JP2001329079A - Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board - Google Patents
Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板に関
する。The present invention relates to a method for producing a prepreg, a prepreg, a metal-clad laminate, and a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線板用に使用されるプ
リプレグは、ガラス織布に熱硬化性樹脂を有機溶剤で希
釈した熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、乾燥炉にて溶
剤を揮発させ熱硬化性樹脂をＢステージ状態まで硬化さ
せ製造される。この塗工工程と乾燥工程は、塗工機にお
いて一連の流れになっており、帯状のガラス織布に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸させ、含浸させたガラス織布を乾
燥炉で乾燥している。2. Description of the Related Art In general, a prepreg used for a printed wiring board is prepared by impregnating a glass woven fabric with a thermosetting resin varnish obtained by diluting a thermosetting resin with an organic solvent, and then evaporating the solvent in a drying oven. It is manufactured by curing a curable resin to a B-stage state. The coating step and the drying step are a series of flows in a coating machine, in which a band-shaped glass woven cloth is impregnated with a thermosetting resin varnish, and the impregnated glass woven cloth is dried in a drying furnace. .
【０００３】ガラス織布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せる塗工工程は、熱硬化性樹脂ワニス中にガラス織布を
浸漬させ、その後、スクイズロール間隙を通過させるこ
とで熱硬化性樹脂ワニスの計量を行っている。[0003] In the coating step of impregnating a glass woven fabric with a thermosetting resin varnish, the glass woven fabric is immersed in the thermosetting resin varnish, and then passed through a gap between squeeze rolls to form the thermosetting resin varnish. Weighing.
【０００４】溶剤を揮発させ、樹脂を硬化させる乾燥工
程は、ガラス織布の場合、一般に、縦型乾燥炉が用いら
れており、搬送されてくる基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸した後、スクイズロール間隙を垂直方向に通過させ
た後、乾燥炉出口の引き出しロールにより縦型乾燥炉内
を垂直方向に引っ張られて移動し、樹脂をＢステージ状
態まで硬化させることが一般的に行われている。[0004] In the drying step of volatilizing the solvent and curing the resin, in the case of a glass woven fabric, a vertical drying oven is generally used, and a conveyed substrate is impregnated with a thermosetting resin varnish. After passing vertically through the gap between the squeeze rolls, it is generally performed that the drawer rolls at the outlet of the drying furnace are pulled vertically in the vertical drying furnace to move and harden the resin to the B-stage state. ing.
【０００５】しかし、上述した縦型乾燥炉において、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸したガラス織布を乾燥する際、
ガラス織布を上方に移動させる必要があり、ガラス織布
を移動させるためには、大きな張力が必要となる。即
ち、縦型乾燥炉では、ガラス織布を重力に抗して上方に
移動させるための張力が必要であり、縦型乾燥炉の出口
に設けた引き出しロールによりガラス織布に張力を作用
させている。この張力が掛かった状態で樹脂が硬化する
ため、張力が歪みとなってプリプレグに残存する。However, when drying the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish in the above-described vertical drying oven,
It is necessary to move the glass woven fabric upward, and a large tension is required to move the glass woven fabric. That is, in the vertical drying oven, tension is required to move the glass woven fabric upward against the gravity, and the tension is applied to the glass woven fabric by the drawer roll provided at the outlet of the vertical drying oven. I have. Since the resin is cured in a state where the tension is applied, the tension is distorted and remains on the prepreg.
【０００６】この残存歪みを有するプリプレグを用い
て、金属張り積層板を製造すると、残存歪みが悪影響を
及ぼし，金属張り積層板の寸法安定性やそり特性が低下
する課題がある。また、このプリプレグを多層接着用プ
リプレグとして用いても同様の課題となる。When a metal-clad laminate is manufactured using a prepreg having this residual strain, the residual strain has an adverse effect, and there is a problem that the dimensional stability and warpage characteristics of the metal-clad laminate are reduced. Further, the same problem occurs even when this prepreg is used as a prepreg for multilayer bonding.
【０００７】この残存歪みを有するプリプレグを用い
て、金属張り積層板を製造すると、残存歪みが悪影響を
及ぼし，金属張り積層板の寸法安定性やそり特性が低下
する課題がある。また、このプリプレグを多層接着用プ
リプレグとして用いても同様の課題となる。When a metal-clad laminate is manufactured using the prepreg having the residual strain, the residual strain has an adverse effect, and there is a problem that the dimensional stability and warpage characteristics of the metal-clad laminate are reduced. Further, the same problem occurs even when this prepreg is used as a prepreg for multilayer bonding.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記課題
に鑑みてなされたものであり、残留歪みの小さいプリプ
レグの製造方法、この製造方法により得られるプリプレ
グ並びにこれを用いた高寸法安定性の金属張り積層板及
び印刷配線板の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and is directed to a method of manufacturing a prepreg having a small residual strain, a prepreg obtained by the method, and a high dimensional stability using the prepreg. It is intended to provide a metal-clad laminate and a printed wiring board.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 １． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉内にガス噴出
ノズルを上下ちどりに配置した横型乾燥炉を用いて行う
ことを特徴とするプリプレグの製造方法。 ２． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程を上記の熱硬化性樹脂
ワニスによって含浸された繊維基材を水平方向に移動さ
せて行い、しかも、乾燥工程中上記繊維基材に上下から
ちどりにガスを吹き付けて繊維基材を支持し、安定化す
ることを特徴とするプリプレグの製造方法。 ３． 繊維基材が帯状のものである項１又は２記載のプ
リプレグの製造方法。 ４． プリプレグ寸法ｙ(ｍｍ)と原材料としての繊維基
材幅寸法ｘ(ｍｍ)の差が、式（１）The present invention relates to the following. 1. In the prepreg manufacturing method including a coating step of impregnating the thermosetting resin varnish on the fiber base material and a drying step of semi-curing the resin by volatilizing the solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material. A method for producing a prepreg, wherein the process is performed using a horizontal drying furnace in which gas ejection nozzles are vertically arranged in a drying furnace. 2. In the prepreg manufacturing method including a coating step of impregnating the thermosetting resin varnish on the fiber base material and a drying step of semi-curing the resin by volatilizing the solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material. The step is performed by moving the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish in the horizontal direction, and, furthermore, supporting the fiber base material by spraying gas from above and below the fiber base material during the drying step, A method for producing a prepreg, characterized by stabilizing. 3. Item 3. The method for producing a prepreg according to Item 1 or 2, wherein the fibrous base material is a strip. 4. The difference between the prepreg dimension y (mm) and the fiber base material width dimension x (mm) as the raw material is expressed by the formula (1).
