JP2001325740A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

光ピックアップ装置

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JP2001325740A
JP2001325740A JP2000142612A JP2000142612A JP2001325740A JP 2001325740 A JP2001325740 A JP 2001325740A JP 2000142612 A JP2000142612 A JP 2000142612A JP 2000142612 A JP2000142612 A JP 2000142612A JP 2001325740 A JP2001325740 A JP 2001325740A
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JP
Japan
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wiring board
pickup device
optical pickup
optical
component
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JP2000142612A
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English (en)
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Katsuya Moriyama
克也 森山
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Nidec Instruments Corp
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Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価な光源ユニットを用いることなく、薄型
の光ピックアップ装置を実現すること。 【解決手段】 光ピックアップ装置1は、装置フレーム
として、金属製の配線基板からなる配線基板製フレーム
3を備え、この上に、半導体レーザ・受光素子の複合チ
ップ9が搭載され、これらの給電回路等は、配線基板製
フレーム3に形成した配線パターンを利用している。配
線基板製フレーム3に直接に複合チップ9を平面実装で
き、しかも、フレキシブルプリント配線基板等の引き回
しスペースも少なくて済むので、装置の小型化、特に薄
型化を実現でき、しかも製造コストも低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体に対す
る情報記録、情報再生に用いられる光ピックアップ装置
に関し、さらに詳しくは、薄型化、低コスト化に有利な
構造を備えた光ピックアップ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】CDやDVDなどの光記録媒体の記録再
生装置に用いられる光ピックアップ装置は主軸ガイドお
よび副軸ガイドを備えたアルミニウム製あるいは樹脂製
の装置フレームを備えている。この装置フレームに、半
導体レーザ、受光素子、および半導体レーザからの出射
レーザ光を光記録媒体に導くと共に当該光記録媒体で反
射した戻り光を受光素子に導くための光学系構成部品が
搭載されている。また、レーザ光を光記録媒体上に収束
させるための対物レンズを保持しているレンズホルダを
フォーカシング方向およびトラッキング方向に移動させ
るための駆動機構も搭載されている。さらに、半導体レ
ーザ、受光素子、駆動機構等に給電するための回路基板
あるいはフレキシブル配線板等が取り付けられている。
【0003】ここで、近年では光ピックアップ装置の小
型化、薄型化に伴い、発光素子、受光素子およびホログ
ラム素子を1つのパッケージとした光源ユニットが用い
られることが多い。光源ユニットを用いると、組み付け
部品点数の削減、発光素子および受光素子間の光学的な
位置調整等の簡素化を図ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄型化
や位置調整の簡素化に有利な光源ユニットは一般に値段
が高いので、光ピックアップ装置のコスト高につながる
という問題点がある。
