JP2001315123A - Prepreg manufacturing method, prepreg, metal-clad laminated sheet and printed wiring board - Google Patents
Prepreg manufacturing method, prepreg, metal-clad laminated sheet and printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板に関
する。The present invention relates to a method for producing a prepreg, a prepreg, a metal-clad laminate, and a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線板用に使用されるプ
リプレグは、ガラス織布に熱硬化性樹脂を有機溶剤で希
釈した熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、乾燥炉にて溶
剤を揮発させ熱硬化性樹脂をＢステージ状態まで硬化さ
せ製造される。この塗工工程と乾燥工程は、塗工機にお
いて一連の流れになっており、帯状のガラス織布に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸させ、含浸させたガラス織布を乾
燥炉で乾燥している。2. Description of the Related Art In general, a prepreg used for a printed wiring board is prepared by impregnating a glass woven fabric with a thermosetting resin varnish obtained by diluting a thermosetting resin with an organic solvent, and then evaporating the solvent in a drying oven. It is manufactured by curing a curable resin to a B-stage state. The coating step and the drying step are a series of flows in a coating machine, in which a band-shaped glass woven cloth is impregnated with a thermosetting resin varnish, and the impregnated glass woven cloth is dried in a drying furnace. .
【０００３】ガラス織布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せる塗工工程は、熱硬化性樹脂ワニス中にガラス織布を
浸漬させ、その後、スクイズロール間隙を通過させるこ
とで熱硬化性樹脂ワニスの計量を行っている。[0003] In the coating step of impregnating a glass woven fabric with a thermosetting resin varnish, the glass woven fabric is immersed in the thermosetting resin varnish, and then passed through a gap between squeeze rolls to form the thermosetting resin varnish. Weighing.
【０００４】溶剤を揮発させ、樹脂を硬化させる乾燥工
程は、ガラス織布の場合、一般に、縦型乾燥炉が用いら
れており、搬送されてくる基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸した後、スクイズロール間隙を垂直方向に通過させ
た後、乾燥炉出口の引き出しロールにより縦型乾燥炉内
を垂直方向に引っ張られて移動し、樹脂をＢステージ状
態まで硬化させる。[0004] In the drying step of volatilizing the solvent and curing the resin, in the case of a glass woven fabric, a vertical drying oven is generally used, and a conveyed substrate is impregnated with a thermosetting resin varnish. After passing through the gap between the squeeze rolls in the vertical direction, the inside of the vertical drying furnace is pulled and moved in the vertical direction by the drawer roll at the outlet of the drying furnace, and the resin is cured to the B-stage state.
【０００５】しかし、上述した縦型乾燥炉において、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸したガラス織布を乾燥する際、
ガラス織布を上方に移動させる必要があり、ガラス織布
を移動させるためには、大きな張力が必要となる。即
ち、縦型乾燥炉では、ガラス織布を重力に抗して上方に
移動させるための張力が必要であり、縦型乾燥炉の出口
に設けた引き出しロールによりガラス織布に張力を作用
させている。この張力が掛かった状態で樹脂が硬化する
ため、張力が歪みとなってプリプレグに残存する。However, when drying the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish in the above-described vertical drying oven,
It is necessary to move the glass woven fabric upward, and a large tension is required to move the glass woven fabric. That is, in the vertical drying oven, tension is required to move the glass woven fabric upward against the gravity, and the tension is applied to the glass woven fabric by the drawer roll provided at the outlet of the vertical drying oven. I have. Since the resin is cured in a state where the tension is applied, the tension is distorted and remains on the prepreg.
【０００６】この残存歪みを有するプリプレグを用い
て、金属張り積層板を製造すると、残存歪みが悪影響を
及ぼし，金属張り積層板の寸法安定性やそり特性が低下
する課題がある。また、このプリプレグを多層接着用プ
リプレグとして用いても同様の課題となる。When a metal-clad laminate is manufactured using a prepreg having this residual strain, the residual strain has an adverse effect, and there is a problem that the dimensional stability and warpage characteristics of the metal-clad laminate are reduced. Further, the same problem occurs even when this prepreg is used as a prepreg for multilayer bonding.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記課題
に鑑みてなされたものであり、残留歪みの小さいプリプ
レグの製造方法、この製造方法により得られるプリプレ
グ並びにこれを用いた高寸法安定性の金属張り積層板及
び印刷配線板の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and is directed to a method of manufacturing a prepreg having a small residual strain, a prepreg obtained by the method, and a high dimensional stability using the prepreg. It is intended to provide a metal-clad laminate and a printed wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 １． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程は、３．０Ｎ／ｃｍ以
下の引っ張り力により熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊
維基材を移動させて行うことを特徴とするプリプレグの
製造方法。 ２． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程では、熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸した繊維基材を水平方向に移動させさせて行
うことを特徴とするプリプレグの製造方法。 ３． 繊維基材が帯状のものである項１又は２記載のプ
リプレグの製造方法。 ４． 乾燥工程において、熱硬化性樹脂ワニスを含浸し
た繊維基材に乾燥炉を通過させる項１〜３のいずれかに
記載のプリプレグの製造方法。 ５． 繊維基材の通気度ｙ(ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ)と厚
みｘ(μｍ)の相関がThe present invention relates to the following. 1. In the prepreg manufacturing method including a coating step of impregnating the thermosetting resin varnish on the fiber base material and a drying step of semi-curing the resin by volatilizing the solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material. A method for producing a prepreg, wherein the step is performed by moving a fiber base material impregnated with a thermosetting resin varnish with a tensile force of 3.0 N / cm or less. 2. In the prepreg manufacturing method including a coating step of impregnating the thermosetting resin varnish on the fiber base material and a drying step of semi-curing the resin by volatilizing the solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material. The method for producing a prepreg, wherein the step is carried out by horizontally moving a fiber base material impregnated with a thermosetting resin varnish. 3. Item 3. The method for producing a prepreg according to Item 1 or 2, wherein the fibrous base material is a strip. 4. Item 4. The method for producing a prepreg according to any one of Items 1 to 3, wherein the fiber substrate impregnated with the thermosetting resin varnish is passed through a drying furnace in the drying step. 5. The correlation between the air permeability y (cc / cm2 / sec) of the fiber substrate and the thickness x (μm)
