JP2001345574A

JP2001345574A - 電子機器

Info

Publication number: JP2001345574A
Application number: JP2000162456A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Sakai; 仁坂井; Kazuo Yoshinaga; 一男吉永
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2000-05-31
Filing date: 2000-05-31
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、組立が容易であり、外形寸法のバ
ラツキが低減されると共に、配線基板上のハンダ付け不
良の発生を抑制するようにした、電子機器の電子機器を
提供することを目的とする。【解決手段】電気的回路パターンが施され、調整部品
２１を含む電子部品を搭載した配線基板２０を収容する
電子機器１０において、前面が開放した箱状に形成され
ているケース本体１１と、ケース本体の両側面１１ｂの
内側にて、配線基板の両側縁を上下から挟持するように
備えられた、複数組の係合部１２と、各組の係合部の間
に前面から挿入された配線基板の調整部品搭載位置に対
応して、ケース本体の上面１１ｄに設けられた調整窓１
１ｅと、配線基板の後縁をケース後面１１ｃにハンダ付
けするために、ケース本体の後端の領域に設けられたハ
ンダ付け用孔１１ｆと、を備えるように、電子機器の電
子機器１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に係
り、詳しくはＲＦモジュレータ等の電子機器に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば電気的回路パターンが施さ
れ、配線基板等を収容する電子機器は、図３に示すよう
に、構成されている。図３において、電子機器１は、上
方及び下方が開放した枠状のケース本体２と、ケース本
体２の開放した上端を閉鎖するシールド上蓋３と、から
構成されている。

【０００３】上記ケース本体２は、収容すべき配線基板
の外形とほぼ同じ形状の枠状の側壁２ａから構成されて
おり、下端付近に電気的回路パターン（図示せず）が施
された配線基板４を収容するようになっている。これに
対して、シールド上蓋３は、平坦な本体３ａと、本体３
ａの周囲から下方に延びる折曲げ片３ｂと、から構成さ
れている。

【０００４】そして、上記ケース本体２の側壁２ａの上
端が、シールド上蓋３の折曲げ片３ｂの内側に圧入され
ることにより、ケース本体２の内部空間を閉鎖し、且つ
シールドするようになっている。ここで、ケース本体２
とシールド上蓋３とは、シールド上蓋３の折曲げ片３ｂ
がケース本体２の側壁２ａに当接することにより、閉鎖
状態に保持され、ケース本体２はシールド上蓋３によっ
てシールドされるようになっている。

【０００５】また、電子機器１内に収容される配線基板
４は、例えば調整部品として高周波コイルを含むＲＦモ
ジュレータを構成しており、例えば調整部品（高周波コ
イル）４ａを含む各種電子部品（図示せず）が搭載され
ていると共に、外周縁付近に、アースパターン（図示せ
ず）を備えている。

【０００６】このような構成の電子機器１によれば、組
立の際には、前以て各種電子部品が搭載された配線基板
４をケース本体２内に収容し、配線基板４の外周縁付近
のアースパターンを、図４にて符号Ａで示すように、ケ
ース本体２の内面に対して、複数箇所ハンダ付けされ、
ケース本体２と配線基板４のアースパターン（図示せ
ず）とがアース接続される。

【０００７】この状態において、所望の特性となるよう
に調整部品４ａの調整を行なった後、ケース本体２の開
放した上面にシールド上蓋３を載置する。その際、シー
ルド上蓋３の各折曲げ片３ｂの下端が、ケース本体２の
側壁２ａの外側に当接した状態で、シールド上蓋３が下
方に向かって押圧されることにより、上記各折曲げ片３
ｂが弾性変形する。これにより、シールド上蓋３がケー
ス本体２に対して固定保持され、電子機器１が閉じられ
ることにより、内部に装着された配線基板４がシールド
されるようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の電子機器１においては、調整部品４ａの調整
後に、ケース本体２に対してシールド上蓋３を載置する
必要がある、と共に、シールド上蓋３の載置によって、
調整部品４ａの特性が変わってしまうがことある。

