JP2001338759A - 有機el素子 - Google Patents

有機el素子

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JP2001338759A
JP2001338759A JP2000156816A JP2000156816A JP2001338759A JP 2001338759 A JP2001338759 A JP 2001338759A JP 2000156816 A JP2000156816 A JP 2000156816A JP 2000156816 A JP2000156816 A JP 2000156816A JP 2001338759 A JP2001338759 A JP 2001338759A
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light emitting
light
organic
hole
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JP2000156816A
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Keiichi Kohama
恵一 小浜
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Toyota Motor Corp
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Toyota Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光層が厚く、且つホールと電子との再結合
が発光層の内部においてもなされ、発光層の劣化が大幅
に抑制され、素子全体としての耐久性が格段に向上した
有機EL素子を提供する。 【解決手段】 真空蒸着法により、ガラス製の透明基板
2の表面に、ITOからなる陽極3、発光層を有する有
機EL薄膜及びAlからなる陰極5を、この順に成膜し
た後、封止部材6により封止して得られる有機EL素子
1において、発光層43を60〜100nm、特に70
〜90nmの厚さとする。また、ホール輸送材料である
トリフェニルアミン2量体の誘導体を、電子輸送性発光
材料であるAlq3に対して1:0.5〜1:1.5の
体積比で含有する発光層とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光層が厚く、且
つ発光層の厚さ方向における発光領域を広くすることが
でき、発光層の劣化が抑えられ、耐久性に優れる有機エ
レクトロルミネセンス(EL)素子に関する。
【0002】
【従来の技術】有機EL素子の発光層に用いられる発光
材料は、ホール輸送性、電子輸送性のうちのいずれか一
方に優れ、従来の素子構成ではホール又は電子が注入さ
れる界面近傍の狭い領域でのみ発光する。そして、発光
材料の劣化は、発光層とホール輸送層又は電子輸送層と
の界面から発光層の内部に向かって進行し、正常に発光
する領域が徐々に減少していくが、発光領域が狭い範囲
に限られているため、比較的短時間のうちに素子全体と
しての輝度が低下し、耐久性に優れる素子とすることは
容易ではない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決するものであり、発光層を厚くし、
且つホールと電子との再結合領域を発光層の内部にまで
広げることにより、耐久性に優れる有機EL素子を提供
することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】発光材料の劣化を抑え、
素子の耐久性を向上させるためには、発光層を厚くする
ことが考えられる。しかし、発光層を厚くしても、発光
領域は発光層とホール輸送層又は電子輸送層との界面近
傍に限定されるため、耐久性を大きく向上させることは
できない。一方、発光領域を発光層の厚さ方向において
広くすることによっても素子の耐久性を向上させること
ができ、これらを組み合わせることにより、素子の耐久
性が格段に向上することが見出された。本発明は、この
ような知見に基づきなされたものである。
【0005】第1発明の有機EL素子は、基板と、該基
板の表面に、陽極、有機EL薄膜及び陰極が、この順に
積層され形成される有機EL積層体とを備え、上記有機
EL薄膜は少なくとも発光層を有し、該発光層の厚さが
60〜100nmであり、該発光層は、ホール輸送材料
を含む電子輸送性発光材料、又は、電子輸送材料及びホ
ールブロック材料の少なくとも一方を含むホール輸送性
