JP2001326461A - 立体形配線板の製造方法 - Google Patents
立体形配線板の製造方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の表裏両面にチップ形電子部
品を高密度に搭載した配線板をマザーボードに密着実装
することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 【解決手段】 プリント配線板の上部基板の表面外層回
路導体と、下部基板の裏面の逆凹部の開口穴の底部の露
出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザ
ーボードに密着実装することのできるプリント配線板の
製造方法を提供する。
品を高密度に搭載した配線板をマザーボードに密着実装
することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 【解決手段】 プリント配線板の上部基板の表面外層回
路導体と、下部基板の裏面の逆凹部の開口穴の底部の露
出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザ
ーボードに密着実装することのできるプリント配線板の
製造方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搭載な
どに用いられる立体形配線板の製造方法に関するもので
ある。
どに用いられる立体形配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来では所定の回路導体が形成された平
面形配線板に半導体素子やチップ部品等の複数の電子部
品を搭載してモジュール基板とするか、又はハイブリッ
ドＩＣとしてマザーボードに平面的に重ね実装してい
る。図６に基づいて、従来の平面的な平面形配線板１０
に電子部品を搭載してモジュール基板としてからマザー
ボードに平面的に重ね実装した状態を説明する。まず、
両面、又は多層の平面形配線板１０に所定の回路導体，
電子部品の接続ランド３、スルーホール４，外部に電気
的に接続するための平面形配線板の端面電極５などが形
成されている。上記の平面形配線板１０の上部表面にあ
る接続ランド３にチップ形電子部品３０を半田３５で面
付実装して電気的に接続する。
面形配線板に半導体素子やチップ部品等の複数の電子部
品を搭載してモジュール基板とするか、又はハイブリッ
ドＩＣとしてマザーボードに平面的に重ね実装してい
る。図６に基づいて、従来の平面的な平面形配線板１０
に電子部品を搭載してモジュール基板としてからマザー
ボードに平面的に重ね実装した状態を説明する。まず、
両面、又は多層の平面形配線板１０に所定の回路導体，
電子部品の接続ランド３、スルーホール４，外部に電気
的に接続するための平面形配線板の端面電極５などが形
成されている。上記の平面形配線板１０の上部表面にあ
る接続ランド３にチップ形電子部品３０を半田３５で面
付実装して電気的に接続する。
【０００３】次に、複数のチップ形電子部品３０を搭載
したモジュール基板は、上記の平面形配線板１０に設け
られた端面電極５を用いてマザーボード４０の接続端子
４５に加熱実装して接続される。平面形配線板１０は、
平担な両面又は多層の平面形配線板の表裏の両面に所定
の回路導体，接続ランド，ボンディングパッドなどを設
け、電子部品を平担な平面形配線板１０の両面に実装し
てからマザーボードに搭載する側となる平担な平面形配
線板１０の下部である裏面側にスペーサ基板，コネクタ
ー，ピンボードなどを取り付けてマザーボードに実装す
るものである。平面形配線板１０に複数のチップ形電子
部品３０を搭載したモジュール基板をマザーボード４０
に安定して実装するには、通常平面形配線板１０の裏面
側となる下部表面にはチップ形電子部品３０などは搭載
することはしない。
したモジュール基板は、上記の平面形配線板１０に設け
られた端面電極５を用いてマザーボード４０の接続端子
４５に加熱実装して接続される。平面形配線板１０は、
平担な両面又は多層の平面形配線板の表裏の両面に所定
の回路導体，接続ランド，ボンディングパッドなどを設
け、電子部品を平担な平面形配線板１０の両面に実装し
てからマザーボードに搭載する側となる平担な平面形配
線板１０の下部である裏面側にスペーサ基板，コネクタ
ー，ピンボードなどを取り付けてマザーボードに実装す
るものである。平面形配線板１０に複数のチップ形電子
部品３０を搭載したモジュール基板をマザーボード４０
に安定して実装するには、通常平面形配線板１０の裏面
側となる下部表面にはチップ形電子部品３０などは搭載
することはしない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来はチップ形電子部
品を平面形配線板の表裏の両面に搭載したモジュール基
板をマザーボードに密着して実装することは、マザーボ
ード基板に接する側のモジュール基板の下部側にスペー
サやコネクターを取り付けマザーボードから浮かせる必
要があった。つまり平面形配線板の下部側にはチップ形
電子部品を高密度に密着して水平にマザーボード基板に
実装することは困難となっていた。
品を平面形配線板の表裏の両面に搭載したモジュール基
板をマザーボードに密着して実装することは、マザーボ
ード基板に接する側のモジュール基板の下部側にスペー
サやコネクターを取り付けマザーボードから浮かせる必
要があった。つまり平面形配線板の下部側にはチップ形
電子部品を高密度に密着して水平にマザーボード基板に
実装することは困難となっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため平面形配線板の下部裏面の逆凹部形状の電
