JPH11277648A - Casing, and casing for portable telephone - Google Patents

Casing, and casing for portable telephone

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JPH11277648A
JPH11277648A JP10080064A JP8006498A JPH11277648A JP H11277648 A JPH11277648 A JP H11277648A JP 10080064 A JP10080064 A JP 10080064A JP 8006498 A JP8006498 A JP 8006498A JP H11277648 A JPH11277648 A JP H11277648A
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JP
Japan
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thickness
housing
rigidity
laminated
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP10080064A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Tamura
田村  剛
Shigemi Asai
重美 浅井
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Priority to JP10080064A priority Critical patent/JPH11277648A/en
Publication of JPH11277648A publication Critical patent/JPH11277648A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve rigidity with a thinner wall and a lighter weight than those of a casing obtained by a single resin molded product without using a reinforced resin material or metal material filled with glass fiber, carbon fiber or the like. SOLUTION: This casing is used for an application required for a thickness of a predetermined value or more at the time of constituting by only a first material. In this case, the casing comprises a base material 1 made of the first material, a first metal plated layer 2 laminated on the material 1, and a second metal plated layer 3. The casing is thinner and lighter and those of that constituted by only the first material with rigidity equivalent or more thereto.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、二種類以上の異種
材料を積層した材料からなる筐体、特には携帯電話用筐
体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a casing made of a material obtained by laminating two or more different kinds of materials, and particularly to a casing for a portable telephone.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯情報端末や電子機器等を収納
する筐体に対しては、小型化,軽量化が望まれており、
樹脂成形品からなる樹脂筐体が広く用いられている。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for smaller and lighter housings for housing portable information terminals and electronic devices.
A resin housing made of a resin molded product is widely used.

【0003】しかしながら、さらなる小形化,軽量化の
実現のためには樹脂筐体の肉厚を薄肉化する必要がある
が、従来の樹脂をそのまま使用したのでは、樹脂筐体の
肉厚の薄肉化に伴う曲げ剛性や衝撃性の低下が問題とな
る。
However, in order to further reduce the size and weight, it is necessary to reduce the thickness of the resin housing. However, if the conventional resin is used as it is, the thickness of the resin housing becomes thin. There is a problem in that the flexural rigidity and the impact property decrease with the development.

【0004】このため、樹脂筐体を薄肉化しても剛性や
衝撃性が下がらないような筐体材料を新たに用いる必要
があるが、そのためには従来の樹脂筐体の剛性を確保す
るためにも、従来の筐体材料より優れた曲げ弾性率を有
する材料を選択せざるを得ない。
For this reason, it is necessary to newly use a casing material which does not decrease rigidity or impact resistance even when the resin casing is made thinner. To this end, it is necessary to secure the rigidity of the conventional resin casing. However, a material having a flexural modulus superior to that of the conventional housing material must be selected.

【0005】そこで、筐体の剛性を上げ、薄肉,軽量化
する方法として、筐体材料として、ガラス繊維あるいは
炭素繊維等を充填した強化樹脂材料や金属材料を用いる
ことが知られている(特開平7−60777号公報)。
また、絶縁シート又は導電性シートの少なくとも片面に
接着剤を介して薄鋼板を積層して強度を向上させた電磁
波シールド材料が知られている(実開昭62−6249
8号公報)。
[0005] Therefore, as a method of increasing the rigidity of the housing and making it thinner and lighter, it is known to use a reinforced resin material or a metal material filled with glass fiber, carbon fiber, or the like as the housing material. JP-A-7-60777).
Further, there is known an electromagnetic wave shielding material in which strength is improved by laminating a thin steel sheet on at least one surface of an insulating sheet or a conductive sheet via an adhesive (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-6249).
No. 8).

【0006】また、上記のような強化材料を用いた筐体
において、上記強化材料だけでは十分な剛性を確保でき
ず、樹脂成形品の肉厚だけでは強度がまだ不足するとき
は、成形品の化粧面の裏面において部分的に補強用のリ
ブを設ける場合もある。
Further, in a case using the above-mentioned reinforcing material, when the reinforcing material alone cannot secure sufficient rigidity, and when the strength is still insufficient only by the thickness of the resin molded product, the strength of the molded product is reduced. In some cases, a reinforcing rib is partially provided on the back surface of the decorative surface.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、筐体材
料にガラス繊維あるいは炭素繊維等を充填した強化樹脂
材料を用いたもの(特開平7−60777号公報)は、
成形時において流動性が悪く、薄肉で且つ複雑な形状の
成形は困難である。また、強化樹脂材料は基材樹脂単体
のものより破壊ひずみが低くなり、脆い性質をもちあわ
せているため、衝撃性が低下するという問題がある。さ
らに強化樹脂材料は、繊維の充填分だけ重量増となるた
め、軽量化するのが難しく、また材料コストが高価にな
る。
However, the case where a housing material is made of a reinforced resin material filled with glass fiber or carbon fiber or the like (Japanese Patent Laid-Open No. 7-60777),
During molding, the fluidity is poor, and it is difficult to form a thin and complex shape. In addition, since the reinforced resin material has a lower breaking strain than that of the base resin alone and has a brittle property, there is a problem that the impact strength is reduced. Further, since the weight of the reinforced resin material is increased by the amount of the filled fiber, it is difficult to reduce the weight, and the material cost is high.

【0008】また、絶縁シート又は導電性シートに接着
剤を介して薄鋼板を積層したもの(実開昭62−624
98号公報)では、単純な形状のみ適応できるが複雑な
形状の場合は適応することはできず、薄鋼板がしわにな
りやすい等の問題がある。また、単に薄鋼板を積層した
だけでは重量が大きくなる場合があり、適切な厚みを規
定する必要がある。
Further, a thin sheet laminated on an insulating sheet or a conductive sheet via an adhesive (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-624).
No. 98), only a simple shape can be applied, but a complicated shape cannot be applied, and there is a problem that a thin steel sheet is easily wrinkled. Further, simply laminating thin steel sheets may increase the weight, and it is necessary to define an appropriate thickness.

【0009】さらに、樹脂筐体の剛性確保のために設け
られるリブに関しては、リブを設けた場所の表面側にひ
けが生じやすく、それが化粧面に発生すると製品の質感
が低下する。またリブを設けると厚さが増し、小型化す
る上で問題となる。
Further, with respect to the ribs provided for securing the rigidity of the resin housing, sink marks tend to occur on the surface side where the ribs are provided, and if they occur on the decorative surface, the texture of the product deteriorates. Further, when the ribs are provided, the thickness increases, which is a problem in downsizing.

【0010】また、金属をダイキャスト成形して筐体と
した場合には、薄肉のものは成形性が悪く、またバリの
発生が著しい。バリを除去するには人手が必要となるた
め、生産性が悪化し大量生産が困難となり、コストを著
しく上昇させてしまう。
When a metal is formed by die-casting to form a housing, a thin-walled one has poor moldability and remarkably generates burrs. Removal of the burrs requires human labor, which reduces productivity, makes mass production difficult, and significantly increases costs.

