JP2001339160A - Method for producing ceramic multilayer wiring board - Google Patents
Method for producing ceramic multilayer wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚のセラミッ
クグリーンシートに導体印刷を行い、精度良く重ね合わ
せて積層するセラミック多層配線基板の製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board in which conductor printing is performed on a plurality of ceramic green sheets, and they are stacked with high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体用電子部品において、ＬＳＩチッ
プや水晶振動子等の電子部品は、セラミックパッケージ
に設けられた電子部品搭載部に実装されて実用に供され
ている。アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3)等のセラミックは、熱伝
導性、耐熱性、耐久性、気密性等にすぐれるので、電子
部品用として適しており、セラミック製のパッケージ
は、半導体の電子部品用として現在盛んに使用されてい
る。特に高周波特性が求められる電子部品のパッケージ
にはこのセラミックパッケージが使用される。このセラ
ミックパッケージは、電子部品の小型化に対応してパッ
ケージサイズを小さくし、電子部品搭載ボードへの搭載
密度を高くさせ、更には電気特性を向上させるために、
一般的に複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、
焼成して形成されるセラミック多層配線基板から製造さ
れる。このセラミック多層配線基板は、スルーホール用
の孔や半導体チップ等の搭載部用のスペース部を穿設
し、導体配線パターンやスルーホール導体を形成したセ
ラミックグリーンシートを複数枚積層したセラミックグ
リーンシートの積層体で形成されている。このセラミッ
クグリーンシートの積層体の形成方法においては、図２
に示すように、例えば、３層のセラミックグリーンシー
トからなる場合、各セラミックグリーンシート３１、３
２、３３に画像処理による印刷の位置合わせをおこなう
ための認識孔３４、３５、３６と、ラミネート時の位置
合わせ用のセット孔３７、３８、３９をそれぞれ穿設し
ておき、各セラミックグリーンシート３１、３２、３３
の認識孔３４、３５、３６を基準にして各セラミックグ
リーンシート３１、３２、３３に個別に導体配線パター
ン印刷４０、４１、４２を行った後、各セラミックグリ
ーンシート３１、３２、３３を積層し、ラミネーターの
ガイドピン４３をセット孔３７、３８、３９に挿通して
位置を合わせ、温度と圧力を掛けてラミネートし、セラ
ミックグリーンシートの積層体４４としている。2. Description of the Related Art In electronic components for semiconductors, electronic components such as LSI chips and crystal oscillators are mounted on electronic component mounting portions provided in a ceramic package and put to practical use. Ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) are suitable for electronic components because of their excellent thermal conductivity, heat resistance, durability, airtightness, etc., and ceramic packages are used for semiconductor electronic components. Currently being used extensively. In particular, the ceramic package is used for a package of an electronic component requiring high-frequency characteristics. This ceramic package, in order to reduce the package size corresponding to the miniaturization of electronic components, increase the mounting density on the electronic component mounting board, and further improve the electrical characteristics,
Generally, multiple ceramic green sheets are laminated,
It is manufactured from a ceramic multilayer wiring board formed by firing. This ceramic multilayer wiring board is a ceramic green sheet in which holes for through holes and spaces for mounting parts such as semiconductor chips are drilled, and a plurality of ceramic green sheets on which conductor wiring patterns and through hole conductors are formed are laminated. It is formed of a laminate. In this method for forming a laminate of ceramic green sheets, FIG.
