JP2001339116A - 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュールおよびその製造方法Info
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Abstract
接合部の信頼性を向上させるとともに、小型化が可能な
半導体レーザモジュールを提供する。 【解決手段】 本発明の半導体レーザモジュールは、半
導体レーザ素子に熱的に結合される基板23に接続され
る第1電極23aと、パッケージ本体21の底蓋22に
接続される第2電極22aと、これらの電極間に接続さ
れた複数のペルチェ素子24a,24bと、パッケージ
本体21と底蓋22とを接合する第1接合材と、第1電
極23aと複数のペルチェ素子33の一方の端部とを接
合する第2接合材25と、第2電極22aと複数のペル
チェ素子24a,24bの他方の端部とを接合する第3
接合材26とを備えている。そして、第1接合材は第2
接合材25よりも融点が高い接合材であり、かつ第2接
合材25は第3接合材26よりも融点が高い接合材であ
る。
Description
使用する半導体レーザ素子と光ファイバとの結合器であ
る半導体レーザモジュールに関する。
(WDM)の開発、実用化が進んでいる。この方式で
は、複数の波長の光が1つの光ファイバ内に存在するた
め、1つの光源の波長を±0.1nmにおさえる必要が
ある。
導体レーザ素子が用いられ、この半導体レーザ素子とレ
ンズ等をパッケージ内に一体的に収容して半導体レーザ
モジュールを構成し、この半導体レーザモジュールを光
ファイバに結合するようになされている。このような半
導体レーザモジュールにおいては、半導体レーザはその
雰囲気温度が変化すると波長が変化するため、光ファイ
バと結合する半導体レーザモジュールの構成体内に電子
冷却素子(以下、ペルチェ素子という)を備えて、半導
体レーザ素子の温度を制御している。
は、例えば、図10に示すように、図示しない一対の側
壁にリード線をハーメチックシールで設けたバタフライ
型やDIP型のパッケージを構成するパッケージ本体7
1を備えており、このパッケージ本体71の他の1つの
側壁に光取り出し窓71aを設けている。また、パッケ
ージ本体71の上部には気密用のカバー71bを取り付
けるようにしている。ここで、パッケージ本体71内に
は、一対の絶縁板72a,72bの間に複数個のP型半
導体化合物素子とN型半導体化合物素子とからなるペル
チェ素子72を挟み込み、図示しない電極により複数の
P型素子と複数のN型素子とがP,N,P,Nの順に電
気的に直列に接続され、更に端部のP型素子及びN型素
子を接合した電極にそれぞれ図示しないリード線を接続
して構成される。
どから形成されており、この上にペルチェ素子72の電
極と固定を兼ねた金属導体パターン(電極パターン)が
薄膜や厚膜で形成されている。絶縁板72a側には半導
体レーザ素子74、レンズ78および受光素子77等を
搭載したベース板73が固定され、絶縁板72b側はパ
ッケージ本体71の内底に固定されている。半導体レー
ザ素子74はヒートシンク75に搭載されており、この
ヒートシンク75は半導体レーザ素子74の放熱を行う
と共に、半導体レーザ素子74とほぼ同じ膨張係数を有
する材料(例えばダイヤモンド,SiC,シリコンな
ど)を使用して熱応力による故障を防止している。
載され、このヘッダ76は半導体レーザ素子74の電極
用の端子を有している。ヘッダ76の後部にはモニタ用
の受光素子77が設けられており、この受光素子77は
半導体レーザ素子74の温度変化等による光出力の変化
を監視し、その光出力が常に一定になるように駆動回路
にフィードバックをかけている。レンズ78はレンズホ
ルダ79により固定されている。
素子74から出射され広がったレーザ光がレンズ78に
より平行光になるように光軸調整後、ベース73にYA
Gレーザで固定されるようになされている。これは、光
学調整後の半導体レーザ素子74とレンズ78の軸ずれ
感度が1μm以下と厳しいため固定安定度の高いYAG
レーザ溶接を用いるものである。これにより、半導体レ
ーザ素子74から出射されたレーザ光はレンズ78で平
行光に変換され、この平行光が光取り出し窓71aを通
過するようになる。
置され、このスリーブ82にフェルール87を介してレ
ンズ81が固定されている。ここで、半導体レーザ素子
74から出射され光取り出し窓71aを通過したレーザ
光がレンズ81で光ファイバ84に効率よく入射するよ
うに光軸調整した後、スリーブ82のA,B部でYAG
レーザ溶接固定している。これにより、半導体レーザ素
子74から出射された光はレンズ78と81とによって
光ファイバ84に効率良く結合される。このような半導
体レーザモジュールの温度が安定なのはペルチェ素子7
2で半導体レーザ素子74を常時温度制御し、半導体レ
ーザ素子74の発熱による温度上昇を低減しているため
である。なお、半導体レーザ素子74とペルチェ素子7
2の発熱はパッケージ本体71に取り付けたヒートシン
ク(図示せず)で外部に放熱される。
レーザモジュールは、電子冷却素子(例えばペルチェ素
子)72を搭載しているため特に高さ方向が制限され、
小型化が困難であるという問題点があった。そこで、小
型で冷却能力に優れた構造を持つ半導体レーザモジュー
ルが、例えば、特開平5−226779号公報において
提案されるようになった。この特開平5−226779
号公報において提案された半導体レーザモジュールにお
いては、パッケージ本体底蓋と下基板とが共通である構
造とすることにより、小型化が可能となった。
779号公報において提案された半導体レーザモジュー
ルにおいては、パッケージ本体の底蓋にペルチェ素子を
接合した後、この底蓋にパッケージ本体を接合するよう
な方法を採用している。パッケージ本体の底蓋にペルチ
ェ素子を接合した後、この底蓋にパッケージ本体を接合
するようにすると、底蓋とパッケージ本体との接合は、
底蓋とペルチェ素子とを接合する接合材の融点よりも低
い接合材を用いて行う必要がある(なぜならば、底蓋と
ペルチェ素子とを接合する接合材よりも融点が高い接合
材を用いると、先に接合した底蓋とペルチェ素子との接
合部が溶けるためである)ため、底蓋とパッケージ本体
との接合力が低くて、信頼性に欠けるという問題を生じ
た。
めになされたものであって、パッケージ本体とパッケー
ジ本体の底蓋との接合部の信頼性を向上させるととも
に、小型化が可能な半導体レーザモジュールを提供する
ことを目的とするものである。
記目的を達成するため、本発明の半導体レーザモジュー
ルは、半導体レーザ素子に熱的に結合される基板に形成
された第1電極と、パッケージ本体を封止する底蓋に形
成された第2電極と、これらの第1および第2電極の間
に接続された複数のペルチェ素子と、パッケージ本体と
底蓋とを接合する第1接合材と、第1電極と複数のペル
チェ素子の一方の端部とを接合する第2接合材と、第2
電極と複数のペルチェ素子の他方の端部とを接合する第
3接合材とを備え、第1接合材は第2接合材よりも融点
が高い接合材であり、かつ第2接合材は第3接合材より
も融点が高い接合材もしくは第3接合材と融点が等しい
接合材であるようにしている。
も融点が高い接合材を用い、第2接合材は第3接合材よ
りも融点が高い接合材もしくは第3接合材と融点が等し
い接合材を用いるようにすると、第1接合材によりパッ
ケージ本体と底蓋とを接合した後、第2接合材で第1電
極に接合された複数のペルチェ素子の他方の端部を第3
接合材により第2電極に接合するようにしても、第3接
合材の溶融時に第1接合材が溶融することがないため、
接合強度が大きい接合部が形成されて、信頼性の高い接
合部が得られるようになる。そして、第2電極と複数の
ペルチェ素子の他方の端部との間に導電層を備えるよう
にすると、第2電極の厚みを薄くできるようになるた
