板
の一部で形成してモジュール基板の角部近傍に配置す
る。A balun connected to a feed end of a pair of conductor wires of a balanced dipole antenna is formed by a part of a plurality of dielectric plates and is disposed near a corner of a module substrate.
【0014】アンテナ長の短縮化とモジュール基板の小
寸法化のため、対構成の導体線の導体層パターンを間に
配置する複数の比誘電率の大きい誘電体板として、汎用
なセラミックで比誘電率が9.0ほどのアルミナ板を用
いるとよい。In order to shorten the antenna length and reduce the size of the module substrate, a general ceramic is used as a dielectric plate having a large relative permittivity in which a conductor layer pattern of a pair of conductor wires is arranged therebetween. It is preferable to use an alumina plate having a ratio of about 9.0.
【0015】アンテナへの影響を小さくするために、大
規模集積回路が設けられた面と反対側のモジュール基板
の面にはんだバンプを付加して形成するのもよい。In order to reduce the influence on the antenna, a solder bump may be added to the surface of the module substrate opposite to the surface on which the large-scale integrated circuit is provided.
【0016】携帯無線機器として金属筐体を有する携帯
型コンピュータやデジタルスチルカメラに無線モジュー
ルを搭載する場合、金属筐体の一部に開孔部を形成して
対構成の導体線で形成したダイポール構成のアンテナを
有するモジュール基板を開孔部の内側で筐体の面と平行
に配置する。When a wireless module is mounted on a portable computer or a digital still camera having a metal housing as a portable wireless device, a dipole formed with a pair of conductor wires by forming an opening in a part of the metal housing. A module substrate having an antenna having the above configuration is arranged inside the opening and parallel to the surface of the housing.
【0017】[0017]
【実施例】発明の実施の形態を、実施例をもとに図面を
参照して説明する。図1は本発明の送受信モジュールの
アンテナ装置4の実施例を斜視図で示すものである。ダ
イポール構成のアンテナである対構成の導体線を導体層
パターン5、6で形成し、比誘電率の大きい複数の誘電
体板7、8、9および10で構成されるモジュール基板
11に配置する。対構成の導体線の導体層パターン5、
6はそれぞれ90度ほどの角度で、長方形状のモジュー
ル基板11の角部の2つの側辺12、13に沿って近接
して配置される。導体層パターン5、6はモジュール基
板11の内部に配置されるため破線で示される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described based on examples with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an antenna device 4 of a transmitting / receiving module according to the present invention. A pair of conductor wires, which are dipole antennas, are formed by conductor layer patterns 5 and 6, and are arranged on a module substrate 11 composed of a plurality of dielectric plates 7, 8, 9 and 10 having a large relative dielectric constant. Conductor layer pattern 5 of a pair of conductor wires,
Numerals 6 are arranged at an angle of about 90 degrees, and are arranged close to each other along two sides 12 and 13 of the corners of the rectangular module substrate 11. Since the conductor layer patterns 5 and 6 are arranged inside the module substrate 11, they are indicated by broken lines.
【0018】ブルートゥース規格の近距離無線の送受信
回路はベースバンド処理やRFトランシーバなどの回路
で構成される。小出力で、最低受信感度を−70dBm
と高く設定される。図1の実施例では少なくともベース
バンド処理の回路を内蔵した大規模集積回路14をモジ
ュール基板11に搭載する。The short-range wireless transmission / reception circuit of the Bluetooth standard is composed of circuits such as baseband processing and an RF transceiver. With low output, the minimum receiving sensitivity is -70dBm
Is set high. In the embodiment of FIG. 1, a large-scale integrated circuit 14 including at least a circuit for baseband processing is mounted on a module substrate 11.
【0019】対構成の導体線の導体層パターン5、6で
ダイポール構成のアンテナにする理由は、ダイポール構
成のアンテナは完結したアンテナのため、アース地板な
どの構成を他に必要としないこと、また広い比帯域幅と
安定した特性が得られることである。本発明の送受信モ
ジュールのアンテナ装置4は、携帯電話機や携帯デジタ
ル機器のアンテナにも使用されることを目的とするた
め、人体近接の有無によるアンテナの特性変化が小さい
ことが重要である。また、モジュール基板11の小寸法
化にはアース地板をなくすことが必要である。The reason why the antenna having the dipole structure is formed by the conductor layer patterns 5 and 6 of the paired conductor wires is that the dipole antenna is a complete antenna, so that no other structure such as a ground plane is required. A wide ratio bandwidth and stable characteristics can be obtained. Since the antenna device 4 of the transmitting / receiving module of the present invention is intended to be used also for an antenna of a mobile phone or a portable digital device, it is important that the characteristic change of the antenna due to the presence or absence of a human body is small. Further, in order to reduce the size of the module substrate 11, it is necessary to eliminate the ground plate.
