KR102152897B1

KR102152897B1 - Method for producing suspension

Info

Publication number: KR102152897B1
Application number: KR1020200020448A
Authority: KR
Inventors: 이경열; 최광종; 백두열; 이평우; 서동현; 양연석; 김경원
Original assignee: 삼원액트 주식회사; 부전전자 주식회사
Priority date: 2020-02-19
Filing date: 2020-02-19
Publication date: 2020-09-09

Abstract

Disclosed are a method for manufacturing a suspension and the suspension. A first embodiment of the method for manufacturing the suspension relates to integration with a conductive pattern for transmitting an electrical signal provided from an external circuit to a voice coil. The method of manufacturing the suspension for elastically supporting the vibration of a voice coil, which includes the steps of: an electroplating process of forming the conductive pattern on an electroplating mold by electroplating; a transfer process of transferring the conductive pattern from the electroplating mold to a lower portion of a first polymer plastic film; and a first bonding process of bonding the first polymer plastic film to a lower part of the conductive pattern, thereby manufacturing the suspension capable of satisfying mechanical properties required by a micro speaker.

Description

Suspension manufacturing method {Method for producing suspension}

본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보이스 코일의 비선형 운동에 적합한 구조를 가지면서 입력(入力)의 증가에 대한 내구성을 강화한 개선된 구조의 서스펜션의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro speaker, and more particularly, to a method of manufacturing a suspension having an improved structure that has a structure suitable for non-linear motion of a voice coil and enhances durability against an increase in input power.

최근 휴대용 기기의 발전으로 인해 휴대전화, 태블릿 PC 등을 통해 시간과 장소에 제약 없이 음악, 영상과 게임 등과 같은 다양한 멀티미디어를 즐길 수 있게 되었다. 특히 휴대용 기기의 비약적인 발전으로 인해 음향 출력과 음질에 대한 요구가 상승하면서 휴대용 멀티미디어 기기의 구성 부품 중 음향 출력 및 음질에 지배적인 영향을 미치는 스피커에 대한 중요도가 증가하였다.With the recent development of portable devices, it is possible to enjoy a variety of multimedia such as music, images and games without any time and place restrictions through mobile phones and tablet PCs. In particular, as demands for sound output and sound quality have risen due to the rapid development of portable devices, the importance of speakers that dominately affect sound output and sound quality among components of portable multimedia devices has increased.

일반적으로, 스피커는 구동원이 진동판을 진동시켜 소리를 발생하는 것인데, 진동판을 진동시키는 구동 방식에 따라 다이나믹형 스피커(dynamic type speaker), 정전형 스피커, 압전 스피커 등으로 구분된다.In general, a speaker generates sound by vibrating a vibration plate by a driving source, and is classified into a dynamic type speaker, an electrostatic speaker, and a piezoelectric speaker according to a driving method for vibrating the vibration plate.

가장 널리 사용되는 다이나믹 방식은 무빙 코일(moving coil) 타입이라고도 불리며, 기본적으로 마그넷(Magnet, 영구자석)과 플레이트(Plate) 및 요크(Yoke)로 이루어지는 자기회로와, 자기회로의 갭(Gap)에 위치하는 보이스 코일(Voice Coil)과, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동하는 진동판(diaphragm)으로 이루어져 있다. 보이스 코일에 전류가 흐르면 마그넷에 의해 형성된 자기장과의 상호작용에 의하여 보이스 코일이 움직이게 되며, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동판이 진동하게 되어 소리를 발생시키게 된다.The most widely used dynamic method is also called a moving coil type, and is basically a magnetic circuit composed of a magnet, a plate, and a yoke, and the gap of the magnetic circuit It consists of a positioned voice coil and a diaphragm that vibrates according to the motion of the voice coil. When a current flows through the voice coil, the voice coil moves due to the interaction with the magnetic field formed by the magnet, and the vibration plate vibrates according to the motion of the voice coil, thereby generating sound.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 개략적으로 보이는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a conventional micro speaker.

도 1을 참조하면, 종래의 마이크로 스피커(100)는 프레임(110), 요크(120), 영구자석(130), 플레이트(140), 진동판(150), 서스펜션(160), 보이스 코일(170) 및 커버(180)로 구성되어 있다. 미설명 부호 190은 접속 단자이다.1, a conventional micro speaker 100 is a frame 110, a yoke 120, a permanent magnet 130, a plate 140, a vibration plate 150, a suspension 160, a voice coil 170 And a cover 180. Unexplained reference numeral 190 is a connection terminal.

도 1을 참조하면, 프레임(110)은 마이크로 스피커(100)의 외형을 이루는 부재로서, 다른 부품들이 장착된다. 자기 회로는 요크(120)와 영구자석(130)과 플레이트(140)로 구성된다. Referring to FIG. 1, the frame 110 is a member forming the outer shape of the micro speaker 100 and other components are mounted. The magnetic circuit is composed of a yoke 120, a permanent magnet 130 and a plate 140.

진동판(150)은 중앙부에 위치한 센터 진동판(152)과, 센터 진동판(152)의 외부에 위치하며 링 형상으로 형성된 사이드 진동판(154)을 구비한다. 센터 진동판(152) 및 사이드 진동판(154)은 각각 상부로 돌출된 돔(dome) 형상이다. The diaphragm 150 includes a center diaphragm 152 located in the center and a side diaphragm 154 located outside the center diaphragm 152 and formed in a ring shape. The center diaphragm 152 and the side diaphragm 154 have a dome shape protruding upward, respectively.

서스펜션(suspension, 160)은 진동판(150)을 탄성 지지하고 외부 단자(미도시)와 보이스 코일(170)과의 전기 통로로서의 역할을 수행한다. The suspension 160 elastically supports the diaphragm 150 and serves as an electric path between the external terminal (not shown) and the voice coil 170.

진동판(150)의 외측 테두리는 프레임(110)에 고정된다.The outer rim of the diaphragm 150 is fixed to the frame 110.

한편, 서스펜션(160)의 안쪽 테두리는 진동판(150)의 경계 부분(156)의 하부면과 상호 고정되고, 서스펜션(160)의 바깥쪽 테두리는 진동판(150)의 바깥쪽 테두리의 하부면과 상호 고정된다. 또한, 진동판(150)과 마찬가지로 서스펜션(160)의 바깥쪽 테두리가 프레임(110)에 고정된다. On the other hand, the inner rim of the suspension 160 is mutually fixed with the lower surface of the boundary portion 156 of the diaphragm 150, and the outer rim of the suspension 160 is mutually fixed with the lower surface of the outer rim of the vibration plate 150 It is fixed. In addition, like the diaphragm 150, the outer rim of the suspension 160 is fixed to the frame 110.

플레이트(140)가 돌출될 수 있도록, 서스펜션(160)의 가운데 부분은 상하 방향으로 관통되어 있다.The middle portion of the suspension 160 penetrates in the vertical direction so that the plate 140 can protrude.

서스펜션(160)은 보이스 코일(170)로 외부의 전기적 신호를 전달할 수 있는 FPCB(Flexible PCB)로 형성되어 있다. FPCB로 형성된 서스펜션(160)은 각각 (+), (-) 전류를 전달하도록 도전 패턴이 형성되며, 각 도전 패턴의 일측 단부에는 보이스 코일(170)이 연결되고, 타측 단부에는 외부 회로(미도시)가 연결된다. The suspension 160 is formed of a flexible PCB (FPCB) capable of transmitting an external electrical signal to the voice coil 170. The suspension 160 formed of the FPCB has a conductive pattern formed to transmit (+) and (-) current, respectively, and a voice coil 170 is connected to one end of each conductive pattern, and an external circuit (not shown) is connected to the other end. ) Is connected.

보이스 코일(170)은 서스펜션(160)의 하부에 부착된다.The voice coil 170 is attached to the lower portion of the suspension 160.

도 2는 도 1에 도시된 서스펜션의 층구조를 보인다.FIG. 2 shows a layer structure of the suspension shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 종래의 서스펜션(160)는 PI 기반의 양면 FCCL(200)의 상부 및 하부 동박(Cu, 442, 443) 상에 구리(444, 445)를 도금하고, 그 상부 및 하부에 PI 필름(446, 447) 및 PEEK 필름 (448, 449)을 적층한 것임을 알 수 있다.2, the conventional suspension 160 is plated with copper (444, 445) on the upper and lower copper foils (Cu, 442, 443) of the PI-based double-sided FCCL 200, and the upper and lower portions thereof It can be seen that the PI films 446 and 447 and the PEEK films 448 and 449 are laminated.

종래의 서스펜션(160)은 하기의 과정을 통하여 제조된다.The conventional suspension 160 is manufactured through the following process.

PI 필름과 양면 동박(Cu)로 구성된 양면 FCCL(200)을 준비한다.A double-sided FCCL 200 composed of a PI film and double-sided copper foil (Cu) is prepared.

양면 FCCL에 쓰루홀(through hall, 440)을 천공한다.A through hole (440) is drilled in both sides FCCL.

전해도금에 의해 쓰루홀(440)이 천공된 양면 FCCL(200)의 양면 동박(442, 443) 상에 구리(Cu, 444, 445)를 도금한다. 이때 쓰루홀(440)의 내벽이 도금에 의해 채워지도록 한다.Copper (Cu, 444, 445) is plated on the double-sided copper foils 442 and 443 of the double-sided FCCL 200 in which the through-hole 440 is perforated by electroplating. At this time, the inner wall of the through hole 440 is filled by plating.

도금된 Cu층(444, 445) 상부 및 하부에 접착제를 도포하고 PI 필름(446, 447)을 양면 접착한다.An adhesive is applied to the upper and lower portions of the plated Cu layers 444 and 445, and the PI films 446 and 447 are adhered on both sides.

PI 필름(446, 447) 상에 PEEK 필름(448, 449)을 양면 접착한다.The PEEK films 448 and 449 are double-sided onto the PI films 446 and 447.

