JP2001313581A - 送受信機積層アセンブリ - Google Patents
送受信機積層アセンブリInfo
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/246—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for base stations
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- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
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- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
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- H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
- H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より少ないパーツ、より簡単な機械構造、よ
り少ない製造工程、およびより簡単なアセンブリで送受
信機を提供すること。 【解決手段】 送受信機は、エンクロージャ内に複数の
層が積層された金属積層アセンブリを含む。第１の層
は、アンテナを形成する。第２の層は、アンテナ用の接
地面を形成する。第３の層は、「フロントエンド」フィ
ルタ（送受切換自動スイッチ）を形成する。第４の層
は、第２の層と共に、フィルタのための電磁的絶縁エン
クロージャを形成する。第５の層は、送受信機の電子回
路を搭載したＰＣ基板を有し、第４の層に設けられ、第
４の層によって電子的にシールドされる。第１の層から
第４の層のそれぞれは、好ましくは、金属のシートなど
の単一の金属層から打ち抜きによって形成される。
り少ない製造工程、およびより簡単なアセンブリで送受
信機を提供すること。 【解決手段】 送受信機は、エンクロージャ内に複数の
層が積層された金属積層アセンブリを含む。第１の層
は、アンテナを形成する。第２の層は、アンテナ用の接
地面を形成する。第３の層は、「フロントエンド」フィ
ルタ（送受切換自動スイッチ）を形成する。第４の層
は、第２の層と共に、フィルタのための電磁的絶縁エン
クロージャを形成する。第５の層は、送受信機の電子回
路を搭載したＰＣ基板を有し、第４の層に設けられ、第
４の層によって電子的にシールドされる。第１の層から
第４の層のそれぞれは、好ましくは、金属のシートなど
の単一の金属層から打ち抜きによって形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線送信機および
／または受信機の構造ならびに製造に関する。
／または受信機の構造ならびに製造に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】送信機
および／または受信機（以下、一般に「送受信機」と呼
ぶ）技術は、電線、電子機械構成要素および機械加工さ
れた導波路構造の使用から、同軸および厚膜／薄膜マイ
クロストリップ／ストリップラインをベースとした回路
の使用に至るまで数十年にわたって発展していきた。こ
のような発展にもかかわらず、無線通信製品における近
年の普及およびそれに伴う激しい競争により、従来の技
術では対処するのが困難である価格／性能が送受信機に
対して要求されるようになった。送受信機は、従来、保
護エンクロージャ、アンテナ、「フロントエンド」フィ
ルタ（例えば、送受切換自動スイッチ）、増幅器および
他の送受信器回路、ならびにコネクタおよびケーブル接
続を有する。最も高価な構成要素は、通常、アンテナ、
フィルタ、および増幅器である。異なる源からこれらの
構成要素を得ることを可能にし、これらの構成要素の相
互接続を簡単にし、簡単なテストおよび位置合わせを可
能にするために、構成要素間の電気インターフェースが
５０Ωで標準化され、一般に、５０Ωの同軸ケーブルお
よびコネクタを介してなされている。これらの構成要素
は、送受信機にコストを加えるだけでなく、その全体的
な性能を低下させる。さらに、５０Ωを成し遂げるため
に必要なインピーダンス変換は、コストを増加させ、送
受信機のアクティブな構成要素の性能を低下させる。
および／または受信機（以下、一般に「送受信機」と呼
ぶ）技術は、電線、電子機械構成要素および機械加工さ
れた導波路構造の使用から、同軸および厚膜／薄膜マイ
クロストリップ／ストリップラインをベースとした回路
の使用に至るまで数十年にわたって発展していきた。こ
のような発展にもかかわらず、無線通信製品における近
年の普及およびそれに伴う激しい競争により、従来の技
術では対処するのが困難である価格／性能が送受信機に
対して要求されるようになった。送受信機は、従来、保
護エンクロージャ、アンテナ、「フロントエンド」フィ
ルタ（例えば、送受切換自動スイッチ）、増幅器および
他の送受信器回路、ならびにコネクタおよびケーブル接
続を有する。最も高価な構成要素は、通常、アンテナ、
フィルタ、および増幅器である。異なる源からこれらの
構成要素を得ることを可能にし、これらの構成要素の相
互接続を簡単にし、簡単なテストおよび位置合わせを可
能にするために、構成要素間の電気インターフェースが
５０Ωで標準化され、一般に、５０Ωの同軸ケーブルお
よびコネクタを介してなされている。これらの構成要素
は、送受信機にコストを加えるだけでなく、その全体的
な性能を低下させる。さらに、５０Ωを成し遂げるため
に必要なインピーダンス変換は、コストを増加させ、送
受信機のアクティブな構成要素の性能を低下させる。
【０００３】従来のいくつかのアンテナおよびフィルタ
のコストを低減させるために、大容量製造技術が用いら
れてきた。しかし、これらの技術では、これらの構成要
素の性能は向上せず、小および中容量の構成要素のコス
トも改善されない。さらに、これらの技術では、アンテ
ナとフィルタとの間のケーブル接続およびコネクタの量
