JP2001313158A - 金属ヒータ及びそれを用いた温水装置 - Google Patents
金属ヒータ及びそれを用いた温水装置Info
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Abstract
耐冷熱衝撃性および熱交換効率が優れた温水加熱用の金
属ヒータ及びそれを用いた温水装置を提供する。 【解決手段】 金属基材3の略全表面に積層された絶縁
層4と、該絶縁層4の表面に配設された矩形状の発熱抵
抗体24と、該発熱抵抗体24の両端部に接続される複
数の電極6と、該電極6に接続される複数の端子25
と、前記発熱抵抗体24表面に積層した保護層7と、を
備える。
Description
に加熱する温水加熱用ヒータ及びそれを用いた温水装置
に関するものである。
量化に伴い、温水加熱用ヒータとして、図8に示す平板
状セラミックヒータ21や図9に示す円筒状セラミック
ヒータ22が多用されている。セラミックヒータ21
は、アルミナを主成分とするセラミックシート23a表
面にタングステンやタングステンとモリブデンの合金か
らなる発熱抵抗体24を形成し、その発熱抵抗体24の
表面にセラミックシート23bを積層し一体焼成した
後、発熱抵抗体24の対向する端部に通電端子25a、
25bを取り付けて構成される。そして、両通電端子2
5a、25b間に電源電圧を接続し通電することにより
発熱抵抗体24が加熱され、セラミックヒータ21の表
面に接触した水を加熱して温水とすることができる。
ックヒータ21においては、冷熱衝撃に対して弱いため
セラミックヒータ21の内部温度と加熱する水との温度
差が大きくなると破断してしまい、発熱抵抗体24が露
出して水へ漏電するおそれがある。そのため、セラミッ
クヒータ21表面で直接水を加熱するのではなく、金属
を介して水を加熱することも考えられるが、その場合、
間接加熱となるため熱伝達率が低下する。この場合、セ
ラミックヒータ21の厚みを薄くすれば熱伝達率を向上
させることができるが、熱応力に対する機械強度が低下
する。また、発熱抵抗体24の配線密度を高くすると、
セラミックシート23を積層して焼成する際に、セラミ
ックシート23a、23b同士の密着性が低下し内部に
空隙が発生するため、耐熱強度が低下するという欠点も
ある。特に、コンパクトな温水装置を実現するにあた
り、円筒状セラミックヒータ22を用いて、一端を入水
口26とし給水流路に、他端を出湯口27とし排出流路
に夫々接続し、セラミックヒータ22の内面だけに通水
し加熱しようとした場合、埋設された発熱抵抗体24か
らの熱を効率良くセラミックヒータ22内部の通水路に
伝達させる必要がある。セラミックヒータ22外表面か
ら外部への放熱が大きいと、熱交換効率が低下するばか
りか、周辺機器へ悪影響を与える。そのため、セラミッ
クヒータ22内部にその流路断面積を小さくする流速向
上手段を設け、水への熱伝達率を向上させることで外表
面の温度上昇や沸騰音の発生を防止することができる
が、一方で、円筒セラミック基材の肉厚をさらに薄くし
て熱伝達率を上げようとすると機械強度が低下して破損
するおそれがある。また、発熱抵抗体24の屈曲部28
の内側に電流が集中的に流れ局部的に加熱されるため、
そこへ冷水が接するとセラミックヒータ22にクラック
が入り発熱抵抗体24が断線するとともに、セラミック
ヒータ22破断部から漏水する。この他、セラミックヒ
ータ22通電制御回路や開閉弁等の周辺機器の動作故障
による異常加熱や、セラミックヒータ22内面の気泡や
異物等の付着により局部加熱された面に冷水が接しても
同様の現象が起きるおそれがある。従って、セラミック
ヒータ21、22は、セラミックの性質および構造上の
問題から、小型、薄型化を図ることに限界があり、これ
を用いて小型、薄型の温水装置を得ることは困難であっ
た。
れたもので、軽量かつ小型または薄型で機械強度が強
く、耐冷熱衝撃性および熱交換効率が優れた温水加熱用
の金属ヒータ及びそれを用いた温水装置を提供すること
を目的とする。
題を解決する為、請求項1記載の発明は、金属基材の略
全表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に配設さ
れた矩形状の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の対向する端
部に接続される複数の電極と、該電極に夫々接続される