이와 같은 종래의 서스펜션 제조 방법은 쓰루홀 천공, 쓰루홀 도금, Cu 도금, PI/PEEK 필름 접합 등의 공정을 거쳐야 하기 때문에 공정이 복잡해지고 생산성이 낮다.Such a conventional suspension manufacturing method requires a process such as through-hole drilling, through-hole plating, Cu plating, and PI/PEEK film bonding, which makes the process complicated and low in productivity.

도 1 내지 도 2에 도시된 바의 종래의 서스펜션은 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.The conventional suspension as shown in FIGS. 1 to 2 has the following problems.

첫째, 서스펜션(160)의 제조시 마이크로 스피커(100)에서 요구되는 기계적 특성에 정확하게 맞추어 제조할 수가 없다. 그 이유는 종래의 서스펜션(160)이 규격품으로 제공된 FCCL(200)을 이용하여 제조되기 때문이다.First, the suspension 160 cannot be manufactured according to the mechanical properties required by the micro speaker 100 when manufacturing the suspension 160. This is because the conventional suspension 160 is manufactured using the FCCL 200 provided as a standard product.

규격품으로 제공된 FCCL(200)은 특정한 몇 가지 규격을 가지게 되는 데 특히 동박 패턴의 두께가 문제가 된다. 서스펜션(160)의 연성 혹은 강성을 조절하기 위해서는 몇몇의 FCCL이 가지는 동박 패턴의 두께, 접합제의 두께, 폴리머 플라스틱 필름의 두께 등을 고려하여 그 중에서 원하는 기계적 특성을 만족하는 조합을 가지는 FCCL을 선택하여야 한다.The FCCL 200 provided as a standard product has several specific standards, especially the thickness of the copper foil pattern. In order to control the ductility or rigidity of the suspension 160, consider the thickness of the copper foil pattern, the thickness of the bonding agent, and the thickness of the polymer plastic film of some FCCLs, and select FCCL having a combination that satisfies the desired mechanical properties. shall.

그 중에서 동박 패턴의 두께가 가장 중요한 데, 규격품으로 제공된 FCCL은 단지 몇 종류의 두께만을 가질 뿐이므로 몇몇 종류의 FCCL(200) 중에서 적합한 하나를 선택하기가 어렵다.Among them, the thickness of the copper foil pattern is the most important. Since FCCL provided as a standard product has only a few types of thickness, it is difficult to select a suitable one from among several types of FCCL 200.

더욱이 서스펜션(160)제조 공정상 넓은 범위의 동박 패턴의 두께를 먼저 정한 후에 다시 세부적으로 조금씩 동박 패턴의 두께를 조절해가면서 제조 및 피드백하는 과정을 거쳐야 하는데 규격품으로 제공된 FCCL(200)로는 이러한 세부적 조절이 불가능하다.Moreover, in the manufacturing process of the suspension 160, after first determining the thickness of the copper foil pattern in a wide range, the thickness of the copper foil pattern must be adjusted in detail, and the process of manufacturing and feedback should be carried out, but FCCL 200 provided as a standard product provides such detailed control. This is impossible.

다음으로 규격품으로 제공된 FCCL(200)을 구성하는 동박 패턴의 물리적 특성 예를 들어, 연성, 강성 등을 조절하고자 하여도 그 방법이 없기 때문에 세세한 조절이 불가능하다.Next, even if the physical characteristics of the copper foil pattern constituting the FCCL 200 provided as a standard product, for example, ductility, stiffness, etc., are to be adjusted, detailed adjustment is impossible because there is no method.

다음으로 도 2에 도시된 바와 같이 FCCL(200)을 이중으로 사용할 경우 위아래의 동박 패턴을 전기적으로 도통시키기 위한 쓰루홀 공정 즉, 드릴로 구멍을 뚫는 천공 공정 및 쓰루홀 내벽을 도전체로 메우기 위한 도금 공정 등이 필요하기 때문에 제조 공정이 복잡하다.Next, as shown in FIG. 2, when the FCCL 200 is used double, a through-hole process for electrically conducting the upper and lower copper foil patterns, that is, a drilling process for drilling a hole with a drill, and plating for filling the inner wall of the through-hole with a conductor. The manufacturing process is complicated because a process or the like is required.

다음으로 FCCL(200)을 이용하기 때문에 FCCL의 구매 가격 자체가 서스펜션(160)의 제조 원가를 제한하기 마련이며 FCCL(160)이 비교적 고가이기 때문에 서스펜션(160)의 제조 원가가 상승할 수밖에 없다.Next, since the FCCL 200 is used, the purchase price of the FCCL itself limits the manufacturing cost of the suspension 160, and since the FCCL 160 is relatively expensive, the manufacturing cost of the suspension 160 is bound to increase.

다음으로 종래의 서스펜션(160)은 마이크로 스피커(100)의 주파수 특성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.Next, the conventional suspension 160 has a problem in that the frequency characteristics of the micro speaker 100 are deteriorated.

FCCL(200)의 동박 패턴은 연신(延伸, 눌러서 폄) 과정을 통해 제조되는 것이기 때문에 구리의 분자 구조가 길어서 강성(stiffness)이 높은 대신에 굴곡성(flexibility)이 약하다. Since the copper foil pattern of the FCCL 200 is manufactured through a process of stretching (延伸, pressed and unfolded), the molecular structure of copper is long, so the stiffness is high but the flexibility is weak.

이에 따라 이러한 FCCL(200)을 기본 재료로 하여 만들어진 서스펜션(160)은 마이크로 스피커(100)의 주파수 특성을 떨어뜨리게 된다.Accordingly, the suspension 160 made of the FCCL 200 as a basic material degrades the frequency characteristics of the micro speaker 100.

한편, 서스펜션(160)은 진동판(150) 특히 센터 진동판(152)의 하부에 밀착되어 있다.Meanwhile, the suspension 160 is in close contact with the diaphragm 150, in particular, the lower portion of the center diaphragm 152.

이에 따라, 이러한 FCCL을 사용하여 제조된 서스펜션(160)은 높은 강성 및 낮은 굴곡성으로 인하여 그에 밀착된 센터 진동판(152)의 원활한 진동을 방해하게 된다.Accordingly, the suspension 160 manufactured using the FCCL interferes with the smooth vibration of the center diaphragm 152 in close contact therewith due to high rigidity and low flexibility.

또한, FCCL(200)의 베이스 필름으로 사용되는 PI도 강성이 높은데다가 상술한 강성이 높은 동박 패턴과 밀접하게 접합되어 있다. 이에 따라, 이러한 FCCL(200)을 사용하여 제조된 서스펜션(160)은 높은 강성으로 인하여 마이크로 스피커(100)에 요구되는 기계적 특성, 주파수 특성 등을 만족할 수 없도록 한다.In addition, the PI used as the base film of the FCCL 200 has high rigidity and is closely bonded to the above-described high rigidity copper foil pattern. Accordingly, the suspension 160 manufactured using the FCCL 200 cannot satisfy mechanical characteristics, frequency characteristics, etc. required for the micro speaker 100 due to its high rigidity.

또한, 서스펜션(160)이 센터 진동판(152)의 테두리 전체에 걸쳐서 형성되어 있기 때문에 센터 진동판(152)이 담당하는 고역에서의 주파수 특성을 떨어뜨린다. In addition, since the suspension 160 is formed over the entire rim of the center diaphragm 152, the frequency characteristic in the high frequency range that the center diaphragm 152 is responsible for is degraded.

또한, 종래의 서스펜션(160)은 진동판(150)의 편진동에 의한 영향을 완전히 억제하지 못하고 있기 때문에 마이크로 스피커(100)의 음향 특성이 저하된다는 문제점이 있다.In addition, the conventional suspension 160 has a problem that the acoustic characteristics of the micro-speaker 100 are deteriorated because the effect of the single vibration of the diaphragm 150 is not completely suppressed.

대한민국 특허청 등록 특허 10-1363522 (2014.02.14.)Korean Intellectual Property Office registered patent 10-1363522 (2014.02.14.) 대한민국 특허청 등록 특허 10-1200435 (2012.11.12.)Korean Intellectual Property Office registered patent 10-1200435 (2012.11.12.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족시킬 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and is to provide a method of manufacturing a suspension capable of satisfying the mechanical properties required by a micro speaker.

본 발명의 다른 목적은 제조 공정을 간략하게 함에 의해 생산성을 높일 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a suspension that can increase productivity by simplifying the manufacturing process.

본 발명의 또 다른 목적은 제조 단가가 낮은 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a suspension having a low manufacturing cost.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 진동 특성을 저해하지 않는 개선된 구조의 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a suspension having an improved structure that does not impair the vibration characteristics of a diaphragm.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 편진동에 의한 보이스 코일의 비선형 운동을 효과적으로 억제할 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a suspension capable of effectively suppressing nonlinear motion of a voice coil due to unilateral vibration of a diaphragm.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 편진동에 의한 보이스 코일의 비선형 운동을 효과적으로 억제할 수 있는 서스펜션을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a suspension capable of effectively suppressing nonlinear motion of a voice coil caused by a single vibration of a diaphragm.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제1실시예는The first embodiment of the suspension manufacturing method according to the present invention for achieving the above object

외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,In the method of manufacturing a suspension for elastically supporting the vibration of the voice coil as integrated with a conductive pattern for transmitting an electrical signal provided from an external circuit to the voice coil,

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정; An electroplating process of forming the conductive pattern on a mold for electroplating by electroplating;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; 및A transfer process of transferring the conductive pattern from the electroplating mold to a lower portion of the first polymer plastic film; And

상기 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;A first bonding process of bonding a first polymer plastic film to a lower portion of the conductive pattern;

을 포함한다.Includes.

여기서, 상기 전주 도금 과정은 제1금속을 구비한 도금조에서 수행되며, 상기 제1금속은 구리인 것을 특징으로 한다. Here, the electroplating process is performed in a plating bath provided with a first metal, and the first metal is copper.

