JP2001329394A - Metal-plastic composite article and its manufacturing method - Google Patents

Metal-plastic composite article and its manufacturing method

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JP2001329394A
JP2001329394A JP2000143983A JP2000143983A JP2001329394A JP 2001329394 A JP2001329394 A JP 2001329394A JP 2000143983 A JP2000143983 A JP 2000143983A JP 2000143983 A JP2000143983 A JP 2000143983A JP 2001329394 A JP2001329394 A JP 2001329394A
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plastic
nickel plating
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plastic molded
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Toshihiro Yamamoto
敏博 山本
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Inoac Corp
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Inoue MTP KK
Inoac Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a metal-plastic composite article from which nickel as a metallic component is efficiently recovered when charging the waste metal-plastic composite article into a feedstock recycle, for example, and recovering a metal to form a metallic plating from the composite article for recycling. SOLUTION: The plating or conductive coating material-containing material to impart conductivity to an electrically nonconductive plastic formed article 12 is limited to nickel.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、金属・プラスチ
ック複合品およびその製造方法に関し、更に詳細には、
プラスチック成形品に金属メッキ等を施して金属・プラ
スチック複合品を製造するに際し、これに使用する金属
をニッケルだけとすることで、該金属・プラスチック複
合品に要求される軽量性および高い剛性を損なうことな
く、しかも該複合品のリサイクル時に前記ニッケルの回
収を極めて容易化し得る金属・プラスチック複合品と、
これを製造する方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal / plastic composite article and a method for producing the same, and more particularly, to
In producing a metal / plastic composite product by applying metal plating to a plastic molded product, by using only nickel as the metal, the lightness and high rigidity required for the metal / plastic composite product are impaired. A metal-plastic composite product that can greatly facilitate the recovery of the nickel when the composite product is recycled, and
It relates to a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】ノートパソコンの筐体部品や携帯可能な
精密機構部品は、一般的に軽量で高い剛性が要求され
る。このためこれら部材の材質としては、重量が嵩む鉄
系材料の使用に代えて、繊維補強を施した高剛性プラ
スチック成形品、アルミダイキャスト品、マグネシ
ウム合金ダイキャストその他チクソモールディング品等
が好適に使い分けられている。
2. Description of the Related Art Generally, lightweight and high rigidity are required for housing parts and portable precision mechanism parts of notebook personal computers. For this reason, as the material of these members, instead of using heavy iron-based materials, high-rigidity plastic molded products with fiber reinforcement, aluminum die-cast products, magnesium alloy die-cast products, and other thixomolded products are suitably used. Have been.

【0003】しかし、前述した〜の成形品には、次
のような問題点があった。 導電性繊維含有プラスチック成形品について 多量の繊維フィラーをプラスチック中に混合すると流動
性が低下し、薄肉成形が難しくなる。このため導電性フ
ィラーの充填量が制限され、本来的に要求される高弾性
率との両立が困難である。また、充填されるフィラーは
配向し易いので衝撃強度が低くなる。 アルミダイキャスト品について 衝撃等に対する機械的強度は充分に確保し得るが、プラ
スチック成形品やマグネシウム含有成形品に較べて密度
が高いので重量が嵩み易い。また、仕上げ等の後加工に
要する手間が煩雑である。 マグネシウム合金ダイキャスト等について 密度はプラスチックよりやや重い程度で、より大きな弾
性率を持っているが、成形時にバリを生じ易い。また成
形品表面の平滑度は良好でないため、パテ埋めやサンデ
ィング等の後加工に手間が掛かる等、トータルコストが
嵩んでしまう。またマグネシウムは本質的に活性が高
く、従って取り扱いや成形設備の操作等に充分な注意が
要求される。
However, the above-mentioned molded articles have the following problems. About conductive fiber-containing plastic molded articles When a large amount of fiber filler is mixed into plastic, fluidity is reduced and thin-wall molding becomes difficult. For this reason, the filling amount of the conductive filler is limited, and it is difficult to achieve compatibility with the originally required high elastic modulus. Further, since the filler to be filled is easily oriented, the impact strength is reduced. Aluminum die-cast products Although mechanical strength against impact and the like can be sufficiently ensured, the weight is easily increased due to its higher density than plastic molded products and magnesium-containing molded products. In addition, the work required for post-processing such as finishing is complicated. Magnesium alloy die cast, etc. The density is slightly heavier than plastic and has a higher elastic modulus, but burrs are likely to occur during molding. In addition, since the smoothness of the surface of the molded product is not good, post-processing such as filling with putty or sanding takes time, and the total cost increases. Magnesium is inherently high in activity, and therefore requires sufficient care in handling and operating molding equipment.

【0004】このような欠点を回避するため本願の発明
者は、プラスチック成形品の表面および裏面に導電化処
理を施し、その処理面に弾性率150GPa以上の金属
層を厚み10〜50μmの範囲でメッキすることで、軽
量性および高い剛性を両立し得る金属・プラスチック複
合品を案出し、この発明につき特願平11−15822
4号として特許出願を行なった。この既出願に係る発明
(以下「先願発明」と云う)では、プラスチック成形品の表
面に導電化処理を施す手順として、該プラスチック成形
品の表面をクロム酸や過マンガン酸塩溶液等の化学薬品
で化学的に粗化する前処理を行ない、その後に用途に適
した金属による無電解メッキおよび電解メッキを施す方
法が採用されている。
In order to avoid such drawbacks, the inventor of the present application has applied a conductive treatment to the front and back surfaces of a plastic molded product, and applied a metal layer having an elastic modulus of 150 GPa or more to the treated surface in a thickness of 10 to 50 μm. By plating, a metal-plastic composite product that can achieve both lightness and high rigidity was devised.
No. 4 filed a patent application. Invention according to this already filed application
(Hereinafter referred to as "the prior invention"), as a procedure for conducting a conductive treatment on the surface of a plastic molded product, the surface of the plastic molded product is chemically roughened with a chemical such as a chromic acid or permanganate solution. Pre-treatment, followed by electroless plating and electrolytic plating with a metal suitable for the application.

【0005】前述した先願発明の金属・プラスチック複
合品における金属メッキ層の構成金属を見てみると、高
剛性を発現する表層の電解金属メッキ層を形成する金属
としては、弾性率が150GPa以上で、かつ工業的に
使用し易いニッケル、鉄またはニッケル系合金等が好適
に使用される。また前記電解金属メッキ層をプラスチッ
ク成形品の所要面に析出させるための無電解金属メッキ
層の形成金属としては、安価でかつメッキの容易な銅等
が好適に採用されている。
Looking at the constituent metals of the metal plating layer in the metal / plastic composite article of the prior application described above, the metal forming the surface electrolytic metal plating layer exhibiting high rigidity has an elastic modulus of 150 GPa or more. Nickel, iron or a nickel-based alloy which is industrially easy to use is preferably used. As a metal for forming the electroless metal plating layer for depositing the electrolytic metal plating layer on a required surface of a plastic molded product, inexpensive and easily plated copper or the like is suitably used.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述した先願発明で施
される電解金属メッキ層の厚さは、軽量性および高剛性
を両立するため10〜50μm程度に設定されている。
そこで電解メッキに使用する金属としてニッケルを採用
し、これを例えば厚み30μmで析出させると、A4サ
イズのノートパソコンで該ニッケルは約65gも使用さ
れることになる。前記ニッケルは希少金属であるため
に、これを電解メッキ用金属として用いたパソコン等の
廃棄後の有効な再生回収方法が模索されている。この点
につき2001年4月には「家電リサイクル法」が施行さ
れる予定であり、各種産業廃棄物の処理コストの増大
と、地球資源の有効活用の要請の観点とから、あらゆる
工業製品の再利用・再生利用に対する適性が求められる
ようになっている。このような社会背景からも、前述の
ニッケル等の再生回収が強く望まれている。
The thickness of the electrolytic metal plating layer applied in the above-mentioned prior application is set to about 10 to 50 μm in order to achieve both lightweight and high rigidity.
Therefore, when nickel is adopted as a metal to be used for electrolytic plating and is deposited with a thickness of, for example, 30 μm, about 65 g of nickel is used in an A4 size notebook computer. Since nickel is a rare metal, an effective method of reclaiming and recovering after disposal of a personal computer or the like using the nickel as a metal for electrolytic plating is being sought. Regarding this point, the “Household Appliance Recycling Law” is scheduled to be enforced in April 2001, and from the viewpoint of increasing the disposal costs of various industrial wastes and requesting the effective use of global resources, the recycling of all industrial products is Suitability for use and recycling is required. From such a social background, there is a strong demand for the recycling and recovery of nickel and the like described above.

