JP2001313459A

JP2001313459A - 電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001313459A
Application number: JP2000129516A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Akachi; 義昭赤地; Toshiyuki Abe; 寿之阿部
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】フラックス洗浄工程を必要とせず、製造コスト
の安価な電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路
装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品４は、部品搭載基板１の上にはん
だ付けされている。接着性フラックス３は、接着性樹脂
と、硬化剤とを含有し、電子部品４と部品搭載基板１と
の間に介在し、両者を接着している。外装体５は、絶縁
樹脂でなり、部品搭載基板１の上において、電子部品４
の周りに充填されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装置、電
子回路モジュール、電子回路装置及びその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、部品搭載基板に対する部品のは
んだ付けに当たっては、周知のように、フラックスが用
いられる。フラックスの主な機能は、部品搭載基板に設
けられた金属導体及び部品のはんだ付け用金属の表面の
酸化皮膜を除去し、はんだの濡れ性を向上させることに
ある。フラックスとしては、ロジンを主成分とするもの
が最もよく知られている。ロジンには、アビエチン酸、
レボビマル酸等のカルボン酸が含まれており、カルボキ
シル基の働きにより、はんだ付けされる金属表面の酸化
膜を除去する。

【０００３】フラックスには、通常、上述したロジンの
外、印刷性の向上及び仮止め強度を得る目的で、溶剤、
可塑剤またはチキソ剤等の各種の添加物が配合される。
例えば、特開平１１−１２１９１５号公報は、粘性を、
アルコール添加によって調整するタイプのフラックスを
開示している。

【０００４】更に、別のフラックスとして、ミル規格で
規定されているＲＭＡ（ハロゲンフリー）系フラックス
も知られている。このフラックスの場合、リフロー後、
フラックス等の洗浄工程が省略される。

【０００５】上述したフラックスは、はんだ付け後は、
はんだ付けされた部品の接着に関与せず、はんだ接合
は、はんだ金属の溶融接合によって達成される。従っ
て、はんだ付けされる金属間の接合強度は、はんだ接合
面積に依存する。

【０００６】ところが、各種電子機器において、高密度
実装が進むにつれ、部品が小型化され、部品の配置間隔
が狭ピッチ化され、これに伴い、はんだ接合面積の狭小
化が急速に進展しつつあり、現段階でも、既に、十分な
はんだ付け強度を確保することが困難になっている。し
かも、実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間
隔の狭ピッチ化は、更に進展する傾向にあり、はんだ接
合面積のみによってはんだ接合強度を確保する従来手段
では、この技術動向に対応することが、ますます困難に
なる傾向にある。

【０００７】一般に、はんだ接合強度を確保する手段と
して、はんだのフィレット部を形成し、部品の端子と部
品搭載基板上の導体（ランドまたははんだバンプ）との
はんだ接合面積を拡大する手段が採られている。ところ
が、高密度実装においては、フィレット部の接合面積も
小さくなってしまうため、フィレット部による接合強度
の増大手段も採りにくい。

【０００８】また、チップを用いた電子回路モジュール
においては、チップをチップ搭載基板にはんだ付けした
後、封止剤を接合界面に流し込み、チップと、チップ搭
載基板とを封止剤で接着固定する作業が付け加される。

【０００９】ところが、封止剤注入時にフラックスの残
渣が残っていると、フラックスのために、封止剤がチッ
プと基板との間の界面に十分に到達せず、接着力が発揮
できない。そこで、封止剤を注入する前、フラックスを
洗浄する工程が付加される。フラックスの洗浄は、通
常、揮発性有機溶剤を用い、数回に分けて行なわれる。
ところが、環境保全等の目的から、揮発性有機溶剤の使
用が規制されており、フラックスの洗浄工程は、コスト
および環境保全の両面から、負担の大きい工程となって
いる。

【００１０】更に、パルストランス、ディレイライン、
ＤＣ／ＤＣコンバータもしくはフィルタ等の電子部品装
置、または、電子回路モジュールにおいては、信頼性を
向上させると共に、自動搭載可能な形状にするため、絶
縁樹脂モールドによる外装体を付加することが多くある
（例えば特開平８−１８６９７８公報）。その製造に当
たっては、プリント基板に電子部品またはチップを搭載
し、はんだ付けを行い、さらにリードフレームを接続す
る。部品の搭載には、リード付け部品の挿入法と面実装
部品による装着法とがある。はんだ付けにはフローソル
ダー法とリフロー法があり、またはんだ付けにはフラッ
クスを使用するが、無洗浄タイプと洗浄が必要なものと
がある。最近では洗浄用の溶剤を使用しない方向のた
め、無洗浄タイプが主流となってきている。

【００１１】プリント基板に電子部品またはチップを搭
載した後、これを金型のキャビティ内にセットし、キャ
ビティ内に樹脂を加熱加圧注入することにより、樹脂モ
ールド成形体を得る。

【００１２】代表的な樹脂モールドの方法としては、ト
ランスファモールドとインジェクションモールドがあ
り、使用する樹脂としては熱硬化性及び熱可塑性があ
る。いずれの場合でもモールド時に、（４００〜６０
０）×１０⁴Ｐａの樹脂注入圧力、及び、（１５０〜１
８０℃）の樹脂温度が、内在する基板と部品に加わるた
め、基板上にあるフラックスは再溶融をして樹脂の隙間
や樹脂とリードフレームの界面から漏れ出してしまう。
この結果、樹脂モールド本来の目的である気密封止性が
得られないばかりか、金型を汚染していまうので連続モ
ールドができないという障害をも発生してしまう。

【００１３】従って、モールド製品については、樹脂モ
ールドを実行する前に、基板を洗浄し、フラックス残渣
を除去することが必要であり、コストの問題や、溶剤廃
液の処理という環境上の問題も生じる。

【００１４】更に、従来方法では、はんだ付けする部品
と、はんだ付けが必要なく接着のみを行う部品が同一基
板面に混在するような場合、はんだ付けと接着は別の工
程になってしまう。この場合、はんだ付け後に接着用部
品を搭載するのが普通であるが、構造上手作業になって
しまうことが多く、作業の煩雑さやコストアップの原因
となっている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、実装
の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッ
チ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応し得る
電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置及び
その製造方法を提供することである。

【００１６】本発明の更にもう一つの課題は、フラック
ス洗浄工程を必要とせず、製造コストの安価な樹脂モー
ルド電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置
及びその製造方法を提供することである。

【００１７】本発明の更にもう一つの課題は、はんだ接
合寿命を、従来よりも著しく長期化させた高信頼度の電
子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置及びそ
の製造方法を提供することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品装置は、少なくとも１つの
電子部品と、部品搭載基板と、接着性フラックスと、外
装体とを含む。前記電子部品は、部品搭載基板の上には
んだ付けされている。

【００１９】前記接着性フラックスは、接着性樹脂と、
硬化剤とを含有し、前記電子部品と前記部品搭載基板と
の間に介在し、両者を接着している。

【００２０】前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記部品
搭載基板の上において、前記電子部品の周りに充填され
ている。

【００２１】本発明に係る電子部品装置において、接着
性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含有するか
ら、接着性樹脂を、部品搭載基板と部品を固定する接着
剤として機能させることができる。このため、衝撃や熱
ストレスに対し、部品の剥離、脱落を防ぎ、はんだ接合
の信頼性を向上させることができる。この点、はんだ付
け後に、接着機能を持たない従来のロジン系フラックス
と著しく異なる。