As shown in FIG. 3, for example, in the case of three ceramic green sheets, each of the ceramic green sheets 31, 3
Recognition holes 34, 35, 36 for performing printing alignment by image processing and set holes 37, 38, 39 for alignment at the time of lamination are formed in each of the ceramic green sheets 2 and 33. 31, 32, 33
After conducting conductor wiring pattern printing 40, 41, 42 on each of the ceramic green sheets 31, 32, 33 individually with reference to the recognition holes 34, 35, 36, the ceramic green sheets 31, 32, 33 are laminated. Then, the guide pins 43 of the laminator are inserted into the set holes 37, 38, and 39 to adjust the positions, and are laminated by applying temperature and pressure to form a ceramic green sheet laminate 44.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック多層配線基板の製造方法に
は、次のような問題がある。 （１）印刷の位置合わせ用の認識孔やラミネートの位置
合わせ用のセット孔を打ち抜き金型やパンチングマシー
ンで各セラミックグリーンシートに個別に穿設するの
で、その加工ずれが生じる。 （２）各セラミックグリーンシートに個別に導体配線パ
ターンを印刷するので、認識孔の検出精度による印刷ず
れがある。 （３）各セラミックグリーンシートのラミネート用のセ
ット孔にガイドピンを挿通させて位置合わせを行う時
に、重ね合わせのセットずれが生じる。 （４）セラミックグリーンシートはシートを作成する段
階で樹脂や溶剤が使用されており、セラミックグリーン
シートには、若干の溶剤が含まれている。印刷、乾燥等
工程を繰り返すことでセラミックグリーンシートが収縮
する場合があり、その収縮率が一定でなく、収縮ずれが
生じる。更に、これらのずれが加算されて、セラミック
グリーンシート毎のずれが大きなり、層間の配線パター
ンのずれが発生し、セラミックパッケージとしての配線
パターン間の容量等の電気特性を低下させている。本発
明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラ
ミックグリーンシートの積層体形成において、各セラミ
ックグリーンシートの層間のずれを少なくして、各層間
の配線パターンのずれによる電気特性の低下を抑制でき
るセラミック多層配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。However, the conventional method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board as described above has the following problems. (1) A recognition hole for printing alignment and a set hole for alignment of laminate are individually punched in each ceramic green sheet with a punching die or a punching machine, so that processing deviation occurs. (2) Since the conductor wiring patterns are individually printed on each ceramic green sheet, there is a printing shift due to the recognition accuracy of the recognition holes. (3) When positioning is performed by inserting a guide pin into a lamination set hole of each ceramic green sheet and performing alignment, a set deviation of superposition occurs. (4) The ceramic green sheet uses a resin or a solvent at the stage of forming the sheet, and the ceramic green sheet contains a small amount of solvent. By repeating the printing and drying steps, the ceramic green sheet may shrink, the shrinkage ratio is not constant, and shrinkage occurs. Further, these shifts are added to cause a large shift for each ceramic green sheet or a shift in the wiring pattern between layers, thereby deteriorating electrical characteristics such as capacitance between the wiring patterns as a ceramic package. The present invention has been made in view of such circumstances, and in forming a laminated body of ceramic green sheets, the displacement between the layers of each ceramic green sheet is reduced, and the electrical characteristics are reduced due to the displacement of the wiring pattern between the layers. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board capable of suppressing the occurrence of the problem.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック多層配線基板の製造方法は、画像処理で
印刷位置を検出してセラミックグリーンシートに導体を
印刷し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して
形成するセラミック多層配線基板の製造方法において、
セラミックグリーンシートのうち、最下層となるセラミ
ックグリーンシートに複数の印刷位置決め読み取り用の
認識部を形成する第１工程と、認識部を基準に画像処理
で印刷位置を検出して、セラミックグリーンシートに配
線パターンの印刷を行う第２工程と、セラミックグリー
ンシートの上に、予め認識部の位置に対応する位置に認
識部より大きい窓孔を備えた次層となるセラミックグリ
ーンシートを仮接着する第３工程と、窓孔を介して認識
部を基準に画像処理で印刷位置を検出して、次層となる
セラミックグリーンシートに配線パターンの印刷を行う
第４工程とを有し、更に、第３工程と第４工程を繰り返
して必要枚数のセラミックグリーンシートに配線パター
ンの印刷を行う。最下層のセラミックグリーンシートの
上に積層されるセラミックグリーンシートの配線パター
ンは、最下層のセラミックグリーンシートを基準に印刷
ができ、層間の配線パターンのずれは画像処理での印刷
位置の検出精度のみにすることができて、少なくするこ
とができる。従って、層間の配線パターンずれが少ない
ことから、配線パターン間の容量等のセラミックパッケ
ージとしての電気特性を確保することができる。According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic multi-layer wiring board, comprising the steps of: detecting a printing position by image processing; printing a conductor on the ceramic green sheet; In a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board formed by laminating