複数の端子と、前記発熱抵抗体表面に積層した保護層
と、を備えたことを特徴とする。基材を金属製にするこ
とにより薄型化が可能であり、熱伝達率が向上し、応答
性を向上させることができるため瞬時に水を加熱するこ
とができる。また、発熱抵抗体を屈曲部がない矩形状
(正方形、長方形等)に形成したので、局部的に電流の
疎密が生じることがなく、局所的な異常加熱による断線
を防止できる。
抵抗値は、前記発熱抵抗体のシート抵抗値より低いこと
を特徴とする。電極と発熱抵抗体のシート抵抗値が同じ
場合、電極の発熱を防止するためには発熱抵抗体より電
極の形状を大きくする必要があるため、ヒータが大型化
してしまうが、電極のシート抵抗値を発熱抵抗体のシー
ト抵抗値より極端に小さくすることにより、電極を細線
化しヒータ自体のコンパクト化が図れる。また、発熱抵
抗体全体に均一に電流を流すことが可能となり、ヒータ
を均一に発熱させることができる。
前記絶縁層の略全表面に配設されたことを特徴とする。
シート抵抗値が低い発熱抵抗体を、例えば蛇行した形状
で配設した場合、基材の厚みが薄くなると発熱抵抗体が
配設されている部分とそれ以外の部分とで温度差が生じ
るため、均一に発熱させることができない。略全表面に
発熱抵抗体を形成することにより、基材の厚みを薄くし
ても発熱ムラを生じず均一に発熱させることができる。
また、ヒータの小型化を図る際、発熱抵抗体のW密度を
下げることが可能となり、発熱抵抗体の単位面積当たり
の温度上昇を小さくすることで、基材の熱応力による歪
みを抑制することができる。
複数形成されたことを特徴とする。発熱抵抗体を任意の
位置に複数配置することにより、任意の発熱量を得るこ
とが容易となる。
記発熱抵抗体のシート抵抗値より低い導体にて、前記発
熱抵抗体が直列に接続されたことを特徴とする。導体の
シート抵抗値を発熱抵抗体のシート抵抗値より極端に低
くすることにより、屈曲部に電流が集中的に流れること
はなく、局部加熱を防止することができる。シート抵抗
値が低い材料を用い、細線状の発熱体が複数配設された
高電力のヒータを形成できる。
抗体のうち少なくとも一つは、他の発熱抵抗体と抵抗値
が異なるものであることを特徴とする。シート抵抗値が
異なる複数の発熱抵抗体を使用することにより、任意の
発熱量を得ることがより容易になる。従って、同じシー
ト抵抗値の複数の発熱抵抗体を使用するよりも、発熱抵
抗体の小型化が図れるためヒータの小型化が図れる。
状とし、一端が給水流路に、他端が排出流路に夫々接続
され、給水流路から流入した水を前記発熱抵抗体にて加
熱し排出流路へ排出することを特徴とする温水装置であ
る。従って、貯湯タンクを必要としないので小型化が図
れるとともに、応答性が向上するため温水と冷水の交互
吐水が精度良く行える。また、耐冷熱衝撃により金属基
材が破断することがないため、漏水を防止できる。特
に、近年、衛生洗浄装置の分野においては、小型で応答
性が優れた瞬間加熱式の温水装置が望まれているが、本
発明の温水装置を備えることによりコンパクト化を図る
ことができる。
流れる電流が、水の入水方向に対して垂直方向に流れる
ように前記電極が配置されたことを特徴とする。円筒型
ヒータの内部に水を流入させて温水を生成する場合、入
水口側付近と出水口側付近とで経時的に発熱抵抗体の表
面温度分布に偏りが発生する。特に、このような問題
は、熱伝達率を向上させて、表面温度の低下や沸騰音の
低減を図るために、例えば、円筒の金属基材内部に棒状
体や螺旋体等の流速向上手段を配置した場合等に、W密
度が大きくなるので、顕著に現れる。そこで、前記発熱
抵抗体に流れる電流が、水の入水方向に対して垂直方向
に流れるように、前記複数の電極を配置することによ
り、入水口側と出湯口側の発熱抵抗体に流れる電流量を
調整できるため、ヒータの表面温度分布を均一にするこ
とができる。
施の形態を、図面により詳細に説明する。図1は本発明
にかかる平板状金属ヒータ1の平面図である。この金属
ヒータ1は、平板状の金属基材3の略全表面に積層され
た絶縁層4と、該絶縁層4の表面に配設された矩形状の
発熱抵抗体24と、該発熱抵抗体24の対向する端部
(図示の上下端部)に接続された複数の電極6a、6b
と、該電極6a、6bに夫々接続される複数の端子25
a、25bと、前記発熱抵抗体24の表面に積層した保
護層7と、から概略構成されている。
してSUS304やSUS444、少量のアルミを含有
するステンレス材等を用いる。また、金属基材3の厚み