【0020】対構成の導体線の導体層パターン5、6を
高い比誘電率の複数の誘電体板7から10の間に配置す
ることで自由空間に較べてアンテナ長を短くすることが
できる。全体が覆われた場合は、単純には導体線パター
ン5、6のアンテナ長である物理長は比誘電率の2分の
1乗に逆比例するが、誘電体板のモジュール基板7の厚
さにより短縮化の程度の差も生じる。アンテナ長の短縮
化を達成するには、比誘電率が小さい樹脂材板でなく比
誘電率が大きいセラミック板を用いるとよい。By arranging the conductor layer patterns 5 and 6 of the paired conductor wires between the plurality of dielectric plates 7 to 10 having a high relative dielectric constant, the antenna length can be shortened as compared with free space. When the whole is covered, the physical length, which is simply the antenna length of the conductor wire patterns 5 and 6, is inversely proportional to the half power of the relative dielectric constant. Also causes a difference in the degree of shortening. In order to shorten the antenna length, a ceramic plate having a large relative dielectric constant may be used instead of a resin plate having a small relative dielectric constant.
【0021】モジュール基板11を構成し、対構成の導
体線の導体層パターン5、6を間に配置する複数の誘電
体板に比誘電率が8.0以上のセラミック板を用いると
よい。アルミナは比誘電率が9.0と比較的大きく、セ
ラミック一般に言えることだが、組成を選択すれば比誘
電率の値を特定でき、比誘電率のばらつきが小さく、損
失係数が小さいからである。比誘電率のばらつきが小さ
いことはアンテナの周波数帯のずれが少なく、損失係数
が小さいことはアンテナ効率に有利である。例えば、ア
ルミナはセラミックの中では汎用品として用いられてい
るものであり、樹脂材に較べて比誘電率が9.0ほどと
大きく、ばらつきも小さい。また、耐熱性に優れ、大規
模集積回路14のチップ取り付け時の熱ストレスによる
端子接合部の不良発生が少ないからである。It is preferable to use a ceramic plate having a relative dielectric constant of 8.0 or more as a plurality of dielectric plates which constitute the module substrate 11 and arrange the conductor layer patterns 5 and 6 of the paired conductor wires therebetween. Alumina has a relatively large relative dielectric constant of 9.0 and can be generally said of ceramics. However, if the composition is selected, the value of the relative dielectric constant can be specified, the variation in the relative dielectric constant is small, and the loss coefficient is small. A small variation in the relative permittivity has a small shift in the frequency band of the antenna, and a small loss coefficient is advantageous for the antenna efficiency. For example, alumina is used as a general-purpose product among ceramics, and has a relative dielectric constant as large as about 9.0 and a small variation as compared with a resin material. In addition, the heat resistance is excellent, and the occurrence of defects in the terminal junction due to thermal stress when attaching the chip to the large-scale integrated circuit 14 is small.
【0022】対構成の導体線の導体パターン5、6を9
0度ほどの角度で配置することは、対構成の導体線が同
一直線上に配置されるダイポール構成のアンテナに較べ
てモジュール基板11を小さい寸法にできると同時に、
指向特性をある程度広くするのに有利である。携帯無線
機器のように方向や位置が特定できなく、無線通信の適
用範囲を限定した場合には指向特性が狭いことは問題だ
からである。The conductor patterns 5 and 6 of the pair of conductor wires are 9
Arranging at an angle of about 0 degrees allows the module substrate 11 to be smaller in size than an antenna having a dipole configuration in which conductor wires of a pair configuration are arranged on the same straight line, and at the same time,
This is advantageous for widening the directional characteristics to some extent. This is because narrow directionality is a problem when a direction and a position cannot be specified as in the case of a portable wireless device and an application range of wireless communication is limited.
【0023】モジュール基板11を構成する複数の誘電
体板7から10の間に電気素子のバラン15を配置す
る。さらにバンドパスフィルタ、ハイパスフィルタさら
にはローパスフィルタなどの電気素子を複数の誘電体板
7から10に設けるとよい。これらの電気素子はRFト
ランシーバの回路の一部を構成する。複数の誘電体板7
から10の間に対構成の導体線の導体層パターン5、6
も配置することでモジュール基板11をアンテナ長の短
縮化と電気素子の構成に利用できる。なお、複数の誘電
体板とは図1のように4枚に限定するものではない。A balun 15 of an electric element is arranged between the plurality of dielectric plates 7 to 10 constituting the module substrate 11. Further, electric elements such as band-pass filters, high-pass filters, and low-pass filters may be provided on the plurality of dielectric plates 7 to 10. These electrical elements form part of the circuit of the RF transceiver. A plurality of dielectric plates 7
Layer patterns 5, 6 of paired conductor wires between
By disposing the module substrate 11, the module substrate 11 can be used for shortening the antenna length and configuring the electric element. The plurality of dielectric plates is not limited to four as shown in FIG.