여기서, 상기 전주 도금 과정은Here, the electroplating process is

제1금속, 연성을 부가하기 위한 제2금속 그리고 강성을 부가하기 위한 제3금속을 포함하는 도금조에서 수행되는 것을 특징으로 하며,It is characterized in that it is carried out in a plating bath containing a first metal, a second metal for adding ductility, and a third metal for adding rigidity,

여기서, here,

상기 제1금속은 구리이고, The first metal is copper,

상기 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,The second metal is one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al),

상기 제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다. The third metal is characterized in that one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti).

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다. Here, the second metal is characterized in that tin (Sn).

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.Here, the third metal is characterized in that nickel (Ni).

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴 및 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 각각 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,Here, in the first polymer plastic film, a voice coil connection pad for connecting the conductive pattern and the voice coil among the regions occupied by the conductive pattern, and an external circuit connection pad for connecting the conductive pattern and the external circuit are formed. Each part is cut in the planar shape of the voice coil connection pad and the planar shape of the external circuit connection pad,

상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises a pad plating process of performing plating to form the voice coil connection pad and the external circuit connection pad on the result of the electroplating process.

여기서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,Here, the conductive pattern includes an internal expansion part extended along one side of the voice coil, an external expansion part spaced parallel to the internal expansion part, and a bridge connecting the internal expansion part and the external expansion part,

상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,The inner expansion part protrudes at a center portion so that the voice coil connection pad can be formed,

상기 외부 확장부는 상기 외부 단자 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 독출 및 확장된 것을 특징으로 한다.The external extension part is characterized in that one end is read out and extended so that the external terminal connection pad can be formed.

여기서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 한다.Here, the central portion of the inner expansion portion is characterized in that it protrudes toward the inside of the edge of the voice coil.

여기서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, after the pad plating process, an internal cutting process of cutting the first polymer plastic with a certain margin along the contour of the conductive pattern may be further included.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 한다.Here, the first polymer plastic film is characterized in that the PI material.

여기서, 내부 커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;Here, a second bonding process of bonding the second polymer plastic film to the upper and lower portions of the resultant of the internal cutting process;

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises.

여기서, 제2접합 과정의 결과물에서 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, it characterized in that it further comprises an external cutting process of cutting the second polymer plastic film along the outline of the suspension from the result of the second bonding process.

여기서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 한다.Here, the second polymer plastic film is characterized in that it is made of PEEK.

여기서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, it characterized in that it further comprises a step of placing the result of the external cutting process on a dome-shaped mold, pressing and heating to form a dome shape.

여기서, 상기 도전 패턴은 Here, the conductive pattern is

상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및A first conductive pattern for providing an electrical signal of-provided from the external circuit to the voice coil; And

상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;A second conductive pattern for providing an electrical signal of + provided from the external circuit to the voice coil;

을 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 한다.Here, the first conductive pattern and the second conductive pattern are arranged to be spaced apart by a width of the voice coil.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예는The second embodiment of the suspension manufacturing method according to the present invention for achieving the above object

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정; Electroplating process of forming a conductive pattern made of a metal layer of the first metal material on a mold for electroplating by electroplating;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; A transfer process of transferring the conductive pattern from the electroplating mold to a lower portion of the first polymer plastic film;

전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 제2금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제1전해 도금 과정; 및A first electroplating process of plating a second metal on the metal layer of the first metal material by electroplating to form a conductive pattern having a two-layer structure consisting of the metal layer of the first metal material and the metal layer of the second metal material; And

상기 제1합금 재질의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;A first bonding process of bonding a first polymer plastic film to a lower portion of the conductive pattern made of the first alloy material;

을 포함한다.Includes.

여기서, 상기 제1금속은 구리이고 상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the first metal is copper and the second metal is one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al) as a metal for adding ductility.

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.Here, the second metal is characterized in that tin (Sn).

여기서, 제1전해 도금 과정 이후에 상기 제2금속 재질의 금속층에 제3금속을 추가적으로 도금하여 제1금속 재질의 금속층, 제2금속 재질의 금속층 그리고 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 3층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제2전해 도금 과정;Here, after the first electroplating process, a third metal is additionally plated on the metal layer of the second metal material to form a three-layer structure consisting of a metal layer of a first metal material, a metal layer of a second metal material, and a metal layer of a third metal material. A second electrolytic plating process of forming a conductive pattern;

여기서, 상기 제3금속은 상기 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the third metal is one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti) as a metal for adding the rigidity. do.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,Here, the first polymer plastic film includes a voice coil connection pad for connecting the conductive pattern and the voice coil, and an external circuit connection pad for connecting the conductive pattern and the external circuit, among the regions occupied by the conductive pattern. The part is cut in the planar shape of the voice coil connection pad and the planar shape of the external circuit connection pad,

여기서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, after the pad plating process, an internal cutting process of cutting the first polymer plastic film with a certain margin along the contour of the conductive pattern may be further included.

여기서, 제1커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;Here, a second bonding process of bonding the second polymer plastic film to the upper and lower portions of the resulting product of the first cutting process;

여기서, 제2접합 과정의 결과물에서 상기 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, from the result of the second bonding process, it characterized in that it further comprises an external cutting process of cutting the second polymer plastic film along the outline of the suspension.

여기서, 상기 도전 패턴은 Here, the conductive pattern is

여기서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우 폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 한다.Here, the first conductive pattern and the second conductive pattern are arranged to be spaced apart by a width of the voice coil.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예는A third embodiment of the suspension manufacturing method according to the present invention for achieving the above object

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정; Electroplating process of forming a conductive pattern made of a metal layer made of a first metal by plating a first metal on a mold for electroplating by electroplating;

전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 2원 합금층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및Electrolysis in which the metal layer of the first metal is plated with a binary alloy composed of the second metal and the third metal by electroplating to form a two-layered conductive pattern composed of the metal layer and the binary alloy layer of the first metal material. Plating process; And

상기 2층 구조의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;A first bonding process of bonding a first polymer plastic film under the conductive pattern of the two-layer structure;

*을 포함한다.Includes *.

여기서, here,

상기 제1금속은 구리이고 The first metal is copper

상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,The second metal is one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al) as a metal for adding ductility,

상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.The third metal is one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti) as a metal for adding rigidity.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,Here, in the first polymer plastic film, a voice coil connection pad for connecting the conductive pattern and the voice coil among the regions occupied by the conductive pattern, and an external circuit connection pad for connecting the conductive pattern and the external circuit are formed. The part is cut in the planar shape of the voice coil connection pad and the planar shape of the external circuit connection pad,

여기서, 상기 도전 패턴은 Here, the conductive pattern is

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예는The fourth embodiment of the suspension manufacturing method according to the present invention for achieving the above object is

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 및 제2금속의 2원 합금을 도금하여 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정; Electroplating process of forming a conductive pattern made of a binary alloy layer by plating a binary alloy of the first metal and the second metal on a mold for electroplating by electroplating;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; A transfer process of transferring the conductive pattern made of the binary alloy layer from the electroplating mold to the lower portion of the first polymer plastic film;

전해 도금에 의해 상기 2원 합금층에 제3금속을 도금하여 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및An electroplating process of plating a third metal on the binary alloy layer by electroplating to form a two-layered conductive pattern consisting of a binary alloy layer and a metal layer made of a third metal material; And

을 포함한다.Includes.

여기서, here,

상기 제1금속은 구리이고 The first metal is copper

여기서, 상기 도전 패턴은 Here, the conductive pattern is

상기의 다른 목적을 달성하는 본 발명에 따른 서스펜션은 The suspension according to the present invention to achieve the above other object

외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 제공하는 도전 패턴과 일체화되어 상기 보이스 코일을 탄성 지지하는 서스펜션에 있어서,In the suspension for elastically supporting the voice coil by being integrated with a conductive pattern for providing an electrical signal provided from an external circuit to the voice coil,

상기 보이스 코일에 외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 제공하는 도전 패턴;A conductive pattern providing an electrical signal provided from an external circuit to the voice coil;

상기 도전 패턴의 상하부에 각각 적층되는 두 개의 PI 필름; 및Two PI films stacked on upper and lower portions of the conductive pattern, respectively; And

상기 두 개의 PI 필름 각각을 커버하는 두 개의 PEEK 필름;Two PEEK films covering each of the two PI films;

을 포함하는 FPCB(Flexible PCB)로 구현되는 것이며,It is implemented with FPCB (Flexible PCB) including,

여기서, 상기 도전 패턴은 구리 재질인 것을 특징으로 한다.Here, the conductive pattern is characterized in that it is made of copper.

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속, 제2금속 그리고 제3금속으로 이루어지는 3원 합금 재질이며,Here, the conductive pattern is a ternary alloy material composed of a first metal, a second metal, and a third metal,

상기 제1금속은 구리이고, The first metal is copper,

상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,The second metal is for adding ductility, and is one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al),

상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.The third metal is for adding rigidity and is characterized in that it is one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti).

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속재질의 금속층과 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층을 가지는 2층 구조이며,Here, the conductive pattern is a two-layer structure having a metal layer of a first metal material and a binary alloy layer of a binary alloy material consisting of a second metal and a third metal,

상기 제1금속은 구리이고, The first metal is copper,

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속 및 제2금속의 2원 합금으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층을 가지는 2층 구조이며,Here, the conductive pattern is a two-layer structure having a binary alloy layer made of a binary alloy material and a metal layer made of a third metal material made of a binary alloy of a first metal and a second metal,

상기 제1금속은 구리이고, The first metal is copper,

여기서, 상기 서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측에 부착되는 제1서스펜션과 상기 보이스 코일의 우측에 부착되는 제2서스펜션을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the suspension is characterized in that it comprises a first suspension attached to the left side of the voice coil and a second suspension attached to the right side of the voice coil.

여기서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 것이며 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 것임을 특징으로 한다.Here, the first suspension is attached to a lower left side of the voice coil, and the second suspension is attached to a lower right side of the voice coil.