Among the ceramic green sheets, a first step of forming a plurality of recognition portions for printing positioning reading on the ceramic green sheet that is the lowermost layer, and detecting a printing position by image processing based on the recognition portions, and forming the recognition positions on the ceramic green sheets. A second step of printing a wiring pattern, and a third step of temporarily bonding a ceramic green sheet to be a next layer having a window hole larger than the recognition section at a position corresponding to the recognition section in advance on the ceramic green sheet. And a fourth step of detecting a printing position by image processing based on the recognition unit via the window hole and printing a wiring pattern on a ceramic green sheet to be a next layer, further comprising a third step. And the fourth step are repeated to print the wiring pattern on the required number of ceramic green sheets. The wiring pattern of the ceramic green sheet laminated on the lowermost ceramic green sheet can be printed based on the lowermost ceramic green sheet, and the deviation of the wiring pattern between the layers is only the detection accuracy of the printing position in image processing And can be reduced. Accordingly, since there is little displacement of the wiring pattern between the layers, it is possible to ensure the electrical characteristics of the ceramic package such as the capacitance between the wiring patterns.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の
形態に係るセラミック多層配線基板の製造方法を説明す
る工程図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. FIG. 1 is a process chart for explaining a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to one embodiment of the present invention.
【０００６】図１を参照して、本発明の一実施の形態に
係るセラミック多層配線基板の製造方法について、以
下、詳しく説明する。 （１）第１のセラミックグリーンシートに認識部を形成
する第１工程先ず、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）粉末にマグ
ネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた
粉末に、ジオキシルフタレート等の可塑剤と、アクリル
樹脂等のバインダー及び、トルエン、キシレン、アルコ
ール類等の溶剤を加え、ボールミル等で十分に混練し、
脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを
作製し、ドクターブレード法等によって例えば、厚み
０．３ｍｍのロール状のシートを形成し、適当なサイズ
にカットして複数枚のセラミックグリーンシート（本実
施の形態では第１〜第３のセラミックグリーンシート１
１、１４、１８の３枚）を作製する。第１〜第３のセラ
ミックグリーンシート１１、１４、１８には、例えば、
打ち抜き金型やＮＣパンチングマシーン等を用いて、ス
ルーホールを穿設する。また、スルーホールの穴埋め印
刷を行う場合に位置決め用として印刷機のセットピンに
挿通されるセット孔も穿設する。更に、最下層となる第
１のセラミックグリーンシート１１には、導体印刷の位
置を決める為の読み取り用の認識部の一例である認識孔
１２も複数穿設する。なお、認識部は第１のセラミック
グリーンシート１１に印刷によって形成してもよい。Referring to FIG. 1, a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention will be described in detail below. (1) First Step of Forming Recognition Portion on First Ceramic Green Sheet First, dioxyl was added to powder obtained by adding an appropriate amount of a sintering aid such as magnesia, silica, calcia, etc. to alumina (Al 2 O 3 ) powder. A plasticizer such as phthalate, a binder such as an acrylic resin, and a solvent such as toluene, xylene, and alcohols are added, and sufficiently kneaded with a ball mill or the like,
A slurry having a viscosity of 2000 to 40000 cps is prepared by defoaming, and a roll-shaped sheet having a thickness of, for example, 0.3 mm is formed by a doctor blade method or the like, and cut into a suitable size to obtain a plurality of ceramic green sheets (this embodiment). In the embodiment, the first to third ceramic green sheets 1
1, 14, and 18). The first to third ceramic green sheets 11, 14, 18 include, for example,
A through hole is formed using a punching die, an NC punching machine, or the like. In addition, a set hole to be inserted into a set pin of a printing machine is also provided for positioning when performing through-hole filling printing. Further, in the first ceramic green sheet 11, which is the lowermost layer, a plurality of recognition holes 12 as an example of a reading recognition unit for determining a position of conductor printing are formed. The recognition unit may be formed on the first ceramic green sheet 11 by printing.