発光材料からなることを特徴とする。
【0006】上記「有機EL薄膜」は、陽極の表面に、
少なくともホール輸送層、発光層及び電子輸送層が順次
積層され、形成される。また、陽極とホール輸送層との
間にホール注入層を設けることができ、電子輸送層と陰
極との間に電子注入層を設けることもできる。
【0007】上記「発光層」の厚さは60〜100nm
であり、特に70〜90nmであることが好ましい。発
光層の厚さが60nm未満であると、素子の耐久性が向
上せず、この厚さが100nmを超える場合は、耐久性
が十分に向上しないとともに、所定の輝度で発光させる
ために要する電圧を高くする必要がある。
【0008】上記「電子輸送性発光材料」としてはAl
q3、BAlq等のアルミキノリウム錯体等が使用され
ることが多く、これにホール輸送材料を含有させること
により発光層を形成することができる。上記「ホール輸
送材料」としては、トリフェニルアミン誘導体の2量体
であるα−NPD、トリフェニルアミンの2量体をシク
ロヘキサンにより連結した構造のN,N’−ビス(4−
ジフェニルアミノ−4−ビフェニル)−N,N’−ジフ
ェニル−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、
トリフェニルアミンの2量体であるTPD、スターバー
ストアミン誘導体(m−MTDATA)、α−NPB及
び3個のトリフェニルアミンを連結した構造のHTM
1、NSD等のトリアリルアミン誘導体並びにDPAV
Bi等のビススチリルアミン誘導体等を用いることがで
きる。
【0009】このホール輸送材料としては、第2発明の
ように、酸化電位が5.05eV以上であるものが好ま
しい。そのようなホール輸送材料としては、上記のトリ
フェニルアミンの2量体をシクロヘキサンにより連結し
た構造の化合物(酸化電位;5.08eV)が好まし
い。酸化電位が5.05eV未満のホール輸送材料で
は、電子輸送性発光材料との間でエキサイプレックス状
態を生じ、発光効率が低下する傾向にある。
【0010】電子輸送性発光材料からなる発光層では、
ホールと電子との再結合は、通常、発光層のホール輸送
層との界面近傍においてなされる。そのため、この界面
近傍における発光材料の劣化が進行し易く、素子の耐久
性が低下する。また、電子の移動距離が長く、抵抗が大
きくなって、発光効率が低下し、所定の輝度とするため
には高い電圧を印加しなればならない等の問題もある。
この発光層にホール輸送材料を含有させることにより、
発光層のホール輸送性が向上し、ホールと電子との再結
合の確率を発光層内においてより均一にすることができ
る。その結果、発光層の内部、及び電子輸送層との界面
近傍においてもホールと電子とを再結合させることがで
き、発光領域を発光層の厚さ方向において広げることが
できる。
【0011】また、上記「ホール輸送性発光材料」とし
ては、トリアリルアミン誘導体及びビススチリルアミン
誘導体等が使用されることが多く、これに電子輸送材料
及びホールブロック材料の少なくとも一方を含有させる
ことにより発光層を形成することができる。上記「電子
輸送材料」としては、PBD、BND等のオキサジアゾ
ール系化合物、トリアゾール構造を有する化合物、ヒド
ロキシフラボンBe錯体及び発光材料として多用される
アルミキノリウム錯体等を用いることができる。この電
子輸送材料としては、第2発明のように、還元電位が
3.3eV以下であるものが好ましい。更に、上記「ホ
ールブロック材料」としては、Al23等の金属酸化物
を使用することができる。
【0012】ホール輸送性発光材料からなる発光層で
は、ホールと電子との再結合は、通常、発光層の電子輸
送層との界面近傍においてなされ、この界面近傍におけ
る発光材料の劣化が進行し易く、素子の耐久性が低下す
る。また、発光効率も低下し、所定の輝度とするために
は高い電圧を印加しなればならない等の問題もある。こ
の発光層に電子輸送材料及びホールブロック材料の少な
くとも一方を含有させることにより、発光層の内部、及
びホール輸送層との界面近傍においてもホールと電子と
を再結合させることができ、発光領域を発光層の厚さ方
向において広げることができる。
【0013】電子輸送性発光材料とホール輸送材料との
量比、又は、ホール輸送性発光材料と電子輸送材料及び
ホールブロック材料の少なくとも一方との量比は、体積
比で1:0.5〜1:1.5、特に1:0.8〜1:
1.2であることが好ましい。電子輸送性発光材料又は
ホール輸送性発光材料の量比が高すぎる場合は、発光領
域を発光層の厚さ方向において十分に広げることができ
ず、耐久性の高い素子とすることができない等の問題が
ある。一方、電子輸送性発光材料又はホール輸送性発光