여기서, 상기 제1 및 제2서스펜션은 각각 하부로 돌출된 돔 형상인 것을 특징으로 한다.Here, each of the first and second suspensions has a dome shape protruding downward.

여기서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 -단자에 연결되는 것이고 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 +단자에 연결되는 것을 특징으로 한다.Here, the first suspension is connected to the-terminal of the voice coil, and the second suspension is connected to the + terminal of the voice coil.

여기서, 상기 보이스 코일은 방형(方形)의 것이며,Here, the voice coil is of a square shape,

상기 제1 및 제2서스펜션 각각은 상기 보이스 코일의 일측 변을 지지하기 위하여 확장된 내측 확장부와 상기 내측 확장부와 평행하게 이격되어 확장된 외측 확장부와 그리고 상기 내측 확장부와 상기 외측 확장부를 잇는 브리지를 포함하는 것을 특징으로 한다.Each of the first and second suspensions includes an inner expansion portion that is extended to support one side of the voice coil, an outer expansion portion that is spaced apart from the inner expansion portion and expands, and the inner expansion portion and the outer expansion portion. It characterized in that it comprises a connecting bridge.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 돌출되며, 돌출된 부분에 상기 보이스 코일과의 접속을 위한 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the conductive pattern protrudes from the center of the inner expansion part, and a voice coil connection pad for connection with the voice coil is formed in the protruding part.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽 영역으로 확정되며 확장된 영역에 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the conductive pattern is determined as an area inside the edge of the voice coil in the center of the inner expansion part, and the voice coil connection pad is formed in the expanded area.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 외측 확장부의 일단이 돌출 및 확장되며, 확장된 부분에 상기 외부 회로 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the conductive pattern is characterized in that one end of the outer extension portion protrudes and extends, and the external circuit connection pad is formed in the extended portion.

본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법은 도전 패턴, 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께를 자유로이 조정할 수 있기 때문에 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성에 부합하는 서스펜션을 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.The suspension manufacturing method according to the present invention has the effect of providing a suspension that meets the mechanical properties required by a micro speaker because the conductive pattern, the thickness of the plastic film, and the thickness of the adhesive can be freely adjusted.

본 발명에 따른 서스펜션은 고가의 FCCL을 사용하지 않고 또한 쓰루홀 공정이 필요치 않기 때문에 서스펜션의 제조 단가를 낮출 수 있다는 효과를 갖는다.The suspension according to the present invention has the effect of lowering the manufacturing cost of the suspension because it does not use expensive FCCL and does not require a through-hole process.

본 발명에 따른 서스펜션은 보이스 코일의 하부에서 보이스 코일을 지지하게 되므로 보이스 코일의 비선형 운동을 억제함으로서 마이크로 스피커의 음향 특성이 저해되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.Since the suspension according to the present invention supports the voice coil under the voice coil, it is possible to prevent the acoustic characteristics of the micro speaker from being deteriorated by suppressing the nonlinear motion of the voice coil.

본 발명에 따른 서스펜션은 돔형의 형상을 가지므로 보이스 코일을 효과적으로 지지할 수 있을 뿐만 아니라 사이드 진동판 하부에만 설치되므로 메인 진동판의 진동 특성을 충분하게 발휘할 수 있게 하는 보조 진동판으로서의 역할도 겸할 수 있다는 효과를 갖는다.Since the suspension according to the present invention has a dome shape, not only can it effectively support the voice coil, but it is installed only under the side diaphragm, so it can serve as an auxiliary diaphragm to sufficiently exhibit the vibration characteristics of the main diaphragm. Have.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 개략적으로 보이는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 서스펜션의 층구조를 보인다.
도 3은 도 1에 도시된 보이스 코일의 비선형 운동을 보인다.
도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예를 보이는 흐름도이다.
도 5는 전주도금용 몰드 상에 형성되는 도전 패턴의 형상을 보인다.
도 6은 도 5에 도시된 공정에 따른 서스펜션 형성 과정을 보인다.
도 7은 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제2실시예를 보이는 흐름도이다.
도 8은 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제3실시예를 보이는 흐름도이다.
도 9는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제4실시예를 보이는 흐름도이다.
도 10은 본 발명에 따른 서스펜션의 층 구성을 보인다.
도 11은 종래의 서스펜션과 본 발명에 따른 서스펜션의 수명 시험 결과를 보이다.
도 12는 본 발명에 따른 서스펜션의 일 실시예의 외관을 보인다.
도 13은 도 10에 도시된 서스펜션을 보이스 코일에 부착한 상태를 보이기 위한 것이다.
도 14는 본 발명의 서스펜션, 보이스 코일, 진동판이 결합된 상태를 보이기 위한 것이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a conventional micro speaker.
FIG. 2 shows a layer structure of the suspension shown in FIG. 1.
3 shows the nonlinear motion of the voice coil shown in FIG. 1.
4 is a flowchart showing a first embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.
5 shows a shape of a conductive pattern formed on a mold for electroplating.
6 shows a process of forming a suspension according to the process shown in FIG. 5.
7 is a flowchart showing a second embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.
8 is a flowchart showing a third embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.
9 is a flowchart showing a fourth embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.
10 shows a layer structure of a suspension according to the present invention.
11 shows the results of a life test of a conventional suspension and a suspension according to the present invention.
12 shows the appearance of an embodiment of a suspension according to the present invention.
FIG. 13 is for showing a state in which the suspension shown in FIG. 10 is attached to the voice coil.
14 is for showing a state in which the suspension, voice coil, and vibration plate of the present invention are combined.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예를 보이는 흐름도이다.4 is a flowchart showing a first embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.

본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예(900)는 전주 도금에 의해 도전 패턴(810)을 형성하고 그 위에 폴리머 플라스틱 필름을 접합하여 도전 패턴과 일체화된 서스펜션을 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.The first embodiment 900 of the method for manufacturing a suspension according to the present invention is characterized in that a conductive pattern 810 is formed by electroplating and a polymer plastic film is bonded thereon to manufacture a suspension integrated with the conductive pattern. will be.

여기서, 도전 패턴(810)은 구리 재질의 것 (810-1 참조) 혹은 3원 합금(3原合金)의 것(810-2 참조)일 수 있다.Here, the conductive pattern 810 may be a copper material (see 810-1) or a ternary alloy (see 810-2).

3원합금의 도전 패턴(810-2)은 제1금속, 제1금속에 연성을 부가하기 위한 제2금속, 제1금속에 강성을 부가하기 위한 제3금속이 화학적으로 합금된 합금 재질일 수 있다. The conductive pattern 810-2 of the ternary alloy may be an alloy material in which a first metal, a second metal to add ductility to the first metal, and a third metal to add rigidity to the first metal are chemically alloyed. have.

여기서, 제1금속은 구리(Cu)이고, 제2금속은 주석(Sn)이고, 제3금속은 니켈(Ni)인 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the first metal is copper (Cu), the second metal is tin (Sn), and the third metal is nickel (Ni).

3원 합금이란 서로 다른 종류의 금속의 분자들이 서로 뒤섞인 상태로 이루어진 합금을 말하며, 이러한 3원 합금은 양극에 3가지의 서로 다른 금속들이 구비된 전주 도금조를 이용하여 도금을 수행함에 의해 얻어질 수 있다.A ternary alloy refers to an alloy in which molecules of different kinds of metals are mixed with each other, and such a ternary alloy is obtained by performing plating using an electroplating bath equipped with three different metals on the anode. I can.

먼저, 도전 패턴(810)을 전주 도금하기 위한 전주도금용 몰드(mold)가 준비된다.(S902)First, a mold for electroplating for electroplating the conductive pattern 810 is prepared (S902).

전주도금용 몰드의 표면에는 도전 패턴(810)에 해당하는 패턴이 음각으로 형성되어 있다. 여기서, 도전 패턴(810)은 외부 회로에서 제공되는 + 혹은 -의 전기적 신호를 보이스 코일에게 제공하기 위한 것이다. A pattern corresponding to the conductive pattern 810 is formed in an intaglio on the surface of the electroplating mold. Here, the conductive pattern 810 is for providing an electrical signal of + or-provided from an external circuit to the voice coil.

도 5는 전주도금용 몰드 상에 형성되는 도전 패턴의 형상을 보인다.5 shows a shape of a conductive pattern formed on a mold for electroplating.

도 5를 참조하면, 도전 패턴(810)은 보이스 코일의 일측 변에 설치되는 제1서스펜션을 형성하기 위한 제1도전 패턴(810a) 및 보이스 코일의 타측 변(일측변과 대향되는 것)에 설치되는 제2서스펜션을 형성하기 위한 제2도전 패턴(810b)를 포함한다.5, the conductive pattern 810 is installed on the first conductive pattern 810a for forming a first suspension installed on one side of the voice coil and the other side (the one facing one side) of the voice coil. And a second conductive pattern 810b for forming a second suspension.

제1도전 패턴(810a)와 제2도전 패턴(810b)는 서로 이격되어 있으며, 그 이격 거리는 보이스 코일의 좌우 폭만큼 되는 것이 바람직하다.The first conductive pattern 810a and the second conductive pattern 810b are spaced apart from each other, and the spacing distance is preferably equal to the left and right widths of the voice coil.

한편, 제1도전 패턴(810a) 및 제2도전 패턴(810b) 각각은 방형(方形) 보이스 코일의 한 변을 지지하기 위해 확장된 내측 확장부(811), 내측 확장부(811)에 대하여 평행하게 이격되며 확장된 외측 확장부(812) 그리고 내측 확장부(811)와 외측 확장부(812)를 연결하는 브리지(813)를 포함한다.On the other hand, each of the first conductive pattern 810a and the second conductive pattern 810b is parallel to the inner extended portion 811 and the inner extended portion 811 extended to support one side of the square voice coil. It is spaced apart and includes an extended outer extension 812 and a bridge 813 connecting the inner extension 811 and the outer extension 812.

