JP2001323241A - 接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板 - Google Patents
接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面平滑性および接着性の双方の特性に優れた
接着剤組成物を提供する。 【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、かつ
上記（Ｅ）成分の配合量が（Ａ）成分１００重量部に対
して０．２〜４．０重量部の範囲に設定されている接着
剤組成物である。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）フッ素系レベリング剤。
接着剤組成物を提供する。 【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、かつ
上記（Ｅ）成分の配合量が（Ａ）成分１００重量部に対
して０．２〜４．０重量部の範囲に設定されている接着
剤組成物である。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）フッ素系レベリング剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等、詳しくはフレキシブルプリント回路基板（以下「Ｆ
ＰＣ基板」という）等に用いられる接着剤組成物および
これを用いてなる金属箔張り積層板に関するものであ
る。
等、詳しくはフレキシブルプリント回路基板（以下「Ｆ
ＰＣ基板」という）等に用いられる接着剤組成物および
これを用いてなる金属箔張り積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＦＰＣ基板等に用いられる金属
箔張り積層板は、絶縁フィルムの表面にロールコーター
等を用いて溶剤系接着剤ワニスを塗布し、乾燥させて接
着剤層を形成した後、この接着剤層面に金属箔を貼り合
わせ、これを加熱して硬化させることにより作製されて
いる。
箔張り積層板は、絶縁フィルムの表面にロールコーター
等を用いて溶剤系接着剤ワニスを塗布し、乾燥させて接
着剤層を形成した後、この接着剤層面に金属箔を貼り合
わせ、これを加熱して硬化させることにより作製されて
いる。
【０００３】そして、上記溶剤系接着剤ワニスには、塗
膜の表面平滑性を向上させるために、レベリング剤（表
面調整剤）等が配合されている。上記レベリング剤とし
ては、従来より、アクリル系のレベリング剤が用いられ
ている。
膜の表面平滑性を向上させるために、レベリング剤（表
面調整剤）等が配合されている。上記レベリング剤とし
ては、従来より、アクリル系のレベリング剤が用いられ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
クリル系レベリング剤は、ロールコーター等の高速，高
剪断を伴うロール・トゥ・ロール方式により塗布した場
合、表面平滑性を充分に改善することができないととも
に、塗膜表面エネルギーが小さくなるため、被着体との
接着性の低下を招く等の難点がある。
クリル系レベリング剤は、ロールコーター等の高速，高
剪断を伴うロール・トゥ・ロール方式により塗布した場
合、表面平滑性を充分に改善することができないととも
に、塗膜表面エネルギーが小さくなるため、被着体との
接着性の低下を招く等の難点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、表面平滑性および接着性の双方の特性に優れた
接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板
の提供をその目的とする。
もので、表面平滑性および接着性の双方の特性に優れた
接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板
の提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、か
つ上記（Ｅ）成分の配合量が（Ａ）成分１００重量部に
対して０．２〜４．０重量部の範囲に設定されている接
着剤組成物を第１の要旨とする。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）フッ素系レベリング剤。
め、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、か
つ上記（Ｅ）成分の配合量が（Ａ）成分１００重量部に
対して０．２〜４．０重量部の範囲に設定されている接
着剤組成物を第１の要旨とする。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）フッ素系レベリング剤。
【０００７】また、本発明は、絶縁フィルムの表面に、
上記第１の要旨の接着剤組成物を用いてなる接着剤層が
形成され、この接着剤層面に金属箔が貼り合わされてな
る金属箔張り積層板を第２の要旨とする。
上記第１の要旨の接着剤組成物を用いてなる接着剤層が
形成され、この接着剤層面に金属箔が貼り合わされてな
る金属箔張り積層板を第２の要旨とする。
