JP2001342527A

JP2001342527A - ＴｉＮｉ金属間化合物板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001342527A
Application number: JP2000291063A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Takasugi; 隆幸高杉; Hiroshi Inoue; 博史井上; Masaaki Ishio; 雅昭石尾
Original assignee: Sumitomo Special Metals Co Ltd
Current assignee: Hitachi Metals Ltd
Priority date: 2000-03-27
Filing date: 2000-09-25
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ランダム配向とならずに、良好な形状回復能
を有するＴｉＮｉ金属間化合物板およびその効率的かつ
容易な製造方法を提供する。【解決手段】金属間化合物の主相がＴｉＮｉ相となる
ようにＴｉからなるＴｉ層とＮｉからなるＮｉ層とが交
互に積層された積層体を圧延接合により作製する圧延接
合工程と、前記積層体を５５０℃以上７００℃未満の温
度で加熱保持し、前記Ｔｉ層のＴｉと前記Ｎｉ層のＮｉ
とを反応させてＴｉＮｉ相を主相とする反応積層体を形
成するよう積層体を加圧しながら固相拡散熱処理を行
う。【効果】板面に平行に｛１１１｝面を主面とする結晶面
が配向した集合組織を有するため、形状回復能について
板面内の異方性がなく、二次元記憶素子の素材として好
適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、形状記憶合金材料
として好適なＴｉＮｉ金属間化合物板およびその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴｉＮｉ金属間化合物は、形状記憶効果
を示す合金として知られており、特に繰り返し寿命、耐
食性に優れ、また応力腐食割れのおそれがないので、感
温電気接続器、温度ヒューズなどのほか、各種アクチュ
エータなどに利用されている。

【０００３】アクチュエータなどに利用する場合、Ｔｉ
Ｎｉ金属間化合物の薄板が必要とされる場合がある。従
来、ＴｉＮｉ金属間化合物板は、溶解圧延法によって製
造することが試みられている。前記溶解圧延法は、通
常、ＴｉＮｉ合金を真空誘導溶解し、鋳造し、その鋳塊
に対して熱間鍛造を行った後、熱間圧延を行い、その熱
延板を焼鈍した後、所望の厚さにすべく、必要に応じて
中間焼鈍を行いながら冷間圧延を施すことによって実施
される。

【０００４】また、ＴｉＮｉ金属間化合物線材の製造方
法として、特開昭６２−１２０４６７号公報に開示され
ているように、Ｔｉ線材とＮｉ線材とを複数本束ねて外
装材で被包し、この被包材に縮径加工を施し、拡散反応
によってＴｉＮｉ相を生成させる製造方法が知られてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記溶解圧延法によ
り、ＴｉＮｉ金属間化合物板を作製することはある程度
可能であるが、この方法では、組成が変動しやすく、板
厚を薄くするほど冷延−焼鈍工数が増加し生産性が低下
するため、ＴｉＮｉ金属間化合物板の製造方法としては
実用性に乏しい。

【０００６】また、前記公報に記載されたＴｉＮｉ金属
間化合物の製造方法は、線材の製造方法としては好適で
あるかも知れないが、素材の被包やその縮径加工が容易
ではない板材の製造方法としては実用的であるとは言え
ない。また、前記公報には、拡散反応を９００〜１１０
０℃で行った実施例が記載されているが、本発明者の実
験によると、Ｔｉ板とＮｉ板とを圧延接合した積層体を
用いて前記温度範囲にて加熱保持するだけでは、空隙
（ボイド）の発生が著しく、またＴｉ層とＮｉ層との熱
膨張差のために層間で剥離し、所期のＴｉＮｉ相からな
る金属間化合物板を作製することはできなかった。