【数２】 ｙ≦−０．１ｘ＋２５ （１） の条件を満たす項１〜４のいずれかに記載のプリプレグ
の製造方法。 ６． 繊維基材が不織布からなり、その坪量が、３０〜
１００ｇ／ｍ2である項１〜４のいずれかに記載のプリ
プレグの製造方法。 ７． 項１〜６のいずれかに記載の方法により製造した
プリプレグ。 ８． 項７に記載のプリプレグ又はその積層体の片面又
は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる金属張
り積層板。 ９． 項８に記載の金属張り積層板に回路加工を施して
なる印刷配線板。(2) The method for producing a prepreg according to any one of Items 1 to 4, which satisfies a condition of y ≦ −0.1x + 25 (1). 6. The fibrous base material is made of non-woven fabric, and its basis weight is 30 to
Item 5. The method for producing a prepreg according to any one of Items 1 to 4, which is 100 g / m 2 . 7. Item 7. A prepreg produced by the method according to any one of Items 1 to 6. 8. Item 7. A metal-clad laminate obtained by laminating a metal foil on one or both surfaces of the prepreg or the laminate thereof according to Item 7, and subjecting the metal foil to heat and pressure molding. 9. Item 10. A printed wiring board obtained by subjecting the metal-clad laminate according to item 8 to circuit processing.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明おいて、乾燥工程では、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材を水平方向に移動
させるので、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に
かかる引っ張り力が小さくすることができるため、本発
明により得られたプリプレグを用いて製造した金属張り
積層板又は印刷配線板のそり又は寸法変化を小さくする
ことができる。また、本発明おいて、乾燥工程での引っ
張り力は、特に、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるように調整
されることが好ましく、これにより得られたプリプレグ
を用いて製造した金属張り積層板又は印刷配線板のそり
又は寸法変化を小さくすることができる。上記の引っ張
り力は、２．５Ｎ／ｃｍ以下になるように調整されるこ
とが、さらに好ましい。本発明おいて、乾燥工程では、
熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に乾燥炉内を移
動させて乾燥されることが特に好ましい。上記の繊維基
材としては、取り扱い安さの点から、帯状のものを使用
することが好ましい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, in the drying step, the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is moved in the horizontal direction. Therefore, warpage or dimensional change of a metal-clad laminate or printed wiring board manufactured using the prepreg obtained according to the present invention can be reduced. In the present invention, the tensile force in the drying step is particularly preferably adjusted to be 3.0 N / cm or less, and the metal-clad laminate manufactured using the prepreg obtained thereby or Warpage or dimensional change of the printed wiring board can be reduced. More preferably, the above-mentioned tensile force is adjusted to be 2.5 N / cm or less. In the present invention, in the drying step,
It is particularly preferable that the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is moved in a drying furnace and dried. As the above-mentioned fiber base material, it is preferable to use a band-like material from the viewpoint of ease of handling.
【００１０】乾燥工程では、乾燥工程又は乾燥炉（横型
乾燥炉として一般に知られているのものでよい）〕の入
り口付近以前に位置する送りロールと乾燥工程又は乾燥
炉の出口付近以降に位置する引き出しロールとにより繊
維基材を乾燥工程中は又は乾燥内を水平方向に移動させ
ることが好ましい。この目的のために、特別に送りロー
ルを設置してもよいが、スクイズロールにこの役目をさ
せてもよい。引き出しロールについても、この目的のた
めに特別に引き出しロールを設置してもよく、巻き取り
ロールにこの役目をさせてもよい。[0010] In the drying step, a feed roll positioned before the entrance of the drying step or the drying furnace (which may be generally known as a horizontal drying furnace)] and a feed roller positioned near the exit of the drying step or the drying furnace. It is preferable to move the fiber base material in the drying step or in the drying direction in the horizontal direction using the drawer roll. For this purpose, a special feed roll may be provided, but a squeeze roll may perform this function. As for the drawer roll, a drawer roll may be specially provided for this purpose, and the take-up roll may perform this function.
【００１１】送りロールの回転速度と引き出しロールの
回転速度は、乾燥炉内での熱硬化性樹脂を含浸した繊維
基材にかかる引っ張り力をなくすか小さくすることがで
きるように調整される。これにより、繊維基材にかかる
張力を少なくできるので繊維基材に作用する残留歪みを
小さくすることできる。さらに、具体的には、送りロー
ルの回転速度は、引き出しロールの回転速度の９５〜１
０５％とすることが好ましい。送りロール（特に、スク
イズロールを送りロールとして使用した場合）はワニス
により滑るため、送りロールの回転速度は、引き出しロ
ールの回転速度の１００〜１０５％とすることが特に好
ましい。また、引き出しロールの回転速度と送りロール
の回転速度は、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材
にかかる引っ張り力が、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるよう
に調整されることが特に好ましく、２．５Ｎ／ｃｍ以下
になるように調整されることがさらに好ましい。The rotation speed of the feed roll and the rotation speed of the pull-out roll are adjusted so that the tensile force applied to the fiber base material impregnated with the thermosetting resin in the drying furnace can be eliminated or reduced. Thereby, the tension applied to the fiber base material can be reduced, so that the residual strain acting on the fiber base material can be reduced. More specifically, the rotation speed of the feed roll is 95 to 1 of the rotation speed of the pull-out roll.
It is preferably set to 05%. Since the feed roll (especially when a squeeze roll is used as the feed roll) slides with the varnish, the rotation speed of the feed roll is particularly preferably 100 to 105% of the rotation speed of the drawer roll. In addition, it is particularly preferable that the rotation speed of the drawer roll and the rotation speed of the feed roll are adjusted so that the tensile force applied to the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is 3.0 N / cm or less. More preferably, it is adjusted to be 2.5 N / cm or less.