【０００８】本発明者らは、表面平滑性および接着性の
双方の特性に優れた接着剤組成物を得るべく鋭意研究を
重ねた。そして、従来用いられていたアクリル系レベリ
ング剤に代わるレベリング剤について研究開発を続けた
結果、フッ素系レベリング剤を用い、かつ、その配合量
を所定範囲に設定すると好結果が得られることを突き止
めた。すなわち、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシ
ル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）ととも
にフッ素系レベリング剤（Ｅ成分）を所定量配合してな
る接着剤組成物を用いた場合に、接着剤の表面張力が低
下し、表面平滑性が向上するとともに、乾燥後の塗膜表
面エネルギーが高くなるため（極性が向上するため）、
接着性が向上することを見出し、本発明に到達した。
双方の特性に優れた接着剤組成物を得るべく鋭意研究を
重ねた。そして、従来用いられていたアクリル系レベリ
ング剤に代わるレベリング剤について研究開発を続けた
結果、フッ素系レベリング剤を用い、かつ、その配合量
を所定範囲に設定すると好結果が得られることを突き止
めた。すなわち、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシ
ル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）ととも
にフッ素系レベリング剤（Ｅ成分）を所定量配合してな
る接着剤組成物を用いた場合に、接着剤の表面張力が低
下し、表面平滑性が向上するとともに、乾燥後の塗膜表
面エネルギーが高くなるため（極性が向上するため）、
接着性が向上することを見出し、本発明に到達した。
【０００９】そして、上記フッ素系レベリング剤（Ｅ成
分）の表面張力が所定値以下であると、表面平滑性がさ
らに向上する。
分）の表面張力が所定値以下であると、表面平滑性がさ
らに向上する。
【００１０】また、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）として
ハロゲン化エポキシ樹脂を用いると接着性、難燃性等が
向上する。
ハロゲン化エポキシ樹脂を用いると接着性、難燃性等が
向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。
しく説明する。
【００１２】本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂
（Ａ成分）と、カルボキシル基含有アクリロニトリル−
ブタジエンゴム（Ｂ成分）と、硬化剤（Ｃ成分）と、硬
化促進剤（Ｄ成分）と、フッ素系レベリング剤（Ｅ成
分）とを用いて得ることができる。
（Ａ成分）と、カルボキシル基含有アクリロニトリル−
ブタジエンゴム（Ｂ成分）と、硬化剤（Ｃ成分）と、硬
化促進剤（Ｄ成分）と、フッ素系レベリング剤（Ｅ成
分）とを用いて得ることができる。
【００１３】上記エポキシ樹脂（Ａ成分）としては、特
に限定はないが、一分子中に二個以上のエポキシ基を有
するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、
接着性、難燃性の観点から、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキシ樹脂が好適に用い
られる。
に限定はないが、一分子中に二個以上のエポキシ基を有
するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、
接着性、難燃性の観点から、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキシ樹脂が好適に用い
られる。
【００１４】上記エポキシ樹脂（Ａ成分）とともに用い
られるカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム（Ｂ成分）としては、一分子中にカルボキシル基
を少なくとも一個有するアクリロニトリル−ブタジエン
ゴム（ＮＢＲ）であれば特に限定されるものではない。
このようなカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム（Ｂ成分）としては、例えば、アクリロニ
トリルとブタジエンとを従来公知の方法により重合させ
た共重合ゴムにおいて、その末端基をカルボキシル基で
置換したカルボキシル基末端ＮＢＲ、あるいはアクリ
ロニトリルとブタジエンとアクリル酸等のカルボキシル
基を含む重合性単量体とを従来公知の方法により三元共
重合させたカルボキシル化ＮＢＲが好適に用いられる。
これらは単独でもしくは併用して用いられる。
られるカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム（Ｂ成分）としては、一分子中にカルボキシル基
を少なくとも一個有するアクリロニトリル−ブタジエン
ゴム（ＮＢＲ）であれば特に限定されるものではない。
このようなカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム（Ｂ成分）としては、例えば、アクリロニ