【０００７】（２）配線パターンを印刷する第２工程 第１〜第３のセラミックグリーンシート１１、１４、１
８に形成したセット孔に印刷機のセットピンを挿通して
位置合わせをして、スルーホールにタングステンやモリ
ブデン等の高融点金属からなる導体ペーストをスクリー
ン印刷法等でそれぞれ充填し、各セラミックグリーンシ
ートに個別にビアを形成する。最下層となる第１のセラ
ミックグリーンシート１１に配線パターン１３を印刷す
るために、先ず、複数の光センサー１５（対角線に配設
するのが好ましい）等を使用して第１のセラミックグリ
ーンシート１１に形成された複数の認識孔１２を検出す
る。検出した認識孔１２を基準にして、画像処理によっ
て認識孔１２間の距離を中心値振り分けにして、配線パ
ターン１３の印刷位置を決定する。次いで、ビア導体と
同じタングステンやモリブデン等の高融点金属からなる
導体ペーストで配線やめっき引き回し線の配線パターン
１３をスクリーン印刷法等で形成する。なお、ここでは
各セラミックグリーンシートのスルーホールの穴埋め印
刷の位置決めにはセット孔を使用したが、第１のセラミ
ックグリーンシート１１においては認識孔１２をスルー
ホールの印刷と配線パターン１３の印刷の為の位置決め
に兼用して使用して、画像処理によるスルーホールの穴
埋め印刷位置の割り出しを行ってもよい。また、第２及
び第３のセラミックグリーンシート１４、１８では、第
１のセラミックグリーンシート１１の認識孔１２と対応
する位置とは別の位置に位置決め用の孔の形成又は印刷
を行って、画像処理によるスルーホールの穴埋め印刷位
置の決定を行ってもよい。(2) Second Step for Printing Wiring Pattern First to Third Ceramic Green Sheets 11, 14, 1
Insert the set pin of the printing machine into the set hole formed in No. 8 and align it. Fill the through hole with a conductor paste made of a high melting point metal such as tungsten or molybdenum by screen printing or the like, and fill each ceramic green. Vias are individually formed in the sheet. In order to print the wiring pattern 13 on the lowermost first ceramic green sheet 11, first, a plurality of optical sensors 15 (preferably arranged diagonally) are used to print the first ceramic green sheet 11. Are detected. The printing position of the wiring pattern 13 is determined by distributing the distance between the recognition holes 12 to the center value by image processing based on the detected recognition holes 12. Next, a wiring pattern 13 of wiring and plating wiring is formed by a screen printing method or the like using a conductive paste made of the same high melting point metal as tungsten as the via conductor, such as molybdenum. In this case, the set holes were used for positioning the filling of the through holes of the ceramic green sheets. However, in the first ceramic green sheet 11, the recognition holes 12 were used for the printing of the through holes and the printing of the wiring patterns 13. May be used also to determine the fill-in printing position of the through-hole by image processing. In the second and third ceramic green sheets 14 and 18, a positioning hole is formed or printed at a position different from the position corresponding to the recognition hole 12 of the first ceramic green sheet 11, and an image is formed. The fill-in printing position of the through-hole may be determined by the processing.
【０００８】（３）第２のセラミックグリーンシートを
第１のセラミックグリーンシート上に仮接着する第３工
程 次層となる第２のセラミックグリーンシート１４には、
第１のセラミックグリーンシート１１の上に第２のセラ
ミックグリーンシート１４を重ねた時に第１のセラミッ
クグリーンシート１１の認識孔１２の位置と対応する位
置に、認識孔１２を第２のセラミックグリーンシート１
４の上方から見て識別できる程度に認識孔１２より大き
くした窓孔１６を穿設する。この第２のセラミックグリ
ーンシート１４を第１のセラミックグリーンシート１１
上に載置し仮接着する。仮接着は温度と軽い圧力を掛け
て行うか、樹脂系の接着剤を介して温度と軽い圧力を掛
けて行なってもよい。(3) Third Step of Temporarily Bonding the Second Ceramic Green Sheet on the First Ceramic Green Sheet The second ceramic green sheet 14 serving as the next layer includes:
When the second ceramic green sheet 14 is overlaid on the first ceramic green sheet 11, the recognition hole 12 is placed at a position corresponding to the position of the recognition hole 12 of the first ceramic green sheet 11. 1
A window hole 16 larger than the recognition hole 12 is formed so that the window hole 16 can be identified when viewed from above. This second ceramic green sheet 14 is replaced with the first ceramic green sheet 11.