보이스 코일 접속 패드를 형성할 수 있도록 내측 확장부(811)는 가운데 부분이 돌출되어 돌출부(818)를 형성하고 있다. 한편, 외부 회로 접속 패드를 형성할 수 있도록 외측 확장부(812)는 그것의 일단이 돌출 및 확장되어 확장부(820)을 형성하고 있다.In order to form the voice coil connection pad, the inner expansion part 811 has a center portion protruding to form a protrusion 818. Meanwhile, one end of the outer extension part 812 is protruded and extended to form the extension part 820 so as to form an external circuit connection pad.

보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드는 도전 패턴(810) 상에 주석(Sn)을 도금해 올림에 의해 형성된다.The voice coil connection pad and the external circuit connection pad are formed by plating tin (Sn) on the conductive pattern 810 and raising it.

전주도금용 몰드의 표면에 복수 개의 음각 패턴을 형성하여 한꺼번에 복수 개의 도전 패턴(810)이 형성될 수 있게 한다. 예를 들어, 제1서스펜션에 제공되는 제1도전 패턴(810a)과, 제1서스펜션과 짝이 되는 제2서스펜션에 제공되는 제2도전 패턴(810b) 한 쌍을 서로 마주보게 배치하고, 이러한 배치를 수직 및 수평 방향으로 소정 개수만큼 반복하도록 할 수 있다.By forming a plurality of intaglio patterns on the surface of the electroplating mold, a plurality of conductive patterns 810 can be formed at once. For example, a pair of a first conductive pattern 810a provided for the first suspension and a second conductive pattern 810b provided for a second suspension paired with the first suspension are arranged to face each other, and such an arrangement May be repeated a predetermined number of times in the vertical and horizontal directions.

여기서, 제1서스펜션은 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 것이며, 제2서스펜션은 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 것이며, 상세한 내용은 하기에서 다시 설명한다. Here, the first suspension is attached to the lower left of the voice coil, and the second suspension is attached to the lower right of the voice coil, and details will be described again later.

제1폴리머 플라스틱 필름 2개 시트(제1시트 및 제2시트)가 준비된다.(S904)Two sheets of the first polymer plastic film (the first sheet and the second sheet) are prepared (S904).

제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 필름일 수 있다. The first polymer plastic film may be a PI film.

제2폴리머 플라스틱 필름 2개 시트(제1시트 및 제2시트)가 준비된다.(S906)Two sheets of the second polymer plastic film (the first sheet and the second sheet) are prepared (S906).

제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 필름일 수 있다.The second polymer plastic film may be a PEEK film.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께는 설계치에 따라 결정된 것이다.The thickness of the first polymer plastic film and the second polymer plastic film was determined according to the design values.

PEEK는 (Poly Ether Ether Keton) 수지를 압출 성형한 고기능 폴리머 플라스틱으로, PPS(Poly Phenylen Sulfide)와 유사한 내약품성, 내수성(耐水性)을 가지고 있고 높은 연속 사용 온도(250℃/480℉)를 가지고 있다는 점이 특징이다. 고강도의 열악한 작업환경에서도 물리적 성질을 유지하여 전기·전자·항공 등 고성능 분야에 광범위하게 사용되고 있다. PEEK is a high-performance polymer plastic extruded from (Poly Ether Ether Keton) resin. It has chemical resistance and water resistance similar to PPS (Poly Phenylen Sulfide), and has a high continuous use temperature (250℃/480℉). It is characterized by being there. It maintains its physical properties even in high-strength and harsh working environments, and is widely used in high-performance fields such as electricity, electronics, and aviation.

PI는 내구성 강화 및 적당한 탄성 유지를 목적으로 사용하며, PEEK는 보조 진동판으로서의 유연성을 확보하여 중,저음 대역의 특성을 조절 및 유지하기 휘하여 사용한다.PI is used for the purpose of strengthening durability and maintaining adequate elasticity, and PEEK is used to control and maintain the characteristics of mid- and low-pitched sounds by securing flexibility as an auxiliary diaphragm.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름은 전주도금용 몰드의 크기에 맞추어 준비된다.The first polymer plastic film and the second polymer plastic film are prepared according to the size of the electroplating mold.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름에서 보이스 코일 접속 패드, 외부 단자 접속 패드가 형성될 부분은 레이저 혹은 금형에 의해 미리 보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있다. 여기서, 평면 형상이란 평면도로 보는 상태에서의 형상을 말한다.In the first polymer plastic film and the second polymer plastic film, portions where the voice coil connection pad and the external terminal connection pad are to be formed are cut in a plane shape of the voice coil connection pad and the external circuit connection pad in advance by a laser or a mold. Here, the planar shape refers to the shape in a state viewed in a plan view.

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 소정의 두께로 도전 패턴(810)을 형성한다.(전주 도금 공정, S910)A conductive pattern 810 is formed with a predetermined thickness on the electroplating mold by electroplating (electroplating process, S910).

전주 도금은 두 가지 형태로 진행될 수 있다.Electroplating can be carried out in two forms.

하나는 구리 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 것이고(810-1 참조), 다른 하나는 3원 합금 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 것이다(810-2 참조). One is electroplating a conductive pattern made of copper (see 810-1), and the other is electroplating a conductive pattern made of a ternary alloy material (see 810-2).

먼저, 구리 재질만의 도전 패턴을 전주 도금 하는 경우, 전해액 농도, 전류 밀도, 통전 시간 등을 조절함에 의해 도전 패턴(810)의 두께를 조절하는 것이 가능하다. 도금조에서 구리는 양극에 연결되고 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.First, in the case of electroplating a conductive pattern of only copper material, it is possible to adjust the thickness of the conductive pattern 810 by adjusting the concentration of the electrolyte solution, the current density, and the energization time. In the plating bath, copper is connected to the anode and the electroplating mold may be connected to the cathode.

구리 도금은 +1가, +2가 어느 것이나 석출시킬 수 있다.In copper plating, both +1 and +2 can be deposited.

+1가 이온은 시안화구리 도금액, +2가 이온은 황산구리(CuSO4) 도금액, 붕소플루로르화구리 도금액, 피로인산구리 도금액, 썰파민산구리 도금액으로부터 석출된다. +1가 이온은 1A/h에 2.37g, +2가 이온은 1A/h에 1.186g 석출된다.The +1 ions are precipitated from the copper cyanide plating solution, the +2 ions are from the copper sulfate (CuSO4) plating solution, the boron fluoride copper plating solution, the copper pyrophosphate plating solution, and the sulfamate copper plating solution. 2.37 g of +1 ions precipitate at 1 A/h, and 1.186 g of +2 ions precipitate at 1 A/h.

도금조에서 함인동판(인함량 0.07~0.1%)이 양극에 연결되고, 전주도금용 몰드가 음극에 연결될 수 있다. In the plating bath, an artificial copper plate (phosphorus content of 0.07 to 0.1%) may be connected to the anode, and a mold for electroplating may be connected to the cathode.

다음으로 3원합금 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 경우 제1금속, 제2금속, 제3금속 각각에 따른 전해액 조성을 통해 합금 재질의 금속 성분 조성을 조절할 수 있고, 이에 의해 도전 패턴의 연성, 강성 등의 기계적 특성을 조절하는 것이 가능하다. 여기서, 제1금속은 구리(Cu)이고, 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.Next, when electroplating a conductive pattern made of a ternary alloy material, the composition of the metal component of the alloy material can be adjusted through the electrolyte composition according to each of the first metal, the second metal, and the third metal, whereby the ductility and rigidity of the conductive pattern. It is possible to adjust the mechanical properties of. Here, the first metal is copper (Cu), and the second metal may be one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), among which tin (Sn) is preferred.

제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 니켈(Ni)이 바람직하다. The third metal may be one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti), with nickel (Ni) being preferred.

도금조에서 금속 구리, 금속 주석, 금속 니켈이 양극에 연결되고 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.In the plating bath, metallic copper, metallic tin, and metallic nickel are connected to the anode, and the electroplating mold can be connected to the cathode.

제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트에 도전 패턴(810)을 전사한다.(전사 공정, S912)The conductive pattern 810 is transferred to the first sheet of the first polymer plastic film (transfer process, S912).

제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트를 도전 패턴(810) 상에 두고 압착 롤러 등에 의해 압착함에 의해 전주도금용 몰드 상에 형성된 도전 패턴(810)을 제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트로 전사시킬 수 있다.By placing the first sheet of the first polymer plastic film on the conductive pattern 810 and compressing it with a pressing roller, the conductive pattern 810 formed on the electroplating mold is transferred to the first sheet of the first polymer plastic film. I can.

도전 패턴(810)이 전사된 제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트에 제1폴리머 플라스틱 필름의 제2시트를 접합한다.(제1접합 공정, S914)The second sheet of the first polymer plastic film is bonded to the first sheet of the first polymer plastic film to which the conductive pattern 810 is transferred (first bonding process, S914).

폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 경우, 접착제를 도포하여 서로 접합한 후에 소정의 열을 가하여 접합을 완성하게 된다.In the case of bonding polymer plastic films, bonding is completed by applying a predetermined heat after bonding with each other by applying an adhesive.

이러한 제1접합 공정(S914)에 의해 도전 패턴(810)의 상하부에 제1폴리머 플라스틱 필름이 적층된 것을 얻게 된다.The first polymer plastic film is laminated on the upper and lower portions of the conductive pattern 810 by the first bonding process (S914).

제1접합 공정(S914)의 결과물에 대하여 보이스 코일 접속 단자 및 외부 회로 접속 단자를 형성하기 위한 주석 도금을 수행한다.(패드 도금 공정, S916)Tin plating to form a voice coil connection terminal and an external circuit connection terminal is performed on the result of the first bonding process (S914) (pad plating process, S916).

패드 도금 공정(S916)에 의해 도전 패턴(810)의 돌출부(818) 및 확장부(820) 각각에 주석 재질의 보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드가 형성된다.Voice coil connection pads made of tin material and external circuit connection pads are formed on each of the protrusions 818 and the extensions 820 of the conductive pattern 810 by the pad plating process (S916 ).

