JP2001298943A - スイッチング電源回路 - Google Patents

スイッチング電源回路

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JP2001298943A JP2000107242A JP2000107242A JP2001298943A JP 2001298943 A JP2001298943 A JP 2001298943A JP 2000107242 A JP2000107242 A JP 2000107242A JP 2000107242 A JP2000107242 A JP 2000107242A JP 2001298943 A JP2001298943 A JP 2001298943A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電圧制御形半導体素子を用いたスイッチング
電源回路において、低価格スイッチング電源をより小形
化し、電力損失をより低減すると共に、雑音をより減少
させる。 【解決手段】 電圧制御半導体素子の制御電極とその駆
動回路を容量結合し、直列接続した直流再生ダイオード
で直流再生して、駆動回路の入出力電圧よりも駆動回路
の電源電圧を電圧制御半導体素子の遮断電圧時に十分に
高くし、ターンオンとターンオフとを速くしてスイッチ
ング損失を低減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】スイッチング電源回路の改良
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属酸化膜形電界効果トランジスタ(以
下MOSFETと略す)やMOSFET制御形バイポー
ラトランジスタ(以下IGBT(Isolated Gate Bipola
r Transistor)と略す)、あるいはMOSFET制御形
サイリスタ等の高速の電圧制御形半導体素子が、従来の
バイポーラトランジスタ等の電流制御形半導体素子と同
等価格まで低価格化した。特に、低電圧で動作するもの
としては、ドレイン−ソース間耐圧およびドレイン電流
容量がそれぞれ60V12Aとなっているエンハンスメ
ント型PchMOSFETは、同じく60V10Aの高
速スイッチングトランジスタの半分以下の価格にされた
ものがある。
【0003】しかし、電圧制御半導体素子専用のスイッ
チング電源制御IC(集積回路)、特に、同期整流形の
スイッチング電源制御ICは、以前からある非同期整流
形のバイポーラトランジスタ適用形スイッチング電源制
御ICよりも約10倍近くも高価である。
【0004】したがって、より低価格の高速スイッチン
グ低電圧電源回路を構成するためには、エンハンスメン
ト型MOSFETとバイポーラトランジスタ適用形スイ
ッチング電源制御ICとを組み合わせて使用することが
多くなってきた。
【0005】以下、エンハンスメント型MOSFETと
バイポーラトランジスタ適用形スイッチング電源制御I
Cとを使用した従来の技術の電源回路について、図7と
図5を用いて説明する。
【0006】図7において、電圧変換部1が図5(i’)
に示す回路である場合、正極性降圧形で非同期形のスイ
ッチング電源となり、電圧変換部1が図5(ii)に示す回
路である場合、正極性の昇圧形で非同期形のスイッチン
グ電源となり、また、電圧変換部1が図5(iii)に示す
回路である場合、反転形で非同期正極性形のスイッチン
グ電源となる。
【0007】図6は従来技術と本発明のスイッチング電
源回路の動作をしめす波形図であり、図6の実線Bは、
本発明の電源回路の非同期整流形の場合の動作を示し、
図6の点線Aは、MOSFETとバイポーラトランジス
タ適用形スイッチング電源制御ICとを用いた従来技術
の電源回路の動作を示す。さらに、図6(g)の一点鎖
線Cは、本発明の正極性降圧形で同期整流形の場合の動
作を示す。
【0008】以下図6と図7とを用いて、従来の技術の
動作を簡単に説明する。図6、7において、Viは入力
非安定正電源、Voは出力電圧、Vrは基準電圧、Zl
は負荷、3はバイポーラトランジスタ適用形スイッチン
グ電源制御IC、Q1はPchMOSFET、Q4はN
chMOSFET、Q2はNPNトランジスタ、Q3は
PNPトランジスタである。電圧変換部1は、転流ダイ
