JP2001320161A - プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法 - Google Patents
プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法Info
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- JP2001320161A JP2001320161A JP2000135877A JP2000135877A JP2001320161A JP 2001320161 A JP2001320161 A JP 2001320161A JP 2000135877 A JP2000135877 A JP 2000135877A JP 2000135877 A JP2000135877 A JP 2000135877A JP 2001320161 A JP2001320161 A JP 2001320161A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けの熱ストレスの管理が容易で、高信
頼かつ効率的に４方向リードフラットパッケージＩＣを
実装できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ２
のリード３に対応して形成された半田付ランド４群を備
え、４方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３
を半田付けランド４群に位置合わせして４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ２を装着し、実装面を半田ディッ
プ槽に入れて４方向リードフラットパッケージＩＣ２が
半田付けされるプリント配線基板１であって、前記半田
ランド４群が半田付け進行方向に対して傾けて形成さ
れ、半田付け進行方向に対して４方向リードフラットパ
ッケージＩＣ２の一つの角部が先頭になり対角の角部が
後尾となるように４方向リードフラットパッケージＩＣ
２が傾いて半田付けされると共に、後尾の角部の左右両
側の半田付ランド群の最後尾の下流側にそれぞれ独立し
た半田引きランド７を形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板
頼かつ効率的に４方向リードフラットパッケージＩＣを
実装できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ２
のリード３に対応して形成された半田付ランド４群を備
え、４方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３
を半田付けランド４群に位置合わせして４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ２を装着し、実装面を半田ディッ
プ槽に入れて４方向リードフラットパッケージＩＣ２が
半田付けされるプリント配線基板１であって、前記半田
ランド４群が半田付け進行方向に対して傾けて形成さ
れ、半田付け進行方向に対して４方向リードフラットパ
ッケージＩＣ２の一つの角部が先頭になり対角の角部が
後尾となるように４方向リードフラットパッケージＩＣ
２が傾いて半田付けされると共に、後尾の角部の左右両
側の半田付ランド群の最後尾の下流側にそれぞれ独立し
た半田引きランド７を形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、４方向リードフラ
ットパッケージＩＣの半田ディップ法による半田付けに
適したプリント配線基板および４方向リードフラットパ
ッケージＩＣの半田付け方法に関するものである。
ットパッケージＩＣの半田ディップ法による半田付けに
適したプリント配線基板および４方向リードフラットパ
ッケージＩＣの半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年において、携帯電話やノートパソコ
ン等の電子装置の小型化、薄型化に対応するため、高密
度実装が可能な表面実装型ＩＣの１種としてフラットパ
ッケージ型ＩＣが広く用いられるようになっている。こ
のフラットパッケージ型ＩＣとして、長方形または正方
形のパッケージの４辺に多数のリードを突設した４方向
リードフラットパッケージＩＣが知られている。各辺に
突設されるリードの数は、回路の集積度が増すほど増加
してゆき、リードのピッチは狭くなる。
ン等の電子装置の小型化、薄型化に対応するため、高密
度実装が可能な表面実装型ＩＣの１種としてフラットパ
ッケージ型ＩＣが広く用いられるようになっている。こ
のフラットパッケージ型ＩＣとして、長方形または正方
形のパッケージの４辺に多数のリードを突設した４方向
リードフラットパッケージＩＣが知られている。各辺に
突設されるリードの数は、回路の集積度が増すほど増加
してゆき、リードのピッチは狭くなる。
【０００３】従来、この多数のリードが突設された４方
向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に
半田付け実装するには、以下のような方法で行なわれて
きた。