およびコストは低減されない。他の技術では、送受信機
の他の部分を犠牲にして、特に、コストをこれらの他の
部分にシフトさせることによって、アンテナおよびフィ
ルタのコストを減少させることが求められてきた。１例
としては、安価なアンテナおよびフィルタの良好でない
性能を補うために、標準的なフロントエンド構成要素を
さらに良好な性能を有するものに置き換えること、例え
ば、低ノイズ前置増幅器（ＬＮＡ）をさらに低いノイズ
指数およびさらに高いダイナミックレンジ（即ち、より
高い１−ｄＢ圧縮またはより高い３次インターセプト
（ＴＯＩ））を有するものに置き換えること、または出
力パワー増幅器（ＰＡ）をさらに高い出力パワーを有す
るものに置き換えることが挙げられる。これらのアプロ
ーチは、送受信機全体のコストを実質的に低下させず
に、単にコストが送受信機の他のエリアに移されるだけ
であるという問題点を有する。事実、これらのアプロー
チでは、一般に、送受信機の複雑さおよびコストは増加
する。
のコストを低減させるために、大容量製造技術が用いら
れてきた。しかし、これらの技術では、これらの構成要
素の性能は向上せず、小および中容量の構成要素のコス
トも改善されない。さらに、これらの技術では、アンテ
ナとフィルタとの間のケーブル接続およびコネクタの量
およびコストは低減されない。他の技術では、送受信機
の他の部分を犠牲にして、特に、コストをこれらの他の
部分にシフトさせることによって、アンテナおよびフィ
ルタのコストを減少させることが求められてきた。１例
としては、安価なアンテナおよびフィルタの良好でない
性能を補うために、標準的なフロントエンド構成要素を
さらに良好な性能を有するものに置き換えること、例え
ば、低ノイズ前置増幅器（ＬＮＡ）をさらに低いノイズ
指数およびさらに高いダイナミックレンジ（即ち、より
高い１−ｄＢ圧縮またはより高い３次インターセプト
（ＴＯＩ））を有するものに置き換えること、または出
力パワー増幅器（ＰＡ）をさらに高い出力パワーを有す
るものに置き換えることが挙げられる。これらのアプロ
ーチは、送受信機全体のコストを実質的に低下させず
に、単にコストが送受信機の他のエリアに移されるだけ
であるという問題点を有する。事実、これらのアプロー
チでは、一般に、送受信機の複雑さおよびコストは増加
する。
【０００４】本発明は上記の問題を解決するため成し遂
げられ、その目的は、より少ないパーツ、より簡単な機
械構造、より少ない製造工程、およびより簡単なアセン
ブリで送受信機を提供することである。
げられ、その目的は、より少ないパーツ、より簡単な機
械構造、より少ない製造工程、およびより簡単なアセン
ブリで送受信機を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来技術の上
記および他の問題点、ならびに欠点を克服することであ
る。一般に、本発明によると、送受信機のアンテナおよ
び「フロントエンド」フィルタは、単一の多層構造に一
体化され、複雑さおよび送受信機コストを減少させ、送
受信機性能を向上させる。送受信機は、その構成部分の
積層アセンブリとして構築され、いくつかの部分は、ア
センブリにおいて「二重の役割」を果たし、それによっ
て、その複雑さおよびコストは減少する。例えば、送受
信機のアンテナおよび「フロントエンド」フィルタは、
１つの金属積層体アセンブリに一体化され、フィルタの
シールディングは、アンテナの接地面を形成し、それに
よって、送受信機の複雑さおよびコストは減少する。さ
らに、アセンブリは組み立てるのが簡単かつ安価で、同
時に、送受信機性能を向上させる。好ましくは、送受信
機回路を有する回路基板もまた、構造体に一体化され、
フィルタのシールディングは、回路基板のマウントおよ
び回路のシールドを共に形成する。
記および他の問題点、ならびに欠点を克服することであ
る。一般に、本発明によると、送受信機のアンテナおよ
び「フロントエンド」フィルタは、単一の多層構造に一
体化され、複雑さおよび送受信機コストを減少させ、送
受信機性能を向上させる。送受信機は、その構成部分の
積層アセンブリとして構築され、いくつかの部分は、ア
センブリにおいて「二重の役割」を果たし、それによっ
て、その複雑さおよびコストは減少する。例えば、送受
信機のアンテナおよび「フロントエンド」フィルタは、
１つの金属積層体アセンブリに一体化され、フィルタの
シールディングは、アンテナの接地面を形成し、それに
よって、送受信機の複雑さおよびコストは減少する。さ
らに、アセンブリは組み立てるのが簡単かつ安価で、同
時に、送受信機性能を向上させる。好ましくは、送受信
機回路を有する回路基板もまた、構造体に一体化され、
フィルタのシールディングは、回路基板のマウントおよ
び回路のシールドを共に形成する。
【０００６】具体的には、本発明によると、送受信機積
層アセンブリは、少なくとも４つの層：アンテナを形成
する第１の層、１つまたはそれ以上の「フロントエン
ド」を形成する第３の層、または無線周波数（ＲＦ）フ
ィルタ、アンテナとフィルタとの間の挿入され、フィル
タのための電気的絶縁エンクロージャの一部だけでなく
アンテナの接地面を形成する第２の層、および第２の層
と共に、フィルタの電磁絶縁エンクロージャを形成する
第４の層を含む。これらの層は、互いに隣接して（互い
の上部に）積層され、好ましくは、エポキシ樹脂、半
田、または溶接によって共に接続される。各層は、好ま
しくは、単一の金属層を含む。例示的には、アンテナを
含む第１の層は、フィルタを含む第３の層のように単一
の金属シートから打ち抜かれる。また、各層は、好まし
くは、ケーキ焼き皿の形状を有し、隣接した層から間隔
を置いて層の他の部分を配置し、隣接した層上に層を設
ける壁を形成する。フィルタおよびアンテナは、例え
ば、第２の層内のオリフィスを通って延在し、好ましく
はフィルタまたはアンテナと一体化されるフランジによ
って、コネクタを用いずに導電または容量性相互接続さ
れ、それによって、従来のコネクタおよびケーブルの使
用は除去される。さらに好ましくは、上部に電子構成要
素が設けられたプリント回路基板などの送受信機の電子
回路を規定する第５の層は、第４の層に設けられ、第４
の層によって電磁的にシールドされる。電子部品および