オードD1、平滑インダクタL1、平滑容量C1を有す
る。
【0009】また、R1、R2はゲート駆動抵抗であ
り、R3は負荷抵抗、R4,R10はゲート−ソース間
抵抗、C3は結合容量、D3は直流再生ダイオードであ
る。容量C3は異常時にMOSFET Q4を確実にオ
フさせるために挿入されている。
【0010】以上の図6、7においては、正極性の場合
について示しているが、負極性の場合には、ダイオード
とコンデンサの極性を反転し、MOSFETについては
NchとPchとを逆にすれば良い。
【0011】図7において、入力非安定正電源ViはM
OSFET Q1でスイッチングされ、電圧変換部1に
おいて平滑インダクタL1と転流ダイオードD1と平滑
容量C1とで直流化され、負荷Zlに出力電圧Voを供
給し、出力電圧VoはIC3に帰還され、そこで検出さ
れて、そのバイポーラトランジスタ適用形スイッチング
電源制御IC3により出力電圧Voが一定になる様にM
OSFET Q1のON/OFF比が制御される。
【0012】図6(g)(h)(l)(m)の点線A
は、MOSFETとバイポーラトランジスタ適用形スイ
ッチング電源制御ICとを用いたスイッチング電源での
従来の技術による回路の動作を示している。この回路の
動作について、以下、簡単に説明する。
【0013】正極性降圧形と反転形とでは、図6(g)
(h)(m)の点線Aのように、バイポーラトランジス
タ適用形スイッチング電源制御IC3の出力トランジス
タがオンすることで、エミッタフォロワ形トランジスタ
Q3を介してMOSFETQ1のゲート容量を低いイン
ピーダンスで充電し、ゲート電圧Vg1(図6の
(g))を入力非安定正電源Vi−Vbe(通常約1
1.3V)からIC1の出力トランジスタの飽和電圧V
cesat(約0.3V)とベースエミッタ順電圧Vb
e(約0.7V)の和をとった値である約1Vまで降下
させて、MOSFETQ1のドレイン電圧Vd1(正極
性降圧形の場合図6の(h)、正極性反転形の場合図6
の(m))が比較的短い時間でターンオンする。
【0014】そして、IC3の出力トランジスタがOF
Fすると、抵抗R3がエミッタフォロワ形トランジスタ
Q2を介してMOSFET Q1のゲート容量を比較的
高いインピーダンスで放電し、ゲート電圧Vg1が、約
1VからVi−Vbe(通常約11.3V)まで上昇し
て、MOSFET Q1のドレイン電圧Vd1は比較的
長い時間でターンオフする。
【0015】正極性の昇圧形では図6(k)(l)の点
線のように、IC3の出力トランジスタがエミッタフォ
ロワ形トランジスタQ3を介してMOSFET Q4の
ゲート容量を駆動することで、MOSFET Q4のゲ
ート容量が放電されて、そのゲート電圧Vg4がVi−
Vbe(通常約11.3V)からIC1の出力トランジ
スタの飽和電圧Vcesat(約0.3V)とベースエ
ミッタ順電圧Vbe(約0.7V)の和の値からダイオ
ードD3の順方向電圧VF(約0.7V)を差し引い
た、約0.3Vまで降下して、MOSFET Q4のド
レイン電圧Vd4(図6の(l))は比較的長い時間に
ターンオフする。
【0016】そして、IC3の出力トランジスタがOF
Fすると、抵抗R3がエミッタフォロワ形トランジスタ
Q2を介してMOSFET Q4のゲート容量が放電さ
れ、そのゲート電圧Vg4がゆっくりと約0.3Vから
Vi−Vbe−VF(通常約10.6V)まで上昇し、
MOSFET Q4のドレイン電圧Vd4(図6の
(l))は比較的長い時間でターンオフする。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】MOSFETのゲート
ソース間(制御)容量はドレインソース耐圧(以下耐圧
と略す)とドレイン電流容量(以下電流容量と略す)と
の積に比例する。耐圧60V電流容量5Aでは通常Pc
hで約600〜1200pF、Nchで約500〜10
00pFである。
【0018】MOSFETの電流をカットオフさせるゲ
ートチャージ電荷は耐圧と電流との積に比例する。耐圧
60Vでは電流1A当たり通常Pchで約1500〜3
000pC、Nchで約1000〜2000pCであ
る。ゲート−ソース間遮断(スレショルド)電圧Vgt
hは通常1〜3Vで、導通抵抗がほぼ飽和するゲートソ
ース間(制御)電圧も通常3〜5Vで通常12Vの入力
電源電圧に比べ、かなり低い。一例として、耐圧60V