子部品収納部を有する立体形（３次元）配線板におい
て、該逆凹部形状の露呈している穴内の内層の平坦な接
続ランドにチップ形電子部品を面付実装して接続し、電
子部品の収納部にチップ形電子部品の全体を高密度に逆
凹型構造となっている収納部にチップ形電子部品を収納
することの出来る立体形配線板の製造方法を提供するも
のである。
解決するため平面形配線板の下部裏面の逆凹部形状の電
子部品収納部を有する立体形（３次元）配線板におい
て、該逆凹部形状の露呈している穴内の内層の平坦な接
続ランドにチップ形電子部品を面付実装して接続し、電
子部品の収納部にチップ形電子部品の全体を高密度に逆
凹型構造となっている収納部にチップ形電子部品を収納
することの出来る立体形配線板の製造方法を提供するも
のである。
【０００６】製造方法１としては、下記の方法がある。
両面銅張り積層板に所定のスルーホールを設け、このス
ルーホール内に充填物を充填する工程と、この充填して
なる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成する工程
と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回路導体を
形成する工程と、からなる上部配線板を製造する第１工
程と、片面銅張り積層板の絶縁樹脂面に接着剤層を形成
する工程と、枠型や門型の形状となる貫通穴を形成する
工程と、からなる下部配線板を製造する第２工程と、前
記の第１工程でできた上部配線板の裏面側に第２工程で
できた下部配線板を前記の接着剤層を介して加熱圧着し
一体化する工程と、この一体化した配線板の下面にある
逆凹部の内部に穴埋め樹脂を充填・乾燥する工程と、該
一体化配線板の外層にある表裏面に外層回路導体を形成
する工程と、逆凹部の穴埋め樹脂を除去する工程と、か
らなる一体配線板の外層回路導体を形成する第３工程
と、からなることを特徴とする立体形配線板の製造方
法。
両面銅張り積層板に所定のスルーホールを設け、このス
ルーホール内に充填物を充填する工程と、この充填して
なる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成する工程
と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回路導体を
形成する工程と、からなる上部配線板を製造する第１工
程と、片面銅張り積層板の絶縁樹脂面に接着剤層を形成
する工程と、枠型や門型の形状となる貫通穴を形成する
工程と、からなる下部配線板を製造する第２工程と、前
記の第１工程でできた上部配線板の裏面側に第２工程で
できた下部配線板を前記の接着剤層を介して加熱圧着し
一体化する工程と、この一体化した配線板の下面にある
逆凹部の内部に穴埋め樹脂を充填・乾燥する工程と、該
一体化配線板の外層にある表裏面に外層回路導体を形成
する工程と、逆凹部の穴埋め樹脂を除去する工程と、か
らなる一体配線板の外層回路導体を形成する第３工程
と、からなることを特徴とする立体形配線板の製造方
法。
【０００７】製造方法２としては、下記の方法がある。
両面銅張り積層板に所定のスルーホールを設け、このス
ルーホール内に充填物を充填する工程と、この充填して
なる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成する工程
と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回路導体を
形成する工程と、からなる上部配線板を製造する第１工
程と、接着剤樹脂付き銅箔材に枠型や門型の形状となる
貫通穴を形成する下部配線板を製造する第２工程と、前
記の第１工程でできた上部配線板の裏面側に、第２工程
でできた下部配線板を、この下部配線板の接着剤樹脂を
介して加熱圧着し一体化する工程と、この一体化した配
線板の下面にある逆凹部の内部に穴埋め樹脂を充填・乾
燥する工程と、該一体化配線板の外層にある表裏面に外
層回路導体を形成する工程と、逆凹部の穴埋め樹脂を除
去する工程と、からなる一体配線板の外層回路導体を形
成する第３工程と、からなることを特徴とする立体形配
線板の製造方法。
両面銅張り積層板に所定のスルーホールを設け、このス
ルーホール内に充填物を充填する工程と、この充填して
なる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成する工程
と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回路導体を
形成する工程と、からなる上部配線板を製造する第１工
程と、接着剤樹脂付き銅箔材に枠型や門型の形状となる
貫通穴を形成する下部配線板を製造する第２工程と、前
記の第１工程でできた上部配線板の裏面側に、第２工程
でできた下部配線板を、この下部配線板の接着剤樹脂を
介して加熱圧着し一体化する工程と、この一体化した配
線板の下面にある逆凹部の内部に穴埋め樹脂を充填・乾
燥する工程と、該一体化配線板の外層にある表裏面に外
層回路導体を形成する工程と、逆凹部の穴埋め樹脂を除
去する工程と、からなる一体配線板の外層回路導体を形
成する第３工程と、からなることを特徴とする立体形配
線板の製造方法。
【０００８】なお、製造方法１、製造方法２において、
上部配線板を製造する第１工程で充填物を充填してなる
非貫通導通穴の近傍に貫通穴を形成する工程と、上部配
線板と下部配線板を接着剤で加熱圧着し一体化した配線
板に前記上部配線板の貫通穴の上方からレーザー光で下
部配線板の樹脂部分除去する工程と、該一体化配線板の
貫通穴や非貫通穴および外層にある表裏面にパネルめっ