【０００７】なお、特開平７−５４０６８号公報には、
Ｎｉ箔とＴｉ箔とを交互に積層した積層体を圧下し、こ
の圧下積層材に固相拡散熱処理、液相拡散熱処理を施し
てＮｉ−Ｔｉ金属間化合物板を製造する方法が記載され
ているが、熱処理が複雑で、厳密な温度制御が必要であ
るため、生産効率が低いという問題がある。また、製造
の過程で液相を生成させるため、結晶粒が粗大化しやす
く、また結晶粒が三次元方向でランダム配向となりやす
いので、良好な機械的性質、形状回復能が得られ難い。

【０００８】本発明はかかる問題に鑑みなされたもので
あり、ＴｉＮｉ金属間化合物板を容易かつ効率よく製造
することができる製造方法および結晶粒がランダム配向
ではなく、良好な形状回復能を有するＴｉＮｉ金属間化
合物板を提供することを目的とする。この目的は下記の
発明によって達成される。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のＴｉＮｉ金属間
化合物板の製造方法は、請求項１に記載したように、金
属間化合物の主相がＴｉＮｉ相となるようにＴｉからな
るＴｉ層とＮｉからなるＮｉ層とが交互に積層された積
層体を圧延接合により作製する圧延接合工程と、前記積
層体を５５０℃以上７００℃未満の温度で加熱保持し前
記Ｔｉ層のＴｉと前記Ｎｉ層のＮｉとを反応させてＴｉ
Ｎｉ相を主相とする反応積層体を形成する固相拡散熱処
理とを備える。

【００１０】この発明によると、圧延接合により積層体
を作製するので、通常の圧延設備により表面積の大きい
板状の積層材を容易に得ることができ、引いては固相拡
散熱処理を施すことで大面積のＴｉＮｉ金属間化合物板
を容易に製造することができる。また、本発明の固相拡
散熱処理は、５５０℃以上７００℃未満の温度で加熱保
持するので、カーケンドール効果に起因するボイドの生
成およびＴｉ層とＮｉ層との熱膨張差を抑制して、層間
剥離を防止して拡散反応を促進することができる。ま
た、結晶粒の粗大化を抑制することができ、機械的性質
を向上させることができる。さらに、積層体の製作時に
形成されたＴｉ層およびＮｉ層の集合組織が基となっ
て、固相拡散熱処理によって生成したＴｉＮｉ相に、板
面に平行に｛１１１｝面を主面とする集合組織が形成さ
れるため、板面内の異方性を発現することなく、ランダ
ム配向の結晶組織に比して良好な形状回復能を得ること
ができる。このため、本発明によると、ＴｉＮｉ相を主
相とし、機械的性質が良好で、面内異方性のない形状回
復能の良好なＴｉＮｉ金属間化合物板を容易に効率よく
製造することができ、工業的生産方法として好適であ
る。

【００１１】また、前記固相拡散熱処理の際には、請求
項２に記載したように、前記積層体を加圧した状態で加
熱保持するのがよい。積層体をわずかな圧力によって加
圧するだけで、ボイドの生成をより抑制することができ
るとともに拡散反応を促進させることができる。このた
め、ＴｉＮｉ金属間化合物板の品質を向上させることが
できる。

【００１２】また、請求項３に記載したように、前記反
応積層体を７１０℃以上９５５℃未満の温度で加熱保持
して前記反応積層体中の中間反応生成物をＴｉＮｉ相に
変態させる反応促進熱処理をさらに備えることができ
る。前記反応積層体は、ＴｉＮｉ相が主相である組織を
有するが、保持温度、保持時間によってはＮｉ₃Ｔｉや
Ｔｉ₂Ｎｉのような中間生成物が微量生成する場合があ
る。前記反応積層体は、ほぼＴｉＮｉ単相となっている
ので、高温で加熱保持してもカーケンドール効果による
ボイドや熱膨張差を生じるおそれがないので７１０℃以
上９５５℃未満の高温で保持することにより、中間反応
生成物を容易にＴｉＮｉ相に変化させることができる。
このような理由から高品質のＴｉＮｉ金属間化合物板を
容易に得ることができる。