向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に
半田付け実装するには、以下のような方法で行なわれて
きた。
【０００４】図３は、手半田による従来の４方向リード
フラットパッケージＩＣの半田付け方法を説明するため
の平面図である。図４は、図３に示すＡ−Ａ’間の断面
図である。
フラットパッケージＩＣの半田付け方法を説明するため
の平面図である。図４は、図３に示すＡ−Ａ’間の断面
図である。
【０００５】プリント配線基板１１上に４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ１２を実装するには、半田付けラ
ンド１４と配線用パターン１６を設けたプリント基板１
１上の半田付ランド１４に、４方向リードフラットパッ
ケージＩＣ１２のリード１３を位置合わせし、装着す
る。次いで、半田が溶融する温度に熱せられた半田ごて
により半田と共に半田付けする。最後に、半田溜りラン
ド５に余分な半田を溜めて半田付が終了する。
ラットパッケージＩＣ１２を実装するには、半田付けラ
ンド１４と配線用パターン１６を設けたプリント基板１
１上の半田付ランド１４に、４方向リードフラットパッ
ケージＩＣ１２のリード１３を位置合わせし、装着す
る。次いで、半田が溶融する温度に熱せられた半田ごて
により半田と共に半田付けする。最後に、半田溜りラン
ド５に余分な半田を溜めて半田付が終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来方法では、手作業による半田付けのために４方向リ
ードフラットパッケージＩＣに加わる熱ストレスが管理
できず、信頼性が低下するといった問題点があった。ま
た、手作業による半田付けであるため、挟ピッチの４方
向リードフラットパッケージＩＣにおいては、半田ショ
ートが発生することが多くなり、その修正のための工数
が増加して作業効率が低下するといった問題点があっ
た。
従来方法では、手作業による半田付けのために４方向リ
ードフラットパッケージＩＣに加わる熱ストレスが管理
できず、信頼性が低下するといった問題点があった。ま
た、手作業による半田付けであるため、挟ピッチの４方
向リードフラットパッケージＩＣにおいては、半田ショ
ートが発生することが多くなり、その修正のための工数
が増加して作業効率が低下するといった問題点があっ
た。
【０００７】また、手半田によらず半田ディップ槽に流
すことにより、４方向リードフラットパッケージＩＣの
実装を行なおうとすると、半田ディップ方向に対して垂
直方向の４方向リードフラットパッケージＩＣの下流側
のリードが過剰の半田によりブリッジしてショートする
ため、やはり手作業による半田付け修正を行う必要があ
った。
すことにより、４方向リードフラットパッケージＩＣの
実装を行なおうとすると、半田ディップ方向に対して垂
直方向の４方向リードフラットパッケージＩＣの下流側
のリードが過剰の半田によりブリッジしてショートする
ため、やはり手作業による半田付け修正を行う必要があ
った。
【０００８】本発明が解決しようとする課題は、従来の
手作業による４方向リードフラットパッケージＩＣの熱
ストレスのバラツキや半田ショートを解消し、または半
田ディップ槽を用いた半田付けにおける半田ショートを
解消し、半田付けの熱ストレスの管理が容易で、高信頼
かつ効率的に４方向リードフラットパッケージＩＣを実
装できるプリント配線基板および４方向リードフラット
パッケージＩＣの半田付け方法を提供することにある。
手作業による４方向リードフラットパッケージＩＣの熱
ストレスのバラツキや半田ショートを解消し、または半
田ディップ槽を用いた半田付けにおける半田ショートを
解消し、半田付けの熱ストレスの管理が容易で、高信頼
かつ効率的に４方向リードフラットパッケージＩＣを実
装できるプリント配線基板および４方向リードフラット
パッケージＩＣの半田付け方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣのリー
ドに対応して形成された半田付ランド群を備え、４方向
リードフラットパッケージＩＣのリードを半田付けラン
ド群に位置合わせして４方向リードフラットパッケージ
ＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に入れて４方向
リードフラットパッケージＩＣが半田付けされるプリン
ト配線基板であって、前記半田ランド群が半田付け進行
方向に対して傾けて形成され、半田付け進行方向に対し
て４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角部が
先頭になり対角の角部が後尾となるように４方向リード
フラットパッケージＩＣが傾いて半田付けされると共
に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群の最後尾の
下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを形成したこ
とを特徴とするとするものであり、半田引きランドを設
けたことによりリードのショートを防止し、半田ディッ
プ槽から引き上げる際に最下流側のリードのブリッジが
防止される。