め、第2電極は薄膜で形成することが可能となり、抵抗
が高い高融点金属で形成することができる。
に成形されたパッケージ本体を用いると、パッケージ本
体と底蓋との接合を省略できるので、接合工程を減少さ
せることが可能となり、この種の半導体レーザモジュー
ルを低コストで容易に製造することができるようにな
る。この場合、底壁に形成する第2電極を高融点金属と
すれば、パッケージ本体と底蓋を一体的に成形しても第
2電極が溶融されることはない。そして、高融点金属の
抵抗値が高くて導電性が低い場合は、この高融点金属に
導電性が良好な導電層を備えるようにすればよい。
製造方法は、第2電極が形成されたパッケージ本体の底
蓋をパッケージ本体の下端に第1接合材により接合する
第1接合工程と、第1電極が形成された基板上に複数の
ペルチェ素子の一方の端部を第1接合材より融点が低い
第2接合材により接合する第2接合工程と、複数のペル
チェ素子の他方の端部に導電層を第2接合材により接合
する第3接合工程と、第3接合工程で接合された導電層
を第2電極に第2接合材より融点が低い第3接合材ある
いは第2接合材と融点が等しい第3接合材により接合す
る第4接合工程とを備えるようにしている。
程、第3接合工程および第4接合工程とを備えるように
すると、第1接合工程においてパッケージ本体と底蓋と
は第1接合材により接合される。このとき、第1接合材
の融点が高くても他の接合部に影響を与えることがない
ため、パッケージ本体と底蓋とは強固に接合されること
となる。もしくは、第2接合工程と第3接合工程を同時
に行えば、一度の溶融工程で済む。即ち、第2接合材の
再溶融工程そのものをなくすことができる。ついで、第
2接合工程において第1電極が形成された基板上に複数
のペルチェ素子の一方の端部が第1接合材より融点が低
い第2接合材により接合される。
ルチェ素子の他方の端部に導電層を第2接合材により接
合するが、第2接合材は第2接合工程での第2接合材と
同じ接合材であるため、ほとんど溶融することはない。
ついで、第4接合工程において複数のペルチェ素子の他
方の端部が第2電極に第3接合材により接合されるが、
第3接合材は第2接合材より融点が低いため、この接合
時に第1接合材および第2接合材は溶融することはな
い。この結果、接合強度が大きい接合部が形成されて、
信頼性の高い接合部が得られるようになる。
点をもつ場合、第4接合工程において第2接合材が再溶
融するデメリットがあるが、同時に溶けて同時に凝固す
るために、特に凝固時に発生する熱応力が小さいという
メリットがある。なお、このとき、第2接合工程で用い
る第2接合材、第3接合工程で用いる第2接合材および
第4接合工程で用いる第3接合材の融点は同じであって
もよい。この場合、全ての接合材の融点が同じであるの
で、再溶融するデメリットがあるものの、全ての接合材
が同一温度で凝固するのでモジュール内に残留する熱応
力が少ないというメリットがある。
を設けなくてもよい。この場合、第3接合工程は省略さ
れることとなる。また、第1電極を基板上に薄膜あるい
は厚膜でパターン形成し、第2電極を底蓋上に薄膜(こ
の場合は、例えば、Mo−Mn法、W法による焼成で)
あるいは厚膜(この場合は、例えば、メッキにより)で
パターン形成すると、各電極の形成が容易となる。そし
て、第1接合材は銀蝋あるいはガラスとすることが好ま
しく、第2接合材はスズ−アンチモン合金ハンダとする
ことが好ましく、第3接合材はスズ−鉛共晶ハンダある
いはスズ−アンチモン合金ハンダとすることが好まし
い。
1実施例,第2実施例、第3実施例,第4実施例、第5
実施例および第6実施例の順に、図1〜図9に基づいて
説明する。なお、図1は第1実施例のパッケージ本体お
よびその底蓋を示す図であり、図2は熱電素子モジュー
ルおよびこの熱電素子モジュールを図1のパッケージ本
体内に接合した状態を示す図である。図3は第2実施例
の熱電素子モジュールおよびこの熱電素子モジュールを
パッケージ本体内に接合した状態を示す図である。図4
は第3実施例のパッケージを示す図であり、図5は熱電
素子モジュールおよびこの熱電素子モジュールを図4の
パッケージ本体内に接合した状態を示す図である。図6
は第4実施例の熱電素子モジュールおよびこの熱電素子
モジュールをパッケージ本体内に接合した状態を示す図
である。図7は第5実施例のパッケージ本体を示す図で
あり、図8は熱電素子モジュールおよびこの熱電素子モ
ジュールを図7のパッケージ本体内に接合した状態を示
す図である。図9は第6実施例の熱電素子モジュールお
よびこの熱電素子モジュールをパッケージ本体内に接合
した状態を示す図である。
る。なお、図1(a)は本第1実施例のパッケージ本体
を模式的に示す斜視図であり、図1(b)は本第1実施
例の底蓋を模式的に示す斜視図である。また、図2
(a)は本第1実施例の熱電素子モジュールの要部を模
式的に示す断面図であり、図2(b)はこの熱電素子モ
ジュールを図1のパッケージ本体内に接合した状態の要
部を模式的に示す断面図である。
0は、図1〜図2に示すように、上下面が開口した箱状
のパッケージ本体11と、このパッケージ本体11の底
蓋12と、パッケージ本体11内に配置されるペルチェ
素子モジュール10aとから構成される。なお、底蓋1
2の下面には図示しないヒートシンクが設けられてい
る。パッケージ本体11は、フェルニコ系のFe54
%,Ni29%,Co17%の合金(商品名:コバール
(Kovar))又はFe58%,Ni42%の合金
(商品名:42アロイ)などで構成されている。パッケ
ージ本体11の一対の側壁には、リード線11bが設け
られたセラミックよりなる絶縁材11a,11aがハー
メチックシールで設けられて、いわゆるバタフライ型の
パッケージとなされている。また、他の側壁には光取り
出し窓11cが設けられている。
とほぼ同等の熱膨張率を有するセラミック材、例えばア
ルミナ(Al2O3)、窒化アルミナ(AlN)、炭化珪
素(SiC)など、あるいはCuW、上記したコバール
などの金属材の表面に絶縁処理したものから構成され、
この底蓋12の上表面には電極パターン(第2電極)1
2a,12a,12a・・・が多数(例えば、32個)
設けられている。この電極パターン12a,12a,1
2a・・・は、例えば、底蓋12上に銅(Cu)メッキ
を施した後、エッチングにより不要部を除去することに
より形成されるものである。この他に、Mo−Mn法、
W法により、メタライズ層を焼成により形成する方式も
ある。この場合は、セラミック材を加工しやすい焼成前
のグリーンシートの状態でパターンを形成しても、焼成
工程で電極パターンが溶解することがないので、平板以
外の複雑な形状にも対応できる。
aは、基板(第1基板)13と、この基板13上に形成
された電極パターン(第1電極)13aと、P型半導体
化合物素子14aと、N型半導体化合物素子14bと、
導電パターン(導電層)15とから構成されている。基
板13は底蓋12と同様なセラミック材、例えばアルミ
ナ(Al2O3)、窒化アルミナ(AlN)、炭化珪素
(SiC)などから構成され、この基板13上に、銅
(Cu)メッキとエッチングにより電極パターン13a
が形成されている。
導体化合物素子14bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子1
4aとN型半導体化合物素子14bとは交互に配置さ
れ、電極パターン13aと導電パターン15とにより
P,N,P,Nの順に電気的に直列に接続されている。
なお、P型半導体化合物素子14aおよびN型半導体化
合物素子14bの端部と電極パターン13aおよび導電
パターン15とは、融点(Tm)が約240℃であるス
ズ(Sn)−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接
合材16,17によりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール10の製造方法について説