【0024】大規模集積回路はCMOSで、あるいはバ
イポーラCMOSを混載して作られるが、10メートル
以上の距離の無線通信を行う場合にはRFトランシーバ
の出力が要求され、ベースバンド処理の回路とRFトラ
ンシーバの回路をシリコンの1チップに内蔵させること
が難しくなる。また、1チップに全ての回路や電気素子
を内蔵することは無理があり、また合理的でない場合も
ある。A large-scale integrated circuit is made of CMOS or a mixture of bipolar CMOS. When wireless communication is performed over a distance of 10 meters or more, an output of an RF transceiver is required. It becomes difficult to incorporate the transceiver circuit into one silicon chip. In addition, it is impossible to incorporate all circuits and electric elements in one chip, and it may not be reasonable.
【0025】大規模集積回路14をモジュール基板11
の上に設けることで、単に面積を小さくできるばかりで
なく、モジュール基板11に形成された複数の電気素子
と短い配線距離で接続できる。大規模集積回路14のよ
うに樹脂モールドされ、外方向に出た端子16を有する
ものは面積が大きくなる。樹脂モールドされた大規模集
積回路の下面に接合端子を有するもの、あるいはベアチ
ップのものを用いてもよい。The large-scale integrated circuit 14 is mounted on the module substrate 11
By providing them on the substrate, not only the area can be reduced, but also a plurality of electric elements formed on the module substrate 11 can be connected with a short wiring distance. A large-scale integrated circuit 14 that is resin-molded and has terminals 16 extending outward has a large area. A resin-molded large-scale integrated circuit having a joint terminal on the lower surface or a bare-chip integrated circuit may be used.
【0026】図1の実施例で示したように、対構成の導
体線の導体層パターン5、6は、複数の誘電体板7から
10で形成されるモジュール基板11の間に配置される
と同時に、大規模集積回路14とモジュール基板11の
2つの側辺12、13の間の比較的狭い範囲に配置され
ることでモジュール基板11の面積や寸法を小さくでき
る。対構成の導体線の導体層パターン5、6はほぼ直線
状に形成される。As shown in the embodiment of FIG. 1, when the conductor layer patterns 5 and 6 of the pair of conductor wires are arranged between the module substrates 11 formed by the plurality of dielectric plates 7 to 10, At the same time, the area and dimensions of the module substrate 11 can be reduced by being disposed in a relatively narrow range between the large-scale integrated circuit 14 and the two sides 12 and 13 of the module substrate 11. The conductor layer patterns 5, 6 of the pair of conductor wires are formed substantially linearly.
【0027】図2の本発明の送受信モジュールのアンテ
ナ装置の他の実施例を斜視図で示す。送受信モジュール
のアンテナ装置17では、対構成の導体線のメアンダ状
の導体パターン18、19を大規模集積回路20と複数
の誘電体板から成るモジュール基板21の間に形成し、
側辺22、23の間の範囲に配置する。メアンダ状の導
体層パターン18、19を比誘電率の大きい複数の誘電
体板の間に配置するとアンテナ長の短縮化がよりでき
る。モジュール基板21を小寸法化にするにはメアンダ
形状の導体層パターン18、19のアンテナ長を短くす
れば可能である。Another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention shown in FIG. 2 is shown in a perspective view. In the antenna device 17 of the transmission / reception module, meander-shaped conductor patterns 18 and 19 of paired conductor wires are formed between the large-scale integrated circuit 20 and the module substrate 21 including a plurality of dielectric plates.
It is arranged in a range between the side sides 22 and 23. If the meander-shaped conductor layer patterns 18 and 19 are arranged between a plurality of dielectric plates having a large relative dielectric constant, the antenna length can be further reduced. The size of the module substrate 21 can be reduced by reducing the antenna length of the meander-shaped conductor layer patterns 18 and 19.
【0028】ダイポール構成のアンテナを成す対構成の
導体線の導体層パターンにヘリカル形状を採用してもよ
い。本発明の送受信モジュールのアンテナ装置は、モジ
ュール基板に複数の誘電体板を重ねたものを用いてい
る。したがって、従来から用いられているチップアンテ
ナのヘリカル形状の導体パターンを形成するのと同じ方
法で対構成の導体線のヘリカル形状の導体層パターンを
形成すればよい。ヘリカル形状はメアンダ形状よりさら
にアンテナ長を短縮化できる。ただし、巻くピッチが小
さいと比帯域幅が狭くなる傾向がある。アンテナ長とは
給電端から自由端までの直線長を言う。A helical shape may be adopted as the conductor layer pattern of the pair of conductor wires forming the dipole antenna. The antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention uses a module substrate on which a plurality of dielectric plates are stacked. Therefore, a helical conductor layer pattern of a pair of conductor wires may be formed in the same manner as a conventional method of forming a helical conductor pattern of a chip antenna. The helical shape can further reduce the antenna length than the meander shape. However, if the winding pitch is small, the specific bandwidth tends to be narrow. The antenna length refers to the linear length from the feeding end to the free end.