Place on top and temporarily bond. The temporary bonding may be performed by applying a temperature and a light pressure, or may be performed by applying a temperature and a light pressure through a resin-based adhesive.
【０００９】（４）第２のセラミックグリーンシートに
配線パターンを印刷する第４工程 複数の光センサー１５等を使用し、第２のセラミックグ
リーンシート１４の窓孔１６を介して、第１のセラミッ
クグリーンシート１１の認識孔１２を検出し、これを基
準にして画像処理によって認識孔１２間の距離を中心値
振り分けにして配線パターン１７の印刷位置を決定す
る。次いで、第２のセラミックグリーンシート１４上
に、タングステンやモリブデン等の高融点金属からなる
導体ペーストで配線やめっき引き回し線の配線パターン
１７をスクリーン印刷法等で形成する。第１のセラミッ
クグリーンシート１１上の配線パターン１３と第２のセ
ラミックグリーンシート１４上の配線パターン１７とは
ビアホールを介して導通状態となっている。(4) Fourth Step of Printing a Wiring Pattern on the Second Ceramic Green Sheet Using a plurality of optical sensors 15 and the like, the first ceramic green sheet The recognition holes 12 of the green sheet 11 are detected, and the printing position of the wiring pattern 17 is determined based on the recognition holes 12 by distributing the distance between the recognition holes 12 to the center value by image processing. Next, on the second ceramic green sheet 14, a wiring pattern 17 of wiring and plating wiring is formed by a screen printing method using a conductive paste made of a high melting point metal such as tungsten or molybdenum. The wiring pattern 13 on the first ceramic green sheet 11 and the wiring pattern 17 on the second ceramic green sheet 14 are in a conductive state via via holes.
【００１０】（５）第３工程と第４工程を繰り返して、
さらに上層のセラミックグリーンシートの積層を行う。 第３のセラミックグリーンシート１８には、第３のセラ
ミックグリーンシート１８を第２のセラミックグリーン
シート１４上に積層した時に、最下層の第１のセラミッ
クグリーンシート１１の認識孔１２の位置と対応する位
置に、認識孔１２を第３のセラミックグリーンシート１
８の上方から見て識別できる程度の大きさの窓孔１６を
穿設する。この第３のセラミックグリーンシート１８を
第２のセラミックグリーンシート１４上に載置し仮接着
する。仮接着は温度と軽い圧力を掛けて行うか、樹脂系
の接着剤を介して温度と軽い圧力を掛けて行なってもよ
い。第２のセラミックグリーンシート１４と同様の方法
で印刷位置の決定及び印刷を行って、配線パターン１９
を形成する。なお、更に上層のセラミックグリーンシー
トを積層する場合は第３、第４工程を繰り返して行い必
要とするセラミックグリーンシートの積層枚数分の印刷
を行って、仮接着状態の積層体を形成する。(5) By repeating the third and fourth steps,
Further, an upper ceramic green sheet is laminated. When the third ceramic green sheet 18 is laminated on the second ceramic green sheet 14, the third ceramic green sheet 18 corresponds to the position of the recognition hole 12 of the lowermost first ceramic green sheet 11. In the position, the recognition hole 12 is formed in the third ceramic green sheet 1.
A window 16 having a size large enough to be identified when viewed from above is formed. The third ceramic green sheet 18 is placed on the second ceramic green sheet 14 and temporarily bonded. The temporary bonding may be performed by applying a temperature and a light pressure, or may be performed by applying a temperature and a light pressure through a resin-based adhesive. The printing position is determined and printed in the same manner as in the second ceramic green sheet 14, and the wiring pattern 19 is determined.
To form When the upper ceramic green sheets are further laminated, the third and fourth steps are repeated, and printing is performed for the required number of laminated ceramic green sheets to form a laminated body in a temporarily bonded state.