電流容量3.5AのPchMOSFETでは、遮断電圧
Vgthが1.2〜2.2Vであり、導通抵抗がほぼ飽
和するときの制御電圧が約4Vとかなり低いものがある
が、その制御容量は約600pFであり、いまだに大き
くなっている。
【0019】そのため、図7と図5(i)(iii)とで、IC
3の出力トランジスタがエミッタフォロワ形トランジス
タQ3を介して、MOSFET Q1のゲート電圧Vg
1を約11.3V(Vi−Vbe)から、約1Vまで急
速に降下させる。その途中、MOSFET Q1のゲー
ト電圧の値が通常1〜3Vのゲート−ソース間遮断電圧
Vgthとなるときに、エミッタフォロワ形トランジス
タQ3のベース電圧とコレクタ電圧との電位差が約10
Vとなり、エミッタフォロワ形トランジスタQ3の電流
増幅率が100程度と大きく確保されているので、ゲー
ト駆動能力が高くなる。そのため、MOSFET Q1
のゲート−ソース間制御電圧Vgs1がゲート−ソース
間遮断電圧Vgthを20ns程度のごく短時間に上回
り、MOSFET Q1は20ns程度のごく短時間に
ターンオンする。そのため、電圧変化が必要以上に速く
なることで、スイチング波形の高周波雑音成分が増加
し、雑音防止フイルタが入力回路部分や出力回路部分に
追加する必要があり、回路の小形化の妨げになる。
【0020】また、IC1の出力トランジスタがOFF
すると、通常約2200Ωの負荷抵抗R3がエミッタフ
ォロワ形トランジスタQ2を介してMOSFET Q1
の約600pFの制御容量に充電されていた電荷を放電
し、エミッタフォロワ形トランジスタQ2のベース電圧
とコレクタ電圧とが同電位になるように変化し、エミッ
タフォロワ形トランジスタQ2の電流増幅率が10程度
に下がることで駆動能力が低くなる。そのため、ゲート
チャージ電荷を放電する間は、MOSFETQ1のゲー
ト電圧Vg1の値はVi−Vgth(Vgthは通常1
〜3V)の値に200ns程度の比較的長い時間留まる
ことになり、MOSFET Q1は、その200ns程
度の比較的長い時間でターンオフする。もし、負荷抵抗
R3の抵抗値を半減すれば、MOSFET Q1のター
ンオフ時間は約3割速くなるが、その場合、負荷抵抗R
3での損失が倍増し、総合損失は低減しない。スイッチ
イング損失が大きなることで放熱が必要となり、小形化
の妨げになる。
【0021】上述した一例の耐圧60V電流5AのNc
hのMOSFETの場合であっても、遮断電圧電圧は
1.2〜2.2Vであり、導通抵抗がほぼ飽和する制御
電圧は約3.5Vと低くても、制御容量は約520PF
といまだに大きい。
【0022】そのため、正極性の昇圧形の場合でも、図
7と図5(ii)とで、IC3の出力トランジスタがエミッ
タフォロワ形トランジスタQ3を介してMOSFET
Q4のゲートの制御容量を放電させるようにして、ゲー
ト電圧Vg4をVi−Vbe−VFからVcesat+
Vbeへ降下させると、エミッタフォロワ形トランジス
タQ3のベース電圧とコレクタ電圧が同電位に近づき、
エミッタフォロワ形トランジスタQ3の電流増幅率が1
0程度に下がってしまい、駆動能力が低くなる。そのた
め、ゲート電圧Vg4の値通常1〜3Vのゲート−ソー
ス間遮断電圧Vgthに100ns程度の比較的長い時
間留まり、その後下回る。そのため、MOSFET Q
4は100ns程度の比較的長い時間でターンオフす
る。
【0023】また、IC3の出力トランジスタがOFF
すると、通常約2200Ωの負荷抵抗R3がエミッタフ
ォロワ形トランジスタQ2を介してMOSFET Q4
のゲートの制御容量を充電して、ゲート電圧Vg4が上
昇する。このときエミッタフォロワ形トランジスタQ2
のベース−コレクタ間電位と電流増幅率とは、それぞれ
高い値に確保されているが、やはりゲートチャージ電荷
を充電する間、MOSFET Q4のゲート電圧Vg4
の値が通常1〜3Vの遮断電圧Vgthに100ns程
度の比較的長い時間留まってから上回るため、MOSF
ET Q4は100ns程度の比較的長い時間でターン
オンする。そのため、スイッチイング損失が増加するこ
とで、放熱が必要となり小形化の妨げになっていた。
【0024】また、ダイオードの順方向電圧降下分の損
失を少なくできる同期整流回路を用いたものでは、片方
のMOSFETのOFF前に他方のMOSFETがON