【数２】 ０．３(％)≧(ｘ−ｙ)／ｘ×１００ （１） を満足する項３に記載のプリプレグの製造方法。 ５． 項１〜４のいずれかに記載の方法により製造した
プリプレグ。 ６． 項４に記載のプリプレグ又はその積層体の片面又
は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる金属張
り積層板。 ７． 項６に記載の金属張り積層板に回路加工を施して
なる印刷配線板。Item 2. The method for producing a prepreg according to item 3, which satisfies 0.3 (%) ≧ (xy) / x × 100 (1). 5. Item 5. A prepreg produced by the method according to any one of Items 1 to 4. 6. Item 5. A metal-clad laminate obtained by laminating a metal foil on one or both sides of the prepreg or the laminate thereof according to Item 4, and molding by heating and pressing. 7. Item 7. A printed wiring board obtained by subjecting the metal-clad laminate according to Item 6 to circuit processing.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明おいて、乾燥工程では、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材を水平方向に移動
させるので、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に
かかる引っ張り力が小さくすることができるため、本発
明により得られたプリプレグを用いて製造した金属張り
積層板又は印刷配線板のそり又は寸法変化を小さくする
ことができる。また、本発明おいて、乾燥工程での引っ
張り力は、特に、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるように調整
されることが好ましく、これにより得られたプリプレグ
を用いて製造した金属張り積層板又は印刷配線板のそり
又は寸法変化を小さくすることができる。上記の引っ張
り力は、２．５Ｎ／ｃｍ以下になるように調整されるこ
とが、さらに好ましい。本発明おいて、乾燥工程では、
熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に乾燥炉内を移
動させて乾燥されることが特に好ましい。上記の繊維基
材としては、取り扱い安さの点から、帯状のものを使用
することが好ましい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, in the drying step, the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is moved in the horizontal direction. Therefore, warpage or dimensional change of a metal-clad laminate or printed wiring board manufactured using the prepreg obtained according to the present invention can be reduced. In the present invention, the tensile force in the drying step is particularly preferably adjusted to be 3.0 N / cm or less, and the metal-clad laminate manufactured using the prepreg obtained thereby or Warpage or dimensional change of the printed wiring board can be reduced. More preferably, the above-mentioned tensile force is adjusted to be 2.5 N / cm or less. In the present invention, in the drying step,
It is particularly preferable that the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is moved in a drying furnace and dried. As the above-mentioned fiber base material, it is preferable to use a band-like material from the viewpoint of ease of handling.
【００１１】本発明おいて、上記のように引っ張り力を
小さくするために、乾燥工程中において、繊維基材を支
えるためにガスの噴射力を利用する。この場合、ガスは
繊維基材の下側からだけでなく、上側から噴射して、繊
維基材が激しく棚引かないように安定化することが好ま
しく、上下からのガスの噴射は繊維基材の移動方向に対
してちどりになるように配置される。In the present invention, in order to reduce the pulling force as described above, the gas injection force is used to support the fiber base during the drying process. In this case, it is preferable that the gas is injected not only from the lower side of the fiber base but also from the upper side to stabilize the fiber base so that the fiber base does not violently shelve. It is arranged so as to be staggered with respect to the moving direction.
【００１２】また、本発明おいて使用される横型乾燥炉
には、上下ちどりにガス噴出ノズルを配置し、上側ガス
噴射ノズルと下側ガス噴射ノズルの間に繊維基材を通す
ようにされる。以上の如くすることにより、乾燥工程に
おいて、繊維基材はサインカーブを描くように支持さ
れ、繊維基材に作用する張力を少なくすることができる
のでガラス織布に作用する残留歪みを小さくできる。In the horizontal drying furnace used in the present invention, gas jet nozzles are arranged at upper and lower sides, and the fiber base material is passed between the upper gas jet nozzle and the lower gas jet nozzle. . By doing as described above, in the drying step, the fiber base material is supported so as to draw a sine curve, and the tension acting on the fiber base material can be reduced, so that the residual strain acting on the glass woven fabric can be reduced.
【００１３】図面を参照しながら本発明を具体的に説明
する。図１は、本発明のプリプレグの製造に使用される
装置の一例の概略図である。プリプレグ横型製造装置１
は、熱硬化性樹脂ワニス２を入れた含浸槽３、含浸槽３
内の含浸ロール４、送りロールを兼ねるスクイズロール
５、下側噴射ノズル６及び上側噴射ノズル６′を備える
横型乾燥炉７、引き出しロール８とを備えている。搬送
されてくる帯状のガラス織布等の繊維基材９に含浸槽３
で含浸ロール４の下を通過させて熱硬化性樹脂ワニス２
を含浸した後、スクイズロール５間隙を通過させ、横型
乾燥炉７中を移動して、引き出しロール７により引き出
される。横型乾燥炉７内では、図１に示すごとく下側噴
射ノズル６と上側噴射ノズル６′がちどりに配列されて
おり、これらから噴射されるガスにより横型乾燥炉７内
を移動する繊維基材９を支持する。下側噴射ノズル６か
らのガスの噴射により繊維基材９が支持され、これによ
り、繊維基材９が波打つように騒ぐのを上側噴射ノズル
６′からのガスの噴射により安定化させる。また、横型
乾燥炉７では、熱硬化性樹脂をＢステージ状態まで硬化
させプリプレグを製造する。横型乾燥炉６からでてきた
プリプレグは、引き出しロール８に又は引き出しロール
８を通過後に巻き取りロールに巻き取られるか、引き出
しロール８を通過後に所定寸法に裁断される。下側噴射
ノズル６及び上側噴射ノズル６′には、それぞれブロワ
ー１０、１０′から配管１１及び１１′を通じてガスが
送られる。The present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of an example of an apparatus used for manufacturing the prepreg of the present invention. Pre-preg horizontal manufacturing equipment 1
Are impregnation tank 3 containing thermosetting resin varnish 2, impregnation tank 3
And a horizontal drying furnace 7 having a lower jet nozzle 6 and an upper jet nozzle 6 ′, and a drawer roll 8. The impregnating tank 3 is impregnated in the fiber base material 9 such as a belt-shaped glass woven cloth which is conveyed.
To pass under the impregnating roll 4 so that the thermosetting resin varnish 2
After passing through the gap of the squeeze roll 5, it is moved in the horizontal drying furnace 7 and pulled out by the drawer roll 7. In the horizontal drying furnace 7, lower injection nozzles 6 and upper injection nozzles 6 ′ are arranged in a zigzag as shown in FIG. 1, and the fiber base material 9 that moves in the horizontal drying furnace 7 by gas injected from these nozzles. I support. The fiber substrate 9 is supported by the gas injection from the lower injection nozzle 6, thereby stabilizing the fiber substrate 9 to make a wavy noise by the gas injection from the upper injection nozzle 6 ′. In the horizontal drying furnace 7, the prepreg is manufactured by curing the thermosetting resin to the B-stage state. The prepreg coming out of the horizontal drying oven 6 is taken up by a take-up roll after passing through the draw-out roll 8, or cut into a predetermined size after passing through the draw-out roll 8. Gas is sent from the blowers 10, 10 'to the lower injection nozzle 6 and the upper injection nozzle 6' through pipes 11 and 11 ', respectively.
【００１４】乾燥炉内の気体は、繊維基材を支持するた
めには、下側噴射ノズルから風速５ｍ／分〜１５ｍ／分
でガスを噴射することが好ましい。The gas in the drying furnace is preferably jetted from the lower jet nozzle at a wind speed of 5 m / min to 15 m / min in order to support the fiber base material.