【００１２】乾燥炉の長さは、熱硬化性樹脂を含浸した
繊維基材の移動速度、乾燥炉の温度等により異なるが、
それを通過したときに熱硬化性樹脂が半硬化状態、特に
Ｂ−ステージ状態になるように調整される。乾燥炉内の
温度は、１５０〜２００℃の温度が好ましく、熱硬化性
樹脂を含浸した繊維基材の乾燥は、この温度雰囲下に１
〜１５分曝されるようにして行うことが好ましい。The length of the drying oven varies depending on the moving speed of the fiber base material impregnated with the thermosetting resin, the temperature of the drying oven, and the like.
The thermosetting resin is adjusted so as to be in a semi-cured state, particularly a B-stage state, when passing therethrough. The temperature in the drying oven is preferably from 150 to 200 ° C., and the drying of the fiber base material impregnated with the thermosetting resin is performed in this temperature atmosphere for 1 hour.
It is preferable to carry out the exposure for up to 15 minutes.
【００１３】本発明の繊維基材は、ガラス繊維、有機繊
維等の織布又は不織布である。ガラス織布又はガラス不
織布が最も好ましい。繊維基材として織布を使用する場
合、熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材が乾燥炉内を移動
する際、繊維基材に付着した熱硬化性樹脂ワニスが重力
により繊維基材の下側に移行するので、この織布からな
る繊維基材に樹脂の保持力を持たせ、プリプレグ表裏の
樹脂付着量を均一になるように調整するためには、織布
からなる繊維基材の通気度ｙ(ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ)と
厚みｘ(μｍ)の相関が前記（１）式を満足するようにさ
れることが好ましい。織布からなる繊維基材の厚みは、
材質にもよるが、５０〜２００μｍが好ましい。本発明
において、通気度は、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に基づいて
測定したものである。従って、このプリプレグを用いて
製造した金属張り積層板又は印刷配線板は、特に、そり
又は寸法変化が小さい。上記プリプレグを、多層接着用
プリプレグとして使用する場合においても同様の効果が
ある。The fiber substrate of the present invention is a woven or non-woven fabric such as glass fiber and organic fiber. Glass woven or non-woven glass fabrics are most preferred. When using a woven fabric as the fiber base material, when the fiber base material impregnated with the thermosetting resin moves in the drying furnace, the thermosetting resin varnish attached to the fiber base material is placed under the fiber base due to gravity. In order to give the fiber base made of this woven fabric a resin holding force and adjust the amount of resin adhering on the front and back of the prepreg to be uniform, the air permeability of the fiber base made of the woven cloth It is preferable that the correlation between y (cc / cm 2 / sec) and the thickness x (μm) satisfy the above-mentioned expression (1). The thickness of the fiber base made of woven fabric is
Although it depends on the material, it is preferably 50 to 200 μm. In the present invention, the air permeability is measured based on JIS R 3420. Therefore, a metal-clad laminate or a printed wiring board manufactured using this prepreg is particularly small in warpage or dimensional change. The same effect can be obtained when the prepreg is used as a prepreg for multilayer bonding.
【００１４】一方、不織布からなる繊維基材は、樹脂の
保持力がよく、上記のようなプリプレグ表裏の樹脂付着
量を不均一を問題にする必要ない。不織布からなる繊維
基材の坪量は、３０〜１００ｇ／ｍ2が好ましく、厚さ
は２５０〜７５０μｍが好ましい。On the other hand, the fibrous base material made of a nonwoven fabric has a good resin-holding power, and does not require the problem of nonuniform resin adhesion between the front and back of the prepreg as described above. The basis weight of the nonwoven fabric fiber base is preferably 30 to 100 g / m 2 , and the thickness is preferably 250 to 750 μm.
【００１５】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図1は、本発明のプリプレグの製造に使用される装
置の一例の概略図である。プリプレグ横型製造装置１
は、熱硬化性樹脂ワニス２を入れた含浸槽３、含浸槽３
内の含浸ロール４、送りロールを兼ねるスクイズロール
５、横型乾燥炉６、引き出しロール７とを備えている。
搬送されてくる帯状のガラス織布等の繊維基材８に含浸
槽３で含浸ロール４の下を通過させて熱硬化性樹脂ワニ
ス２を含浸した後、スクイズロール５間隙を通過させ、
横型乾燥炉６中を水平移動して、引き出しロール７によ
り引き出される。横型乾燥炉６では、熱硬化性樹脂をＢ
ステージ状態まで硬化させプリプレグを製造する。横型
乾燥炉６からでてきたプリプレグは、引き出しロール７
に又は引き出しロール７を通過後に巻き取りロールに巻
き取られるか、引き出しロール７を通過後に所定寸法に
裁断される。横型乾燥炉６内では、繊維基材８を支える
ために、下からエアーや窒素ガス等の不活性ガスなどの
気体を吹き上げることが好ましく、この場合、基材が波
打たず安定するように上からも気体を吹き付けるように
することが好ましい。また、横型乾燥炉６内では、繊維
基材を支えるために、ロール等を使用してもよい。Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of an example of an apparatus used for producing the prepreg of the present invention. Pre-preg horizontal manufacturing equipment 1
Are impregnation tank 3 containing thermosetting resin varnish 2, impregnation tank 3
And a squeeze roll 5 also serving as a feed roll, a horizontal drying furnace 6, and a drawer roll 7.
The impregnated tank 3 impregnates the thermosetting resin varnish 2 with the conveyed fiber base material 8 such as a glass woven cloth or the like in the impregnation tank 3, and then passes through the gap of the squeeze roll 5.
It is moved horizontally in the horizontal drying furnace 6 and pulled out by the drawer roll 7. In the horizontal drying furnace 6, the thermosetting resin is
It is cured to a stage state to produce a prepreg. The prepreg coming out of the horizontal drying furnace 6 is supplied to a drawer roll 7.