きをする工程と、を追加することもある。また、上部配
線板を製造する第１工程において、両面銅張り積層板の
代わりに内層回路導体が形成された多層配線板を適用し
たり、下部配線板を製造する第２工程において、接着剤
樹脂付き銅箔の代わりに両面銅張り積層板を適用するこ
とも出来る立体形配線板の製造方法である。
上部配線板を製造する第１工程で充填物を充填してなる
非貫通導通穴の近傍に貫通穴を形成する工程と、上部配
線板と下部配線板を接着剤で加熱圧着し一体化した配線
板に前記上部配線板の貫通穴の上方からレーザー光で下
部配線板の樹脂部分除去する工程と、該一体化配線板の
貫通穴や非貫通穴および外層にある表裏面にパネルめっ
きをする工程と、を追加することもある。また、上部配
線板を製造する第１工程において、両面銅張り積層板の
代わりに内層回路導体が形成された多層配線板を適用し
たり、下部配線板を製造する第２工程において、接着剤
樹脂付き銅箔の代わりに両面銅張り積層板を適用するこ
とも出来る立体形配線板の製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の立体形配線板の製造方法
の実施例１について図１と図２の工程断面図に基づいて
説明する。図１（ａ）に示すように両面銅張り積層板１
に所定のＮＣ穴１２明けをし、次に図１（ｂ）に示すよ
うに無電解めっき、電解めっきをし積層板の表裏両面の
銅箔を電気的に接続するスルーホール４を形成する。そ
の後、電子部品収納部に配置されるスルーホール４は平
面形配線板を貫通してフラックス，封止樹脂，処理液な
どが浸透しないようにスルーホール４内部に収縮率の小
さい耐酸性の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などの充
填物６を充填し非貫通導通穴７とする。さらに、充填物
６を充填した非貫通導通穴７の端面に無電解めっき、電
解めっきで非貫通導通穴７と接する第２のめっき層を形
成してから、両面銅張り積層板１の裏面（下面）側のみ
に回路導体や接続ランド３を形成する。充填物６を充填
した非貫通導通穴７上の端面に非貫通導通穴７と接する
金属導体層を形成するものであり、いわゆるフラットス
ルーホール７Ａと呼ばれ、この非貫通導通穴７の片方ま
たは両方の平坦となっている導体端面を回路導体や電子
部品の接続ランド３とすることにより高密度の電子部品
実装を達成することがきるものである。すなわち、上記
の回路導体の形成は、該両面銅張り積層板１の裏面（下
面）側のみに所定の回路導体，電子部品の接続ランド３
等を写真法や印刷法で形成するものである。以上までの
工程を第１工程とし、上部配線板１Ａの裏面部回路導体
Ｂを形成するものである。
の実施例１について図１と図２の工程断面図に基づいて
説明する。図１（ａ）に示すように両面銅張り積層板１
に所定のＮＣ穴１２明けをし、次に図１（ｂ）に示すよ
うに無電解めっき、電解めっきをし積層板の表裏両面の
銅箔を電気的に接続するスルーホール４を形成する。そ
の後、電子部品収納部に配置されるスルーホール４は平
面形配線板を貫通してフラックス，封止樹脂，処理液な
どが浸透しないようにスルーホール４内部に収縮率の小
さい耐酸性の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などの充
填物６を充填し非貫通導通穴７とする。さらに、充填物
６を充填した非貫通導通穴７の端面に無電解めっき、電
解めっきで非貫通導通穴７と接する第２のめっき層を形
成してから、両面銅張り積層板１の裏面（下面）側のみ
に回路導体や接続ランド３を形成する。充填物６を充填
した非貫通導通穴７上の端面に非貫通導通穴７と接する
金属導体層を形成するものであり、いわゆるフラットス
ルーホール７Ａと呼ばれ、この非貫通導通穴７の片方ま
たは両方の平坦となっている導体端面を回路導体や電子
部品の接続ランド３とすることにより高密度の電子部品
実装を達成することがきるものである。すなわち、上記
の回路導体の形成は、該両面銅張り積層板１の裏面（下
面）側のみに所定の回路導体，電子部品の接続ランド３
等を写真法や印刷法で形成するものである。以上までの
工程を第１工程とし、上部配線板１Ａの裏面部回路導体
Ｂを形成するものである。
【００１０】その次に図１（ｃ）に示すように、片面銅
張り積層板１の上部側にある絶縁樹脂面に半硬化状態の
プリプレグ，接着剤，接着シート等で接着剤層１３を形
成してから、片面銅張り積層板１の所定の箇所に指定の
形状となる貫通穴１４をプレス加工，ルーター加工，フ
ライス加工などで形成して下部配線板１Ｂを製造する工
程を第２工程とする。また、上記の接着剤層１３として
貫通穴１４部分への接着剤の流れだしが少ない低フロー
タイプの接着シートを適用することが良好である。尚、
この下部配線板１Ｂを製造する第２工程において、片面
銅張り積層板の代わりに両面銅張り積層板を適用し、プ
リプレグを介して上部配線板と積層して多層化の増加を
図ることもできる。
張り積層板１の上部側にある絶縁樹脂面に半硬化状態の
プリプレグ，接着剤，接着シート等で接着剤層１３を形
成してから、片面銅張り積層板１の所定の箇所に指定の
形状となる貫通穴１４をプレス加工，ルーター加工，フ
ライス加工などで形成して下部配線板１Ｂを製造する工
程を第２工程とする。また、上記の接着剤層１３として
貫通穴１４部分への接着剤の流れだしが少ない低フロー
タイプの接着シートを適用することが良好である。尚、
この下部配線板１Ｂを製造する第２工程において、片面
銅張り積層板の代わりに両面銅張り積層板を適用し、プ
リプレグを介して上部配線板と積層して多層化の増加を
図ることもできる。
【００１１】次に、図２に基づいて本発明のプリント配