【0005】また、一般に光ピックアップ装置では、発
光素子として用いられている半導体レーザの放熱のため
に、放熱板等を装置フレームに取り付ける等の対策が必
要である。この放熱構造を構成するために、装置全体の
構成が複雑化し、部品点数が増加し、あるいは薄型化を
阻害するという問題点がある。
【0006】さらに、装置フレームに搭載される光学部
品は高精度で位置決めする必要があるので、位置調整の
ための装置や位置調整作業のためにコスト高になるとい
う問題点がある。これに加えて、装置フレームにおける
光学部品搭載面の加工精度(金型精度)に対する要求が
高いので、金型制作およびその精度管理のためにコスト
高になるという問題点がある。
【0007】本発明の課題は、このような点に鑑みて、
光源ユニットを用いることなく薄型化を達成可能な光ピ
ックアップ装置を提案することにある。
【0008】また、本発明の課題は、薄型化、構造の簡
素化を阻害することなく発光素子の放熱構造を構成可能
な光ピックアップ装置を提案することにある。
【0009】さらに、本発明の課題は、光学部品の位置
決めを簡単に行なうことのできる光ピックアップ装置を
提案することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、主軸ガイドおよび副軸ガイドが取り付
けられている装置フレームに、光源と、受光素子と、前
記光源からの出射光を光記録媒体に収束させると共に当
該光記録媒体で反射された戻り光を前記受光素子に導く
ための光学系を構成している光学部品とが搭載されてい
る光ピックアップ装置において、前記装置フレームを配
線基板から形成し、当該配線基板に前記光源および前記
受光素子に対する給電回路を含む配線パターンを形成し
たことを特徴としている。
【0011】本発明では、配線基板が装置フレームとし
て機能しているので、装置フレームとは別個に配線用の
部品を取り付ける必要がない。また、装置フレームとし
ての配線基板の表面に発光素子、受光素子等を直接に平
面実装可能である。よって、ホログラム素子が内蔵され
た高価な光源ユニットを用いずに、光ピックアップ装置
の薄型化を実現できる。
【0012】本発明において、前記配線基板は金属製で
あることが望ましい。すなわち、金属製の配線基板上に
発光素子である半導体レーザを実装すれば、配線基板が
そのまま放熱板として機能するので、放熱機構を別途構
成する必要がない。よって、装置の薄型化、構造の簡素
化に有利である。
【0013】本発明の光ピックアップ装置では配線基板
を装置フレームとして用いているので、当該装置フレー
ムに所期の剛性を付与するためには、前記配線基板に、
当該配線基板の一部を面外方向に折り曲げた補強部分を
形成しておくことが望ましい。
【0014】また、同様な観点から、前記主軸ガイドお
よび前記副軸ガイドの一部を相互に連続させておき、こ
れら主軸ガイドおよび副軸ガイドによって装置フレーム
としての配線基板の剛性を補強することが望ましい。
【0015】次に、本発明の光ピックアップ装置は、前
記配線基板に搭載された部品ホルダを有し、この部品ホ
ルダに、前記光学部品の一部と、前記光源と、前記受光
素子それぞれの位置決め部を形成したことを特徴として
いる。この部品ホルダによって簡単に各光学素子の位置
決めを行なうことができる。
【0016】ここで、対物レンズ駆動機構として軸摺動
回動型のものが搭載されている場合には、対物レンズを
保持しているレンズホルダをトラッキング方向およびフ
ォーカシング方向に移動可能に支持している支軸の固定
孔も当該部品ホルダに形成しておくことができる。
【0017】また、磁気駆動機構により対物レンズ駆動
機構が構成されている場合には、この磁気駆動機構の構
成部品である磁石が取り付けられているヨーク板も前記
部品ホルダの一部として形成すれば、部品点数を削減で
きる。
【0018】これに対して、対物レンズ駆動機構として
ワイヤサスペンション方式のものが搭載されている場合
には、ワイヤサスペンションを介してレンズホルダをト
ラッキング方向およびフォーカシング方向に支持してい
るワイヤサスペンション保持基板の取り付け部も前記部
品ホルダに形成しておくことができる。
【0019】一方、前記部品ホルダは、ヨーク板として
用いられる場合を除き、高精度に成形可能な感光性結晶
化ガラスから形成すれば、光学部品の位置決め部を高精
度に形成できる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用した光ピックアップ装置の実施例を説明する。