【００２２】しかも、上述した接着性フラックスを使用
することにより、フィレット部がなくても、十分な固着
強度を確保できる。このため、部品搭載基板上に形成さ
れる部品接続用導体（ランド）に、フィレット部を生じ
させるための領域を設ける必要がなくなるので、実装密
度を向上させることが可能となる。

【００２３】本発明に係る電子部品装置において、外装
体は、絶縁樹脂でなり、部品搭載基板の上において、電
子部品の周りに充填されているから、信頼性が向上する
と共に、自動搭載可能な形状となる。

【００２４】更に、上述した接着性フラックスは、接着
性樹脂を含んでおり、接着剤及び封止剤として機能する
から、フラックス洗浄及び封止剤注入が不要である。電
子部品と、部品搭載基板との間の界面に十分に到達し、
大きな接着力を発揮する。このため、樹脂モールド本来
の目的である気密封止性が、極めて高くなり、信頼性が
著しく向上する。

【００２５】接着性フラックスに含まれる接着性樹脂と
しては、多数の樹脂材料から、温度に応じて、高い接着
力を示す樹脂を選択し、これを接着性樹脂として用いる
ことができる。例えば、両面実装タイプの部品搭載基板
の１面目に本発明に係るフラックスを用いて、部品をは
んだ付けした後、部品搭載基板の２面目に通常の共晶は
んだを用い、リフロー炉を通炉した場合でも、１面目に
搭載された部品がシフティング、マンハッタン現象（部
品立ち現象）または脱落等の不具合を起こすことはな
い。勿論、１面目及び２面目の両はんだ付け処理におい
て、本発明に係る接着性フラックスを用いることができ
る。

【００２６】本発明は、上述した電子部品装置につい
て、２つの製造方法を開示する。第１の製造方法は、次
のステップを含む。まず、予め、はんだバンプを形成し
た部品搭載基板に、接着性フラックスを塗布する。前記
接着性フラックスは接着性樹脂と、硬化剤とを含有する
混合物である。次に、電子部品を前記部品搭載基板に搭
載した後、はんだ付けのための熱処理を行う。

【００２７】次に、フラックス洗浄工程を経ることなし
に、前記部品搭載基板の上の前記電子部品の周りに絶縁
樹脂を充填し、外装体を形成する。

【００２８】本発明において用いられる接着性フラック
スは、接着性樹脂と、硬化剤とを含有しており、接着剤
として機能するから、モールド工程において、温度及び
圧力が加わっても、接着性フラックスが再溶融すること
がないし、再溶融によるフラックスの漏れ出しを生じる
こともない。このため、樹脂モールド本来の目的である
気密封止性が得られるとともに、金型汚染も最小限に抑
制され、連続モールドが可能になる。

【００２９】上述したように、モールド工程において、
接着性フラックスが再溶融することも、再溶融による漏
れ出しも生じることもないから、接着性フラックスは、
洗浄する必要がなく、そのまま用いることができる。従
って、フラックス洗浄工程を必要とせず、製造コストの
安価な電子部品装置を得ることができる。しかも、接着
性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含有してお
り、接着剤として機能するから、はんだ接合寿命を、従
来よりも著しく長期化させた高信頼度の電子部品装置を
得ることができる。

【００３０】更に、はんだ付けする電子部品と、はんだ
付けが必要なく接着のみを行う電子部品とが、部品搭載
基板の同一面に混在するような場合でも、はんだ付け
と、接着とを、接着性フラックスを用いて、同一工程に
おいて実行することができる。このため、製造工程が簡
素化され、製造コストが低減される。

【００３１】第２の製造方法では、部品搭載基板に、は
んだ粉末含有接着性フラックスを、所定のパターンとな
るように塗布する。前記はんだ粉末含有接着性フラック
スは、接着性樹脂と、硬化剤と、はんだ粉末とを含有す
る混合物である。即ち、はんだ粉末含有接着性フラック
スを、はんだ及び接着性フラックスとして機能させる。

【００３２】次に、電子部品を前記部品搭載基板に搭載
した後、はんだ付けのための熱処理を行う。次に、フラ
ックス洗浄工程を経ることなしに、前記部品搭載基板の
上の前記電子部品の周りに、絶縁樹脂を充填し、外装体
を形成する。

【００３３】この第２の製造方法によれば、第１の製造
方法で述べた作用効果が得られる他、はんだ層形成工程
がはんだ粉末含有接着性フラックスの塗布工程に吸収さ
れるので、製造効率が向上する。

【００３４】本発明は、更に、電子回路モジュール及び
その製造方法についても開示する。本発明に係る電子回
路モジュールは、チップと、チップ搭載基板と、接着性
フラックスと、外装体とを含む。前記チップは、少なく
とも１つの半導体素子を含み、チップ搭載基板の上には
んだ付けされている。

【００３５】前記接着性フラックスは、接着性樹脂と、
硬化剤とを含有し、前記チップと前記チップ搭載基板と
の間に介在し、両者を接着している。前記外装体は、絶
縁樹脂でなり、前記部品搭載基板の上において、前記電
子部品の周りに充填されている。

【００３６】本発明に係る電子回路モジュールは、チッ
プと、チップ搭載基板と、接着性フラックスと、外装体
とを含む。前記チップは、回路ネットワークを構成する
複数の回路素子を含み、チップ搭載基板の上にはんだ付
けされている。前記接着性フラックスは、接着性樹脂
と、硬化剤とを含有し、前記チップと前記チップ搭載基
板との間に介在し、両者を接着している。前記外装体
は、絶縁樹脂でなり、前記部品搭載基板の上において、
前記電子部品の周りに充填されている。

【００３７】本発明に係る電子回路モジュールは、電子
部品がチップに代わること、部品搭載基板がチップ搭載
基板に代わることの２点を除けば、電子部品装置で述べ
たことが、そのまま当てはまる。電子回路モジュールに
おいて、チップは、回路ネットワークを構成する複数の
回路素子を含む。また、その製造方法も、上に述べた電
子部品装置の製造方法と、基本的には同じである。

【００３８】更に、本発明に係る電子回路装置は、電子
回路モジュールと、マザー基板と、接着性フラックス
と、外装体とを含む。前記電子回路モジュールは、チッ
プと、チップ搭載基板とを含む。前記チップは、回路ネ
ットワークを構成する複数の回路素子を含み、チップ搭
載基板の上に搭載されている。前記チップ搭載基板は、
前記マザー基板上にはんだ付けされている。前記接着性
フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含有し、前記
チップと前記マザー基板との間に介在し、両者を接着し
ている。前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記マザー基
板の上において、前記電子回路モジュールの周りに充填
されている。

【００３９】本発明に係る電子回路装置は、電子部品が
電子回路モジュールに代わること、部品搭載基板がマザ
ー基板に代わることの２点を除けば、電子部品装置で述
べたことが、そのまま当てはまる。また、その製造方法
も、上に述べた電子部品装置の製造方法と、基本的には
同じである。

【００４０】

【発明の実施の形態】＜電子部品装置＞図１は本発明に
係る電子部品装置の平面部分破断面図、図２は図１に示
した電子部品装置の正面部分断面図、図３は図１、２に
示した電子部品装置に含まれる１つの電子部品の取り付
け状態を拡大して示す部分断面図である。図示された電
子部品装置は、少なくとも１つの電子部品４と、部品搭
載基板１と、はんだ付け用フラックス３と、外装体５１
とを含む。本発明の適用される電子部品装置には、特に
限定はない。具体的には、例えば、パルストランス、デ
ィレイライン、ＤＣ／ＤＣコンバータもしくはフィルタ
等が含まれる。