線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣのリー
ドに対応して形成された半田付ランド群を備え、４方向
リードフラットパッケージＩＣのリードを半田付けラン
ド群に位置合わせして４方向リードフラットパッケージ
ＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に入れて４方向
リードフラットパッケージＩＣが半田付けされるプリン
ト配線基板であって、前記半田ランド群が半田付け進行
方向に対して傾けて形成され、半田付け進行方向に対し
て４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角部が
先頭になり対角の角部が後尾となるように４方向リード
フラットパッケージＩＣが傾いて半田付けされると共
に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群の最後尾の
下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを形成したこ
とを特徴とするとするものであり、半田引きランドを設
けたことによりリードのショートを防止し、半田ディッ
プ槽から引き上げる際に最下流側のリードのブリッジが
防止される。
【００１０】本発明に係る４方向リードフラットパッケ
ージの半田付け方法は、４方向リードフラットパッケー
ジＩＣのリードに対応して形成された半田付ランド群を
備え、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードを
半田付けランド群に位置合わせして４方向リードフラッ
トパッケージＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に
入れて４方向リードフラットパッケージＩＣが半田付け
されるプリント配線基板であって、前記半田ランド群が
半田付け進行方向に対して傾けて形成され、半田付け進
行方向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣの
一つの角部が先頭になり対角の角部が後尾となるように
４方向リードフラットパッケージＩＣが傾いて半田付け
されると共に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群
の最後尾の下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを
形成したプリント配線基板に、プリント配線基板の半田
付けランド群と４方向リードフラットパッケージＩＣの
リードを位置合わせして４方向リードフラットパッケー
ジＩＣを装着した後、実装面を半田ディップ槽に入れて
半田付けを行なうことを特徴とするものであり、半田引
きランドを設けたことによりリードのショートを防止
し、半田ディップ槽から引き上げる際に最下流側のリー
ドのブリッジが防止される。
ージの半田付け方法は、４方向リードフラットパッケー
ジＩＣのリードに対応して形成された半田付ランド群を
備え、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードを
半田付けランド群に位置合わせして４方向リードフラッ
トパッケージＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に
入れて４方向リードフラットパッケージＩＣが半田付け
されるプリント配線基板であって、前記半田ランド群が
半田付け進行方向に対して傾けて形成され、半田付け進
行方向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣの
一つの角部が先頭になり対角の角部が後尾となるように
４方向リードフラットパッケージＩＣが傾いて半田付け
されると共に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群
の最後尾の下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを
形成したプリント配線基板に、プリント配線基板の半田
付けランド群と４方向リードフラットパッケージＩＣの
リードを位置合わせして４方向リードフラットパッケー
ジＩＣを装着した後、実装面を半田ディップ槽に入れて
半田付けを行なうことを特徴とするものであり、半田引
きランドを設けたことによりリードのショートを防止
し、半田ディップ槽から引き上げる際に最下流側のリー
ドのブリッジが防止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態を説
明するための平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’間
の断面図である。図１は、４方向リードフラットパッケ
ージＩＣの半田ディップ法による半田付けのためのプリ
ント配線基板の半田付けランドと半田引きランドの一実
施形態を示すものである。
明するための平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’間
の断面図である。図１は、４方向リードフラットパッケ