【0029】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置
の他の実施例を図3の斜視図で示す。図3(a)では送
信と受信のダイポール構成のアンテナを90度ほどの角
度をなす2組の対構成の導体線の導体層パターン24、
25および26、27で構成し、比誘電率の大きい複数
の誘電体板で形成されるモジュール基板28の中央部に
配置された大規模集積回路29とモジュール基板28の
対角配置の2ケ所の角部のそれぞれの側辺30、31お
よび32、33の間で、側辺30、31、および32、
33に沿って近接して配置される。Another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention is shown in the perspective view of FIG. In FIG. 3A, a conductor layer pattern 24 of two pairs of conductor wires forming an antenna having a dipole configuration of transmission and reception at an angle of about 90 degrees,
25, 26, and 27, and a large-scale integrated circuit 29 disposed at the center of a module substrate 28 formed of a plurality of dielectric plates having a large relative dielectric constant and a diagonal arrangement of the module substrate 28. Between the respective sides 30, 31, and 32, 33 of the corner, the sides 30, 31, and 32,
33 are arranged in close proximity.
【0030】対構成の導体線の導体層パターン24、2
5および26、27はモジュール基板28を形成する複
数の誘電体板の間に配置される。また、対構成の導体線
の導体層パターン24、25および26、27は電気素
子のバラン34およびバラン35に接続された給電端3
6、37および38と隠れて図示されていない給電端か
ら側辺30、31および32、33に沿って近接して配
置される。バラン34、35は複数の誘電体板の一部で
形成され、モジュール基板28の角部近傍に配置され
る。Conductor layer patterns 24, 2 of paired conductor wires
5 and 26 and 27 are arranged between a plurality of dielectric plates forming a module substrate 28. The conductor layer patterns 24, 25 and 26, 27 of the paired conductor wires are connected to the baluns 34 and 35 of the electric element.
6, 37 and 38, which are hidden along the sides 30, 31, and 32, 33 from the feeding end not shown. The baluns 34 and 35 are formed by a part of a plurality of dielectric plates, and are disposed near corners of the module substrate 28.
【0031】図3(b)では、樹脂モールドされ、端子
を下面に有する大規模集積回路39が複数の誘電体板で
形成されるモジュール基板40の中央部に接合される。
2組の対構成の導体線41、42および43、44が大
規模集積回路39とモジュール基板40の側辺45、4
6および47、48の間で、側辺45、46および4
7、48に沿って近接して配置される。大規模集積回路
39の側部から外方向に端子を出していないため、モジ
ュール基板40をある程度小さい寸法にしやすい。ただ
し、対構成の導体線41、42および43、44から成
るダイポール構成のアンテナが対応する周波数帯域でア
ンテナ長の短縮化がされていることが前提になる。In FIG. 3B, a large-scale integrated circuit 39 which is resin-molded and has terminals on the lower surface is joined to a central portion of a module substrate 40 formed of a plurality of dielectric plates.
The two pairs of conductor wires 41, 42 and 43, 44 are connected to the large-scale integrated circuit 39 and the sides 45, 4 of the module substrate 40.
Between 6 and 47, 48, sides 45, 46 and 4
7 and 48 are disposed close together. Since the terminals are not extended outward from the side of the large-scale integrated circuit 39, the module substrate 40 can be easily reduced in size to some extent. However, it is assumed that the antenna length is shortened in the frequency band corresponding to the dipole antenna composed of the paired conductor wires 41, 42 and 43, 44.
【0032】対構成の導体線の導体層パターン41、4
2および43、44は比誘電率の大きい複数の誘電体板
から成るモジュール基板40の中に設けることでアンテ
ナ長の短縮化がなされる。電気素子のバラン49、50
は複数の誘電体板から成るモジュール基板40の中に形
成される。対構成の導体線の導体層パターン41、42
および43、44はバラン49および50に接続された
給電端51、52および53と隠れて図示されていない
給電端から形成され、大規模集積回路39とモジュール
基板40の側辺45、46および47、48の間に配置
される。Conductor layer patterns 41, 4 of paired conductor wires
The antenna length is shortened by providing 2, 43, and 44 in a module substrate 40 composed of a plurality of dielectric plates having a large relative permittivity. Electrical element baluns 49, 50
Is formed in a module substrate 40 composed of a plurality of dielectric plates. Conductor layer patterns 41, 42 of paired conductor wires
And 43 and 44 are formed from feed ends 51, 52 and 53 connected to baluns 49 and 50 and feed ends (not shown), and the large-scale integrated circuit 39 and sides 45, 46 and 47 of the module substrate 40. , 48.
【0033】図4は本発明の送受信モジュールのアンテ
ナ装置の他の実施例を断面図で示す。図4(a)では、
複数の誘電体板を重ねて構成されたモジュール基板54
の破線で示した領域55にRFトランシーバ回路の少な
くとも一部の電気素子が形成される。電気素子はバンド
パスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタや
バラン、場合によってはコンデンサなどである。大規模
集積回路56の外方向に出た端子57、58からビアホ
ール59、60を介してモジュール基板54内の電気素
子あるいはモジュール基板54の下面の接合端子61に
接続される。ダイポール構成のアンテナの一部を形成す
る導体層パターン62、63のアンテナ長は、複数の誘
電体板の比誘電率と厚さで決まる。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention. In FIG. 4A,
Module substrate 54 formed by stacking a plurality of dielectric plates
An electric element of at least a part of the RF transceiver circuit is formed in a region 55 indicated by a broken line. The electric element is a band-pass filter, a low-pass filter, a high-pass filter, a balun, or a capacitor in some cases. Terminals 57 and 58 extending outward from the large-scale integrated circuit 56 are connected to electric elements in the module substrate 54 or bonding terminals 61 on the lower surface of the module substrate 54 via via holes 59 and 60. The antenna length of the conductor layer patterns 62 and 63 forming a part of the dipole antenna is determined by the relative permittivity and the thickness of the plurality of dielectric plates.