【００１５】ガス噴射又はそのためのノズルは、０．５
〜１．０ｍの間隔〔以下、間隔（ａ）という〕が通常で
あり、ノズルの横幅〔短い方の幅（以下、ノズル幅幅
(ｂ)という）〕は、０．１５〜０．３０ｍが通常である
が，繊維基材が均一にサインカーブを描くために、ノズ
ルのガス噴射面に角度を設けるのがより好ましい。ま
た、ガス噴射面には、全面的に開口していてもよいが、
スリット、小さな丸い穴等の孔が多数あいているものが
ガスを均一に噴射できるものので好ましい。ノズルの長
い方の幅、すなわち、長さ(ｄ)は、繊維基材幅と同じか
それ以上が好ましい。また、上下ガス噴射ノズルの上下
方向の間隔(ｃ)は，０〜２００ｍｍが通常であるがノズ
ルに繊維基材が接触しないことを考慮すると５０〜１０
０ｍｍが好ましい。噴射力は，下側ガス噴射ノズルから
の風速が５〜１５ｍ／秒，上側ガス噴射ノズルからの風
速が下側の６０〜８０％が好ましい。下側からは繊維基
材を支持させ、上側からは繊維基材のバタツキを抑える
ように作用させる。また、下側ガス噴射ノズルからは、
風量としては、２００〜４００Ｎｍ3／分が好ましく、
下側ガス噴射ノズルからは、これの６０〜８０％程度が
好ましい。[0015] The gas injection or the nozzle for it is 0.5
An interval of about 1.0 m [hereinafter referred to as an interval (a)] is normal, and the width of the nozzle [the shorter width (hereinafter referred to as the nozzle width
(referred to as (b))) is usually 0.15 to 0.30 m, but it is more preferable to provide an angle to the gas ejection surface of the nozzle in order to uniformly draw a sine curve in the fiber base material. Also, the gas injection surface may be fully open,
It is preferable that a large number of holes such as slits and small round holes are provided because the gas can be jetted uniformly. The longer width of the nozzle, that is, the length (d), is preferably equal to or greater than the fiber base width. The vertical interval (c) between the upper and lower gas injection nozzles is generally 0 to 200 mm, but in consideration of the fact that the fiber base material does not contact the nozzles, it is 50 to 10 mm.
0 mm is preferred. Preferably, the injection force is such that the wind speed from the lower gas injection nozzle is 5 to 15 m / sec and the wind speed from the upper gas injection nozzle is 60 to 80% of the lower wind speed. The fiber base material is supported from the lower side, and acts to suppress fluttering of the fiber base material from the upper side. Also, from the lower gas injection nozzle,
The air volume is preferably 200 to 400 Nm 3 / min,
From the lower gas injection nozzle, about 60 to 80% of this is preferable.
【００１６】上記のノズルの大きさ、配置等を図面を使
用して説明する。図２は本発明で用いることができる噴
射ノズルの一例を示し、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は
側面図、（Ｃ）は正面図である。（Ａ）において、噴射
面が現れているが、これには直径１０ｍｍの丸い（円
状）穴が円の中心間隔２０ｍｍになるように上下左右に
穿たれている。また、ノズル幅幅(ｂ)、長さ(ｄ)が示さ
れる。さらに、図２（Ｂ）からわかるように、ノズルの
噴射面には傾斜面が形成されている。図３は、図２に示
すようなノズルを用いたときの上下の噴射ノズルの配置
をしめす側面図的概略図である。この図面に前記した間
隔(ａ)及び間隔（ｃ）が示される。上側噴射ノズルは、
隣り合った下側噴射ノズルのちょうど中間に配置される
ことが好ましいが、この配置から少しずれていてもよ
い。The size, arrangement, etc. of the nozzles will be described with reference to the drawings. 2A and 2B show an example of an injection nozzle that can be used in the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a front view. In (A), a jetting surface appears, in which a round (circular) hole having a diameter of 10 mm is drilled up, down, left, and right so that the center interval between the circles is 20 mm. Also, the nozzle width width (b) and the length (d) are shown. Further, as can be seen from FIG. 2B, an inclined surface is formed on the ejection surface of the nozzle. FIG. 3 is a schematic side view showing the arrangement of upper and lower ejection nozzles when the nozzle as shown in FIG. 2 is used. This drawing shows the above-mentioned interval (a) and interval (c). The upper injection nozzle is
Preferably, it is located exactly midway between adjacent lower injection nozzles, but it may be slightly offset from this arrangement.
【００１７】乾燥工程又は乾燥炉の長さは、熱硬化性樹
脂を含浸した繊維基材の移動速度、乾燥炉の温度等によ
り異なるが、それを通過したときに熱硬化性樹脂が半硬
化状態、特にＢ−ステージ状態になるように調整され
る。The length of the drying step or the drying oven varies depending on the moving speed of the fiber base material impregnated with the thermosetting resin, the temperature of the drying oven, and the like. , Especially the B-stage state.
【００１８】乾燥工程の最初の温度又は乾燥炉の入り口
温度は、樹脂の軟化点未満とされる。また、温度安定性
を考慮すると５０℃以上が好ましい。乾燥工程における
温度又は乾燥炉内の温度は、軟化温度以上２００℃以下
の温度が好ましく、特に、１５０〜２００℃の温度が好
ましく、熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材の乾燥は、こ
の温度雰囲下に１〜１５分曝されるようにして行うこと
が好ましい。The temperature at the beginning of the drying step or at the entrance to the drying oven is below the softening point of the resin. Further, considering temperature stability, the temperature is preferably 50 ° C. or higher. The temperature in the drying step or the temperature in the drying furnace is preferably a temperature not lower than the softening temperature and not higher than 200 ° C, particularly preferably a temperature of 150 to 200 ° C. The drying of the fiber base material impregnated with the thermosetting resin is performed at this temperature. It is preferable that the exposure is performed under an atmosphere for 1 to 15 minutes.
【００１９】乾燥工程又は乾燥炉（横型乾燥炉として一
般に知られているのものでよい）〕の入り口付近以前に
位置する送りロールと乾燥工程又は乾燥炉の出口付近以
降に位置する引き出しロールとにより繊維基材を乾燥工
程中は又は乾燥内を水平方向に移動させることが好まし
い。この目的のために、特別に送りロールを設置しても
よいが、スクイズロールにこの役目をさせてもよい。引
き出しロールについても、この目的のために特別に引き
出しロールを設置してもよく、巻き取りロールにこの役
目をさせてもよい。A feed roll located before the entrance of the drying step or drying oven (which may be generally known as a horizontal drying oven)) and a drawer roll located near the exit of the drying step or the drying oven. It is preferable to move the fiber base material during or during the drying process in the horizontal direction. For this purpose, a special feed roll may be provided, but a squeeze roll may perform this function. As for the drawer roll, a drawer roll may be specially provided for this purpose, and the take-up roll may perform this function.