【００１１】第１〜第３のセラミックグリーンシート１
１、１４、１８を重ね合わせ形成された仮接着状態の積
層体は、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／
ｃｍ2で熱圧着して一体化してセラミックグリーンシー
トの積層体を形成する。これにより、第１〜第３のセラ
ミックグリーンシート１１、１４、１８の配線パターン
１３、１７、１９（めっき引き回し配線パターン導体も
含む）は、ビア導体を介して導通状態となる。次に、必
要に応じて、セラミックグリーンシートの積層体に個々
のセラミックパッケージにするためのスナップラインを
形成し、その後、セラミックグリーンシートと高融点金
属とを還元性雰囲気で１５５０℃程度で同時焼成する。
次いで、金属面にＮｉめっきＡｕめっき等の表面処理を
施し、場合によっては、スナップラインに沿って分割す
ることで、セラミック多層配線基板からなるセラミック
パッケージを得る。なお、セラミックグリーンシートの
材質は、アルミナに限定されるものではなく、窒化アル
ミニウム、低温焼成ガラスセラミックス等のセラミック
が使用できる。First to third ceramic green sheets 1
The laminated body in a temporarily bonded state in which 1, 14, 18 are overlapped and formed is, for example, 80 to 150 ° C., 50 to 250 kg /
The laminate is formed by thermocompression bonding at cm 2 and integrated to form a laminate of ceramic green sheets. As a result, the wiring patterns 13, 17, and 19 (including the plating wiring wiring pattern conductor) of the first to third ceramic green sheets 11, 14, and 18 are brought into a conductive state via the via conductor. Next, if necessary, snap lines for forming individual ceramic packages are formed in the ceramic green sheet laminate, and then the ceramic green sheets and the high melting point metal are simultaneously fired at about 1550 ° C. in a reducing atmosphere. I do.
Next, the metal surface is subjected to a surface treatment such as Ni plating or Au plating, and in some cases, is divided along a snap line to obtain a ceramic package including a ceramic multilayer wiring board. The material of the ceramic green sheet is not limited to alumina, and ceramics such as aluminum nitride and low-temperature fired glass ceramics can be used.
【００１２】[0012]
【実施例】本発明者は、本発明のセラミック多層配線基
板の製造方法によって形成された４層からなるセラミッ
クグリーンシートの積層体のセラミックグリーンシート
の層間のずれと、従来例のセラミック多層配線基板の製
造方法によるセラミックグリーンシートの層間のずれと
の比較を行った。その結果を表１に示す。高周波用セラ
ミックパッケージ等のように、電気特性が求められるセ
ラミック多層配線基板に要求される一般的な層間ずれの
許容値（５０μｍ）に対して、従来例の層間ずれは７５
μｍ程度であったが、本実施例では２８μｍとなり、許
容値を十分満足した。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present inventor has proposed a ceramic multilayer wiring board formed by the method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to the present invention, and shows a displacement between ceramic green sheets of a laminated ceramic green sheet composed of four layers. Was compared with the misalignment between the layers of the ceramic green sheet according to the manufacturing method described above. Table 1 shows the results. In contrast to the general tolerance (50 μm) of interlayer shift required for a ceramic multilayer wiring board requiring electrical characteristics such as a high-frequency ceramic package, the interlayer shift of the conventional example is 75%.
Although it was about μm, it was 28 μm in this example, which sufficiently satisfied the allowable value.