【0011】本発明は、ガラス繊維あるいは炭素繊維等
を充填した強化樹脂材料や金属材料を用いずに、樹脂成
形品単体で得られる筐体よりも、薄肉、軽量で、且つ剛
性を向上させた筐体、特に携帯電話用筐体を提供するこ
とを目的とする。
According to the present invention, a thinner, lighter, and more rigid body is obtained than a housing obtained from a resin molded product alone without using a reinforced resin material or a metal material filled with glass fibers or carbon fibers. An object of the present invention is to provide a housing, particularly a mobile phone housing.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、以下の構成を有する。請求項1に記載の
筐体は、第1材料のみで構成したときに所定厚さ以上の
厚さが要求される用途に使用される筐体であって、第1
材料からなる基材と、該基材上に積層され、第1材料と
は別種の少なくとも1種類の材料からなる少なくとも1
層の被覆体と、を備え、第1材料のみにより構成したも
のと比較して、薄肉で、重量が少なく、且つ剛性が同等
以上であることを特徴とする筐体である。
The present invention has the following arrangement to achieve the above object. The casing according to claim 1 is a casing used for an application requiring a thickness not less than a predetermined thickness when the casing is made of only the first material,
A substrate made of a material, and at least one layer laminated on the substrate and made of at least one kind of material different from the first material;
And a cover which is thinner, has a smaller weight, and has a rigidity equal to or greater than that of the case constituted by only the first material.

【0013】請求項2に記載の筐体は、第1材料のみで
構成したときに、厚さtpが要求される用途に使用され
る筐体であって、第1材料からなる基材と、該基材の両
面上に積層され、該基材とは別種の少なくとも1種類の
材料からなるn層(n≧1)の被覆体と、を備えてな
り、前記基材の厚さをt0,密度をρ0,曲げ弾性率をE
0とするとともに、前記被覆体の第i層(1≦i≦n)
の厚さを(ti−ti-1)/2、密度をρi、曲げ弾性率
をEiとした場合に、
[0013] housing according to claim 2, when composed of only the first material, a housing for use in applications where the thickness t p is required, a base made of a first material And an n-layer (n ≧ 1) coating body laminated on both surfaces of the base material and made of at least one kind of material different from the base material, wherein the thickness of the base material is t 0 , density ρ 0 , flexural modulus E
0 and the i-th layer of the coating (1 ≦ i ≦ n)
Is (t i −t i−1 ) / 2, the density is ρ i , and the flexural modulus is E i ,

【0014】[0014]

【数1】 (Equation 1)

【0015】上記(1A)式〜(1C)式を満たすこと
を特徴とする筐体である。
A housing characterized by satisfying the above formulas (1A) to (1C).

【0016】請求項3に記載の筐体は、第1材料のみで
構成したときに、厚さtpが要求される用途に使用され
る筐体であって、第1材料からなる基材と、該基材の片
面上のみに積層され、該基材とは別種の少なくとも1種
類の材料からなるn層(n≧1)の被覆体と、を備えて
なり、前記基材の厚さをt0,密度をρ0,曲げ弾性率を
0とするとともに、前記被覆体の第i層(1≦i≦
n)の厚さを(ti−ti-1)、密度をρi、曲げ弾性率
をEiとした場合に、
The housing of claim 3, when composed of only the first material, a housing for use in applications where the thickness t p is required, a base made of a first material An n-layer (n ≧ 1) covering body laminated on only one surface of the base material and made of at least one kind of material different from the base material, wherein the thickness of the base material is t 0 , the density is ρ 0 , the flexural modulus is E 0, and the i-th layer (1 ≦ i ≦
n), the thickness is (t i −t i−1 ), the density is ρ i , and the flexural modulus is E i ,

【0017】[0017]

【数2】 (Equation 2)

【0018】上記(2A)式〜(2C)式を満たすこと
を特徴とする筐体である。
A housing characterized by satisfying the above formulas (2A) to (2C).

【0019】請求項4に記載の筐体は、請求項1乃至請
求項3のいずれかに記載の筐体において、前記基材及び
前記被覆体はリブを形成してなることを特徴とする筐体
である。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the casing according to any one of the first to third aspects, wherein the base and the cover are formed with ribs. Body.

【0020】請求項5に記載の携帯電話用筐体は、樹脂
からなる基材と、該基材の片面あるいは両面に形成した
少なくとも1層の金属メッキ層からなる被覆体と、を有
し、厚さが1mmの前記樹脂からなる筐体よりも、薄
肉、軽量且つ高剛性となるように、前記基材及び前記被
覆体が調整されてなることを特徴とする携帯電話用筐体
である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a mobile phone casing comprising: a base made of a resin; and a cover made of at least one metal plating layer formed on one or both sides of the base. A case for a mobile phone, wherein the base material and the cover are adjusted so that the thickness, weight, and rigidity are smaller than a case made of the resin having a thickness of 1 mm.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】本発明は、従来の樹脂成形による
樹脂筐体を積層型の筐体としたものであり、これにより
筐体の軽量化,薄肉化,高剛性化を実現するものであ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention is a laminated housing made of a conventional resin housing formed by resin molding, thereby realizing a lighter, thinner and more rigid housing. is there.

【0022】(本発明の原理)まず、図10を参照し
て、剛性の計算について説明する。一般に、物体の剛性
は、弾性係数Eと断面二次モーメントIの積EIで与え
られる。断面二次モーメントIは任意の軸OZに関し
て、
(Principle of the Invention) First, calculation of rigidity will be described with reference to FIG. Generally, the rigidity of an object is given by the product EI of the elastic modulus E and the second moment of area I. The second moment of area I is, for any axis OZ,

【0023】[0023]

【数3】 (Equation 3)

【0024】で与えられる。Is given by

【0025】ここで、ηはOZ軸から微小面積dAまで
の距離である。例えば、図10(b)に示すような長方
形断面の中心を通る軸に対する剛性は、
Here, η is the distance from the OZ axis to the small area dA. For example, rigidity with respect to an axis passing through the center of a rectangular cross section as shown in FIG.

【0026】[0026]

【数4】 (Equation 4)

【0027】で表される。## EQU2 ##

【0028】剛性は、基材の両面の場合に積層体を積層
する場合と、片面のみに積層する場合では軸の位置が異
なることによって剛性が異なる。このため、上記2つの
場合に場合分けをして考える。
The rigidity differs between the case where the laminate is laminated on both sides of the base material and the case where the laminate is laminated only on one side because the position of the shaft is different. Therefore, the above two cases are considered separately.

【0029】1)基材の両面に、異種材料を積層する場
合 従来の一般的な筐体は1層からのみ形成されており、そ
の場合、コスト性等から曲げ弾性率の低い材料(基体2
0)が用いられる。図11(a)はその断面を示す図で
ある。この図において、tpは、単一材料からなる筐体
に求められる剛性(筐体の用途に応じたもの)を得るた
めに必要な厚さである。また、筐体を構成する材料の密
度をρp,曲げ弾性率をEpとする。
1) A case in which different materials are laminated on both surfaces of a base material A conventional general housing is formed of only one layer. In this case, a material having a low flexural modulus (base material
0) is used. FIG. 11A is a diagram showing a cross section thereof. In this figure, t p is the thickness necessary to obtain the rigidity required for the housing of a single material (that according to the application of the housing). Further, the density of the material of the housing [rho p, the flexural modulus and E p.

【0030】図11(b)は、積層筐体の部分的な断面
(両面に積層する場合)を示す図である。図11(b)
における積層筐体は、基材21の両面に積層材料(請求
項における被覆体)22,23,…が積層されたもので
ある。基材21の材料としては、コスト性等から、弾性
率が積層材料22,23,…よりも低く、図11(a)
の基体20と略同程度のものが通常選ばれる。積層材料
22,23…は基材21の両面にn層(n≧1)ずつ形
成されている。
FIG. 11B is a view showing a partial cross section of the laminated casing (when laminated on both sides). FIG. 11B
Are laminated materials (coated bodies in claims) 22, 23,... On both surfaces of a base material 21. As a material of the base material 21, the elastic modulus is lower than that of the laminated materials 22, 23,.
Substantially the same as that of the base 20 is usually selected. The laminated materials 22, 23,... Are formed on both surfaces of the substrate 21 by n layers (n ≧ 1).