【００２０】送りロールの回転速度と引き出しロールの
回転速度は、乾燥炉内での熱硬化性樹脂を含浸した繊維
基材にかかる引っ張り力をなくすか小さくすることがで
きるように調整される。これにより、繊維基材にかかる
張力を少なくできるので繊維基材に作用する残留歪みを
小さくすることできる。さらに、具体的には、送りロー
ルの回転速度は、引き出しロールの回転速度の９５〜１
０５％とすることが好ましい。送りロール（特に、スク
イズロールを送りロールとして使用した場合）はワニス
により滑るため、送りロールの回転速度は、引き出しロ
ールの回転速度の１００〜１０５％とすることが特に好
ましい。また、引き出しロールの回転速度と送りロール
の回転速度は、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材
にかかる引っ張り力が、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるよう
に調整されることが特に好ましい。The rotation speed of the feed roll and the rotation speed of the pull-out roll are adjusted so as to eliminate or reduce the tensile force applied to the fiber base material impregnated with the thermosetting resin in the drying furnace. Thereby, the tension applied to the fiber base material can be reduced, so that the residual strain acting on the fiber base material can be reduced. More specifically, the rotation speed of the feed roll is 95 to 1 of the rotation speed of the pull-out roll.
It is preferably set to 05%. Since the feed roll (especially when a squeeze roll is used as the feed roll) slides with the varnish, the rotation speed of the feed roll is particularly preferably 100 to 105% of the rotation speed of the drawer roll. It is particularly preferable that the rotation speed of the drawer roll and the rotation speed of the feed roll are adjusted so that the tensile force applied to the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish is 3.0 N / cm or less.
【００２１】プリプレグ幅寸法ｙ(ｍｍ)と原材料として
の繊維基材幅寸法ｘ(ｍｍ)の差は、前記式（１）の条件
を満足するように調整されることが好ましく、前記した
ところにより調整することができる。これは、繊維基材
の幅寸法を繊維基材のうち熱硬化性樹脂ワニスが含浸さ
れる幅と同じか近似値であることを意味する。熱硬化性
樹脂ワニスが含浸された繊維基材が乾燥炉内を移動する
とき，繊維基材に作用する張力が、基材の移動方向に係
った場合、基材は，移動方向に伸ばされる。その結果と
して，幅方向が縮むことになるが、上記の（１）式の条
件を満足するように調整することにより、すなわち、こ
の縮む度合を小さくするのであるから、プリプレグの残
存歪みをさらに低減することができる。The difference between the width dimension y (mm) of the prepreg and the width dimension x (mm) of the fiber base material as the raw material is preferably adjusted so as to satisfy the condition of the above formula (1). Can be adjusted. This means that the width dimension of the fiber base material is the same as or approximate to the width of the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish. When the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish moves in the drying oven and the tension acting on the fiber base material is related to the moving direction of the base material, the base material is stretched in the moving direction. . As a result, the width direction shrinks, but by adjusting so as to satisfy the condition of the above equation (1), that is, to reduce the degree of shrinkage, the residual distortion of the prepreg is further reduced. can do.
【００２２】また、本発明において、繊維基材を移動さ
せる引張力Ａと基材を支持させるガス噴出力Ｂとの合力
Ｆにおいて、引張力Ａと合力Ｆのなす角度θが、下記式
（２）を満足することが好ましく、特に、下記式（３）
を満足することが好ましい。このことは，プリプレグの
重量あるいは厚みにより，張力Ａと浮力Ｂをより好適化
すること、さらには最適化することを意味する。特に、
繊維基材の厚みが薄い場合、繊維基材に張力が作用する
と移動方向に伸ばされ歪が大きくなるので、この問題を
解決するために、θが下記の式を満足することが好まし
い。In the present invention, the angle θ formed by the tensile force A and the resultant force F in the resultant force F of the tensile force A for moving the fiber substrate and the gas jet power B for supporting the substrate is represented by the following equation (2). ) Is preferable, and particularly, the following formula (3) is satisfied.
Is preferably satisfied. This means that the tension A and the buoyancy B are further optimized and further optimized depending on the weight or thickness of the prepreg. In particular,
When the thickness of the fiber base material is thin, when tension is applied to the fiber base material, the fiber base material is elongated in the moving direction and the strain increases. Therefore, in order to solve this problem, it is preferable that θ satisfies the following expression.
【数３】１８＜θ＜６０ ・・・・・・ （２）## EQU3 ## 18 <θ <60 (2)
【数４】２０＜θ＜５５ ・・・・・・ （３）## EQU4 ## 20 <θ <55 (3)
【００２３】本発明の繊維基材は、ガラス繊維、有機繊
維等の織布又は不織布である。ガラス織布が最も好まし
い。この繊維基材に樹脂の保持力を持たせ、熱硬化性樹
脂を含浸した繊維基材が乾燥炉内を移動する際、繊維基
材に付着した熱硬化性樹脂ワニスが重力により繊維基材
の下側に移行するので、プリプレグ表裏の樹脂付着量を
均一になるように調整するためには、繊維基材の通気度
ｙ(ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ)と厚みｘ(μｍ)の相関が式
（４）The fiber substrate of the present invention is a woven or non-woven fabric such as glass fiber and organic fiber. Glass woven fabric is most preferred. When the fiber base material having a resin holding force is imparted to the fiber base material and the thermosetting resin-impregnated fiber base material moves in the drying oven, the thermosetting resin varnish attached to the fiber base material is gravity-adjusted. Since it shifts to the lower side, in order to adjust the resin adhesion amount on the front and back sides of the prepreg to be uniform, the correlation between the air permeability y (cc / cm 2 / sec) of the fiber base material and the thickness x (μm) is represented by the formula ( 4)
【数５】 ｙ≦−０．１ｘ＋２５ （４） を満足するようにされることが好ましい。繊維基材の厚
みは、材質にもよるが、５０〜２５０μｍが好ましい。
本発明において、通気度は、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に基
づいて測定したものである。従って、このプリプレグを
用いて製造した金属張り積層板又は印刷配線板は、特
に、そり又は寸法変化が小さい。上記プリプレグを、多
層接着用プリプレグとして使用する場合においても同様
の効果がある。It is preferable that y ≦ −0.1x + 25 (4) is satisfied. The thickness of the fiber substrate depends on the material, but is preferably 50 to 250 μm.
In the present invention, the air permeability is measured based on JIS R 3420. Therefore, a metal-clad laminate or a printed wiring board manufactured using this prepreg is particularly small in warpage or dimensional change. The same effect can be obtained when the prepreg is used as a prepreg for multilayer bonding.
【００２４】本発明に用いられる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオ
キサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する熱硬化
性樹脂が適用できるが、エポキシ樹脂が耐熱性、吸水率
の点から特に好ましい。The thermosetting resin used in the present invention includes epoxy resin, phenol resin, polyimide resin,
A polyester resin, a cyanate ester resin, a resin having a benzoxazine ring, and a thermosetting resin having a triazine ring can be used, and an epoxy resin is particularly preferable in terms of heat resistance and water absorption.