【0021】(第1の実施例)図1(a)および(b)
は本発明の第1の実施に係る光ピックアップ装置の平面
図および断面図であり、図2はその配線基板製フレーム
の平面図である。これらの図を参照して説明すると、本
例の光ピックアップ装置1は、CDあるいはDVDなど
の光記録媒体2に対する情報記録、情報再生を行うもの
であり、アルミニウムなどの金属製配線基板からなる配
線基板製フレーム3を有し、ここに各種部品が搭載され
ている。配線基板製フレーム3の一方の側端には、円形
の主軸ガイド孔4aが形成されている樹脂製の主軸ガイ
ド4が取り付けられ、他方の側端には、横方に開口した
コの字形状の副軸ガイド溝5aが形成された樹脂製の副
軸ガイド5が取り付けられている。
【0022】光ピックアップ装置1が搭載される情報記
録再生装置(図示せず)の側には平行に延びる主軸7お
よび副軸8が配置されている。光ピックアップ装置1
は、主軸7を主軸ガイド孔4aに通すと共に副軸8を副
軸ガイド溝5a通した状態となるように、配線基板製フ
レーム2を主軸7および副軸8の間に架け渡した状態で
情報記録再生装置の側に搭載される。これら主軸および
副軸に沿って、光ピックアップ装置1が光記録媒体2の
半径方向に往復移動可能になる。
【0023】配線基板製フレーム3は、図2から分かる
ように、長方形のアルミニウム基板の表面に配線パター
ン3aが形成されており、また、主軸ガイド4および副
軸ガイド5を固定するためのビス孔3b、3cが形成さ
れ、更に、後述の対物レンズ駆動機構の構成部品である
折り曲げヨーク板を固定するための開口3eおよびビス
孔3dが形成されている。
【0024】この配線基板製フレーム2における副軸ガ
イド6の側の表面部分には、図3に示すような半導体レ
ーザ・受光素子一体型の複合チップ9が搭載されてい
る。この複合チップ9は、配線基板製フレーム3の表面
にAgペースト等の接着剤で積層接着した半導体基板1
0と、この半導体基板10の上面に積層接着したサブマ
ウント11と、このサブマウント11の上面に同じく積
層接着した半導体レーザチップ(光源)12を備えてい
る。
【0025】半導体基板10には、信号再生用の受光面
13aを備えた受光素子13および信号演算回路(図示
せず)を含む集積回路が作り込まれている。サブマント
11には、半導体レーザモニター用の受光素子(図示せ
ず)が作り込まれている。図3から分かるように、複合
チップ9の側に形成されている電極端子14と配線基板
製フレーム2の表面に形成した電極端子15の間がボン
ディングワイヤ16によって接続されている。
【0026】配線基板製フレーム3の主軸ガイド側の表
面部分には、磁気式の対物レンズ駆動機構17が搭載さ
れている。この対物レンズ駆動機構17は、対物レンズ
18を保持しているレンズホルダ19と、このレンズホ
ルダ19をトラッキング方向およびフォーカシング方向
に移動可能に支持している支軸20と、レンズホルダ1
9をトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動
させる磁力を発生する磁気駆動回路とを備えている。磁
気駆動回路は、折り曲げヨーク板22に形成されている
起立部分22a、22b、22c、22dに取り付けた
磁石23a,23b、23c、23dと、これらに対峙
するレンズホルダ部分に配置した駆動コイル(図示せ
ず)を含んでいる。この構成の軸摺動回動式の対物レン
ズ駆動機構は公知であるのである。
【0027】半導体レーザチップ12から対物レンズ1
8に至る光路上には、第1の回折格子25、第2の回折
格子26、第3の回折格子27および立ち上げミラー2
8が配置されている。第1の回折格子25は、半導体レ
ーザチップ12からの出射レーザ光を3ビームに分割す
るためのものであり、第2、第3の回折格子26、27
は光記録媒体2からの戻り光の光路を変えて、全反射ミ
ラー29を経由して受光素子13の受光面13aに導く
ためのものである。立ち上げミラー28は出射レーザ光
を直角に反射して対物レンズ18に導くためのものであ
る。
【0028】ここで、本例では、複合チップ9、回折格
子25ないし27は、これらの部材を位置決めしながら
保持する部品ホルダ30を用いて、配線基板製フレーム
3に搭載されている。図3(b)に示すように、部品ホ
ルダ30は、全体として平板をコの字状に切り欠いた形
状の感光性ガラスからなる枠体であり、その内側には、
複合チップ9、回折格子25ないし27を各々所定の位