【０００９】また、シールド上蓋３をケース本体２に取
り付ける際に、図４に示すように、シールド上蓋３の折
曲げ片３ｂが、ケース本体２の側面から外側に寸法ａだ
け突出してしまう。この突出寸法ａは、折曲げ片３ｂ毎
に、かなりバラツキがあることから、電子機器１自体の
外形寸法にバラツキが生ずることになる。このため、電
子機器１を収容する各種機器が、電子機器１の収容寸法
に関して余裕を持つ必要があり、各種機器の外形寸法が
大きくなってしまうという問題があった。

【００１０】さらに、配線基板４のアースパターンをケ
ース本体２の側壁２ａの内面に対してハンダ付けする際
に、配線基板４のアースパターンから引き回される回路
パターンに熱が伝導して、配線基板４上にて、これらの
回路パターンに実装された各種電子部品のハンダ付け不
良が発生することがあるという問題があった。

【００１１】本発明は、以上の点に鑑み、組立が容易で
あり、外形寸法のバラツキが低減されると共に、配線基
板上のハンダ付け不良の発生を抑制するようにした、電
子機器を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、電気的回路パターンが施され、調整部品（２１）
を含む電子部品を搭載した配線基板（２０）を収容する
電子機器（１０）において、前面が開放した箱状に形成
されているケース本体（１１）と、ケース本体（１１）
の両側面（１１ｂ）の内側にて、配線基板（２０）の両
側縁を上下から挟持するように備えられた、複数組の係
合部（１２）と、各組の係合部（１２）の間に前面から
挿入された配線基板（２０）の調整部品（２１）搭載位
置に対応して、ケース本体の上面（１１ｄ）に設けられ
た調整窓（１１ｅ）と、配線基板（２０）の後縁をケー
ス後面（１１ｃ）にハンダ付けするために、ケース本体
（１１）の後端の領域に設けられたハンダ付け用孔（１
１ｆ）と、を備えていることを特徴とする、電子機器
（１０）により、達成される。

【００１３】上記構成によれば、組立の際には、配線基
板（２０）の先端をケース本体（１１）の前面から水平
に挿入して、配線基板（２０）の両側縁の先端を各組の
係合部（１２）の間に整合させて、各組の係合部（１
２）の間に沿って、配線基板（２０）をケース本体（１
１）内に完全に押し込む。そして、ハンダ付け用孔（１
１ｆ）から、ハンダごてを挿入して、配線基板（２０）
の先端とケース本体（１１）の後面（１１ｃ）とをハン
ダ付けすると共に、調整窓（１１ｅ）から配線基板（２
０）上に搭載された調整部品（２１）の調整を行なうこ
とにより、配線基板（２０）のケース本体（１１）内へ
の収容及び固定そして調整部品（２１）の調整が完了す
る。

【００１４】この場合、従来のように調整部品（４ａ）
の調整後に、シールド上蓋（３ａ）を取り付ける必要が
ないので、組立工程が少なくなると共に、調整部品（２
１）の特性が変わってしまうようなことはない。また、
従来のように折曲げ片（３ｂ）がケース本体（２）の外
面に突出するようなことがないので、電子機器（１０）
の外形寸法のバラツキがなくなるので、電子機器（１
０）の外形寸法のバラツキを考慮して余裕を持たせる必
要がなくなり、電子機器（１０）を収容する各種機器の
外形寸法が小さく選定されることになる。と共に、規定
寸法内での配線基板（２０）の回路パターンの引回し
や、搭載される電子部品の設計自由度が向上する。さら
に、配線基板（２０）とケース本体（１１）との間のハ
ンダ付けは、ケース本体（１１）の後端付近にて一箇所
のみで行なわれるので、ハンダ付けの際の熱が回路パタ
ーンを伝導して、配線基板（２０）上に実装された各種
電子部品のハンダ付け不良の発生が低減され得る。尚、
上記括弧内の符号は、理解を容易にする為に付したもの
であり、一例に過ぎず、これらに限定されるものではな
い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１及び図２は、本
発明による電子機器の一実施形態を示している。図１及
び図２において、電子機器１０は、前面が開放した箱状
のケース本体１１から構成されており、内部に配線基板
２０を収容するようになっている。ここで、配線基板２
０は、例えば調整部品として高周波コイル２１を含むＲ
Ｆモジュレータを構成しており、長方形のプリント基板
上に導電パターンにより回路パターンが形成されている
と共に、高周波コイル２１を含む各種電子部品が搭載さ
れており、後端の横方向中央付近にアースパターン（何
れも図示せず）を備えている。