線板の製造方法の実施例１の後工程を説明する。図２
（ｄ）に示すように、前記の第１工程でできた上部配線
板１Ａの裏面側に第２工程でできた下部配線板１Ｂを前
記の半硬化状態の接着剤層１３を介して加熱圧着し積層
一体化する。上記の加熱圧着条件として、圧力は通常の
約２倍となる５０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力とし、約
１４０゜Ｃ〜１８０゜Ｃで６０分の加熱条件とした。次
に図２（ｅ）に示すように上部配線板１Ａと下部配線板
１Ｂを貫通する所望するＮＣ穴１２を所定の箇所に穴明
けをする。
線板の製造方法の実施例１の後工程を説明する。図２
（ｄ）に示すように、前記の第１工程でできた上部配線
板１Ａの裏面側に第２工程でできた下部配線板１Ｂを前
記の半硬化状態の接着剤層１３を介して加熱圧着し積層
一体化する。上記の加熱圧着条件として、圧力は通常の
約２倍となる５０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力とし、約
１４０゜Ｃ〜１８０゜Ｃで６０分の加熱条件とした。次
に図２（ｅ）に示すように上部配線板１Ａと下部配線板
１Ｂを貫通する所望するＮＣ穴１２を所定の箇所に穴明
けをする。
【００１２】その次に図２（ｆ）に示すように無電解め
っき、電解めっきをし、一体基板の表裏両面の導体を電
気的に接続するスルーホール４やチップ型の電子部品の
接続端子とするための端面電極とするスルーホール４を
形成する。それから電子部品収納穴内部の内層回路導体
や電子部品の接続ランド３等の内層回路導体が、これよ
り後工程のスルーホールめっき工程と、該配線板の表面
外層回路導体を形成するエッチング工程や貴金属めっき
工程等で、既に形成されている電子部品収納穴内部の内
層回路導体がめっき付着、エッチングなどによる汚染や
損傷などで回路不良や品質不良が生じないように、めっ
きやエッチングから内層回路導体を保護するため逆凹部
で片方に開口している逆凹部の穴１６の内部に熱硬化性
樹脂や紫外線硬化性樹脂などの穴埋め樹脂１５を前記逆
凹部の穴１６の端部がほぼかくれるように充填する。
っき、電解めっきをし、一体基板の表裏両面の導体を電
気的に接続するスルーホール４やチップ型の電子部品の
接続端子とするための端面電極とするスルーホール４を
形成する。それから電子部品収納穴内部の内層回路導体
や電子部品の接続ランド３等の内層回路導体が、これよ
り後工程のスルーホールめっき工程と、該配線板の表面
外層回路導体を形成するエッチング工程や貴金属めっき
工程等で、既に形成されている電子部品収納穴内部の内
層回路導体がめっき付着、エッチングなどによる汚染や
損傷などで回路不良や品質不良が生じないように、めっ
きやエッチングから内層回路導体を保護するため逆凹部
で片方に開口している逆凹部の穴１６の内部に熱硬化性
樹脂や紫外線硬化性樹脂などの穴埋め樹脂１５を前記逆
凹部の穴１６の端部がほぼかくれるように充填する。
【００１３】その次に図２（ｇ）に示すように、上部配
線板１Ａと下部配線板１Ｂを積層一体化した多層配線板
の表裏外層面の全面銅箔となっている両面に印刷法や写
真法でエッチングレジストを形成し、エッチング処理に
より所定の外層回路導体，電子部品の接続ランド３等を
形成してから穴埋め樹脂を溶解除去して多層配線板を製
造する。このようにして上部配線板１Ａの表面部外層回
路導体Ａと、下部配線板１Ｂの下側裏面部外層回路導体
Ｃを形成することにより一体基板の多層配線板である実
施例１による立体形配線板１８を製造する。尚、電子部
品収納穴内部の内層回路導体や電子部品の接続ランド３
等には電子部品との接続が良好となるようにニッケルめ
っきや金めっきの層を形成することが一般的である（図
示せず）。
線板１Ａと下部配線板１Ｂを積層一体化した多層配線板
の表裏外層面の全面銅箔となっている両面に印刷法や写
真法でエッチングレジストを形成し、エッチング処理に
より所定の外層回路導体，電子部品の接続ランド３等を
形成してから穴埋め樹脂を溶解除去して多層配線板を製
造する。このようにして上部配線板１Ａの表面部外層回
路導体Ａと、下部配線板１Ｂの下側裏面部外層回路導体
Ｃを形成することにより一体基板の多層配線板である実
施例１による立体形配線板１８を製造する。尚、電子部
品収納穴内部の内層回路導体や電子部品の接続ランド３
等には電子部品との接続が良好となるようにニッケルめ
っきや金めっきの層を形成することが一般的である（図
示せず）。
【００１４】本願発明の立体形配線板の上部配線板１
Ａ，下部配線板１Ｂの基板としては、エポキシ樹脂系，
フェノール樹脂系，ポリエステル樹脂系，ポリイミド樹
脂系，ＢＴレジン樹脂系等の熱硬化性樹脂をガラス，シ
リコン等の無機質繊維や、ポリエステル，ポリアミド，
ポリイミド，ポリアクリル等の有機繊維や、木綿，紙等
の天然繊維の基材に含浸させた材質の基板を選定するこ
とができる。尚、本発明の実施の形態は３層平面形配線
板で詳細説明をしているが、３層以上の多層平面形配線
板の製造方法に適用できるものである。
Ａ，下部配線板１Ｂの基板としては、エポキシ樹脂系，
フェノール樹脂系，ポリエステル樹脂系，ポリイミド樹
脂系，ＢＴレジン樹脂系等の熱硬化性樹脂をガラス，シ
リコン等の無機質繊維や、ポリエステル，ポリアミド，
ポリイミド，ポリアクリル等の有機繊維や、木綿，紙等
の天然繊維の基材に含浸させた材質の基板を選定するこ
とができる。尚、本発明の実施の形態は３層平面形配線
板で詳細説明をしているが、３層以上の多層平面形配線
板の製造方法に適用できるものである。
【００１５】次いで、図３と図４の工程断面図に基づい
て実施例２の立体形配線板１８の製造方法を説明する。
図３（ａ）は実施例１と同一とし、次に図３（ｂ）に示