【0007】しかるに前述した先願発明の金属・プラス
チック複合品は、前記無電解金属メッキ層と、その上に
施される電解金属メッキ層と、基材になっているプラス
チック成形部とが複合化していて、容易に分離し得ない
状態となっている。このため再生処理を適切に行なわな
いと、プラスチック成形品のみならず前記金属メッキ層
を形成する金属も失われてしまい、資源的に大きな損失
を生ずることになる。これに関連して代表的なリサイク
ル方法としては、使用済みの廃成形品を再生ペレット
として再び成形品原料とする「マテリアルリサイクル」、
廃成形品を燃やすことで熱回収する「サーマルリサイ
クル」、廃成形品を熱的または化学的に分解して高炉
還元剤等の代替品を得る「フィードストックリサイクル」
および廃成形品を熱的または化学的に分解して油や樹
脂原料として利用する「ケミカルリサイクル」等が知られ
ている。
However, the metal / plastic composite product of the invention of the prior application described above is a composite of the electroless metal plating layer, the electrolytic metal plating layer provided thereon, and the plastic molded part serving as the base material. And cannot be easily separated. Therefore, if the recycling process is not properly performed, not only the plastic molded product but also the metal forming the metal plating layer will be lost, resulting in a large loss in resources. In relation to this, typical recycling methods include “material recycling”, which recycles used waste molded products as recycled pellets and uses them as raw materials for molded products.
"Thermal recycling" to recover heat by burning waste molded products, "Feedstock recycling" to obtain alternative products such as blast furnace reducing agent by thermally or chemically decomposing waste molded products
In addition, "chemical recycling" in which waste molded articles are thermally or chemically decomposed and used as oil or resin raw materials is known.

【0008】これらリサイクル方法の内で、の「マテ
リアルリサイクル」は、廃成形品を粉砕してから溶融す
るものであって、前述の先願発明の如き金属およびプラ
スチック複合品に対しては、金属が異物となってプラス
チック中に混入し、強度および外観性が低下するため再
利用に適切でない。またの「サーマルリサイクル」で
は、廃成形品を燃やして熱回収するだけなので再生回収
は不可能である。更に前記の「ケミカルリサイクル」
は、現時点ではコストが高過ぎて実用的でない。しかる
に前記の「フィードストックリサイクル」では、ガス化
溶融炉、製鉄用高炉その他ミニ高炉での廃棄物処理が実
用化段階に至っているので、これを利用するのが有望と
思われる。
[0008] Among these recycling methods, the "material recycling" refers to a method in which a waste molded article is pulverized and then melted. Is not suitable for reuse because it becomes a foreign substance and is mixed into the plastic, and the strength and appearance are reduced. In "thermal recycling", it is not possible to recycle and recover waste products because they only burn and recover heat. Furthermore, the above-mentioned “chemical recycling”
Is currently too costly and impractical. However, in the above-mentioned "feedstock recycling", waste treatment in a gasification melting furnace, a blast furnace for steelmaking and other mini-blast furnaces has reached the stage of practical use, and it is considered promising to use this.

【0009】前記の「フィードストックリサイクル」に
よれば、金属・プラスチック複合品の基材となるプラス
チック成形品は還元性ガスまたは熱源として利用可能で
あり、該成形品にメッキされた金属は溶融物として高い
効率で回収が可能であるので、リサイクル手段として好
適である。しかし前記先願発明に係る金属・プラスチッ
ク複合品の金属メッキ層は、無電解金属メッキ層および
電解金属メッキ層の2層からなるので、例えば一方の金
属が銅、他方の金属がニッケルといった場合には、前記
「フィードストックリサイクル」による再生方法を実施し
ても、これら複数金属が回収時に溶融して合金化してし
まい、単体としての金属の回収または再生利用が困難と
なる欠点が指摘される。
According to the above-mentioned "feedstock recycling", a plastic molded article as a base material of a metal / plastic composite article can be used as a reducing gas or a heat source, and the metal plated on the molded article is a molten material. It is suitable as a recycling means because it can be collected with high efficiency. However, since the metal plating layer of the metal / plastic composite product according to the prior application invention is composed of two layers, an electroless metal plating layer and an electrolytic metal plating layer, for example, when one metal is copper and the other metal is nickel, However, it is pointed out that even if the recycling method based on the above "feedstock recycling" is carried out, these metals are melted and alloyed at the time of recovery, making it difficult to recover or reuse the metal as a single substance.

【0010】[0010]

【発明の目的】この発明は、廃品となった金属・プラス
チック複合品を例えばフィードストックリサイクルに投
じて、該複合品から金属メッキ層を形成する金属を回収
する際に顕在化する前記問題に鑑み、これを好適に解決
するべく提案されたものであって、前記リサイクルを実
施した際に金属成分たるニッケルを高い効率で回収し得
る金属・プラスチック複合品およびその製造方法を提供
することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problem that appears when a metal / plastic composite product that has been discarded is thrown into, for example, feedstock recycling, and a metal that forms a metal plating layer is recovered from the composite product. It is an object of the present invention to provide a metal / plastic composite article capable of recovering nickel as a metal component with high efficiency when the recycling is performed, and a method for producing the same. I do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため、本発明に係る金属・プラスチッ
ク複合品は、電気的に不導体なプラスチック原料から成
形したプラスチック成形品と、前記プラスチック成形品
の所要面に施した無電解ニッケルメッキ層と、前記無電
解ニッケルメッキ層上に析出される電解ニッケルメッキ
層とからなり、前記電解ニッケルメッキ層の厚さが10
〜50μmの範囲にあることを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, a metal-plastic composite product according to the present invention comprises a plastic molded product molded from an electrically non-conductive plastic raw material. An electroless nickel plating layer provided on a required surface of the plastic molded article, and an electrolytic nickel plating layer deposited on the electroless nickel plating layer, wherein the thickness of the electrolytic nickel plating layer is 10
5050 μm.

【0012】同じく前記課題を克服し、所期の目的を達
成するため、本願の更に別の発明に係る金属・プラスチ
ック複合品は、電気的に不導体なプラスチック原料から
成形したプラスチック成形品と、前記プラスチック成形
品の所要面に施され、ニッケルフィラーを含有した高分
子層と、前記高分子層上に析出される電解ニッケルメッ
キ層とからなり、前記電解ニッケルメッキ層の厚さが1
0〜50μmの範囲にあることを特徴とする。
[0012] In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, a metal-plastic composite product according to still another invention of the present application comprises a plastic molded product molded from an electrically non-conductive plastic raw material, A plastic layer provided on a required surface of the plastic molded article and containing a nickel filler; and an electrolytic nickel plating layer deposited on the polymer layer, wherein the thickness of the electrolytic nickel plating layer is 1
It is characterized by being in the range of 0 to 50 μm.

【0013】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため、本願の別の発明に係る金属・プラスチック複合品
の製造方法は、電気的に不導体なプラスチック原料で所
要形状のプラスチック成形品を成形し、このプラスチッ
ク成形品のメッキを施すべき所要面に化学的粗化を行な
い、その後に前記プラスチック成形品に無電解メッキを
施して無電解ニッケルメッキ層を形成し、次いで前記プ
ラスチック成形品に、前記無電解メッキに使用したニッ
ケルと同一のニッケルによる電解メッキを施して、前記
無電解ニッケルメッキ層(15)上に電解ニッケルメッキ層
を厚さ10〜50μmの範囲で析出させるようにしたこ
とを特徴とする。
[0013] In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, a method for producing a metal-plastic composite product according to another invention of the present application is a plastic molded product having a required shape made of an electrically non-conductive plastic raw material. The surface of the plastic molded article to be plated is chemically roughened, and then the plastic molded article is subjected to electroless plating to form an electroless nickel plating layer. Then, electrolytic plating was performed with the same nickel as the nickel used for the electroless plating to deposit an electrolytic nickel plating layer on the electroless nickel plating layer (15) in a thickness of 10 to 50 μm. It is characterized by the following.

【0014】同じく前記課題を克服し、所期の目的を達
成するため、本願の更に別の発明に係る金属・プラスチ
ック複合品の製造方法は、電気的に不導体なプラスチッ
ク原料で所要形状のプラスチック成形品を成形し、この
プラスチック成形品のメッキを施すべき所要面にニッケ
ルフィラーを含有した高分子化合物を付与し、この高分
子化合物を乾燥させて高分子層を形成した後、前記高分
子層にニッケルの電解メッキを施すことで、当該ニッケ
ルからなる電解ニッケルメッキ層を厚さ10〜50μm
の範囲で析出させるようにしたことを特徴とする。
[0014] In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, a method for producing a metal / plastic composite product according to still another invention of the present application is a method for manufacturing a plastic having a required shape using an electrically non-conductive plastic raw material. A molded article is molded, a polymer compound containing a nickel filler is applied to a required surface of the plastic molded article to be plated, and the polymer compound is dried to form a polymer layer. Is subjected to electrolytic plating of nickel to form an electrolytic nickel plating layer of nickel having a thickness of 10 to 50 μm.
Characterized in that they are precipitated in the range of

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る金属・プラス
チック複合品およびその製造方法につき、好適な実施例
を挙げて、添付図面を参照しながら以下説明する。本願
の発明者は、金属・プラスチック複合体に高剛性を発現
させる電解金属メッキ層と、プラスチック成形品表面に
導電性を付与し、該電解金属メッキ層をプラスチック成
形品表面に密着的に析出させる無電解金属メッキ層とを
同一金属のニッケルにより形成することで、廃棄後の金
属およびプラスチックの再生回収を容易に行ない得る知
見を得たものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a metal / plastic composite article and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings by way of preferred embodiments. The inventor of the present application has developed an electrolytic metal plating layer that expresses high rigidity in a metal-plastic composite, imparts conductivity to the surface of a plastic molded product, and deposits the electrolytic metal plating layer on the surface of the plastic molded product in close contact. By forming the electroless metal plating layer with nickel of the same metal, it has been found that metals and plastics after disposal can be easily recycled and recovered.