Or after being passed through a drawer roll 7, it is wound on a take-up roll, or is cut into a predetermined size after passing through the drawer roll 7. In the horizontal drying furnace 6, in order to support the fiber base material 8, it is preferable to blow up a gas such as air or an inert gas such as nitrogen gas from below. In this case, the base material is stabilized without waving. It is preferable to blow the gas from above. In the horizontal drying furnace 6, a roll or the like may be used to support the fiber base material.
【００１６】本発明に用いられる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオ
キサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する熱硬化
性樹脂が適用できるが、エポキシ樹脂が耐熱性、吸水率
の点から特に好ましい。The thermosetting resin used in the present invention includes an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin,
A polyester resin, a cyanate ester resin, a resin having a benzoxazine ring, and a thermosetting resin having a triazine ring can be used, and an epoxy resin is particularly preferable in terms of heat resistance and water absorption.
【００１７】エポキシ樹脂としては、２官能以上のエポ
キシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化
物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、こ
れらの水素添加物などを挙げることができる。これら
は、通常は単独で用いられるが、何種類かを併用するこ
ともできる。As the epoxy resin, a bifunctional or higher functional epoxy resin is used. For example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, polyfunctional phenol Glycidyl ether products, diglycidyl ether products of polyfunctional alcohols, hydrogenated products thereof, and the like can be given. These are usually used alone, but several types can be used in combination.
【００１８】硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤と
して電気絶縁材料用途で用いられているものであれば特
に制限はなく、例えば、アミン類、フェノール類、酸無
水物などを用いることができる。以下に具体的な化合物
を例示する。アミン類としては、ジエチルアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジア
ミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジア
ミンなどを挙げることができる。フェノール類として
は、ビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、およびこれ
らのアルキル基置換体などを挙げることができる。酸無
水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水ピロメッリト酸、無水クロレンド
酸、無水ナディック酸、無水メチルナディック酸、無水
ドデシニルコハク酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水マレイン酸などを挙げることがで
きる。これらは、通常は単独で用いられるが、何種類か
を併用することもできる。The curing agent is not particularly limited as long as it is used as a curing agent for an epoxy resin in an electric insulating material. For example, amines, phenols, acid anhydrides and the like can be used. Specific compounds are shown below. Examples of the amines include diethylamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, aminoethylpiperazine, mensendiamine, metaxylylenediamine, dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, methylenedianiline, and metaphenylenediamine. Can be. Examples of the phenols include bisphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenol novolak resin, cresol novolak resin, bisphenol A novolak resin, and alkyl group-substituted products thereof. Examples of the acid anhydride include hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, chlorendic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, dodecynylsuccinic anhydride, phthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, Maleic anhydride and the like can be mentioned. These are usually used alone, but several types can be used in combination.
【００１９】エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキ
シ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂などと、また、硬化剤
として、ノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡノボラック樹脂などと組み合わせるのが硬
化物の耐熱性が優れることから好ましい。As the epoxy resin, a novolak type epoxy resin, for example, a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a bisphenol A novolak type epoxy resin, and the like, and as a curing agent, a novolak type phenol resin, for example, phenol novolak A combination with a resin, a cresol novolak resin, a bisphenol A novolak resin, or the like is preferable because the cured product has excellent heat resistance.
【００２０】硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、硬化剤の官能基が０．８〜１．２当量の範
囲に配合されるのが好ましく、０．８５〜１．１当量の
範囲となるように配合されるのがより好ましい。硬化剤
の官能基が０．８当量未満の場合、および１．２当量を
超えるいずれの場合も、ガラス転移温度が低くなり、吸
湿しやすくなるため耐熱性が低下する。The curing agent is preferably used such that the functional group of the curing agent is blended in a range of 0.8 to 1.2 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin, and 0.85 to 1.1 equivalents. More preferably, it is blended so as to fall within the range. In both cases where the functional group of the curing agent is less than 0.8 equivalent and more than 1.2 equivalent, the glass transition temperature becomes low and moisture is easily absorbed, so that heat resistance is lowered.
【００２１】前記エポキシ樹脂及び硬化剤には、必要に
応じてさらに硬化促進剤が併用される。硬化促進剤とし
ては、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反
応を促進させるような触媒機能を持つ化合物であれば制
限無く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金
属化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二
級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
挙げられる。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネ
ート、メラミンアクリレートなどでマスク化されたイミ
ダゾールを用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有
するプリプレグを得ることができ好ましい。A curing accelerator may be used in combination with the epoxy resin and the curing agent, if necessary. The curing accelerator is not limited as long as it is a compound having a catalytic function of accelerating an etherification reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group, and examples thereof include an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound, an imidazole compound, and an organic phosphorus compound. , Secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like. It is preferable to use imidazole in which the imino group is masked with acrylonitrile, isocyanate, melamine acrylate, or the like, since a prepreg having storage stability twice or more that of conventional prepregs can be obtained.
【００２２】これらの硬化促進剤は何種類かを併用して
もよく、配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．０１〜５重量部が好ましい。０．０１重量部未満で
は促進効果が低下する傾向があり、５重量部を超えると
保存安定性が悪くなる傾向がある。These curing accelerators may be used in combination of several kinds, and the compounding amount is preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 0.01 part by weight, the accelerating effect tends to decrease, and if it exceeds 5 parts by weight, the storage stability tends to deteriorate.
【００２３】前記イミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジ
フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−
フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、
２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミ
ダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチル
イミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン
などが挙げられ、マスク化剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフ
ェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙
げられる。Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole. , 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-
Phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline,
2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4- Examples of the masking agent include acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluidine isocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene bisphenyl isocyanate, and melamine acrylate.