す工程において実施例１のスルーホール４内部に充填物
６を充填し非貫通導通穴７とし、この充填した非貫通導
通穴７上の端面に無電解めっき、電解めっきで非貫通導
通穴７と接する第２のめっき層を形成する、つまりフラ
ットスルーホール７Ａの他に両面銅張り積層板１を貫通
する所望するＮＣ穴１２を所定の通り穴明けしてから両
面銅張り積層板１の裏面（下面）側のみに回路導体や接
続ランド３を形成する。
て実施例２の立体形配線板１８の製造方法を説明する。
図３（ａ）は実施例１と同一とし、次に図３（ｂ）に示
す工程において実施例１のスルーホール４内部に充填物
６を充填し非貫通導通穴７とし、この充填した非貫通導
通穴７上の端面に無電解めっき、電解めっきで非貫通導
通穴７と接する第２のめっき層を形成する、つまりフラ
ットスルーホール７Ａの他に両面銅張り積層板１を貫通
する所望するＮＣ穴１２を所定の通り穴明けしてから両
面銅張り積層板１の裏面（下面）側のみに回路導体や接
続ランド３を形成する。
【００１６】図３（ｃ）は、高密度で薄型の立体形配線
板１８を効率良く安価に製造するため、接着剤樹脂１３
付き銅箔１１材を使用するものである。接着剤樹脂１３
付き銅箔１１材、例えば銅張りフィルム体である接着剤
樹脂付き銅箔材にチップ形電子部品を搭載するため、所
定の箇所に指定の形状となる貫通穴１４をプレス加工，
ルーター加工，フライス加工およびレーザー加工などで
形成して下部配線板１Ｂを製造する工程を第２工程とす
る。この下部配線板１Ｂの厚さはチップ形電子部品を貫
通穴１４内部に搭載するため、チップ形電子部品の厚み
より、やや厚くする必要がある。つまり、下部配線板１
Ｂの厚さは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることが多い。
板１８を効率良く安価に製造するため、接着剤樹脂１３
付き銅箔１１材を使用するものである。接着剤樹脂１３
付き銅箔１１材、例えば銅張りフィルム体である接着剤
樹脂付き銅箔材にチップ形電子部品を搭載するため、所
定の箇所に指定の形状となる貫通穴１４をプレス加工，
ルーター加工，フライス加工およびレーザー加工などで
形成して下部配線板１Ｂを製造する工程を第２工程とす
る。この下部配線板１Ｂの厚さはチップ形電子部品を貫
通穴１４内部に搭載するため、チップ形電子部品の厚み
より、やや厚くする必要がある。つまり、下部配線板１
Ｂの厚さは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることが多い。
【００１７】それから、図４に基づいて本発明の実施例
２の立体形配線板の製造方法の後工程を説明する。図４
（ｄ）に示すように、前記の第１工程でできた上部配線
板１Ａの裏面（下部）側に第２工程でできた接着剤樹脂
１３付き銅箔１１の下部配線板１Ｂを前記の半硬化状態
の接着剤樹脂１３を介して張り合わせ加熱圧着して積層
一体化して多層配線板とする。立体形配線板１８の裏面
（下部）側にはチップ形電子部品を搭載するための逆凹
部の穴１６が形成される。
２の立体形配線板の製造方法の後工程を説明する。図４
（ｄ）に示すように、前記の第１工程でできた上部配線
板１Ａの裏面（下部）側に第２工程でできた接着剤樹脂
１３付き銅箔１１の下部配線板１Ｂを前記の半硬化状態
の接着剤樹脂１３を介して張り合わせ加熱圧着して積層
一体化して多層配線板とする。立体形配線板１８の裏面
（下部）側にはチップ形電子部品を搭載するための逆凹
部の穴１６が形成される。
【００１８】次に図４（ｅ）に示すように上部配線板１
Ａを貫通するＮＣ穴１２の上方部からＮＣ穴１２を遮蔽
マスクとして、レーザー光を照射して下部配線板１Ｂの
裏面側の銅箔１１まで半硬化状態の接着剤樹脂１３を除
去して下部配線板１Ｂの下側の片端面が金属導体のみで
閉口された非貫通穴２を形成する。
Ａを貫通するＮＣ穴１２の上方部からＮＣ穴１２を遮蔽
マスクとして、レーザー光を照射して下部配線板１Ｂの
裏面側の銅箔１１まで半硬化状態の接着剤樹脂１３を除
去して下部配線板１Ｂの下側の片端面が金属導体のみで
閉口された非貫通穴２を形成する。
【００１９】それから図４（ｆ）に示すように、上部配
線板１Ａと下部配線板１Ｂを張り合わせ積層一体化した
多層配線板に無電解めっき、電解めっきをし、一体基板
となっている多層配線板の表裏両面の銅箔を電気的に接
続する下部配線板１Ｂの下側の片端面が金属導体のみで
閉口された非貫通導通穴８を形成する。この片端面が金
属導体のみで閉口された非貫通導通穴８は穴内部を空洞
化させ、チップ型の電子部品の接続端子とするための端
面電極とする片端面が金属導体のみで閉口された非貫通
導通穴８を形成するものである。次に下部配線板１Ｂの
チップ形電子部品を搭載するための逆凹部の穴１６の内
部に穴埋め樹脂１５をロールコータ法，スキージ印刷
法，デスペンサー法等で充分に充填し、乾燥、研磨をし
て、下部配線板１Ｂの下面の金属導体と、ほぼ平坦とな
るようにする。
線板１Ａと下部配線板１Ｂを張り合わせ積層一体化した
多層配線板に無電解めっき、電解めっきをし、一体基板
となっている多層配線板の表裏両面の銅箔を電気的に接
続する下部配線板１Ｂの下側の片端面が金属導体のみで
閉口された非貫通導通穴８を形成する。この片端面が金
属導体のみで閉口された非貫通導通穴８は穴内部を空洞
化させ、チップ型の電子部品の接続端子とするための端
面電極とする片端面が金属導体のみで閉口された非貫通
導通穴８を形成するものである。次に下部配線板１Ｂの
チップ形電子部品を搭載するための逆凹部の穴１６の内
部に穴埋め樹脂１５をロールコータ法，スキージ印刷
法，デスペンサー法等で充分に充填し、乾燥、研磨をし
て、下部配線板１Ｂの下面の金属導体と、ほぼ平坦とな