【0016】本実施例において、無電解メッキ、電解メ
ッキおよび後述する導電性塗料成分の金属成分としてニ
ッケルを選択した理由は、プラスチック材料に低温で施
し得る無電解メッキ法が確立していると共に、得られた
無電解メッキ層上に電解メッキが可能であり、かつ弾性
率が150GPa以上(ニッケルは200GPa)となる
金属元素だからである。鉄、コバルト、クロム、マンガ
ン、モリブデンまたはタングステンの場合、無電解メッ
キを施せないか、または低温下での無電解メッキが行な
えない。銅、銀または金では60℃以下の低温下無電解
メッキが可能である一方、弾性率が150GPa未満で
あって高剛性を得ることができないため、本発明に係る
金属・プラスチック複合品の製造には使用し得ない。
In this embodiment, the reason why nickel was selected as a metal component of electroless plating, electrolytic plating, and a conductive paint component described later is that an electroless plating method capable of applying plastic materials at a low temperature has been established, This is because it is a metal element that can be electroplated on the obtained electroless plating layer and has an elastic modulus of 150 GPa or more (nickel is 200 GPa). In the case of iron, cobalt, chromium, manganese, molybdenum or tungsten, electroless plating cannot be performed or electroless plating at low temperatures cannot be performed. Copper, silver or gold can be subjected to electroless plating at a low temperature of 60 ° C. or lower, but cannot have high rigidity because the elastic modulus is less than 150 GPa. Cannot be used.

【0017】本発明の好適な実施例に係る金属・プラス
チック複合品(以下、「複合品」という)10は、図1およ
び図2に示す如く、例えばノートパソコンの筐体として
成形されたプラスチック成形品12と、このプラスチッ
ク成形品12の表面および裏面の所要面に析出させた金
属メッキ層14とからなる。前記金属メッキ層14は、
無電解ニッケルメッキによって形成される無電解ニッケ
ルメッキ層15と、電解ニッケルメッキによって析出さ
れる電解ニッケルメッキ層16とから構成される。また
前記プラスチック成形品12は、機械的強度向上やコス
トダウンのために、適当な無機または有機の補強繊維1
8が所定量混合されていてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, a metal / plastic composite article (hereinafter, referred to as a "composite article") 10 according to a preferred embodiment of the present invention is a plastic molded article molded as, for example, a notebook personal computer housing. An article 12 and a metal plating layer 14 deposited on required surfaces on the front and back of the plastic molded article 12. The metal plating layer 14,
It comprises an electroless nickel plating layer 15 formed by electroless nickel plating and an electrolytic nickel plating layer 16 deposited by electrolytic nickel plating. In addition, the plastic molded article 12 is made of a suitable inorganic or organic reinforcing fiber 1 for improving mechanical strength and reducing costs.
8 may be mixed in a predetermined amount.

【0018】前記金属・プラスチック複合品10は、図
3に示す如く、プラスチック成形品12の成形工程S1
1、物理的粗化工程S12、化学的粗化工程S13、無
電解ニッケルメッキ工程S14、電解ニッケルメッキ工
程S15および最終工程S16を経ることによって製造
される。
As shown in FIG. 3, the metal / plastic composite article 10 is formed into a molding step S1 of a plastic molded article 12.
1. It is manufactured by passing through a physical roughening step S12, a chemical roughening step S13, an electroless nickel plating step S14, an electrolytic nickel plating step S15, and a final step S16.

【0019】前記成形工程S11は、所要形状のプラス
チック成形品12を作製する工程であり、一般的に公知
の射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、プレス
成形またはトランスファー成形その他の成形方法の何れ
も採用可能であり、適宜好適に選択される。殊に本発明
の場合は、量産性が高く、かつ筐体成形等の要求される
高い成形精度に対応可能である射出成形が好適である。
The molding step S11 is a step of producing a plastic molded product 12 having a required shape, and includes a generally known injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding, press molding, transfer molding or other molding method. Any of them can be adopted, and is appropriately selected as appropriate. In particular, in the case of the present invention, injection molding, which has high mass productivity and can cope with high molding precision required for casing molding or the like, is preferable.

【0020】ここで使用されるプラスチック成形品12
を成形する原料としては、成形が容易であって、後述す
る化学的粗化工程S13、すなわちクロム酸によるエッ
チング加工等が施し易い、例えばABSまたはABS系
アロイ原料が好適である。またそれ以外の原料であって
も、各種の前処理によりクロム酸によるエッチングが可
能となるポリカーボネート等や、クロム酸以外の塩酸等
でエッチングが可能であるナイロン等も使用可能であ
る。
The plastic molding 12 used here
For example, ABS or an ABS alloy raw material, which is easy to form and is easily subjected to a chemical roughening step S13 described later, that is, an etching process using chromic acid, is suitable as a raw material for forming. In addition, other raw materials such as polycarbonate which can be etched with chromic acid by various pretreatments, nylon which can be etched with hydrochloric acid other than chromic acid, and the like can also be used.

【0021】前記物理的粗化工程S21は、前記プラス
チック成形品12に補強繊維18が混合される場合にだ
け、選択的に施される工程であり、該成形体12の所要
面に突出する補強繊維18を削り、該表面部の表面粗さ
を整えるために行なわれるものである。具体的な手段と
して、研磨紙を用いて作業者が研磨する方法、硬質
研磨粒子を被粗化体であるプラスチック成形品12に直
接高速で吹き付けるサンドブラスト法、水等の溶媒に
硬質研磨粒子を分散させ、この分散液を被粗化体である
プラスチック成形品12に対して高速で吹き付ける液体
ホーニング法等が利用される。殊に液体ホーニング法
は、物理的粗化対象物であるプラスチック成形品12に
対する研磨粒子入射角を細かく設定し得ると共に、溶媒
である水により粗化時の発熱が冷却され、発熱による該
成形品12の変形等を阻止し得るため好適に利用されて
いる。本実施例では、プラスチック成形体12に機械的
強度を補強する補強繊維18が混合されているために、
物理的粗化工程S12が施されるが、該繊維18の混合
がなされない場合は該物理的粗化工程S12も不要とな
る。また前記補強繊維18としては、各種有機フィラ
ー、炭素繊維またはガラス繊維等が適宜選択的に採用さ
れる。
The physical roughening step S21 is a step which is selectively performed only when the reinforcing fibers 18 are mixed with the plastic molded article 12, and the reinforcement projecting to a required surface of the molded article 12 This is for shaving the fibers 18 and adjusting the surface roughness of the surface portion. As a specific means, a method in which an operator polishes using abrasive paper, a sand blast method in which hard abrasive particles are directly blown onto a plastic molded article 12 as a roughened object at a high speed, and hard abrasive particles are dispersed in a solvent such as water. Then, a liquid honing method or the like in which this dispersion is sprayed at a high speed onto the plastic molded article 12 as a roughened object is used. In particular, in the liquid honing method, the angle of incidence of abrasive particles with respect to the plastic molded article 12 that is the object of physical roughening can be set finely, and the heat generated during the roughening is cooled by water as a solvent, and the molded article due to the generated heat is cooled. Twelve is preferably used to prevent deformation and the like. In this embodiment, since the reinforcing fibers 18 for reinforcing the mechanical strength are mixed in the plastic molded body 12,
Although the physical roughening step S12 is performed, if the fibers 18 are not mixed, the physical roughening step S12 is not required. As the reinforcing fibers 18, various organic fillers, carbon fibers, glass fibers, or the like are appropriately and selectively employed.

【0022】前記硬質研磨粒子としては、前記プラスチ
ック成形品12の表面硬度およびその内部に含有される
補強繊維18の硬度より高い硬度を有し、該成形品12
との衝突時にその表面を削り取る作用を有するものであ
れば如何なるものでも使用可能である。
The hard abrasive particles have a hardness higher than the surface hardness of the plastic molded product 12 and the hardness of the reinforcing fibers 18 contained therein.
Any material can be used as long as it has a function of scraping the surface upon collision with the material.

【0023】前記化学的粗化工程S13は、後述する電
解メッキ工程S5を行なう導電化処理工程の一つであ
り、前記プラスチック成形品12の材質により従来公知
の方法が何れも採用可能である。一般的にABS系等の
酸化されて溶融し易い高分子成分を分散相として有する
原料の場合には、クロム酸および硫酸の混液が、ポリア
ミド系原料の場合には塩酸等が好適に使用される。
The chemical roughening step S13 is one of the conductive treatment steps for performing an electrolytic plating step S5 described later, and any conventionally known method can be adopted depending on the material of the plastic molded article 12. Generally, a mixture of chromic acid and sulfuric acid is suitably used for a raw material having an oxidized and easily meltable polymer component such as ABS as a dispersed phase, and a hydrochloric acid or the like is suitably used for a polyamide-based raw material. .