【００４１】電子部品４は、部品搭載基板１の上にはん
だ付けされている。図示では、複数の電子部品４が示さ
れているが、少なくとも１つの電子部品４が含まれてい
ればよい。電子部品４の数、配置及び種類等は、得よう
とする電子部品装置の種類によって異なる。電子部品４
は、主として、抵抗、コンデンサ及びインダクタ等の受
動回路素子であり、チップ状のものが用いられる。チッ
プとしたときの端子電極の構造、形状、個数等は任意で
よい。図示された電子部品４は、基体４０の相対する両
端に端部電極４１、４２を有し、端部電極４１、４２が
はんだバンプ２１、２２上に位置するようにして、部品
搭載基板１の上に配置されている。電子部品４の基体４
０の両端に設けられた端部電極４１、４２は、はんだバ
ンプ２１、２２にはんだ接合されている。接着性フラッ
クス３は、硬化した状態で、電子部品４と部品搭載基板
１との間に生じる間隔に充填されている。はんだバンプ
２１、２２は、ランド２１１、２２１の上にはんだ層２
１２、２２２を付着させた構造になっている（図３参
照）。

【００４２】接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬
化剤とを含有し、電子部品４と部品搭載基板１との間に
介在し、硬化した状態で、両者を接着している。接着性
フラックス３において、好ましい接着性樹脂は、熱硬化
性樹脂である。熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹
脂または変性樹脂またはアクリル樹脂から選択された少
なくとも一種を挙げることができる。

【００４３】硬化剤は、接着性樹脂を硬化させるもので
あればよい。硬化剤は、はんだフラックス成分を含むこ
とができる。はんだフラックス成分の好ましい例は、カ
ルボン酸である。カルボン酸を含む硬化剤は、熱硬化性
樹脂に対する硬化作用のみならず、はんだ付けされる金
属表面の酸化膜を除去するフラックス作用も兼ね備え
る。

【００４４】外装体５１は、絶縁樹脂でなり、部品搭載
基板１の上において、電子部品４の周りに充填されてい
る。外装体５１を構成する絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂で
あってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。この種
の電子部品装置において周知の絶縁樹脂材料を用いるこ
とができる。

【００４５】本発明に係る電子部品装置において、接着
性フラックス３は、接着性樹脂と、硬化剤とを含有する
から、接着性樹脂を、部品搭載基板１と部品を固定する
接着剤として機能させることができる。このため、衝撃
や熱ストレスに対し、電子部品４の剥離、脱落を防ぎ、
はんだ接合の信頼性を向上させることができる。この
点、はんだ付け後に、接着機能を持たない従来のロジン
系フラックスと著しく異なる。また、接着性フラックス
３であるから、はんだ付け時にはフラックスとして機能
する。

【００４６】しかも、上述した接着性フラックス３を使
用することにより、フィレット部がなくても、十分な固
着強度を確保できる。このため、部品搭載基板１上に形
成される部品接続用導体（ランド）に、フィレット部を
生じさせるための領域を設ける必要がなくなるので、実
装密度を向上させることが可能となる。

【００４７】本発明に係る電子部品装置において、外装
体５１は、絶縁樹脂でなり、部品搭載基板１の上におい
て、電子部品４の周りに充填されているから、信頼性が
向上すると共に、自動搭載可能な形状となる。

【００４８】更に、上述した接着性フラックス３は、接
着性樹脂を含んでおり、接着剤及び封止剤として機能す
るから、フラックス洗浄及び封止剤注入が不要である。
電子部品４と、部品搭載基板１との間の界面に十分に到
達し、大きな接着力を発揮する。このため、外装体５１
が本来担う必要のある気密封止性が、極めて高くなり、
信頼性が著しく向上する。

【００４９】図１〜図３に示された電子部品装置は、複
数のリード端子６を含んでいる。リード端子６は、電子
部品４に電気的に導通する。接着性フラックス３を用い
て、リード端子６の少なくとも１つを、部品搭載基板１
に固定することができる。

【００５０】更に、この実施例では、部品搭載基板１の
両面に電子部品４を搭載してある。部品搭載基板１の両
面において、上述した接着性フラックス３を用いてもよ
いし、先にはんだ付けする一面にのみ、接着性フラック
ス３を用いてもよい。例えば、部品搭載基板１の１面目
に接着性フラックス３を用いて、電子部品４をはんだ付
けした後、部品搭載基板１の２面目に通常の共晶はんだ
を用いてもよい。このような組み合わせであっても、接
着性フラックス３に含まれる接着性樹脂の種類及び温度
条件を適切に選択することにより、２面目のはんだ付け
のためのリフロー炉通炉において、１面目に搭載された
部品がシフティング、マンハッタン現象（部品立ち現
象）または脱落等の不具合を起こすのを回避できる。

【００５１】次に、図４〜図８を参照し、上述した電子
部品装置の製造方法を説明する。まず、図４（ａ）に図
示するように、予め、一面（表面）にはんだバンプ２
１、２２を形成した部品搭載基板１を準備する。図４
（ａ）では、２つのはんだバンプ２１、２２が示されて
いるだけであるが、はんだバンプ２１、２２が搭載され
る電子部品点数、形状等に応じて備えられることは自明
である。はんだバンプ２１、２２は、回路パターンに従
って、予め形成されたランド２１１、２２１の表面に、
はんだ層２１２、２２２を付着させることによって形成
されている。また、部品搭載基板１が両面に電子部品を
搭載する両面搭載タイプである場合は、部品搭載基板１
の他面（裏面）側にも、はんだバンプが備えられる。

【００５２】次に、図４（ｂ）に示すように、接着性フ
ラックス３を塗布する。接着性フラックス３は、上述し
たように、接着性樹脂と、硬化剤とを含有する混合物で
ある。接着性フラックス３は、部品搭載基板１の全面に
塗布してもよいし、はんだバンプ２１、２２の形状に従
ったパターンで、はんだバンプ２１、２２の上またはそ
の周辺に、限定的に塗布してもよい。

【００５３】本発明に係る製造方法において用いられる
接着性フラックス３は、液状またはペーストの形態を採
ることができる。このようなフラックスは、印刷、ディ
スペンサー塗布、スプレー、はけ塗り等の手段によっ
て、部品搭載基板１に容易に塗布できる。

【００５４】接着性フラックス３において、好ましい接
着性樹脂は、既に述べたようにエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂または変性樹脂
またはアクリル樹脂から選択された少なくとも一種を含
む熱硬化性樹脂である。例示された樹脂材料の種類及び
配合量は、接着温度帯及び目標とする皮膜硬度等に応じ
て選択することができる。

【００５５】また、硬化剤は、接着性樹脂を硬化させる
ものであればよい。硬化剤ははんだフラックス機能を含
むことができる。硬化剤の好ましい例は、カルボン酸で
ある。カルボン酸を含む硬化剤は、熱硬化性樹脂に対す
る硬化作用のみならず、はんだ付けされる金属表面の酸
化膜を除去するフラックス作用も兼ね備える。

【００５６】接着性フラックス３は、溶剤、可塑剤及び
チキソ剤等を含んでいてもよい。溶剤は、接着性樹脂の
硬化温度及び硬化速度を調整すると共に、塗布形態に応
じて粘度を調整するために加えられる。可塑剤及びチキ
ソ剤も、塗布形態に応じて、粘度を調整するために加え
られる。溶剤、可塑剤及びチキソ剤等は、その使用目的
に合うように、配合量が選択される。