【００１６】上記ケース本体１１は、例えば鉄板等の磁
性材料の板材から、折曲げ加工等により形成されてお
り、平坦な底面１１ａと、この底面１１ａの両側縁及び
後縁から上方に立ち上がる側壁１１ｂ及び後壁１１ｃ
と、底面１１ａに平行な上面１１ｄと、から構成されて
いる。ここで、上記両側壁１１ｂの間隔は、収容すべき
配線基板２０の幅より僅かに大きく選定されていると共
に、底面１１ａ及び上面１１ｄの長手方向の大きさは、
収容すべき配線基板の長さより僅かに大きく選定されて
いる。

【００１７】また、ケース本体１１は、その両側壁１１
ｂの内面にて、ほぼ中間の高さ位置に、配線基板２０の
両側縁を上下から挟持するように、内側に突出する複数
組の係合部としての係合爪１２を備えている。これによ
り、各組の係合部１２は、配線基板２０の挿入路を画成
することになる。

【００１８】さらに、ケース本体１１は、その上面１１
ｄにて、収容すべき配線基板２０を内部に収容したと
き、配線基板２０上に実装された高周波コイル２１の位
置に対応して、調整窓１１ｅを備えている。この調整窓
１１ｅは、これを介してケース本体１１内に収容された
配線基板２０上の高周波コイル２１の調整を可能にする
ものである。

【００１９】また、ケース本体１１は、その上面１１ｄ
にて、後端領域（図示の場合、横方向に関してほぼ中央
領域）に、ハンダ付け用孔１１ｆを備えている。このハ
ンダ付け用孔１１ｆは、これを介してケース本体１１内
に収容された配線基板２０上の後端付近に設けられたア
ースパターン（図示せず）を、ケース本体１１の後壁１
１ｃに対してハンダ付けすることを可能にするものであ
る。

【００２０】本発明実施形態による電子機器１０は、以
上のように構成されており、電子機器１０内に配線基板
２０を組み込む場合には、先づ前以て調整部品としての
高周波コイル２１及び他の各種電子部品を実装した配線
基板２０の先端を、ケース本体１１の開放した前面から
内側に挿入する。

【００２１】そして、配線基板２０の両側縁の先端を、
一番手前の組の係合爪１２の間に挿入して、配線基板２
０全体を電子機器１０内に押し込む。これにより、配線
基板２０は、各組の係合爪１２により画成される挿入路
に沿って摺動し、その後端がケース本体１１の後壁１１
ｃに当接する。これにより、配線基板２０は、電子機器
１０内に完全に収容される。

【００２２】その後、ハンダ付け用孔１１ｆを通して、
配線基板２０の後端付近のアースパターンを、ケース本
体１１の後壁１１ｃに対して、図２にて符号Ａで示すよ
うに、ハンダ付けすると共に、調整窓１１ｅを通して、
配線基板２０上の高周波コイル２１を、所望の特性とな
るように調整する。かくして、配線基板２０の挿入，固
定及び調整が完了する。

【００２３】この場合、ケース本体１１内に配線基板２
０を挿入・固定した後に、シールド上蓋を被せる必要が
ないことから、組立工程が少なくなり、コストが低減さ
れ得ると共に、調整部品の調整が変わってしまうような
ことがない。また、ケース本体１１の外側に従来のよう
にシールド上蓋の折曲げ片が突出するようなことがな
く、電子機器１０自体の外形寸法のバラツキがないの
で、各種機器の電子機器１０のための収容スペースに、
外形寸法のバラツキに対する余裕を持たせる必要がな
く、各種機器が小型に構成され得ることになる。と共
に、規定寸法内での配線基板（２０）の回路パターンの
引回しや、搭載される電子部品の設計自由度が向上する
ことになる。