るようにする。
【００２０】その次に図４（ｇ）に示すように、上部配
線板１Ａと下部配線板１Ｂを積層一体化した多層配線板
の表裏外層面の全面銅箔となっている両面に印刷法や写
真法でエッチングレジストを形成し、エッチング処理に
より所定の回路導体，電子部品の接続ランド３等を形成
してから穴埋め樹脂を溶解除去して多層配線板をサブト
ラクティブ法で製造する工程である。上部配線板１Ａの
表面部外層回路導体Ａと、下部配線板１Ｂの下側裏面部
外層回路導体Ｃを形成することにより一体基板の多層配
線板を製造する。穴内部が空洞化している片端面が金属
導体のみで閉口された非貫通導通穴８のほぼ中央部を切
断分割して、外部に端面電極５が露呈しているチップ型
の電子部品を搭載するための実施例２による立体形配線
板１８を製造するものである。つまり、実施例１の一体
基板の表裏両面の導体を電気的に接続するスルーホール
４と配線板の接続端子である端面電極５とするスルーホ
ール４との２つのスルーホールを穴内部が空洞化してい
る片端面が金属導体のみで閉口された非貫通導通穴８の
１つで代替えすることができるものである。また、実施
例２による立体形配線板１８を製造する方法において、
外層表面回路導体はアディティブ法で形成してもよい。
線板１Ａと下部配線板１Ｂを積層一体化した多層配線板
の表裏外層面の全面銅箔となっている両面に印刷法や写
真法でエッチングレジストを形成し、エッチング処理に
より所定の回路導体，電子部品の接続ランド３等を形成
してから穴埋め樹脂を溶解除去して多層配線板をサブト
ラクティブ法で製造する工程である。上部配線板１Ａの
表面部外層回路導体Ａと、下部配線板１Ｂの下側裏面部
外層回路導体Ｃを形成することにより一体基板の多層配
線板を製造する。穴内部が空洞化している片端面が金属
導体のみで閉口された非貫通導通穴８のほぼ中央部を切
断分割して、外部に端面電極５が露呈しているチップ型
の電子部品を搭載するための実施例２による立体形配線
板１８を製造するものである。つまり、実施例１の一体
基板の表裏両面の導体を電気的に接続するスルーホール
４と配線板の接続端子である端面電極５とするスルーホ
ール４との２つのスルーホールを穴内部が空洞化してい
る片端面が金属導体のみで閉口された非貫通導通穴８の
１つで代替えすることができるものである。また、実施
例２による立体形配線板１８を製造する方法において、
外層表面回路導体はアディティブ法で形成してもよい。
【００２１】図５に基づいて、一体基板の立体形配線板
１８に電子部品を搭載してモジュール基板とする方法
や、このモジュール基板をマザーボード４０に実装した
状態を詳細に説明する。前記で図３、図４に基づいて説
明した実施例２の立体形配線板１８の上部配線板の外部
に面した上部表面に形成した電子部品の接続ランド３に
チップ形電子部品３０やハイブリッドＩＣなどを半田３
５で面付実装したり、電子部品収納部２０に露出してい
る内部底面に形成されている電子部品の接続ランド３に
半田３５で逆凹部の深さより薄いチップ形電子部品３０
面付実装したり、また半田ボールなどのボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）の接続パット等に電子部品を電気
的な接続と機械的な固定によって実装・搭載することが
出来るものである。
１８に電子部品を搭載してモジュール基板とする方法
や、このモジュール基板をマザーボード４０に実装した
状態を詳細に説明する。前記で図３、図４に基づいて説
明した実施例２の立体形配線板１８の上部配線板の外部
に面した上部表面に形成した電子部品の接続ランド３に
チップ形電子部品３０やハイブリッドＩＣなどを半田３
５で面付実装したり、電子部品収納部２０に露出してい
る内部底面に形成されている電子部品の接続ランド３に
半田３５で逆凹部の深さより薄いチップ形電子部品３０
面付実装したり、また半田ボールなどのボール・グリッ
ド・アレイ（ＢＧＡ）の接続パット等に電子部品を電気
的な接続と機械的な固定によって実装・搭載することが
出来るものである。
【００２２】それから、立体形配線板１８の両面、つま
り一体基板の立体形配線板１８の上部の平坦な表面と、
立体形配線板１８の裏面側の逆凹型構造の電子部品収納
部２０と、にチップ形電子部品３０を面付け実装して完
成したモジュール基板を、立体形配線板１８の逆凹部の
電子部品収納部２０を下部側とし、立体形配線板１８の
下部側の外層回路導体Ｃの接続ランドがマザーボード４
０の接続端子４５に密着して設置し、半田３５でモジュ
ール基板の端面電極５と接続し密着・実装する。また、
本発明の逆凹型構造の凹部を有する立体形配線板１８
は、下部側に表面外層回路導体Ｃが形成されており、接
続ランド，ＢＧＡの接続パット，接続用の電極端子部な
どが形成され半田付けやワイヤーボンディング等でマザ
ーボード４０の接続端子４５と直接電気的な接続を図る
ことも出来る。
り一体基板の立体形配線板１８の上部の平坦な表面と、
立体形配線板１８の裏面側の逆凹型構造の電子部品収納
部２０と、にチップ形電子部品３０を面付け実装して完
成したモジュール基板を、立体形配線板１８の逆凹部の
電子部品収納部２０を下部側とし、立体形配線板１８の
下部側の外層回路導体Ｃの接続ランドがマザーボード４
０の接続端子４５に密着して設置し、半田３５でモジュ
ール基板の端面電極５と接続し密着・実装する。また、
本発明の逆凹型構造の凹部を有する立体形配線板１８
は、下部側に表面外層回路導体Ｃが形成されており、接
続ランド，ＢＧＡの接続パット，接続用の電極端子部な
どが形成され半田付けやワイヤーボンディング等でマザ
ーボード４０の接続端子４５と直接電気的な接続を図る