材料の量比が低すぎる場合は、電子輸送層又はホール輸
送層からの発光が混ざり始めるため好ましくない。
【0014】更に、第1乃至第2発明では、第3発明の
ように、発光層に色素をドープすることができる。色素
としては、キナクリドン、クマリン等を使用することが
できる。このように色素をドープすることにより、素子
の耐久性を更に向上させることができる。また、発光層
の色度を制御することもでき、素子の発光色を所望のも
のに容易に調整することができる。
【0015】第1乃至第3発明の有機EL素子におい
て、上記「基板」としては、ソーダ石灰ガラス等のガラ
ス類の他、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテル
スルホン、ポリカーボネート等の合成樹脂及び石英等の
透明性を有するものを使用することができる。これらの
うちでは特にガラスからなる基板が多用される。
【0016】また、上記「陽極」は、金、ニッケル等の
金属単体、及びITO、CuI、SnO2、ZnO等の
金属化合物により形成することができる。これらのう
ち、生産性、安定した導電性等の観点からITOが特に
好ましい。上記「陰極」は、Al−Li合金、Mg−A
g合金、Na−K合金、ナトリウム、マグネシウム、リ
チウム、アルミニウム等により形成することができる。
これらのうちでは特にAl−Li合金、Mg−Ag合金
及びアルミニウムが多用される。これら有機EL素子を
構成する各層は、真空蒸着法により形成することがで
き、スピンコート法、キャスト法、スパッタリング法及
びLB法等、他の各種の方法によっても形成することが
できる。
【0017】有機EL積層体は封止部材により封止さ
れ、封止空間には窒素ガス等の不活性なガスを主成分と
するガスが充填される。封止部材としては、ステンレス
鋼、アルミニウム又はその合金等の金属、ソーダ石灰ガ
ラス、珪酸塩ガラス等のガラス、アクリル系樹脂、スチ
レン系樹脂等の合成樹脂などからなるものを使用するこ
とができる。
【0018】この封止部材と基板の周縁との接合は、エ
ポキシ樹脂、アクリレート系樹脂等の熱硬化性樹脂の
他、光硬化性樹脂等の封止樹脂により行うことができ
る。これらのうち、輝度の低下等を抑えるため、水分等
が透過し難い硬化体が形成される封止樹脂を使用するこ
とが好ましい。また、素子に加わる熱応力を緩和するこ
とができ、且つ硬化速度の大きい光硬化性樹脂がより好
ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を更に
詳しく説明する。 実施例1(発光層の厚さを80nmとし、電子輸送性発
光材料に酸化電位が5.08eVの特定のホール輸送材
料を含有させて発光層を形成した有機EL素子) (1)有機EL素子の製造 図1に、その縦断面を模式的に示す有機EL素子を、以
下のようにして製造した。真空蒸着法により、ガラス製
の透明基板2の表面に、ITOからなり、厚さ160n
mの陽極3、CuPcからなり、厚さ30nmのホール
注入層41、N,N’−ビス(4−ジフェニルアミノ−
4−ビフェニル)−N,N’−ジフェニル−ビス(4−
アミノフェニル)シクロヘキサン(DPDAC)からな
り、厚さ30nmのホール輸送層42、Alq3に対し
て体積比で1:1のDPDACが分散、混合されてな
り、厚さが80nmのホール輸送性発光層43、Alq
3からなり、厚さ30nmの電子輸送層44、LiFか
らなり、厚さ0.5nmの電子注入層45、及びAlか
らなり、厚さ150nmの陰極5を、この順に成膜し、
有機EL積層体を形成した後、透明基板2の周縁に封止
部材6を封止樹脂により接合し、有機EL積層体を封止
し、有機EL素子1を製造した。
【0020】この有機EL素子を10mA/cm2の電
流密度となるようにして定電流駆動させたところ、初期
輝度を1000cd/m2とするために要する印加電圧
は6.2Vであった。また、連続駆動した場合に輝度が
半減するまでの時間を測定したところ620時間であっ
た。この素子では、発光層を厚くし、且つ電子輸送性発
光材料であるAlq3に、ホール輸送材料であるDPD
ACを含有させたため、発光層において実際に発光して
いる領域も広くなり、これらの相乗効果により耐久性を
大きく向上させることができた。
【0021】実施例2 発光層の厚さを60nmとした他は、実施例1と同様に
して有機EL素子を製造した。 実施例3 発光層の厚さを100nmとした他は、実施例1と同様
にして有機EL素子を製造した。
【0022】比較例1 DPDACを含有しない発光層とし、その厚さを30n
mとした他は、実施例1と同様にして有機EL素子を製