【００２４】熱硬化性樹脂には、さらに必要に応じて、
水酸化アルミニウム、クレー等の無機充填材が添加され
る。さらに、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範
囲で他の化合物を配合することも可能である。In the thermosetting resin, if necessary,
An inorganic filler such as aluminum hydroxide and clay is added. Further, if necessary, other compounds can be blended as long as the effects of the present invention are not impaired.
【００２５】前記熱硬化性樹脂、その他の成分は、溶剤
に溶解または分散させてワニスとして使用される。使用
される溶剤としては，アセトン，メチルエチルケトン，
メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤，トルエ
ン，キシレンなどの芳香属炭化水素系溶剤，酢酸エチル
などのエステル系溶剤，エチレングリコールモノメチル
エーテルなどのエーテル系溶剤，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドなどのアミド系溶剤，メタノール，エタノール
などのアルコール系溶剤が挙げられ，これらは何種類か
を混合して用いても良い。ワニス中の固形濃度は、５０
〜８０重量％になるようにするのが好ましい。The thermosetting resin and other components are dissolved or dispersed in a solvent and used as a varnish. Solvents used include acetone, methyl ethyl ketone,
Ketone solvents such as methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; ester solvents such as ethyl acetate; ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether; amide solvents such as N, N-dimethylacetamide , Methanol, ethanol and the like, and some of them may be used as a mixture. The solid concentration in the varnish is 50
It is preferable that the content is about 80% by weight.
【００２６】繊維基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸方
法には、特に制限はないが、熱硬化性樹脂ワニスを入れ
た槽内を基材樹脂に通過させることが好ましい。このと
き、繊維基材へのの樹脂付着量は、ワニス固形分と基材
の総量に対して、ワニス固形分が３５〜６０重量％にな
るようにするのが好ましい。The method of impregnating the fiber base material with the thermosetting resin varnish is not particularly limited, but it is preferable that the fiber base material be passed through a tank containing the thermosetting resin varnish. At this time, the amount of resin adhered to the fiber base material is preferably such that the varnish solid content is 35 to 60% by weight based on the total amount of the varnish solid content and the base material.
【００２７】得られたプリプレグは、所定の寸法に裁断
した後、１枚だけでまたは適宜任意枚数を積層してその
片面若しくは両面に金属箔を重ねて加熱加圧成形するこ
とにより金属箔張り積層板とすることができる。このと
きの条件としては、加熱温度が１５０〜２３０℃、圧力
が２〜５ＭＰａの条件とすることが好ましく、この条件
に０．５〜２．０時間さらすことが好ましい。The obtained prepreg is cut into a predetermined size, and then laminated singly or in an arbitrary number of layers, and a metal foil is laminated by laminating a metal foil on one or both sides and heating and pressing. It can be a plate. As the conditions at this time, it is preferable that the heating temperature is 150 to 230 ° C. and the pressure is 2 to 5 MPa, and it is preferable that the heating conditions be 0.5 to 2.0 hours.
【００２８】上記金属箔としては銅箔、アルミ箔等が使
用される。金属箔の厚さは用途にもよるが５〜１００μ
ｍのものが好適に用いられる。As the above-mentioned metal foil, copper foil, aluminum foil and the like are used. The thickness of the metal foil depends on the application, but is 5-100μ
m are preferably used.
【００２９】金属箔張り積層板の金属箔に対して回路加
工を施すことにより印刷配線板とすることができる。回
路加工は、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形
成後、エッチングにより不要部分の箔を除去し、レジス
トパターンを剥離後、ドリルにより必要なスルーホール
に導通させるためのメッキを施し、最後にレジストパタ
ーンを剥離することにより行うことができる。このよう
にして得られた印刷積層板の表面にさらに上記の金属箔
張り積層板を前記したのと同様の条件で積層し、さら
に、上記と同様にして加工して多層印刷配線板とするこ
とができる。この場合、必ずしもスルーホールを形成す
る必要はなく、バイアホールを形成してもよく、両方を
形成してもよい。このような多層化は必要な枚数行われ
る。A printed wiring board can be obtained by subjecting the metal foil of the metal foil-clad laminate to circuit processing. For circuit processing, for example, after forming a resist pattern on the surface of the metal foil, the unnecessary portion of the foil is removed by etching, the resist pattern is peeled off, plating is performed to conduct to the necessary through holes by a drill, and finally the resist is This can be performed by peeling the pattern. On the surface of the printed laminate thus obtained, the above-mentioned metal foil-clad laminate is further laminated under the same conditions as described above, and further processed in the same manner as above to obtain a multilayer printed wiring board. Can be. In this case, it is not always necessary to form a through hole, and a via hole may be formed, or both may be formed. Such multilayering is performed for a required number of sheets.
【００３０】[0030]
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。 実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量
４８０，臭素含有量２１．５重量％)１００重量部，ジ
シアンジアミド２．６重量部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２重量部をメチルエチルケトンに溶
解して固形分６５重量％の熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。また、図１に示すようなプリプレグ横型製造装置を
用いた。上記の熱硬化性樹脂ワニスを含浸槽に入れ、こ
れに、厚み０．２０ｍｍ、通気度５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅ
ｃであって幅１．２ｍの帯状のガラス織布を通過させ
て、熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸させ、つい
で、熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布を乾燥
炉に通して、樹脂分４２重量％のプリプレグを製造し
た。Next, examples of the present invention will be described. Example 1 100 parts by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 480, bromine content: 21.5% by weight), 2.6 parts by weight of dicyandiamide and 0.2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole were added to methyl ethyl ketone. To prepare a thermosetting resin varnish having a solid content of 65% by weight. Further, a prepreg horizontal manufacturing apparatus as shown in FIG. 1 was used. The above-mentioned thermosetting resin varnish was put into an impregnation tank, and the thickness was 0.20 mm, and the air permeability was 5 cc / cm2 / sec.
c, passing through a 1.2 m-wide band-shaped glass woven fabric, impregnating the glass woven fabric with the thermosetting resin varnish, and then passing the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish into a drying oven. Then, a prepreg having a resin content of 42% by weight was produced.