【0031】ここで、基材21の厚さをt0、密度を
ρ0、曲げ弾性率をE0、基材21に積層された層数をn
層とした時に第i(1≦i≦n)層の厚さを(ti−t
i-1)/2、密度をρi、曲げ弾性率をEi、筐体断面の
幅をb、奥行きをdとする。
Here, the thickness of the substrate 21 is t 0 , the density is ρ 0 , the flexural modulus is E 0 , and the number of layers laminated on the substrate 21 is n
The thickness of the i-th (1 ≦ i ≦ n) layer as (t i −t
i-1 ) / 2, the density is ρ i , the flexural modulus is E i , the width of the housing section is b, and the depth is d.

【0032】このような場合において、図11(a)の
筐体よりも図11(b)の積層筐体の方が軽量,高剛
性、且つ薄肉であるためには、以下の式を満たす必要が
ある。
In such a case, in order for the laminated housing of FIG. 11B to be lighter, more rigid and thinner than the housing of FIG. There is.

【0033】[0033]

【数5】 (Equation 5)

【0034】上記式において、式(5A)は、曲げ弾性
率と断面二次モーメントの積である剛性に関する関係式
を示している。また、(5B)式は重量、(5C)式は
厚さの関係式を示している。なお、(5A)〜(5C)
式において左辺は従来の筐体,右辺は本発明の積層筐体
に関する式を示している。
In the above equation, equation (5A) shows a relational expression relating to stiffness which is a product of bending elastic modulus and second moment of area. Equation (5B) shows the relation between the weight and equation (5C) shows the relation between the thickness. (5A) to (5C)
In the formula, the left side shows the conventional case, and the right side shows the formula for the laminated case of the present invention.

【0035】上記(5A)〜(5C)式を満たすよう
に、各パラメーターを決定することで、軽量薄肉で剛性
に優れた筐体を得ることができる。
By determining each parameter so as to satisfy the above equations (5A) to (5C), it is possible to obtain a lightweight, thin, and highly rigid housing.

【0036】2)基材の片面にのみ積層材料を積層する
場合 次に、基材の片面にのみ積層材料を積層する場合につい
て説明する。図12(a)は、コスト性等から曲げ弾性
率の低い材料よりなる基体20により構成される従来の
一般的な筐体を示す図である。この筐体は上記した図1
1(a)の筐体と同一のものである。
2) Laminating the laminated material only on one side of the substrate Next, the case where the laminated material is laminated on only one side of the substrate will be described. FIG. 12A is a diagram showing a conventional general housing formed of a base 20 made of a material having a low flexural modulus in terms of cost and the like. This housing is shown in FIG.
It is the same as the housing of FIG.

【0037】図12(b)は、積層筐体の部分的な断面
(両面に積層する場合)を示す図である。図12(b)
における積層筐体は、基材31の両面に積層材料32,
33,…が積層されたものである。基材31はコスト性
等から図12(a)の基体20と略同程度の弾性率の材
料が通常選ばれる。積層材料32,33…は基材31の
片側面にn層(n≧1)ずつ形成されている。
FIG. 12B is a diagram showing a partial cross section of the laminated housing (when laminated on both surfaces). FIG. 12 (b)
In the laminated housing in the above, a laminated material 32,
33 are stacked. As the base material 31, a material having an elastic modulus substantially equal to that of the base material 20 shown in FIG. The laminated materials 32, 33,... Are formed on one side surface of the base material 31 by n layers (n ≧ 1).

【0038】ここで、基材31の厚さをt0、密度を
ρ0、曲げ弾性率をE0、基材31のに積層された層数を
n層とした時に第i(1≦i≦n)層の厚さを(ti
i-1)、密度をρi、曲げ弾性率をEi、筐体断面の幅
をb、奥行きをdとする。
Here, when the thickness of the substrate 31 is t 0 , the density is ρ 0 , the flexural modulus is E 0 , and the number of layers laminated on the substrate 31 is n, the i-th (1 ≦ i) ≦ n) The thickness of the layer is (t i
t i-1 ), the density is ρ i , the flexural modulus is E i , the width of the housing section is b, and the depth is d.

【0039】このような場合において、図12(a)の
筐体よりも(b)の積層筐体の方が軽量,高剛性、且つ
薄肉であるためには、以下の式を満たす必要がある。
In such a case, the following expression must be satisfied in order for the laminated housing of FIG. 12B to be lighter, more rigid and thinner than the housing of FIG. 12A. .

【0040】[0040]

【数6】 (Equation 6)

【0041】(6A)式は、曲げ弾性率と断面二次モー
メントの積である剛性に関する関係式を示している。ま
た、(6B)式は重量、(6C)式は厚さの関係式を示
している。なお、(6A)〜(6C)式において左辺は
従来の筐体,右辺は本発明の積層筐体に関する式を示し
ている。
Equation (6A) shows a relational expression relating to stiffness which is a product of bending elastic modulus and second moment of area. Equation (6B) shows the relation between weight and equation (6C) shows the relation between thickness. In formulas (6A) to (6C), the left side shows the conventional case, and the right side shows the formula for the laminated case of the present invention.

【0042】なお、片面積層筐体においては、積層する
膜厚が大きくなった場合、中心軸の位置が変わるため剛
性も変化するが、上記(6A)式は、膜厚が基材厚より
十分に小さく中心軸は積層筐体断面を2等分する位置に
存在すると仮定したときの、剛性を求める式とした。こ
のような仮定においても、実際の剛性と非常に近い値と
なった。
In the case of a single-layer housing, when the thickness of the laminated layer increases, the rigidity also changes because the position of the central axis changes. However, in the above equation (6A), the film thickness is sufficiently larger than the substrate thickness. When the center axis is assumed to be located at a position that bisects the cross section of the laminated housing, the rigidity is calculated as follows. Even under such an assumption, the value was very close to the actual rigidity.

【0043】上記(6A)〜(6C)式を満たすよう
に、各パラメーターを決定することで、軽量薄肉で剛性
に優れた筐体を得ることができる。
By determining each parameter so as to satisfy the above equations (6A) to (6C), it is possible to obtain a lightweight, thin, and highly rigid housing.

【0044】以上説明したように、本発明では、上記し
た(5A)〜(5C)式または(6A)〜(6C)式を
満たすように積層筐体を形成するため、従来の筐体に比
して軽量,薄肉で高剛性な筐体を得ることができる。
As described above, according to the present invention, the laminated housing is formed so as to satisfy the above-mentioned expressions (5A) to (5C) or the expressions (6A) to (6C). As a result, a lightweight, thin, and highly rigid housing can be obtained.

【0045】(実施の形態1)本実施の形態では、樹脂
材料(ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレ
ン共重合体))と金属材料(金属メッキ層)を積層した
積層筐体であって、携帯電話用に用いる筐体を例に取っ
て説明する。
(Embodiment 1) In this embodiment, a laminated housing in which a resin material (ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer)) and a metal material (metal plating layer) are laminated is used for a cellular phone. The following describes an example of a housing used for the above.

【0046】図1は、本実施の形態の積層筐体の構成を
説明する図である。図1(a)は従来における樹脂筐体
(以下、比較筐体Aと記す)の断面図であり、(b)は
本実施の形態の積層筐体50の断面図である。この図に
示すように、本発明の積層筐体は基材(ABS樹脂層)
1に金属メッキ層5(第1の金属メッキ層2,第2の金
属メッキ層層3)が両面に積層されてなるものである。
FIG. 1 is a view for explaining the configuration of the laminated housing of the present embodiment. FIG. 1A is a cross-sectional view of a conventional resin housing (hereinafter, referred to as comparative housing A), and FIG. 1B is a cross-sectional view of a laminated housing 50 of the present embodiment. As shown in this figure, the laminated housing of the present invention has a base material (ABS resin layer).
1, a metal plating layer 5 (first metal plating layer 2 and second metal plating layer 3) is laminated on both sides.