トリルとブタジエンとを従来公知の方法により重合させ
た共重合ゴムにおいて、その末端基をカルボキシル基で
置換したカルボキシル基末端ＮＢＲ、あるいはアクリ
ロニトリルとブタジエンとアクリル酸等のカルボキシル
基を含む重合性単量体とを従来公知の方法により三元共
重合させたカルボキシル化ＮＢＲが好適に用いられる。
これらは単独でもしくは併用して用いられる。
【００１５】上記カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）
の配合量は、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部
（以下「部」と略す）に対して１０〜１００部の範囲に
設定することが好ましく、特に好ましくは２０〜５０部
である。すなわち、１０部未満であると、接着剤層の接
着力が低下したり、脆くなったりするおそれがあり、逆
に１００部を超えると、接着剤層の電気絶縁性が低下し
たり、耐熱性が低下したりするおそれがあるからであ
る。
の配合量は、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部
（以下「部」と略す）に対して１０〜１００部の範囲に
設定することが好ましく、特に好ましくは２０〜５０部
である。すなわち、１０部未満であると、接着剤層の接
着力が低下したり、脆くなったりするおそれがあり、逆
に１００部を超えると、接着剤層の電気絶縁性が低下し
たり、耐熱性が低下したりするおそれがあるからであ
る。
【００１６】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられ
る硬化剤（Ｃ成分）としては、特に限定はなく、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）等の種類に応じて適宜のものが選定さ
れるが、２，２′，３，３′−テトラクロロ−４，４′
−ジアミノジフェニルメタン（ＴＣＤＡＭ）、４，４′
−ジアミノジフェニルスルホン（４，４′−ＤＤＳ）、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン（４，４′−ＤＤ
Ｍ）等の芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤が好適に用
いられる。
る硬化剤（Ｃ成分）としては、特に限定はなく、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）等の種類に応じて適宜のものが選定さ
れるが、２，２′，３，３′−テトラクロロ−４，４′
−ジアミノジフェニルメタン（ＴＣＤＡＭ）、４，４′
−ジアミノジフェニルスルホン（４，４′−ＤＤＳ）、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン（４，４′−ＤＤ
Ｍ）等の芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤が好適に用
いられる。
【００１７】上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる硬化促
進剤（Ｄ成分）としては、特に限定はないが、イミダゾ
ール系誘導体と芳香族カルボン酸とを併用して用いるこ
とが好ましい。
進剤（Ｄ成分）としては、特に限定はないが、イミダゾ
ール系誘導体と芳香族カルボン酸とを併用して用いるこ
とが好ましい。
【００１８】上記イミダゾール系誘導体としては、特に
限定はないが、下記の一般式（１）で表されるものが好
適に用いられる。
限定はないが、下記の一般式（１）で表されるものが好
適に用いられる。
【００１９】
【化１】
【００２０】上記一般式（１）で表されるものの具体例
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２１】上記芳香族カルボン酸としては、特に限定
はないが、下記の一般式（２）で表されるものが好適に
用いられる。
はないが、下記の一般式（２）で表されるものが好適に
用いられる。
【００２２】
【化２】
【００２３】上記一般式（２）で表されるものの具体例
としては、安息香酸、１，２−ベンゼンジカルボン酸、
１，３−ベンゼンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカ
ルボン酸、１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，
２，４−ベンゼントリカルボン酸（トリメリット酸：Ｔ
ＭＡ）、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等があげ
られる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。これらのなかでも、硬化体の架橋度を高めて耐湿
熱性をさらに向上させることができるという点から、多
官能であるベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボ
ン酸が好適に用いられる。
としては、安息香酸、１，２−ベンゼンジカルボン酸、