【００３１】乾燥炉の仕様は次の通りである。 乾燥炉の長さ；３５ｍ 乾燥炉内の温度：７０〜１８５℃ スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：２５ｍ／分 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布にかかる引
っ張り力：２．３Ｎ／ｃｍ（引き出しロール直前） 乾燥炉内の温度：７０〜１５０℃で３５秒，１５０〜１
８５℃で５０秒滞留 なお、乾燥炉内では、繊維基材を支えるために、下から
エアーを吹き上げ、また、繊維基材が安定するように上
からもエアーを吹き付けるようにした。The specifications of the drying oven are as follows. Length of drying oven; 35 m Temperature in drying oven: 70-185 ° C. Rotation speed of slide roll: 25 m / min Rotation speed of drawer roll: 25 m / min Pulling on glass woven fabric impregnated with thermosetting resin varnish Force: 2.3 N / cm (immediately before the draw roll) Temperature in the drying furnace: 70-150 ° C. for 35 seconds, 150-1
In the drying furnace, air was blown up from below to support the fiber base material, and air was blown from above so as to stabilize the fiber base material.
【００３２】実施例２ 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布にかかる引
っ張り力を３．０Ｎ／ｃｍ（引き出しロール直前）とし
たこと以外は実施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％
のプリプレグを製造した。Example 2 The procedure of Example 1 was repeated, except that the tensile force applied to the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish was 3.0 N / cm (immediately before the drawing roll). %
Was produced.
【００３３】実施例３ 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布にかかる引
っ張り力を１．５Ｎ／ｃｍ（引き出しロール直前）とし
たこと以外は実施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％
のプリプレグを製造した。Example 3 The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the tensile force applied to the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish was 1.5 N / cm (immediately before the draw-out roll). %
Was produced.
【００３４】実施例４ ガラス織布として、厚み０．２０ｍｍ、通気度３ｃｃ／
ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実施
例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製
造した。Example 4 A glass woven fabric having a thickness of 0.20 mm and an air permeability of 3 cc /
A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of cm 2 / sec was used.
【００３５】実施例５ ガラス織布として、厚み０．１５ｍｍ、通気度８ｃｃ／
ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実施
例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製
造した。Example 5 A glass woven fabric having a thickness of 0.15 mm and an air permeability of 8 cc /
A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of cm 2 / sec was used.
【００３６】実施例６ ガラス織布として、厚み０．１０ｍｍ、通気度１５ｃｃ
／ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実
施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを
製造した。Example 6 A glass woven fabric having a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 15 cc
A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of / cm2 / sec was used.
【００３７】実施例７ ガラス織布として、厚み０．１０ｍｍ、通気度１０ｃｃ
／ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実
施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを
製造した。Example 7 A glass woven fabric having a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 10 cc was used.
A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of / cm2 / sec was used.
【００３８】比較例１ 乾燥炉として縦型乾燥炉を用いたプリプレグ製造装置を
使用したこと及び０．１０ｍｍ，通気度５ｃｃ／ｃｍ2
／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実施例１に
準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造し
た。このプリプレグ製造装置における縦型乾燥炉の大き
さは、高さ１７ｍであり、この中をロールを介して繊維
基材が往復し、長さで３４ｍ分が乾燥炉内に存在するよ
うにした。これ以外は図１に示す装置と同様にした。た
だし、 スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：０．７ｍ／分 とした。繊維基材がはためかないで安定して送られるよ
うにするために、引き出しロールの回転速度をスライド
ロールの回転速度よりも大きくする必要がある。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。Comparative Example 1 A prepreg manufacturing apparatus using a vertical drying furnace was used as a drying furnace, and 0.10 mm, air permeability was 5 cc / cm 2.
/ Sec, except that a glass woven fabric was used, and a prepreg having a resin content of 46% by weight was produced. The size of the vertical drying furnace in this prepreg manufacturing apparatus was 17 m in height, and the fiber base material reciprocated through a roll in the vertical drying furnace, so that a length of 34 m was present in the drying furnace. Otherwise, the apparatus was the same as the apparatus shown in FIG. However, the rotation speed of the slide roll: 25 m / min The rotation speed of the drawer roll: 0.7 m / min. In order for the fiber base material to be sent stably without flapping, the rotation speed of the drawer roll needs to be higher than the rotation speed of the slide roll. The tensile force immediately before the pull-out roll was 3.4 N / cm.
【００３９】比較例２ 厚み０．１０ｍｍ，通気度２０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃの
ガラス織布を使用したこと以外は比較例１に準じて行
い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造した。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。Comparative Example 2 A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that a glass woven fabric having a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 20 cc / cm 2 / sec was used. The tensile force immediately before the pull-out roll was 3.4 N / cm.
【００４０】実施例１、実施例２比較例１および比較例
２のプリプレグを所定の大きさに裁断し、この両側に１
８μｍの銅箔を配置し，この材料をステンレス製の厚さ
１．８ｍｍの鏡板にはさみ，これら構成品を１３回重ね
あわせ，プレス熱板間に挿入し，多段プレスにて温度１
８５℃，圧力４Ｍｐａの条件下で８５分間成形し，両面
銅張積層板を作製した。得られた両面銅張積層板に常法
により回路加工を施し，印刷配線板を作製した。これら
の性能を表１に示す。これらの性能を表１に示す。Example 1, Example 2 The prepregs of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were cut into a predetermined size,
An 8 μm copper foil is placed, this material is sandwiched between stainless steel 1.8 mm thick end plates, these components are stacked 13 times, inserted between press hot plates, and heated to a temperature of 1 by a multi-stage press.
Molding was performed at 85 ° C. under a pressure of 4 Mpa for 85 minutes to produce a double-sided copper-clad laminate. Circuit processing was performed on the obtained double-sided copper-clad laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. Table 1 shows these performances. Table 1 shows these performances.