【００１３】また、請求項４に記載したように、前記積
層体を中心層に対してＴｉ層あるいはＮｉ層が厚さ方向
に対称に配置された奇数層からなる構造とすることで、
ＴｉとＮｉとの熱膨張率差に起因した熱変形を防止する
ことができ、熱変形に起因した製造トラブルを防止して
生産性を向上させることができる。

【００１４】また、本発明のＴｉＮｉ金属間化合物板
は、請求項５に記載したように、ＴｉからなるＴｉ層と
ＮｉからなるＮｉ層とが交互に圧延接合により積層され
た積層体に前記Ｔｉ層のＴｉと前記Ｎｉ層のＮｉとを反
応させてＴｉＮｉ相を生成させる固相拡散熱処理が施さ
れて形成されたＴｉＮｉ相を主相とするＴｉＮｉ金属間
化合物板であって、板面に平行に｛１１１｝面を主面と
する結晶面が配向した集合組織を有する。このＴｉＮｉ
金属間化合物板によれば、Ｔｉ層とＮｉ層とが交互に圧
延接合された積層体を基にしてＴｉＮｉ単相化が行われ
るので、任意の板厚の板材を容易に得ることができる。
しかも、積層体のＴｉ層、Ｎｉ層の圧延集合組織が基に
なって、固相拡散熱処理により板面に平行に｛１１１｝
面を主面とする結晶面が配向した集合組織を有するの
で、結晶粒がランダムに配向した板材に比して良好な形
状回復能を備えたものになり、さらに積層体の圧延方向
に限らず、板面内の全ての方向において異方性のない良
好な形状回復能を備える。このため、マイクロアクチュ
エータ等の二次元形状記憶素子の素材として好適であ
る。なお、本発明のＴｉＮｉ金属間化合物板は上記請求
項１〜４に記載した製造方法によって好適に製造するこ
とができるが、製造方法としてはこれらの方法に限定さ
れるものではない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＴｉＮｉ金属間化
合物板の製造方法およびこの製造方法によって得られた
ＴｉＮｉ金属間化合物板について説明する。

【００１６】本発明の製造方法を実施するには、まず、
圧延接合工程によりＴｉからなるＴｉ層とＮｉからなる
Ｎｉ層とが交互に積層された積層体を作製する。前記圧
延接合工程は、Ｔｉ薄板とＮｉ薄板とを適宜の枚数を重
ねて圧延接合して複数層の積層素材を得て、さらにＴｉ
層とＮｉ層とが交互に配置されるように前記積層素材を
適宜数重ね合わせて圧延接合する。圧延接合は冷間で行
えばよく、１回の圧延当たりの圧下率は２０〜７０％、
好ましくは３０〜６０％程度であればよい。圧延接合後
は各層の接合強度を向上させるために、積層素材あるい
はその接合材に対し、例えば６００℃程度の低温で数分
〜十数分程度の拡散焼鈍を行うようにするのがよい。

【００１７】前記積層体の各層の厚さは、層厚が薄すぎ
ると前記圧延接合時の拡散焼鈍あるいは後述する固相拡
散熱処理の際に燃焼反応が生じるようになるので、１μ
m 以上、好ましくは３μm 以上にするのがよい。一方、
厚すぎると後述する固相拡散熱処理に長時間を要し工業
的生産性を損なうようになるので、５０μm 以下、好ま
しくは３０μm 以下にするのがよい。なお、圧延接合工
程の後あるいは途中に適宜冷間圧延を施すことによっ
て、前記積層体の各層の厚さを調整することができる。