１，３−ベンゼンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカ
ルボン酸、１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，
２，４−ベンゼントリカルボン酸（トリメリット酸：Ｔ
ＭＡ）、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等があげ
られる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。これらのなかでも、硬化体の架橋度を高めて耐湿
熱性をさらに向上させることができるという点から、多
官能であるベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボ
ン酸が好適に用いられる。
【００２４】上記硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量は、硬
化剤（Ｃ成分）１００部に対して、２０部以下に設定す
ることが好ましく、特に好ましくは０．１〜１０部であ
る。すなわち、硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量が２０部
を超えると、耐湿熱性に悪影響を及ぼし、接着性が低下
するおそれがあるからである。
化剤（Ｃ成分）１００部に対して、２０部以下に設定す
ることが好ましく、特に好ましくは０．１〜１０部であ
る。すなわち、硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量が２０部
を超えると、耐湿熱性に悪影響を及ぼし、接着性が低下
するおそれがあるからである。
【００２５】上記Ａ〜Ｄ成分とともに用いられるフッ素
系レベリング剤（Ｅ成分）としては、例えば、フルオロ
アルキル（Ｃ2 〜Ｃ10）カルボン酸、Ｎ−パーフルオロ
オクタンスルホニルグルタミン酸ジナトリウム、３−
〔フルオロアルキル（Ｃ6 〜Ｃ 11）オキシ〕−１−アル
キル（Ｃ3 〜Ｃ4 ）スルホン酸ナトリウム、３−〔ω−
フルオロアルカノイル（Ｃ6 〜Ｃ8 ）−Ｎ−エチルアミ
ノ〕−１−プロパンスルホン酸ナトリウム、Ｎ−〔３−
（パーフルオロオクタンスルホンアミド）プロピル〕−
Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチレンアンモニウ
ムベタイン、フルオロアルキル（Ｃ11〜Ｃ30）カルボン
酸、パーフルオロアルキル（Ｃ7 〜Ｃ13）カルボン酸、
パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド、
パーフルオロアルキル（Ｃ4 〜Ｃ12）スルホン酸塩（Ｌ
ｉ，Ｋ，Ｎａ）、Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシ
エチル）パーフルオロオクタンスルホンアミド、パーフ
ルオロアルキル（Ｃ6 〜Ｃ10）スルホンアミドプロピル
トリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル（Ｃ
6 〜Ｃ10）−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩（Ｋ）、
リン酸ビス（Ｎ−パーフルオロオクチルスルホニル−Ｎ
−エチルアミノエチル）、モノパーフルオロアルキル
（Ｃ6 〜Ｃ16）エチルリン酸エステル等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。こ
れらのなかでも、接着剤ワニスの表面張力を２．０×１
０-3Ｎ／ｍ以上低下せしめるものが好適に用いられる。
系レベリング剤（Ｅ成分）としては、例えば、フルオロ
アルキル（Ｃ2 〜Ｃ10）カルボン酸、Ｎ−パーフルオロ
オクタンスルホニルグルタミン酸ジナトリウム、３−
〔フルオロアルキル（Ｃ6 〜Ｃ 11）オキシ〕−１−アル
キル（Ｃ3 〜Ｃ4 ）スルホン酸ナトリウム、３−〔ω−
フルオロアルカノイル（Ｃ6 〜Ｃ8 ）−Ｎ−エチルアミ
ノ〕−１−プロパンスルホン酸ナトリウム、Ｎ−〔３−
（パーフルオロオクタンスルホンアミド）プロピル〕−
Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチレンアンモニウ
ムベタイン、フルオロアルキル（Ｃ11〜Ｃ30）カルボン
酸、パーフルオロアルキル（Ｃ7 〜Ｃ13）カルボン酸、
パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド、
パーフルオロアルキル（Ｃ4 〜Ｃ12）スルホン酸塩（Ｌ
ｉ，Ｋ，Ｎａ）、Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシ
エチル）パーフルオロオクタンスルホンアミド、パーフ
ルオロアルキル（Ｃ6 〜Ｃ10）スルホンアミドプロピル
トリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル（Ｃ
6 〜Ｃ10）−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩（Ｋ）、