【００５７】更に、フラックスは、接着性樹脂、還元作
用をもたらす有機酸、カルボン酸、溶剤または硬化剤を
封入したマイクロカプセルの形態であってもよい。

【００５８】次に、図４（ｃ）に示すように、必要数の
電子部品４を部品搭載基板１に搭載する。接着性フラッ
クス３は接着性樹脂を含有するから、電子部品４は接着
性フラックス３により、部品搭載基板１の上に仮止めさ
れる。

【００５９】次に、はんだ付けのための熱処理を行う。
この熱処理工程により、図４（ｄ）に示すように、電子
部品４の端子電極４１、４２が、接着性フラックス３に
含まれるフラックス成分により、はんだバンプ２１、２
２にはんだ付けされると共に、接着性フラックス３に含
まれる接着性樹脂が、電子部品４と部品搭載基板１との
間に生じる間隔に充填され、接着剤及び封止剤として機
能する。

【００６０】部品搭載基板１が、両面搭載タイプである
場合は、図４に示した工程を、部品搭載基板１の他面
（裏面）側でも実行する。部品搭載基板１の裏面側で
は、表面側において用いられた接着性フラックス３を用
いてもよいし、従来のロジン系はんだフラックスを用い
てもよいし、両者を併存させてもよい。

【００６１】上述のようにして、電子部品搭載の完了し
た部品搭載基板１を、リードフレームに装着する。図５
はリードフレーム６に部品搭載基板１を装着した状態を
示す一部の平面図、図６は図５に示した装着状態の正面
図である。リードフレーム６に対する部品搭載基板１の
装着に当たっては、本発明で用いられている接着性フラ
ックス、または、他の接着剤を用いることができる。

【００６２】次に、フラックス洗浄工程を経ることなし
に、部品搭載基板１の上の電子部品４の周りに絶縁樹脂
を充填し、外装体５１を形成する。フラックス洗浄工程
が不要であるので、本発明に係る電子部品４を、安価に
製造できる。外装体５１は、熱硬化性樹脂または熱可塑
性樹脂を用い、トランスファモールドまたはインジェク
ションモールド等によって成形される。

【００６３】図７、図８はトランスファモールドを用い
て外装体５１をモールドする例を示している。図７に示
すように、リードフレーム６に装着された部品搭載基板
１を、型Ａ及び型ＢのキャビティＣ内にセットする。そ
して、図８に示すように、型Ａ、Ｂにセットされたゲー
トＧから、樹脂を注入し、外装体５１を成形する。樹脂
注入後、必要な時間が経過した後に、型Ａ、Ｂから成形
品を取り出す。この後、リードフレーム６を、予め定め
られた位置で切断することにより、図１〜３に示した電
子部品装置が得られる。

【００６４】上述したモールド工程において、（４００
〜６００）×１０⁴Ｐａの樹脂注入圧力、及び、（１５
０〜１８０℃）の樹脂温度が加わる。本発明では、接着
性フラックス３が、接着性樹脂と、硬化剤とを含有して
おり、接着剤として機能するから、モールド工程におい
て、上述したような温度及び圧力が加わっても、接着性
フラックス３が再溶融することがないし、再溶融による
フラックスの漏れ出しを生じることもない。このため、
外装体５１の本来の機能である気密封止性が得られるよ
うになるとともに、金型Ａ、Ｂの汚染も最小限に抑制さ
れ、連続モールドが可能になる。

【００６５】また、モールド工程において、接着性フラ
ックス３が再溶融することも、再溶融による漏れ出しも
生じることもないから、接着性フラックス３は、洗浄す
る必要がなく、そのまま接着用フラックスとして用いる
ことができる。従って、フラックス洗浄工程を必要とせ
ず、製造コストの安価な電子部品装置を得ることができ
る。しかも、接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬
化剤とを含有しており、接着剤として機能するから、は
んだ接合寿命を、従来よりも著しく長期化させた高信頼
度の電子部品装置を得ることができる。

【００６６】更に、はんだ付けする電子部品４と、はん
だ付けが不要で接着のみを行う電子部品４とが、部品搭
載基板１の同一面に混在するような場合でも、はんだ付
けと、接着とを、接着性フラックス３を用いて、同一工
程において実行することができる。このため、製造工程
が簡素化され、製造コストが低減される。

【００６７】図９は本発明に係る製造方法の別の例を示
す図である。まず、図９（ａ）に示すように、部品搭載
基板１に、はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８２
を、所定のパターンとなるように塗布する。部品搭載基
板１には、Ｃｕ膜５１（５２）、Ｎｉ膜６１（６２）及
びＡｕ膜７１（７２）を順次に積層して形成したランド
が、必要な回路パターンに従って、予め形成されてい
る。はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８２はこの
ランドパターン上に形成する。

【００６８】はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８
２は、接着性樹脂と、硬化剤と、はんだ粉末とを含有す
る混合物である。即ち、はんだ粉末含有接着性フラック
ス８１、８２を、はんだ及び接着性フラックスとして機
能させる。この点が、図４に示した実施例と異なる点で
ある。

【００６９】次に、図９（ｂ）に示すように、電子部品
４を部品搭載基板１に搭載する。はんだ粉末含有接着性
フラックス８１、８２は接着性樹脂を含有するから、電
子部品４は、はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８
２により、部品搭載基板１の上に仮止めされる。

【００７０】次に、はんだ付けのための熱処理を行う。
この熱処理工程により、図９（ｃ）に示すように、電子
部品４の端子電極４１、４２が、はんだ粉末含有接着性
フラックス８１、８２に含まれるフラックス成分によ
り、はんだランド（５１〜７１）、（５２〜７２）には
んだ付けされると共に、はんだ粉末含有接着性フラック
ス８１、８２に含まれる接着性樹脂が、電子部品４と部
品搭載基板１との間で硬化し、接着剤及び封止剤として
機能する。

【００７１】部品搭載基板１が両面に電子部品を搭載す
る両面搭載タイプである場合は、図９（ａ）〜（ｃ）に
示した工程を、部品搭載基板１の他面（裏面）側でも実
行する。部品搭載基板１の裏面側では、表面側において
用いられたはんだ粉末含有接着性フラックス８１、８２
を用いてもよいし、従来のロジン系はんだフラックスを
用いてもよいし、両者を併存させてもよい。

【００７２】上述のようにして、電子部品搭載の完了し
た部品搭載基板１を、図５、図６で説明したように、リ
ードフレームに装着する。リードフレーム６に対する部
品搭載基板１の装着に当たっては、本発明で用いられて
いる接着性フラックス、または、他の接着剤を用いるこ
とができる。

【００７３】次に、図７、図８で説明したように、フラ
ックス洗浄工程を経ることなしに、部品搭載基板１の上
の電子部品４の周りに絶縁樹脂を充填し、外装体５１を
形成する。外装体５１は、熱硬化性樹脂または熱可塑性
樹脂を用い、トランスファモールドまたはインジェクシ
ョンモールド等によって成形される。

【００７４】図９の製造方法によれば、図４〜図８を参
照して説明した製造方法の作用効果が得られる他、はん
だバンプ形成工程が、はんだ粉末含有接着性フラックス
８１、８２の塗布工程に吸収されるので、製造効率が向
上する。

【００７５】はんだ粉末は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂ、
Ｐｂ、Ｉｎ、Ｚｎ及びＢｉから選択することができる。
Ｐｂフリーのはんだペーストを得る場合には、はんだ粉
末はＰｂ以外のはんだ粉末で構成する。

