JP2001319539A - スイッチ用カバーシート並びにスイッチとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機種によるスイッチの構造、配列に関わらず
に使用でき、且つ、その製造が容易なスイッチを構成す
るためのカバーシートと、前記カバーシートにより構成
されたスイッチ並びにその製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 メタルドーム２１を接点として用いるス
イッチのカバーシート１０であって、絶縁性シート１に
前記メタルドーム２１に対して部分的に重なるような繰
り返しパターン３に配列形成された粘着剤部２を設けて
なるスイッチ用カバーシート１０を用い、粘着剤部２に
より、メタルドーム２１を該カバーシート１０に接着
し、メタルドーム２１を回路基板２０上に配置固定して
スイッチ３０を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、携帯電話
等の各種電子機器に利用されるメタルドームを接点とし
て用いたスイッチと、その製造方法並びに前記スイッチ
を構成するためのカバーシートに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話などのプッシュスイッチを有す
る小型機器は、薄型で良好なクリック感を得るため、メ
タルドームを接点として用いるものが多い。メタルドー
ムを回路基板の所定位置に配列固定する手段としては、
回路基板面に敷衍されたベースシートの所定位置にメタ
ルドームを接着し、これを回路基板に貼着して、回路基
板側の接点に対置させたものが知られている。例えば、
携帯電話のプッシュスイッチに適用した場合を例に説明
すれば、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、回
路基板５０上にメタルドーム５１が配置される位置にメ
タルドーム５１よりも大径の複数の空孔５２及び空孔５
２同士を連結する通気路５３が打ち抜かれた厚手のスペ
ーサシート５４を両面粘着テープ５５等で貼合する。次
に、空孔５２にメタルドーム５１を配置し、その上面に
絶縁性シート４１の裏面全体に粘着剤４２が塗布された
カバーシート４０を貼着被覆することにより、メタルド
ーム５１を回路基板５０の所定位置に固定する方法が知
られている。また、特開２０００―４０４３９号には、
図６（ａ），（ｂ）に示すように絶縁シート４１’の裏
面全体に粘着剤４２’を設け、メタルドーム５１の配列
に合わせた空気抜き４３の加工を施したカバーシート４
０’の粘着剤４２’面をメタルドーム５１に貼着した
後、回路基板５０上の所定位置に貼合する方法が開示さ
れている。尚、図５及び図６において、メタルドーム５
１は、その裾部に図示しない複数の切り欠きが設けら
れ、スイッチの押し戻しによるメタルドーム内部の空気
の出入りがスムーズとなるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のカバーシー
トの場合、前者の場合には、各スペーサシート毎に複雑
な空孔パターンを形成する必要があり、その製造工程が
複雑であった。また、後者の場合も、各カバーシート毎
に複雑なパターンの空気抜き加工と位置合わせを行う必
要があり、やはり、その製造工程が複雑であった。ま
た、何よりも、両者とも、スイッチの種類ごとに、それ
らスイッチに合わせた専用のスペーサシート、或いは、
カバーシートを用意する必要があるという欠点を有して
いた。