置に所定の姿勢で保持する凹凸や窓を備えている。従っ
て、複合チップ9、回折格子25ないし27について
は、この部品ホルダー30に搭載するだけで、これらの
部材間での光軸調整、光路方向の位置調整が自動的に行
われる。
【0029】ここで、複合チップ9が取り付けられてい
る部品ホルダ30の部分にはカバー31が取り付けら
れ、複合チップ9を封止状態で保護している。このカバ
ー31の裏面には全反射ミラー29が取り付けられてい
る。
【0030】図4には上記構成の光ピックアップ装置1
の組み立て工程を示してある。この図に従って各部品を
配線基板製フレーム3に搭載する手順を説明する。
【0031】まず、図2に示す形状の配線基板製フレー
ム3を用意し、ここに必要な電子部品の実装(工程ST
1)を行なうと共に、部品ホルダ30を実装する(工程
ST2)。一方、信号再生用の受光素子13および信号
演算回路を含む集積回路が作り込まれている半導体基板
(PDIC)10を用意し、この上にサブマウント11
および半導体レーザチップ12を積層接着して複合チッ
プ9を制作しておく(工程ST3、4)。さらには、折
り曲げヨーク22にはその起立部分22aないし22d
にマグネット23aないし23dを固定し、また、立ち
上げミラー28を取り付けておく(ステップST5、
6)。また、レンズホルダ19には、駆動コイル(図示
せず)を取り付けた後に、対物レンズ18を固定し、し
かる後に、フレキシブル配線基板(図示せず)を接続し
ておく(工程ST7、8、9)。
【0032】次に、複合チップ9を、配線基板製フレー
ム3に取り付けた部品ホルダ30の位置決め面に位置決
めして、接着剤を用いて固定する(工程ST11)。こ
の後は、複合チップ9の側の電極部分と配線基板製フレ
ーム3の側に形成されている電極端子の間をボンディン
グワイヤによって接続する(工程ST12)。次に、全
反射ミラー29が取り付けられているカバー31を配線
基板製フレーム3に搭載されている部品ホルダ30に被
せて接着固定する(工程ST13)。
【0033】この後は、配線基板製フレーム3に対物レ
ンズ駆動機構17を搭載する。まず、折り曲げヨーク2
2を配線基板製フレーム3に固定し(工程ST14)、
ここに、支軸20およびレンズホルダ19を取り付ける
(工程ST15)。この後は、駆動コイル等への給電端
子にフレキシブル配線基板(FPC)をはんだ付けする
(ステップST16)。
【0034】次に、配線基板製フレーム3に固定した部
品ホルダ30に対して、第1ないし第3の回折格子25
ないし27を取り付け、それらの光学部品の半導体レー
ザチップ12および受光素子13に対する光学的位置を
調整した後に、これらの光学部品を部品ホルダ30に接
着固定する(工程ST17、18)。
【0035】最後に、配線基板製フレーム3の両側端に
それぞれ主軸ガイド4および副軸ガイド5を固定し、対
物レンズ18の傾角調整を行なう(工程ST19、2
0)。
【0036】(本実施例の効果)以上説明したように、
本例の光ピックアップ装置1では、装置フレームとして
金属製の配線基板からなる配線基板製フレームを用いて
おり、この表面に複合チップ9を平面実装しており、配
線基板製フレーム表面に形成されている配線パターン3
aにより複合チップ9との間の電気的接続が取られてい
る。したがって、装置フレームの表面に半導体レーザや
受光素子を取り付け、これらへの給電等を別個の配線基
板を用いて行う場合に比べて、構造を単純化でき、小型
化を実現できる。特に、装置の薄型化を実現できる。
【0037】すなわち、本例の光ピックアップ装置1で
は、配線基板製フレーム3を用いたので、この配線基板
製フレーム3上に電気回路や配線パターンを作ることが
でき、光源部分をユニット化しなくても、半導体レーザ
や受光素子をチップ状のまま配線基板製フレーム3にワ
イヤボンディングするなどの方法で配線接続できる。よ
って、装置の薄型化を高価な光源ユニットを使用するこ
となく実現できる。また、外部からの給電などの回路と
して配線基板製フレーム3上に形成した配線パターンを
利用できるので、高価なフレキシブルプリント配線基板
を給電用に使用する必要がなくなり、さらには、フレキ
シブルプリント配線基板の引き回しに多大な手間をかけ
ずに済むとともに、部品コストの低減を図ることができ
る。
【0038】また、発熱元である複合チップ9は金属製
の配線基板からなる配線基板製フレーム9の表面に直接
に搭載されているので、別途、放熱板等の放熱構造を構