【００４１】[0041]
【表１】 *；３００ｍｍ角のサンプルの中央部に標点を記し，印
刷配線板への回路加工による寸法変化率及びそりをみた
ものである。[Table 1] *: A mark is marked at the center of a 300 mm square sample, and the dimensional change rate and warpage due to circuit processing on the printed wiring board are observed.
【００４２】実施例１〜７と比較例１〜２の銅張積層板
の性能は，表１から明らかなように本発明の銅張積層板
の性能は，本発明以外の銅張積層板よりそり，寸法変化
が小さく，且つ多層化接着時のそり，寸法変化も小さい
ことを確認した。The performance of the copper-clad laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 is clear from Table 1, and the performance of the copper-clad laminate of the present invention is higher than that of the copper-clad laminates other than the present invention. It was confirmed that warpage and dimensional change were small, and that warpage and dimensional change during multi-layer bonding were also small.
【００４３】実施例８ 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量４７０、臭素含有量
２０．５重量％)１００重量部、ジシアンジアミド３重
量部及び２−エチル−メチルイミダゾール０．１重量部
をメチルエチルケトンに溶解し、さらに無機質充填剤と
して平均粒径１０μｍの水酸化アルミニウム８５重量部
を加えて固形分８３％の熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。この熱硬化性樹脂ワニスを使用したこと及び繊維基
材として厚さ０．５４ｍｍ、坪量７３ｇ／ｍ2のガラス
不織布を使用したこと以外は、実施例１に準じて行い、
ワニス固形分が８８重量％のプリプレグを製造した。こ
の後、実施例１で得られたプリプレグと同様にして両面
銅張積層板を作製し、さらに、これに常法より回路加工
を施し，印刷配線板を作製した。得られた印刷配線板の
寸法変化率は、０．０５％及びそり量は０．５ｍｍであ
った。Example 8 100 parts by weight of a brominated epoxy resin (epoxy equivalent: 470, bromine content: 20.5% by weight), 3 parts by weight of dicyandiamide and 0.1 part by weight of 2-ethyl-methylimidazole were dissolved in methyl ethyl ketone. Further, 85 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle size of 10 μm was added as an inorganic filler to prepare a thermosetting resin varnish having a solid content of 83%. Performed according to Example 1, except that this thermosetting resin varnish was used and that a glass nonwoven fabric having a thickness of 0.54 mm and a basis weight of 73 g / m 2 was used as a fiber base material,
A prepreg having a varnish solid content of 88% by weight was produced. Thereafter, a double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in the prepreg obtained in Example 1, and further, circuit processing was performed on the laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. The dimensional change rate of the obtained printed wiring board was 0.05%, and the amount of warpage was 0.5 mm.
【００４４】実施例９ 繊維基材として厚さ０．４１ｍｍ、坪量５０ｇ／ｍ2の
ガラス不織布を使用したこと以外は、実施例８に準じて
行い、ワニス固形分が８８重量％のプリプレグを製造し
た。この後、実施例１で得られたプリプレグと同様にし
て両面銅張積層板を作製し、さらに、これに常法より回
路加工を施し，印刷配線板を作製した。得られた印刷配
線板の寸法変化率は、０．０５％及びそり量は０．５ｍ
ｍであった。Example 9 A prepreg having a varnish solid content of 88% by weight was prepared in the same manner as in Example 8, except that a glass nonwoven fabric having a thickness of 0.41 mm and a basis weight of 50 g / m 2 was used as a fiber base material. Manufactured. Thereafter, a double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in the prepreg obtained in Example 1, and further, circuit processing was performed on the laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. The dimensional change rate of the obtained printed wiring board is 0.05% and the amount of warpage is 0.5 m.
m.
【００４５】実施例１０ 繊維基材として厚さ０．７５ｍｍ、坪量１００ｇ／ｍ2
のガラス不織布を使用したこと以外は、実施例８に準じ
て行い、ワニス固形分が８８重量％のプリプレグを製造
した。この後、実施例１で得られたプリプレグと同様に
して両面銅張積層板を作製し、さらに、これに常法より
回路加工を施し，印刷配線板を作製した。得られた印刷
配線板の寸法変化率は、０．０５％及びそり量は０．５
ｍｍであった。Example 10 The fiber base material had a thickness of 0.75 mm and a basis weight of 100 g / m 2.
A prepreg having a varnish solid content of 88% by weight was produced in the same manner as in Example 8, except that the glass nonwoven fabric was used. Thereafter, a double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in the prepreg obtained in Example 1, and further, circuit processing was performed on the laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. The dimensional change rate of the obtained printed wiring board was 0.05% and the amount of warpage was 0.5.
mm.
【００４６】比較例３ 熱硬化性樹脂ワニス及び繊維基材として、それぞれ実施
例８で使用したものを使用したこと以外、比較例１に準
じて行い、プリプレグを製造した。この後、実施例１で
得られたプリプレグと同様にして両面銅張積層板を作製
し、さらに、これに常法より回路加工を施し，印刷配線
板を作製した。得られた印刷配線板の寸法変化率は、
０．１％及びそり量は０．５ｍｍであった。。Comparative Example 3 A prepreg was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thermosetting resin varnish and the fiber base used were those used in Example 8, respectively. Thereafter, a double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in the prepreg obtained in Example 1, and further, circuit processing was performed on the laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. The dimensional change rate of the obtained printed wiring board is
0.1% and the amount of warpage was 0.5 mm. .