明する。 (1)第1接合工程 まず、上下面が開口した箱状のパッケージ本体11と、
上表面に電極パターン(第2電極)12a,12a,1
2a・・・が多数(例えば、32個)設けられた底蓋1
2とを用意し、このパッケージ本体11の下端部に底蓋
12を第1接合材、例えば、銀蝋あるいはガラスにより
固着する。
た基板13と、両端部にニッケルメッキを施しこのニッ
ケルメッキ上にハンダメッキを施したP型半導体化合物
素子14aおよびN型半導体化合物素子14bと、導電
パターン15とをそれぞれ用意する。そして、基板13
に形成された多数の電極パターン13a上に、P型半導
体化合物素子14aおよびN型半導体化合物素子14b
を交互に配列して、P型半導体化合物素子14aおよび
N型半導体化合物素子14bが電極パターン13aを介
して電気的に直列に接続されるように、電極パターン1
3aとP型半導体化合物素子14aおよびN型半導体化
合物素子14bの一方の端部とを融点(Tm)が約24
0℃であるSn−Sbハンダからなる第2接合材16で
ハンダ付けする。
化合物素子14bの他方の端部とが導電パターン15を
介して電気的に直列に接続されるように、P型半導体化
合物素子14aおよびN型半導体化合物素子14bの他
方の端部上に導電パターン15を配置し、導電パターン
15とP型半導体化合物素子14aおよびN型半導体化
合物素子14bの他方の端部とを第2接合材、例えば、
融点(Tm)が約240℃であるSn−Sbハンダから
なる第2接合材17でハンダ付けして、熱電素子(ペル
チェ素子)モジュール10aを作製する。なお、この第
2接合工程と第3接合工程を同時に、即ち、1つの接合
工程で行ってもよい。
固着されたパッケージ本体11の底蓋12に形成された
多数の電極パターン12a,12a,12a・・・上に
第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のスズ
(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリー
ム18を塗布する。この後、パッケージ本体11内に、
上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール10aを基板13が上になるように逆さにし
て、底蓋12の電極パターン12aと、熱電素子(ペル
チェ素子)モジュール10aの導電パターン15とが一
致するように上から配置する。ついで、約182℃の温
度に加熱した後、熱電素子(ペルチェ素子)モジュール
10aを底蓋12に押圧しながら冷却して、電極パター
ン12aと導電パターン15とをハンダクリーム18で
接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体11の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、底
蓋12の下面には図示しないヒートシンクが設けられ、
半導体レーザ素子とペルチェ素子の発熱はヒートシンク
を介して外部に放熱されるようになされる。
第1接合工程においてパッケージ本体11と底蓋12と
は第1接合材により接合される。このとき、第1接合材
の融点が高くても他の接合部に影響を与えることがない
ため、パッケージ本体11と底蓋12とは強固に接合さ
れることとなる。ついで、第2接合工程において第1電
極13aが形成された基板13上に複数のペルチェ素子
14a,14bの一方の端部が第1接合材より融点が低
い第2接合材16により接合される。
ルチェ素子14a,14bの他方の端部に導電パターン
(導電層)15を第2接合材17により接合するが、第
2接合材17は第2接合工程での第2接合材16と同じ
接合材であるため、ほとんど溶融することはない。つい
で、第4接合工程において複数のペルチェ素子14a,
14bの他方の端部が電極パターン(第2電極)12a
に第3接合材18により接合されるが、第3接合材18
は第2接合材16,17より融点が低いため、この接合
時に第1接合材および第2接合材16,17は溶融する
ことがない。この結果、再溶融時に発生するNi−S
n、Ni−Au等の脆い金属間化合物量が少なくなるた
め、接合強度が大きい接合部が形成されて、信頼性の高
い接合部が得られるようになる。
17と同等の融点をもつ場合、第4接合工程において第
2接合材16,17が再溶融するデメリットがあるが、
同時に溶けて同時に凝固するために、特に凝固時に発生
する熱応力が小さいというメリットがある。このメリッ
トは特に長期信頼性という観点で大きい。したがって、
第2接合材16,17および第3接合材18の融点の選
択は用途により行うことができる。
図3(a)は本第2実施例の熱電素子モジュールを模式
的に示す断面図であり、図3(b)はこの熱電素子モジ
ュールを図1と同様なパッケージ本体内に接合した状態
の要部を模式的に示す断面図である。
0は、図3に示すように、上下面が開口した箱状のパッ
ケージ本体21と、このパッケージ本体21の底蓋22
と、パッケージ本体21内に配置される熱電素子(ペル
チェ素子)モジュール20aとから構成される。なお、
パッケージ本体21および底蓋22は、上述した第1実
施例と同様であるので、その説明は省略する。
aは、基板23と、この基板23上に形成された電極パ
ターン23aと、P型半導体化合物素子24aと、N型
半導体化合物素子24bとから構成されている。基板2
3は底蓋22と同様なセラミック材、例えばアルミナ
(Al2O3)、窒化アルミナ(AlN)、炭化珪素(S
iC)などから構成され、この基板23上に、銅(C
u)メッキとエッチングにより電極パターン(第1電
極)23aが形成されている。
導体化合物素子24bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子2
4aとN型半導体化合物素子24bとは交互に配置さ
れ、電極パターン23a上にP,N,P,Nの順に配列
されている。なお、P型半導体化合物素子24aおよび
N型半導体化合物素子24bの端部と電極パターン23
aとは、融点(Tm)が約240℃であるスズ(Sn)
−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接合材25に
よりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール20の製造方法について説
明する。 (1)第1接合工程 まず、上下面が開口した箱状のパッケージ本体21と、
上表面に電極パターン(第2電極)22a,22a,2
2a・・・が多数(例えば、32個)設けられた底蓋2
2とを用意し、このパッケージ本体21の下端部に底蓋
22を第1接合材、例えば、銀蝋あるいはガラスにより
固着する。
た基板23と、両端部にニッケルメッキを施しこのニッ
ケルメッキ上にハンダメッキあるいは金メッキを施した
P型半導体化合物素子24aおよびN型半導体化合物素
子24bとをそれぞれ用意する。そして、基板23に形
成された多数の電極パターン23a上に、P型半導体化
合物素子24aおよびN型半導体化合物素子24bを交
互に配列して、電極パターン23aとP型半導体化合物
素子24aおよびN型半導体化合物素子24bの一方の
端部とを融点(Tm)が約240℃であるSn−Sbハ
ンダからなる第2接合材25でハンダ付けして、熱電素
子(ペルチェ素子)モジュール20aを作製する。
固着されたパッケージ本体21の底蓋22に形成された
多数の電極パターン22a,22a,22a・・・上に
第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のスズ
(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリー
ム26を塗布する。この後、パッケージ本体21内に、
上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール20aを基板23が上になるように逆さにし
て、P型半導体化合物素子24aおよびN型半導体化合
物素子24bが底蓋22の電極パターン22aを介して
電気的に直列に接続されるように上から配置する。つい
で、約182℃の温度に加熱した後、熱電素子(ペルチ
ェ素子)モジュール20aを底蓋22に押圧しながら冷
却して、電極パターン22aと各P型半導体化合物素子
24aおよびN型半導体化合物素子24bとをハンダク
リーム26で接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体21の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、底
蓋22の下面には図示しないヒートシンクが設けられ、
半導体レーザ素子とペルチェ素子の発熱はヒートシンク
を介して外部に放熱されるようになされる。
は、第1接合工程においてパッケージ本体21と底蓋2
2とは第1接合材により接合される。このとき、第1接
合材の融点が高くても他の接合部に影響を与えることが
ないため、パッケージ本体21と底蓋22とは強固に接
合されることとなる。この後、第2接合工程において電
極パターン(第1電極)23aが形成された基板23上
に複数のペルチェ素子24a,24bの一方の端部が第
1接合材より融点が低い第2接合材25により接合され
る。ついで、第3接合工程において複数のペルチェ素子
24a,24bの他方の端部が第3接合材26により電
極パターン(第2電極)22aに接合されるが、第3接
合材26は第2接合材25より融点が低いため、この接
合時に第1接合材および第2接合材25は溶融すること
がない。この結果、接合強度が大きい接合部が形成され
て、信頼性の高い接合部が得られるようになる。
同等の融点をもつ場合、第3接合工程において第2接合
材25が再溶融するデメリットがあるが、同時に溶けて
同時に凝固するために、特に凝固時に発生する熱応力が
小さいというメリットがある。このメリットは特に長期
信頼性という観点で大きい。したがって、第2接合材2
5および第3接合材26の融点の選択は用途により行う
ことができる。
る。なお、図4は本第3実施例のパッケージ本体を模式
的に示す斜視図である。また、図5(a)は本第3実施
例の熱電素子モジュールの要部を模式的に示す断面図で
あり、図5(b)はこの熱電素子モジュールを図4のパ
ッケージ本体内に接合した状態の要部を模式的に示す断
面図である。
0は、図4および図5に示すように、上面が開口した有
底で箱状のパッケージ本体31と、このパッケージ本体
31と一体的に成形された底壁31dと、パッケージ本
体31内に配置されるペルチェ素子モジュール30aと
から構成される。なお、底壁31dの下面には図示しな
いヒートシンクが設けられている。ここで、底壁31d
の上表面には電極パターン(第2電極)32,32,3
2・・・が多数(例えば、32個)設けられている。こ
の電極パターンは、例えば、底壁となるグリーンシート
が板状の状態とのときに高融点金属(例えば、タングス
テン(W)など)をパターン状に付けておき、その後パ
ッケージ本体31となるグリーン体と一体化させればよ
い。なお、底壁31dはパッケージ本体31の外周部よ
り延出してフランジ部が設けられており、このフランジ
部にパッケージ本体31を他の部品に固定するための貫
通孔が設けられている。
した第1実施例と同様に、フェルニコ系のFe54%,
Ni29%,Co17%の合金(商品名:コバール(K
ovar))又はFe58%,Ni42%の合金(商品
名:42アロイ)などで構成されている。そして、有底
のパッケージ本体31の一対の側壁には、上述した第1
実施例と同様に、リード線31bが設けられたセラミッ
クよりなる絶縁材31a,31aがハーメチックシール
で設けられて、他の側壁には光取り出し窓31cが設け
られている。
aは、基板33と、この基板33上に形成された電極パ
ターン(第1電極)34と、P型半導体化合物素子35
aと、N型半導体化合物素子35bと、導電パターン3
6とから構成されている。基板33はセラミック材、例
えばアルミナ(Al2O3)、窒化アルミナ(AlN)、
炭化珪素(SiC)などから構成され、この基板33上
に、銅(Cu)メッキとエッチングにより電極パターン
34が形成されている。
導体化合物素子35bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子3
5aとN型半導体化合物素子35bとは交互に配置さ
れ、電極パターン34と導電パターン36とによりP,
N,P,Nの順に電気的に直列に接続されている。な
お、P型半導体化合物素子35aおよびN型半導体化合
物素子35bの端部と電極パターン33および導電パタ
ーン36とは、融点(Tm)が約240℃であるスズ
(Sn)−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接合
材37,38によりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール30aの製造方法について
説明する。まず、上表面に多数の電極パターン32が設
けられた底壁31dを有する箱状のパッケージ本体31
を用意するとともに、その表面に多数の電極パターン3
4が形成された基板33と、両端部にニッケルメッキを
施しこのニッケルメッキ上にハンダメッキを施したP型
半導体化合物素子35aおよびN型半導体化合物素子3
5bと、導電パターン(導電層)36とをそれぞれ用意
する。
上に、P型半導体化合物素子35aおよびN型半導体化
合物素子35bを交互に配列して、P型半導体化合物素
子35aおよびN型半導体化合物素子35bが電極パタ
ーン34を介して電気的に直列に接続されるように、電
極パターン34とP型半導体化合物素子35aおよびN
型半導体化合物素子35bの一方の端部とを融点(T
m)が約240℃であるSn−Sbハンダからなる第2
接合材37でハンダ付けする。
化合物素子35bの他方の端部とが導電パターン36を
介して電気的に直列に接続されるように、P型半導体化
合物素子35aおよびN型半導体化合物素子35bの他
方の端部上に導電パターン36を配置し、導電パターン
36とP型半導体化合物素子35aおよびN型半導体化
合物素子35bの他方の端部とを第2接合材、例えば、
融点(Tm)が約240℃であるSn−Sbハンダから
なる第2接合材38でハンダ付けして、熱電素子(ペル
チェ素子)モジュール30aを作製する。なお、この第
1接合工程と第2接合工程を同時に、即ち、1つの接合
工程で行ってもよい。
に第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のス
ズ(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリ
ーム39を塗布する。この後、パッケージ本体31内
に、上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素
子)モジュール30aを基板33が上になるように逆さ
にして、電極パターン32と熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール30aの導電パターン36とが一致するよう
に上から配置する。ついで、約182℃の温度に加熱し
た後、熱電素子(ペルチェ素子)モジュール30aをパ
ッケージ本体31の底壁31dに押圧しながら冷却し
て、電極パターン32と導電パターン36とをハンダク
リーム39で接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体31の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、底