【0047】ところで、携帯電話用の筐体は例えば図2
に示すような形状のものであり、従来の携帯電話ではそ
の使用に適した剛性や衝撃性を得るために、樹脂筐体
(つまり上記した比較筐体A)としては1mm程度の厚
さが必要とされている。
By the way, the housing for the portable telephone is shown in FIG.
The conventional mobile phone requires a thickness of about 1 mm for the resin housing (that is, the comparative housing A described above) in order to obtain rigidity and impact resistance suitable for its use. It has been.

【0048】本実施の形態は、上記したような積層筐体
50を携帯電話用の筐体に用いることで、比較筐体Aに
比して、薄肉化(1mm以下)を実現するとともに、併
せて軽量化,高剛性化を達成する。以下、具体的に説明
する。
In the present embodiment, by using the above-described laminated housing 50 as a housing for a portable telephone, the thickness can be reduced (1 mm or less) as compared with the comparative housing A, and at the same time, To achieve weight reduction and high rigidity. Hereinafter, a specific description will be given.

【0049】基材1におけるABS樹脂は従来の携帯電
話の筐体(比較筐体A)に用いられている材料と同等の
ものであり、曲げ弾性率が22000kgf/cm2
密度が1.19g/cm3であり、燃焼性に関しては、
HB相当のものを使用した。また、金属メッキ層2,3
はともに銅メッキ層で構成した。
The ABS resin in the base material 1 is the same as the material used for the case (comparative case A) of the conventional mobile phone, and has a flexural modulus of 22000 kgf / cm 2 .
The density is 1.19 g / cm 3 and the flammability is
HB equivalent was used. In addition, metal plating layers 2 and 3
Were both composed of copper plating layers.

【0050】なお、ここでは、2層の金属メッキ層2,
3がともに同一材料であり、金属メッキ層5を1層の銅
メッキ層のみからなると考えて良いため、積層筐体50
の評価を1層の銅メッキ層として行った。以下に、上記
した(5A)〜(5C)式の計算を行った結果を示す。
(5A)式,(5B)式,(5C)式のパラメーター
は、 ρ0 = 1.19g/cm3 ρ1 = 8.93g/cm3 ρp = 1.19g/cm30 = 22000kgf/cm21 = 800000kgf/cm2p = 22000kgf/cm2p = 0.1cm と設定した。
Here, the two metal plating layers 2,
3 are the same material, and the metal plating layer 5 can be considered to be composed of only one copper plating layer.
Was evaluated as a single copper plating layer. The results of the calculations of the above-described equations (5A) to (5C) are shown below.
The parameters of the equations (5A), (5B) and (5C) are as follows: ρ 0 = 1.19 g / cm 3 ρ 1 = 8.93 g / cm 3 ρ p = 1.19 g / cm 3 E 0 = 22000 kgf / It was set to cm 2 E 1 = 800000kgf / cm 2 E p = 22000kgf / cm 2 t p = 0.1cm.

【0051】図3は、その結果を示す図である。図3中
破線は、比較筐体Aと同一剛性を得るために必要な基材
1の厚さと金属メッキ層5の厚さを示す図である。すな
わち、本積層筐体の剛性と比較筐体Aの剛性が同じにな
るライン(等剛性ライン)を表している。この図におい
て、破線(等剛性ライン)よりも上方の領域は比較筐体
Aよりも剛性が高くなる部分である。
FIG. 3 is a diagram showing the result. 3 is a diagram showing the thickness of the base material 1 and the thickness of the metal plating layer 5 necessary to obtain the same rigidity as the comparative case A. That is, a line (equi-rigidity line) in which the rigidity of the laminated housing and the rigidity of the comparative housing A are the same is shown. In this figure, the region above the broken line (equi-rigidity line) is a portion where the rigidity is higher than that of the comparative case A.

【0052】図3中実線は、比較筐体Aと同一重量とな
るために必要な基材1の厚さと金属メッキ層5の厚さを
示す図である。すなわち、本積層筐体の重量と比較筐体
Aの重量とが同じになるライン(等重量ライン)を表し
ている。この図において、実線(等重量ライン)よりも
下方の領域は比較筐体Aよりも重量が低くなる部分であ
る。
The solid line in FIG. 3 is a diagram showing the thickness of the base material 1 and the thickness of the metal plating layer 5 required to have the same weight as the comparative case A. That is, a line (equal weight line) in which the weight of the laminated housing and the weight of the comparative housing A are the same is shown. In this figure, an area below the solid line (equivalent weight line) is a part where the weight is lower than that of the comparative case A.

【0053】したがって、上記の結果から、破線と実線
に挟まれた領域であれば基材1であるABS樹脂の厚さ
を薄くしつつ軽量化,高剛性化が可能な領域であること
がわかるため、この領域内でABS樹脂1の厚さと金属
メッキ層5の厚さを決定することで、薄肉、軽量で、且
つ剛性を向上させた薄肉の携帯電話筐体を提供すること
が可能となる。
Therefore, from the above results, it can be seen that the region sandwiched between the broken line and the solid line is a region where the thickness of the ABS resin as the base material 1 can be reduced and the weight and the rigidity can be increased. Therefore, by determining the thickness of the ABS resin 1 and the thickness of the metal plating layer 5 in this region, it is possible to provide a thin, lightweight, thin-walled mobile phone housing with improved rigidity. .

【0054】また、図3より、剛性UP,重量減,薄肉
化に最も効果のある箇所は、実線と破線で囲まれた範囲
において金属メッキ層5が取り得る厚さの範囲、すなわ
ち図中Aの長さが長いときであることが分かる。したが
って、基材1の厚さとしては0.4mm〜0.6mmが
良い。しかしながら、樹脂の成形性を考えると厚さが厚
い方が良いため、基材1の厚さとしては0.4mm〜
0.8mmとすることが望ましい。このような基材1に
対して金属メッキ層5の厚さは図3より求まる。例え
ば、基材1の厚さを0.8mmとした場合、金属メッキ
層5の膜厚は、3.5μm〜13.3μmの間から決定
すれば良い。このようにすれば、高剛性で軽量、薄肉の
携帯電話筐体を実現できる。
Further, from FIG. 3, the most effective place for the rigidity UP, weight reduction and thinning is the range of the thickness that the metal plating layer 5 can take in the range surrounded by the solid line and the broken line, that is, A in the figure. It can be seen that this is when the length is long. Therefore, the thickness of the substrate 1 is preferably 0.4 mm to 0.6 mm. However, considering the moldability of the resin, the larger the thickness, the better.
Desirably, it is 0.8 mm. The thickness of the metal plating layer 5 for such a substrate 1 can be determined from FIG. For example, when the thickness of the base material 1 is 0.8 mm, the thickness of the metal plating layer 5 may be determined from 3.5 μm to 13.3 μm. In this way, a highly rigid, lightweight, thin-walled mobile phone housing can be realized.

【0055】図4は、上記したような剛性の向上や軽量
化をよりわかり易く示したものであり、金属メッキ層5
を有する本実施の形態の筐体50の剛性,重量を、図1
(a)に示した従来の携帯電話用筐体A(1mm厚)と
の比較値として示したものである。横軸が金属メッキ層
5の膜厚であり、縦軸が従来の樹脂筐体Aに比した剛性
の上昇比率及び軽量化比率を示している。なお、ここで
は筐体50の基材1の厚さを0.8mmとし、金属メッ
キ層5の膜厚を0μm〜15μmで変化させている。
FIG. 4 shows the above-described improvement in rigidity and weight reduction in a more easily understood manner.
The rigidity and weight of the housing 50 of the present embodiment having
This is shown as a comparison value with the conventional mobile phone housing A (1 mm thick) shown in FIG. The horizontal axis indicates the thickness of the metal plating layer 5, and the vertical axis indicates the rigidity increase ratio and the weight reduction ratio as compared with the conventional resin housing A. Here, the thickness of the base material 1 of the housing 50 is 0.8 mm, and the thickness of the metal plating layer 5 is changed from 0 μm to 15 μm.