ージＩＣの半田ディップ法による半田付けのためのプリ
ント配線基板の半田付けランドと半田引きランドの一実
施形態を示すものである。
【００１２】プリント配線基板１には、半田ディップ方
向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ２を４
５°傾けて配置できるように半田付けランド４群を形成
している。半田付けランド４群は、それぞれ配線用パタ
ーン６と接続されている。半田付け方向、すなわち半田
ディップ方向に対して最下流側の左右の半田ランド群に
それぞれ半田引きランド７を独立して設ける。この半田
引きランド７は、最下流側の半田付けランドの近傍に形
成しているため、過剰の半田は表面張力により最後端の
半田ランドから半田引きランドに引き取られるようにな
っている。本実施形態では、半田引きランドを正方形と
したが、過剰の半田を引き取れるならばそれ以外の形状
でも良い。
向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ２を４
５°傾けて配置できるように半田付けランド４群を形成
している。半田付けランド４群は、それぞれ配線用パタ
ーン６と接続されている。半田付け方向、すなわち半田
ディップ方向に対して最下流側の左右の半田ランド群に
それぞれ半田引きランド７を独立して設ける。この半田
引きランド７は、最下流側の半田付けランドの近傍に形
成しているため、過剰の半田は表面張力により最後端の
半田ランドから半田引きランドに引き取られるようにな
っている。本実施形態では、半田引きランドを正方形と
したが、過剰の半田を引き取れるならばそれ以外の形状
でも良い。
【００１３】半田ディップ槽により半田付けを行なう前
に、まずプリント配線基板１の半田付けランド４群と４
方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３の位置
を合わせて、プリント配線基板１に４方向リードフラッ
トパッケージＩＣ２のボディを装着する。４方向リード
フラットパッケージＩＣを装着するには、例えば接着剤
を用いて仮固定すればよい。
に、まずプリント配線基板１の半田付けランド４群と４
方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３の位置
を合わせて、プリント配線基板１に４方向リードフラッ
トパッケージＩＣ２のボディを装着する。４方向リード
フラットパッケージＩＣを装着するには、例えば接着剤
を用いて仮固定すればよい。
【００１４】４方向リードフラットパッケージＩＣ２を
装着した実装面が、半田ディップ槽の半田噴流に接する
ようにプリント配線基板１を裏返す。
装着した実装面が、半田ディップ槽の半田噴流に接する
ようにプリント配線基板１を裏返す。
【００１５】裏返したプリント配線基板１を半田ディッ
プ槽に入れて、半田ディップ方向に順に送り半田付けを
行う。４方向リードフラットパッケージＩＣ２の半田デ
ィップ方向の先端から半田ディップ槽に入り、プリント
配線基板１がディップ方向に動くことにより、半田は４
方向リードフラットパッケージＩＣ２の側面に沿って下
流側に流れる。この時、半田の表面張力により、順番に
４方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３とプ
リント配線基板１の半田付けランド４が半田付けされ
る。
プ槽に入れて、半田ディップ方向に順に送り半田付けを
行う。４方向リードフラットパッケージＩＣ２の半田デ
ィップ方向の先端から半田ディップ槽に入り、プリント
配線基板１がディップ方向に動くことにより、半田は４
方向リードフラットパッケージＩＣ２の側面に沿って下
流側に流れる。この時、半田の表面張力により、順番に
４方向リードフラットパッケージＩＣ２のリード３とプ
リント配線基板１の半田付けランド４が半田付けされ
る。
【００１６】半田ディップ槽から引き上げるとき、最下
流の半田引きランド７が半田の表面張力の作用によって
過剰の半田を引き取るので、最後端の半田付ランドのブ
リッジによる半田ショートを防ぐことができる。
流の半田引きランド７が半田の表面張力の作用によって
過剰の半田を引き取るので、最後端の半田付ランドのブ
リッジによる半田ショートを防ぐことができる。
【００１７】本実施形態では、正方形の４方向リードフ
ラットパッケージＩＣの例を示したが、長方形の４方向
リードフラットパッケージＩＣでも同様の効果が得られ
る。長方形の場合には、長辺と短辺の長さの比率により
傾ける角度を４５°から変えることにより良い効果が得
られる。また、半田引きランド７の大きさは、長方形と
してもより良い効果が得られる。
ラットパッケージＩＣの例を示したが、長方形の４方向
リードフラットパッケージＩＣでも同様の効果が得られ
る。長方形の場合には、長辺と短辺の長さの比率により
傾ける角度を４５°から変えることにより良い効果が得
られる。また、半田引きランド７の大きさは、長方形と
してもより良い効果が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明を実施する
ことにより、４方向リードフラットパッケージＩＣを半
田ディップ槽を使用して半田ディップ法による半田付を