【０００４】本発明は、以上の事情に鑑みて発明された
もので、機種によるスイッチの構造、配列に関わらずに
使用でき、且つ、その製造が容易な、スイッチを構成す
るためのカバーシートと、前記カバーシートにより構成
されたスイッチ並びにその製造方を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のスイッチ用カバ
ーシートは、前記目的を達成するべく、請求項１記載の
通り、メタルドームを接点として用いるスイッチのカバ
ーシートであって、絶縁性シートに前記メタルドームに
対して部分的に接着するような繰り返しパターンに配列
形成された粘着剤部を設けてなることを特徴とする。ま
た、請求項２記載のスイッチ用カバーシートは、請求項
１記載のスイッチ用カバーシートにおいて、前記繰り返
しパターンが筋状であることを特徴とする。また、請求
項３記載のスイッチ用カバーシートは、請求項２記載の
スイッチ用カバーシートにおいて、前記筋状パターンを
構成する粘着剤部の各筋の幅がメタルドームの直径の
０．７倍以下であることを特徴とする。また、請求項４
記載のスイッチ用カバーシートは、請求項１記載のスイ
ッチ用カバーシートにおいて、前記繰り返しパターンが
散点状であることを特徴とする。また、請求項５記載の
スイッチ用カバーシートは、請求項４記載のスイッチ用
カバーシートにおいて、前記散点状パターンを構成する
粘着剤部の各点の直径がメタルドームの直径の０．７倍
以下であることを特徴とする。また、請求項６記載のス
イッチ用カバーシートは、請求項１記載のスイッチ用カ
バーシートにおいて、前記繰り返しパターンが独立した
無塗布部と、それを取り囲む粘着剤部からなることを特
徴とする。また、請求項７記載のスイッチ用カバーシー
トは、請求項６記載のスイッチ用カバーシートにおい
て、前記無塗布部を取り囲む粘着剤部の幅がメタルドー
ムの直径の０．７倍以下であることを特徴とする。ま
た、請求項８記載のスイッチ用カバーシートは、請求項
１乃至７の何れかに記載のスイッチ用カバーシートにお
いて、前記絶縁性シートの粘着部が設けられていない側
の面に離型性を有する層を設けたことを特徴とする。ま
た、本発明のスイッチは、請求項９記載の通り、前記請
求項１乃至８の何れかに記載のスイッチ用カバーシート
を備えてなることを特徴とする。また、本発明のスイッ
チの製造方法は、請求項１０記載の通り、回路基板上に
配置されるメタルドームを、前記請求項１乃至８の何れ
かに記載のスイッチ用カバーシートで前記回路基板に接
着固定することを特徴とする。このように、本発明のス
イッチ用カバーシートは、絶縁性シートにメタルドーム
に対して部分的に接着するような繰り返しパターンに形
成された粘着剤部を備えるように構成したため、単純な
筋状、散点状等の任意のパターンの粘着剤層を形成する
だけで簡単に製造でき、しかも、種々のスイッチの配列
固定用に用いることができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
乃至図４に基づき詳述する。前記スイッチ用カバーシー
ト１０（以下、単にカバーシートということがある）を
構成する絶縁性シート１としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、発泡ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリエ
チレンナフタレート、合成紙等、絶縁性の各種基材シー
トが使用可能である。尚、この絶縁性シート１の厚み
は、一般には、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１
００μｍ程度のものが用いられる。

【０００７】また、絶縁性シート１の背面（粘着剤層が
設けられていない面）側には、離型性を有する層を設け
ることが好ましい。離型性を有する層を構成する樹脂と
しては、アルキッド樹脂、長鎖アルキル基を側鎖に有す
る樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、或いは、これら
の樹脂の複合樹脂等が挙げられる。離型性を有する層の
厚みは、一般には０．１〜１０μｍ、好ましくは、０．
２〜５μｍ程度である。このように、絶縁性シート１の
背面に離型性を有する層を設ければ、高温の環境下でも
絶縁性シート１と、これに接触するスイッチボタンの裏
面材料との押圧（密着）―戻し（剥離）がスムーズとな
るので、クリック感を阻害しない。

【０００８】また、前記絶縁性シート１の裏面に形成す
る粘着剤部２を構成する粘着剤としては、例えば、アク
リル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が使用可能で
ある。この粘着剤により形成される粘着剤部２の厚み
は、一般には、１〜１５０μｍ、好ましくは、５〜５０
μｍ程度に形成される。尚、粘着力については、粘着剤
部２が絶縁性シート１全面に塗布された場合のＪＩＳＺ
０２３７に準拠した測定法（１８０°剥離）での粘着力
で、一般には、１〜４０Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは、５
〜３０Ｎ／２５ｍｍ程度に調整するのが好ましい。

【０００９】前記粘着剤によって形成される繰り返しパ
ターン３（以下、単にパターンということがある）は、
図１乃至図４に示すように、メタルドーム２１に対して
部分的に接着するようなパターン３に形成されるもので
あれば、どのようなパターンであっても構わない。パタ
ーン３の寸法は、メタルドーム２１の大きさ及びメタル
ドーム２１間の間隙により適宜設定されるが、好ましく
は、１種のパターンで多くのスイッチに対応できるよ
う、パターンを細かくしてメタルドーム２１に複数の粘
着剤部２を覆うことができるように設定すれば、メタル
ドーム２１をしっかりと固定できる。