するとなると、貫通電流が流れ、電力損失とスイチング
波形の高周波雑音成分が急激に増加する。そのため、オ
フを速くオンは遅くなるようタイミング調整する必要が
有り、バイポーラトランジスタ適用形スイッチング電源
制御ICを使用する回路ではターンオフが遅いため、O
FFとONとのタイミング調整の回路が複雑で実用困難
になり、タイミング調整の回路とMOSFET駆動回路
とを内蔵する高価なMOSFET専用の同期整流形スイ
ッチング電源制御ICが必要だった。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、電圧制御形半導体素子を用いたスイッ
チング電源回路において、前記電圧制御形半導体素子の
制御電極と該制御電極を駆動する駆動回路とを容量結合
し、前記容量結合部について直流再生ダイオードで直流
再生し、前記電圧制御形半導体素子の遮断電圧時に前記
駆動回路の入出力電圧よりも前記駆動回路の電源電圧を
十分に高くするようにしたものである。
【0026】また、本発明は、上記課題を解決するため
に、MOSFETの制御電圧が遮断電圧Vgthでの駆
動回路の出力電圧と電源電圧の差電圧を確保し、遮断電
圧Vgthでの駆動回路の駆動インピーダンスを低下さ
せる事によりゲートチャージ電荷を早く放電させて、M
OSFET Q1とQ4のターンオン期間やターンオフ
期間をより短くする。
【0027】さらに、エミッタフォロワ等の駆動回路の
電源電圧を高くするために、電位差の絶対値がより大き
い電源電圧Vhを用いるようにしても良い。ここで、M
OSFETの制御電圧としては、遮断時であれば反極性
でも良いので、MOSFETの制御電極と駆動回路とを
容量結合させ、制御電極とソース電極とを直列接続した
直流再生ダイオードでもって接続する。MOSFETの
制御電圧が遮断電圧Vgthである場合、駆動回路の電
源電圧と出力電圧との電位差が、直流再生ダイオードの
順方向導通電圧分増加するので、駆動回路の電源電圧を
高くしなくとも、MOSFETの制御電圧が遮断電圧V
gthでの駆動回路の駆動インピーダンスが低下する。
【0028】さらに、MOSFETの導通抵抗がほぼ飽
和する制御電圧と、MOSFETの制御電圧を容量結合
後に直流再生させる直流再生ダイオードの順方向導通電
圧または直列個数とを反比例させて、遮断電圧Vgth
での駆動回路の電源電圧と出力電圧との差電圧と駆動イ
ンピーダンスの低さとの必要分を安定に確保して、ター
ンオンとターンオフとを早くする。
【0029】同期整流形スイッチング電源では、制御電
極の直流再生ダイオードの直列個数を入力電源電圧に比
例させて増加させることで、駆動回路出力の中間値で
は、Q1とQ4とがともにオフし、そのため、入力電源
電圧が一定なら同期整流のターンオンやターンオフのタ
イミングの調整が簡単になる。
【0030】さらに、MOSFETの制御電圧を導通時
は導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧付近にして制御電圧
を一定の小振幅とすることで、MOSFETの駆動電力
を低減することができる。
【0031】同期整流形スイッチング電源では、制御電
圧が一定の小振幅となれば、入力電源電圧が非安定で
も、あるいは、制御電極の直流再生ダイオードの直列個
数が所定の個数よりも少ないとしても、駆動回路出力電
圧の中間値では、MOSFETQ1、Q4がともにオフ
し、同期整流回路のターンオンやターンオフのタイミン
グの調整が非常に簡単になる。
【0032】また、MOSFET Q1,Q4のゲート
をOFFさせるための抵抗よりも、ONさせるための抵
抗を高くし、ゲートをONさせるための抵抗はゲート容
量に反比例させて、MOSFET Q1,Q4の一方が
OFF直後に他方がONするようにすれば、同期整流回
路のタイミングを調整する必要がなく、安定に同期整流
が行える。
【0033】図8にMOSFETとバイポーラトランジ
スタ適用形スイッチング電源制御ICとを用いたスイッ
チング電源での本発明の全体構成をしめす。図8の電圧
変換部1を図5(i')とすれば正極性降圧形であり、電圧
変換部1を図5(ii)とすれば正極性の昇圧形スイッチン
グ電源であり、電圧変換部1を図5(iii)とすれば反転
形スイッチング電源である。図6の(g)は、MOSF
ET Q1のゲート電圧Vg1、図6の(h)はMOSF