行えるので半田付けの熱ストレスを管理できる。また、
４方向リードフラットパッケージＩＣを半田ディップ方
向に対して傾けて流し、最下流側に半田引きランドを設
けることによりリードのショートを低減でき、信頼性が
向上する。さらに、手作業による修正が減るので、作業
効率を向上させることができる。
ことにより、４方向リードフラットパッケージＩＣを半
田ディップ槽を使用して半田ディップ法による半田付を
行えるので半田付けの熱ストレスを管理できる。また、
４方向リードフラットパッケージＩＣを半田ディップ方
向に対して傾けて流し、最下流側に半田引きランドを設
けることによりリードのショートを低減でき、信頼性が
向上する。さらに、手作業による修正が減るので、作業
効率を向上させることができる。
【図１】本発明のプリント配線基板と４方向リードフラ
ットパッケージＩＣの関係を説明するための平面図であ
る。
ットパッケージＩＣの関係を説明するための平面図であ
る。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’の断面図である。
【図３】従来のプリント配線基板と４方向リードフラッ
トパッケージＩＣの関係を説明するため平面図である。
トパッケージＩＣの関係を説明するため平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ’の断面図である。
１、１１ プリント配線基板 ２、１２ ４方向リードフラットパッケージＩＣ ３、１３ リード ４、１４ 半田付ランド １５ 半田溜りランド ６、１６ 配線用パターン ７ 半田引きランド
Claims (2)
- 【請求項１】 ４方向リードフラットパッケージＩＣの
リードに対応して形成された半田付ランド群を備え、４
方向リードフラットパッケージＩＣのリードを半田付け
ランド群に位置合わせして４方向リードフラットパッケ
ージＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に入れて４
方向リードフラットパッケージＩＣが半田付けされるプ
リント配線基板であって、前記半田ランド群が半田付け
進行方向に対して傾けて形成され、半田付け進行方向に
対して４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角
部が先頭になり対角の角部が後尾となるように４方向リ
ードフラットパッケージＩＣが傾いて半田付けされると
共に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群の最後尾
の下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを形成した
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 ４方向リードフラットパッケージＩＣの
リードに対応して形成された半田付ランド群を備え、４
方向リードフラットパッケージＩＣのリードを半田付け
ランド群に位置合わせして４方向リードフラットパッケ
ージＩＣを装着し、実装面を半田ディップ槽に入れて４
方向リードフラットパッケージＩＣが半田付けされるプ
リント配線基板であって、前記半田ランド群が半田付け
進行方向に対して傾けて形成され、半田付け進行方向に
対して４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角
部が先頭になり対角の角部が後尾となるように４方向リ
ードフラットパッケージＩＣが傾いて半田付けされると
共に、後尾の角部の左右両側の半田付ランド群の最後尾
の下流側にそれぞれ独立した半田引きランドを形成した
プリント配線基板に、プリント配線基板の半田付けラン
ド群と４方向リードフラットパッケージＩＣのリードを
位置合わせして４方向リードフラットパッケージＩＣを
装着した後、実装面を半田ディップ槽に入れて半田付け
を行なうことを特徴とする４方向リードフラットパッケ
ージＩＣの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135877A JP2001320161A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135877A JP2001320161A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001320161A true JP2001320161A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18643900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000135877A Pending JP2001320161A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001320161A (ja) |
-
2000
- 2000-05-09 JP JP2000135877A patent/JP2001320161A/ja active Pending
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