フィルタは、第４の層内のオリフィスを通って延在し、
好ましくはフィルタと一体化されるフランジによって共
に導電または容量性接続され、再び、従来のコネクタお
よびケーブルの使用は除去される。
層アセンブリは、少なくとも４つの層：アンテナを形成
する第１の層、１つまたはそれ以上の「フロントエン
ド」を形成する第３の層、または無線周波数（ＲＦ）フ
ィルタ、アンテナとフィルタとの間の挿入され、フィル
タのための電気的絶縁エンクロージャの一部だけでなく
アンテナの接地面を形成する第２の層、および第２の層
と共に、フィルタの電磁絶縁エンクロージャを形成する
第４の層を含む。これらの層は、互いに隣接して（互い
の上部に）積層され、好ましくは、エポキシ樹脂、半
田、または溶接によって共に接続される。各層は、好ま
しくは、単一の金属層を含む。例示的には、アンテナを
含む第１の層は、フィルタを含む第３の層のように単一
の金属シートから打ち抜かれる。また、各層は、好まし
くは、ケーキ焼き皿の形状を有し、隣接した層から間隔
を置いて層の他の部分を配置し、隣接した層上に層を設
ける壁を形成する。フィルタおよびアンテナは、例え
ば、第２の層内のオリフィスを通って延在し、好ましく
はフィルタまたはアンテナと一体化されるフランジによ
って、コネクタを用いずに導電または容量性相互接続さ
れ、それによって、従来のコネクタおよびケーブルの使
用は除去される。さらに好ましくは、上部に電子構成要
素が設けられたプリント回路基板などの送受信機の電子
回路を規定する第５の層は、第４の層に設けられ、第４
の層によって電磁的にシールドされる。電子部品および
フィルタは、第４の層内のオリフィスを通って延在し、
好ましくはフィルタと一体化されるフランジによって共
に導電または容量性接続され、再び、従来のコネクタお
よびケーブルの使用は除去される。
【０００７】本発明は多数の利点を有する。例えば、ア
ンテナおよびフィルタを１つの共通のアセンブリ（１つ
のユニット）として設計することによって、分離させた
別個のアンテナおよびフィルタでは不可能である設計の
選択または自由度が導入される。例示すると、フィルタ
およびアンテナは、５０Ωの入力および出力インピーダ
ンスを有する必要はなく、むしろ、インピーダンスは、
最良の性能をもたらすものなら何でもよい。なぜなら、
アンテナおよびフィルタ性能は、同じ設計者の制御下に
あるからである。また、フィルタから無線への接続も５
０Ωである必要はない。しかし、特定の設計にうまく適
合するように５０Ωでないインピーダンスに別個に最適
化され得る。さらに、送受切換自動スイッチに通常関連
する機能（例えば、結合器）は、アンテナに設計され得
る。この逆も可能である。本発明は、すべてが金属で設
計されているため、従来の設計よりも、低損失で、性能
が向上する。送受信機のノイズ指数も同様に向上し得
る。アンテナ、フィルタ、およびＰＣ基板間のコネクタ
およびケーブル接続を除去することによって、送受信機
のコストは減少し、送受信機の信頼性は向上する。ま
た、相互接続の正確な制御によって、さらに良好な性能
となる。さらに、一体化さえたアンテナおよびフィルタ
アセンブリは、１つのユニットとしてさらに簡単に製造
され得る。結局、本発明によると、より少ないパーツ、
より簡単な機械構造、より少ない製造工程、およびより
簡単なアセンブリで送受信機が得られる。
ンテナおよびフィルタを１つの共通のアセンブリ（１つ
のユニット）として設計することによって、分離させた
別個のアンテナおよびフィルタでは不可能である設計の
選択または自由度が導入される。例示すると、フィルタ
およびアンテナは、５０Ωの入力および出力インピーダ
ンスを有する必要はなく、むしろ、インピーダンスは、
最良の性能をもたらすものなら何でもよい。なぜなら、
アンテナおよびフィルタ性能は、同じ設計者の制御下に
あるからである。また、フィルタから無線への接続も５
０Ωである必要はない。しかし、特定の設計にうまく適
合するように５０Ωでないインピーダンスに別個に最適
化され得る。さらに、送受切換自動スイッチに通常関連
する機能（例えば、結合器）は、アンテナに設計され得
る。この逆も可能である。本発明は、すべてが金属で設
計されているため、従来の設計よりも、低損失で、性能
が向上する。送受信機のノイズ指数も同様に向上し得
る。アンテナ、フィルタ、およびＰＣ基板間のコネクタ
およびケーブル接続を除去することによって、送受信機
のコストは減少し、送受信機の信頼性は向上する。ま
た、相互接続の正確な制御によって、さらに良好な性能
となる。さらに、一体化さえたアンテナおよびフィルタ
アセンブリは、１つのユニットとしてさらに簡単に製造
され得る。結局、本発明によると、より少ないパーツ、
より簡単な機械構造、より少ない製造工程、およびより
簡単なアセンブリで送受信機が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の上記および他の特徴、な
らびに利点は、図面と共に考慮した本発明の例示的な実
施形態の以下の説明からさらに明白になる。
らびに利点は、図面と共に考慮した本発明の例示的な実
施形態の以下の説明からさらに明白になる。
【０００９】図１は、送受信機１００の積層アセンブリ
１０４から１１２の分解正面図を示す。送受信機１００
は、所望の任意デバイス（例えば、無線通信システムの
基地局またはユーザ端子）であり得る。ここでは、送受
信機１００を例として用いるが、本発明は任意の電子積
層アセンブリにおいて用いられ得る。積層アセンブリ１
０４から１１２は、電磁的透過性保護エンクロージャ１
０２（例えば、従来のようなプラスチックケース）内に
設けられ、すべてが同じ方向に面して配向される複数の
ユニットまたは層１０４から１１２を有し、軸１４０に
沿って互いに積層され、例えば、半田付け、溶接、また
はリベット締めもしくは接着剤による接着（例えば、導
電性または非導電性エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂
接着）などの機械的接着によって互いに取り付けられ
る。これらの層は、アンテナ分散ネットワーク１２０を
含むアンテナ層１０４、層１０４のアンテナ用の接地面
として作用する上部反射層１０６、「フロントエンド」