は、生産性や作業性を考慮すると0.3mm以上、熱伝
達率や軽量化を考慮すると2mm以内が好ましく、一例
として0.5mm程度とする。
の略全面には、850℃前後で焼結する結晶化ガラスを
主成分とした絶縁層4が一定の膜厚(例えば100μm
程度)で形成されている。このような結晶化ガラスを使
用することにより耐熱性が向上すると共に、発熱抵抗体
24や電極6の印刷時、焼成時等にガラスが流動化する
ことがないため、金属基材3と発熱抵抗体24との間の
絶縁耐圧や発熱抵抗体24の抵抗値のバラツキを抑制す
ることができる。また、絶縁層を100μm程度に形成
すれば、ステンレス等からなる金属基材3と発熱抵抗体
24との絶縁耐圧を2kV以上確保することができる。
なお、絶縁層4は、金属基材3の反りや耐食性を考慮し
て、スクリーン印刷や電気泳動電着等の方法によって形
成するのが好ましい。
a、6bが配設された領域を除く略全面には、矩形状の
発熱抵抗体24が積層されている。この発熱抵抗体24
は、銀にガラスフリットを混合することにより、シート
抵抗値を20Ωに形成しているが、TCRが2000〜
3000ppmと大きいため、突入電流を考慮しTCR
を小さくしたい場合はパラジウムを混合することで、T
CRを100〜1500ppmに下げることができる。
また、パラジウムを含有させることにより発熱抵抗体2
4のW密度を大きくすることができるため、ヒータ1の
小型化が図れる。更に、発熱抵抗体24に絶縁層4と同
材料のガラスフリットを混合することにより、絶縁層4
との密着性が向上する。
抵抗値にて発熱抵抗体24をコンパクトに絶縁層4表面
に配設しようとすると、細線状に形成した発熱抵抗体2
4蛇行させる等の必要があり、製造コストや局部加熱等
の問題があるが、シート抵抗値を高くすることによりこ
れらの問題を解決できる。例えば、抵抗値は電極と接し
ている抵抗体の幅と、電極間の抵抗体の長さで決定する
が、シート抵抗に20Ωを使用した場合、発熱体形状
は、次のように決定される。発熱体の電力を1000
W、電圧を100Vとすると、発熱体の抵抗値は、 電力(W)=電圧(V)×電圧(V)÷抵抗(Ω) の式から、10Ωとなる。シート抵抗値が20Ω/□の
材料を使用した場合、10Ωの抵抗値を得るのに必要な
トラック数は、 トラック数=抵抗(Ω)÷シート抵抗(Ω/□) の式から、0.5□となる。表面温度の上昇、沸騰音の
発生を考慮し、電力密度を0.4W/mm2とすると、
1000Wの発熱体のトラック面積は、 トラック面積=電力(W)÷電力密度(W/mm2) の式から、2500mm2となる。トラック数とトラッ
ク面積から発熱体の幅と長さが以下の通り決定する。こ
のときの膜厚は10μm前後である。 幅=√(トラック面積÷トラック数)、長さ=幅×トラ
ック数 幅:70.7mm、長さ:35.4mm 同条件にてシート抵抗に200mΩを使用した場合、 幅:7.1mm、長さ:353.6mm また、シート抵抗値を2倍にして膜厚を2倍にすること
により、抵抗値は同じでも膜厚のバラツキにより局部的
に電流が流れても発熱抵抗体が断線することを防止でき
る。発熱抵抗体がスクリーン印刷等で絶縁層の表面に形
成される場合、抵抗値のバラツキが±10%程度発生す
る可能性がある。発熱抵抗体の抵抗値精度を向上させる
方法として、発熱抵抗体の形状を仕様となる目標抵抗値
に対し90%前後の抵抗値になるよう決定する。そし
て、発熱抵抗体形成後に目標抵抗値に達していない場
合、発熱抵抗体に流れる電流方向と並行に発熱抵抗体の
側端部をレーザにてカットし抵抗値を増加、調整するこ
とで、抵抗値のバラツキを吸収できる。
下端部)には、シート抵抗値が20mΩ以下の銀からな
る細線状の一対の電極6a、6bが配設されており、発
熱抵抗体24て接していない幅広の端部に後述する一対
の通電端子25a、25bが夫々設けられている。
面)には、ガラスを主成分とする保護層7が積層されて
いる。なお、図示においては、説明の便宜上、保護層7
を発熱抵抗体24や絶縁層4等の下側に隠れるように示
したが、実際は保護層7にて発熱抵抗体24等の略全面
が被覆されている(図2bの断面図参照)。この保護層
7の材質として結晶化ガラスを用いれば、850℃前後
で焼成する際、発熱抵抗体24へのガラスの浸入を抑制
し発熱抵抗体24の抵抗値バラツキを抑えることができ
る。さらに、この結晶化ガラスを積層するかもしくは結
晶化ガラスの表面に非結晶質ガラスを積層することによ