成することなく、所望の放熱性を確保できる。この点に
おいて、装置の小型化、特に薄型化を実現できる。
【0039】さらに、配線基板製フレーム3の上面に接
着した部品ホルダ30に複合チップ4、回折格子25な
いし27を搭載していくので、部品ホルダ30を基準に
これらの光学部品の光軸を合せることができる。
【0040】(配線基板製フレームの変形例)図5に
は、上記の配線基板製フレーム3の変形例を示してあ
る。この図に示す配線基板製フレーム3Aでは、主軸ガ
イド4Aおよび副軸ガイド5Aの間に位置している部分
の両側の縁部分を直角に起立させた補強部分3f、3g
を備えている。このような補強部分3f、3gを形成れ
ば、配線基板製フレーム3Aの面外剛性を高めることが
できるので、共振周波数を高めることができるなどの利
点がある。
【0041】なお、図示の例では、主軸ガイド4Aにお
いても配線基板製フレーム3Aの外周縁に沿って厚肉の
補強部分4bが形成されており、また、副軸ガイド5A
においても配線基板製フレーム3Aの外周縁に沿って厚
肉の補強部分5bが形成されている。
【0042】従って、本例の配線基板製フレーム3およ
び主軸ガイド4A、副軸ガイド5Aを用いれば、光ピッ
クアップ装置1の機械的な剛性を高めることができる。
なお、その他の構成は前述の光ピックアップ装置1と同
様であるので説明を省略する。
【0043】(主軸ガイドおよび副軸ガイドの変形例)
図6には、上記の主軸ガイド4および副軸ガイド5の変
形例を示してある。本例では、主軸ガイド部分4Bと副
軸ガイド部分5Bとが相互に連続している構成の枠体4
0となっている。この枠体40における双方のガイド部
分を連結している連結部分41、42が配線基板製フレ
ーム3の外周縁に沿って形成されていると共に当該外周
縁に固定されている。
【0044】この構成の枠体40を使用することによ
り、配線基板製フレーム3の面外剛性を高めることがで
きる。
【0045】(配線基板製フレームおよび部品ホルダの
変形例)図7(a)には上記の配線基板フレーム3およ
び部品ホルダ30の変形例を示してある。この図に示す
配線基板製フレーム3Bは、対物レンズ駆動機構17の
構成部品である折り曲げヨーク板22を配線基板製フレ
ーム3Bとして利用している。換言すると、配線基板製
フレーム3Bの一部を折り曲げることによりマグネット
取り付け部分を形成してある。この構成によれば、部品
点数を削減でき、組み立て作業も簡単になる。
【0046】また、本例では、部品ホルダ30Aが立ち
上げミラー28の位置まで延長した形状とされ、延長部
分に立ち上げミラー取り付け部43が形成され、ここに
立ち上げミラー28が取り付けられている。この構成に
よれば、立ち上げミラー28の位置決めも部品ホルダ3
0Aによって規定されるので、その位置決め作業が簡単
になる。
【0047】ここで、立ち上げミラー28の取り付け部
43の構造としては、図7(b)ないし(g)に記載の
ものが考えられる。図7(b)の取り付け部43bは部
品ホルダ30Aに開けた開口であり、その端縁44に平
板状の立ち上げミラー28がそのまま45度の傾斜角度
で接着固定される。
【0048】図7(c)の取り付け部43cは、部品ホ
ルダ30Aに形成した開口縁44にハーフエッチングを
施して、平板状の立ち上げミラー28が接触する45度
傾斜した傾斜面45を形成した構成となっている。図7
(d)の取り付け部43dは、取り付け部43bと同一
であるが、平板状の立ち上げミラー28の裏面に三角ホ
ルダ部46を一体形成し、ここに形成した垂直面47を
取り付け部43dに接着固定するようになっている。
【0049】図7(e)の取り付け部43eは、開口縁
端48にハーフエッチを施すことにより、あるいは板材
を貼り合わせることにより、平板状の立ち上げミラー2
8を45度の傾斜角度で取り付け可能とした構成となっ
ている。図7(f)に示す取り付け部43fは、取り付
け部43bと同一であるが、立ち上げミラー28として
三角プリズム28Aを使用してている。図7(g)に示
す取り付け部43gは、立ち上げミラーとしての三角プ
リズム28Aに段状の切り欠きを付けて、取り付け部側
の端部49に合わせるようにしている。
【0050】次に、図8は、上記の図7(a)に示す部
品ホルダ30Aの変形例を示すものであり、ここに示す
部品ホルダ30Bは、立ち上げミラー取り付け部43よ
りも更に延長している延長部分を備え、そこに、支軸2
0の固定孔50を形成した構成となっている。
【0051】ここで、支軸20の固定方法としては、図