패드 도금 공정(S916)의 결과물에 대하여 필요한 부분만을 남기도록 레이저나 금형에 의해 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라 낸다. (내부 커팅 공정, S918)The first polymer plastic film is cut out by a laser or a mold so as to leave only a necessary part for the result of the pad plating process (S916). (Internal cutting process, S918)

구체적으로 도전 패턴(810)의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라낸다. 이러한 내부 커팅 공정(S918)에 의해 도전 패턴(810)이 차지하는 영역으로부터 일정한 마진만큼 확장된 영역만을 남겨두고 나머지 부분들이 잘려진다. Specifically, the first polymer plastic film is cut with a certain margin along the contour of the conductive pattern 810. By this internal cutting process (S918), the remaining portions are cut leaving only an area extended by a certain margin from the area occupied by the conductive pattern 810.

내부 커팅 공정(S918)의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름의 제1시트 및 제2시트를 접합한다. (제2접합 공정, S922)The first sheet and the second sheet of the second polymer plastic film are bonded to the upper and lower portions of the resultant of the internal cutting process (S918). (2nd bonding process, S922)

이러한 제2접합 공정(S922)에 의해 도전 패턴(810)의 상하부에 PI 필름 및 PEEK 필름이 적층된 것을 얻게 된다.The PI film and the PEEK film are laminated on the upper and lower portions of the conductive pattern 810 by the second bonding process (S922).

제2접합 공정(S922)의 결과물에서 서스펜션(610)의 윤곽선 이외의 부분들을 잘라낸다.(외부 커팅 공정, S924)From the result of the second bonding process (S922), parts other than the outline of the suspension 610 are cut out (external cutting process, S924).

제2접합 공정(S922)의 결과물을 성형하여 하방(下方)이 돔형으로 성형된 서스펜션을 얻는다.(성형 공정, S926)The resultant of the second bonding step (S922) is molded to obtain a suspension in which the lower side is formed into a dome shape (molding step, S926).

성형 공정(S926)은 돔 형상의 금형 위에 외부 커팅 공정(S924)의 결과물을 올려놓고 가압 및 가열함에 의해 돔형으로 성형된 서스펜션이 얻어질 수 있다.In the molding process S926, the resultant of the external cutting process S924 is placed on a dome-shaped mold and pressed and heated to obtain a dome-shaped suspension.

도 4에 도시된 방법에 있어서, 도전 패턴의 두께, 제1폴리머 플라스틱 필름의 두께, 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께 등을 조절하는 것이 가능하다.In the method shown in FIG. 4, it is possible to control the thickness of the conductive pattern, the thickness of the first polymer plastic film, the thickness of the second polymer plastic film, and the thickness of the adhesive.

이에 따라, 서스펜션(610)에 대해 요구되는 기계적 특성에 알맞도록 도전 패턴의 두께, 제1폴리머 플라스틱 필름의 두께, 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께 등을 조절하는 것이 가능함을 알 수 있다.Accordingly, it can be seen that it is possible to adjust the thickness of the conductive pattern, the thickness of the first polymer plastic film, the thickness of the second polymer plastic film, the thickness of the adhesive, etc. to suit the mechanical properties required for the suspension 610. .

도전 패턴의 두께와 각 소재(제1폴리머 플라스틱 필름, 제2폴리머 플라스틱 필름, 접착제)의 두께는 서스펜션의 탄성과 강도를 강하게 하여 저음을 감소시키고 최저 공진 주파수(Fo)를 높게 하는 역할을 한다.The thickness of the conductive pattern and the thickness of each material (the first polymer plastic film, the second polymer plastic film, and the adhesive) enhance the elasticity and strength of the suspension, thereby reducing bass and increasing the lowest resonance frequency (Fo).

도 6은 도 4에 도시된 공정에 따른 서스펜션 형성 과정을 도식적으로 보인다.6 schematically shows a process of forming a suspension according to the process shown in FIG. 4.

도 6의 (a)는 도 5에 도시된 도전 패턴의 형상을 보인다.6(a) shows the shape of the conductive pattern shown in FIG. 5.

도 6의 (b)는 도전 패턴 상에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합한 상태를 보인다.6B shows a state in which the first polymer plastic film is bonded on the conductive pattern.

도 6의 (c)는 내부 커팅 과정의 결과를 보인다. 도전 패턴의 영역만을 남기도록 제1폴리머 플라스틱 필름이 잘려진다.6C shows the results of the internal cutting process. The first polymer plastic film is cut to leave only the area of the conductive pattern.

도 6의 (d)는 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합한 상태를 보인다.6D shows a state in which the second polymer plastic film is bonded.

도 6의 (e)는 외부 커팅 과정의 결과를 보인다. 서스펜션의 윤곽선이 남겨지도록 제2폴리머 플라스틱 필름이 잘려진다.6E shows the result of the external cutting process. The second polymer plastic film is cut so that the outline of the suspension remains.

도 7은 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예를 보이는 흐름도이다.7 is a flowchart showing a second embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.

도 7에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예는 순차적인 도금에 의해 3개의 금속층으로 이루어지는 다층(3층)의 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.(810-3 참조)The second embodiment of the method for manufacturing a suspension according to the present invention shown in FIG. 7 is characterized in that a multilayer (three-layer) conductive pattern made of three metal layers is formed by sequential plating (see 810-3).

도 7에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.In FIG. 7, the same reference numerals are added to the same processes as those shown in FIG. 4, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 7에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예(1000)에 있어서 전주 도금 공정(S1002)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 재질의 금속층을 전주도금하여 도전 패턴을 형성한다. In the second embodiment (1000) of the suspension manufacturing method according to the present invention shown in FIG. 7, the electroplating process (S1002) is conducted by electroplating a metal layer of a first metal material on a mold for electroplating by electroplating. Form a pattern.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.The first metal may be copper (Cu).

전주 도금 공정(S910) 이후에 전해 도금에 의해 제1금속 재질의 금속층 상에 제2금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층과 제2금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(제1전해 도금 과정, S1004)After the electroplating process (S910), a multilayer (two layers) consisting of a metal layer of a first metal material and a metal layer of a second metal material by plating a metal layer of a second metal material on the metal layer of the first metal material by electroplating To form a conductive pattern (first electroplating process, S1004)

여기서, 제2금속은 제1금속에 연성을 부가하기 위한 금속이다. Here, the second metal is a metal for adding ductility to the first metal.

제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.The second metal may be one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), with tin (Sn) being preferred.

제1전해 도금 과정(S1002) 다음에 전해도금에 의해 제2금속 재질의 금속층 상에 제3금속 재질의 금속을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층, 제2금속 재질의 금속층 그리고 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(3층) 도전 패턴을 형성한다.(제2전해 도금 과정, S1006)After the first electroplating process (S1002), the metal of the third metal is plated on the metal layer of the second metal by electroplating, and the metal layer of the first metal material, the metal layer of the second metal material, and the third metal material A multilayer (three-layer) conductive pattern made of a metal layer of is formed (second electrolytic plating process, S1006).

여기서, 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속이다.Here, the third metal is a metal for adding rigidity.

전주도금 공정(S1002), 전사공정(S912), 제1전해 도금 공정(S1004), 제2전해 도금 공정(S1006)을 차례로 수행함에 의해 제1금속, 제2금속, 제3금속이 층구조를 이루어 적층된 3층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 3층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.The first metal, the second metal, and the third metal are formed by sequentially performing the electroplating process (S1002), the transfer process (S912), the first electroplating process (S1004), and the second electroplating process (S1006). A conductive pattern having a three-layer structure formed and stacked is obtained. Like the conductive pattern of the ternary alloy structure, the three-layered conductive pattern also has characteristics in which the characteristics of the first to third metals are harmonized.

따라서 제1금속, 제2금속, 제3금속의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.Accordingly, by adjusting the thickness of the first metal, the second metal, and the third metal, it is possible to manufacture a suspension that satisfies the mechanical properties required by the micro speaker.

도 8은 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예를 보이는 흐름도이다.8 is a flowchart showing a third embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.

도 8에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예는 금속층과 2원합금층으로 이루어지는 다층(2층)의 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다. (810-4 참조)A third embodiment of the method for manufacturing a suspension according to the present invention shown in FIG. 8 is characterized in forming a multilayer (two-layer) conductive pattern comprising a metal layer and a binary alloy layer. (See 810-4)

도 8에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.In FIG. 8, the same reference numerals are added to the same processes as those shown in FIG. 4, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 8에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예(1100)에 있어서 전주 도금 공정(S1002)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 도전 패턴을 형성한다. In the electroplating process (S1002) in the third embodiment (1100) of the suspension manufacturing method according to the present invention shown in FIG. 8, a metal layer of a first metal material is plated on a mold for electroplating by electroplating to conduct conductivity. Form a pattern.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.The first metal may be copper (Cu).

전주 도금 공정(S1102) 이후에 전해 도금에 의해 제1금속 재질의 금속층 상에 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원합금층을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층과 2원합금층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(전해 도금 과정, S1004)After the electroplating process (S1102), a binary alloy layer made of a second metal and a third metal is plated on the metal layer of a first metal material by electroplating, and the metal layer made of the first metal material and a binary alloy layer are formed. A multilayer (two-layer) conductive pattern is formed (electrolytic plating process, S1004).

여기서, 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속이다. 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.Here, the second metal is a metal for adding ductility. The second metal may be one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), with tin (Sn) being preferred.

제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 니켈(Ni)이 바람직하다The third metal may be one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti), with nickel (Ni) being preferred.

전주도금 공정(S1102), 전사공정(S912), 제1전해 도금 공정(S1104)을 차례로 수행함에 의해 제1금속재질의 금속층 및 2원합금층(제2금속+제3금속)이 층구조를 이루어 적층된 2층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 2층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.By sequentially performing the electroplating process (S1102), the transfer process (S912), and the first electroplating process (S1104), the metal layer of the first metal material and the binary alloy layer (the second metal + the third metal) A conductive pattern having a two-layer structure formed and stacked is obtained. Like the conductive pattern of the ternary alloy structure, the two-layered conductive pattern also has characteristics in which the characteristics of the first to third metals are harmonized.