【0056】図4において、金属メッキ層5の膜厚が1
3.3μmより右側の領域は1mm厚の携帯電話筐体よ
り重量が増加する領域であり、膜厚が3.5μmより左
側の領域は剛性が減少する領域である。この図から、剛
性を向上しつつ最大15%程度の軽量化を実現でき、ま
た、軽量化しつつ最大120%程度の剛性の向上を実現
することができる。また、横軸の金属メッキ層5の膜厚
と基材1の厚さ(0.8mm)を加えれば分かるよう
に、比較筐体A(1mm厚)よりも薄肉化を実現でき
る。
In FIG. 4, the thickness of the metal plating layer 5 is 1
The area on the right side of 3.3 μm is an area where the weight increases compared to the 1 mm thick mobile phone housing, and the area on the left side of the film thickness of 3.5 μm is an area where the rigidity decreases. From this figure, it is possible to realize a weight reduction of up to about 15% while improving the rigidity, and to realize a rigidity improvement of up to about 120% while reducing the weight. Further, as can be seen by adding the thickness of the metal plating layer 5 on the horizontal axis and the thickness of the base material 1 (0.8 mm), the thickness can be reduced compared to the comparative case A (1 mm thick).

【0057】さらに、具体的に本実施の形態の効果を示
すと、本実施の形態による基材1の厚さを0.8mm,
金属メッキ層5の厚さを9μmとした積層筐体50によ
れば、ABS樹脂の代わりに、曲げ弾性率が約6000
0kgf/cm2のガラス強化樹脂を用いて作製した1
mm厚の筐体と同等の剛性を得ることができる。すなわ
ち、本実施の形態では安価な樹脂を用いても、薄肉,高
剛性を実現できる。
Further, when the effect of the present embodiment is specifically shown, the thickness of the substrate 1 according to the present embodiment is 0.8 mm,
According to the laminated housing 50 in which the thickness of the metal plating layer 5 is 9 μm, the flexural modulus is about 6000 instead of the ABS resin.
1 prepared using a glass reinforced resin of 0 kgf / cm 2
It is possible to obtain the same rigidity as a case having a thickness of mm. That is, in the present embodiment, even if an inexpensive resin is used, thinness and high rigidity can be realized.

【0058】以上のように、本実施の形態によれば、従
来の樹脂筐体Aに比して、剛性のアップ,軽量化,薄肉
化の全てを実現できる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to increase rigidity, reduce the weight, and reduce the thickness, as compared with the conventional resin housing A.

【0059】次に、本実施の形態の積層筐体50の製造
方法について図5を用いて説明する。図5において、1
はABS樹脂(基材)、5は金属メッキ層(2は第1の
金属メッキ層、3は第2の金属メッキ層)、7は電極、
8は取り付けジグ、9はメッキ槽、6は対向電極であ
る。
Next, a method of manufacturing the laminated housing 50 of the present embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 5, 1
Is an ABS resin (base material), 5 is a metal plating layer (2 is a first metal plating layer, 3 is a second metal plating layer), 7 is an electrode,
8 is a mounting jig, 9 is a plating tank, and 6 is a counter electrode.

【0060】金属メッキは、図5のように、ABS樹脂
1の表面に、先ず無電解銅メッキにて金属メッキ層2を
形成する。次に、金属メッキ層2の表面に電極7を接触
させる。そして、所望の膜厚が形成されるまで電解銅メ
ッキを行い、金属メッキ層3を得る。
In the metal plating, as shown in FIG. 5, first, a metal plating layer 2 is formed on the surface of the ABS resin 1 by electroless copper plating. Next, the electrode 7 is brought into contact with the surface of the metal plating layer 2. Then, electrolytic copper plating is performed until a desired film thickness is formed, and a metal plating layer 3 is obtained.

【0061】以上の製造方法により基材1が0.8mm
で金属メッキ層5の厚さが9μmの積層筐体50を製造
したところ、従来の1mm厚の携帯電話筐体(比較筐体
A)に比して、筐体厚さを20%減、曲げ剛性を80%
増、重量を7%減とすることができた。
According to the above manufacturing method, the base material 1 is 0.8 mm
Produced a laminated housing 50 having a metal plating layer 5 having a thickness of 9 μm. The thickness of the housing was reduced by 20% compared with a conventional mobile phone housing having a thickness of 1 mm (comparative housing A) and bent. 80% rigidity
Increase and weight could be reduced by 7%.

【0062】なお、本実施の形態では、金属メッキ層5
として2回の銅メッキによるものについて説明している
が、これに限るものではなく、金属メッキ層5は単一層
からなるものでも、複数の異なる金属からなるものであ
っても良い。但し、この場合、膜厚等の条件の計算にお
いて、各材料についての加算を行う必要がある。
In the present embodiment, the metal plating layer 5
However, the present invention is not limited to this, and the metal plating layer 5 may be formed of a single layer or may be formed of a plurality of different metals. However, in this case, it is necessary to add each material in the calculation of the conditions such as the film thickness.

【0063】また、樹脂からなる基材1と金属メッキ層
5による積層筐体を取り上げたが、これに限らず、剛性
の弱い樹脂を基材として剛性の強い樹脂を接着剤などに
より積層したものや、樹脂の替りに剛性の異なる2種類
以上の金属を積層したものであっても良い。
In addition, the laminated housing composed of the base material 1 made of resin and the metal plating layer 5 has been described. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, two or more kinds of metals having different rigidities may be laminated in place of the resin.

【0064】さらに、本実施の形態では携帯電話用の積
層筐体を例にとって説明したが、この他にも、様々な用
途の筐体に用いることができる。この場合、その筐体を
単一材料で形成した場合において剛性や衝撃性の観点か
ら要求される厚さをtpとして、上記した式(5A)〜
(5C)または(6A)〜(6C)を満たすように、積
層筐体を形成する。このようにすれば、本発明の効果を
得ることができる。tpは、例えば携帯情報端末機器で
は1.2mm程度である。
Further, in the present embodiment, the laminated housing for a cellular phone has been described as an example, but the present invention can be used for other various cases. In this case, when the case is formed of a single material, the thickness required from the viewpoint of rigidity and impact strength is defined as tp, and the above-described formula (5A) to
The laminated housing is formed so as to satisfy (5C) or (6A) to (6C). By doing so, the effects of the present invention can be obtained. t p is, for example, in the portable information terminal device is about 1.2mm.

【0065】また、筐体のすべての部分を本積層筐体で
構成する必要はなく、一部の部分(例えば最も剛性が必
要とされる部分)のみを本積層筐体としても良いことは
言うまでもない。
It is needless to say that not all parts of the housing need to be constituted by the present laminated housing, and only a part (for example, a part requiring the most rigidity) may be constituted by the present laminated housing. No.