【0034】図4(b)では、複数の誘電体板で構成さ
れたモジュール基板64の破線で示した領域65にRF
トランシーバ回路の複数の電気素子が形成される。ダイ
ポール構成のアンテナの対構成の導体線の一部であるヘ
リカル形状の導体層パターン66、67はモジュール基
板64の複数の誘電体板の間に配置されテアンテナ長が
短縮化される。ベースバンド処理回路を内蔵する大規模
集積回路68はベアチップの状態でモジュール基板64
の上に固着され、大規模集積回路68の端子69、70
に接合された導電性ワイヤー71、72からビアホール
73、74を介してモジュール基板64の中の複数の電
気素子あるいはモジュール基板64の下面の接合端子7
5に接続される。In FIG. 4B, the RF is applied to a region 65 indicated by a broken line of a module substrate 64 composed of a plurality of dielectric plates.
A plurality of electrical elements of the transceiver circuit are formed. Helical conductor layer patterns 66 and 67, which are part of a pair of conductor wires of a dipole antenna, are arranged between a plurality of dielectric plates of the module substrate 64 to reduce the antenna length. A large-scale integrated circuit 68 having a built-in baseband processing circuit is mounted on a module substrate 64 in a bare chip state.
And terminals 69 and 70 of the large scale integrated circuit 68
A plurality of electric elements in the module substrate 64 or the bonding terminals 7 on the lower surface of the module substrate 64 through the via holes 73 and 74 from the conductive wires 71 and 72 bonded to the
5 is connected.
【0035】図4の本発明の送受信モジュールのアンテ
ナ装置の実施例で示したように、大規模集積回路56、
68にベースバンド処理回路とRFトランシーバ回路の
全てを内蔵せずベースバンド処理回路を主に内蔵する。
RFトランシーバ回路の少なくとも一部の電気素子をモ
ジュール基板54、64の中に設ける。近距離無線通信
でも10メートル以上の距離を対象にする場合、RFト
ランシーバの出力を大きくする必要がある。結果、ひと
つのチップに全ての回路を内蔵することが難しくなる。
さらにフィルタやバランなどの電気素子をダイポール構
成のアンテナの短縮化を目的とした複数の誘電体板から
なるモジュール基板の中に一体化して形成した方が合理
的になることもある。また、外付けの電気素子のチップ
が必要な場合には、モジュール基板54、55の上面に
設けることも可能である。As shown in the embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention shown in FIG.
In 68, the baseband processing circuit and the RF transceiver circuit are not all incorporated, but the baseband processing circuit is mainly incorporated.
At least some of the electrical elements of the RF transceiver circuit are provided in the module substrates,. Even in short-range wireless communication, when targeting a distance of 10 meters or more, it is necessary to increase the output of the RF transceiver. As a result, it becomes difficult to incorporate all the circuits in one chip.
Further, it may be more reasonable to integrally form an electric element such as a filter or a balun in a module substrate composed of a plurality of dielectric plates for the purpose of shortening a dipole antenna. Further, when a chip of an external electric element is required, it can be provided on the upper surfaces of the module substrates 54 and 55.
【0036】またダイポール構成のアンテナを構成する
対構成の導体線の一部の直線状あるいはメアンダ形状の
導体層パターン62、63およびヘリカル形状の導体層
パターン66、67からビアホール59、60および7
3、74や端子などの種々の導体を少しでも遠ざけるこ
とでダイポール構成のアンテナの特性に与える影響を小
さくすることができる。モジュール基板54、64の下
面の接合端子61、75を他の基板に接合する場合に
は、はんだバンプを設けるとよい。Further, via holes 59, 60 and 7 are formed from linear or meander-shaped conductor layer patterns 62 and 63 and helical conductor layer patterns 66 and 67, which are part of a pair of conductor wires constituting a dipole antenna.
The effect on the characteristics of the dipole antenna can be reduced by moving the various conductors such as 3, 74 and terminals as far away as possible. When joining the joining terminals 61 and 75 on the lower surfaces of the module boards 54 and 64 to another board, it is preferable to provide solder bumps.