フィルタ（送受切換自動スイッチ）を含むフィルタ層１
０８、上部反射層１０６と共に、フィルタ層１０８用の
電磁的シールディングハウジングとして作用する下部反
射層１１０、低反射層１１０上に設けられ、低反射層１
１０によってシールドされる送受信機１００（無線層と
も呼ばれる）の電子部品を含む電子部品層１１２であ
る。あるいは、電子部品層１１２は、フィルタ／アンテ
ナ積層アセンブリ１０４から１１０とは離れて設けら
れ、層１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであ
り得る。多数の目的のために素子を再利用（例えば、ア
ンテナ反射およびフィルタシールディング用に層１０６
を用いるなど）することによって、設計は簡略化され、
実現コストが低くなる。フィルタ層１０８は、フランジ
（または湾曲タブ）１２２を有し、それによって、フィ
ルタ層１０８は上部反射層１０６内のオリフィス１２６
を通ってアンテナ層１０４の分散ネットワークおよび結
合器１２０に接続する。フィルタ層１０８はさらにフラ
ンジ１２４を有し、それによって、下部反射層１１０内
のオリフィス１２８を通って電子部品層１１２に接続さ
れる。フランジ１２２および１２４は、送受切換層１０
８に放射（コネクタを用いない）相互接続を提供し得る
か、または半田によって層１０６および１１０に直接取
り付けられることによって導電性相互接続を提供し得
る。フィルタ層１０８の２つの半体の間に必要とされ得
る中央絶縁壁は図示されていない。各層１０４から１１
０は、好ましくは、導電性材料の単一シート（例えば、
金属板）から打ち抜かれるか切断されて折り曲げられ、
平たい容器形状のユニットを形成する。あるいは、各層
１０４から１１０の側壁１３０は、例えば、打ち抜き、
成形、または押し出しによって、各層の平坦なシート部
分１３２から別個に形成され得る。部分１３２は面を形
成し、側壁１３０は、部分１３２の面に平行な面内に閉
塞された壁を形成する。部分１３２および側壁１３０
は、それらの面に垂直な軸１４０に沿って積層され、半
田付け、溶接、または接着によって互いに取り付けら
れ、平たい容器形状のユニットを形成する。このように
形成される層１０６を図６に示す。側壁１３０の高さ
は、層によって異なり、必要に応じて、電子構成要素、
最適性能、またはシールディングのための間隙を提供す
る。選択的に、各層１０４から１１０の側壁１３０は、
図１に示すリップ１３４を有し得る。リップ１３４は、
層１０４から１１０の互いの取り付けを容易にする。さ
らに、金属打ち抜きプロセスの特性のために、二重
（「Ｚ」形状の）曲げによって、単一の曲げよりも隣接
層の間隔の精度がより高くなる。上述のように、層１１
０は、単に、導電性材料の平坦なシートであり得る。層
１１２は、例えば、電子構成要素が設けられた従来のプ
リント回路基板である。積層アセンブリ１０４から１１
２およびその構成層は、自動（ロボット型）製造および
組み立て技術と共に用いるのに適している。
１０４から１１２の分解正面図を示す。送受信機１００
は、所望の任意デバイス（例えば、無線通信システムの
基地局またはユーザ端子）であり得る。ここでは、送受
信機１００を例として用いるが、本発明は任意の電子積
層アセンブリにおいて用いられ得る。積層アセンブリ１
０４から１１２は、電磁的透過性保護エンクロージャ１
０２（例えば、従来のようなプラスチックケース）内に
設けられ、すべてが同じ方向に面して配向される複数の
ユニットまたは層１０４から１１２を有し、軸１４０に
沿って互いに積層され、例えば、半田付け、溶接、また
はリベット締めもしくは接着剤による接着（例えば、導
電性または非導電性エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂
接着）などの機械的接着によって互いに取り付けられ
る。これらの層は、アンテナ分散ネットワーク１２０を
含むアンテナ層１０４、層１０４のアンテナ用の接地面
として作用する上部反射層１０６、「フロントエンド」
フィルタ（送受切換自動スイッチ）を含むフィルタ層１
０８、上部反射層１０６と共に、フィルタ層１０８用の
電磁的シールディングハウジングとして作用する下部反
射層１１０、低反射層１１０上に設けられ、低反射層１
１０によってシールドされる送受信機１００（無線層と
も呼ばれる）の電子部品を含む電子部品層１１２であ
る。あるいは、電子部品層１１２は、フィルタ／アンテ
ナ積層アセンブリ１０４から１１０とは離れて設けら
れ、層１１０は、単に、導電性材料の平坦なシートであ
り得る。多数の目的のために素子を再利用（例えば、ア
ンテナ反射およびフィルタシールディング用に層１０６
を用いるなど）することによって、設計は簡略化され、
実現コストが低くなる。フィルタ層１０８は、フランジ
（または湾曲タブ）１２２を有し、それによって、フィ
ルタ層１０８は上部反射層１０６内のオリフィス１２６
を通ってアンテナ層１０４の分散ネットワークおよび結
合器１２０に接続する。フィルタ層１０８はさらにフラ
ンジ１２４を有し、それによって、下部反射層１１０内
のオリフィス１２８を通って電子部品層１１２に接続さ
れる。フランジ１２２および１２４は、送受切換層１０
８に放射（コネクタを用いない）相互接続を提供し得る
か、または半田によって層１０６および１１０に直接取
り付けられることによって導電性相互接続を提供し得
る。フィルタ層１０８の２つの半体の間に必要とされ得
る中央絶縁壁は図示されていない。各層１０４から１１
０は、好ましくは、導電性材料の単一シート（例えば、
金属板）から打ち抜かれるか切断されて折り曲げられ、
平たい容器形状のユニットを形成する。あるいは、各層
１０４から１１０の側壁１３０は、例えば、打ち抜き、
成形、または押し出しによって、各層の平坦なシート部
分１３２から別個に形成され得る。部分１３２は面を形
成し、側壁１３０は、部分１３２の面に平行な面内に閉
塞された壁を形成する。部分１３２および側壁１３０
は、それらの面に垂直な軸１４０に沿って積層され、半
田付け、溶接、または接着によって互いに取り付けら
れ、平たい容器形状のユニットを形成する。このように
形成される層１０６を図６に示す。側壁１３０の高さ
は、層によって異なり、必要に応じて、電子構成要素、