【0024】前記無電解ニッケルメッキ工程S14は、
前述の化学的粗化工程S3と同様に電解ニッケルメッキ
工程S15を行なうための導電化処理工程であり、物理
的および化学的に粗化された前記プラスチック成形品1
2の所要面に、無電解ニッケルメッキに対して触媒活性
を発現する所望の金属微粒子を含む触媒金属を吸着させ
る触媒吸着段階S141と、適宜に選択される無電解ニ
ッケルメッキ用のメッキ浴に浸漬させて無電解ニッケル
メッキ層15を形成するメッキ段階S42とからなる。
In the electroless nickel plating step S14,
This is a conductive treatment step for performing the electrolytic nickel plating step S15 in the same manner as the chemical roughening step S3, and the plastic molded product 1 physically and chemically roughened.
(2) a catalyst adsorbing step S141 for adsorbing a catalytic metal containing desired metal fine particles exhibiting catalytic activity with respect to electroless nickel plating on the required surface, and immersing in an appropriately selected plating bath for electroless nickel plating Then, a plating step S42 of forming the electroless nickel plating layer 15 is performed.

【0025】前記触媒吸着段階S141は、前記プラス
チック成形品12の材質毎(ABS樹脂、PPO樹脂、
PC樹脂、PP樹脂、PA樹脂、PBT樹脂、PEI樹
脂、PES樹脂またはPC/ABS樹脂等の各種ポリマ
ーアロイ)に確立しており、この確立された公知の方法
が好適に使用される。一般的であるABS系原料を例に
とって述べれば、前述した化学的粗化工程S3にて使用
されたクロム酸等の中和・水洗除去、界面活性剤溶液へ
の浸漬(アクセラレータ処理)、触媒金属であるパラジウ
ム・スズ錯化合物水溶液への浸漬・付与、水洗および触
媒金属活性化の各段階からなる。
In the catalyst adsorption step S141, each material (ABS resin, PPO resin,
Various types of polymer alloys such as PC resin, PP resin, PA resin, PBT resin, PEI resin, PES resin, and PC / ABS resin have been established, and the established known methods are suitably used. Taking a typical ABS-based raw material as an example, neutralization, washing and removal of chromic acid and the like used in the above-described chemical roughening step S3, immersion in a surfactant solution (accelerator treatment), catalytic metal Immersion and application in an aqueous solution of a palladium-tin complex compound, washing with water, and activation of a catalytic metal.

【0026】この前記触媒吸着段階S141として、前
記触媒金属を含有するプライマをプラスチック成形品1
2の所要面に塗布して該触媒金属を付与するようにして
もよい。前記プライマとしては、シリコーン系物質また
は各種ラテックス等が挙げられ、前記プラスチック成形
品12の材質により適宜選択される。
In the catalyst adsorbing step S141, the primer containing the catalyst metal is mixed with the plastic molded article 1
The catalyst metal may be applied by applying to the required surface of No. 2. Examples of the primer include a silicone-based material and various latexes, which are appropriately selected depending on the material of the plastic molded product 12.

【0027】前記メッキ段階S142は、所定の触媒金
属が付与されたプラスチック成形品12の所要面に無電
解ニッケルメッキを施す段階であり、前記無電解ニッケ
ルメッキ層15の厚さが0.1μm程度になるように施
される。このメッキ厚は、薄すぎると後述の電解ニッケ
ルメッキ工程S15での電解ニッケルメッキの効率が低
下し、また厚すぎると製造コストが増大してしまうので
注意が必要である。
The plating step S142 is a step in which electroless nickel plating is performed on a required surface of the plastic molded article 12 to which a predetermined catalytic metal is applied, and the thickness of the electroless nickel plating layer 15 is about 0.1 μm. It is applied to become. If the plating thickness is too small, the efficiency of electrolytic nickel plating in the later-described electrolytic nickel plating step S15 decreases, and if the plating thickness is too large, the manufacturing cost increases.

【0028】前記メッキ段階S142において、無電解
ニッケルメッキ層15の形成に還元剤として次亜リン酸
ナトリウム等のリン化合物、テトラヒドロホウ酸ナトリ
ウムまたはジメチルアミノボラン等のホウ素化合物が使
用される。これら各還元剤は、前記無電解ニッケルメッ
キ層15の形成反応時に酸化還元反応により同時にリン
またはホウ素を析出する。このリンまたはホウ素と、前
記無電解ニッケルメッキ層15を形成するニッケルとは
合金化して、夫々ニッケル−リン合金またはニッケル−
ホウ素合金となり、該ニッケル中の不純物となってしま
う。しかし、本メッキ段階S142における無電解ニッ
ケルメッキ層15の形成は、電解ニッケルメッキのため
の電気的な下地作り、所謂導電化処理のために形成され
るものである。従って、前記無電解ニッケルメッキ層1
5厚は、厚くても0.1〜0.5μm程度で、電解ニッケ
ルメッキの厚さ10〜50μmに対して1〜0.001
%程度のものである。すなわち、前記無電解ニッケルメ
ッキ層15内の微量不純物に過ぎない前記リンまたはホ
ウ素の含有量は、精々0.001〜1重量%以下の微少
量であるので、リサイクル時に回収される金属ニッケル
には影響を与えない。
In the plating step S142, a phosphorus compound such as sodium hypophosphite and a boron compound such as sodium tetrahydroborate or dimethylaminoborane are used as a reducing agent to form the electroless nickel plating layer 15. These reducing agents simultaneously precipitate phosphorus or boron by an oxidation-reduction reaction during the formation reaction of the electroless nickel plating layer 15. This phosphorus or boron is alloyed with the nickel forming the electroless nickel plating layer 15 to form a nickel-phosphorus alloy or a nickel-phosphorus alloy, respectively.
It becomes a boron alloy and becomes an impurity in the nickel. However, the formation of the electroless nickel plating layer 15 in the main plating step S142 is for forming an electrical underlayer for electrolytic nickel plating, that is, a so-called conductive process. Therefore, the electroless nickel plating layer 1
5 is about 0.1 to 0.5 μm at most, and is 1 to 0.001 with respect to the electrolytic nickel plating thickness of 10 to 50 μm.
%. That is, the content of the phosphorus or boron which is only a trace impurity in the electroless nickel plating layer 15 is a very small amount of 0.001 to 1% by weight or less. Has no effect.

【0029】また無電解ニッケルメッキ層15の形成に
際して、リン、マンガンまたはパラジウム等の各種金属
或いは炭化珪素またはアルミナ等のフィラーを意図的に
含有、ニッケルと共析させることで耐熱、耐摩耗性を改
善させる方法が知られている。しかし、本発明に係る金
属・プラスチック複合品においては不必要であるばかり
か、回収時のニッケル金属の純度を低下させる悪要因と
なってしまうので注意が必要である。
When the electroless nickel plating layer 15 is formed, various metals such as phosphorus, manganese or palladium, or fillers such as silicon carbide or alumina are intentionally contained and are co-deposited with nickel to improve heat resistance and wear resistance. There are known ways to improve it. However, the metal-plastic composite article according to the present invention is not only unnecessary, but also requires caution as it is a bad factor that lowers the purity of nickel metal at the time of recovery.

【0030】前記電解ニッケルメッキ工程S15は、無
電解ニッケルメッキが施された前記プラスチック成形品
12の所要面に、EMIシールド性等を発揮するに充分
な導電性および充分な剛性を付与する電解ニッケルメッ
キ層16を析出するために行なわれる。
In the electrolytic nickel plating step S15, the electrolytic nickel plating is carried out to provide a required surface of the electroless nickel-plated plastic molded product 12 with sufficient conductivity and sufficient rigidity to exhibit EMI shielding and the like. This is performed to deposit the plating layer 16.

【0031】ここで前記電解ニッケルメッキ層16を形
成するニッケルは、弾性率が200GPaと150GP
a以上ある金属であり、軽量性および高剛性等の諸物性
を好適に発現し得る。前記電解ニッケルメッキで施され
る電解ニッケルメッキ層16の厚さとしては、10μm
以下では充分な剛性値が得られず、また50μmを越え
る場合にはその重量が、マクネシウム合金製の筐体重量
を上回わり、軽量化を達成し得ないために10〜50μ
m程度が好適である。
The nickel forming the electrolytic nickel plating layer 16 has an elastic modulus of 200 GPa or 150 GPa.
It is a metal having a value of a or more, and can suitably exhibit various physical properties such as light weight and high rigidity. The thickness of the electrolytic nickel plating layer 16 applied by the electrolytic nickel plating is 10 μm
Below, a sufficient rigidity value cannot be obtained, and when it exceeds 50 μm, the weight exceeds the weight of the magnesium alloy housing, and the weight cannot be reduced, so that 10 to 50 μm is required.
About m is preferable.