【0066】(実施の形態2)実施の形態1では、樹脂
成形品に対して両面に銅メッキを施した場合について説
明したが、本実施の形態では樹脂成形品に対して片面に
銅メッキを施した場合について説明する。なお、ここで
は、実施の形態1と異なり、従来の樹脂筐体において2
mmの膜厚が要求される用途に用いる場合について示
す。以下では、実施の形態1と同様部分については同一
符号を付し、説明を簡略化する。
(Embodiment 2) In Embodiment 1, the case where copper plating is applied to both surfaces of a resin molded product has been described, but in this embodiment, copper plating is applied to one surface of a resin molded product. A description will be given of the case in which the application is performed. Here, unlike the first embodiment, 2 in the conventional resin housing.
The case where it is used for an application requiring a film thickness of mm is shown. In the following, the same reference numerals are given to the same parts as in the first embodiment, and the description will be simplified.

【0067】図6は、本発明の実施の形態2を示す断面
図である。図6において、50’は積層筐体、1はAB
S樹脂(基材)、5は金属メッキ層(2は第1の金属メ
ッキ層、3は第2の金属メッキ層)である。
FIG. 6 is a sectional view showing Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 6, 50 'is a laminated housing, 1 is AB
S resin (substrate), 5 is a metal plating layer (2 is a first metal plating layer, 3 is a second metal plating layer).

【0068】本実施の形態では、実施の形態1と異な
り、(6A)〜(6C)式に基づき、金属メッキ層5の
膜厚等の条件を求める。この際のパラメーターは実施の
形態1と同様であるため省略する。
In the present embodiment, unlike the first embodiment, conditions such as the film thickness of the metal plating layer 5 are obtained based on the equations (6A) to (6C). The parameters at this time are the same as in the first embodiment, and will not be described.

【0069】図7は、上記計算の結果を示す図である。
ここで、横軸は基材1の厚さt0、縦軸は金属メッキ層
5の膜厚(t1−t0)を示している。なお、金属メッキ
層5の膜厚は、実施の形態1と同じく、第1の金属メッ
キ層2,第2の金属メッキ層3の合計で示している。
FIG. 7 is a diagram showing the result of the above calculation.
Here, the horizontal axis represents the thickness t 0 of the substrate 1 and the vertical axis represents the thickness (t 1 −t 0 ) of the metal plating layer 5. The thickness of the metal plating layer 5 is shown by the sum of the first metal plating layer 2 and the second metal plating layer 3 as in the first embodiment.

【0070】図7中破線は、従来の厚さ2mmの樹脂筐
体(以下、比較筐体Bと記す)と同一剛性を得るために
必要な基材1の厚さと金属メッキ層5の厚さを示す図で
ある。すなわち、本積層筐体の剛性と比較筐体Bの剛性
が同じになるライン(等剛性ライン)を表している。こ
の図において、破線(等剛性ライン)よりも上方の領域
は比較筐体Bよりも剛性が高くなる部分である。
The broken line in FIG. 7 indicates the thickness of the base material 1 and the thickness of the metal plating layer 5 necessary to obtain the same rigidity as that of a conventional resin housing having a thickness of 2 mm (hereinafter referred to as comparative housing B). FIG. That is, a line (equi-rigidity line) in which the rigidity of the laminated housing and the rigidity of the comparative housing B are the same is shown. In this figure, a region above the broken line (equi-rigidity line) is a portion having higher rigidity than the comparative case B.

【0071】図7中実線は、比較筐体Bと同一重量とな
るために必要な基材1の厚さと金属メッキ層5の厚さを
示す図である。すなわち、本積層筐体の重量と比較筐体
Bの重量とが同じになるライン(等重量ライン)を表し
ている。この図において、実線(等重量ライン)よりも
下方の領域は比較筐体Bよりも重量が低くなる部分であ
る。
The solid line in FIG. 7 is a diagram showing the thickness of the base material 1 and the thickness of the metal plating layer 5 required to have the same weight as the comparative case B. That is, a line (equal weight line) in which the weight of the laminated housing and the weight of the comparative housing B are the same is shown. In this figure, an area below the solid line (equivalent weight line) is a part where the weight is lower than that of the comparative case B.

【0072】したがって、上記結果から、破線と実線に
挟まれた領域であれば基材1であるABS樹脂の厚さを
薄くしつつ軽量化,高剛性化が可能な領域であることが
わかるため、この領域内でABS樹脂1の厚さと金属メ
ッキ層5の厚さを決定することで、薄肉、軽量で、且つ
剛性を向上させることが可能となる。
Therefore, from the above results, it can be seen that the region sandwiched between the broken line and the solid line can be reduced in weight and increased in rigidity while reducing the thickness of the ABS resin as the base material 1. By determining the thickness of the ABS resin 1 and the thickness of the metal plating layer 5 in this region, it is possible to improve the rigidity, thinness and weight.

【0073】図7において、破線と実線が最も離れてい
る領域は剛性UP、重量減、薄肉化に最も効果のある。
このため、1mm程度の基材厚が良いといえる。具体的
には、基材1の厚さを1mmとし、金属メッキ層5の膜
厚を64μm〜133μmの間に設定すれば大きな効果
を得れる。
In FIG. 7, the region where the dashed line and the solid line are farthest from each other is most effective for increasing the rigidity, reducing the weight, and reducing the thickness.
Therefore, it can be said that a substrate thickness of about 1 mm is good. Specifically, if the thickness of the base material 1 is 1 mm and the thickness of the metal plating layer 5 is set between 64 μm and 133 μm, a great effect can be obtained.

【0074】図8は、上記したような剛性の向上や軽量
化をよりわかり易く示したものであり、金属メッキ層5
を有する本実施の形態の筐体50’の剛性,重量を、従
来の筐体(比較筐体B:2mm厚)との比較値として示
したものである。横軸が金属メッキ層5の膜厚であり、
縦軸が比較筐体Bに比した剛性の上昇比率及び軽量化比
率を示している。なお、ここでは筐体50’の基材1の
厚さを1mmとし、金属メッキ層5の膜厚を50μm〜
150μmで変化させている。
FIG. 8 shows the above-described improvement in rigidity and weight reduction in a more easily understood manner.
The rigidity and weight of the housing 50 ′ of the present embodiment having the following are shown as comparison values with the conventional housing (comparative housing B: 2 mm thick). The horizontal axis is the thickness of the metal plating layer 5,
The vertical axis indicates the rigidity increase ratio and the weight reduction ratio as compared with the comparative case B. Here, the thickness of the base material 1 of the housing 50 ′ is 1 mm, and the thickness of the metal plating layer 5 is 50 μm to
It is changed at 150 μm.

【0075】図8において、金属メッキ層5の膜厚が1
33μmより右側の領域は1mm厚の携帯電話筐体より
重量が増加する領域であり、膜厚が64μmより左側の
領域は剛性が減少する領域である。この図から、剛性を
向上しつつ最大23%程度の軽量化を実現でき、また、
軽量化しつつ最大110%程度の剛性の向上を実現する
ことができる。また、横軸の金属メッキ層5の膜厚と基
材1の厚さ(1mm)を加えれば分かるように、比較筐
体B(2mm厚)よりも大きく薄肉化を実現できる。特
に、金属メッキ層5の膜厚を100μmとしたとき(基
材1の厚さは1mm)には、2mm厚の比較筐体Bに比
して、筐体厚さを45%減、曲げ剛性を50%増、重量
を12%減とすることができる。
In FIG. 8, the thickness of the metal plating layer 5 is 1
The area to the right of 33 μm is an area where the weight increases compared to the 1 mm thick mobile phone housing, and the area to the left of 64 μm is the area where the rigidity decreases. From this figure, it is possible to reduce the weight by up to about 23% while improving the rigidity.
The rigidity can be improved up to about 110% while reducing the weight. Further, as can be seen by adding the thickness of the metal plating layer 5 on the horizontal axis and the thickness (1 mm) of the base material 1, the thickness can be reduced to be larger than that of the comparative case B (2 mm thick). In particular, when the thickness of the metal plating layer 5 is 100 μm (the thickness of the base material 1 is 1 mm), the case thickness is reduced by 45% compared with the comparative case B having a thickness of 2 mm, and the bending rigidity is increased. Can be increased by 50% and the weight can be reduced by 12%.