蓋31dの下面には図示しないヒートシンクが設けら
れ、半導体レーザ素子とペルチェ素子の発熱はヒートシ
ンクを介して外部に放熱されるようになされる。
第1接合工程において電極パターン(第1電極)34が
形成された基板33上に複数のペルチェ素子35a,3
5bの一方の端部が第2接合材37により接合される。
この後、第2接合工程において、複数のペルチェ素子3
5a,35bの他方の端部に導電パターン(導電層)3
6を第2接合材38により接合するが、第2接合材38
は第1接合工程での第2接合材37と同じ接合材である
ため、ほとんど溶融することはない。ついで、第3接合
工程において複数のペルチェ素子35a,35bの他方
の端部が電極パターン(第2電極)32に第3接合材3
9により接合されるが、第3接合材39は第2接合材3
7,38より融点が低いため、この接合時に第2接合材
37,38は溶融することがない。この結果、再溶融時
に発生するNi−Sn、Ni−Au等の脆い金属間化合
物量が少なくなるため、接合強度が大きい接合部が形成
されて、信頼性の高い接合部が得られるようになる。
38と同等の融点をもつ場合、第3接合工程において第
2接合材37,38が再溶融するデメリットがあるが、
同時に溶けて同時に凝固するために、特に凝固時に発生
する熱応力が小さいというメリットがある。このメリッ
トは特に長期信頼性という観点で大きい。したがって、
第2接合材37,38および第3接合材39の融点の選
択は用途により行うことができる。
図6(a)は本第4実施例の熱電素子モジュールの要部
を模式的に示す断面図であり、図6(b)はこの熱電素
子モジュールを図4と同様なパッケージ本体内に接合し
た状態の要部を模式的に示す断面図である。
0は、図6に示すように、上面が開口した有底で箱状の
パッケージ本体41と、このパッケージ本体41と一体
的に成形された底壁41dと、パッケージ本体41内に
配置されるペルチェ素子モジュール40aとから構成さ
れる。なお、パッケージ本体41上述した第3実施例と
同様であるので、その説明は省略する。
aは、基板43と、この基板43上に形成された電極パ
ターン44と、P型半導体化合物素子45aと、N型半
導体化合物素子45bとから構成されている。基板43
はセラミック材、例えばアルミナ(Al2O3)、窒化ア
ルミナ(AlN)、炭化珪素(SiC)などから構成さ
れ、この基板43上に、銅(Cu)メッキとエッチング
により電極パターン(第1電極)44が形成されてい
る。
導体化合物素子45bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子4
5aとN型半導体化合物素子45bとは交互に配置さ
れ、電極パターン44によりP,N,P,Nの順に電気
的に接続されている。なお、P型半導体化合物素子45
aおよびN型半導体化合物素子45bの端部と電極パタ
ーン44とは、融点(Tm)が約240℃であるスズ
(Sn)−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接合
材46によりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール40の製造方法について説
明する。まず、上表面には多数の電極パターン(第2電
極)42が設けられた底壁41dを有する箱状のパッケ
ージ本体41を用意するとともに、両端部にニッケルメ
ッキを施しこのニッケルメッキ上にハンダメッキあるい
は金メッキを施したP型半導体化合物素子45aおよび
N型半導体化合物素子45bを用意する。
1電極)44上に、P型半導体化合物素子45aおよび
N型半導体化合物素子45bを交互に配列して、電極パ
ターン44とP型半導体化合物素子45aおよびN型半
導体化合物素子45bの一方の端部とを融点(Tm)が
約240℃であるSn−Sbハンダからなる第2接合材
46でハンダ付けして、熱電素子(ペルチェ素子)モジ
ュール40aを作製する。
に第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のス
ズ(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリ
ーム47を塗布する。この後、パッケージ本体41内
に、上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素
子)モジュール40aを基板43が上になるように逆さ
にして、P型半導体化合物素子45aおよびN型半導体
化合物素子45bが電極パターン42を介して電気的に
直列に接続されるように上から配置する。ついで、約1
82℃の温度に加熱した後、熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール40aをパッケージ本体41の底壁41dに
押圧しながら冷却して、電極パターン42と各P型半導
体化合物素子45aおよびN型半導体化合物素子45b
とをハンダクリーム47で接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体41の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、パ
ッケージ本体41の底壁41dの下面には図示しないヒ
ートシンクが設けられ、半導体レーザ素子とペルチェ素
子の発熱はヒートシンクを介して外部に放熱されるよう
になされる。
は、第1接合工程において電極パターン(第1電極)4
4が形成された基板43上に複数のペルチェ素子45
a,45bの一方の端部が第2接合材46により接合さ
れる。ついで、第2接合工程において複数のペルチェ素
子45a,45bの他方の端部が電極パターン(第2電
極)42に第3接合材47により接合されるが、第3接
合材47は第2接合材46より融点が低いため、この接
合時に第2接合材46は溶融することがない。この結
果、接合強度が大きい接合部が形成されて、信頼性の高
い接合部が得られるようになる。
同等の融点をもつ場合、第2接合工程において第2接合
材46が再溶融するデメリットがあるが、同時に溶けて
同時に凝固するために、特に凝固時に発生する熱応力が
小さいというメリットがある。このメリットは特に長期
信頼性という観点で大きい。したがって、第2接合材4
6および第3接合材47の融点の選択は用途により行う
ことができる。
る。なお、図7は本第5実施例のパッケージ本体を模式
的に示す斜視図である。また、図8(a)は本第5実施
例の熱電素子モジュールの要部を模式的に示す断面図で
あり、図8(b)はこの熱電素子モジュールを図7のパ
ッケージ本体内に接合した状態の要部を模式的に示す断
面図である。
0は、図7および図8に示すように、上面が開口した有
底で箱状のパッケージ本体51と、このパッケージ本体
51と一体的に成形された底壁51dと、パッケージ本
体51内に配置されるペルチェ素子モジュール50aと
から構成される。なお、底壁51dの下面には図示しな
いヒートシンクが設けられている。ここで、底壁51d
の上表面には電極パターン(第2電極)52,52,5
2・・・が多数(例えば、32個)設けられている。こ
の電極パターンは、例えば、底壁となるグリーンシート
が板状の状態とのときに高融点金属(例えば、タングス
テン(W)など)をパターン状に付けておき、その後パ
ッケージ本体51となるグリーン体と一体化させればよ
い。なお、底壁51dはパッケージ本体51の外周部と
同じ大きさに形成されている。
した第1実施例と同様に、フェルニコ系のFe54%,
Ni29%,Co17%の合金(商品名:コバール(K
ovar))又はFe58%,Ni42%の合金(商品
名:42アロイ)などで構成されている。そして、有底
のパッケージ本体51の一対の側壁には、上述した第1