最適性能、またはシールディングのための間隙を提供す
る。選択的に、各層１０４から１１０の側壁１３０は、
図１に示すリップ１３４を有し得る。リップ１３４は、
層１０４から１１０の互いの取り付けを容易にする。さ
らに、金属打ち抜きプロセスの特性のために、二重
（「Ｚ」形状の）曲げによって、単一の曲げよりも隣接
層の間隔の精度がより高くなる。上述のように、層１１
０は、単に、導電性材料の平坦なシートであり得る。層
１１２は、例えば、電子構成要素が設けられた従来のプ
リント回路基板である。積層アセンブリ１０４から１１
２およびその構成層は、自動（ロボット型）製造および
組み立て技術と共に用いるのに適している。
【００１０】図２は、図１の積層アセンブリ１０４から
１１２（フランジ１３４を有さない）の斜視図であり、
アンテナ層１０４の詳細を示す。アンテナ層１０４は、
フレーム２０４およびフレーム２０４内のパッチアレイ
を有する。パッチアレイは、それぞれが支持部２１２に
よってフレーム２０４に接続され、フィードネットワー
ク１２０によって平行に相互接続された複数の放射素子
２０８を有する。支持部２１２の長さは、好ましくは、
放射素子２０８の電気的性能をかき乱さないように、送
受信機１００の主な動作周波数の４分の１波長である。
有利なことに、フィードネットワーク１２０は、「Ｔ」
形状の結合器１２１を有し、結合器１２１は、従来の構
造では、送受切換自動スイッチ（層１０８）の一部を形
成する。アンテナおよび送受切換自動スイッチはここで
は、単一の構造に一体化されるため、そのための結合器
１２１または他の任意の素子は、結合器１２１が最良に
はめ込まれる（即ち、その場所がある）任意の層に配置
され得る。フレーム２０４および放射素子２０８のアレ
イは、好ましくは、単一の金属シートから切断、打ち抜
き、エッチング、または他の方法で製造される単一の構
造である。アンテナ層１０４は、例えば、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｓｈｅｅｔ−
Ｍｅｔａｌ Ａｎｔｅｎｎａ”という名称のＲ．Ｂａｒ
ｎｅｔｔらによる出願第０９／５２１、７２７号に開示
されているアンテナである。
１１２（フランジ１３４を有さない）の斜視図であり、
アンテナ層１０４の詳細を示す。アンテナ層１０４は、
フレーム２０４およびフレーム２０４内のパッチアレイ
を有する。パッチアレイは、それぞれが支持部２１２に
よってフレーム２０４に接続され、フィードネットワー
ク１２０によって平行に相互接続された複数の放射素子
２０８を有する。支持部２１２の長さは、好ましくは、
放射素子２０８の電気的性能をかき乱さないように、送
受信機１００の主な動作周波数の４分の１波長である。
有利なことに、フィードネットワーク１２０は、「Ｔ」
形状の結合器１２１を有し、結合器１２１は、従来の構
造では、送受切換自動スイッチ（層１０８）の一部を形
成する。アンテナおよび送受切換自動スイッチはここで
は、単一の構造に一体化されるため、そのための結合器
１２１または他の任意の素子は、結合器１２１が最良に
はめ込まれる（即ち、その場所がある）任意の層に配置
され得る。フレーム２０４および放射素子２０８のアレ
イは、好ましくは、単一の金属シートから切断、打ち抜
き、エッチング、または他の方法で製造される単一の構
造である。アンテナ層１０４は、例えば、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｓｈｅｅｔ−
Ｍｅｔａｌ Ａｎｔｅｎｎａ”という名称のＲ．Ｂａｒ
ｎｅｔｔらによる出願第０９／５２１、７２７号に開示
されているアンテナである。
【００１１】フィルタ層１０８のフランジ１２２は、パ
ッチアレイのフィードネットワーク１２０の結合器１２
１に結合される。結合は、導電性（例えば、半田接合）
または容量性であり得る。フレーム２０４は、パッチア
レイを、上部反射層１０６によって形成されるアンテナ
接地面から間隔を置いて配置する。接地面とパッチアレ
イとの間の空気は、アンテナの誘電体層を形成する。フ
ィードネットワーク１２０および結合器１２１は、好ま
しくは、放射素子２０８よりもアンテナ接地面に近接し
て配置される。これによって、放射素子２０８とネット
ワーク１２０との間に垂直方向の間隔を形成し、それら
の間に正味の間隔を維持しながら、水平方向の間隔をあ
まり必要としない。フレーム２０４は、溶接、エポキシ
樹脂接着、半田付け、または他の方法で、上部反射層１
０６に取り付けられる。上部反射層１０６は、同様にフ
ィルタ層１０８に取り付けられる。上部反射層１０６
は、好ましくは、単にフィルタ層１０８のフランジ１２
２に対するオリフィス１２６を有する金属の「平たい容
器」である。
ッチアレイのフィードネットワーク１２０の結合器１２
１に結合される。結合は、導電性（例えば、半田接合）
または容量性であり得る。フレーム２０４は、パッチア
レイを、上部反射層１０６によって形成されるアンテナ
接地面から間隔を置いて配置する。接地面とパッチアレ
イとの間の空気は、アンテナの誘電体層を形成する。フ
ィードネットワーク１２０および結合器１２１は、好ま
しくは、放射素子２０８よりもアンテナ接地面に近接し
て配置される。これによって、放射素子２０８とネット
ワーク１２０との間に垂直方向の間隔を形成し、それら
の間に正味の間隔を維持しながら、水平方向の間隔をあ
まり必要としない。フレーム２０４は、溶接、エポキシ
樹脂接着、半田付け、または他の方法で、上部反射層１
０６に取り付けられる。上部反射層１０６は、同様にフ
ィルタ層１０８に取り付けられる。上部反射層１０６
は、好ましくは、単にフィルタ層１０８のフランジ１２
２に対するオリフィス１２６を有する金属の「平たい容
器」である。
【００１２】図３は、フィルタ層１０８の詳細を示す。
フィルタ層１０８は、フレーム３１０およびフレーム３
１０内の一対の共振器アレイを有する。各共振器アレイ
は、フィルタを形成し、それぞれが一対の支持部３１６
によってフレーム３１０に接続される複数の共振器３１
４を有する。フィルタ層１０８の一端にある各アレイの
最も外側の共振器３１４は、フランジ１２２を規定す
る。フィルタ層１０８の他端にある各アレイの最も外側