【0076】以上のように、本発明によれば、比較筐体
Bに比して、剛性のアップ,軽量化,薄肉化の全てを実
現できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to realize all of increased rigidity, lighter weight, and thinner thickness as compared with the comparative case B.

【0077】なお、本実施の形態の積層筐体は上記のも
の限定されるものではなく、実施の形態1で説明したよ
うな様々な変形が可能である。
Note that the laminated housing of the present embodiment is not limited to the above, and various modifications as described in the first embodiment are possible.

【0078】(実施の形態3)図9は、本実施の形態の
積層筐体を説明する図である。図9(a)は従来の樹脂
単体を使用している筐体(以下、比較筐体Cと記す)の
断面であり、ABS樹脂90の片面に剛性を高めるため
にリブ91を設けている。図9(b)は、図9(a)の
筐体の剛性をさらに高めようとしたものであり、リブ9
2の高さを高くしている。このようにすれば、当然剛性
を上げることが可能であるが、小型化といった点におい
てはデメリットとなる。
(Embodiment 3) FIG. 9 is a view for explaining a laminated housing of this embodiment. FIG. 9A is a cross-sectional view of a conventional housing using a resin alone (hereinafter referred to as a comparative housing C). A rib 91 is provided on one surface of an ABS resin 90 in order to increase rigidity. FIG. 9B shows a case where the rigidity of the housing shown in FIG.
The height of 2 is increased. By doing so, the rigidity can naturally be increased, but there is a demerit in miniaturization.

【0079】本実施の形態は、上記した本発明の原理を
利用して、図9(c)に示すように、リブの上面に弾性
係数の大きい金属等を被覆することでリブの高さを低く
抑えるものである。なお、図9(c)に示す例では、基
材93の片面のみに被覆材95を設けるものであるた
め、実施の形態2と同様に式(6A)〜(6C)に基づ
き、基材93、被覆材95の条件を求めれば良い。
In this embodiment, the height of the ribs is increased by coating the upper surface of the ribs with a metal or the like having a large elastic coefficient as shown in FIG. Keep it low. In the example shown in FIG. 9C, since the covering material 95 is provided only on one side of the base material 93, the base material 93 is formed based on the expressions (6A) to (6C) as in the second embodiment. The condition of the covering material 95 may be obtained.

【0080】以下、本実施の形態の積層筐体について具
体的に説明する。まず、前提として、図9(a)の比較
筐体Cが、ABS樹脂筐体厚(h2a―h1a)=2mm、
筐体幅b1=10mm、リブ高さh1a=2mm、リブ幅
2=4mmの筐体であるものとする。
Hereinafter, the laminated housing of the present embodiment will be specifically described. First, as a premise, the comparison case C in FIG. 9A is such that the ABS resin case thickness (h 2a −h 1a ) = 2 mm,
It is assumed that the housing has a housing width b 1 = 10 mm, a rib height h 1a = 2 mm, and a rib width b 2 = 4 mm.

【0081】ここで、ある種の用途に対して、この比較
筐体Cよりも2倍の剛性が要求された場合に、図9
(b)のように、リブ高さh1bを増大させることで対応
すると、総厚h2b=5.034mmとしなければならな
い(ABS樹脂筐体厚(h2b−h1a)を一定(2mm)
とした場合)。つまり、リブ高さh1bとしては3.03
4mm必要となる。また、重量は26%増となり、かな
りの重量アップとなった。
Here, if the rigidity is required to be twice as high as that of the comparative case C for a certain application, FIG.
To cope with this by increasing the rib height h 1b as in (b), the total thickness h 2b must be 5.034 mm (the ABS resin housing thickness (h 2b −h 1a ) is constant (2 mm)
And). That is, the rib height h 1b is 3.03.
4 mm is required. In addition, the weight increased by 26%, and the weight increased considerably.

【0082】一方、図9(c)の基材93としてABS
樹脂、被覆材95として銅メッキを用いて、実施の形態
2で示した積層筐体により剛性のアップに対応すれば、
ABS樹脂筐体厚(h2c−h1c)を一定(2mm)とし
た場合、総厚h2cを4.037mm、銅メッキ厚h3c
37μmとすれば良い(リブ高さh1cは2.037mm
となる)。重量は、図9(b)のものと比較して15%
の軽量化となる。
On the other hand, the base material 93 shown in FIG.
If copper and copper plating are used as the resin and the covering material 95 and the laminated housing described in the second embodiment responds to increase in rigidity,
When the ABS resin housing thickness (h 2c −h 1c ) is constant (2 mm), the total thickness h 2c may be 4.037 mm, and the copper plating thickness h 3c may be 37 μm (the rib height h 1c is 2. 037mm
Becomes). The weight is 15% of that of FIG. 9 (b).
Is lighter.

【0083】このように、本実施の形態の筐体によれ
ば、従来の単一樹脂で筐体を作製する場合に比べ、リブ
高さを1mm程度低くすることができ、小型・軽量化に
大きく貢献することができる。
As described above, according to the housing of the present embodiment, the rib height can be reduced by about 1 mm as compared with the case where the housing is made of a conventional single resin, and the size and weight can be reduced. Can make a significant contribution.

【0084】なお、本実施の形態では実施の形態2と同
様に片面のみに被覆層を設けたが、実施の形態1のよう
に両面に被覆層を設けても良い。また、リブ94だけで
なく基材93にも被覆層を設けても良い。リブ94にの
み被覆層を設けるには、製造時にマスキング等すれば容
易に行える。
In the present embodiment, the coating layer is provided only on one side as in the second embodiment. However, the coating layer may be provided on both sides as in the first embodiment. Further, a coating layer may be provided not only on the rib 94 but also on the base material 93. In order to provide a coating layer only on the rib 94, masking or the like can be easily performed at the time of manufacturing.

【0085】以上説明した本実施の形態の積層筐体によ
れば、軽量,薄肉,高剛性が実現できるが、その他、金
属メッキ層を電磁波シールド層として機能させることも
可能であり、近年の電磁波抑制の動きに対応できる。ま
た、金属メッキ層の曲げ弾性率は樹脂よりも高いため、
金属メッキを施した樹脂成形品は曲げ弾性率を向上させ
ることができる。さらに、金属メッキ層は炎に対して防
炎壁となるため、樹脂成形品単体のものより耐炎性に優
れ、また、樹脂は難燃性の低いものが使用できる点で材
料コストを低減することができる。
According to the laminated housing of the present embodiment described above, light weight, thin wall, and high rigidity can be realized. In addition, the metal plating layer can also function as an electromagnetic wave shielding layer. Can respond to restraint movements. Also, since the flexural modulus of the metal plating layer is higher than that of the resin,
The resin molded product plated with metal can improve the bending elastic modulus. Furthermore, the metal plating layer acts as a flame barrier against fire, so it has better flame resistance than a resin molded product alone, and the material cost can be reduced because a resin with low flame retardancy can be used. Can be.