【００７６】はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８
２は、接着性樹脂と、硬化剤とを含有しており、接着剤
として機能するから、モールド工程において、温度及び
圧力が加わっても、はんだ粉末含有接着性フラックス８
１、８２が再溶融することがないし、再溶融によるフラ
ックスの漏れ出しを生じることもない。このため、樹脂
モールド本来の目的である気密封止性が得られるように
なるとともに、金型汚染も最小限に抑制され、連続モー
ルドが可能になる。

【００７７】また、モールド工程において、はんだ粉末
含有接着性フラックス８１、８２が再溶融することも、
再溶融による漏れ出しも生じることもないから、はんだ
粉末含有接着性フラックス８１、８２は、洗浄する必要
がない。従って、フラックス洗浄工程を必要とせず、製
造コストの安価な電子部品装置を得ることができる。し
かも、はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８２は、
接着性樹脂と、硬化剤とを含有しており、接着剤として
機能するから、はんだ接合寿命を、従来よりも著しく長
期化させた高信頼度の電子部品装置を得ることができ
る。

【００７８】更に、はんだ付けする電子部品４と、はん
だ付けが必要なく接着のみを行う電子部品４とが、部品
搭載基板１の同一面に混在するような場合でも、はんだ
付けと、接着とを、はんだ粉末含有接着性フラックス８
１、８２を用いて、同一工程において実行することがで
きる。このため、製造工程が簡素化され、製造コストが
低減される。

【００７９】はんだ粉末含有接着性フラックス８１、８
２に含まれる接着性樹脂としては、多数の樹脂材料か
ら、温度に応じて、高い接着力を示す樹脂を選択し、こ
れを接着性樹脂として用いることができる。例えば、両
面実装タイプの部品搭載基板１の１面目に本発明に係る
フラックスを用いて、部品をはんだ付けした後、部品搭
載基板１の２面目に通常の共晶はんだを用い、リフロー
炉を通炉した場合でも、１面目に搭載された部品がシフ
ティング、マンハッタン現象（部品立ち現象）または脱
落等の不具合を起こすことはない。勿論、１面目及び２
面目の両面はんだ付け処理において、本発明に係るフラ
ックスを用いることができる。

【００８０】＜実施例１＞接着性フラックス成分及びは
んだ粉末を含有するはんだ粉末含有接着性フラックス
を、ＤＣ／ＤＣコンバータの部品搭載基板（プリント基
板）裏面上に、メタルマスクを用いて印刷法にて塗布
（図９（ａ）参照）した。はんだ粉末含有接着性フラッ
クスとしては、ビスフェノールＡ樹脂／無水フタル酸を
質量比１対１で混合し、溶剤を１０質量％添加した接着
性フラックスを、Ｓｎ−３．５Ａｇの組成でなるはんだ
粉末に、１０質量％添加したものを用いた。はんだ粉末
組成はリフロー温度により他組成系にも応用でき、フラ
ックスの配合量も任意に選択できる。

【００８１】次に、電子部品を搭載（図９（ｂ）参照）
し、リフローはんだ付けを行った（図９（ｃ）参照）。

【００８２】次に、プリント基板の表面上に、メタルマ
スクを用いて印刷法にて塗布（図９（ａ）参照）し、電
子部品を搭載（図９（ｂ）参照）した。電子部品を搭載
したプリント基板にリードフレームを装着（図５、図６
参照）し、その後、リフローはんだ付け（図９（ｃ）参
照）を行った。その後、フラックス洗浄を行わずに、ト
ランスファーモールドによる成形（図７、図８参照）を
行った。モールド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂を使用し
た。フラックスの流出はなかった。

【００８３】＜実施例２＞予め、はんだバンプを形成し
ておいたＤＣ／ＤＣコンバータのプリント基板（図４
（ａ）参照）の裏面上に、スクリーン印刷法で接着性フ
ラックスを塗布（図４（ｂ）参照）し、電子部品の搭載
（図４（ｃ）参照）を行い、リフローはんだ付け（図４
（ｄ）参照）を行った。接着性フラックスとしては、ビ
スフェノールＡ樹脂／無水フタル酸を質量比１対１で混
合し、溶剤を１０質量％添加したものを用いた。

【００８４】次にプリント基板表面上に、スクリーン印
刷法で接着性フラックスを塗布（図４（ｂ）参照）し、
電子部品の搭載（図４（ｃ）参照）と、リードフレーム
の装着（図５、図６参照）を行い、リフローはんだ付け
を行った。

【００８５】その後、フラックス洗浄を行わずに、トラ
ンスファーモールド（図７、図８参照）を行った。モー
ルド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂を使用した。フラック
スの流出はなかった。

【００８６】＜実施例３＞予め、はんだバンプを形成し
ておいたＤＣ／ＤＣコンバータのプリント基板（図４
（ａ）参照）の裏面上に、スクリーン印刷法で接着性フ
ラックスを塗布（図４（ｂ）参照）し、はんだ付けする
部品、及び、接着する部品を搭載（図４（ｃ）参照）
し、リフローはんだ付け（図４（ｄ）参照）を行った。
接着性フラックスとしては、ビスフェノールＡ樹脂／無
水フタル酸を質量比１対１で混合し、これに、溶剤を１
０質量％添加したものを用いた。

【００８７】次に、プリント基板表面上に、スクリーン
印刷法で接着性フラックスを塗布（図４（ａ）参照）
し、はんだ付けする部品および接着する部品を搭載（図
４（ｃ）参照）し、リードフレームを装着（図５、図６
参照）し、リフローはんだ付け（図４（ｄ）参照）を行
った。

【００８８】その後、フラックス洗浄を行わずに、トラ
ンスファーモールド（図７、図８参照）を行った。モー
ルド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂を使用した。フラック
スの流出はなかった。

【００８９】＜電子回路モジュール＞図１０は本発明に
係る電子回路モジュールの正面部分断面図である。本発
明に係る電子回路モジュールは、既に述べた電子部品装
置との対比において、電子部品が、チップに置き換わる
点、及び、部品搭載基板がチップ搭載基板に置き換わる
点を除けば、本質的に異なる点はない。用いられるチッ
プには、特に限定はない。チップは、回路ネットワーク
を構成する複数の回路素子を含む。一般には、半導体素
子（図示しない）または受動回路素子が含まれる。チッ
プサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称される電子回路モジ
ュールも、当然用いることができる。

【００９０】図示された電子回路モジュールは、チップ
１００と、チップ搭載基板２００と、接着性フラックス
３と、外装体５２とを含む。図示されたチップ１００
は、下面等の適当な位置に、適当数の端子電極１１０、
１２０が形成してあって、この端子電極１１０、１２０
を、はんだ２１０、２２０によって、チップ搭載基板２
００の上のランド２３０、２４０に接合してある。

【００９１】チップ搭載基板２００は、セラミック基
板、有機樹脂基板またはそれらの組み合わせによって構
成することができる。チップ搭載基板２００の内部に
は、一般に、単層または複数層の導体パターン、及び、
厚み方向に設けられたビヤホール等が形成されている。
導体パターンは、単に、回路引き回しのために備えられ
る他、キャパシタまたはインダクタ等を構成するために
備えられることもある。

【００９２】接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬
化剤とを含有し、チップ１００と、チップ搭載基板２０
０との間に介在し、硬化により、両者を接着している。