【００２５】エポキシ樹脂としては、２官能以上のエポ
キシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化
物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、こ
れらの水素添加物などを挙げることができる。これら
は、通常は単独で用いられるが、何種類かを併用するこ
ともできる。As the epoxy resin, a bifunctional or higher functional epoxy resin is used. For example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, polyfunctional phenol Glycidyl ether products, diglycidyl ether products of polyfunctional alcohols, hydrogenated products thereof, and the like can be given. These are usually used alone, but several types can be used in combination.
【００２６】硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤と
して電気絶縁材料用途で用いられているものであれば特
に制限はなく、例えば、アミン類、フェノール類、酸無
水物などを用いることができる。以下に具体的な化合物
を例示する。アミン類としては、ジエチルアミン、ジエ
ツレントチアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジア
ミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジア
ミンなどを挙げることができる。フェノール類として
は、ビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、およびこれ
らのアルキル基置換体などを挙げることができる。酸無
水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水ピロメッリト酸、無水クロレンド
酸、無水ナディック酸、無水メチルナディック酸、無水
ドデシニルコハク酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水マレイン酸などを挙げることがで
きる。これらは、通常は単独で用いられるが、何種類か
を併用することもできる。The curing agent is not particularly limited as long as it is used as a curing agent for an epoxy resin in an electric insulating material. For example, amines, phenols, acid anhydrides and the like can be used. Specific compounds are shown below. Examples of amines include diethylamine, diethylenethiamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, aminoethylpiperazine, mensendiamine, metaxylylenediamine, dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, methylenedianiline, and metaphenylenediamine. Can be mentioned. Examples of the phenols include bisphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenol novolak resin, cresol novolak resin, bisphenol A novolak resin, and alkyl group-substituted products thereof. Examples of the acid anhydride include hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, chlorendic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, dodecynylsuccinic anhydride, phthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, Maleic anhydride and the like can be mentioned. These are usually used alone, but several types can be used in combination.
【００２７】エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキ
シ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂などと、また、硬化剤
として、ノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡノボラック樹脂などと組み合わせるのが硬
化物の耐熱性が優れることから好ましい。As the epoxy resin, a novolak type epoxy resin, for example, a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a bisphenol A novolak type epoxy resin, and the like, and as a curing agent, a novolak type phenol resin, for example, phenol novolak A combination with a resin, a cresol novolak resin, a bisphenol A novolak resin, or the like is preferable because the cured product has excellent heat resistance.
【００２８】硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、硬化剤の官能基が０．８〜１．２当量の範
囲に配合されるのが好ましく、０．８５〜１．１当量の
範囲となるように配合されるのがより好ましい。硬化剤
の官能基が０．８当量未満の場合、および１．２当量を
超えるいずれの場合も、ガラス転移温度が低くなり、吸
湿しやすくなるため耐熱性が低下する。The curing agent is preferably used such that the functional group of the curing agent is blended in the range of 0.8 to 1.2 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin, and 0.85 to 1.1 equivalents. More preferably, it is blended so as to fall within the range. In both cases where the functional group of the curing agent is less than 0.8 equivalent and more than 1.2 equivalent, the glass transition temperature becomes low and moisture is easily absorbed, so that heat resistance is lowered.
【００２９】前記エポキシ樹脂及び硬化剤には、必要に
応じてさらに硬化促進剤が併用される。硬化促進剤とし
ては、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反
応を促進させるような触媒機能を持つ化合物であれば制
限無く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金
属化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二
級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
挙げられる。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネ
ート、メラミンアクリレートなどでマスク化されたイミ
ダゾールを用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有
するプリプレグを得ることができ好ましい。If necessary, a curing accelerator may be used in combination with the epoxy resin and the curing agent. The curing accelerator is not limited as long as it is a compound having a catalytic function of accelerating an etherification reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group, and examples thereof include an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound, an imidazole compound, and an organic phosphorus compound. , Secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like. It is preferable to use imidazole in which the imino group is masked with acrylonitrile, isocyanate, melamine acrylate, or the like, since a prepreg having storage stability twice or more that of conventional prepregs can be obtained.
【００３０】これらの硬化促進剤は何種類かを併用して
もよく、配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．０１〜５重量部が好ましい。０．０１重量部未満で
は促進効果が低下する傾向があり、５重量部を超えると
保存安定性が悪くなる傾向がある。These curing accelerators may be used in combination of several kinds, and the compounding amount is preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 0.01 part by weight, the accelerating effect tends to decrease, and if it exceeds 5 parts by weight, the storage stability tends to deteriorate.
【００３１】前記イミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジ
フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−
フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、
２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミ
ダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチル
イミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン
などが挙げられ、マスク化剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフ
ェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙
げられる。Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole. , 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-
Phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline,
2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4- Examples of the masking agent include acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluidine isocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene bisphenyl isocyanate, and melamine acrylate.
【００３２】熱硬化性樹脂には、さらに必要に応じて、
水酸化アルミニウム、クレー等の無機充填材が添加され
る。さらに、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範
囲で他の化合物を配合することも可能である。In the thermosetting resin, if necessary,
An inorganic filler such as aluminum hydroxide and clay is added. Further, if necessary, other compounds can be blended as long as the effects of the present invention are not impaired.
【００３３】前記熱硬化性樹脂、その他の成分は、溶剤
に溶解または分散させてワニスとして使用される。使用
される溶剤としては，アセトン，メチルエチルケトン，
メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤，トルエ
ン，キシレンなどの芳香属炭化水素系溶剤，酢酸エチル
などのエステル系溶剤，エチレングリコールモノメチル
エーテルなどのエーテル系溶剤，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドなどのアミド系溶剤，メタノール，エタノール
などのアルコール系溶剤が挙げられ，これらは何種類か
を混合して用いても良い。ワニス中の固形濃度は、５０
〜８０重量％になるようにするのが好ましい。The thermosetting resin and other components are dissolved or dispersed in a solvent and used as a varnish. Solvents used include acetone, methyl ethyl ketone,
Ketone solvents such as methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; ester solvents such as ethyl acetate; ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether; amide solvents such as N, N-dimethylacetamide , Methanol, ethanol and the like, and some of them may be used as a mixture. The solid concentration in the varnish is 50
It is preferable that the content is about 80% by weight.
【００３４】繊維基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸方
法には、特に制限はないが、熱硬化性樹脂ワニスを入れ
た槽内を基材樹脂に通過させることが好ましい。このと
き、繊維基材へのの樹脂付着量は、ワニス固形分と基材
の総量に対して、ワニス固形分が３５〜６０重量％にな
るようにするのが好ましい。The method for impregnating the fiber base material with the thermosetting resin varnish is not particularly limited, but it is preferable to pass the base resin through a tank containing the thermosetting resin varnish. At this time, the amount of resin adhered to the fiber base material is preferably such that the varnish solid content is 35 to 60% by weight based on the total amount of the varnish solid content and the base material.