り、結晶化ガラス中のポアを埋め、沿面放電を防止でき
る。
ル線表面に300〜800℃による高温大気雰囲気にお
いても不導体膜を形成しない、周期表1b族に属する銀
がメッキされている。銀などの比抵抗が小さい材料を使
用することにより、端子の発熱を防止できる。また、銀
材料を用いて電極6a、6bと通電端子25a、25b
とを700〜800℃で大気焼成にて接合することによ
り、密着強度、耐熱性を向上させることができ、更に、
金属基材3や絶縁層4を形成しているガラス材との密着
強度にも影響を与えない。なお、通電端子25の材質と
しては、金、1b族元素と白金族元素からなる合金等を
用いることもできる。
成形時に、高温での大気焼成が繰り返されることでステ
ンレス製の金属基材3の露出部にスケールが発生した場
合は、耐食性を確保するために、発熱抵抗体24が配設
されていない、水と接する面を、硝酸等で酸洗したり、
フッ素系材料にてコートすれば良い。
前記した第一実施例と同様の構成部材については、同一
符号を付して詳細説明は省略する。後述する他の実施例
も同様である。この実施例の円筒状金属ヒータ2は、ス
テンレスなどからなる円筒状の金属基材3の略全周(全
面)に発熱抵抗体24を配置し、この発熱抵抗体24の
表面に絶縁層4、保護層7を順次積層している。第一実
施例と同様に、金属基材3の略全周(全面)に発熱抵抗
体24を配置しているため、全体を均一に加熱すること
ができる。このような円筒状金属ヒータ2は、温水加熱
用ヒータに係わらず、コピー機等に使用されるヒートロ
ーラにも好適に採用できる。なお、本実施例においても
金属基材3、絶縁層4等の厚みは第一実施例と同様であ
り、図2bに示す断面図は実際の厚みとは異なってい
る。
かる平板状金属ヒータ11は、シート抵抗値が等しく、
形状(幅)が異なる複数の発熱抵抗体24a、24b、
24cが一対の電極6a、6bに対して並列に接続され
ている点に特徴を有している。かかる構成により、発熱
抵抗体24の形状(幅、長さ等)を種々変えることによ
り、任意の位置で任意の発熱量を得ることが容易とな
る。
かる平板状金属ヒータ21は、帯状に形成した複数(図
示では4本)の発熱抵抗体24a、24b、24c、2
4dを金属基材3の表面に平行して設けると共に、この
複数の発熱抵抗体24よりもシート抵抗値が小さい材質
にて形成した複数(図示では3本)の導体9a、9b、
9cで隣接する発熱抵抗体24の端部同士を接続するよ
うに配設することによって、抵抗体全体(24a〜24
d、9a〜9c)を直列に接続した点に特徴を有してい
る。一例として、複数の発熱抵抗体24a〜24dを2
00mΩのシート抵抗値材料にて形成し、複数の導体9
a〜9cを20mΩ以下のシート抵抗値材料にて形成す
る。また、一対の電極6a、6bも導体9と同じ材質に
て形成されている。このように、局部加熱が生じ易い直
列抵抗体の屈曲部をシート抵抗値の低い導体9a〜9c
で構成することにより、屈曲部付近での発熱を低減で
き、各発熱抵抗体24a〜24dに均一に電流を流して
発熱させることができる。
板状金属ヒータ31は、一対の電極6a、6bに対して
並列に配設された複数の発熱抵抗体24a、24b、2
4cを、シート抵抗値がそれぞれ異なる材質で形成した
点に特徴を有する。かかる構成により、同一面積でも発
熱量を任意に調整することができる。このような構成の
ヒータは、温水加熱用ヒータはもとより、調理用ヒータ
のように、部分的に発熱量が異なるヒータを配置したい
場合に好適である。
温水装置の実施の形態を説明する。図6に示す温水装置
12は、金属基材3の略全面に矩形状の発熱抵抗体24
が配設された円筒状金属ヒータ2の一端(図示左側)を
入水口26として図示しない給水流路に接続し、他端
(図示右側)を出湯口27として図示しない排出流路に
接続している。絶縁層4等で被覆されていない金属基材
3の露出部にはアース端子13が接続されている。入水
口26から流入された水は、円筒状金属ヒータ2の内部
流路を通過する過程で徐々に加熱され、出湯口27から
温水となって吐出される。なお、図6bの断面図におい
ては、図2bと同様に、各部材の厚みは実際の厚みとは
異なっている。また、発熱抵抗体24は、展開した状態
で矩形状に形成されているものとする。
体24を流れる電流が水の流路方向(図示右側から左
側)に対して垂直方向となるように配設されている。か
かる構成により、円筒状金属ヒータ2の入水口側と出湯