8(b)に示すように、固定孔50および配線基板製フ
レーム3Bに開けた固定孔51に、支軸20をかしめる
と共に接着剤で接着する方法がある。また、高さ方向の
安定化を図るためには、図8(c)に示すように、位置
合わせ用ダミー板52を通して支軸20をフレーム側に
固定すればよい。
【0052】次に、対物レンズ駆動機構としては、上記
のような軸摺動回動型の他に、ワイヤサスペンションに
よりトラッキング方向およびフォーカシング方向に対物
レンズを保持したレンズホルダを移動可能に支持した方
式のものが知られている。この場合には、図9(a)に
示すように、部品ホルダ30Cには、ワイヤサスペンシ
ョン保持基板53の位置決め部54を形成しておけばよ
い。この位置決め部54は、例えば、図9(b)に示す
ように、ワイヤサスペンション保持基板53を位置決め
するための端面54aを備えたものとすればよい。
【0053】(配線基板製フレームに対する複合チップ
取り付け構造)配線基板製フレーム3に複合チップ9を
取り付ける部分の構成とししては、図10に示すよう
に、配線基板製フレーム3の表面にAuメッキ樹脂基板
55を搭載し、基板電極間をはんだ付けしておき、この
Auメッキ樹脂基板55の上に複合チップ9を搭載して
もよい。この構成によれば、配線基板製フレーム3の表
面にAuメッキを付ける必要がなくなり、コストの低減
を図ることができる。
【0054】(第2の実施例)図11は、本発明を適用
した第2の実施例に係る光ピックアップ装置の斜視図、
光学部品搭載図および半導体レーザ搭載部分の詳細図で
ある。本例の光ピックアップ装置1Aは、半導体レーザ
チップ、サブマウント、信号再生等の受光素子が作り込
まれた半導体基板を実装する代わりに、別個の部品とし
て提供される半導体レーザ、受光素子を用いた所謂、バ
ルク型の光ピックアップ装置である。
【0055】図11に示すように、本例の光ピックアッ
プ装置1Aにおいても、その装置フレームが金属製の配
線基板からなる配線基板製フレーム103であり、その
両側に主軸ガイド104および副軸ガイド105が取り
付けられている。また、配線基板製フレーム103の上
には、感光性ガラスからなる部品ホルダ130が搭載さ
れ、ここに、半導体レーザ111、ホトダイオード11
3の取り付け部111a、113aが形成されている。
また、半導体レーザ111からの出射レーザ光を3ビー
ムに分割するためのグレーティング125、出射レーザ
光と戻り光を分離するためのハーフミラー126、出射
レーザ光を平行光化するコリメートレンズ127、およ
び出射レーザ光を直角に立ち上げて対物レンズ118に
導くための立ち上げミラー128を取り付けるための取
り付け部125a、126a、127a、118a、1
28aが形成されている。
【0056】また、配線基板製フレーム103には、折
り曲げヨーク122が搭載され、この中心には支軸12
0が立設されており、ここに対物レンズ118を保持し
たレンズホルダ119が支持されている。
【0057】なお、図11(c)に示すように、半導体
レーザ111はその3本のリードピンが、配線基板製フ
レーム103上に垂直にはんだ付けした給電用のプリン
ト基板141の側面に直角となるようにはんだ付けされ
ている。また、配線基板製フレーム103に搭載された
各部品は、カバー131によって覆われている。
【0058】(部品ホルダ130の変形例)図12には
上記の部品ホルダ130の変形例を示してある。この図
に示す部品ホルダ130Aは、折り曲げヨーク122を
延長することにより形成されている。換言すると、折り
曲げヨーク122と部品ホルダ130とが単一部品から
形成されている。従って、この部品ホルダ130Aは、
折り曲げヨーク122として機能するヨーク部分151
と、部品ホルダ130として機能する部品ホルダ部15
2を備えている。
【0059】図12(b)には部品ホルダ部152を示
してあり、ここには、半導体レーザ111の取り付け部
111aと、ホトダイオード113の取り付け部113
aと、グレーティング125の取り付け部125aと、
ハーフミラー126の取り付け部126aと、コリメー
トレンズ127の取り付け部127aと、立ち上げミラ
ー128の取り付け部128aが形成されている。半導
体レーザ取り付け部111aは、図12(c)に示すよ
うに、垂直に起立したヨーク折り曲げ部153に形成し
た開口である。
【0060】次に、図13には樹脂製の部品ホルダ13
0Bを示してある。この部分ホルダ130Bを使用する