【００３５】得られたプリプレグは、所定の寸法に裁断
した後、１枚だけでまたは適宜任意枚数を積層してその
片面若しくは両面に金属箔を重ねて加熱加圧成形するこ
とにより金属箔張り積層板とすることができる。このと
きの条件としては、加熱温度が１５０〜２３０℃、圧力
が２〜５ＭＰａの条件とすることが好ましく、この条件
に０．５〜２．０時間さらすことが好ましい。The obtained prepreg is cut into a predetermined size, and thereafter, one sheet or an arbitrary number of sheets are laminated, and a metal foil is laminated on one or both sides thereof and heated and pressed to form a metal foil-laminated laminate. It can be a plate. As the conditions at this time, it is preferable that the heating temperature is 150 to 230 ° C. and the pressure is 2 to 5 MPa, and it is preferable that the heating conditions be 0.5 to 2.0 hours.
【００３６】上記金属箔としては銅箔、アルミ箔等が使
用される。金属箔の厚さは用途にもよるが５〜１００μ
ｍのものが好適に用いられる。As the metal foil, a copper foil, an aluminum foil or the like is used. The thickness of the metal foil depends on the application, but is 5-100μ
m are preferably used.
【００３７】金属箔張り積層板の金属箔に対して回路加
工を施すことにより印刷配線板とすることができる。回
路加工は、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形
成後、エッチングにより不要部分の箔を除去し、レジス
トパターンを剥離後、ドリルにより必要なスルーホール
に導通させるためのメッキを施し、最後にレジストパタ
ーンを剥離することにより行うことができる。このよう
にして得られた印刷積層板の表面にさらに上記の金属箔
張り積層板を前記したのと同様の条件で積層し、さら
に、上記と同様にして加工して多層印刷配線板とするこ
とができる。この場合、必ずしもスルーホールを形成す
る必要はなく、バイアホールを形成してもよく、両方を
形成してもよい。このような多層化は必要な枚数行われ
る。A printed wiring board can be obtained by subjecting the metal foil of the metal foil-clad laminate to circuit processing. For circuit processing, for example, after forming a resist pattern on the surface of the metal foil, the unnecessary portion of the foil is removed by etching, the resist pattern is peeled off, plating is performed to conduct to the necessary through holes by a drill, and finally the resist is This can be performed by peeling the pattern. On the surface of the printed laminate thus obtained, the above-mentioned metal foil-clad laminate is further laminated under the same conditions as described above, and further processed in the same manner as above to obtain a multilayer printed wiring board. Can be. In this case, it is not always necessary to form a through hole, and a via hole may be formed, or both may be formed. Such multilayering is performed for a required number of sheets.
【００３８】[0038]
【作用】横型乾燥炉において、熱硬化性樹脂ワニスを含
浸したガラス織布を乾燥する際、乾燥炉入口を樹脂の軟
化点以上の温度に設定すると樹脂が急激に軟化し，ガラ
ス織布表面を容易に移動し，その状態で樹脂が硬化して
しまうため，樹脂付着量が繊維基材の表裏でばらつく恐
れがある。樹脂付着量ばらつきが大きいプリプレグを用
いて、金属張り積層板を製造すると、金属張り積層板の
表面平滑性，板厚精度およびそり特性が低下するという
問題が生じるが、本発明においては、乾燥工程の最初又
は横型乾燥炉の入口温度を樹脂の軟化点以下とすること
で樹脂の粘度低下を抑制し、ガラス織布表面の樹脂流動
を小さくし，その後，樹脂硬化をするので樹脂の付着量
ばらつきが小さくなる。このように、本発明において
は、繊維基材の表裏で樹脂付着量ばらつきの小さいプリ
プレグが得られるので、表面平滑性，板厚精度およびそ
り特性の優れた金属張り積層板及び印刷配線板を製造す
ることができる。[Function] When drying glass woven fabric impregnated with a thermosetting resin varnish in a horizontal drying oven, if the temperature of the drying furnace inlet is set to a temperature higher than the softening point of the resin, the resin rapidly softens, and the surface of the glass woven fabric becomes soft. Since the resin easily moves and the resin hardens in that state, there is a possibility that the resin adhesion amount varies on the front and back of the fiber base material. When a metal-clad laminate is manufactured using a prepreg having a large variation in the amount of adhered resin, there arises a problem that the surface smoothness, plate thickness accuracy, and warpage characteristics of the metal-clad laminate are reduced. The initial or horizontal drying furnace inlet temperature is kept below the softening point of the resin to suppress the decrease in the viscosity of the resin, reduce the flow of the resin on the surface of the glass woven fabric, and then cure the resin. Becomes smaller. As described above, according to the present invention, a prepreg having a small variation in the amount of adhered resin can be obtained on the front and back surfaces of the fiber base material, so that a metal-clad laminate and a printed wiring board having excellent surface smoothness, thickness accuracy and warpage characteristics can be manufactured. can do.
【００３９】[0039]
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。 実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量
４８０，臭素含有量２１．５重量％)１００重量部、ジ
シアンジアミド２．６重量部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２重量部をメチルエチルケトンに溶
解して固形分６５重量％の熱硬化性樹脂ワニスを作製し
た。また、図１に示すようなプリプレグ横型製造装置を
用いた。上記の熱硬化性樹脂ワニスを含浸槽に入れ、こ
れに、厚み０．２０ｍｍ、通気度５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅ
ｃであって幅１．２ｍの帯状のガラス織布を通過させ
て、熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸させ、つい
で、熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布を乾燥
炉に通して、樹脂分４２重量％のプリプレグを製造し
た。Next, examples of the present invention will be described. Example 1 100 parts by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 480, bromine content: 21.5% by weight), 2.6 parts by weight of dicyandiamide and 0.2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole were added to methyl ethyl ketone. To prepare a thermosetting resin varnish having a solid content of 65% by weight. Further, a prepreg horizontal manufacturing apparatus as shown in FIG. 1 was used. The above-mentioned thermosetting resin varnish was put into an impregnation tank, and the thickness was 0.20 mm, and the air permeability was 5 cc / cm2 / sec.
c, passing through a 1.2 m-wide band-shaped glass woven fabric, impregnating the glass woven fabric with the thermosetting resin varnish, and then passing the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish into a drying oven. Then, a prepreg having a resin content of 42% by weight was produced.