リン酸ビス（Ｎ−パーフルオロオクチルスルホニル−Ｎ
−エチルアミノエチル）、モノパーフルオロアルキル
（Ｃ6 〜Ｃ16）エチルリン酸エステル等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。こ
れらのなかでも、接着剤ワニスの表面張力を２．０×１
０-3Ｎ／ｍ以上低下せしめるものが好適に用いられる。
【００２６】上記フッ素系レベリング剤（Ｅ成分）の配
合量は、エポキシ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、
０．２〜４．０部の範囲に設定する必要があり、好まし
くは０．２〜２．０部である。すなわち、０．２部未満
であると、接着剤の表面張力を低下させる効果が不充分
となり、表面平滑性に劣り、逆に４．０部を超えると、
接着力を低下させるからである。
合量は、エポキシ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、
０．２〜４．０部の範囲に設定する必要があり、好まし
くは０．２〜２．０部である。すなわち、０．２部未満
であると、接着剤の表面張力を低下させる効果が不充分
となり、表面平滑性に劣り、逆に４．０部を超えると、
接着力を低下させるからである。
【００２７】なお、本発明の接着剤組成物には、上記Ａ
〜Ｅ成分に加えて、難燃剤、老化防止剤、耐熱フィラー
等を適宜配合しても差し支えない。
〜Ｅ成分に加えて、難燃剤、老化防止剤、耐熱フィラー
等を適宜配合しても差し支えない。
【００２８】そして、上記接着剤組成物は、例えば、エ
ポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ
成分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）、フ
ッ素系レベリング剤（Ｅ成分）および必要に応じてその
他の添加剤を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエ
ン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤に溶解し、常法
に従って、攪拌混合することにより液状の接着剤組成物
を得ることができる。この際、エポキシ樹脂（Ａ成分）
とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）とを所定の条件
（例えば、７０℃×４０分）で予備反応させると、接着
性がさらに向上するため好ましい。
ポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ
成分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）、フ
ッ素系レベリング剤（Ｅ成分）および必要に応じてその
他の添加剤を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエ
ン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤に溶解し、常法
に従って、攪拌混合することにより液状の接着剤組成物
を得ることができる。この際、エポキシ樹脂（Ａ成分）
とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）とを所定の条件
（例えば、７０℃×４０分）で予備反応させると、接着
性がさらに向上するため好ましい。
【００２９】本発明の接着剤組成物は、プリント配線板
等の接着材料として使用することができるが、特にＦＰ
Ｃ基板の接着材料として使用することが好ましい。
等の接着材料として使用することができるが、特にＦＰ
Ｃ基板の接着材料として使用することが好ましい。
【００３０】本発明の接着剤組成物を用いてなる金属箔
張り積層板は、例えば、図１に示すように、絶縁フィル
ム１の表面に本発明の接着剤組成物を用いてなる接着剤
層２が形成され、この接着剤層２面に金属箔３が貼り合
わされて形成されている。
張り積層板は、例えば、図１に示すように、絶縁フィル
ム１の表面に本発明の接着剤組成物を用いてなる接着剤
層２が形成され、この接着剤層２面に金属箔３が貼り合
わされて形成されている。
【００３１】上記図１に示した金属箔張り積層板は、例
えば、絶縁フィルム１の表面に本発明の接着剤組成物を
塗布し、これを乾燥（例えば、１６０℃×２分間）して
接着剤層２を形成した後、この接着剤層２面に金属箔３
を貼り合わせ、ついで、これを加熱（例えば、８０〜１
６０℃×４時間）して上記接着剤層２を硬化させること
により上記絶縁フィルム１の表面に上記金属箔３を接着
することにより得ることができる。
えば、絶縁フィルム１の表面に本発明の接着剤組成物を
塗布し、これを乾燥（例えば、１６０℃×２分間）して
接着剤層２を形成した後、この接着剤層２面に金属箔３
を貼り合わせ、ついで、これを加熱（例えば、８０〜１
６０℃×４時間）して上記接着剤層２を硬化させること
により上記絶縁フィルム１の表面に上記金属箔３を接着
することにより得ることができる。
【００３２】上記絶縁フィルム１としては、特に限定は