場合には、その他の部分は、図11に示す光ピックアッ
プ装置1Aと同様であるのでの詳細な説明は省略し、図
13における対応する部分には同一の符号を付してあ
る。
【0061】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ピック
アップ装置では、配線基板からなるフレームに部品を搭
載したので、この配線基板上に形成した配線パターンを
利用して、当該配線基板上に直接、受光素子が作り込ま
れた半導体基板、サブマウント、半導体レーザチップ等
からなる半導体レーザ・受光素子の複合チップを平面実
装することができる。よって、光源および受光素子がユ
ニット化された高価な光源ユニットを用いることなく、
装置の薄型化を実現できる。
【0062】また、単独部品としての装置フレームおよ
び配線基板が不要になり、しかも配線基板の引き回し用
のスペースも少なくて済むので、バルク型の光ピックア
ップ装置に本発明を適用した場合においても装置の小型
化、特に薄型化を実現できる。
【0063】さらに、配線基板には所定の剛性が備わっ
ている金属製の配線基板を採用することができ、この場
合には、発熱源である半導体レーザが当該配線基板製フ
レームに直接に搭載されているので、放熱板等を別途取
り付けることなく、効率良く放熱させることができる。
よって、この点からも、装置の小型化、薄型化を実現で
きる。
【0064】さらにまた、本発明では、各光学部品を位
置決め可能な部品ホルダを配線基板製フレームに搭載
し、この部品ホルダに各光学部品を取り付けているの
で、光学部品の取り付け作業、その光学的位置の調整作
業を簡単に行なうことができる。
【0065】これに加えて、上記のように装置フレーム
が配線基板から形成されているので、ここに形成されて
いる配線パターンを利用することにより、高価なフレキ
シブルプリント配線基板の使用量を低減でき、また、そ
の引き回し作業も少なくて済むので、装置コストを低減
でき、また、配線作業等も簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)および(b)は、本発明を適用した光ピ
ックアップ装置の平面図および断面図である。
【図2】図1の配線基板製フレームを示す平面図であ
る。
【図3】(a)および(b)は、図1の複合チップの平
面図および部品ホルダに取り付けた光学部品を示す斜視
図である。
【図4】図1の光ピックアップ装置の組み立て手順を示
す工程図である。
【図5】(a)および(b)は、図1の光ピックアップ
装置における配線基板製フレームおよび主軸ガイド、副
軸ガイドの変形例を示す平面図、および断面図である。
【図6】(a)および(b)は、図1の光ピックアップ
装置における配線基板製フレームおよび主軸ガイド、副
軸ガイドの変形例を示す平面図、および断面図である。
【図7】(a)は、図1の光ピックアップ装置における
部品ホルダおよび配線基板製フレームの変形例を示す分
解斜視図であり、(b)ないし(g)は立ち上げミラー
の取り付け部の各例を示す説明図である。
【図8】(a)、(b)および(c)は、図7の部品ホ
ルダの変形例を示す分解斜視図、支軸の取り付け部を示
す説明図、および支軸の取り付け部の別の例を示す説明
図である。
【図9】(a)および(b)は、図7の部品ホルダの別
の例を示す分解斜視図、およびワイヤサスペンション保
持基板の取り付け部分を示す説明図である。
【図10】図1の光ピックアップ装置における複合チッ
プの取り付け構造の例を示す部分平面図である。
【図11】(a)、(b)および(c)は、本発明を適
用した第2の実施例に係る光ピックアップ装置の分解斜
視図、光学部品搭載図、および半導体レーザ搭載部の詳
細図である。
【図12】(a)、(b)および(c)は、図11の光
ピックアップ装置の変形例を示す分解斜視図、その光学
部品搭載図、および半導体レーザ搭載部の詳細図であ
る。
【図13】(a)、(b)および(c)は、図11の光
ピックアップ装置の変形例を示す分解斜視図、その光学
部品搭載図、および半導体レーザ搭載部の詳細図であ
る。
【符号の説明】
1、1A 光ピックアップ装置 2 光記録媒体 3、3A、3B、103、103A、103B 配線基