따라서 제1금속 재질의 금속층의 두께, 2원합금층의 조성비(제2금속과 제3금속의 조성비) 2원 합금층의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.Therefore, by controlling the thickness of the metal layer of the first metal material and the composition ratio of the binary alloy layer (the composition ratio of the second metal and the third metal), the suspension that satisfies the mechanical properties required by the micro speaker is manufactured. You can do it.

도 9는 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예를 보이는 흐름도이다.9 is a flow chart showing a fourth embodiment of a method for manufacturing a suspension according to the present invention.

도 9에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예는 순차적인 도금에 의해 2원 합금층과 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.(810-5 참조)A fourth embodiment of the method for manufacturing a suspension according to the present invention illustrated in FIG. 9 is characterized in that a multilayer (two-layer) conductive pattern composed of a binary alloy layer and a metal layer is formed by sequential plating. (810-5) Reference)

도 9에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.In FIG. 9, the same reference numerals are added to the same processes as those shown in FIG. 4, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 9에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예(1200)에 있어서 전주 도금 공정(S1202)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 및 제2금속으로 이루어지는 2원 합금층을 도금해 올려서 도전 패턴을 형성한다. In the fourth embodiment 1200 of the suspension manufacturing method according to the present invention shown in FIG. 9, the electroplating process (S1202) is a binary structure made of a first metal and a second metal on a mold for electroplating by electroplating. The alloy layer is plated up to form a conductive pattern.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.The first metal may be copper (Cu).

여기서, 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속이다.Here, the second metal is a metal for adding ductility.

구리(Cu)와 주석(Sn)이 사용될 경우, 도금액으로서 유리 시안화칼륨이 사용된다. 도금조에서 금속 구리, 금속 주석이 양극에 연결되고, 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.When copper (Cu) and tin (Sn) are used, free potassium cyanide is used as the plating solution. In the plating bath, metal copper and metal tin may be connected to the anode, and the electroplating mold may be connected to the cathode.

전주 도금 과정(S1102) 다음에 전해도금에 의해 2원 합금층(제1금속+제2금속) 상에 제3금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 2원합금층과 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(전해 도금 과정, S1204)After the electroplating process (S1102), a metal layer of a third metal material is plated on a binary alloy layer (first metal + second metal) by electroplating, and is composed of a binary alloy layer and a metal layer of a third metal material. A multilayer (two-layer) conductive pattern is formed (electrolytic plating process, S1204).

여기서, 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속이다. Here, the third metal is a metal for adding rigidity.

니켈(Ni)이 사용될 경우, 도금액으로서 황산니켈 (NiSO₄·6H₂O), 염화니켈(NiCl₂·6H₂O), 붕산(H₃BO₃)이 사용될 수 있다. 도금조에서 금속 니켈이 양극에 연결되고 2원합금층이 음극에 연결될 수 있다. When nickel (Ni) is used, nickel sulfate (NiSO ₄ ·6H ₂ O), nickel chloride (NiCl ₂ ·6H ₂ O), boric acid (H ₃ BO ₃ ) may be used as a plating solution. In the plating bath, metallic nickel may be connected to the anode and the binary alloy layer may be connected to the cathode.

전주도금 공정(S1202), 전사공정(S912), 전해 도금 공정(S1204)을 차례로 수행함에 의해 2원합금층(제1금속+제2금속)과 제3금속 재질의 금속층이 층구조를 이루어 적층된 2층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 2층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.By sequentially performing the electroplating process (S1202), the transfer process (S912), and the electroplating process (S1204), a binary alloy layer (first metal + second metal) and a metal layer made of a third metal are laminated to form a layered structure. A conductive pattern of a double-layered structure is obtained. Like the conductive pattern of the ternary alloy structure, the two-layered conductive pattern also has characteristics in which the characteristics of the first to third metals are harmonized.

따라서 2원 합금층에서의 조성비(제1금속과 제2금속의 조성비), 2원 합금층의 두께, 제3금속 재질의 금속층의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.Therefore, by controlling the composition ratio in the binary alloy layer (the composition ratio of the first metal and the second metal), the thickness of the binary alloy layer, and the thickness of the metal layer made of the third metal, the suspension satisfies the mechanical properties required by the micro speaker. Can be manufactured.

도 10은 본 발명에 따른 서스펜션의 층구성을 보인다.10 shows a layer structure of a suspension according to the present invention.

도 10의 (a)는 구리(Cu) 단일 금속의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (b)는 3원 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (c)는 3층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (d)는 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (e)는 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보인다. Figure 10 (a) shows a suspension having a conductive pattern of a single copper (Cu) metal, Figure 10 (b) shows a suspension having a conductive pattern of a ternary alloy material, and Figure 10 (c) is 3 Fig. 10(d) shows a suspension having a conductive pattern made of a layer alloy material, Fig. 10(d) shows a suspension having a conductive pattern made of a two-layer alloy material, and Fig. 10(e) shows a suspension having a conductive pattern made of a two-layer alloy material. see.

구리(Cu) 단일 금속의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-1) 및 3원 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-2)는 도 4에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것이고, 3층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-3)은 도 7에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것이고, 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-4 및 810-5)는 각각 도 8 및 도 9에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것일 수 있다. The suspension 810-1 having a conductive pattern of a single copper (Cu) metal and the suspension 810-2 having a conductive pattern made of a ternary alloy material are manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 4, and a three-layer alloy The suspension 810-3 having a conductive pattern made of a material is manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 7, and the suspensions 810-4 and 810-5 having a conductive pattern made of a two-layer alloy material are shown in FIGS. It may be manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 9.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 도전 패턴(810)의 상하측에 양면 PI 필름(1106, 1108) 및 양면 PEEK 필름(1110, 1112)를 적용한 구조임을 알 수 있다. 미설명 부호 (1102, 1104)는 접착제층이다.Referring to FIG. 10, it can be seen that the suspension 610 according to the present invention has a structure in which double-sided PI films 1106 and 1108 and double-sided PEEK films 1110 and 1112 are applied to the upper and lower sides of the conductive pattern 810. Reference numerals 1102 and 1104 are adhesive layers.

다시 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)에 있어서 도전 패턴(810)은 단순한 바(Bar) 형태이다.Referring back to FIG. 10, in the suspension 610 according to the present invention, the conductive pattern 810 has a simple bar shape.

이처럼 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 바(bar) 형태의 도전 패턴(810)만을 가지며, 에칭 공정 및 쓰루홀 공정이 필요 없고, 전주 도금 및 도금 공정에 의해 필요한 두께의 도전 패턴(810)을 정확하게 형성하고 이후는 폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 단순한 공정 구조를 가지므로 생산성 측면에서 매우 우수한 것임을 알 수 있다.As such, the suspension 610 according to the present invention has only the conductive pattern 810 in the form of a bar, does not require an etching process and a through-hole process, and provides a conductive pattern 810 having a required thickness by electroplating and plating processes. It can be seen that it is very excellent in terms of productivity because it has a simple process structure of accurately forming and then bonding a polymer plastic film.

도전 패턴(810)의 일측 단부에는 외부 단자 접속 패드를 형성하기 위한 상하부 주석 도금층(Sn, 1114, 1116)이 위치하고 중앙 부분에는 보이스 코일 접속 패드를 형성하기 위한 상하부 주석 도금층(1118, 1120)이 위치한다.Upper and lower tin plating layers (Sn, 1114, 1116) for forming external terminal connection pads are located at one end of the conductive pattern 810, and upper and lower tin plating layers (1118, 1120) for forming voice coil connection pads are located at the center. do.

여기서, 상부 주석 도금층(1116, 1120)은 접착제(1102), 상부 PI 필름(1106) 그리고 상부 PEEK 필름(1110)의 두께를 합한 것보다 15㎛정도 높게 형성하는 것이 바람직하다.Here, the upper tin plating layers 1116 and 1120 are preferably formed to be about 15 μm higher than the combined thickness of the adhesive 1102, the upper PI film 1106, and the upper PEEK film 1110.

또한, 하부 주석 도금층(1118, 1122)은 하부 접착제(1104), 하부 PI 필름(1108) 그리고 하부 PEEK 필름(1112)의 두께를 합한 것보다 15㎛정도 높게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the lower tin plating layers 1118 and 1122 are preferably formed to be about 15 μm higher than the total thickness of the lower adhesive 1104, the lower PI film 1108, and the lower PEEK film 1112.

도 11은 본 발명에 따른 서스펜션과 종래의 서스펜션에 대한 수명 시험 결과를 보인다.11 shows the results of a life test for a suspension according to the present invention and a conventional suspension.

수명 시험은 통상 규격의 구부림을 일정 시간 동안 반복적으로 인가하여 기준 시간 예를 들어, 96시간 이상 견디는 지를 테스트하는 것이다.The life test is to test whether it can withstand a reference time, for example, 96 hours or more by repeatedly applying a bending of a standard standard for a certain period of time.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션이 종래의 서스펜션에 비해 우수한 결과를 보이는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 11, it can be seen that the suspension according to the present invention exhibits superior results compared to the conventional suspension.

도 12는 본 발명에 따른 서스펜션의 일 실시예의 외관을 보인다. 12 shows the appearance of an embodiment of a suspension according to the present invention.

도 12의 왼쪽 그림은 투시도를 보이고 가운데 그림은 왼쪽 그림을 펼쳐 보인 것이고 오른쪽 그림은 제2서스펜션(610b)을 확대하여 보이는 것이다.The left figure of FIG. 12 shows a perspective view, the middle figure shows the left figure, and the right figure shows the second suspension 610b enlarged.

도 12를 참조하면, 서스펜션(610)은 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 제1서스펜션(610a)과 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 제2서스펜션(610b)을 포함한다.Referring to FIG. 12, the suspension 610 includes a first suspension 610a attached to the lower left of the voice coil and a second suspension 610b attached to the lower right of the voice coil.