なく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン等からなる耐熱性フィル
ムが好適に用いられる。また、上記絶縁フィルム１の厚
みは、特に限定はないが、通常、７．５〜１２５μｍの
ものが用いられる。
なく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン等からなる耐熱性フィル
ムが好適に用いられる。また、上記絶縁フィルム１の厚
みは、特に限定はないが、通常、７．５〜１２５μｍの
ものが用いられる。
【００３３】上記金属箔３としては、特に限定はなく、
例えば、銅箔等が好適に用いられる。また、上記金属箔
３の厚みは、特に限定はないが、通常、９〜１０５μｍ
のものが用いられる。
例えば、銅箔等が好適に用いられる。また、上記金属箔
３の厚みは、特に限定はないが、通常、９〜１０５μｍ
のものが用いられる。
【００３４】上記接着剤組成物の塗布方法としては、特
に限定はなく、例えば、ダイコーター、ロールコーター
等の各種の方法により行うことができる。このようにし
て形成される接着剤層２の厚みは、特に限定はないが、
通常、３〜１００μｍの範囲に設定される。
に限定はなく、例えば、ダイコーター、ロールコーター
等の各種の方法により行うことができる。このようにし
て形成される接着剤層２の厚みは、特に限定はないが、
通常、３〜１００μｍの範囲に設定される。
【００３５】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００３６】まず、実施例および比較例に先立ち、下記
に示す材料を準備した。
に示す材料を準備した。
【００３７】〔エポキシ樹脂（Ａ成分）〕臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社
製、ＥＰ５０４６）
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社
製、ＥＰ５０４６）
【００３８】〔エポキシ樹脂（Ａ成分）〕液状ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、
ＥＰ８２８）
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、
ＥＰ８２８）
【００３９】〔カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）
〕カルボキシル化ＮＢＲ（日本ゼオン社製、１０７２
Ｊ）
〕カルボキシル化ＮＢＲ（日本ゼオン社製、１０７２
Ｊ）
【００４０】〔カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）
〕カルボキシル基末端ＮＢＲ（宇部興産社製、ＣＴＢ
Ｎ１３００Ｘ１３）
〕カルボキシル基末端ＮＢＲ（宇部興産社製、ＣＴＢ
Ｎ１３００Ｘ１３）
【００４１】〔硬化剤（Ｃ成分）〕２，２′，３，３′
−テトラクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン
〔ＴＣＤＡＭ〕（イハラケミカル工業社製、ＴＣＤＡ
Ｍ）
−テトラクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン
〔ＴＣＤＡＭ〕（イハラケミカル工業社製、ＴＣＤＡ
Ｍ）
【００４２】〔硬化促進剤（Ｄ成分）〕２−ウンデシ
ルイミダゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１
Ｚ）
ルイミダゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１
Ｚ）
【００４３】〔硬化促進剤（Ｄ成分）〕１，２，４−
ベンゼントリカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭ
Ａ）
ベンゼントリカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭ
Ａ）
【００４４】〔フッ素系レベリング剤（Ｅ成分）〕楠本
化成社製、ディスパロンＬＳ−０１５（表面張力１．７
×１０-2Ｎ／ｍ）
化成社製、ディスパロンＬＳ−０１５（表面張力１．７
×１０-2Ｎ／ｍ）
【００４５】〔アクリル系レベリング剤〕ＥＦＫＡ社
製、ＥＦＫＡ７７２（表面張力２．４×１０-2Ｎ／ｍ）
製、ＥＦＫＡ７７２（表面張力２．４×１０-2Ｎ／ｍ）
【００４６】〔アクリル系レベリング剤〕ＥＦＫＡ社
製、ＥＦＫＡ７７７（表面張力２．２×１０-2Ｎ／ｍ）
製、ＥＦＫＡ７７７（表面張力２．２×１０-2Ｎ／ｍ）
【００４７】
【実施例１〜４、比較例１〜５】後記の表１および表２
に示す各成分を同表に示す割合で配合し、前記と同様に
して液状の接着剤組成物を調製した。
に示す各成分を同表に示す割合で配合し、前記と同様に
して液状の接着剤組成物を調製した。
【００４８】そして、このようにして得られた実施例品
および比較例品の接着剤組成物を用いて、下記の基準に
従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の
表１および表２に併せて示した。