【0032】前記電解ニッケルメッキ層16は高弾性で
あるため、該電解ニッケルメッキ層16析出時には、析
出時に発生する電着応力が僅かに引っ張り応力となるよ
うに電解ニッケルメッキ条件を制御することが好まし
い。また前記電解ニッケルメッキ層16は、前記プラス
チック成形品12の表裏の所要面に略同等の速度および
厚さに析出させることが重要である。このように前記電
解ニッケルメッキ層16の析出を制御することで、前記
プラスチック成形品12の裏表にかかる応力を相殺し合
って、メッキ中の剥離および複合品の変形を抑制すると
共に、析出金属層を均一化して剛性向上を果たし得る。
このときの表面および裏面の厚さの差は20%までであ
れば、軽量性および高剛性に悪影響を与えることなく許
容される。
Since the electrolytic nickel plating layer 16 has high elasticity, it is necessary to control the electrolytic nickel plating conditions at the time of deposition of the electrolytic nickel plating layer 16 so that the electrodeposition stress generated at the time of deposition becomes a slight tensile stress. preferable. It is important that the electrolytic nickel plating layer 16 is deposited on the required front and back surfaces of the plastic molded product 12 at substantially the same speed and thickness. By controlling the deposition of the electrolytic nickel plating layer 16 in this manner, the stresses applied to the front and back of the plastic molded product 12 are offset, thereby preventing peeling during plating and deformation of the composite product, and preventing the deposition of the deposited metal layer. Can be made uniform to improve rigidity.
At this time, the difference between the thickness of the front surface and the thickness of the back surface is allowed up to 20% without adversely affecting the lightness and high rigidity.

【0033】電解ニッケルメッキ工程S15は、前工程
で導電化されたプラスチック成形品12を、電解メッキ
用ニッケルがイオン化しているメッキ浴に浸漬すること
で行なわれるものである。この際、前記プラスチック成
形品12は陰極として、所要の可溶性電極材は陽極とし
て利用される。前記電解ニッケルメッキ浴としては、ス
ルファミン酸浴、ワット浴または塩化物浴等が好適に採
用される。
The electrolytic nickel plating step S15 is carried out by immersing the plastic molded product 12 made conductive in the preceding step in a plating bath in which nickel for electrolytic plating is ionized. At this time, the plastic molded article 12 is used as a cathode, and a required soluble electrode material is used as an anode. As the electrolytic nickel plating bath, a sulfamic acid bath, a Watt bath, a chloride bath, or the like is suitably used.

【0034】前述の10〜50μmの厚さの電解ニッケ
ルメッキ層16を得るには、電流密度を高く設定し得る
と共に、電着応力が余り高くないメッキ浴が好適であ
る。高い電流密度を設定した場合には、短時間に必要な
電解ニッケルメッキ層16が析出可能となり生産性向上
が期待でき、また電着応力が低い場合には、該応力が高
いことで発生する電解ニッケルメッキ層16の割れ、剥
離または前記プラスチック成形品12の変形を防止でき
る。一般にスルファミン酸浴は、これらの点で大きく優
れているので好適に使用されている。
In order to obtain the above-mentioned electrolytic nickel plating layer 16 having a thickness of 10 to 50 μm, a plating bath which can set a high current density and has a very low electrodeposition stress is preferable. When a high current density is set, the required electrolytic nickel plating layer 16 can be deposited in a short period of time and productivity can be improved, and when the electrodeposition stress is low, the electrolytic deposition caused by the high stress is generated. Cracking and peeling of the nickel plating layer 16 or deformation of the plastic molded product 12 can be prevented. Generally, the sulfamic acid bath is preferably used because it is greatly superior in these points.

【0035】また場合によって前記ニッケルメッキ層1
4は、前記プラスチック成形品12内に配置される電子
機器等の絶縁性を優先して、該成形品12の全体に施さ
れないことがある。しかし前記ニッケルメッキ層14
は、前記プラスチック成形品12の全表面の略80%以
上を覆うことで充分な剛性を確保し得るものであるので
問題は生じない。このニッケルメッキ層14のマスキン
グは、ABS系原料を使用してクロム酸等でエッチング
を施す場合には、予め対応部位にエッチングレジストを
塗布することで、その他特殊原料を使用した場合等のプ
ライマ塗布によりニッケルメッキ層14を形成する際に
は、該プライマ塗布を施さないことで行なわれる。
In some cases, the nickel plating layer 1
4 may not be applied to the entire molded product 12 in order to give priority to the insulating property of the electronic device and the like disposed in the plastic molded product 12. However, the nickel plating layer 14
No problem arises because sufficient rigidity can be secured by covering about 80% or more of the entire surface of the plastic molded article 12. The masking of the nickel plating layer 14 is performed by applying an etching resist in advance to a corresponding portion in the case of performing etching with chromic acid or the like using an ABS-based material, or by applying a primer in the case of using other special materials. The formation of the nickel plating layer 14 is performed by not applying the primer coating.

【0036】ここまでの工程の完了により得られた金属
・プラスチック複合品は、最終的な洗浄、加工および検
査を行なう最終工程S16を経ることで完成に至る。
The metal / plastic composite product obtained by completing the above steps is completed through a final step S16 of performing final cleaning, processing and inspection.

【0037】[0037]

【別の実施例】前述の実施例は、電解ニッケルメッキ層
16を析出させるための導電化処理として、無電解ニッ
ケルメッキ層15を形成したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、該導電化処理を導電性塗料の付与に
よって行なってもよい。
Another Embodiment In the above embodiment, the electroless nickel plating layer 15 was formed as a conductive treatment for depositing the electrolytic nickel plating layer 16, but the present invention is not limited to this. The conductive treatment may be performed by applying a conductive paint.

【0038】別の実施例に係る方法により製造される金
属・プラスチック複合品(以下、複合品と云う)30は、
図4および図5に示す如く、前述の実施例ど同様のプラ
スチック成形品12と、このプラスチック成形品12の
所要面に電解ニッケルメッキにより析出される電解ニッ
ケルメッキ層16とから基本的に構成される。また前記
プラスチック成形品12の表面上には、前記電解ニッケ
ルメッキ層16を析出させるために、予めニッケルフィ
ラー等を含有して導電性を有する高分子化合物から形成
される高分子層20が付与されている。
A metal / plastic composite product (hereinafter, referred to as a composite product) 30 manufactured by the method according to another embodiment includes:
As shown in FIGS. 4 and 5, it is basically composed of a plastic molded product 12 similar to those of the above-described embodiments and an electrolytic nickel plating layer 16 deposited on a required surface of the plastic molded product 12 by electrolytic nickel plating. You. In order to deposit the electrolytic nickel plating layer 16, a polymer layer 20 formed of a conductive polymer compound containing a nickel filler or the like is provided on the surface of the plastic molded product 12 in advance. ing.

【0039】前記複合品30は、図6に示す如く、プラ
スチック成形品12の成形工程S21、高分子層付与工
程S22、電解ニッケルメッキ工程S23および最終工
程S24を経ることによって製造される。
As shown in FIG. 6, the composite product 30 is manufactured through a molding step S21 of the plastic molded article 12, a polymer layer providing step S22, an electrolytic nickel plating step S23, and a final step S24.

【0040】前記成形工程S21は、前述の成形工程S
11と同様であるので割愛するが、この工程S21で使
用されるプラスチック成形品22を成形する原料として
は、後述する高分子層付与工程S22の実施が容易なも
の、すなわち一般に塗料との密着性が高いABSまたは
PCが好適であり、その他PPEまたはPPS等の広範
な原料でも採用可能である。またポリプロピレン樹脂ま
たはポリアセタール樹脂等の塗料に対して密着性が低い
ものを、プラスチック成形品22の原料として採用した
場合でも、シリコーンまたはラテックス等の適切なプラ
イマを高分子層20の下地として付与したり、火炎また
はプラズマ等を利用した表面活性化方法を採用すること
で良好な密着性を確保し得る。
The molding step S21 is the same as the molding step S
11 is omitted, but as a raw material for forming the plastic molded product 22 used in this step S21, a material that can be easily subjected to a polymer layer providing step S22 described later, that is, generally has a high adhesion to paint. ABS or PC with a high content is preferred, and a wide range of other raw materials such as PPE or PPS can be employed. Even when a material having low adhesion to a paint such as a polypropylene resin or a polyacetal resin is used as a raw material of the plastic molded product 22, an appropriate primer such as silicone or latex may be applied as a base of the polymer layer 20. Good adhesion can be ensured by employing a surface activation method using flame, plasma, or the like.

【0041】前記高分子層付与工程S22は、前記プラ
スチック成形品12の所要面に後述する電解ニッケルメ
ッキを施し得る導電性を与える工程である。具体的に
は、導電性を付与するニッケルフィラーを高分子化合物
中に分散させた導電性高分子化合物を、前記プラスチッ
ク成形品12の表面部にスプレー塗布または刷毛塗り等
の方法で付与することで実施される。付与された高分子
層20は、乾燥により前記プラスチック成形品12の表
面に固着する。この際、後述する電解ニッケルメッキの
析出性および密着性を高めるために、前記高分子層20
を酸またはアルカリ溶液に浸漬したり、サンディング等
の物理的処理を行なったりすることで、ニッケルフィラ
ーを該高分子層20の表面に突出させるようにしてもよ
い。
The polymer layer applying step S22 is a step of imparting conductivity so that a required surface of the plastic molded article 12 can be subjected to electrolytic nickel plating described later. Specifically, a conductive polymer compound obtained by dispersing a nickel filler imparting conductivity in a polymer compound is applied to the surface of the plastic molded product 12 by a method such as spray coating or brush coating. Will be implemented. The applied polymer layer 20 adheres to the surface of the plastic molded article 12 by drying. At this time, in order to enhance the deposition property and adhesion of the electrolytic nickel plating described later, the polymer layer 20 is used.
May be immersed in an acid or alkali solution or subjected to a physical treatment such as sanding so that the nickel filler protrudes from the surface of the polymer layer 20.