【0086】また、以上示した筐体は、携帯電話の他
に、カメラ,ビデオ一体型カメラ,デジタルカメラ等の
携帯用映像電子機器の筐体、ノート型パソコン,ポケッ
トコンピュータ,電卓,電子手帳,PDC,PHS,携
帯電話等の携帯用情報あるいは通信端末の筐体、MD,
カセットヘッドホンステレオ,ラジオ等の携帯用音響電
子機器の筐体、液晶TV・モニター,電話,ファクシミ
リ、ハンドスキャナー等の家庭用電化機器の筐体などの
色々な分野に応用可能である。
In addition to the portable telephone, the above-mentioned casing is a casing of a portable video electronic device such as a camera, a video integrated camera, a digital camera, etc., a notebook personal computer, a pocket computer, a calculator, an electronic notebook, Portable information such as PDC, PHS, mobile phone or the case of communication terminal, MD,
The present invention can be applied to various fields such as a case of portable acoustic electronic devices such as a cassette headphone stereo and a radio, and a case of home electric appliances such as a liquid crystal TV / monitor, a telephone, a facsimile, and a hand scanner.

【0087】[0087]

【発明の効果】本発明によれば、流動性の悪いガラス繊
維あるいは炭素繊維等を充填した強化材料ではなく通常
の樹脂材料を使用した場合にも、高剛性を実現でき、筐
体の成形性を向上させることができる。また、軽量,薄
肉化を実現できる。
According to the present invention, high rigidity can be realized even when a normal resin material is used instead of a reinforcing material filled with glass fiber or carbon fiber having poor fluidity, and the moldability of the housing is improved. Can be improved. In addition, it is possible to realize light weight and thin wall.

【0088】さらに、補強リブのかわりに金属メッキ層
を用いると、樹脂成形品は補強リブの高さを抑えること
ができ、小型化を図ることが可能となる。
Further, when a metal plating layer is used instead of the reinforcing rib, the height of the reinforcing rib of the resin molded product can be suppressed, and the size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態1の筐体の断面を説明する図であ
る。
FIG. 1 is a diagram illustrating a cross section of a housing according to the first embodiment.

【図2】携帯電話用筐体の形状を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a shape of a housing for a mobile phone.

【図3】実施の形態1の筐体の重量と剛性を、横軸を基
材厚さ,縦軸を金属メッキ層厚として示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating the weight and rigidity of the housing according to the first embodiment, in which the horizontal axis represents the thickness of the base material and the vertical axis represents the thickness of the metal plating layer.

【図4】実施の形態1の筐体の重量と剛性を、横軸を金
属メッキ層厚として示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating the weight and rigidity of the housing according to the first embodiment, where the horizontal axis represents the thickness of a metal plating layer.

【図5】実施の形態1の筐体の製造方法を説明する図で
ある。
FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing the housing of the first embodiment.

【図6】実施の形態2の筐体の断面を説明する図であ
る。
FIG. 6 is a diagram illustrating a cross section of the housing according to the second embodiment.

【図7】実施の形態2の筐体の重量と剛性を、横軸を基
材厚さ,縦軸を金属メッキ層厚として示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing the weight and rigidity of the housing of the second embodiment, in which the horizontal axis represents the thickness of the base material and the vertical axis represents the thickness of the metal plating layer.

【図8】実施の形態2の筐体の重量と剛性を、横軸を金
属メッキ層厚として示す図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating the weight and rigidity of the housing according to the second embodiment, where the horizontal axis represents the thickness of a metal plating layer.

【図9】実施の形態3の筐体の断面を説明する図であ
る。
FIG. 9 is a diagram illustrating a cross section of the housing of the third embodiment.

【図10】剛性を計算する手法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method of calculating rigidity.

【図11】両面に異種材料を積層した筐体の断面を示す
図である。
FIG. 11 is a diagram showing a cross section of a housing in which different materials are laminated on both sides.

【図12】片面に異種材料を積層した筐体の断面を示す
図である。
FIG. 12 is a diagram showing a cross section of a housing in which different materials are laminated on one side.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基材 2 第1の金属メッキ層 3 第2の金属メッキ層 5 金属メッキ層 50 50’ 積層筐体 94 リブ 95 被覆材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 1st metal plating layer 3 2nd metal plating layer 5 metal plating layer 50 50 'laminated housing 94 rib 95 covering material

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1材料のみで構成したときに所定厚さ
以上の厚さが要求される用途に使用される筐体であっ
て、 第1材料からなる基材と、 該基材上に積層され、第1材料とは別種の少なくとも1
種類の材料からなる少なくとも1層の被覆体と、を備
え、 第1材料のみにより構成したものと比較して、薄肉で、
重量が少なく、且つ剛性が同等以上であることを特徴と
する筐体。
1. A housing used for an application requiring a thickness of not less than a predetermined thickness when composed of only a first material, comprising: a base material made of the first material; Laminated at least one of a kind different from the first material
And at least one layer of a covering material made of a material of a different material,
A housing characterized in that the weight is small and the rigidity is equal to or more than that.
【請求項2】 第1材料のみで構成したときに、厚さt
pが要求される用途に使用される筐体であって、 第1材料からなる基材と、 該基材の両面上に積層され、該基材とは別種の少なくと
も1種類の材料からなるn層(n≧1)の被覆体と、を
備えてなり、 前記基材の厚さをt0,密度をρ0,曲げ弾性率をE0
するとともに、前記被覆体の第i層(1≦i≦n)の厚
さを(ti−ti-1)/2、密度をρi、曲げ弾性率をEi
とした場合に、 【数1】 上記(1A)式〜(1C)式を満たすことを特徴とする
筐体。
2. When composed of only the first material, the thickness t
a casing used for an application where p is required, a base material made of a first material, and n made of at least one kind of material different from the base material laminated on both surfaces of the base material A coating of a layer (n ≧ 1), wherein the substrate has a thickness of t 0 , a density of ρ 0 , a flexural modulus of E 0, and an i-th layer (1) of the coating. ≦ i ≦ n), the thickness is (t i −t i−1 ) / 2, the density is ρ i , and the flexural modulus is E i
, Then A housing characterized by satisfying the above expressions (1A) to (1C).
【請求項3】 第1材料のみで構成したときに、厚さt
pが要求される用途に使用される筐体であって、 第1材料からなる基材と、 該基材の片面上のみに積層され、該基材とは別種の少な
くとも1種類の材料からなるn層(n≧1)の被覆体
と、を備えてなり、 前記基材の厚さをt0,密度をρ0,曲げ弾性率をE0
するとともに、前記被覆体の第i層(1≦i≦n)の厚
さを(ti−ti-1)、密度をρi、曲げ弾性率をEiとし
た場合に、 【数2】 上記(2A)式〜(2C)式を満たすことを特徴とする
筐体。
3. When composed of only the first material, the thickness t
A casing used for an application requiring p, comprising: a base material made of a first material; and a laminate laminated on only one surface of the base material and made of at least one kind of material different from the base material an n-layer (n ≧ 1) coating, wherein the substrate has a thickness t 0 , a density ρ 0 , a flexural modulus E 0, and an i-th layer ( When the thickness of 1 ≦ i ≦ n is (t i −t i−1 ), the density is ρ i , and the flexural modulus is E i , A housing characterized by satisfying the above formulas (2A) to (2C).
【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
の筐体において、 前記基材及び前記被覆体はリブを形成してなることを特
徴とする筐体。
4. The housing according to claim 1, wherein the base member and the cover are formed with ribs.
【請求項5】 樹脂からなる基材と、 該基材の片面あるいは両面に形成した少なくとも1層の
金属メッキ層からなる被覆体と、を有し、 厚さが1mmの前記樹脂からなる筐体よりも、薄肉、軽
量且つ高剛性となるように、前記基材及び前記被覆体が
調整されてなることを特徴とする携帯電話用筐体。
5. A housing made of a resin having a thickness of 1 mm, comprising: a base made of a resin; and a cover made of at least one metal plating layer formed on one or both surfaces of the base. The case for a mobile phone, wherein the base material and the cover are adjusted so as to be thinner, lighter and more rigid than the mobile phone case.
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