の共振器３１４はフランジ１２４を規定する。フレーム
３１０およびフランジ１２２および１２４を有する共振
アレイは、好ましくは、単一構造であり、単一の金属シ
ートから打ち抜かれるかまたは他の方法で製造される。
フィルタへの相互接続（フランジ１２２および１２４）
は、このようにして、さらなるコストなしにフィルタの
通常の製造中に成し遂げられる。フィルタ層１０８は、
例えば、本願と同じ日に提出され、同じ譲受人に譲渡さ
れた、“Ｓｈｅｅｔ−Ｍｅｔａｌ Ｆｉｌｔｅｒ”とい
う名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、５６６号に開示されているフィルタ素子である。
フィルタ層１０８は、フレーム３１０およびフレーム３
１０内の一対の共振器アレイを有する。各共振器アレイ
は、フィルタを形成し、それぞれが一対の支持部３１６
によってフレーム３１０に接続される複数の共振器３１
４を有する。フィルタ層１０８の一端にある各アレイの
最も外側の共振器３１４は、フランジ１２２を規定す
る。フィルタ層１０８の他端にある各アレイの最も外側
の共振器３１４はフランジ１２４を規定する。フレーム
３１０およびフランジ１２２および１２４を有する共振
アレイは、好ましくは、単一構造であり、単一の金属シ
ートから打ち抜かれるかまたは他の方法で製造される。
フィルタへの相互接続（フランジ１２２および１２４）
は、このようにして、さらなるコストなしにフィルタの
通常の製造中に成し遂げられる。フィルタ層１０８は、
例えば、本願と同じ日に提出され、同じ譲受人に譲渡さ
れた、“Ｓｈｅｅｔ−Ｍｅｔａｌ Ｆｉｌｔｅｒ”とい
う名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、５６６号に開示されているフィルタ素子である。
【００１３】フレーム３１０は、共振器アレイを下部反
射層１１０から間隔を置いて配置する。フレーム３１０
は、下部反射層１１０に溶接、エポキシ樹脂接着、半田
付け、またはその他の方法で取り付けられる。層１０６
および１１０、ならびにフレーム３１０は共に層１０８
の共振器アレイによって形成されるフィルタ用の電磁的
絶縁エンクロージャを形成する。このエンクロージャは
また、層１１２の送受信機回路のためのヒートシンクと
しても作用し得る。エンクロージャ内の空気は、フィル
タの誘電体層を形成する。
射層１１０から間隔を置いて配置する。フレーム３１０
は、下部反射層１１０に溶接、エポキシ樹脂接着、半田
付け、またはその他の方法で取り付けられる。層１０６
および１１０、ならびにフレーム３１０は共に層１０８
の共振器アレイによって形成されるフィルタ用の電磁的
絶縁エンクロージャを形成する。このエンクロージャは
また、層１１２の送受信機回路のためのヒートシンクと
しても作用し得る。エンクロージャ内の空気は、フィル
タの誘電体層を形成する。
【００１４】図４は、下部反射層１１０の下側の詳細を
示す。層１１０は、好ましくは、単にフィルタ層１０８
のフランジ１２４のためのオリフィス１２８を有する金
属の「平たい容器」である。層１１０の下側は、電子部
品層１１２を層１１０に設けるために搭載されたスタン
ドオフ（スペーサ）４００を有する。オリフィス１２８
を通って突出するフィルタ層１０８のフランジ１２４
は、電子部品層１１２のパッド１３８（図１を参照）と
物理的または容量性接触をなす。層１１０はまた、電磁
シールドとして、および選択的に電子部品層１１２のヒ
ートシンクとして作用する。
示す。層１１０は、好ましくは、単にフィルタ層１０８
のフランジ１２４のためのオリフィス１２８を有する金
属の「平たい容器」である。層１１０の下側は、電子部
品層１１２を層１１０に設けるために搭載されたスタン
ドオフ（スペーサ）４００を有する。オリフィス１２８
を通って突出するフィルタ層１０８のフランジ１２４
は、電子部品層１１２のパッド１３８（図１を参照）と
物理的または容量性接触をなす。層１１０はまた、電磁
シールドとして、および選択的に電子部品層１１２のヒ
ートシンクとして作用する。
【００１５】図５は、フランジ１２２によって成し遂げ
られる層１０４および１０８の相互結合をさらに詳細に
示す積層アセンブリ１０４から１１０の切り欠き側部斜
視図を示す。結合構造は、導電的または放射的にかなり
広いギャップをつなぎ得る。放射結合では、結合コンデ
ンサ（例えば、近接しているが、互いに接触しないよう
に配置されるフランジ１２２および結合器１２１の先端
によって形成される）は、相互接続フランジ１２２（湾
曲した上部／下部ストリップ）と共に、直列の誘導−容
量共振器回路（または、さらに複雑であるが直列の共振
器タイプの回路）を形成し、共振器周波数付近で非常に
低い損失の接続を提供する。このことは、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｒｅｓｏｎａ
ｎｔ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ”という
名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、７２４号に詳細に記載されている。従って、コンデ
ンサは、結合を提供するだけでなく、事実、相互接続フ
ランジ１２２のインダクタンスを補償する。この設計に
おけるコンデンサは、２つの５０Ωのセクションを接続
するために従来から用いられていた結合コンデンサより
もはるかに（場合によっては１桁）小さくなり、実現す
るのがさらに簡単になる。このタイプの接続は、同軸、
２電線、かつ同一平面の導波路タイプの相互接続構造に
適用され得る。コンデンサ自体は誘電体をもっていても
いなくてもよく、即ち、誘電体は空気であり得る。誘電
体は、機械的強固さを提供するセラミックから両面接着
テープに至るまで何でもよい。
られる層１０４および１０８の相互結合をさらに詳細に
示す積層アセンブリ１０４から１１０の切り欠き側部斜
視図を示す。結合構造は、導電的または放射的にかなり
広いギャップをつなぎ得る。放射結合では、結合コンデ
ンサ（例えば、近接しているが、互いに接触しないよう
に配置されるフランジ１２２および結合器１２１の先端