【0037】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置
はダイポール構成のアンテナであるため平衡系である。
また、2分の1波長で共振させるアンテナ長を選択し、
50オームほどのインピーダンスにする。反射を少なく
しアンテナ効率をよくするため、平衡ー不平衡変換器を
介在させ、しかも1対1のインピーダンス変換比の平衡
ー不平衡変換器を用いる必要がある。複数の誘電体板か
ら成るモジュール基板の内部に平衡ー不平衡変換器であ
るバランも電気素子の一部として形成すると、モジュー
ル基板の小寸法化と実装プロセス負荷低減に有利であ
る。内蔵しない場合には、ダイポール構成のアンテナの
給電端に平行ー不平衡変換器であるバランチップを接続
する必要がある。The antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention is a balanced system because it is an antenna having a dipole configuration.
Also, select the antenna length to resonate at half wavelength,
Make the impedance about 50 ohms. In order to reduce the reflection and improve the antenna efficiency, it is necessary to interpose a balanced-unbalanced converter and use a balanced-unbalanced converter having an impedance conversion ratio of 1: 1. When a balun, which is a balanced-unbalanced converter, is formed as a part of an electric element inside a module substrate composed of a plurality of dielectric plates, it is advantageous for reducing the size of the module substrate and reducing the mounting process load. If not, it is necessary to connect a balun chip, which is a parallel-to-unbalanced converter, to the feeding end of the dipole antenna.
【0038】近距離無線通信のブルートゥース規格であ
る2.4ギガヘルツ帯に本発明の送受信モジュールのア
ンテナ装置を適用すると、5パーセントほどの比帯域幅
を得ることができ、3.3パーセント程度の要求に対応
できる。またダイポール構成のアンテナの対構成の導体
線が90度ほどの角度で配置されるため、平行に配置し
たダイポール構成の8の字形状の指向特性に較べ、まゆ
形状の指向特性を示す広いものになる。When the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention is applied to the 2.4 GHz band, which is the Bluetooth standard for short-range wireless communication, a bandwidth of about 5% can be obtained and a demand of about 3.3% can be obtained. Can respond to. In addition, since the conductor wires of the pair configuration of the dipole antenna are arranged at an angle of about 90 degrees, compared with the dipole configuration of the dipole configuration arranged in parallel, the directional characteristics of the eyebrows are broader. Become.
【0039】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置
をデジタル機器の中に内蔵して、頭、頭と手、あるいは
手を近接あるいは握った場合を自由な状態の場合と比較
した。比帯域幅とその中心周波数の変化を測ると、いず
れも1パーセント以内の小さな変化に収まる。本発明の
アンテナ装置は実用的に安定した周波数帯域と広い比帯
域幅を有することになる。The case where the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention is incorporated in a digital device and the head, head and hand, or hand is approached or grasped is compared with the case of the free state. When the changes in the fractional bandwidth and its center frequency are measured, they all fall within a small change within 1%. The antenna device of the present invention has a practically stable frequency band and a wide fractional bandwidth.
【0040】近距離無線通信のブルートゥース規格で
は、送信電力を出来るだけ小さくする必要があり、効率
のよいアンテナ装置が求められる。効率が良ければ出力
を当然ながら抑制できる。本発明の送受信モジュールの
アンテナ装置はダイポール構成のアンテナゆえ、アンテ
ナ長を短縮化し、対構成の導体線を非平行に配置しても
効率が比較的よい。また本発明の実施例で示したよう
に、送信と受信のアンテナを2つ専用に用いることで損
失の少ない送受信のモジュールが可能になる。In the Bluetooth standard for short-range wireless communication, it is necessary to reduce transmission power as much as possible, and an efficient antenna device is required. If the efficiency is good, the output can naturally be suppressed. Since the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention has a dipole antenna, the antenna length is shortened, and the efficiency is relatively high even if the paired conductor wires are arranged non-parallel. Further, as shown in the embodiment of the present invention, by using two transmission and reception antennas exclusively, a transmission / reception module with low loss can be realized.
【0041】また、ブルートゥース規格の対象には携帯
用のデジタル機器がある。現行の携帯コンピュータやデ
ジタルスチルカメラでは金属の筐体を用いるものがあ
る。あるいは金属めっきした樹脂を用いる可能性もあ
る。その場合には、アンテナ装置を単純に筐体に内蔵す
ることはできない。また従来のアンテナ装置では外に出
す他有効な方法がないと考えられる。本発明の送受信モ
ジュールのアンテナ装置は金属の筐体でも、アンテナ特
性を劣化させず、また筐体から突出させずに対応できる
構成が可能である。[0041] The target of the Bluetooth standard is a portable digital device. Some current portable computers and digital still cameras use a metal housing. Alternatively, a metal-plated resin may be used. In that case, the antenna device cannot simply be built in the housing. In addition, it is considered that there is no effective method other than taking out the conventional antenna device. The antenna device of the transmission / reception module of the present invention can be configured to be able to cope with a metal housing without deteriorating antenna characteristics and without protruding from the housing.