【００１８】前記積層体のＴｉ層、Ｎｉ層の各層数は任
意に設定することができるが、積層体の厚さ方向（積層
方向）における平均的な相としてＴｉＮｉ相が得られる
ように設定する必要がある。また、組成に依存してマル
テンサイト変態温度が変わるので、用途に応じて組成を
設定する必要がある。一般的には、ＴｉＮｉ相が得られ
る平均組成としては、at％でＴｉ：５２〜４７％、好ま
しくは５１〜４９％程度（残部Ｎｉ）である。もっと
も、前記積層体を中心層に対してＴｉ層あるいはＮｉ層
が厚さ方向に対称に配置された好ましくは奇数層からな
る構造とすることで、後述の固相拡散熱処理の際に熱膨
張率差に起因した反り等の熱変形を防止することができ
る。

【００１９】圧延接合工程により作製された積層体に
は、次に固相拡散熱処理が施される。この固相拡散熱処
理は、７００℃未満５５０℃以上、好ましくは６８０〜
６００℃程度の温度で、前記積層体のＴｉ層のＴｉとＮ
ｉ層のＮｉとを反応させて、ＴｉＮｉ相を主体とした反
応積層体を得ることを目的とする。７００℃以上の温度
では、ボイドの生成が著しくなるため反応拡散が抑制さ
れ、またＴｉ層とＮｉ層との熱膨張差が大きくなるため
熱変形が大きくなり、著しい場合には層間剥離が生じる
ようになる。さらに結晶粒が粗大化し、また圧延接合工
程でＴｉ層、Ｎｉ層に形成された集合組織が大きく変化
する可能性がある。一方、５５０℃未満では、反応に多
大な時間を要するようになり、生産効率が低下する。保
持時間は、積層体の各層の厚さが薄い方が短時間で所定
のＴｉＮｉ相が得られるが、概ね前記温度範囲では１０
〜２００ｈｒ程度とすればよい。保持温度が低く、また
保持時間が短い場合には、組織の一部に中間反応生成物
のＮｉ₃ＴｉおよびＴｉ₂Ｎｉが生成する場合があるが、
体積率で３％程度以下の微量は許容される。

【００２０】前記固相拡散熱処理の際に積層体を２〜１
０ｋＰａのわずかな圧力で板厚方向に加圧することによ
り、ボイドの生成および熱変形を効果的に抑制すること
ができ、また反応を促進して中間反応生成物の生成を抑
制することができる。また、前記固相拡散熱処理はアル
ゴンガス等の不活性ガス中で実施可能であるが、酸化防
止のためは真空雰囲気中で行うことが好ましい。なお、
アルゴンガス等を導入する場合、一旦真空引きを行って
から導入することが好ましい。

【００２１】前記反応積層体は、ＴｉＮｉ単相あるいは
場合によっては微量の中間反応生成物を含むＴｉＮｉ金
属間化合物板を構成するものであり、結晶粒が細かく、
しかも形状回復能について面内異方性を発現しないＴｉ
Ｎｉ結晶の｛１１１｝面が板面に平行に形成される傾向
があるため、板面に平行に｛１１１｝面あるいはこの面
に対してわずかな傾きを持つ結晶面（例えば｛５５４｝
面）を有する、｛１１１｝面を主面とする集合組織が形
成される。このため、当初の積層体の圧延方向などの特
定方向に異方性が生じず、板面内の全方向（二次元方
向）の形状記憶特性に優れる。

【００２２】前記反応積層体中の中間生成物を無くして
完全なＴｉＮｉ単相組織を得るには、前記固相拡散熱処
理を前記保持温度、保持時間の範囲内で高温領域で長時
間保持を行えばよいが、高温長時間の保持を行うほどボ
イドの生成量が増える傾向がある。ボイド量の生成を抑
制して完全なＴｉＮｉ単相組織を得るには、固相拡散熱
処理の保持温度を好ましくは６８０〜６００℃程度、保
持時間を好ましくは２０〜１００ｈｒ程度として固相拡
散熱処理を行った後、反応積層体に７１０℃以上９５５
℃未満の温度で１０〜５０ｈｒ程度保持する反応促進熱
処理を施すことができる。この処理によって、前記反応
積層体中の中間反応生成物をＴｉＮｉ相に確実容易に変
化させることができる。反応積層体は、固相拡散熱処理
によりほぼＴｉＮｉ相になっているので、７１０℃以上
の高温加熱を行っても、ボイド、熱変形のような問題は
生じない。もっとも、７１０℃未満では反応促進は不十
分であり、一方９５５℃を超えると液相が生成して結晶
の配向が著しく損なわれるので、加熱保持温度は、７１
０℃以上９５５℃未満、好ましくは７３０〜８００℃程
度の温度に設定するのがよい。この反応促進熱処理も、
固相拡散熱処理と同様、アルゴンガス等の不活性ガス中
で実施可能であるが、酸化防止のためは真空雰囲気中で
行うことが好ましい。