【００１０】図１及び図２に示すような筋状のパターン
の場合、パターンの形状が簡単で設計が単純であり、加
工手段は多くの塗工装置から選択できるので好ましい。
筋状パターンの場合における粘着剤部３の筋の幅は、好
ましくは接着されるメタルドーム２１の直径の０．７倍
以下であり、更に好ましくは０．１〜０．５倍の範囲で
ある。また、通気路４の役割を果たす粘着剤の無塗布部
５の筋の幅は、好ましくは０．１ｍｍ以上及びメタルド
ーム２１の直径の０．４倍以下の範囲であり、更に好ま
しくは０．２ｍｍ以上及びメタルドームの直径の０．３
倍以下の範囲である。

【００１１】図３に示すような散点状のパターンを用い
ると、個々のメタルドーム２１を複数の粘着剤で覆うこ
とができ、メタルドーム２１が安定して固定できるので
好ましい。散点状のパターンとしては、粘着剤部２の形
状が円形や三角形、四角形などの多角形の他、さまざま
なパターン形状が採用できる。また、粘着剤部２の配列
は隣接する粘着剤部２どうしの間隙が確保できれば、ど
のような形でもよいが、例えば、格子状、市松模様、或
いは、図３のように六角形の頂点とその中心に配置する
ように配列してもよい。また、散点状のパターンの場合
における粘着剤部２の点の直径は、好ましくは接着され
るメタルドーム２１の直径の０．７倍以下であり、更に
好ましくは０．１〜０．６倍の範囲である。また、通気
路４となる粘着剤の無塗布部５においては隣接する粘着
剤部５どうしの間隙は、好ましくは０．１ｍｍ以上及び
メタルドーム２１の直径の０．５倍以下の範囲であり、
更に好ましくは０．２ｍｍ以上及びメタルドーム２１の
直径の０．３倍以下の範囲である。

【００１２】図４に示すように、独立した無塗布部５を
設け、その周囲を取り囲む粘着剤部２で構成した場合
は、カバーシート１０の端部が粘着剤部２で遮蔽される
ため、カバーシート内部への水分や湿気が侵入しにく
く、メタルドーム２１等の腐食による不良が起こりにく
くなる。無塗布部５のパターンはメタルドーム２１から
の空気の出入りがスムーズにできるものであれば、どの
ような形状であってもよいが、細長い通気路４が１カ所
にまとまっている形状とすれば、カバーシート１０の外
縁として切断される箇所が少ないので好ましい。例え
ば、図４（ａ）のような渦巻型、図４（ｂ）のような短
冊型、図４（ｃ）のような折り畳型等が挙げられる。こ
のようなパターンにおける寸法は、粘着剤部２の幅はパ
ターンどうしの間もパターン内部も、好ましくは接着さ
れるメタルドーム２１の直径の０．７倍以下であり、更
に好ましくは、０．１〜０．５倍の範囲である。また、
無塗布部５の幅は、好ましくは０．１ｍｍ以上及びメタ
ルドーム２１の直径の０．４倍以下の範囲であり、更に
好ましくは０．２ｍｍ以上及びメタルドーム２１の直径
の０．３倍以下の範囲である。また、独立した個々のパ
ターンの径又は一辺はメタルドーム２１の直径の３倍以
下であり、好ましくは１〜２倍の範囲である。このよう
なパターン及び寸法で構成されたカバーシート１０であ
れば、複数の粘着剤部２により１個のメタルドーム２１
を確実に固定できるとともに、スイッチ３０の押し戻し
による空気の移動が通気路４である粘着剤の無塗布部５
によりスムーズに行われ、良好なクリック感が得られる
ようになる。

【００１３】カバーシート１０には、スイッチ３０を製
造するまで粘着剤面を保護するためその粘着剤面上に剥
離シートを積層してもよい。剥離シートは上質紙、グラ
シン紙、ラミネート紙などの紙や、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラ
スチックフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤をコー
ティングしたものが適宜使用される。

【００１４】粘着剤のパターンの形成方法としては、筋
状のパターンを形成するには、ナイフコーター、ロール
コーター、ダイコーターなどの塗布装置に粘着剤の無塗
布部５に対応する適宜の堰止め手段を設ける方法が挙げ
られる。また、シルクスクリーン、ロータリースクリー
ンなどの塗布装置によれば、筋状、散点状等にかかわら
ずに任意のパターンが形成できる。これらの塗布装置を
用いて粘着剤を絶縁シート１に直接パターンコートして
もよいし、剥離シート上にパターンコートした後、絶縁
シート１に積層転写してもよい。