ET Q1、Q4のドレイン電圧Vd1およびVd4、図6
の(k)はMOSFET Q4のゲート電圧Vg4、図6
の(l)はMOSFET Q4のドレイン電圧Vd4、図
6の(m)はMOSFET Q1のドレイン電圧Vd1で
ある。
【0034】図6の実線Bは本発明の非同期整流形の場
合の動作を示し、図6の点線AはMOSFETとバイポ
ーラトランジスタ適用形スイッチング電源制御ICとを
用いた従来技術の場合の動作を示し、図6(g)(k)
の一点鎖線Cは絶対値の高い電源電圧Vhを用いてエミ
ッタフォロワ等の駆動回路の電源電圧を高くした本発明
の非同期整流形の場合の動作を示し、図6(h)の一点
鎖線Dは本発明の同期整流形の場合の動作を示す。
【0035】図6、8において、Viは入力非安定正電
源、VccとVhは安定化正電源である。なお、より簡易
な回路実現方法としては、VccとVhの代わりに、Vi
を代用することである。ここで、Voは出力電圧、Zlは
負荷、3はバイポーラトランジスタ適用形スイッチング
電源制御IC、Q1はPchMOSFET、Q4はNc
hMOSFETである。電圧変換部1は、転流ダイオー
ドD1、平滑インダクタL1、平滑容量C1を有する。
R4、R10はゲートソース間抵抗であり、2はMOS
FETの駆動回路である。
【0036】なお、負極性の場合では、上述した正極性
の場合と比べ、ダイオードとコンデンサの極性を反転
し、MOSFETとしてはNchとPchとを入れ替え
るようにすれば良い。
【0037】図8において、入力非安定正電源ViはM
OSFET Q1,Q4でスイッチングされ、平滑イン
ダクタL1と転流ダイオードD1と平滑容量C1とで直
流化され、負荷Zlに出力電圧Voを供給し、バイポー
ラトランジスタ適用形スイッチング電源制御IC3は、
検出した出力電圧Voが一定になる様に、MOSFET
Q1,Q4のON/OFF比を制御する。
【0038】また、IGBTを使用した例では、上記M
OSFETの使用例のゲートを同じくゲート、ソースを
エミッタ、ドレインをコレクタとすれば良い。また、M
OSFET制御形サイリスタを使用した例では、上記M
OSFETの使用例のゲートを同じくゲート、ソースを
カソード、ドレインをアノードとすれば良い。
【0039】
【発明の実施の形態】図1〜図4は本発明のスイッチン
グ電源の、MOSFET駆動回路のMOSFETの制御
電圧が遮断電圧Vgthでの駆動インピーダンスを低下
させる実施例を示した図であり、本発明のスイッチング
電源の全体構成を示す図8のMOSFET駆動回路2と
その周辺回路である。図6(g)〜(m)内に付した
(a)〜(d)の符号は、図1〜図4にそれぞれ(a)
〜(d)を付した回路の動作を表すための波形を示した
ものである。
【0040】図1〜4、図6、図8において、Viは入
力非安定正電源、Voは出力電圧、Zlは負荷、3はバイ
ポーラトランジスタ適用形スイッチング電源制御IC、
2はアンバッファインバータIC、Q1はPchMOS
FET、 Q2はNPNトランジスタ、Q3はPNPト
ランジスタ、Q4はNchMOSFET、D1は転流ダ
イオード、D2,D3は直流再生ダイオード、D4〜D
9は逆流防止ダイオード、L1は平滑インダクタ、C1
は平滑容量、C2,C3は交流結合容量である。
【0041】また、R1およびR2はゲート駆動抵抗、
R3は負荷抵抗、R4、R10はゲート−ソース間抵
抗、R5,R8はゲートON抵抗、R6,R9はゲート
OFF抵抗である。
【0042】負極性の場合は、正極性の場合に比べダイ
オードとコンデンサの極性を反転し、MOSFETのN
chとPchとを逆にすれば良い。
【0043】図1(a)の様に、出力電圧やスイッチン
グパルスのブートストラップ電圧等のより電位差の大き
い電源電圧Vhを追加して、エミッタフォロワ形トラン
ジスタ等を用いた駆動回路の電源電圧を高くするとして
も良い。
【0044】また、図2(b)、図3(c)、図4
(d)の様に、制御電圧を容量C2、C3で容量結合さ
せて、直流再生させる直流再生ダイオードD2、D3に
より、遮断時は反極性にし、遮断電圧Vgthでの電圧
制御形半導体素子の制御電極を駆動する回路の入出力電
圧よりも、その駆動回路の電源電圧を、電圧制御形半導
体素子の遮断電圧時に十分に高くすることで、駆動イン
ピーダンスを低下させて、ターンオフを早くする。そう