【００２４】さらに、配線基板２０のアースパターンの
ケース本体１１に対するハンダ付けは、配線基板２０の
後端をケース本体１１の後壁１１ｃに対して一箇所での
み行なわれるので、従来のような複数箇所におけるアー
スパターンのケース本体に対するハンダ付けの場合とは
異なり、アースパターンから回路パターンを介して実装
電子部品への熱の影響が大幅に低減され得ることにな
り、配線基板２０上のハンダ付け不良の発生が低減され
得ることになる。

【００２５】上述した実施形態においては、ケース本体
１１の上面１１ｄにおける調整窓１１ｅは、前端の右側
付近に設けられているが、これに限らず、配線基板２０
上における調整部品の実装位置に対応して、適宜の位置
に設けられ得る。これにより、配線基板２０上の調整部
品が調整窓１１ｅを介して確実に調整され得る。

【００２６】また、上述した実施形態においては、ケー
ス本体１１の上面１１ｄの後端の横方向中央付近に、ハ
ンダ付け用孔１１ｆが設けられているが、これに限ら
ず、配線基板２０上に形成されたアースパターンの位置
に対応して、適宜の位置に設けられ得る。これにより、
配線基板２０上のアースパターンが、ハンダ付け用孔１
１ｆを介して、電子機器１０のケース本体１１に対して
確実にハンダ付けされ得る。

【００２７】さらに、上述した実施形態においては、調
整部品として高周波コイル２１を備えたＲＦモジュレー
タを構成する配線基板２０を収容する電子機器１０に説
明したが、これに限らず、他の回路を構成し且つ他の調
整部品を備えた配線基板を収容する電子機器に対して本
発明を適用し得ることは明らかである。

【００２８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、従
来のように調整部品の調整後に、シールド上蓋を取り付
ける必要がないので、組立工程が少なくなると共に、調
整部品の特性が変わってしまうようなことはない。ま
た、従来のように折曲げ片がケース本体の外面に突出す
るようなことがないので、電子機器の外形寸法のバラツ
キがなくなるので、電子機器の外形寸法のバラツキを考
慮して余裕を持たせる必要がなくなり、電子機器を収容
する各種機器の外形寸法が小さく選定されることにな
る。さらに、配線基板とケース本体との間のハンダ付け
は、ケース本体の後端付近にて一箇所のみで行なわれる
ので、ハンダ付けの際の熱が回路パターンを伝導して、
配線基板上に実装された各種電子部品のハンダ付け不良
の発生が低減され得る。

【００２９】かくして、本発明によれば、組立が容易で
あり、外形寸法のバラツキが低減されると共に、配線基
板上のハンダ付け不良の発生を抑制するようにした、極
めて優れた電子機器が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器の一実施形態を示す概略
斜視図である。

【図２】図１の電子機器における概略断面図である。

【図３】従来の電子機器の一例の構成を示す分解斜視図
である。

【図４】図３の電子機器の部分断面図である。

【符号の説明】

１０電子機器１１ケース本体１１ａ底面１１ｂ側壁（側面）１１ｃ後壁（後面）１１ｄ上面１１ｅ調整窓１１ｆハンダ付け用孔１２係合爪（係合部）２０配線基板２１高周波コイル（調整部品）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 ＧＦターム(参考） 4E360 AB08 AB12 AB21 CA02 CA08 EA24 EB03 EC16 ED03 ED06 ED27 GA32 GA34 GA46 GA52 GA53 GB99 GC02 5E085 BB08 BB30 CC01 DD01 EE40 HH01 JJ04 JJ21 JJ25 JJ38 5E321 AA01 CC12 GG05 5E348 AA02 AA04 AA05 AA07 AA12 EF38 EF41 EF46

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気的回路パターンが施され、調整部品
を含む電子部品を搭載した配線基板を収容する電子機器
において、前面が開放した箱状に形成されているケース本体と、ケース本体の両側面の内側にて、配線基板の両側縁を上
下から挟持するように備えられた、複数組の係合部と、各組の係合部の間に前面から挿入された配線基板の調整
部品搭載位置に対応して、ケース本体の上面に設けられ
た調整窓と、配線基板の後縁をケース後面にハンダ付けするために、
ケース本体の後端の領域に設けられたハンダ付け用孔
と、を備えていることを特徴とする、電子機器。