【0042】図5は、金属の筐体に本発明の送受信モジ
ュールのアンテナ装置を搭載した状態を示す。金属の筐
体76を用いたデジタル機器に本発明の送受信モジュー
ルのアンテナ装置77を内蔵して用いる場合、金属の筐
体76に開孔部78を設ける。対構成の導体線の導体層
パターン79、80および81、82により構成される
2組のダイポール構成のアンテナは開孔部78に収まる
寸法とされ、金属の筐体76の面に平行に突出させずに
配置される。2.4ギガヘルツ帯のアンテナ装置として
金属の筐体76の影響を測ると、開孔部78の縁83と
対構成の導体線の導体層パターン79、80および8
1、82の外側の辺との間隔が3ミリメートルの場合、
中心周波数の移動は50メガヘルツ以内である。可能な
ら対構成の導体線の導体層パターン79、80および8
1、82と金属の筐体76の縁83とは平行に配置しな
い方が変化を小さく抑えることが出来る。FIG. 5 shows a state in which the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention is mounted on a metal casing. In the case where the antenna device 77 of the transmitting / receiving module of the present invention is incorporated in a digital device using the metal housing 76 and used, a hole 78 is provided in the metal housing 76. The two dipole antennas composed of the conductor layer patterns 79, 80 and 81, 82 of the paired conductor wires are dimensioned to fit in the apertures 78 and are projected parallel to the surface of the metal housing 76. Placed without. When the influence of the metal casing 76 is measured as a 2.4 GHz band antenna device, the conductor layer patterns 79, 80, and 8 of the conductor wire paired with the edge 83 of the opening 78 are formed.
If the distance between the outer sides of 1, 82 is 3 mm,
The shift of the center frequency is within 50 MHz. If possible, conductor layer patterns 79, 80 and 8 of conductor wires in pairs
By not arranging 1, 82 and the edge 83 of the metal casing 76 in parallel, the change can be suppressed small.
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明のアンテナ装置は、以上説明した
ように構成されているので、以下に記す利点を有するこ
とになる。Since the antenna device of the present invention is configured as described above, it has the following advantages.
【0044】アンテナ装置と送受信回路を内蔵した大規
模集積回路を搭載した小寸法のモジュールが可能にな
る。A small-sized module on which a large-scale integrated circuit including an antenna device and a transmitting / receiving circuit is mounted can be provided.
【0045】比較的広い比帯域幅と指向性を有し、アー
ス地板を必要とせず、安定した特性のアンテナ装置を搭
載したモジュールが可能である。A module having a relatively wide specific bandwidth and directivity, requiring no ground plane, and having an antenna device having stable characteristics is possible.
【0046】比較的大きい出力のRFトランシーバを搭
載することができ、10メートル以上の無線通信が可能
である。An RF transceiver having a relatively large output can be mounted, and wireless communication of 10 meters or more is possible.
【0047】ブルートゥース規格などの近距離無線に対
応でき、金属の筐体でも突出しないアンテナ装置が可能
である。An antenna device that can support short-range wireless communication such as the Bluetooth standard and does not protrude even with a metal housing is possible.
【図1】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置の実
施例を斜視図で示す。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an antenna device of a transmission / reception module of the present invention.
【図2】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置の他
の実施例を斜視図で示す。FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention.
【図3】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置の他
の実施例を斜視図で示す。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention.
【図4】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置の他
の実施例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of another embodiment of the antenna device of the transmitting / receiving module of the present invention.
【図5】本発明の送受信モジュールのアンテナ装置の金
属筐体への実装例であるFIG. 5 is an example of mounting the transmitting / receiving module of the present invention on a metal housing of the antenna device.
【図6】樹脂基板に導体パターンで形成した従来のアン
テナ装置を示す。FIG. 6 shows a conventional antenna device formed with a conductor pattern on a resin substrate.