【００２３】前記固相拡散熱処理あるいはさらに反応促
進熱処理が施されて得られたＴｉＮｉ金属間化合物板に
は、通常、Ｍｓ点の安定化のために４００〜５００℃の
温度で数十min 〜数ｈｒ程度保持する時効処理が施され
る。これによって、Ｍｓ点の変動が防止され、形状記憶
特性が向上する。

【００２４】以下、実施例によって本発明をさらに説明
するが、本発明はかかる実施例によって限定的に解釈さ
れるものではない。

【００２５】

【実施例】〔実施例１〕 (1) 圧延接合工程純Ｔｉ板と純Ｎｉ板の表面を金属ブラシを用いて粗く削
った後、削った面どうしを重ね合わせて圧下率５０％に
て冷間圧延を行い、その後、Ｔｉ層とＮｉ層とが圧接さ
れた複合材に６００℃、１０分間の拡散焼鈍を施し、両
層が密着した２層素材を得た。この２層素材をＴｉ層と
Ｎｉ層とが交互に重なるように３枚重ね合わせて圧延接
合し、拡散焼鈍することで６層素材を得た。最終的にＴ
ｉ層とＮｉ層とが交互に重ね合わされた１８層材（板厚
１．５mm）を作製し、この１８層材を６８％の圧下率に
て冷間圧延を施して、Ｔｉ層の平均厚さが３３μm 、Ｎ
ｉ層の平均厚さが２１μm の積層体を得た。この際、積
層体の平均組成が５０at％Ｔｉ−５０at％Ｎｉとなるよ
うにＴｉ板、Ｎｉ板の板厚をＴｉ板：１．２mm、Ｎｉ
板：０．７５mmとした。

【００２６】(2) 固相拡散熱処理前記１８層の積層体を、真空中で６５０℃にて１００ｈ
ｒ保持した。この熱処理によって得られた反応積層体に
対して、光学顕微鏡による観察、ＥＰＭＡによる組成分
析、Ｘ線回折による生成相の同定を行った。その結果、
反応積層体（ＴｉＮｉ金属間化合物板）にはごく少量の
Ｎｉ₃Ｔｉが認められたがほぼＴｉＮｉ相からなること
がわかった。

【００２７】〔実施例２〕実施例１で作製した１８層の
積層体を用いて、その上面にセラミック板を介して重り
を載せ、積層体を板厚方向に３．７ｋＰａ加圧しながら
実施例１と同様の加熱保持条件にて固相拡散熱処理を行
った。前記セラミック板は重りと積層体との反応を防止
するためのものである。その結果、反応積層体中のボイ
ドは減少し、ＥＰＭＡ分析からほぼＴｉＮｉ単相の健全
な組織が得られた。

【００２８】前記反応積層体からなるＴｉＮｉ金属間化
合物板に対して、安定した形状記憶特性を得るために、
４５０℃−１ｈｒの時効処理を施した。この金属間化合
物板の光学顕微鏡による断面組織写真を図１に示す。図
１より明らかなように、ごく少量のＮｉ₃Ｔｉ（白くて
細長い部分）が認められるものの、組織はほぼＴｉＮｉ
単相組織になっている。また、この金属間化合物板をＤ
ＳＣ（ DifferentialScanning Calorimeter、示差走査
熱量計）により熱分析した結果、Ａｓ（オーステナイト
開始温度）＝２７℃、Ａｆ（オーステナイト終了温度）
＝４８℃であり、明瞭な形状記憶効果も確認できた。