によって形成される）は、相互接続フランジ１２２（湾
曲した上部／下部ストリップ）と共に、直列の誘導−容
量共振器回路（または、さらに複雑であるが直列の共振
器タイプの回路）を形成し、共振器周波数付近で非常に
低い損失の接続を提供する。このことは、本願と同じ日
に提出され、同じ譲受人に譲渡された、“Ｒｅｓｏｎａ
ｎｔ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ”という
名称のＲ．Ｂａｒｎｅｔｔらによる出願第０９／５２
１、７２４号に詳細に記載されている。従って、コンデ
ンサは、結合を提供するだけでなく、事実、相互接続フ
ランジ１２２のインダクタンスを補償する。この設計に
おけるコンデンサは、２つの５０Ωのセクションを接続
するために従来から用いられていた結合コンデンサより
もはるかに（場合によっては１桁）小さくなり、実現す
るのがさらに簡単になる。このタイプの接続は、同軸、
２電線、かつ同一平面の導波路タイプの相互接続構造に
適用され得る。コンデンサ自体は誘電体をもっていても
いなくてもよく、即ち、誘電体は空気であり得る。誘電
体は、機械的強固さを提供するセラミックから両面接着
テープに至るまで何でもよい。
【００１６】図５は、層１０４から１１０間に用いら
れ、層間の適切な間隔を確保し得る選択的なスペーサ５
００をさらに示す。一般に、１つのスペーサ５００は、
図４において層１１０上にスタンドオフ４００が配置さ
れているのと同様に、層１０４から１０８の４つの角の
それぞれ１つに用いられる。スペーサ５００は、打ち抜
かれるかまたは成形されたプラスチックスタンドオフ、
またはスペーサとして用いられるボールベアリングもし
くは電子構成要素などの他の低コスト精密部であり得
る。
れ、層間の適切な間隔を確保し得る選択的なスペーサ５
００をさらに示す。一般に、１つのスペーサ５００は、
図４において層１１０上にスタンドオフ４００が配置さ
れているのと同様に、層１０４から１０８の４つの角の
それぞれ１つに用いられる。スペーサ５００は、打ち抜
かれるかまたは成形されたプラスチックスタンドオフ、
またはスペーサとして用いられるボールベアリングもし
くは電子構成要素などの他の低コスト精密部であり得
る。
【００１７】言うまでもなく、上記の例示的な実施形態
に対する様々な変更および改変は、当業者に明白であ
る。例えば、層は、隣接した層とかみ合う、突出したピ
ンまたはタブを用いることによって位置合わせされ得
る。層間の適切な間隔は、組み立て中に精密ジグを用い
て、半田付けまたは溶接中の距離を正しく保持すること
によって成し遂げられ得る。積層アセンブリの原理は、
アンテナのみもしくはフィルタのみ、または他の任意の
電子アセンブリの構築に適用される。下部反射層１１０
はまた、電子部品層の回路基板にさらなる機械的剛性を
提供するためにも用いられ得る。または、すべての層を
平たい容器形状に形成し、すべてを同じ方向に向けさせ
る代わりに、いくつかの層は、間に間隔を置く平坦な層
を横断して互いに面する隣接した平たい容器形状の層間
に挿入された導電性材料の平坦なシートで合ってもよ
い。この場合、アセンブリはまた、互いに面せず、背面
と背面（平たい容器の底部と底部）とが互いに取り付け
られた、隣接した平たい容器形状の層を含み得る。この
ような変更および改変は、本発明の精神および範囲から
逸脱せず、かつそれに伴う利点を損なわずに行われ得
る。従って、このような変更および改変は、従来技術に
よって限定される以外は、以下の請求の範囲によって網
羅されているものとする。
に対する様々な変更および改変は、当業者に明白であ
る。例えば、層は、隣接した層とかみ合う、突出したピ
ンまたはタブを用いることによって位置合わせされ得
る。層間の適切な間隔は、組み立て中に精密ジグを用い
て、半田付けまたは溶接中の距離を正しく保持すること
によって成し遂げられ得る。積層アセンブリの原理は、
アンテナのみもしくはフィルタのみ、または他の任意の
電子アセンブリの構築に適用される。下部反射層１１０
はまた、電子部品層の回路基板にさらなる機械的剛性を
提供するためにも用いられ得る。または、すべての層を
平たい容器形状に形成し、すべてを同じ方向に向けさせ
る代わりに、いくつかの層は、間に間隔を置く平坦な層
を横断して互いに面する隣接した平たい容器形状の層間
に挿入された導電性材料の平坦なシートで合ってもよ
い。この場合、アセンブリはまた、互いに面せず、背面
と背面（平たい容器の底部と底部）とが互いに取り付け
られた、隣接した平たい容器形状の層を含み得る。この
ような変更および改変は、本発明の精神および範囲から
逸脱せず、かつそれに伴う利点を損なわずに行われ得
る。従って、このような変更および改変は、従来技術に
よって限定される以外は、以下の請求の範囲によって網
羅されているものとする。
【００１８】
【発明の効果】上記のように、本発明によると、より少
ないパーツ、より簡単な機械構造、より少ない製造工
程、およびより簡単なアセンブリで送受信機が得られ
る。
ないパーツ、より簡単な機械構造、より少ない製造工
程、およびより簡単なアセンブリで送受信機が得られ
る。
【図１】本発明の例示的な実施形態を含む送受信機積層
センブリの分解側面図である。
センブリの分解側面図である。
【図２】図１の送受信機積層アセンブリおよびそのアン
テナ層の斜視図である。
テナ層の斜視図である。
【図３】図１の送受信機積層アセンブリのフィルタ層の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図１の送受信機積層アセンブリの底面斜視図で
ある。
ある。
【図５】図１の送受信機積層アセンブリの切り欠き側面
斜視図である。
斜視図である。
【図６】図１の送受信機積層アセンブリの層の他の実施
形態の分解斜視図である。
形態の分解斜視図である。