【００４０】乾燥炉の仕様は次の通りである。 乾燥炉の長さ；３５ｍ 乾燥炉内の温度：熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラ
ス織布が通過する隙間を開けて、乾燥炉を６個の部屋に
区切り、各部屋の温度を一定にした。各部屋の長さと、
温度は次のとおりである。 最初から第１番目の部屋：４．５ｍ、７０℃（入り口温度） 最初から第２番目の部屋：４．５ｍ、１００℃ 最初から第３番目の部屋：４．５ｍ、１４０℃ 最初から第４番目の部屋：４．５ｍ、１８０℃ 最初から第５番目の部屋：６．０ｍ、１８０℃ 最初から第６番目の部屋：６．０ｍ、１４０℃ 下側ガス噴射ノズル：４０個、間隔（ａ）０．７５ｍ 噴射ガスの風速１０ｍ／秒 噴射ガスの風量２３０Ｎｍ3／分 風向は垂直上向き 上側ガス噴射ノズル：４０個、間隔（ａ）０．７５ｍ 噴射ガスの風速８ｍ／秒 噴射ガスの風量１８４Ｎｍ3／分 風向は垂直下向き 上下ガス噴射ノズル配置：ちどり 上下ガス噴射ノズル隙間：６０ｍｍ 各ノズルの長さ（ｄ）：ガラス織布とほぼ同じ。 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布の乾燥炉内滞留時間：５０秒 乾燥炉内の温度：入り口温度７０℃、 徐々に昇温して滞留時間３５秒時点で１５０℃ その後１５０〜１８５℃ スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：２５ｍ／分 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布にかかる引っ張り力：２．３Ｎ／ ｃｍ（引き出しロール直前、水平方向） θ＝４０ なお、乾燥炉内では、繊維基材を支えるために、下から
エアーを吹き上げ、また、繊維基材が安定するように上
からもエアーを吹き付けるようにした。The specifications of the drying oven are as follows. Length of the drying oven; 35 m Temperature in the drying oven: Open the gap through which the glass woven cloth impregnated with the thermosetting resin varnish passes, divide the drying oven into six rooms, and keep the temperature of each room constant. did. The length of each room,
The temperatures are as follows: First room from the beginning: 4.5m, 70 ° C (entrance temperature) Second room from the beginning: 4.5m, 100 ° C Third room from the beginning: 4.5m, 140 ° C First from the fourth The 5th room from the beginning: 4.5 m, 180 ° C. The fifth room from the beginning: 6.0 m, 180 ° C. The 6th room from the beginning: 6.0 m, 140 ° C. Lower gas injection nozzle: 40 pieces, interval (a ) 0.75 m Air velocity of injection gas 10 m / sec Air velocity of injection gas 230 Nm 3 / min Wind direction is upward vertically Upper gas injection nozzles: 40, interval (a) 0.75 m Air velocity of injection gas 8 m / sec Air flow of injection gas 184 Nm 3 / min Wind direction is vertical downward Vertical gas injection nozzle arrangement: Chiddle Vertical gas injection nozzle gap: 60 mm Length of each nozzle (d): almost the same as glass woven fabric. Residence time of the glass woven fabric impregnated with the thermosetting resin varnish in the drying furnace: 50 seconds Temperature in the drying furnace: 70 ° C. at the entrance temperature, gradually heated to 150 ° C. at the residence time of 35 seconds, then 150 to 185 ° C Rotation speed of slide roll: 25 m / min Rotation speed of drawer roll: 25 m / min Tensile force applied to glass woven cloth impregnated with thermosetting resin varnish: 2.3 N / cm (just before drawer roll, horizontal direction) θ = 40 In the drying furnace, air was blown up from below to support the fiber base material, and air was blown from above so as to stabilize the fiber base material.
【００４１】実施例２ 引っ張り力を調整してθ＝２０としたこと以外は実施例
１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造
した。Example 2 A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that the tensile force was adjusted to θ = 20.
【００４２】実施例３ 引っ張り力を調整してθ＝５５としたこと以外は実施例
１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造
した。Example 3 A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that the tensile force was adjusted to θ = 55.
【００４３】実施例４ ガラス織布として、厚み０．１０ｍｍ、通気度１５ｃｃ
／ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実
施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを
製造した。Example 4 Glass woven cloth having a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 15 cc
A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Example 1 except that a glass woven fabric of / cm2 / sec was used.
【００４４】比較例１ 乾燥炉として縦型乾燥炉を用いたプリプレグ製造装置を
使用したこと及び０．１０ｍｍ，通気度５ｃｃ／ｃｍ2
／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実施例１に
準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造し
た。このプリプレグ製造装置における縦型乾燥炉の大き
さは、高さ１７ｍであり、この中をロールを介して繊維
基材が往復し、長さで３４ｍ分が乾燥炉内に存在するよ
うにした。これ以外は図１に示す装置と同様にした。た
だし、 スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：０．７ｍ／分 とした。繊維基材がはためかないで安定して送られるよ
うにするために、引き出しロールの回転速度をスライド
ロールの回転速度よりも大きくする必要がある。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。Comparative Example 1 A prepreg manufacturing apparatus using a vertical drying furnace was used as a drying furnace, and 0.10 mm and a gas permeability of 5 cc / cm 2 were used.
/ Sec, except that a glass woven fabric was used, and a prepreg having a resin content of 46% by weight was produced. The size of the vertical drying furnace in this prepreg manufacturing apparatus was 17 m in height, and the fiber base material reciprocated through a roll in the vertical drying furnace, so that a length of 34 m was present in the drying furnace. Otherwise, the apparatus was the same as the apparatus shown in FIG. However, the rotation speed of the slide roll: 25 m / min The rotation speed of the drawer roll: 0.7 m / min. In order for the fiber base material to be sent stably without flapping, the rotation speed of the drawer roll needs to be higher than the rotation speed of the slide roll. The tensile force immediately before the pull-out roll was 3.4 N / cm.
【００４５】比較例２ 厚み０．１０ｍｍ，通気度２０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃの
ガラス織布を使用したこと以外は比較例１に準じて行
い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造した。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。Comparative Example 2 A prepreg having a resin content of 46% by weight was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that a glass woven fabric having a thickness of 0.10 mm and an air permeability of 20 cc / cm 2 / sec was used. The tensile force immediately before the pull-out roll was 3.4 N / cm.
【００４６】比較例３ 実施例１において、上側噴射ノズルの個数を下側噴射ノ
ズルと同じとし、上側噴射ノズルの配置を下側噴射ノズ
ルに対向するようにしたこと以外は、実施例１に準じて
行い、樹脂分４２重量％のプリプレグを製造した。Comparative Example 3 The procedure of Example 1 was repeated, except that the number of upper ejection nozzles was the same as that of the lower ejection nozzles, and the arrangement of the upper ejection nozzles was opposed to the lower ejection nozzles. To produce a prepreg having a resin content of 42% by weight.
【００４７】実施例１、実施例２および比較例１〜３の
プリプレグを所定の大きさに裁断し、この両側に１８μ
ｍの銅箔を配置し，この材料をステンレス製の厚さ１．
８ｍｍの鏡板にはさみ，これら構成品を１３回重ねあわ
せ，プレス熱板間に挿入し，多段プレスにて温度１８５
℃，圧力４Ｍｐａの条件下で８５分間成形し，両面銅張
積層板を作製した。得られた両面銅張積層板に常法によ
り回路加工を施し，印刷配線板を作製した。これらの性
能を表１に示す。これらの性能を表１に示す。The prepregs of Example 1, Example 2 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a predetermined size, and 18 μm were cut on both sides.
m of copper foil, and this material is made of stainless steel with a thickness of 1.