【００１３】[0013]
【表１】 [Table 1]
【００１４】[0014]
【発明の効果】請求項１記載のセラミック多層配線基板
の製造方法においては、セラミックグリーンシートのう
ち、最下層となるセラミックグリーンシートに複数の印
刷位置決め読み取り用の認識部を形成する第１工程と、
認識部を基準に画像処理で印刷位置を検出して、セラミ
ックグリーンシートに配線パターンの印刷を行う第２工
程と、セラミックグリーンシートの上に、予め認識部の
位置に対応する位置に認識部より大きい窓孔を備えた次
層となるセラミックグリーンシートを仮接着する第３工
程と、窓孔を介して認識部を基準に画像処理で印刷位置
を検出して、次層となるセラミックグリーンシートに配
線パターンの印刷を行う第４工程とを有し、更に、第３
工程と第４工程を繰り返して必要枚数のセラミックグリ
ーンシートに配線パターンの印刷を行うので、最下層の
セラミックグリーンシートを基準にして、その上に積層
されるセラミックグリーンシートの配線パターンの印刷
ができ、層間の配線パターンのずれは、画像処理での印
刷位置の検出精度のみですみ、少なくすることができ
る。従って、パッケージとしての電気特性を確保するこ
とができるセラミック多層配線基板を提供できる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board, wherein a first step of forming a plurality of recognition portions for printing positioning reading on a ceramic green sheet which is a lowermost layer among ceramic green sheets. ,
A second step of detecting the printing position by image processing based on the recognition unit and printing the wiring pattern on the ceramic green sheet, and setting the recognition unit to a position corresponding to the position of the recognition unit in advance on the ceramic green sheet. A third step of temporarily bonding a ceramic green sheet to be a next layer having a large window hole, and detecting a printing position by image processing based on the recognition unit through the window hole to form a next green ceramic sheet. And a fourth step of printing a wiring pattern.
The wiring pattern is printed on the required number of ceramic green sheets by repeating the steps and the fourth step, so that the wiring pattern of the ceramic green sheets laminated thereon can be printed based on the lowermost ceramic green sheet. In addition, the displacement of the wiring pattern between the layers can be reduced only by the accuracy of detecting the printing position in the image processing. Therefore, it is possible to provide a ceramic multilayer wiring board that can secure electrical characteristics as a package.
【図１】本発明の一実施の形態に係るセラミック多層配
線基板の製造方法を説明する工程図である。FIG. 1 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のセラミックグリーンシートの積層体の形
成方法を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a conventional method for forming a ceramic green sheet laminate.
１１：第１のセラミックグリーンシート、１２：認識孔
（認識部）、１３：配線パターン、１４：第２のセラミ
ックグリーンシート、１５：光センサー、１６：窓孔、
１７：配線パターン、１８：第３のセラミックグリーン
シート、１９：配線パターン11: first ceramic green sheet, 12: recognition hole (recognition part), 13: wiring pattern, 14: second ceramic green sheet, 15: light sensor, 16: window hole,
17: wiring pattern, 18: third ceramic green sheet, 19: wiring pattern
Claims (1)
クグリーンシートに導体を印刷し、複数枚の該セラミッ
クグリーンシートを積層して形成するセラミック多層配
線基板の製造方法において、前記セラミックグリーンシ
ートのうち、最下層となるセラミックグリーンシートに
複数の印刷位置決め読み取り用の認識部を形成する第１
工程と、前記認識部を基準に前記画像処理で印刷位置を
検出して、前記セラミックグリーンシートに配線パター
ンの印刷を行う第２工程と、前記セラミックグリーンシ
ートの上に、予め前記認識部の位置に対応する位置に該
認識部より大きい窓孔を備えた次層となるセラミックグ
リーンシートを仮接着する第３工程と、前記窓孔を介し
て前記認識部を基準に前記画像処理で印刷位置を検出し
て、前記次層となるセラミックグリーンシートに配線パ
ターンの印刷を行う第４工程とを有し、更に、前記第３
工程と第４工程を繰り返して必要枚数のセラミックグリ
ーンシートに配線パターンの印刷を行うことを特徴とす
るセラミック多層配線基板の製造方法。1. A method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board, comprising: printing a conductor on a ceramic green sheet by detecting a printing position by image processing; and laminating a plurality of the ceramic green sheets. The first of which forms a plurality of recognition units for printing positioning reading on a ceramic green sheet as a lowermost layer.
And a second step of detecting a printing position in the image processing based on the recognition unit and printing a wiring pattern on the ceramic green sheet, and a position of the recognition unit in advance on the ceramic green sheet. A third step of temporarily adhering a ceramic green sheet to be a next layer having a window hole larger than the recognition unit at a position corresponding to the above, and a printing position in the image processing based on the recognition unit via the window hole. Detecting and printing a wiring pattern on the ceramic green sheet to be the next layer.
A method of printing a wiring pattern on a required number of ceramic green sheets by repeating the step and the fourth step.
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