口側とで温度差が生じるのを可及的に防止できる。
に接続されているため、仮に絶縁層4が破壊されても金
属基材3内部に通水された水へ漏電せず、周辺機器への
帯電や人体への感電を防止することができる。また、円
筒状金属ヒータ2内部の流路形状や断面積等に応じて円
筒状金属ヒータ2自体を傾け、出湯口27を入水口26
より高い位置に配置することで、円筒状金属ヒータ2内
部で発生する気泡の停滞および成長を防止し、円筒状金
属ヒータ2の局部加熱による発熱抵抗体24の断線や絶
縁層4の破壊等を防止できる。
い棒状や螺旋状等の流速向上手段を配置して熱伝達率を
向上させることにより、熱応答性を向上させ、円筒状金
属ヒータ2の表面温度を低下させることもできる。ま
た、円筒状金属ヒータ2の表面に断熱材等を配置して外
部への放熱を抑えることで、熱交換効率を向上させても
良い。
温水装置32は、複数の矩形状の発熱発熱体24を並列
に配設した点に特徴を有している。このような構成によ
り、熱伝達係数に応じて複数の発熱抵抗体24a、24
b、24cの抵抗値をそれぞれ設定することができ、円
筒状金属ヒータ2の表面温度分布を均一にすることがで
きる。
軽量かつ小型または薄型で機械強度が強く、耐冷熱衝撃
性および熱交換効率が優れた温水加熱用の金属ヒータ及
びそれを用いた温水装置を提供することことができる。
す正面図である。
図、(b)は(a)のA−A’断面図である。
例を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)のB−
B’断面図である。
正面図である。
である。
ある。
属基材(ステンレス材) 4:絶縁層、6(6a、6b):電極、7:保護層、
9:導体、10:入水方向 12:温水装置、24:発熱抵抗体
Claims (8)
- 【請求項1】 金属基材の略全表面に積層された絶縁層
と、該絶縁層の表面に配設された矩形状の発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体の対向する端部に接続される複数の電
極と、該電極に夫々接続される複数の端子と、前記発熱
抵抗体表面に積層した保護層と、を備えたことを特徴と
する金属ヒータ。 - 【請求項2】 前記電極のシート抵抗値は、前記発熱抵
抗体のシート抵抗値より低いことを特徴とする請求項1
記載の金属ヒータ。 - 【請求項3】 前記発熱抵抗体が前記絶縁層の略全表面
に配設されたことを特徴とする請求項1又は2のいずれ
か記載の金属ヒータ。 - 【請求項4】 前記発熱抵抗体が複数形成されたことを
特徴とする請求項1又は2のいずれか記載の金属ヒー
タ。 - 【請求項5】 前記複数の発熱抵抗体が直列に接続さ
れ、かつ、シート抵抗値が前記発熱抵抗体のシート抵抗
値より低い導体にて、たことを特徴とする請求項4記載
の金属ヒータ。 - 【請求項6】 前記複数の発熱抵抗体のうち少なくとも
一つは、他の発熱抵抗体と抵抗値が異なるものであるこ
とを特徴とする請求項4又は5のいずれか1項記載の金
属ヒータ。 - 【請求項7】 請求項1乃至6いずれか1項記載の金属
ヒータを備えた温水装置において、前記金属基材を円筒
形状とし、一端が給水流路に、他端が排出流路に夫々接
続され、給水流路から流入した水を前記発熱抵抗体にて
加熱し排出流路へ排出することを特徴とする温水装置。 - 【請求項8】 前記発熱抵抗体に流れる電流が、水の入
水方向に対して垂直方向に流れるように前記電極が配置
されたことを特徴とする請求項7記載の温水装置。
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---|---|---|---|
JP2000133322A JP2001313158A (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | 金属ヒータ及びそれを用いた温水装置 |
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Cited By (1)
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2000
- 2000-05-02 JP JP2000133322A patent/JP2001313158A/ja active Pending
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