板製フレーム 3a 配線パターン 3f、3g 補強部分 41、42 連結部分 43 立ち上げミラーの位置決め部 50 支軸の固定孔 53 ワイヤサスペンション保持基板 55 Auメッキ樹脂基板 4、4A、4B、104 主軸ガイド 5、5A、5B、105 副軸ガイド 9 複合チップ 10 半導体基板(PDIC) 11 サブマウント 12 半導体レーザチップ 13 受光素子 17 対物レンズ駆動機構 18、118 対物レンズ 19、119 レンズホルダ 20、120 支軸 22 折り曲げヨーク 25、26、27 回折格子 28、128 立ち上げミラー 29 全反射ミラー 30、130、130A、130B 部品ホルダ 111 半導体レーザ 113 ホトダイオード 125 グレーティング 126 ハーフミラー 127 コリメートレンズ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主軸ガイドおよび副軸ガイドが取り付け
    られている装置フレームに、光源と、受光素子と、前記
    光源からの出射光を光記録媒体に収束させると共に当該
    光記録媒体で反射された戻り光を前記受光素子に導くた
    めの光学系を構成している光学部品とが搭載されている
    光ピックアップ装置において、 前記装置フレームは配線基板から形成されており、当該
    配線基板には前記光源および前記受光素子に対する給電
    回路を含む配線パターンが形成されていることを特徴と
    する光ピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 金属製の前記配線基板を有していることを特徴とする光
    ピックアップ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記配線基板は、当該配線基板の一部を面外方向に折り
    曲げた補強部分を備えていることを特徴とする光ピック
    アップ装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のうちのいずれかの項
    において、 前記主軸ガイドおよび前記副軸ガイドの一部が相互に連
    続していることを特徴とする光ピックアップ装置。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のうちのいずれかの項
    において、 前記配線基板に搭載された部品ホルダを有し、 この部品ホルダには、前記光学部品の一部と、前記光源
    と、前記受光素子それぞれの位置決め部が形成されてい
    ることを特徴とする光ピックアップ装置。
  6. 【請求項6】 請求項5において、 前記光学系を構成している対物レンズを保持しているレ
    ンズホルダと、このレンズホルダをトラッキング方向お
    よびフォーカシング方向に移動可能に支持しているレン
    ズホルダ支軸とを有しており、 前記部品ホルダは、前記レンズホルダ支軸の固定孔を備
    えていることを特徴とする光ピックアップ装置。
  7. 【請求項7】 請求項6において、 前記配線基板には、前記レンズホルダをトラッキング方
    向およびフォーカシング方向に移動させるための磁気駆
    動機構が搭載されており、 この磁気駆動機構の構成部品である磁石が取り付けられ
    ているヨーク板が前記部品ホルダの一部として形成され
    ていることを特徴とする光ピックアップ装置。
  8. 【請求項8】 請求項5において、 前記光学系を構成している対物レンズを保持しているレ
    ンズホルダと、ワイヤサスペンション方式により、前記
    レンズホルダをトラッキング方向およびフォーカシング
    方向に移動可能に支持しているワイヤサスペンション保
    持基板とを有し、 前記部品ホルダは、前記ワイヤサスペンション保持基板
    の取り付け部を備えていることを特徴とする光ピックア
    ップ装置。
  9. 【請求項9】 請求項1、2、3、4、5、6および8
    のうちのいずれかの項において、前記部品ホルダは感光
    性結晶化ガラスから形成されていることを特徴とする光
    ピックアップ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7095574B2 (en) 2004-03-11 2006-08-22 Funai Electric Co., Ltd. Optical pickup
JP2015208763A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工モニタ及びレーザ加工装置

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