することで、電源電圧を高くしなくてもよいので、低損
失のままとすることができる。
【0045】また、図2(b)の様に、直流再生ダイオ
ードD2、D3を直列接続させて、エミッタフォロワ形
トランジスタのベース電圧とコレクタ電圧の電位差と電
流増幅率とを確保して、ターンオフを早くするようにす
る。そうすれば、追加部品を少なくできる。同期整流形
スイッチング電源では、直流再生ダイオードD2、D3
の直列数を多くして、駆動電圧の中間値ではMOSFE
TQ1,Q4がともにオフするようにさせる。なお、M
OSFETの制御電極の容量が100PFより十分小さ
くなれば、タイミングの調整が不要になる。
【0046】さらに低損失にするには、MOSFETの
制御電圧の導通時に導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧付
近で制御電圧を小振幅とし、MOSFETの駆動電力を
低減する。その場合、制御電圧が小振幅なので、図3
(c)の様にアンバッファインバータIC2(1/6)
〜IC2(6/6)を用いた2段方式の駆動回路を構成
しても良い。このとき、MOSFETを駆動するパルス
電流を供給する定電圧源Vccや逆流防止ダイオードD6
〜D9が必要になる。この定電圧源Vccは入力電源電圧
や出力電圧やスイッチング電源制御回路の電源電圧と共
用できないので、その分の実装面積が増加することにな
る。
【0047】そこで、図4(d)の様に、定電圧源Vcc
に負荷抵抗R3のみ接続することで、供給電流を数mA
に減らし、定電圧源Vccを小形表面実装ICで得られる
ようにする。ここで、IC3の出力トランジスタのコレ
クタ電流が一定になる様に負荷抵抗R3は制御電圧の振
幅に反比例させて、よりMOSFET Q1のターンオ
ンとターンオフの期間をより短期間になるようにさせ
る。
【0048】同期整流形スイッチング電源では、図3
(c)、図4(d)の様に、MOSFET Q1,Q4
のゲートをOFFさせる抵抗R6、R9よりも、ONさ
せる抵抗R5、R8を高くする。また、ゲートをONさ
せる抵抗R5、R8はゲート容量に反比例させて、MO
SFET Q1,Q4の一方がOFF直後に他方をON
させて、同期整流のタイミングを調整する。
【0049】上述した一例の耐圧60VのMOSFET
では、導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧はNchの場合
で約3.5Vに対し、Pchの場合では約4Vであり、
また、制御容量はNchの場合で約520PFに対し、
Pchの場合約520PFである。そのため、Nchで
は、Pchよりも導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧と制
御容量は約1割以上低い。そのため、PchMOSFE
Tの制御インピーダンスよりもNchMOSFETの制
御インピーダンスを高くし、PchMOSFETの導通
時の制御電圧の絶対値よりも、NchMOSFETの導
通時の制御電圧の絶対値を低くする。そのため、例え
ば、直流再生ダイオードの直列個数を、PchよりもN
chの方が多くなるようにすればよい。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
MOSFETのターンオフ期間やターンオン期間がより
短い期間となり、スイッチイング損失が低減する。ま
た、放熱面積が小形になり、MOSFETのパッケージ
と放熱器とを小形化することができる。さらに、MOS
FETの制御電圧を小振幅としてMOSFETの駆動電
力を低減することで、駆動回路を小形化することができ
る。
【0051】さらに、MOSFETのゲートをOFFさ
せる抵抗よりも、ONさせる抵抗が高く、不必要に速い
電圧変化が制限されることで、スイチング波形の高周波
雑音成分があまり増加されることなく、従って、雑音防
止フイルタの追加が不要となり、その分小形化できる。
【0052】さらに、同期整流形スイッチング電源にお
いて、入力電源電圧が非安定でも、安定にMOSFET
のターンオン期間よりターンオフ期間が短くなり、ター
ンオン期間とターンオフ期間とのタイミングを調整する
ための回路が不要になる。
【0053】タイミング調整回路やMOSFET駆動回
路を内蔵するMOSFET専用の同期整流形スイッチン