造した。 比較例2 DPDACを含有しない発光層とし、その厚さを60n
mとした他は、実施例1と同様にして有機EL素子を製
造した。
【0023】比較例3 発光層の厚さを30nmとした他は、実施例1と同様に
して有機EL素子を製造した。 比較例4 発光層の厚さを40nmとした他は、実施例1と同様に
して有機EL素子を製造した。 比較例5 発光層の厚さを120nmとした他は、実施例1と同様
にして有機EL素子を製造した。以上、実施例2〜3及
び比較例1〜5の有機EL素子についても、実施例1の
場合と同様にして定電流駆動し、耐久性を評価した。初
期輝度を1000cd/m2とするための所要電圧及び
輝度半減時間を実施例1の結果も併せ、表1に示す。
【0024】
【表1】
【0025】表1の結果によれば、発光層の厚さが第1
発明の上下限値である実施例2及び3においても、十分
な耐久性を有する素子が得られていることが分かる。一
方、発光層にDPDACが含有されておらず、且つ厚さ
も第1発明の下限値未満である比較例1、厚さは第1発
明の範囲内であるものの、DPDACが含有されていな
い比較例2では、いずれも耐久性が大きく低下している
ことが分かる。また、発光層に所要量のDPDACが含
まれていても、厚さが第1発明の下限値未満である比較
例3及び4、厚さが上限値を超える比較例5でも、耐久
性が大きく低下していることが分かる。特に、発光層が
厚すぎる比較例5では、所要電圧も相当に高くなってお
り、より好ましくないことが分かる。このように、発光
層が所定の厚さを有していても、ホール輸送材料が含有
されていない場合、及び発光層に所要量のホール輸送材
料が含有されていても、所定の厚さでない場合、は耐久
性は向上せず、これらの実施例及び比較例は第1乃至第
2発明の効果を裏付けるものである。
【0026】尚、本発明においては、上記の実施例に限
られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更
した実施例とすることができる。例えば、電子注入層
は、アルカリ金属の酸化物及びBaF2等のアルカリ土
類金属のフッ化物等により形成することもできる。
【0027】
【発明の効果】第1発明によれば、発光層を所定の厚さ
とし、且つ発光層における発光領域をホール輸送層又は
電子輸送層との界面ばかりでなく、発光層の内部を含む
広い領域とすることにより、素子の耐久性を大きく向上
させることができる。また、第2発明によれば、電子輸
送性発光材料との間にエキサイプレックス状態を生じる
ことがなく、発光効率が低下することがない。更に、第
3発明によれば、より耐久性に優れる有機EL素子とす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1における有機EL素子の縦断面を示す
模式図である。
【符号の説明】
1;有機EL素子、2;透明基板、3;陽極、41;ホ
ール注入層、42;ホール輸送層、43;発光層、4
4;電子輸送層、45;電子注入層、5;陰極、6;封
止部材、61;接合部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、該基板の表面に、陽極、有機E
    L薄膜及び陰極が、この順に積層され形成される有機E
    L積層体とを備え、上記有機EL薄膜は少なくとも発光
    層を有し、該発光層の厚さが60〜100nmであり、
    該発光層は、ホール輸送材料を含む電子輸送性発光材
    料、又は、電子輸送材料及びホールブロック材料の少な
    くとも一方を含むホール輸送性発光材料からなることを
    特徴とする有機EL素子。
  2. 【請求項2】 上記ホール輸送材料の酸化電位が5.0
    5eV以上であり、上記電子輸送材料の還元電位が3.
    3eV以下である請求項1記載の有機EL素子。
  3. 【請求項3】 上記発光層に更に色素がドープされてい
    る請求項1又は2に記載の有機EL素子。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004045254A1 (ja) * 2002-11-12 2004-05-27 Optrex Corporation 有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
KR100826441B1 (ko) 2005-12-21 2008-04-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 소자

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