【００１５】回路基板２０には突起状の形を有する素子
を設けたり、ＬＥＤのような発光素子を設けて、スイッ
チボタンを発光させるものが存在する。このような場
合、カバーシート１０には適宜それらの素子を貫通露出
させる孔を形成してもよい。

【００１６】尚、本発明のスイッチ用カバーシート１０
は、メタルドームを接点として用いたタイプであれば、
携帯電話、ＰＨＳ、モバイル型パソコン、電子手帳、ビ
デオカメラ、デジタルカメラ、ＣＤプレイヤー、ＭＤプ
レイヤー、テレビ等の各種リモートコントロール装置な
ど、各種機器に搭載されるスイッチに適用可能である。
また、本発明のスイッチ用カバーシート１０は、テンキ
ーのように回路基板２０に複数個整列したスイッチに適
用してもよいし、電源スイッチのように独立して存在す
るスイッチに適用してもよい。

【００１７】本発明において、上述のスイッチ用カバー
シート１０を用いれば、スイッチ３０の製造方法は任意
であるが、以下の方法によってもよい。例えば、本発明
のスイッチ用カバーシート１０を、使用されるスイッチ
３０の回路基板２０の形に合わせて外形を型抜きした
後、剥離シートを剥離して所定位置にメタルドーム２１
を貼り付け、続いて回路基板２０に貼り合わせることに
より、メタルドーム２１を接点としたスイッチ３０を製
造することができる。尚、メタルドーム２１を貼付して
から回路基板２０に貼り合わせるまでは、メタルドーム
２１の上から粘着剤面に剥離シートを貼り合わせて保管
するようにしてもよい。

【００１８】また、別の製造方法としては、本発明のス
イッチ用カバーシート１０を、使用されるスイッチ３０
の回路基板の形に合わせて外形を形抜きするとともにメ
タルドーム２１が配列される位置の剥離シートのみをメ
タルドーム２１の形に合わせて形抜きする。この際、貫
通露出するべき素子が存在する場合は、同時にカバーシ
ート１０を形抜きしておく。続いて、メタルドーム２１
を回路基板の配列と同じ位置に配置し、カバーシート１
０のメタルドーム２１の形状に形抜きされた剥離シート
のみを剥離除去してメタルドーム２１の配列に重ね合わ
せ、メタルドーム２１を接着固定したカバーシート１０
を得る。さらに残りの剥離シートを除去した後、回路基
板２０に貼合することによってもスイッチ３０を製造す
ることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づ
き説明する。 （実施例１）図１，図２は、携帯電話用に構成されたメ
タルドームスイッチ３０の一実施例を示すもので、片面
に離型性を有する層（アルキッド樹脂 乾燥膜厚１μ
ｍ）を設けた厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなる絶縁性シート１の反対面に、アクリ
ル系粘着剤（リンテック社製 品名ＰＡ―Ｔ１：粘着力
２８Ｎ／２５ｍｍ）によって厚み２５μｍで、１．５ｍ
ｍ幅の筋状の粘着剤部２と０．５ｍｍの無塗布部を交互
に平行に設けるパターン３を形成しスイッチ用カバーシ
ート１０を作成した。尚、粘着剤面には剥離シートを貼
着した。

【００２０】（実施例２）実施例１の筋状の粘着剤部に
代え、同じ絶縁性シートと同じアクリル系粘着剤によっ
て厚み２５μｍで、１．０ｍｍ幅の筋状の粘着剤部を
１．０ｍｍ間隔で平行に設けるパターンを形成しスイッ
チ用カバーシート１０を作成した。尚、粘着剤部には剥
離シートを添着した。

【００２１】（実施例３）厚み７５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムからなる絶縁性シート１に、図
３に示すように、実施例１と同じアクリル系粘着剤によ
って厚み２５μｍ、直径２ｍｍの点状の粘着剤部２を形
成し、これらを互いに０．５ｍｍの間隙を存して図３の
ような形で散点状に配置したパターン３を形成し、スイ
ッチ用カバーシート１０を作成した。尚、粘着剤面には
剥離シートを貼着した。