【0042】前記ニッケルフィラーを含有させる高分子
化合物としては、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、シリ
コーン樹脂、スチレン樹脂、ポリふっ化ビニリデン樹脂
またはアクリル樹脂等の塗料が好適に採用可能である。
As the polymer compound containing the nickel filler, paints such as polyurethane resin, epoxy resin, polyester resin, melamine resin, phenol resin, silicone resin, styrene resin, polyvinylidene fluoride resin and acrylic resin are preferably used. Can be adopted.

【0043】前記電解ニッケルメッキ工程S23は、高
分子層20が付与された前記プラスチック成形品12の
所要面に、EMIシールド性等の発揮するに充分な導電
性および充分な剛性を付与する電解ニッケルメッキ層1
6を析出するために行なわれる。この電解ニッケルメッ
キ工程S23を行なう際の手順等は、前述の実施例にお
ける電解ニッケルメッキ工程S15と同様である。
The electrolytic nickel plating step S23 comprises an electrolytic nickel plating step for imparting sufficient conductivity and sufficient rigidity to exhibit EMI shielding and the like to the required surface of the plastic molded article 12 provided with the polymer layer 20. Plating layer 1
6 is performed. The procedure for performing the electrolytic nickel plating step S23 is the same as that of the electrolytic nickel plating step S15 in the above-described embodiment.

【0044】ここまでの工程の完了により得られた金属
・プラスチック複合品は、最終的な洗浄、加工および検
査を行なう工程S24を経ることで完成に至る。
The metal / plastic composite product obtained by completing the above steps is completed through a final washing, processing and inspection step S24.

【0045】[0045]

【実験例】以下に実施例に係る金属・プラスチック複合
品の製造方法および得られた金属・プラスチック複合品
の実験例を示す。以下各実験例に記載された原料を用い
て、各工程を経ることで得られた金属・プラスチック複
合品に対して、目視または各種測定機器を使用して金属
メッキ層厚(μm)、密着性、曲げこわさ(Nm)および比
重(g/cm3)を夫々観察・測定した。ここで密着性は、
粘着テープによるクロスカットへの剥離試験により、曲
げこわさは、I×E(ここでIは試験片の断面2次モー
メント、Eは見かけの弾性率を示す)と定義し、これら
にI、E、測定される撓みVおよび加えた荷重Wの関係
式(V=W×L3/(48×E×I))から曲げこわさを計
算した(L:サンプルの支点間の長さ(荷重の加わったサ
ンプルを支える2点間の距離)。
[Experimental Examples] Hereinafter, a method of manufacturing a metal / plastic composite article according to an embodiment and an experimental example of the obtained metal / plastic composite article will be described. Using the raw materials described in each experimental example below, for the metal-plastic composite product obtained through each step, visually or using various measuring instruments, metal plating layer thickness (μm), adhesion , Stiffness (Nm) and specific gravity (g / cm 3 ) were observed and measured. Here the adhesion is
By a peel test to a cross cut with an adhesive tape, the bending stiffness was defined as I × E (where I is the moment of inertia of the specimen and E is the apparent elastic modulus), and these were I, E, and The bending stiffness was calculated from the relational expression (V = W × L 3 / (48 × E × I)) between the measured deflection V and the applied load W (L: length between the fulcrums of the sample (load applied) Distance between two points supporting the sample).

【0046】(実験例1) 無電解ニッケルメッキにより
導電化処理した場合 ・成形工程S11: プラスチック成形品の原料とし
て、PC/ASA材料(商品名 FA420CA;三菱レ
イヨン製)を使用し、この中に導電性繊維として炭素繊
維を10wt%添加して射出成形により、寸法210×
260×20で厚さが1.2mmの上方に開口した箱形
形状の成形品を得た。 ・物理的粗化工程S12: 研磨粒子として、酸化アル
ミニウム(商品名 研磨粒子FRB220 85%通過粒
径74μm)を、分散媒として水を夫々用いて、液体ホ
ーニング装置(商品名 LH−5型;不二精機製造所製)に
より、体積分率(研磨粒子の嵩体積が占める体積/分散
媒および粒子からなる混合物の体積)を15%、空気圧
0.4MPaおよび1分間の条件下で物理的粗化を行な
った。この物理粗化後は、プラスチック成形品表面の全
体に艶がなくなり、水分乾燥後は白っぽくなった。この
ときの表面粗度(Ra)は約5μmであった。 ・化学的粗化工程S13: 硫酸ナトリウム20g/L
およびリン酸ナトリウム20g/Lを含有する脱脂液
に、温度50℃、4分間の条件で浸漬することで脱脂を
行ない、水洗後、無水クロム酸400g/Lおよび98
%硫酸400g/Lからなるエッチング液に、68℃の
温度下で1分浸漬を行ないエッチングを施した。続いて
充分な水洗を行なった後に35%塩酸50ml/Lの室
温中和液に1分間浸漬させて中和を行なった。 ・無電解ニッケルメッキ工程S14:触媒吸着段階S1
41: 水洗および35%塩酸180ml/Lのプレデ
ィップ槽への浸漬の後に、キャタリスト(パラジウム・
スズ触媒;奥野製薬工業製)30ml/Lおよび35%塩
酸200ml/Lからなるキャタリスト浴に、温度35
℃、2分間の条件で浸漬した。次いで水洗を施し、表面
活性化剤(商品名 アクセラレータX;奥野製薬工業製)
0.5g/Lおよび98%硫酸100ml/Lからなるア
クセラレータ浴に浸漬させて、触媒金属としてのパラジ
ウムを前記プラスチック成形品の表面に充分に付与し、
最終的に更に水洗を行なった。メッキ段階S142:
続いて、無電解ニッケルメッキ浴(商品名 化学ニッケル
HR−T標準処方;奥野製薬製)に、温度35℃、10分
間の条件で浸漬、無電解ニッケルメッキ層を析出させ
た。 ・電解ニッケルメッキ工程S5: 水洗後、スルファミ
ン酸ニッケル450g/L、塩化ニッケル5g/L、ホウ
酸40g/Lおよびビット防止剤(商品名 ビットレス−
S;日本化学産業製)5ml/Lからなるスルファミン酸
ニッケル洛中に、陽極としてデポラライズドニッケルを
用いて、温度40℃、電流密度4A/dm2、25分間の
条件で電解ニッケルメッキを施した。
(Experimental Example 1) In the case of conducting treatment by electroless nickel plating. Molding step S11: A PC / ASA material (trade name: FA420CA; manufactured by Mitsubishi Rayon) was used as a raw material of a plastic molded product. A carbon fiber of 10 wt% is added as a conductive fiber, and the size is 210 × by injection molding.
A box-shaped molded product having a size of 260 × 20 and a thickness of 1.2 mm and opened upward was obtained. -Physical roughening step S12: A liquid honing device (trade name: LH-5 type; non-abrasive particle FRB220, 85% passing particle size: 74 μm) was used as the polishing particles, and water was used as the dispersion medium. The volume fraction (volume occupied by the bulk volume of the abrasive particles / volume of the mixture of the dispersion medium and the particles) is 15%, the air is 0.4 MPa, and the material is physically roughened under the conditions of 1 minute by Niseiki Seisakusho. Was performed. After the physical roughening, the entire surface of the plastic molded article became dull, and became white after moisture drying. At this time, the surface roughness (Ra) was about 5 μm.・ Chemical roughening step S13: Sodium sulfate 20g / L
And degreased by immersion in a degreasing solution containing sodium phosphate and 20 g / L at a temperature of 50 ° C. for 4 minutes.
An etching solution consisting of 400 g / L of sulfuric acid at a temperature of 68 ° C. was immersed for 1 minute to perform etching. Subsequently, after sufficient washing with water, neutralization was carried out by immersion in a room temperature neutralizing solution of 35% hydrochloric acid 50 ml / L for 1 minute. -Electroless nickel plating step S14: catalyst adsorption step S1
41: After rinsing with water and immersing in 180 ml / L of 35% hydrochloric acid in a pre-dip tank, a catalyst (palladium
(Tin catalyst; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) In a catalyst bath composed of 30 ml / L and 35% hydrochloric acid 200 ml / L, a temperature of 35
C. for 2 minutes. Then, it is washed with water, and a surface activator (trade name: Accelerator X; manufactured by Okuno Pharmaceutical)
Immersing in an accelerator bath consisting of 0.5 g / L and 98% sulfuric acid 100 ml / L to sufficiently apply palladium as a catalyst metal to the surface of the plastic molded article;
Finally, it was further washed with water. Plating step S142:
Then, it was immersed in an electroless nickel plating bath (trade name: Chemical Nickel HR-T Standard Formula; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at a temperature of 35 ° C. for 10 minutes to deposit an electroless nickel plating layer.・ Electrolytic nickel plating step S5: After washing with water, nickel sulfamate 450 g / L, nickel chloride 5 g / L, boric acid 40 g / L and bit preventing agent (trade name: Bitless-
S: manufactured by Nihon Kagaku Sangyo). Nickel sulfamate of 5 ml / L was subjected to electrolytic nickel plating using depolarized nickel as an anode at a temperature of 40 ° C., a current density of 4 A / dm 2 and for 25 minutes. did.