実施例と同様に、リード線51bが設けられたセラミッ
クよりなる絶縁材51a,51aがハーメチックシール
で設けられて、他の側壁には光取り出し窓51cが設け
られている。なお、本第5実施例においては、有底のパ
ッケージ本体51の下端に底壁51dの強度を補強する
Cu−W、コバール、アルミナ等のセラミックなどから
なる補強板50bが接合されている。この補強板50b
の端部にはパッケージ本体51を他の部品に固定するた
めの貫通孔が設けられている。
aは、基板53と、この基板53上に形成された電極パ
ターン(第1電極)54と、P型半導体化合物素子55
aと、N型半導体化合物素子55bと、導電パターン5
6とから構成されている。基板53はセラミック材、例
えばアルミナ(Al2O3)、窒化アルミナ(AlN)、
炭化珪素(SiC)などから構成され、この基板53上
に、銅(Cu)メッキとエッチングにより電極パターン
54が形成されている。
導体化合物素子55bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子5
5aとN型半導体化合物素子55bとは交互に配置さ
れ、電極パターン54と導電パターン56とによりP,
N,P,Nの順に電気的に直列に接続されている。な
お、P型半導体化合物素子55aおよびN型半導体化合
物素子55bの端部と電極パターン53および導電パタ
ーン56とは、融点(Tm)が約240℃であるスズ
(Sn)−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接合
材57,58によりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール50aの製造方法について
説明する。まず、上表面に多数の電極パターン52が設
けられた底壁51dを有する箱状のパッケージ本体51
と、パッケージ本体51を他の部品に固定するための貫
通孔が設けられた補強板50bを用意するとともに、そ
の表面に多数の電極パターン54が形成された基板53
と、両端部にニッケルメッキを施しこのニッケルメッキ
上にハンダメッキを施したP型半導体化合物素子55a
およびN型半導体化合物素子55bと、導電パターン5
6とをそれぞれ用意する。
壁51dを有する箱状のパッケージ本体51の下面に補
強板50bを第1接合材、例えば、銀蝋あるいはガラス
により固着する。
上に、P型半導体化合物素子55aおよびN型半導体化
合物素子55bを交互に配列して、P型半導体化合物素
子55aおよびN型半導体化合物素子55bが電極パタ
ーン54を介して電気的に直列に接続されるように、電
極パターン54とP型半導体化合物素子55aおよびN
型半導体化合物素子55bの一方の端部とを融点(T
m)が約240℃であるSn−Sbハンダからなる第2
接合材57でハンダ付けする。
化合物素子55bの他方の端部とが導電パターン56を
介して電気的に直列に接続されるように、P型半導体化
合物素子55aおよびN型半導体化合物素子55bの他
方の端部上に導電パターン(導電層)56を配置し、導
電パターン56とP型半導体化合物素子55aおよびN
型半導体化合物素子55bの他方の端部とを第2接合
材、例えば、融点(Tm)が約240℃であるSn−S
bハンダからなる第2接合材58でハンダ付けして、熱
電素子(ペルチェ素子)モジュール50aを作製する。
なお、この第1接合工程と第2接合工程を同時に、即
ち、1つの接合工程で行ってもよい。
に第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のス
ズ(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリ
ーム59を塗布する。この後、パッケージ本体51内
に、上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素
子)モジュール50aを基板53が上になるように逆さ
にして、電極パターン52と熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール50aの導電パターン56とが一致するよう
に上から配置する。ついで、約182℃の温度に加熱し
た後、熱電素子(ペルチェ素子)モジュール50aをパ
ッケージ本体51の底壁51dに押圧しながら冷却し
て、電極パターン52と導電パターン56とをハンダク
リーム59で接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体51の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、底
壁51dの下面には図示しないヒートシンクが設けら
れ、半導体レーザ素子とペルチェ素子の発熱はヒートシ
ンクを介して外部に放熱されるようになされる。
第2接合工程において電極パターン(第1電極)54が
形成された基板53上に複数のペルチェ素子55a,5
5bの一方の端部が第2接合材57により接合される。
この後、第3接合工程において、複数のペルチェ素子5
5a,55bの他方の端部に導電パターン(導電層)5
6を第2接合材58により接合するが、第2接合材58
は第1接合工程での第2接合材57と同じ接合材である
ため、ほとんど溶融することはない。ついで、第4接合
工程において複数のペルチェ素子55a,55bの他方
の端部が電極パターン(第2電極)52に第3接合材5
9により接合されるが、第3接合材59は第2接合材5
7,58より融点が低いため、この接合時に第2接合材
57,58は溶融することがない。この結果、再溶融時
に発生するNi−Sn、Ni−Au等の脆い金属間化合
物量が少なくなるため、接合強度が大きい接合部が形成
されて、信頼性の高い接合部が得られるようになる。
58と同等の融点をもつ場合、第4接合工程において第
2接合材57,58が再溶融するデメリットがあるが、
同時に溶けて同時に凝固するために、特に凝固時に発生
する熱応力が小さいというメリットがある。このメリッ
トは特に長期信頼性という観点で大きい。したがって、
第2接合材57,58および第3接合材59の融点の選
択は用途により行うことができる。
図9(a)は本第6実施例の熱電素子モジュールの要部
を模式的に示す断面図であり、図9(b)はこの熱電素
子モジュールを図7と同様なパッケージ本体内に接合し
た状態の要部を模式的に示す断面図である。本第6実施
例の半導体レーザモジュール60は、図9に示すよう
に、上面が開口した有底で箱状のパッケージ本体61
と、このパッケージ本体61と一体的に成形された底壁
61dと、パッケージ本体61内に配置されるペルチェ
素子モジュール60aとから構成される。なお、パッケ
ージ本体61は上述した第5実施例と同様であるので、
その説明は省略する。
aは、基板63と、この基板63上に形成された電極パ
ターン64と、P型半導体化合物素子65aと、N型半
導体化合物素子65bとから構成されている。基板63
はセラミック材、例えばアルミナ(Al2O3)、窒化ア
ルミナ(AlN)、炭化珪素(SiC)などから構成さ
れ、この基板63上に、銅(Cu)メッキとエッチング
により電極パターン(第1電極)64が形成されてい
る。
導体化合物素子65bの両端部にはニッケルメッキが施
されており、これらのニッケルメッキの上にはハンダメ
ッキが施されている。そして、P型半導体化合物素子6
5aとN型半導体化合物素子65bとは交互に配置さ
れ、電極パターン64によりP,N,P,Nの順に電気
的に接続されている。なお、P型半導体化合物素子65
aおよびN型半導体化合物素子65bの端部と電極パタ
ーン64とは、融点(Tm)が約240℃であるスズ
(Sn)−アンチモン(Sb)ハンダからなる第2接合
材66によりハンダ付けされている。
例の半導体レーザモジュール60の製造方法について説