ことも出来る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平面形配
線板の製造方法は次のような効果がある。 （１）３層以上の立体形配線板において、上部表面の外
層回路導体に各種の電子部品を面付実装し、立体形配線
板の下部裏面の逆凹部の外部に開口している穴内部の露
出している平担な内層回路導体に各種のチップ形電子部
品を立体形配線板の下部側底面から、はみ出さないよう
に面付実装して高密度にチップ形電子部品を収納をする
ことのできる立体形配線板の製造方法を提供できる。 （２）前記の一体基板の上部表面の外層回路導体と、下
部裏面の逆凹部の電子部品収納部に露呈する内層回路導
体とを電気的に接続するスルーホールにフラットスルー
ホールを適用し、フラットスルーホール上の端面を電子
部品の接続ランドとすることにより電子部品を高密度に
搭載することのできる立体形配線板の製造方法である。 （３）多層配線板の表裏両面の導体を電気的に接続する
ことと配線板の端面電極とすることのため穴内部が空洞
化している非貫通導通穴のほぼ中央部を切断分割して、
外部に端面電極が露呈している立体形配線板を提供する
ことができる。
線板の製造方法は次のような効果がある。 （１）３層以上の立体形配線板において、上部表面の外
層回路導体に各種の電子部品を面付実装し、立体形配線
板の下部裏面の逆凹部の外部に開口している穴内部の露
出している平担な内層回路導体に各種のチップ形電子部
品を立体形配線板の下部側底面から、はみ出さないよう
に面付実装して高密度にチップ形電子部品を収納をする
ことのできる立体形配線板の製造方法を提供できる。 （２）前記の一体基板の上部表面の外層回路導体と、下
部裏面の逆凹部の電子部品収納部に露呈する内層回路導
体とを電気的に接続するスルーホールにフラットスルー
ホールを適用し、フラットスルーホール上の端面を電子
部品の接続ランドとすることにより電子部品を高密度に
搭載することのできる立体形配線板の製造方法である。 （３）多層配線板の表裏両面の導体を電気的に接続する
ことと配線板の端面電極とすることのため穴内部が空洞
化している非貫通導通穴のほぼ中央部を切断分割して、
外部に端面電極が露呈している立体形配線板を提供する
ことができる。
【図１】実施例１の立体形配線板の製造方法を説明する
前工程の断面図である。
前工程の断面図である。
【図２】実施例１の立体形配線板の製造方法を説明する
後工程の断面図である。
後工程の断面図である。
【図３】実施例２の立体形配線板の製造方法を説明する
前工程の断面図である。
前工程の断面図である。
【図４】実施例２の立体形配線板の製造方法を説明する
後工程の断面図である。
後工程の断面図である。
【図５】立体形配線板にチップ形電子部品を搭載してマ
ザーボードに実装した状態を説明する断面図である。
ザーボードに実装した状態を説明する断面図である。
【図６】従来の平面形配線板にチップ形電子部品を搭載
してマザーボードに実装した状態を説明する断面図であ
る。
してマザーボードに実装した状態を説明する断面図であ
る。
１…銅張り積層板 ２…非貫通穴 ３…接続ランド ４…
スルーホール ５…端面電極 ６…充填物 ７…非貫通導通穴 ７Ａ…フ
ラットスルーホール ８…片端面が金属導体のみで閉口された非貫通導通穴
１０…平面形配線板 １１…銅箔 １２…ＮＣ穴 １３…樹脂 １４…貫通穴 １
５…穴埋め樹脂 １６…逆凹部の穴 １８…立体形配線板 ２０…電子部品
収納部 ３０…チップ形電子部品 ３５…半田 ４０…マザーボー
ド ４５…接続端子。
スルーホール ５…端面電極 ６…充填物 ７…非貫通導通穴 ７Ａ…フ
ラットスルーホール ８…片端面が金属導体のみで閉口された非貫通導通穴
１０…平面形配線板 １１…銅箔 １２…ＮＣ穴 １３…樹脂 １４…貫通穴 １
５…穴埋め樹脂 １６…逆凹部の穴 １８…立体形配線板 ２０…電子部品
収納部 ３０…チップ形電子部品 ３５…半田 ４０…マザーボー
ド ４５…接続端子。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC25 CC31 CC53 CD25 CD27 CD32 CD34 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA42 AA43 AA60 BB01 BB16 DD32 EE02 EE06 EE07 EE12 FF12 FF45 GG01 GG15 GG17 GG19 GG22 GG28 HH22 HH31
Claims (2)
- 【請求項１】 両面銅張り積層板にスルーホールを設
け、このスルーホール内に充填物を充填する工程と、こ
の充填してなる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成
する工程と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回
路導体を形成する工程と、からなる上部配線板を製造す
る第１工程と、 片面銅張り積層板の絶縁樹脂面に接着剤層を形成する工
程と、枠型や門型の形状となる貫通穴を形成する工程
と、からなる下部配線板を製造する第２工程と、前記の
第１工程でできた上部配線板の裏面側に第２工程ででき
た下部配線板を前記の接着剤層を介して加熱圧着し一体
化する工程と、この一体化した配線板の下面にある逆凹
部の内部に穴埋め樹脂を充填・乾燥する工程と、該一体
化配線板に外層回路導体を形成する工程と、逆凹部の穴
埋め樹脂を除去する工程と、からなる一体配線板の外層
回路導体を形成する第３工程と、からなることを特徴と
する立体形配線板の製造方法。 - 【請求項２】 両面銅張り積層板にスルーホールを設
け、このスルーホール内に充填物を充填する工程と、こ