4、17、77 送受信モジュールのアンテナ装置 5、6、24、25、26、27、41、42、43、
44、62、63、79、80、81、82 対構成
の導体線の導体層パターン 7、16、36、55、74、80、94、103、1
22、133、136、 11、21、28、40、5
4、64 複数の誘電体板からなるモジュール基板 12、13、22、23、30、31、32、33、4
5、46、47、48側辺 14、20、29、39、56、68 大規模集積回
路 18、19 メアンダ状の対構成の導体線の導体層パ
ターン 16、57、58 外方向に出た端子 20、21、22、23 給電端 59、60、73、74 ビアホール 61、75 接合端子 66、67 ヘリカル形状の対構成の導体線の導体層
パターン 69、70 大規模集積回路の端子 71、72 導電性ワイヤー 76 金属の筐体4, 17, 77 Antenna device of transmitting / receiving module 5, 6, 24, 25, 26, 27, 41, 42, 43,
44, 62, 63, 79, 80, 81, 82 Conductor layer pattern of a pair of conductor wires 7, 16, 36, 55, 74, 80, 94, 103, 1
22, 133, 136, 11, 21, 28, 40, 5
4, 64 Module substrate composed of a plurality of dielectric plates 12, 13, 22, 23, 30, 31, 32, 33, 4
5, 46, 47, 48 Side 14, 20, 29, 39, 56, 68 Large-scale integrated circuit 18, 19 Conductor layer pattern of meander-shaped paired conductor wires 16, 57, 58 Terminals protruding outward 20, 21, 22, 23 Feeding end 59, 60, 73, 74 Via hole 61, 75 Junction terminal 66, 67 Conductor layer pattern 69, 70 of helical paired conductor wire Terminal 71, 72 Conduction of large scale integrated circuit Wire 76 metal housing
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5J021 AA01 AB03 AB06 CA06 HA05 HA10 JA02 JA07 JA08 5J047 AA00 AA03 AB07 AB12 AB13 FD01 FD04 FD06 5K011 AA06 AA16 DA00 DA02 JA12 KA03 KA13 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5J021 AA01 AB03 AB06 CA06 HA05 HA10 JA02 JA07 JA08 5J047 AA00 AA03 AB07 AB12 AB13 FD01 FD04 FD06 5K011 AA06 AA16 DA00 DA02 JA12 KA03 KA13
Claims (9)
て、中央に給電端を有する対構成の導体線でダイポール
構成のアンテナを構成し、大規模集積回路を搭載する長
方形状のモジュール基板に複数の誘電体板を用いて、対
構成の前記導体線の導体層パターンを前記モジュール基
板の角部の2つの側辺と前記大規模集積回路の間の位置
で、2つの側辺に沿って近接して配置し、複数の前記誘
電体板で複数の電気素子を構成することを特徴とする送
受信モジュールのアンテナ装置。1. An antenna used for wireless communication, wherein a dipole antenna is formed by a pair of conductor wires having a feed end in the center, and a plurality of dielectrics are mounted on a rectangular module substrate on which a large-scale integrated circuit is mounted. Using a board, a conductor layer pattern of the pair of conductor wires is disposed close to and along two sides at a position between two sides of the corner of the module substrate and the large-scale integrated circuit. An antenna device for a transmitting / receiving module, wherein a plurality of electric elements are constituted by the plurality of dielectric plates.
て、送信と受信のダイポール構成のアンテナである2組
の対構成の前記導体線の前記導体層パターンを長方形状
の前記モジュール基板の対角配置の2ケ所の角部のそれ
ぞれ2つの側辺に沿って近接して配置する構成にするこ
とを特徴とする請求項1記載の送受信モジュールのアン
テナ装置。2. An antenna used for wireless communication, wherein said conductor layer patterns of two pairs of said conductor wires, which are antennas of a transmission and reception dipole configuration, are arranged in a diagonal arrangement of said rectangular module substrate. 2. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein the antenna device is arranged so as to be closely arranged along two sides of each of the corner portions.
て、前記大規模集積回路にベースバンド処理回路を内蔵
することを特徴とする請求項1記載の送受信モジュール
のアンテナ装置。3. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein in the antenna used for wireless communication, a baseband processing circuit is built in the large-scale integrated circuit.
て、対構成の前記導体線の給電端に接続するバランの前
記電気素子を前記モジュール基板の角部近傍に配置する
構成にすることを特徴とする請求項1、2記載の送受信
モジュールのアンテナ装置。4. An antenna used for wireless communication, wherein said electric element of a balun connected to a feed end of said pair of conductor wires is arranged near a corner of said module substrate. Item 3. An antenna device for a transmission / reception module according to item 1 or 2.
て、対構成の前記導体線の導体層パターンを複数の誘電
体板の間に配置する構成にすることを特徴とする請求項
1、2記載の送受信モジュールのアンテナ装置。5. The transmitting / receiving module according to claim 1, wherein an antenna used for wireless communication has a configuration in which a conductor layer pattern of the pair of conductor wires is arranged between a plurality of dielectric plates. Antenna device.
て、対構成の前記導体線を直線状の導体層パターンで形
成することを特徴とする請求項1、2および5記載の送
受信モジュールのアンテナ装置。6. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein said pair of conductor wires is formed by a linear conductor layer pattern in an antenna used for wireless communication.
て、対構成の前記導体線をメアンダ形状の導体層パター
ンで形成することを特徴とする請求項1、2および5記
載の送受信モジュールのアンテナ装置。7. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein in the antenna used for wireless communication, said pair of conductor wires are formed by a meander-shaped conductor layer pattern.
て、対構成の前記導体線をヘリカル形状の導体層パター
ンで形成することを特徴とする請求項1、2および5記
載の送受信モジュールのアンテナ装置。8. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein the pair of conductor wires is formed by a helical conductor layer pattern in an antenna used for wireless communication.
て、金属の筐体の一部に開孔部を形成し、対構成の前記
導体線を前記開孔部の内側で前記筐体の面とほぼ平行に
配置することを特徴とする請求項1から8記載の送受信
モジュールのアンテナ装置。9. An antenna used for wireless communication, wherein an opening is formed in a part of a metal housing, and the pair of conductor wires are substantially parallel to a surface of the housing inside the opening. The antenna device for a transmission / reception module according to claim 1, wherein the antenna device is disposed at a position where the antenna is located.
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