および比較例品の接着剤組成物を用いて、下記の基準に
従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の
表１および表２に併せて示した。
【００４９】〔表面平滑性〕アプリケーターにより乾燥
後の塗膜厚みが２０μｍとなるように接着剤組成物を塗
布し、風乾後の塗膜外観を目視により評価した。評価
は、表面に起伏が確認されなかったものを○、確認され
たものを×とした。
後の塗膜厚みが２０μｍとなるように接着剤組成物を塗
布し、風乾後の塗膜外観を目視により評価した。評価
は、表面に起伏が確認されなかったものを○、確認され
たものを×とした。
【００５０】〔表面張力〕動的表面張力測定装置（島津
製作所製、ＳＴ−１Ｓ）を用いて、後退時の動的表面張
力を測定した。
製作所製、ＳＴ−１Ｓ）を用いて、後退時の動的表面張
力を測定した。
【００５１】〔塗膜表面エネルギー〕接触角測定機を使
用し、接触角を求めた。さらに、これを用いてＦｏｒｋ
ｓ式により表面エネルギーの総和を算出した。
用し、接触角を求めた。さらに、これを用いてＦｏｒｋ
ｓ式により表面エネルギーの総和を算出した。
【００５２】〔接着力〕上記接着剤組成物をポリイミド
フィルム（厚み２５μｍ）の表面にロールコータを用い
て塗布した後、１６０℃で２分間乾燥することにより接
着剤層（厚み２５μｍ）を形成し、この接着剤層面に銅
箔（厚み３５μｍ）を貼り合わせた。ついで、これをオ
ーブン中で加熱（１３０℃×４時間）して接着剤層を硬
化させることにより上記ポリイミドフィルムの表面に上
記銅箔を接着して銅箔張り積層板を製造した。そして、
上記接着剤層の接着力を、ＪＩＳ Ｃ ６４７１（ＦＰ
Ｃ基板用銅箔張り積層板試験方法）に準拠して測定し
た。
フィルム（厚み２５μｍ）の表面にロールコータを用い
て塗布した後、１６０℃で２分間乾燥することにより接
着剤層（厚み２５μｍ）を形成し、この接着剤層面に銅
箔（厚み３５μｍ）を貼り合わせた。ついで、これをオ
ーブン中で加熱（１３０℃×４時間）して接着剤層を硬
化させることにより上記ポリイミドフィルムの表面に上
記銅箔を接着して銅箔張り積層板を製造した。そして、
上記接着剤層の接着力を、ＪＩＳ Ｃ ６４７１（ＦＰ
Ｃ基板用銅箔張り積層板試験方法）に準拠して測定し
た。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
【００５５】上記結果から、実施例品はいずれも、レベ
リング剤を添加していない比較例１品に比べて、表面張
力が２×１０-3Ｎ／ｍ以上低下しており、表面平滑性に
優れているとともに、塗膜表面エネルギーが１０×１０
-3Ｎ／ｍ以上上昇しており、接着性にも優れていること
がわかる。
リング剤を添加していない比較例１品に比べて、表面張
力が２×１０-3Ｎ／ｍ以上低下しており、表面平滑性に
優れているとともに、塗膜表面エネルギーが１０×１０
-3Ｎ／ｍ以上上昇しており、接着性にも優れていること
がわかる。
【００５６】これに対して、比較例品は、表面平滑性お
よび接着性のいずれかの特性に劣ることがわかる。
よび接着性のいずれかの特性に劣ることがわかる。
【００５７】
【発明の効果】以上のように、本発明の接着剤組成物
は、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシル基含有ＮＢ
Ｒ（Ｂ成分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成
分）とともに、フッ素系レベリング剤（Ｅ成分）を所定
量配合したものである。そのため、接着剤の表面張力が
低下し、表面平滑性が向上するとともに、乾燥後の塗膜
表面エネルギーが高くなるため（極性が向上するた
め）、接着性が向上する。
は、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボキシル基含有ＮＢ
Ｒ（Ｂ成分）、硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成
分）とともに、フッ素系レベリング剤（Ｅ成分）を所定
量配合したものである。そのため、接着剤の表面張力が
低下し、表面平滑性が向上するとともに、乾燥後の塗膜
表面エネルギーが高くなるため（極性が向上するた
め）、接着性が向上する。
【００５８】そして、上記フッ素系レベリング剤（Ｅ成
分）の表面張力が所定値以下であると、表面平滑性がさ
らに向上する。
分）の表面張力が所定値以下であると、表面平滑性がさ
らに向上する。
【００５９】また、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）として
ハロゲン化エポキシ樹脂を用いると接着性、難燃性等が
向上する。
ハロゲン化エポキシ樹脂を用いると接着性、難燃性等が
向上する。
【図１】本発明の接着剤組成物を用いて得られた金属箔
張り積層板を示す断面図である。
張り積層板を示す断面図である。