明する。まず、上表面には多数の電極パターン62が設
けられた底壁61dを有する箱状のパッケージ本体61
と、パッケージ本体61を他の部品に固定するための貫
通孔が設けられた補強板60bを用意するとともに、両
端部にニッケルメッキを施しこのニッケルメッキ上にハ
ンダメッキあるいは金メッキを施したP型半導体化合物
素子65aおよびN型半導体化合物素子65bを用意す
る。
基板(第2基板)61dとなる底壁を有する箱状のパッ
ケージ本体61の下面に補強板60bを第1接合材、例
えば、銀蝋あるいはガラスにより固着する。
1電極)64上に、P型半導体化合物素子65aおよび
N型半導体化合物素子65bを交互に配列して、電極パ
ターン64とP型半導体化合物素子65aおよびN型半
導体化合物素子65bの一方の端部とを融点(Tm)が
約240℃であるSn−Sbハンダからなる第2接合材
66でハンダ付けして、熱電素子(ペルチェ素子)モジ
ュール60aを作製する。
に第3接合材、例えば、融点(Tm)が約182℃のス
ズ(Sn)−鉛(Pb)共晶ハンダからなるハンダクリ
ーム67を塗布する。この後、パッケージ本体61内
に、上述のようにして作製された熱電素子(ペルチェ素
子)モジュール60aを基板63が上になるように逆さ
にして、P型半導体化合物素子64aおよびN型半導体
化合物素子64bが電極パターン62を介して電気的に
直列に接続されるように上から配置する。ついで、約1
82℃の温度に加熱した後、熱電素子(ペルチェ素子)
モジュール60aをパッケージ本体61の底壁61dに
押圧しながら冷却して、電極パターン62と各P型半導
体化合物素子65aおよびN型半導体化合物素子65b
とをハンダクリーム67で接合する。
上に、図示しないヒートシンクを介して半導体レーザ素
子を搭載したヘッダ、レンズを固定したレンズホルダお
よび受光素子等を搭載したベース板をハンダ付けにより
固定し、パッケージ本体61の上端部に上蓋を気密に封
止して半導体レーザモジュールが形成される。なお、パ
ッケージ本体61の底壁61dの下面には図示しないヒ
ートシンクが設けられ、半導体レーザ素子とペルチェ素
子の発熱はヒートシンクを介して外部に放熱されるよう
になされる。
は、第2接合工程において電極パターン(第1電極)6
4が形成された基板63上に複数のペルチェ素子65
a,65bの一方の端部が第2接合材66により接合さ
れる。ついで、第3接合工程において複数のペルチェ素
子65a,65bの他方の端部が電極パターン(第2電
極)62に第3接合材67により接合されるが、第3接
合材67は第2接合材66より融点が低いため、この接
合時に第2接合材66は溶融することがない。この結
果、接合強度が大きい接合部が形成されて、信頼性の高
い接合部が得られるようになる。
同等の融点をもつ場合、第3接合工程において第2接合
材66が再溶融するデメリットがあるが、同時に溶けて
同時に凝固するために、特に凝固時に発生する熱応力が
小さいというメリットがある。このメリットは特に長期
信頼性という観点で大きい。したがって、第2接合材6
6および第3接合材67の融点の選択は用途により行う
ことができる。
接合材は第2接合材よりも融点が高い接合材で、第2接
合材は第3接合材よりも融点が高い接合材もしくは第3
接合材と融点が等しい接合材として、各接合材の温度関
係を規定しているので、接合強度が大きい接合部が形成
されるとともに、信頼性の高い接合部が得られるように
なる。
は、パッケージ本体はコバールなどの熱伝導性が良好な
材料を用い、底蓋は熱伝導性が良好で、パッケージ本体
の熱膨張率とほぼ等しい熱膨張率を有するセラミック材
を用いる例について説明したが、本発明はこれに限ら
ず、例えば、パッケージ本体は熱伝導性が良くないセラ
ミック材料とし、底蓋は熱伝導性が良好なセラミック材
料(例えば、窒化アルミニウム)としてもよい。また、
第3〜第6実施例のような底壁を一体化した有底のパッ
ケージ本体を用いる場合は、熱伝導性が徐々に変化する
機能傾斜材料を用いたり、同時焼結可能な異素材を用い
てもよい。
に薄い絶縁層を設けるようにすると、第2電極を薄膜あ
るいは厚膜でパターン形成できるようになるので、第2
電極の形成が容易となる。さらに、パッケージ本体の上
部に上蓋を接合するためのメタライズ層を設けたり、底
蓋あるいは底壁の下面にヒートシンクを接合するための
メタライズ層を設けたりすると、さらに接合強度に優れ
たものが得られるようになる。
を示す図である。
熱電素子モジュールを図1のパッケージ本体内に接合し
た状態を示す図である。
熱電素子モジュールをパッケージ本体内に接合した状態
を示す図である。
熱電素子モジュールを図4のパッケージ本体内に接合し
た状態を示す図である。
熱電素子モジュールをパッケージ本体内に接合した状態
を示す図である。
る。
熱電素子モジュールを図7のパッケージ本体内に接合し
た状態を示す図である。
熱電素子モジュールをパッケージ本体内に接合した状態
を示す図である。
に示す断面図である。
モジュール、11…パッケージ本体、12a…電極パタ
ーン(第2電極)、13…基板、13a…電極パターン
(第1電極)、14a…P型半導体化合物素子、14b
…N型半導体化合物素子、15…導電パターン(導電
層)、16…第2接合材、17…第2接合材、18…第
3接合材(ハンダクリーム)、20…半導体レーザモジ
ュール、20a…ペルチェ素子モジュール、21…パッ
ケージ本体、22…底蓋、22a…電極パターン(第2
電極)、23…基板、23a…電極パターン(第1電
極)、24a…P型半導体化合物素子、24b…型半導
体化合物素子、25…第2接合材、26…第3接合材
(ハンダクリーム)、30…半導体レーザモジュール、
30a…ペルチェ素子モジュール、31…パッケージ本
体、31d…底壁、32…電極パターン(第2電極)、
33…基板、34…電極パターン(第1電極)、35a
…P型半導体化合物素子、35b…型半導体化合物素
子、36…導電パターン(導電層)、37…第2接合
材、38…第2接合材、39…第3接合材(ハンダクリ
ーム)、40…半導体レーザモジュール、40a…ペル
チェ素子モジュール、41…パッケージ本体、41d…
底壁、42…電極パターン(第2電極)、43…基板、
44…電極パターン(第1電極)、45a…P型半導体
化合物素子、45b…N型半導体化合物素子、46…第
2接合材、47…第3接合材(ハンダクリーム)、50
…半導体レーザモジュール、50a…ペルチェ素子モジ
ュール、51…パッケージ本体、51d…底壁、52…
電極パターン(第2電極)、53…基板、54…電極パ
ターン(第1電極)、55a…P型半導体化合物素子、
55b…型半導体化合物素子、56…導電パターン(導
電層)、57…第2接合材、58…第2接合材、59…
第3接合材(ハンダクリーム)、60…半導体レーザモ
ジュール、60a…ペルチェ素子モジュール、61…パ
ッケージ本体、61d…底壁、62…電極パターン(第
2電極)、63…基板、64…電極パターン(第1電
極)、65a…P型半導体化合物素子、65b…N型半
導体化合物素子、66…第2接合材、67…第3接合材
(ハンダクリーム)
Claims (10)
- 【請求項1】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールであっ
て、 前記半導体レーザ素子に熱的に結合される基板に形成さ
れた第1電極と、 前記パッケージ本体を封止する底蓋に形成された第2電
極と、 前記第1および第2電極の間に接続された複数のペルチ
ェ素子と、 前記パッケージ本体と前記底蓋とを接合する第1接合材
と、 前記第1電極と前記複数のペルチェ素子の一方の端部と
を接合する第2接合材と、 前記第2電極と前記複数のペルチェ素子の他方の端部と
を接合する第3接合材とを備え、 前記第1接合材は前記第2接合材よりも融点が高い接合
材であり、かつ前記第2接合材は前記第3接合材よりも