【0047】・結果:製造された金属・プラスチック複
合品の各物性 金属メッキ層厚:20μmでプラスチック成形品の表裏
とも略同等の析出であった。 密着性:剥がれは起こらず、密着性は充分であった。 曲げこわさ:3点曲げ試験を行ない、4.0Nmの値を
得た。 成形品の比重:1.48g/cm3
Result: Each physical property of the produced metal / plastic composite product The metal plating layer thickness was 20 μm, and the precipitation on both sides of the plastic molded product was almost the same. Adhesion: No peeling occurred and adhesion was sufficient. Bending stiffness: A three-point bending test was performed, and a value of 4.0 Nm was obtained. Specific gravity of molded product: 1.48 g / cm 3

【0048】そしてこれら前記各測定の終了後、作製し
た金属・プラスチック複合品を粉砕し、その粉砕物1g
をガス化溶融炉を模してアルミナ坩堝中で、窒素雰囲
気、温度800℃、1時間の条件で熱分解させた。この
熱分解により得られた残滓の重量測定、EPDMによる
元素分析を行なった。
After completion of each of the above measurements, the produced metal / plastic composite was pulverized, and 1 g of the pulverized product was obtained.
Was thermally decomposed in an alumina crucible simulating a gasification melting furnace under a nitrogen atmosphere at a temperature of 800 ° C. for 1 hour. The residue obtained by this thermal decomposition was subjected to weight measurement and elemental analysis by EPDM.

【0049】・結果:熱分解時の金属・プラスチック複
合品からのニッケルの回収率 残滓重量:1.9g 元素分析:主成分ニッケル、0.1〜1%リン
Result: recovery rate of nickel from metal / plastic composite during pyrolysis Residue weight: 1.9 g Elemental analysis: nickel as main component, 0.1 to 1% phosphorus

【0050】(実験例2) 導電性塗料により導電化処理
した場合 ・成形工程S21: プラスチック成形品の原料とし
て、ポリフェニレンエーテル樹脂材料(商品名 ノリルN
C120;日本ジーイープラスチック製)を使用し、この
中に導電性繊維として炭素繊維を20wt%添加して射
出成形により、寸法210×260×20で厚さが1.
2mmの上方に開口した箱形形状の成形品を得た。 ・高分子層付与工程S22: ニッケル金属粉を含有す
る導電塗料(商品名 E−3603; 新東塗料製)を使用
して、前記プラスチック成形品の表面および裏面の所要
面上に、乾燥厚さ約20μmとなるように塗布し、温度
60℃、1時間の条件で熱風乾燥機により乾燥を施し
た。 ・電解ニッケルメッキ工程S23: 導電化処理の終わ
った前記プラスチック成形品を、表面活性化剤(商品名
トップサン;奥野製薬製)100g/Lに、温度35℃、
3分間の条件で浸積して表面活性化を行ない、続いてス
ルファミン酸ニッケル450g/L、塩化ニッケル5g/
L、ホウ酸40g/Lおよびビット防止剤(商品名 ビッ
トレス−S;日本化学産業製)5ml/Lからなるスルフ
ァミン酸ニッケル洛中に、陽極としてデホラライズドニ
ッケルを用いて、温度40℃、電流密度4A/dm2、2
5分間の条件で電解メッキを施した。
(Experimental Example 2) In the case of conducting treatment with a conductive paint. Molding step S21: A polyphenylene ether resin material (trade name: Noryl N) was used as a raw material of a plastic molded product.
C120 (manufactured by Nippon GE Plastics Co., Ltd.), into which 20 wt% of carbon fibers were added as conductive fibers, and which was injection-molded to a size of 210 × 260 × 20 and a thickness of 1.
A box-shaped molded product opened upward by 2 mm was obtained. Polymer layer providing step S22: Using a conductive paint containing nickel metal powder (trade name: E-3603; manufactured by Shinto Paint Co., Ltd.), dry thickness is applied on the required front and back surfaces of the plastic molded article. It was applied so as to have a thickness of about 20 μm, and was dried by a hot air drier at a temperature of 60 ° C. for 1 hour.・ Electrolytic nickel plating step S23: The plastic molded article, which has been made conductive, is surface-activated (trade name)
Top sun; manufactured by Okuno Pharmaceutical) 100 g / L, temperature 35 ° C,
The surface is activated by immersion for 3 minutes, followed by 450 g / L nickel sulfamate and 5 g / nickel chloride.
L, nickel sulfamate consisting of 40 g / L of boric acid and 5 ml / L of a bit inhibitor (trade name: Bitless-S; manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.). Current density 4A / dm 2 , 2
Electroplating was performed for 5 minutes.

【0051】・結果:製造された金属・プラスチック複
合品の各物性 金属メッキ層厚:20μmでプラスチック成形品の表裏
とも略同等の析出であった。 密着性:剥がれは起こらず、密着性は充分であった。 曲げこわさ:3点曲げ試験を行ない、3.8Nmの値を
得た。 成形品の比重:1.50g/cm3
Result: Various physical properties of the produced metal / plastic composite product The metal plating layer thickness was 20 μm, and the precipitation on both sides of the plastic molded product was substantially the same. Adhesion: No peeling occurred and adhesion was sufficient. Bending stiffness: A three-point bending test was performed, and a value of 3.8 Nm was obtained. Specific gravity of molded product: 1.50 g / cm 3

【0052】・結果:熱分解時の金属・プラスチック複
合品からのニッケルの回収率 残滓重量:1.9g 元素分析:主成分ニッケル、0.1〜1%リン
Result: recovery rate of nickel from metal-plastic composite during pyrolysis Residue weight: 1.9 g Elemental analysis: nickel as main component, 0.1 to 1% phosphorus

【0053】前記実験例1、2の各事実から、各実験例
より得られた実施例に係る製造方法により製造された金
属・プラスチック複合品は、厚さ1mmのマグネシウム
合金(AZ91D(曲げこわさは3.75Nm、比重は1.
81g/cm3))と較べ、曲げこわさは上回りより軽量で
あることが確認された。
Based on the facts of Experimental Examples 1 and 2, the metal / plastic composite article manufactured by the manufacturing method according to the example obtained from each of the experimental examples is a magnesium alloy (AZ91D (bending stiffness: 1 mm) having a thickness of 1 mm. 3.75Nm, specific gravity is 1.
As compared with 81 g / cm 3 )), it was confirmed that the bending stiffness was lighter than the above.

【0054】また熱処理後の残滓中には、ニッケル以外
の成分は殆ど特定できず、その他の炭素分として残るプ
ラスチック成分や、金属酸化物として残るフィラーにつ
いても熱処理における酸素供給量等の制御により低減ま
たは完全分離が可能であり、純度の高いニッケル金属と
して回収が可能であることが確認された。
In the residue after the heat treatment, components other than nickel can hardly be specified, and other plastic components remaining as carbon and fillers remaining as metal oxides can also be reduced by controlling the amount of oxygen supplied during the heat treatment. Alternatively, it was confirmed that complete separation was possible and that nickel metal with high purity could be recovered.

【0055】(比較例1)実施例1と同様に、成形工程S
11、物理的粗化S12、化学的粗化S13および無電
解ニッケルメッキ工程S14を行ない、電解ニッケルメ
ッキ工程S15に代えて、装飾用硫酸銅めっき浴(ユー
バックEP 標準組成;荏原ユージライト製)にて、温度
25℃、電流密度4A/dm2、12分間の条件で電解メ
ッキを施して銅を約10μmの厚さに析出させ、水洗
後、光沢ニッケルメッキ浴(#66標準組成;荏原ユージ
ライト製)にて、温度50℃、電流密度4A/dm2、1
5分間の条件で、ニッケルを約10μmの厚さに積層し
た。
(Comparative Example 1) As in Example 1, the molding step S
11. Perform a physical roughening S12, a chemical roughening S13 and an electroless nickel plating step S14. Instead of the electrolytic nickel plating step S15, a copper sulfate plating bath for decoration (U-Bac EP standard composition; manufactured by Ebara Uzilite) At a temperature of 25 ° C., a current density of 4 A / dm 2 for 12 minutes to deposit copper to a thickness of about 10 μm, and after washing with water, a bright nickel plating bath (# 66 standard composition; Ebara Eiji Light) at a temperature of 50 ° C., a current density of 4 A / dm 2 ,
Under conditions of 5 minutes, nickel was laminated to a thickness of about 10 μm.