１００ 送受信機 １０２ 電磁的透過性保護エンクロージャ １０４ 積層アセンブリ １０６ 上部反射層 １０８ フィルタ層 １１０ 下部反射層 １１２ 積層アセンブリ １２０ アンテナ分散ネットワーク １２２ フランジ １２４ フランジ １２６ オリフィス １２８ オリフィス １３０ 側壁 １３４ リップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イルヤ アレキサンダー コリッチ アメリカ合衆国 08873 ニュージャーシ ィ，サマーセット，マーロー コート 60 (72)発明者 ゼンシャン マ アメリカ合衆国 07901 ニュージャーシ ィ，サミット，ウエスト エンド アヴェ ニュー 122 (72)発明者 リチャード エフ．シュワルツ アメリカ合衆国 08512 ニュージャーシ ィ，グランバリー，タナガー レーン ３ (72)発明者 フイ ウー アメリカ合衆国 07083 ニュージャーシ ィ，ユニオン，マノア ドライヴ 1888, アパートメント デー
Claims (10)
- 【請求項１】 アンテナを形成する第１のアセンブリ
と、 前記第１の層に接続され、フィルタを形成する第３のア
センブリ層と、 前記第１の層と前記第３の層との間に接続され挿入さ
れ、前記アンテナの接地面を形成する第２のアセンブリ
層と、 前記第３の層に接続され、前記第２の層と共に、前記フ
ィルタに対する電磁的絶縁エンクロージャを形成する第
４のアセンブリとを備えた送受信機積層アセンブリ。 - 【請求項２】 前記第１の層は、前記アンテナを形成す
る単一の金属層を含み、 前記第２の層は、単一の金属層を含み、 前記第３の層は、前記フィルタを形成する単一の金属層
を含み、 前記第４の層は単一の金属層を含む請求項１に記載のア
センブリ。 - 【請求項３】 前記第３の層のフィルタは、送信フィル
タおよび受信フィルタを含む一対のフィルタを有し、 前記第１の層の単一の金属層は、前記第３の層のフィル
タと共に、送受切換自動スイッチを形成する結合器をさ
らに形成する請求項２に記載のアセンブリ。 - 【請求項４】 各層は、前記層を隣接した層に接続し、
前記層を前記隣接した層から間隔を置いて配置するよう
に作用する壁を含む請求項１に記載のアセンブリ。 - 【請求項５】 各金属層は、前記層を隣接した層に接続
し、前記層の残りを前記隣接した層から間隔を置いて配
置するように作用する前記層の湾曲した周囲によって形
成されるフレームを含む一体型構造を有する請求項２に
記載のアセンブリ。 - 【請求項６】 各フレームの前記壁は、前記送受信機積
層アセンブリの動作周波数の約４分の１波長の幅を有
し、前記隣接した層に近接して間隔を置いて配置される
かまたは前記隣接した層に接触する前記フレームの周囲
に沿ってフランジを有する請求項４に記載のアセンブ
リ。 - 【請求項７】 前記第４の層に接続され、前記第４の層
によって電磁的にシールドされる前記送受信機の電子回
路を規定する第５の層をさらに有し、 前記フィルタは、前記第３の層の面から曲げられ、 前記第２および第４の金属層は、それぞれが前記フラン
ジの少なくとも１つを延在させるオリフィスを有し、 前記第２の層の前記オリフィスと通って延在する前記フ
ランジは、前記フィルタを前記アンテナに接続し、 前記第４の層の前記オリフィスを通って延在する前記フ
ランジは、前記フィルタを前記電子回路に接続する請求
項２に記載のアセンブリ。 - 【請求項８】 前記第１から第４の層の前記アセンブリ
を囲む電磁的に透過なハウジングをさらに有する請求項
７に記載のアセンブリ。 - 【請求項９】 互いに隣接した前記アセンブリの層を積
層する工程と、 前記アセンブリの層を共にエポキシ樹脂接着、半田付
け、溶接、および機械的取り付ける工程のうちの１つと
を含む請求項１に記載のアセンブリを形成する方法。 - 【請求項１０】 各アセンブリ層を単一の金属シートか
ら、打ち抜き、エッチング、または機械によって形成す
ることをさらに含む請求項９に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/523,913 US6329949B1 (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Transceiver stacked assembly |
| US09/523913 | 2000-03-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001313581A true JP2001313581A (ja) | 2001-11-09 |
| JP3805206B2 JP3805206B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=24086947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001066269A Expired - Fee Related JP3805206B2 (ja) | 2000-03-09 | 2001-03-09 | 送受信機積層アセンブリ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6329949B1 (ja) |
| EP (1) | EP1133064B1 (ja) |
| JP (1) | JP3805206B2 (ja) |
| CA (1) | CA2334367C (ja) |
| DE (1) | DE60000312T2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538662A (ja) * | 2004-08-27 | 2008-10-30 | アイトロン インコーポレイテッド | 埋め込みアンテナおよびフィルタ装置ならびに方法 |
| JP2019536362A (ja) * | 2016-11-16 | 2019-12-12 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 積層構造のｍｉｍｏアンテナアセンブリ |
| JP2020535702A (ja) * | 2017-09-25 | 2020-12-03 | ギャップウェーブス アーベー | フェーズドアレイアンテナ |
| WO2021241993A1 (ko) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 장치 |
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