제1서스펜션(610a) 및 제2서스펜션(610b) 각각은 도전 패턴(810)을 포함하며, 도전 패턴(810)은 내측 확장부(812), 외측 확장부(814) 그리고 브리지(816)를 포함한다. 내측 확장부(812)의 가운데에서 돌출된 부분(818)에 보이스 코일(612)과의 연결을 위한 보이스 코일 접속 패드가 설치된다. Each of the first suspension 610a and the second suspension 610b includes a conductive pattern 810, and the conductive pattern 810 includes an inner extension 812, an outer extension 814, and a bridge 816 do. A voice coil connection pad for connection with the voice coil 612 is installed at a portion 818 protruding from the center of the inner expansion part 812.

외측 확장부(814)의 일측 단부에서 돌출 및 확장된 확장부(820)에 외부 회로와의 연결을 위한 외부 단자 접속 패드가 설치된다. An external terminal connection pad for connection with an external circuit is installed on the expansion part 820 protruding and extending from one end of the outer expansion part 814.

보이스 코일 접속 패드 및 외부 단자 접속 패드는 도전 패턴(810)의 돌출부(818) 및 확장부(820) 각각에 주석을 도금함에 의해 이루어진다.The voice coil connection pad and the external terminal connection pad are formed by plating tin on each of the protruding portions 818 and the extended portions 820 of the conductive pattern 810.

이와 같이, 본 발명에서는 서스펜션(610)을 두 부분(610a, 610b)으로 나누어 구성함으로써 서스펜션(610)이 보이스 코일의 하부에 설치될 수 있도록 하는 것이다.As described above, in the present invention, the suspension 610 is divided into two parts 610a and 610b so that the suspension 610 can be installed under the voice coil.

도 13은 도 12에 도시된 서스펜션을 보이스 코일에 부착한 상태를 보이기 위한 것이다.FIG. 13 is for showing a state in which the suspension shown in FIG. 12 is attached to the voice coil.

도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)의 좌측과 우측의 두 개의 서스펜션(610a, 610b)이 한 쌍을 이루는 것이며, 두 개의 서스펜션(610a, 610b) 각각은 보이스 코일(170)의 좌측 하부 및 우측 하부에 설치된다.Referring to FIG. 13, two suspensions 610a and 610b on the left and right of the suspension 610 according to the present invention form a pair, and each of the two suspensions 610a and 610b is It is installed in the lower left and lower right.

이에 따라, 보이스 코일(170)은 상부의 진동판 및 하부의 서스펜션(610)에 의해 상하 양측으로 지지받게 되어서 보이스 코일(170)의 비선형 운동은 억제되고 상하 운동은 촉진되어서 마이크로 스피커의 음향 특성이 좋아진다. (도 2 및 도 13 참조)Accordingly, the voice coil 170 is supported by the upper and lower suspension 610 by the upper and lower suspension 610, so that the nonlinear motion of the voice coil 170 is suppressed and the vertical motion is promoted, thereby improving the acoustic characteristics of the micro speaker. Lose. (See Fig. 2 and Fig. 13)

도 14는 본 발명의 서스펜션, 보이스 코일, 진동판이 결합된 상태를 보이기 위한 것이다.14 is for showing a state in which the suspension, voice coil, and vibration plate of the present invention are combined.

도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 각각 보이스 코일(170)의 좌측 및 우측에 각각 설치되는 제1 및 제2서스펜션(610a, 610b)이 한 쌍을 이루는 것이며, 제1 및 제2 서스펜션(610a, 610b) 각각은 보이스 코일(170)의 좌측 하부 및 우측 하부에 설치된다.14, the suspension 610 according to the present invention is a pair of first and second suspensions 610a and 610b respectively installed on the left and right sides of the voice coil 170, respectively, and the first and Each of the second suspensions 610a and 610b is installed at the lower left and lower right of the voice coil 170.

*이와 같이 서스펜션(610)이 보이스 코일(170)의 하부에 설치되므로 진동판(150)은 서스펜션(610)의 강성에 의해 영향 받지 않고 진동하게 되므로 주파수 특성이 향상된다.* As the suspension 610 is installed under the voice coil 170 as described above, the vibration plate 150 vibrates without being affected by the rigidity of the suspension 610, thereby improving frequency characteristics.

특히, 서스펜션(610)이 센터 진동판(152)의 하부에는 설치되지 않으므로 센터 진동판(152)은 서스펜션(610)의 강성에 의해 영향 받지 않고 진동하게 되므로 고역 특성이 향상된다.In particular, since the suspension 610 is not installed below the center diaphragm 152, the center diaphragm 152 vibrates without being affected by the rigidity of the suspension 610, thereby improving high frequency characteristics.

또한, 본 발명의 서스펜션(610)은 내측에 도전 패턴(810)이 삽입된 폴리머 플라스틱 필름으로 형성되고 또한 돔형으로 성형되는 것이기 때문에, 진동판(150) 및 서스펜션(610)이 보이스 코일(170)의 상부 및 하부에서 보이스 코일(170)을 탄성지지하기 때문에 보이스 코일(170)의 비선형 진동이 억제된다.In addition, since the suspension 610 of the present invention is formed of a polymer plastic film with a conductive pattern 810 inserted therein and is also formed in a dome shape, the vibration plate 150 and the suspension 610 are formed of the voice coil 170. Since the voice coil 170 is elastically supported at the top and bottom, nonlinear vibration of the voice coil 170 is suppressed.

또한, 본 발명의 서스펜션(610)은 내측에 도전 패턴(810)이 삽입된 폴리머 플라스틱 필름으로 형성되고 또한 돔형으로 성형되는 것이기 때문에, 서스펜션(610)이 진동판(150)을 보조하는 보조 진동판(sub diaphragm)으로서 역할을 하게 된다.In addition, since the suspension 610 of the present invention is formed of a polymer plastic film with a conductive pattern 810 inserted therein and is also formed in a dome shape, the suspension 610 is an auxiliary diaphragm (sub) that assists the diaphragm 150. diaphragm).

즉, 본 발명의 서스펜션(610)은 진동판(150)을 탄성 지지하는 통상의 서스펜션으로서의 기능, 보이스 코일(170)에 전기적 신호를 전달하는 기능, 보이스 코일(170)의 비선형 움직임을 억제하는 기능 그리고 보조 진동판으로서의 기능을 모두 수행하는 것이다.That is, the suspension 610 of the present invention has a function as a general suspension that elastically supports the diaphragm 150, a function of transmitting an electrical signal to the voice coil 170, a function of suppressing nonlinear movement of the voice coil 170, and It performs all functions as an auxiliary diaphragm.

100...마이크로 스피커
110...프레임 120...요크
130...영구자석 140...플레이트
150...진동판 152...센터 진동판
154...사이드 진동판 160...서스펜션
161...외측 고정부 162...브리지
163...내측 고정부
170...보이스 코일 180...커버
190...접속 단자
200...양면 FCCL 440...쓰루홀
442,443...동박 444,445...구리
446,447...PI필름 448,449...PEEK필름
610...서스펜션
610a...제1서스펜션 610b...제2서스펜션
810...도전 패턴
810a...제1도전패턴 810b...제2도전패턴
811...내측 확장부 812...외측 확장부
813...브리지 818...돌출부
820...확장부100...micro speaker
110...frame 120...yoke
130... permanent magnet 140... plate
150... diaphragm 152... center diaphragm
154...side diaphragm 160...suspension
161...External fixture 162...Bridge
163... inner fixing part
170...voice coil 180...cover
190...connection terminal
200...duplex FCCL 440...through hole
442,443... copper foil 444,445... copper
446,447...PI film 448,449...PEEK film
610...suspension
610a...first suspension 610b...second suspension
810...conduction pattern
810a...first conductive pattern 810b...second conductive pattern
811...inner extension 812...outer extension
813...bridge 818...protrusion
820... extension

Claims

In the method of manufacturing a suspension for elastically supporting the vibration of the voice coil as integrated with a conductive pattern for transmitting an electrical signal provided from an external circuit to the voice coil,
An electroplating process of forming the conductive pattern on a mold for electroplating by electroplating;
A transfer process of transferring the conductive pattern from the electroplating mold to a lower portion of the first polymer plastic film and a first bonding process of bonding the first polymer plastic film to a lower portion of the conductive pattern,
Here, the electroplating process is characterized in that it is performed in one plating bath including the first metal, the second metal and the third metal,
The first metal is copper,
The second metal is for adding ductility, and is one of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al),
The third metal is for adding rigidity, and is one of nickel (Ni), cobalt (Co), chromium (Cr), iron (Fe), tungsten (W), and titanium (Ti),
The method of manufacturing a suspension, characterized in that it is possible to control the ductility and rigidity of the conductive pattern by electroplating a second metal for adding ductility to the first metal copper and a third metal for adding stiffness.

delete

The method of claim 1, wherein the second metal is tin (Sn).

The method of claim 4, wherein the third metal is nickel (Ni).

The method of claim 1, wherein the first polymer plastic film includes a voice coil connection pad for connecting the conductive pattern and the voice coil among the regions occupied by the conductive pattern, and an external circuit connection for connecting the conductive pattern and the external circuit. The portions where the pads are to be formed are cut in a planar shape of the voice coil connection pad and a planar shape of the external circuit connection pad,
And a pad plating process of performing plating to form the voice coil connection pad and the external circuit connection pad on a result of the electroplating process.

The method of claim 6, wherein the conductive pattern includes an inner expansion part extending along one side of the voice coil, an outer expansion part spaced apart from the inner expansion part in parallel, and a bridge connecting the inner expansion part and the external expansion part, ,
The inner expansion part protrudes at a center portion so that the voice coil connection pad can be formed,
One end of the external expansion unit protrudes and extends so that the external circuit connection pad can be formed.

[8] The method of claim 7, wherein the central portion of the inner expansion part protrudes toward the inside of the edge of the voice coil.