【００２９】〔実施例３〕実施例１と同条件で反応積層
体を作製した後、引き続いて真空中で７５０℃−３０ｈ
ｒの反応促進熱処理を行った。この処理によって得られ
たＴｉＮｉ金属間化合物板の組織を観察した結果、ボイ
ド量は実施例１と同等であったが、ＥＰＭＡ分析からほ
ぼ完全にＴｉＮｉ単相組織となっていた。また、この試
料に４５０℃−１ｈｒの時効処理を施したところ、Ａｓ
＝２９℃、Ａｆ＝５０℃が得られると共に明瞭な形状記
憶効果も確認できた。

【００３０】〔実施例４〕実施例１と同様にして作製し
た板厚１．５mmの１８層材を圧下率９０％にて冷間圧延
し、これによって得られた積層体を真空中で６８０℃に
て２０ｈｒ保持する固相拡散熱処理を行った。この際、
積層体を板厚方向に約５ｋＰａで加圧した。圧延接合後
の１８層材および冷間圧延後の積層体の断面を光学顕微
鏡観察（倍率４００）したところ、１８層材ではＴｉ層
とＮｉ層はほとんど平行に配列していた。冷延後は、部
位によっては層厚さが多少変動するものの、各層の平行
状態はほぼ保持されていた。積層体の全厚は１５２μm
であり、Ｔｉ層およびＮｉ層の平均厚さは各々１０．５
μm 、６．５μm と比較的薄いものであった。このた
め、ＴｉＮｉ相への固相拡散熱処理時間を前記のとおり
２０ｈｒと比較的短く設定した。

【００３１】固相拡散熱処理によって得られた反応積層
体（ＴｉＮｉ金属間化合物板）の組織を光学顕微鏡観察
（倍率４００）したところ、ボイドはほとんど観察され
なかった。また、ＥＰＭＡ分析から大部分がＴｉＮｉ相
であることが確認されたが、ごく少量のＮｉ₃ＴｉやＴ
ｉ₂Ｎｉが局所的に認められた。

【００３２】次に、前記ＴｉＮｉ金属間化合物板から圧
延方向（１８層材の圧延方向）に沿って幅４mmの短冊状
試験片を採取し、この試験片を用いて形状回復試験を行
い、形状記憶特性を評価した。この試験は、前記試験片
を５℃の冷水中にて直径２〜８mmの種々の丸棒の外周面
に沿って１８０度巻き付けて種々の歪（ひずみ）を付与
し、その曲率半径から歪量を測定した後、この屈曲した
試験片を１００℃の沸騰水中に浸漬して形状を回復さ
せ、回復後の試験片を前記冷水中に浸漬して、同温度に
おける歪量を測定し、下記式より回復歪を求めるもので
あり、求められた回復歪により形状記憶特性を評価し
た。回復歪＝付与した歪量（弾性歪を含まない）−回復後の
残留歪量回復歪の測定結果を図２に示す。横軸は冷水中で付与し
た当初の歪量（付与歪）である。同図より、当初付与し
た歪量が大きいほど、大きな回復歪が得られることが確
かめられた。なお、あまり大きな歪を付与すると、すべ
り変形が顕著に生じ大きな永久歪が残存するため、形状
回復能は低下するが、この実施例では同図のように４％
程度までは回復能の低下傾向は認められなかった。