の充填してなる非貫通導通穴の端面に金属導体層を形成
する工程と、前記銅張り積層板の裏面側のみに所定の回
路導体を形成する工程と、からなる上部配線板を製造す
る第１工程と、 接着剤樹脂付き銅箔材に枠型や門型の形状となる貫通穴
を形成する下部配線板を製造する第２工程と、 前記の第１工程でできた上部配線板の裏面側に、第２工
程でできた下部配線板を、この下部配線板の接着剤樹脂
を介して加熱圧着し一体化する工程と、この一体化した
配線板の下面にある逆凹部の内部に穴埋め樹脂を充填・
乾燥する工程と、該一体化配線板に外層回路導体を形成
する工程と、逆凹部の穴埋め樹脂を除去する工程と、か
らなる一体配線板の外層回路導体を形成する第３工程
と、からなることを特徴とする立体形配線板の製造方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142794A JP3582645B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 立体形配線板の製造方法 |
| TW090111486A TW511409B (en) | 2000-05-16 | 2001-05-14 | Printed wiring board having cavity for mounting electronic parts therein and method for manufacturing thereof |
| KR10-2001-0026442A KR100447554B1 (ko) | 2000-05-16 | 2001-05-15 | 공동을 구비한 인쇄 배선 보드 |
| CNB011191023A CN1198486C (zh) | 2000-05-16 | 2001-05-16 | 具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板 |
| US09/855,671 US6555756B2 (en) | 2000-05-16 | 2001-05-16 | Printed wiring board having cavity for mounting electronic parts therein and method for manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142794A JP3582645B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 立体形配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326461A true JP2001326461A (ja) | 2001-11-22 |
| JP3582645B2 JP3582645B2 (ja) | 2004-10-27 |
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ID=18649699
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000142794A Expired - Fee Related JP3582645B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 立体形配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3582645B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099610A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージの製造方法 |
| JP2012134500A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | General Electric Co <Ge> | 半導体デバイスパッケージを製作するための方法 |
| CN108323002A (zh) * | 2017-01-16 | 2018-07-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种印制电路板及方法 |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000142794A patent/JP3582645B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099610A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージの製造方法 |
| JP2012134500A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | General Electric Co <Ge> | 半導体デバイスパッケージを製作するための方法 |
| CN108323002A (zh) * | 2017-01-16 | 2018-07-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种印制电路板及方法 |
| CN108323002B (zh) * | 2017-01-16 | 2022-10-28 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种印制电路板及方法 |
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