【００４７】実施例１１ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(大日本イ
ンキ化学工業株式会社製エピクロンN-８６８(商品名))
５０重量部、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂(油化シェルエポキシ株式会社製YLH-129(商品名))４
０重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
(住友化学工業株式会社製ESB-400(商品名))５０重量部
および１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１
重量部をメチルエチルケトン９０重量部に溶解して熱硬
化性樹脂ワニスを作製した。この熱硬化性樹脂ワニス及
び繊維基材として厚さ０．１０ｍｍ、通気度１５cc/cm2
/secのガラス織布を使用したこと以外は、実施例１に準
じて行い、樹脂分５０重量％のプリプレグを製造した。
この後、実施例１で得られたプリプレグと同様にして両
面銅張積層板を作製し、さらに、これに常法より回路加
工を施し，印刷配線板を作製した。得られた印刷配線板
の寸法変化率は、０．０２％及びそり量は０．５ｍｍで
あった。Example 11 Bisphenol A novolak epoxy resin (Epiclon N-868 (trade name) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
50 parts by weight, bisphenol A novolak epoxy resin (YLH-129 (trade name) manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 4
0 parts by weight, brominated bisphenol A epoxy resin
(ESB-400 (trade name) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 50 parts by weight and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole 1
A part by weight was dissolved in 90 parts by weight of methyl ethyl ketone to prepare a thermosetting resin varnish. The thermosetting resin varnish and the fiber base material have a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 15 cc / cm 2.
A prepreg having a resin content of 50% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of / sec was used.
Thereafter, a double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in the prepreg obtained in Example 1, and further, circuit processing was performed on the laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. The dimensional change rate of the obtained printed wiring board was 0.02%, and the amount of warpage was 0.5 mm.
【００４８】比較例４ 熱硬化性樹脂ワニス及び繊維基材として、それぞれ実施
例１１で使用したものを使用したこと以外、比較例１に
準じて行い、プリプレグを製造した。この後、実施例１
で得られたプリプレグと同様にして両面銅張積層板を作
製Comparative Example 4 A prepreg was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the thermosetting resin varnish and the fiber base material used in Example 11 were used. Thereafter, the first embodiment
A double-sided copper-clad laminate in the same manner as the prepreg obtained in
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明より製造したプリプレグは、その
製造時に繊維基材に掛かる張力を低減できているので残
存歪みが生じにくい。これを用いて製造した金属張り積
層板及び印刷配線板は、そり，寸法変化が小さい。ま
た、特に、繊維基材の通気度を前記したように限定する
ことによりプリプレグ表裏の樹脂付着量がより均一にす
ることができる。The prepreg produced according to the present invention is less likely to cause residual strain because the tension applied to the fiber base material during the production can be reduced. The metal-clad laminate and the printed wiring board manufactured using this have small warpage and dimensional change. Further, in particular, by limiting the air permeability of the fiber base material as described above, the resin adhesion amount on the front and back of the prepreg can be made more uniform.
【図１】 本発明におけるプリプレグを製造するために
使用されるプリプレグ横型製造装置の一例を示す概略
図。FIG. 1 is a schematic view showing an example of a prepreg horizontal manufacturing apparatus used for manufacturing a prepreg in the present invention.
１ 横型塗工機、２ 熱硬化性樹脂ワニス、３ 含浸
槽、４ 含浸ロール、５スクイズロール、６ 横型乾燥
炉、７ 引き出しロール、８ ガラス織布。1 horizontal coating machine, 2 thermosetting resin varnish, 3 impregnation tank, 4 impregnation roll, 5 squeeze roll, 6 horizontal drying furnace, 7 drawer roll, 8 glass woven fabric.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ 3/00 3/00 Ｒ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 1/03 610 H05K 1/03 610T 3/00 3/00 R // B29K 105: 08 B29K 105: 08 C08L 63:00 C08L 63:00
Claims (9)
る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
プリプレグの製造方法において、乾燥工程は、３．０Ｎ
／ｃｍ以下の引っ張り力により熱硬化性樹脂ワニスを含
浸した繊維基材を移動させて行うことを特徴とするプリ
プレグの製造方法。1. A prepreg comprising a coating step of impregnating a fibrous base material with a thermosetting resin varnish and a drying step of volatilizing a solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fibrous base material and semi-curing the resin. In the manufacturing method, the drying step is 3.0N.
A method for producing a prepreg, comprising: moving a fiber base material impregnated with a thermosetting resin varnish by a tensile force of not more than / cm.
る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
プリプレグの製造方法において、乾燥工程は、熱硬化性
樹脂ワニスを含浸した繊維基材を水平方向に移動させさ
せて行うことを特徴とするプリプレグの製造方法。2. A prepreg comprising a coating step of impregnating a thermosetting resin varnish on a fiber base material and a drying step of volatilizing a solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material and semi-curing the resin. In the manufacturing method, the drying step is performed by moving the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish in a horizontal direction.
は２記載のプリプレグの製造方法。3. The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein the fibrous base material is a strip.
を含浸した繊維基材に乾燥炉を通過させる請求項１〜３
のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。4. The drying step, wherein a fiber substrate impregnated with a thermosetting resin varnish is passed through a drying oven.
The method for producing a prepreg according to any one of the above.
(ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ)と厚みｘ(μｍ)の相関が 【数１】 ｙ≦−０．１ｘ＋２５ （１） の条件を満たす請求項１〜４のいずれかに記載のプリプ
レグの製造方法。5. The fibrous base material is made of a woven fabric, and its air permeability y
The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 4, wherein the correlation between (cc / cm2 / sec) and the thickness x (μm) satisfies the following condition: y ≦ −0.1x + 25 (1).
が、３０〜１００ｇ／ｍ 2である請求項１〜４のいずれ
かに記載のプリプレグの製造方法。6. The fibrous base material is composed of a non-woven fabric, and its basis weight.
But 30 to 100 g / m Two5. The method according to claim 1, wherein
A method for producing a prepreg according to any one of the above.
より製造したプリプレグ。7. A prepreg produced by the method according to claim 1.
層体の片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形し
てなる金属張り積層板。8. A metal-clad laminate obtained by laminating a metal foil on one or both sides of the prepreg or the laminate thereof according to claim 7, and forming the laminate under heat and pressure.
加工を施してなる印刷配線板。9. A printed wiring board obtained by subjecting the metal-clad laminate according to claim 8 to circuit processing.
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