１ 絶縁フィルム ２ 接着剤層 ３ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 113/00 Ｃ０９Ｊ 113/00 Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33C AH02H AH03H AH05H AK01B AK05A AK27A AK27J AK29A AK29J AK45 AK49 AK53A AK54 AK55 AL01A AL05A AL06A AN02A BA03 BA07 BA10B BA10C CA02A CA18A GB43 JB04A JG04B JJ07 JK06 JK15 JL11A YY00A 4J040 CA071 CA072 EC041 EC042 EC061 EC062 EC071 EC072 EC081 EC082 GA07 HB29 HC01 HC08 HC23 HD13 HD16 HD17 HD23 JA02 JB02 KA16 KA17 KA23 LA06 MA02 MA10 MB03 MB09 NA10
Claims (4)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有し、か
つ上記（Ｅ）成分の配合量が（Ａ）成分１００重量部に
対して０．２〜４．０重量部の範囲に設定されているこ
とを特徴とする接着剤組成物。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）フッ素系レベリング剤。 - 【請求項２】 上記（Ｅ）成分であるフッ素系レベリン
グ剤の表面張力が、１．７×１０-2Ｎ／ｍ以下である請
求項１記載の接着剤組成物。 - 【請求項３】 上記（Ａ）成分であるエポキシ樹脂が、
ハロゲン化エポキシ樹脂である請求項１または２記載の
接着剤組成物。 - 【請求項４】 絶縁フィルムの表面に、請求項１〜３の
いずれか一項に記載の接着剤組成物を用いてなる接着剤
層が形成され、この接着剤層面に金属箔が貼り合わされ
てなることを特徴とする金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143777A JP2001323241A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143777A JP2001323241A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323241A true JP2001323241A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18650544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000143777A Pending JP2001323241A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 接着剤組成物およびこれを用いてなる金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001323241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137838A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、フレキシブルプリント回路基板、プリプレグ、銅張積層板、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、プリント配線板 |
| WO2013146888A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000143777A patent/JP2001323241A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137838A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、フレキシブルプリント回路基板、プリプレグ、銅張積層板、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、プリント配線板 |
| JP4707998B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-06-22 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント回路基板用エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板およびフレキシブルプリント回路基板 |
| WO2013146888A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
| JP2013211353A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dexerials Corp | 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 |
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