【００２２】（実施例４）厚み７５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムからなる絶縁性シート１に、実
施例１と同じアクリル系粘着剤によって厚み５μｍ、幅
１ｍｍの粘着剤部２と、幅１ｍｍの無塗布部５からな
り、個々のパターンの一辺を７ｍｍとした図４（ａ）に
示すような渦巻型のカバーシート１０を作成した。尚、
粘着剤面には剥離シートを貼着した。

【００２３】（スイッチの製造）次に、前記実施例１乃
至４のカバーシート及び次の（１）（２）の回路基板を
用いて以下のようにしてスイッチを製造した。 （１）基板２０上に直径４ｍｍのメタルドーム２１がタ
テ方向２．５ｍｍ間隔、ヨコ方向５ｍｍ間隔で配列され
回路基板 （２）基板２０上に直径５ｍｍのメタルドーム２１がタ
テ方向４ｍｍ間隔、ヨコ方向８ｍｍ間隔で配列された回
路基板 前記実施例１乃至４のカバーシート１０を回路基板
（１）及び（２）の形状に型抜きしカバーシート１０の
粘着剤面にメタルドーム２１を貼着し、さらに回路基板
（１）及び（２）に固定し、スイッチ３０を製造した。
いずれのカバーシートにも何ら問題なく、メタルドーム
の固定が行われていた。また、スイッチのクリック感も
非常に良好であった。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メタルドーム２１を接点として用いるスイッチ３０のカ
バーシート１０において、絶縁性シート１に前記メタル
ドーム２１に対して部分的に重なるような繰り返しパタ
ーン３に配列形成された粘着剤部を設けるようにしたた
め、各種形態のスイッチに対しても、同じパターンで使
用でき、その製造工程が極めて簡略化されたスイッチ用
カバーシート１０が得られ、このようなスイッチ用カバ
ーシート１０を用いて、スイッチ３０を効率よく量産す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明スイッチの一実施例の平面図

【図２】 同断面図

【図３】 本発明スイッチの他実施例の平面図

【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ） 本発明スイッチ用カ
バーシートの繰り返しパターンの模式図

【図５】 （ａ）従来のスイッチの平面図（ｂ）同Ｂ部
拡大図（ｃ）同断面図

【図６】 （ａ）別の従来のスイッチの拡大平面図
（ｂ）同断面図

【符号の説明】

１ 絶縁シート ２ 粘着剤部 ３ 繰り返しパターン ４ 通気路 ５ 無塗布部 １０ スイッチ用カバーシート ２０ 回路基板 ２１ メタルドーム ３０ スイッチ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタルドームを接点として用いるスイッ
   チのカバーシートであって、絶縁性シートに前記メタル
   ドームに対して部分的に接着するような繰り返しパター
   ンに配列形成された粘着剤部を設けてなるスイッチ用カ
   バーシート。
2. 【請求項２】 前記繰り返しパターンが筋状であること
   を特徴とする請求項１記載のスイッチ用カバーシート。
3. 【請求項３】 前記筋状パターンを構成する粘着剤部の
   各筋の幅がメタルドームの直径の０．７倍以下であるこ
   とを特徴とする請求項２記載のスイッチ用カバーシー
   ト。
4. 【請求項４】 前記繰り返しパターンが散点状であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のスイッチ用カバーシー
   ト。
5. 【請求項５】 前記散点状パターンを構成する粘着剤部
   の各点の直径がメタルドームの直径の０．７倍以下であ
   ることを特徴とする請求項４記載のスイッチ用カバーシ
   ート。
6. 【請求項６】 前記繰り返しパターンが独立した無塗布
   部と、それを取り囲む粘着剤部からなることを特徴とす
   る請求項１記載のスイッチ用カバーシート。
7. 【請求項７】 前記無塗布部を取り囲む粘着剤部の幅が
   メタルドームの直径の０．７倍以下であることを特徴と
   する請求項６記載のスイッチ用カバーシート。
8. 【請求項８】 前記絶縁性シートの粘着部が設けられて
   いない側の面に離型性を有する層を設けたことを特徴と
   する請求項１乃至７の何れかに記載のスイッチ用カバー
   シート。
9. 【請求項９】 前記請求項１乃至８の何れかに記載のス
   イッチ用カバーシートを備えてなるスイッチ。
10. 【請求項１０】 回路基板上に配置されるメタルドーム
    を、前記請求項１乃至８の何れかに記載のスイッチ用カ
    バーシートで前記回路基板に接着固定することを特徴と
    するスイッチの製造方法。