【００９３】図示実施例において、接着性フラックス３
は、チップ１００とチップ搭載基板２００との間の隙間
を、ほぼ埋めるように充填された状態で硬化している。

【００９４】接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬
化剤とを含有し、チップ１００とチップ搭載基板２００
との間に介在し、硬化した状態で、両者を接着してい
る。接着性フラックス３において、好ましい接着性樹脂
は、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の具体例として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
シリコン樹脂または変性樹脂またはアクリル樹脂から選
択された少なくとも一種を挙げることができる。

【００９５】硬化剤は、接着性樹脂を硬化させ、はんだ
フラックス作用を有するものであればよい。はんだフラ
ックス成分の好ましい例は、カルボン酸である。カルボ
ン酸を含む硬化剤は、熱硬化性樹脂に対する硬化作用の
みならず、はんだ付けされる金属表面の酸化膜を除去す
るフラックス作用も兼ね備える。

【００９６】外装体５２は、絶縁樹脂でなり、チップ搭
載基板２００の上において、チップ１００の周りに充填
されている。外装体５２を構成する絶縁樹脂は、熱硬化
性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよ
い。この種の電子部品装置において周知の絶縁樹脂材料
を用いることができる。

【００９７】図１０に示した電子回路モジュールにおい
て、接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬化剤とを
含有するから、接着性樹脂を、チップ搭載基板２００と
部品を固定する接着剤として機能させることができる。
このため、衝撃や熱ストレスに対し、チップ１００の剥
離、脱落を防ぎ、はんだ接合の信頼性を向上させること
ができる。また、接着性フラックス３であるから、はん
だ付け時にはフラックスとして機能する。しかも、上述
した接着性フラックス３を使用することにより、フィレ
ット部がなくても、十分な固着強度を確保できる。

【００９８】外装体５２は、絶縁樹脂でなり、チップ搭
載基板２００の上において、チップ１００の周りに充填
されているから、信頼性が向上する。

【００９９】更に、上述した接着性フラックス３は、接
着性樹脂を含んでおり、接着剤及び封止剤として機能す
るから、フラックス洗浄及び封止剤注入が不要である。
チップ１００と、チップ搭載基板２００との間の界面に
十分に到達し、大きな接着力を発揮する。このため、外
装体５２が本来担う必要のある気密封止性が、極めて高
くなり、信頼性が著しく向上する。

【０１００】図１１は図１０に示したＣＳＰ（チップサ
イズパッケ−ジ）等の電子回路モジュールの製造方法を
説明する図である。このはんだ付け方法は、図１に示し
たはんだ付け方法を、電子回路モジュールのはんだ付け
に適用したものに相当する。既に述べたように、接着性
樹脂と、硬化剤とを含有する接着性フラックス３を、予
め、はんだバンプ２１０、２２０を形成したチップ搭載
基板２００の上に塗布する。はんだバンプ２１０、２２
０はチップ搭載基板２００の表面に設けられたランド２
３０、２４０の上に形成されている。接着性フラックス
３の詳細は、既に述べた通りである。

【０１０１】そして、このチップ搭載基板２００の上に
チップ１００を搭載する。チップ１００は、端子電極１
１０、１２０がはんだバンプ２１０、２２０上に位置す
るようにして、チップ搭載基板２００上に配置する。そ
の後、図４に示した工程と同様の工程に従い、チップ１
００を搭載したチップ搭載基板２００を、リフロー炉に
通炉し、チップ１００の基体４０の下面に設けられた端
子電極１１０、１２０を、はんだバンプ２１０、２２０
にはんだ接合する。

【０１０２】次に、図７、図８に図示したモールド工程
により、外装体５２を形成する。これにより、図１０に
示した電子回路モジュールが得られる。

【０１０３】上述したモールド工程において、（４００
〜６００）×１０⁴Ｐａの樹脂注入圧力、及び、（１５
０〜１８０℃）の樹脂温度が加わる。本発明では、接着
性フラックス３が、接着性樹脂と、硬化剤とを含有して
おり、接着剤として機能するから、モールド工程におい
て、上述したような温度及び圧力が加わっても、接着性
フラックス３が再溶融することがないし、再溶融による
フラックスの漏れ出しを生じることもない。このため、
外装体５２の本来の機能である気密封止性が得られるよ
うになるとともに、金型汚染も最小限に抑制され、連続
モールドが可能になる。

【０１０４】また、モールド工程において、接着性フラ
ックス３が再溶融することも、再溶融による漏れ出しも
生じることもないから、接着性フラックス３は、洗浄す
る必要がなく、そのまま接着用フラックスとして用いる
ことができる。従って、フラックス洗浄工程を必要とせ
ず、製造コストの安価な電子回路モジュールを得ること
ができる。しかも、接着性フラックス３は、接着性樹脂
と、硬化剤とを含有しており、接着剤として機能するか
ら、はんだ接合寿命を、従来よりも著しく長期化させた
高信頼度の電子回路モジュールを得ることができる。

【０１０５】図１２は本発明に係る電子回路モジュール
の別の例を示す正面部分断面図である。図において、図
１０に図示された構成部分と同一の構成部分には、同一
の参照符号を付けしてある。図示実施例において、接着
性フラックス３は、チップ１００とチップ搭載基板２０
０との間に介在し、はんだバンプ２１０、２２０の周り
で、両者を接着している。図１２に図示した電子回路モ
ジュールも、図１０に示した電子回路モジュールと同等
の作用効果を奏する。

【０１０６】図１３は図１２に示した電子回路モジュー
ルの製造方法に含まれる一工程を示す図である。図１２
に示した電子回路モジュールは、図９に示した製造方法
によって製造される。図１３はその中の一工程を示して
いる。電子回路モジュールのはんだ付けに適用したもの
に相当する。既に述べた組成のはんだ粉末含有接着性フ
ラックス８１、８２を、予め、チップ搭載基板２００の
表面に設けられたランド２３０、２４０の上に塗布す
る。

【０１０７】そして、図９（ａ）〜（ｃ）に示したよう
に、チップ搭載基板２００の上にチップ１００を搭載す
る。チップ１００は、端子電極１１０、１２０がはんだ
粉末含有接着性フラックス８１、８２上に位置するよう
にして、チップ搭載基板２００上に配置する。チップ１
００を搭載したチップ搭載基板２００を、リフロー炉に
通炉し、チップ１００の両端に設けられた端子電極１１
０、１２０をはんだ粉末含有接着性フラックス８１、８
２に含まれるはんだ成分によりはんだ接合する。

【０１０８】接合状態では、はんだ粉末含有接着性フラ
ックス８１、８２に含まれる接着性フラックス成分（接
着性樹脂及び硬化剤）が、チップ１００とチップ搭載基
板２００との間に介在し、はんだバンプ２１０、２２０
の周りで、両者を接着する。

【０１０９】次に、図７、図８に示したモールド工程を
経ることにより、図１２に示した電子回路モジュールが
得られる。図１３において、はんだ粉末含有接着性フラ
ックス８１、８２の量を増加させることにより、図１２
に図示したように、接着性フラックス３が、チップ１０
０とチップ搭載基板２００との間の隙間を、ほぼ埋める
ように充填した構造を実現することもできる。

【０１１０】＜電子回路装置＞本発明係る電子回路装置
は、既に述べた電子部品装置との対比において、電子部
品が、電子回路モジュールに置き換わる点、及び、部品
搭載基板がマザー基板に置き換わる点を除けば、本質的
に異なる点はない。