【００３３】さらに、前記ＴｉＮｉ金属間化合物板を用
いて、形状回復能の面内異方性を調べた。ＴｉＮｉ金属
間化合物板から幅４mmの短冊状試験片を圧延方向を０度
として０〜９０度にわたって種々の方向に沿って採取
し、前記形状回復試験と同様にして回復歪を調べた。こ
の場合、当初の付与歪は約２．７％とした。その結果を
図３に示す。同図より、試験片の採取方向にかかわら
ず、ほぼ一様な回復歪が得られることがわかる。すなわ
ち、本発明方法によって製造したＴｉＮｉ金属間化合物
板では、板面内の各方向において形状回復能の異方性は
認められず、二次元形状記憶素材として有望であること
がわかる。さらに、前記ＴｉＮｉ金属間化合物板を用い
て、Ｘ線回折によって極点図を求め、ＴｉＮｉ母相の結
晶方位分布を調べたところ、厳密には｛５５４｝＜２２
５＞方位をピークとする、｛１１１｝面が板面にほぼ平
行に配向した集合組織をもっていることが確かめられ
た。

【００３４】

【発明の効果】本発明のＴｉＮｉ金属間化合物板の製造
方法によれば、機械的性質、形状回復能の良好なＴｉＮ
ｉ金属間化合物板を容易かつ効率的に製造することがで
き、工業的製造方法として優れる。また、本発明のＴｉ
Ｎｉ金属間化合物板によれば、任意の板厚のものを容易
に製造することができ、しかも板面に平行に｛１１１｝
を主面とする集合組織が形成されるので、板面内の異方
性がなく、二次元形状記憶素材として好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例２のＴｉＮｉ金属間化合物板の断面組織
を示す図面代用写真である。

【図２】実施例４のＴｉＮｉ金属間化合物板の形状回復
能を示すグラフであり、付与ひずみ（低温下で付与した
歪）と回復ひずみ（前記付与した歪と高温下で回復した
後の歪との差）との関係を示す。

【図３】実施例４のＴｉＮｉ金属間化合物板の異方性調
査結果を示すグラフであり、圧延方向からの変位角と回
復ひずみとの関係を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｆ 1/10 Ｃ２２Ｆ 1/10 Ｇ // Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３６２７６２７６３０６３０Ｌ６９１６９１ＢＢ２３Ｋ 103:14 Ｂ２３Ｋ 103:14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属間化合物の主相がＴｉＮｉ相となる
ようにＴｉからなるＴｉ層とＮｉからなるＮｉ層とが交
互に積層された積層体を圧延接合により作製する圧延接
合工程と、前記積層体を５５０℃以上７００℃未満の温度で加熱保
持し、前記Ｔｉ層のＴｉと前記Ｎｉ層のＮｉとを反応さ
せてＴｉＮｉ相を主相とする反応積層体を形成する固相
拡散熱処理とを備えたＴｉＮｉ金属間化合物板の製造方
法。
【請求項２】前記固相拡散熱処理は前記積層体を加圧
した状態で加熱保持する請求項１に記載したＴｉＮｉ金
属間化合物板の製造方法。
【請求項３】前記反応積層体を７１０℃以上９５５℃
未満の温度で加熱保持して前記反応積層体中の中間反応
生成物をＴｉＮｉ相に変化させる反応促進熱処理をさら
に備えた請求項１又は２に記載したＴｉＮｉ金属間化合
物板の製造方法。
【請求項４】前記積層体は、奇数層からなり、中心層
に対してＴｉ層あるいはＮｉ層が対称に配置された請求
項１〜３のいずれか１項に記載したＴｉＮｉ金属間化合
物板の製造方法。
【請求項５】ＴｉからなるＴｉ層とＮｉからなるＮｉ
層とが交互に圧延接合により積層された積層体に前記Ｔ
ｉ層のＴｉと前記Ｎｉ層のＮｉとを反応させてＴｉＮｉ
相を生成させる固相拡散熱処理が施されて形成されたＴ
ｉＮｉ相を主相とするＴｉＮｉ金属間化合物板であっ
て、板面に平行に｛１１１｝面を主面とする結晶面が配
向した集合組織を有するＴｉＮｉ金属間化合物板。