Insert these components into an 8 mm end plate, superimpose these components 13 times, insert between press hot plates, and apply a temperature of 185 with a multi-stage press.
Molding was performed for 85 minutes at a temperature of 4 ° C. and a pressure of 4 MPa to produce a double-sided copper-clad laminate. Circuit processing was performed on the obtained double-sided copper-clad laminate by a conventional method to produce a printed wiring board. Table 1 shows these performances. Table 1 shows these performances.
【００４８】[0048]
【表１】 ＊１；プリプレグ幅収縮率は、原材料のガラス織布の幅
からプリプレグの幅を差し引き、得られた値の原材料の
ガラス織布の幅に対する割合を求めたものである。 ＊２；３００ｍｍ角のサンプルの中央部に標点を記し，
印刷配線板への回路加工による寸法変化率をみたもので
ある。[Table 1] * 1: The prepreg width shrinkage ratio is obtained by subtracting the width of the prepreg from the width of the glass woven fabric of the raw material and calculating the ratio of the obtained value to the width of the glass woven fabric of the raw material. * 2: Mark the center of the 300mm square sample,
This figure shows the dimensional change rate due to circuit processing on a printed wiring board.
【００４９】実施例１および２と比較例１〜３の銅張積
層板の性能は，表１から明らかなように本発明の銅張積
層板の性能は，本発明以外の銅張積層板より寸法変化が
小さく，且つ多層化接着時の寸法変化も小さいことを確
認した。The performance of the copper-clad laminates of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 is clear from Table 1, and the performance of the copper-clad laminate of the present invention is higher than that of the copper-clad laminates other than the present invention. It was confirmed that the dimensional change was small and that the dimensional change during multi-layer bonding was also small.
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明より製造したプリプレグは、その
製造時に繊維基材に掛かる張力を低減できているので残
存歪みが生じにくい。これを用いて製造した金属張り積
層板及び印刷配線板は、そり，寸法変化が小さい。The prepreg produced according to the present invention is less likely to cause residual strain because the tension applied to the fiber base material during the production can be reduced. The metal-clad laminate and the printed wiring board manufactured using this have small warpage and dimensional change.
【図１】 本発明におけるプリプレグを製造するために
使用されるプリプレグ横型製造装置の一例を示す概略
図。FIG. 1 is a schematic view showing an example of a prepreg horizontal manufacturing apparatus used for manufacturing a prepreg in the present invention.
【図２】 本発明における噴射ノズルの一例を示す図。FIG. 2 is a view showing an example of an injection nozzle according to the present invention.
【図３】 上下のガス噴射ノズルの配置を示す概略図。FIG. 3 is a schematic diagram showing the arrangement of upper and lower gas injection nozzles.
１ 横型塗工機、２ 熱硬化性樹脂ワニス、３ 含浸
槽、４ 含浸ロール、５スクイズロール、６ 下側噴射
ノズル、６′ 上側噴射ノズル、７ 横型乾燥炉、８
引き出しロール、９ ガラス織布。Reference Signs List 1 horizontal coating machine, 2 thermosetting resin varnish, 3 impregnation tank, 4 impregnation roll, 5 squeeze roll, 6 lower jet nozzle, 6 'upper jet nozzle, 7 horizontal drying oven, 8
Drawer roll, 9 woven glass fabric.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須藤 守道 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB30 AD29 AE01 AG03 AH02 AH22 AJ04 AJ13 AJ15 AJ34 AK05 AK13 AL13 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor: Morimichi Sudo 1500 Ogawa, Oji, Shimodate-shi, Ibaraki F-term in Shimodate Office of Hitachi Chemical Co., Ltd. AK13 AL13
Claims (7)
る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
プリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉内に
ガス噴出ノズルを上下ちどりに配置した横型乾燥炉を用
いて行うことを特徴とするプリプレグの製造方法。1. A prepreg comprising a coating step of impregnating a fibrous base material with a thermosetting resin varnish and a drying step of volatilizing a solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fibrous base material and semi-curing the resin. A method for producing a prepreg, wherein the drying step is performed using a horizontal drying furnace in which gas ejection nozzles are vertically arranged in a drying furnace.
る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
プリプレグの製造方法において、乾燥工程を上記の熱硬
化性樹脂ワニスによって含浸された繊維基材を水平方向
に移動させて行い、しかも、乾燥工程中上記繊維基材に
上下からちどりにガスを吹き付けつつ繊維基材を移動さ
せることを特徴とするプリプレグの製造方法。2. A prepreg comprising a coating step of impregnating a thermosetting resin varnish on a fiber base material and a drying step of volatilizing a solvent of the thermosetting resin varnish impregnated on the fiber base material and semi-curing the resin. In the manufacturing method, the drying step is performed by moving the fiber base material impregnated with the thermosetting resin varnish in a horizontal direction, and further, while blowing gas from above and below the fiber base material in the drying step, the fiber base material is dried. A method for producing a prepreg, comprising moving a material.
は２記載のプリプレグの製造方法。3. The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein the fibrous base material is a strip.
の原材料としての繊維基材幅寸法ｘ(ｍｍ)の差が、式
（１） 【数１】 ０．３(％)≧(ｘ−ｙ)／ｘ×１００ （１） を満足する請求項３に記載のプリプレグの製造方法。4. The difference between the prepreg dimension y (mm) and the fiber base material width dimension x (mm) as a raw material as a raw material is expressed by the following equation (1): 0.3 (%) ≧ (x−y) The method for producing a prepreg according to claim 3, wherein the following formula is satisfied.
より製造したプリプレグ。5. A prepreg produced by the method according to claim 1.
層体の片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形し
てなる金属張り積層板。6. A metal-clad laminate obtained by laminating a metal foil on one side or both sides of the prepreg according to claim 5 or a laminate thereof, and molding by heating and pressing.
加工を施してなる印刷配線板。7. A printed wiring board obtained by subjecting the metal-clad laminate according to claim 6 to circuit processing.
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| JP2000380537A JP2001329079A (en) | 2000-03-17 | 2000-12-14 | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
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| JP2000380537A Pending JP2001329079A (en) | 2000-03-17 | 2000-12-14 | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291156A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Method for producing prepreg |
| KR101012606B1 (en) | 2005-07-22 | 2011-02-10 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | Transportation device of both sided coating material |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6083839A (en) * | 1983-10-15 | 1985-05-13 | 松下電工株式会社 | Manufacture or prepreg |
| JPH08132537A (en) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for producing composite material |
| JPH08183029A (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for continuously manufacturing composite material |
| JPH08281645A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for making prepreg |
-
2000
- 2000-12-14 JP JP2000380537A patent/JP2001329079A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6083839A (en) * | 1983-10-15 | 1985-05-13 | 松下電工株式会社 | Manufacture or prepreg |
| JPH08132537A (en) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for producing composite material |
| JPH08183029A (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for continuously manufacturing composite material |
| JPH08281645A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for making prepreg |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101012606B1 (en) | 2005-07-22 | 2011-02-10 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | Transportation device of both sided coating material |
| JP2008291156A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Method for producing prepreg |
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