【0056】・結果:製造された金属・プラスチック複
合品の各物性 実施例1と同様に、高い密着性を示すが、銅の弾性率が
やや低い(約100GPa)のため、積層されたメッキ層
の曲げこわさは3.1Nmと低いものであった。
Result: Each physical property of the manufactured metal / plastic composite article As in Example 1, the adhesiveness is high, but the elastic modulus of copper is slightly low (about 100 GPa), so the laminated plating layers Had a low bending stiffness of 3.1 Nm.

【0057】また前述と同様の熱分解処理の結果、金属
残滓は1.9gであり、元素分析の結果は銅とニッケル
が約50%ずつであった。更に熱分解の温度を上げて溶
融させたところ、銅リッチ相とニッケルリッチ相とから
なる低強度金属しか得られなかった。これは銅とニッケ
ルとが合金化しないためであり、利用価値のあるもので
はなかった。
As a result of the same thermal decomposition treatment as described above, the metal residue was 1.9 g, and the result of elemental analysis was that copper and nickel were about 50% each. When the temperature was further increased by the thermal decomposition and melting was performed, only a low-strength metal composed of a copper-rich phase and a nickel-rich phase was obtained. This is because copper and nickel do not alloy with each other and were not useful.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上に説明した如く、本発明に係る金属
・プラスチック複合品およびその製造方法によれば、導
電化、機械的強度および高剛性達成のために使用される
金属成分をニッケルだけとしたので、該複合品を廃棄後
のリサイクルに供した際に、高い付加価値を有するニッ
ケルを容易に回収し得る利点がある。
As described above, according to the metal / plastic composite article and the method of manufacturing the same according to the present invention, the metal component used for achieving conductivity, mechanical strength and high rigidity is only nickel. Therefore, when the composite article is subjected to recycling after disposal, there is an advantage that nickel having high added value can be easily collected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る金属・プラスチック複合品の一部
切り欠き斜視図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a metal / plastic composite product according to the present invention.

【図2】図1におけるII−IIの拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II in FIG.

【図3】本発明の好適な実施例に係る金属・プラスチッ
ク複合品の製造方法を示す工程図である。
FIG. 3 is a process chart showing a method for manufacturing a metal / plastic composite article according to a preferred embodiment of the present invention.

【図4】本願の別の発明に係る金属・プラスチック複合
品の一部切り欠き斜視図である。
FIG. 4 is a partially cutaway perspective view of a metal / plastic composite product according to another invention of the present application.

【図5】図4におけるII−IIの拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line II-II in FIG.

【図6】別の実施例に係る金属・プラスチック複合品の
製造方法を示す工程図である。
FIG. 6 is a process chart showing a method for producing a metal / plastic composite article according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 プラスチック成形品 15 無電解ニッケルメッキ層 16 電解ニッケルメッキ層 20 高分子層 12 Plastic molding 15 Electroless nickel plating layer 16 Electrolytic nickel plating layer 20 Polymer layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AB16B AB16C AB16D AB16H AK01A AK01D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA13 BA26 CA23D EG002 EH112 EH612 EH71B EH71C EH712 EJ152 EJ68D EJ862 JG01 JG04A JK01 JL16 YY00C 4K024 AA03 AB01 AB02 AB06 AB17 BA12 BA13 BB20 BB21 CB21 GA02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 4F100 AB16B AB16C AB16D AB16H AK01A AK01D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA13 BA26 CA23D EG002 EH112 EH612 EH71B EH71C EH712 EJ152 EJ68D EJ862 JG01 JG04 AB12 AB01B02A BB21 CB21 GA02

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気的に不導体なプラスチック原料から
成形したプラスチック成形品(12)と、 前記プラスチック成形品(12)の所要面に施した無電解ニ
ッケルメッキ層(15)と、 前記無電解ニッケルメッキ層(15)上に析出される電解ニ
ッケルメッキ層(16)とからなり、 前記電解ニッケルメッキ層(16)の厚さが10〜50μm
の範囲にあることを特徴とする金属・プラスチック複合
品。
1. A plastic molded product (12) molded from an electrically non-conductive plastic raw material; an electroless nickel plating layer (15) applied to a required surface of the plastic molded product (12); An electrolytic nickel plating layer (16) deposited on the nickel plating layer (15), wherein the thickness of the electrolytic nickel plating layer (16) is 10 to 50 μm.
A metal / plastic composite product characterized by the following.
【請求項2】 電気的に不導体なプラスチック原料から
成形したプラスチック成形品(12)と、 前記プラスチック成形品(12)の所要面に施され、ニッケ
ルフィラーを含有した高分子層(20)と、 前記高分子層(20)上に析出される電解ニッケルメッキ層
(16)とからなり、 前記電解ニッケルメッキ層(16)の厚さが10〜50μm
の範囲にあることを特徴とする金属・プラスチック複合
品。
2. A plastic molded article (12) molded from an electrically non-conductive plastic raw material, and a polymer layer (20) applied to a required surface of the plastic molded article (12) and containing a nickel filler. Electrolytic nickel plating layer deposited on the polymer layer (20)
(16), wherein the thickness of the electrolytic nickel plating layer (16) is 10 to 50 μm
A metal / plastic composite product characterized by the following.
【請求項3】 電気的に不導体なプラスチック原料で所
要形状のプラスチック成形品(12)を成形し、 このプラスチック成形品(12)のメッキを施すべき所要面
に化学的粗化を行ない、 その後に前記プラスチック成形品(12)に無電解メッキを
施して無電解ニッケルメッキ層(15)を形成し、 次いで前記プラスチック成形品(12)に、前記無電解メッ
キに使用したニッケルと同一のニッケルによる電解メッ
キを施して、前記無電解ニッケルメッキ層(15)上に電解
ニッケルメッキ層(16)を厚さ10〜50μmの範囲で析
出させるようにしたことを特徴とする金属・プラスチッ
ク複合品の製造方法。
3. A plastic molded product (12) having a required shape is formed from an electrically nonconductive plastic raw material, and a required surface of the plastic molded product (12) to be plated is chemically roughened. The plastic molded product (12) is subjected to electroless plating to form an electroless nickel plating layer (15), and then the plastic molded product (12) is made of the same nickel as nickel used for the electroless plating. Producing a metal / plastic composite article, wherein electrolytic plating is performed to deposit an electrolytic nickel plating layer (16) in a range of 10 to 50 μm on the electroless nickel plating layer (15). Method.
【請求項4】 前記電解ニッケルメッキ層(16)は、前記
プラスチック成形品(12)の全面積の80%以上に施され
る請求項3記載の金属・プラスチック複合品の製造方
法。
4. The method for producing a metal / plastic composite article according to claim 3, wherein said electrolytic nickel plating layer (16) is applied to at least 80% of the total area of said plastic molded article (12).
【請求項5】 前記プラスチック成形品(12)の表面およ
び裏面に施される電解ニッケルメッキ層(16)の厚さの差
は20%以内である請求項3または4記載の金属・プラ
スチック複合品の製造方法。
5. The metal / plastic composite article according to claim 3, wherein the difference in thickness between the electrolytic nickel plating layers (16) applied to the front and back surfaces of the plastic molded article (12) is within 20%. Manufacturing method.
【請求項6】 電気的に不導体なプラスチック原料で所
要形状のプラスチック成形品(12)を成形し、 このプラスチック成形品(12)のメッキを施すべき所要面
にニッケルフィラーを含有した高分子化合物を付与し、 この高分子化合物を乾燥させて高分子層(20)を形成した
後、 前記高分子層(20)にニッケルの電解メッキを施すこと
で、当該ニッケルからなる電解ニッケルメッキ層(16)を
厚さ10〜50μmの範囲で析出させるようにしたこと
を特徴とする金属・プラスチック複合品の製造方法。
6. A polymer compound containing a nickel filler on a required surface of a plastic molded product (12) to be plated by molding a plastic molded product (12) of a required shape from an electrically non-conductive plastic raw material. The polymer compound is dried to form a polymer layer (20), and then the polymer layer (20) is subjected to nickel electroplating, whereby an electrolytic nickel plating layer (16 ) Is deposited in the range of 10 to 50 μm in thickness.
【請求項7】 前記高分子層(20)は、スプレー塗布によ
り付与される請求項6記載の金属・プラスチック複合品
の製造方法。
7. The method according to claim 6, wherein the polymer layer (20) is applied by spray coating.
【請求項8】 前記電解ニッケルメッキ層(16)は、前記
プラスチック成形品(12)の全面積の80%以上に施され
る請求項6または7記載の金属・プラスチック複合品の
製造方法。
8. The method for producing a metal / plastic composite article according to claim 6, wherein the electrolytic nickel plating layer (16) is applied to at least 80% of the entire area of the plastic molded article (12).
【請求項9】 前記プラスチック成形品(12)の表面およ
び裏面に施される電解ニッケルメッキ層(16)の厚さの差
は20%以内である請求項6〜8の何れかに記載の金属
・プラスチック複合品の製造方法。
9. The metal according to claim 6, wherein the difference between the thicknesses of the electrolytic nickel plating layers (16) applied to the front and back surfaces of the plastic molded product (12) is within 20%.・ Method of manufacturing plastic composite products.
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