【０１１１】図１４は本発明に係る電子回路装置の正面
部分断面図である。図示された電子回路装置は、電子回
路モジュール３００と、マザー基板５００と、外装体５
３と、接着性フラックス６００とを含む。

【０１１２】電子回路モジュール３００は、図１０、図
１２に示したように外装体５２を有するもの、または、
外装体５２を持たないものの何れであってもよい。図１
４の実施例では、外装体５２を持たない電子回路モジュ
ール３００を示してある。。電子回路モジュール３００
は、下面等の適当な位置に、適当数の端子電極２５０、
２６０が形成してあって、この端子電極２５０、２６０
を、はんだバンプ５１０、５２０によって、マザー基板
５００の上のランド５３０、５４０に接合してある。

【０１１３】マザー基板２００は、セラミック基板、有
機樹脂基板またはそれらの組み合わせによって構成する
ことができる。マザー基板５００の内部には、単層また
は複数層の導体パターン、及び、厚み方向に設けられた
ビヤホール等が形成されることがある。導体パターン
は、単に、回路引き回しのために備えられる他、キャパ
シタまたはインダクタ等を構成するために備えられるこ
ともある。

【０１１４】接着性フラックス６００は、接着性樹脂
と、硬化剤とを含有し、電子回路モジュール３００と、
マザー基板５００との間に介在し、両者を接着してい
る。接着性フラックス６００は、接着剤として機能す
る。図示実施例において、接着性フラックス６００は、
電子回路モジュール３００とマザー基板５００との間の
隙間を、ほぼ埋めるように充填されている。

【０１１５】接着性フラックス６００は洗浄する必要が
なく、そのまま接着剤として用いることができる。従っ
て、フラックス洗浄工程を必要とせず、製造コストの安
価な電子回路装置を得ることができる。しかも、はんだ
付け用フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含有し
ており、接着剤として機能するから、はんだ接合寿命
を、従来よりも著しく長期化させた高信頼度の電子回路
装置を得ることができる。

【０１１６】外装体５３は、絶縁樹脂でなり、マザー基
板５００の上において、電子回路モジュール３００の周
りに充填されているから、信頼性が向上する。

【０１１７】図１５は図１４に示した電子回路装置の製
造方法を説明する図である。この製造方法は、図１に示
した製造方法を、電子回路装置の製造に適用したものに
相当する。既に述べたように、接着性樹脂と、硬化剤と
を含有するフラックス６００を、予め、はんだバンプ５
１０、５２０を形成したマザー基板５００の上に塗布す
る。フラックス６００ははんだ粉末を含有しない。

【０１１８】はんだバンプ５１０、５２０はマザー基板
５００の表面に設けられたランド５３０、５４０の上に
形成されている。そして、このマザー基板５００の上に
電子回路モジュール３００を搭載する。電子回路モジュ
ール３００は、端子電極２５０、２６０がはんだバンプ
５１０、５２０上に位置するようにして、マザー基板５
００上に配置する。電子回路モジュール３００を搭載し
たマザー基板５００を、リフロー炉に通炉し、電子回路
モジュール３００の端子電極２５０、２６０をはんだバ
ンプ５１０、５２０にはんだ接合する。

【０１１９】次に、図７、図８に示したモールド工程を
経ることにより、図１４に示した電子回路モジュールが
得られる。

【０１２０】図１６は本発明に係る電子回路装置の別の
例を示す正面部分断面図である。図において、図１４に
図示された構成部分と同一の構成部分には、同一の参照
符号を付してある。図示実施例において、接着性フラッ
クス６００は、電子回路モジュール３００とマザー基板
５００との間に介在し、はんだバンプ５１０、５２０の
周りで、両者を接着している。

【０１２１】この場合も、接着性フラックス６００は洗
浄する必要がなく、そのまま接着剤として用いることが
できる。従って、フラックス洗浄工程を必要とせず、製
造コストの安価な電子回路装置を得ることができる。し
かも、接着性フラックス６００は、はんだ粉末を含む
他、接着性樹脂と、硬化剤とを含有しており、接着剤と
して機能するから、はんだ接合寿命を、従来よりも著し
く長期化させた高信頼度の電子回路装置を得ることがで
きる。

【０１２２】外装体５３は、絶縁樹脂でなり、マザー基
板５００の上において、電子回路モジュール３００の周
りに充填されているから、信頼性が向上する。

【０１２３】図１７は図１６に示した電子回路装置の製
造方法を説明する図である。この製造方法は、図４〜８
に示した製造方法を、電子回路装置の製造に適用したも
のに相当する。既に述べた組成にて調製したはんだ粉末
含有フラックス６１０、６２０を、予め、マザー基板５
００の表面に設けられたランド５３０、５４０の上に塗
布する。そして、このマザー基板５００の上に電子回路
モジュール３００を搭載する。電子回路モジュール３０
０は、端子電極２５０、２６０がはんだ粉末含有フラッ
クス６１０、６２０上に位置するようにして、マザー基
板５００上に配置する。

【０１２４】次に、電子回路モジュール３００を搭載し
たマザー基板５００を、リフロー炉に通炉し、電子回路
モジュール３００に設けられた端子電極２５０、２６０
をはんだ粉末含有フラックス６１０、６２０に含まれる
はんだ成分によりはんだ接合する。はんだ粉末含有フラ
ックス６１０、６２０に含まれる接着性樹脂及び硬化剤
が、電子回路モジュール３００とマザー基板５００との
間に介在し、はんだバンプ５１０、５２０の周りで、両
者を接着する。次に、図７、図８に示したモールド工程
を経ることにより、図１６に示した電子回路モジュール
が得られる。図１７において、はんだ粉末含有フラック
ス６１０、６２０の量を増加させることにより、図１６
に図示したように、接着性フラックス６００が、電子回
路モジュール３００とマザー基板５００との間の隙間
を、ほぼ埋めるように充填した構造を実現することもで
きる。

【０１２５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。（ａ）実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間
隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって
対応し得る電子部品装置、電子回路モジュール、電子回
路装置及びその製造方法を提供することができる。（ｂ）フラックス洗浄工程を必要とせず、製造コストの
安価な電子部品装置、電子回路モジュール及びその製造
方法を提供することができる。（ｃ）はんだ接合寿命を、従来よりも著しく長期化させ
た高信頼度の電子部品装置、電子回路モジュール、電子
回路装置及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品装置の平面部分破断面図
である。