融点が高い接合材もしくは前記第3接合材と融点が等し
い接合材であることを特徴とする半導体レーザモジュー
ル。 - 【請求項2】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールであっ
て、 前記半導体レーザ素子に熱的に結合される基板に形成さ
れた第1電極と、 前記パッケージ本体と一体的に成形された底壁に形成さ
れた第2電極と、 前記第1および第2電極の間に接続された複数のペルチ
ェ素子と、 前記第1電極と前記複数のペルチェ素子の一方の端部と
を接合する第2接合材と、 前記第2電極と前記複数のペルチェ素子の他方の端部と
の間に接続された導電層と、 前記導電層と前記第2電極とを接合する第3接合材とを
備え、 前記第2接合材は前記第3接合材よりも融点が高い接合
材もしくは前記第3接合材と融点が等しい接合材である
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項3】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールであっ
て、 前記半導体レーザ素子に熱的に結合される基板に形成さ
れた第1電極と、 前記パッケージ本体と一体的に成形された底壁に形成さ
れた第2電極と、 前記第1および第2電極の間に接続された複数のペルチ
ェ素子と、 前記パッケージ本体と一体的に成形された底壁を補強す
る補強板と該底壁とを接合する第1接合材と、 前記第1電極と前記複数のペルチェ素子の一方の端部と
を接合する第2接合材と、 前記第2電極と前記複数のペルチェ素子の他方の端部と
を接合する第3接合材とを備え、 前記第1接合材は前記第2接合材よりも融点が高い接合
材であり、かつ前記第2接合材は前記第3接合材よりも
融点が高い接合材もしくは前記第3接合材と融点が等し
い接合材であることを特徴とする半導体レーザモジュー
ル。 - 【請求項4】 前記第2電極と前記複数のペルチェ素子
の他方の端部との間に導電層を備えるようにしたことを
特徴とする請求項1または請求項3に記載の半導体レー
ザモジュール。 - 【請求項5】 前記第1電極は前記基板上にパターン形
成された薄膜あるいは厚膜であり、前記第2電極は前記
底蓋あるいは前記底壁上にパターン形成された薄膜ある
いは厚膜であることを特徴とする請求項1から請求項4
のいずれかに記載の半導体レーザモジュール。 - 【請求項6】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールの製造方
法であって、 第2電極が形成された前記パッケージ本体を封止する底
蓋を該パッケージ本体の下端に第1接合材により接合す
る第1接合工程と、 第1電極が形成された基板上に複数のペルチェ素子の一
方の端部を前記第1接合材より融点が低い第2接合材に
より接合する第2接合工程と、 前記複数のペルチェ素子の他方の端部に導電層を前記第
2接合材により接合する第3接合工程と、 前記第3接合工程で接合された導電層を前記第2電極に
前記第2接合材より融点が低い第3接合材あるいは前記
第2接合材と融点が等しい第3接合材により接合する第
4接合工程とを備えたことを特徴とする半導体レーザモ
ジュールの製造方法。 - 【請求項7】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールの製造方
法であって、 第2電極が形成された前記パッケージ本体を封止する底
蓋を該パッケージ本体の下端に第1接合材により接合す
る第1接合工程と、 第1電極が形成された基板上に複数のペルチェ素子の一
方の端部を前記第1接合材より融点が低い第2接合材に
より接合する第2接合工程と、 前記複数のペルチェ素子の他方の端部を前記第2電極に
前記第2接合材より融点が低い第3接合材あるいは前記
第2接合材と融点が等しい第3接合材により接合する第
3接合工程とを備えたことを特徴とする半導体レーザモ
ジュールの製造方法。 - 【請求項8】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールの製造方
法であって、 第1電極が形成された基板上に複数のペルチェ素子の一
方の端部を第2接合材により接合する第1接合工程と、 前記複数のペルチェ素子の他方の端部に導電層を前記第
2接合材により接合する第2接合工程と、 前記第2接合工程で接合された導電層を前記パッケージ
本体と一体的に成形された底壁に形成された第2電極に
前記第2接合材より融点が低い第3接合材あるいは前記
第2接合材と融点が等しい第3接合材により接合する第
3接合工程とを備えたことを特徴とする半導体レーザモ
ジュールの製造方法。 - 【請求項9】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に
収容し、このパッケージ本体内で前記半導体レーザ素子
を冷却するようにした半導体レーザモジュールの製造方
法であって、 内面に第2電極が形成された前記パッケージ本体と一体
的に成形された底壁の外面を該底壁を補強する補強板に
第1接合材により接合する第1接合工程と、 第1電極が形成された基板上に複数のペルチェ素子の一
方の端部を前記第1接合材より融点が低い第2接合材に
より接合する第2接合工程と、 前記複数のペルチェ素子の他方の端部を前記第2電極に
前記第2接合材より融点が低い第3接合材あるいは前記
第2接合材と融点が等しい第3接合材により接合する第
3接合工程とを備えたことを特徴とする半導体レーザモ
ジュールの製造方法。 - 【請求項10】 前記第2電極と前記複数のペルチェ素
子の他方の端部との間に導電層を接合する工程を備える
ようにしたことを特徴とする請求項7または請求項9に
記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
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JP2001082889A JP3783571B2 (ja) | 2000-03-23 | 2001-03-22 | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
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JP2000081387 | 2000-03-23 | ||
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004266055A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Nec Schott Components Corp | サーモモジュール一体型モジュールパッケージおよびその製造方法 |
US7078801B2 (en) | 2002-04-25 | 2006-07-18 | Yamaha Corporation | Thermoelectric module package |
CN100403569C (zh) * | 2004-08-31 | 2008-07-16 | 株式会社东芝 | 热电变换装置以及热电变换装置的制造方法 |
JP2018067589A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換モジュールの製造方法 |
JP2021168361A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
-
2001
- 2001-03-22 JP JP2001082889A patent/JP3783571B2/ja not_active Expired - Lifetime
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