【図２】図１に示した電子部品装置の正面部分断面図で
ある。

【図３】図１、２に示した電子部品装置に含まれる１つ
の電子部品の取り付け状態を拡大して示す部分断面図で
ある。

【図４】図１〜図３に示した電子部品装置の製造方法を
説明する図である。

【図５】図４に示した工程の後の工程であって、リード
フレームに部品搭載基板を装着した状態を示す一部の平
面図である。

【図６】図５に示した装着状態の正面図である。

【図７】図４〜図６の後の工程であって、トランスファ
モールドを用いて外装体をモールドする工程を示す図で
ある。

【図８】図７に示した工程の後の工程であって、トラン
スファモールドを用いて外装体をモールドする工程を示
す図である。

【図９】本発明に係る製造方法の別の例を示す図であ
る。

【図１０】本発明に係る電子回路モジュールの正面部分
断面図である。

【図１１】図１０に示した電子回路モジュールの製造方
法を説明する図である。

【図１２】本発明に係る電子回路モジュールの別の例を
示す正面部分断面図である。

【図１３】図１２に示した電子回路モジュールの製造方
法を説明する図である。

【図１４】本発明に係る電子回路装置の正面部分断面図
である。

【図１５】図１４に示した電子回路装置の製造方法を説
明する図である。

【図１６】本発明に係る電子回路装置の別の例を示す正
面部分断面図である。

【図１７】図１６に示した電子回路装置の製造方法を説
明する図である。

【符号の説明】１部品搭載基板２１、２２はんだバンプ３接着性フラックス４チップ部品８１、８２はんだ粉末含有接着性フラックス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１つの電子部品と、部品搭載
基板と、接着性フラックスと、外装体とを含む電子部品
装置であって、前記電子部品は、部品搭載基板の上にはんだ付けされて
おり、前記接着性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含
有し、前記電子部品と前記部品搭載基板との間に介在
し、両者を接着しており、前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記部品搭載基板の上
において、前記電子部品の周りに充填されている電子部
品装置。
【請求項２】請求項１に記載された電子部品装置であ
って、更に、複数のリード端子を含んでおり、前記リード端子は、前記電子部品に電気的に導通してお
り、前記接着性フラックスは、前記リード端子の少なくとも
１つを、前記部品搭載基板に固定する電子部品装置。
【請求項３】請求項１または２の何れかに記載された
電子部品装置であって、前記接着性フラックスは、熱硬
化性樹脂を含む電子部品装置。
【請求項４】請求項３に記載された電子部品装置であ
って、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリ
ル樹脂から選択された少なくとも一種を含む電子部品装
置。
【請求項５】請求項１乃至４の何れかに記載された電
子部品装置であって、前記硬化剤は、カルボン酸を含む電子部品装置。
【請求項６】電子部品装置の製造方法であって、予め、はんだバンプを形成した部品搭載基板に、接着性
フラックスを塗布し、前記接着性フラックスは接着性樹
脂と、硬化剤とを含有する混合物であり、次に、電子部品を前記部品搭載基板に搭載し、次に、はんだ付けのための熱処理を行い、次に、フラックス洗浄工程を経ることなしに、前記部品
搭載基板の上の前記電子部品の周りに絶縁樹脂を充填
し、外装体を形成する工程を含む製造方法。
【請求項７】電子部品装置の製造方法であって、部品搭載基板に、はんだ粉末含有接着性フラックスを、
所定のパターンとなるように塗布し、前記はんだ粉末含
有接着性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤と、はん
だ粉末とを含有する混合物であり、次に、電子部品を前記部品搭載基板に搭載し、次に、はんだ付けのための熱処理を行い、次に、フラックス洗浄工程を経ることなしに、前記部品
搭載基板の上の前記電子部品の周りに、絶縁樹脂を充填
し、外装体を形成する工程を含む製造方法。
【請求項８】請求項７に記載された製造方法であっ
て、前記はんだ粉末は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉ
ｎ、ＺｎまたはＢｉから選択された少なくとも一種を含
む製造方法。
【請求項９】請求項６乃至８の何れかに記載された製
造方法であって、前記工程は、前記部品搭載基板をリー
ドフレーム上に取り付けた状態で実行される製造方法。
【請求項１０】請求項６乃至９の何れかに記載された
製造方法であって、前記工程は、前記部品搭載基板の両
面側で実行される製造方法。
【請求項１１】請求項６乃至１０の何れかに記載され
た製造方法であって、前記接着性樹脂は、熱硬化性樹脂
を含む製造方法。
【請求項１２】請求項１１に記載された製造方法であ
って、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリ
ル樹脂から選択された少なくとも一種を含む製造方法。
【請求項１３】請求項６乃至１２の何れかに記載され
た製造方法であって、前記硬化剤は、カルボン酸を含む製造方法。
【請求項１４】チップと、チップ搭載基板と、接着性
フラックスと、外装体とを含む電子回路モジュールであ
って、前記チップは、回路ネットワークを構成する複数の回路
素子を含み、チップ搭載基板の上にはんだ付けされてお
り、前記接着性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含
有し、前記チップと前記チップ搭載基板との間に介在
し、両者を接着しており、前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記部品搭載基板の上
において、前記電子部品の周りに充填されている電子回
路モジュール。
【請求項１５】請求項１４に記載された電子回路モジ
ュールであって、前記接着性フラックスは、熱硬化性樹
脂を含む電子回路モジュール。
【請求項１６】請求項１５に記載された電子回路モジ
ュールであって、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリ
ル樹脂から選択された少なくとも一種を含む電子回路モ
ジュール。
【請求項１７】請求項１４乃至１６の何れかに記載さ
れた電子回路モジュールであって、前記硬化剤は、カルボン酸を含む電子回路モジュール。
【請求項１８】電子回路モジュールの製造方法であっ
て、予め、はんだバンプを形成したチップ搭載基板に、接着
性フラックスを塗布し、前記接着性フラックスは接着性
樹脂と、硬化剤とを含有する混合物であり、次に、チップを前記チップ搭載基板に搭載し、前記チッ
プは回路ネットワークを構成する複数の回路素子を含
み、次に、はんだ付けのための熱処理を行い、次に、フラックス洗浄工程を経ることなしに、前記チッ
プ搭載基板の上の前記チップの周りに絶縁樹脂を充填
し、外装体を形成する工程を含む製造方法。
【請求項１９】電子回路モジュールの製造方法であっ
て、チップ搭載基板に、はんだ粉末含有接着性フラックス
を、所定のパターンとなるように塗布し、前記はんだ粉
末含有接着性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤と、
はんだ粉末とを含有する混合物であり、次に、チップを前記チップ搭載基板に搭載し、前記チッ
プは回路ネットワークを構成する複数の回路素子を含
み、次に、はんだ付けのための熱処理を行い、次に、フラックス洗浄工程を経ることなしに、前記チッ
プ搭載基板の上の前記チップの周りに、絶縁樹脂を充填
し、外装体を形成する工程を含む製造方法。
【請求項２０】請求項１９に記載された製造方法であ
って、前記はんだ粉末は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉ
ｎ、ＺｎまたはＢｉから選択された少なくとも一種を含
む製造方法。
【請求項２１】請求項１８乃至２０の何れかに記載さ
れた製造方法であって、前記接着性樹脂は、熱硬化性樹
脂を含む製造方法。
【請求項２２】請求項２１に記載された製造方法であ
って、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリ
ル樹脂から選択された少なくとも一種を含む製造方法。
【請求項２３】請求項１８乃至２２の何れかに記載さ
れた製造方法であって、前記硬化剤は、カルボン酸を含む製造方法。
【請求項２４】電子回路モジュールと、マザー基板
と、接着性フラックスと、外装体とを含む電子回路装置
であって、前記電子回路モジュールは、チップと、チップ搭載基板
とを含んでおり、前記チップは、回路ネットワークを構成する複数の回路
素子を含み、チップ搭載基板の上に搭載されており、前記チップ搭載基板は、前記マザー基板上にはんだ付け
されており、前記接着性フラックスは、接着性樹脂と、硬化剤とを含
有し、前記チップと前記マザー基板との間に介在し、両
者を接着しており、前記外装体は、絶縁樹脂でなり、前記マザー基板の上に
おいて、前記電子回路モジュールの周りに充填されてい
る電子回路装置。
【請求項２５】請求項２４に記載された電子回路装置
であって、前記接着性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリル
樹脂から選択された少なくとも一種を含む電子回路装
置。
【請求項２６】請求項２４または２５の何れかに記載
された電子回路装置であって、前記硬化剤は、カルボン酸を含む電子回路装置。