グ電源制御用ICのような高価なICを使用せずに、よ
り低価格な電源制御ICと、同じくより低価格なMOS
FETとを用いることでより低価格化するとともに、ス
イッチング電源のスイッチング損失と転流ダイオードの
順方向降下電圧損失とを低減し、かつ、MOSFETと
転流ダイオードとのパッケージと放熱器と電源とを小形
化することができる。
【0054】以上のように、本発明のスイッチング電源
回路では、放熱器や雑音防止フイルタが省略できるの
で、小形化になる。
【0055】上述した一例のSOP外形でコンプリメン
タリ1組で耐圧60VのMOSFETの導通抵抗はPc
hで約160mΩ,Nchでは約60mΩと低く、1A
程度まで導通時損失は無視できる。ターンオン期間は約
40nsでターンオフ期間は約20nsとなり、周期1
0μs、周波数100KHz程度まで、スイッチング損
失や転流ダイオードの順方向降下電圧による損失を無視
できる。そのため、低価格で低損失の小形スイッチング
電源が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスイッチング電源回路の一実施例のブ
ロック構成を示す図。
【図2】本発明のスイッチング電源回路の一実施例のブ
ロック構成を示す図。
【図3】本発明のスイッチング電源回路の一実施例のブ
ロック構成を示す図。
【図4】本発明のスイッチング電源回路の一実施例のブ
ロック構成を示す図。
【図5】電源変換部1の内部回路構成例を示す図。
【図6】従来技術と本発明のスイッチング電源回路の動
作をしめす波形図。
【図7】従来の技術によるスイッチング電源回路のブロ
ック構成例を示す図。
【図8】本発明のスイッチング電源回路の一実施例のブ
ロック構成を示す図。
【符号の説明】
Zl:負荷、 3:バイポーラトランジスタ適用形スイ
ッチング電源制御IC、 2:アンバッファインバータ
IC、 Q1:PchMOSFET、 Q2:NPNト
ランジスタ、 Q3:PNPトランジスタ、 Q4:N
chMOSFET、 D1:転流ダイオード、 D2,
D3:直流再生ダイオード、 D4〜D9:逆流防止ダ
イオード、 L1:平滑インダクタ、 C1:平滑容
量、 C2,C3:交流結合容量、 R1,R2:ゲー
ト駆動抵抗、 R3:負荷抵抗、R4,R10:ゲート
−ソース間抵抗、 R5,R8:ゲートON抵抗、 R
6,R9:ゲートOFF抵抗。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電圧制御形半導体素子を用いたスイッチ
    ング電源回路において、前記電圧制御形半導体素子の制
    御電極と該制御電極を駆動する駆動回路とを容量結合
    し、前記容量結合部について直流再生ダイオードで直流
    再生し、前記電圧制御形半導体素子の遮断電圧時に前記
    駆動回路の入出力電圧よりも前記駆動回路の電源電圧を
    十分に高くするようにしたことを特徴とするスイッチン
    グ電源回路。
  2. 【請求項2】 電圧制御半導体素子を用いたスイッチン
    グ回路において、概電圧制御半導体素子の制御電極を駆
    動する回路の入出力電圧よりも概駆動する回路の電源電
    圧を概電圧制御半導体素子の遮断電圧時に十分に高くす
    ることと、概電圧制御半導体素子の導通時の制御電圧を
    導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧付近にすることと、概
    電圧制御半導体素子を非導通にさせる制御インピーダン
    スよりも導通にさせる制御インピーダンスを高くするこ
    とと、概電圧制御半導体素子の制御電極容量に制御イン
    ピーダンスを反比例させることの少なくとも一方を特徴
    とする回路。
  3. 【請求項3】 電圧制御半導体素子を用いたスイッチン
    グ電源回路において、概電圧制御半導体素子の制御電極
    を駆動する回路の入出力電圧よりも概駆動する回路の電
    源電圧を概電圧制御半導体素子の遮断電圧時に十分に高
    くすることと、概電圧制御半導体素子の導通時の制御電
    圧を導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧付近にすること
    と、概電圧制御半導体素子を非導通にさせる時制御イン
    ピーダンスよりも導通にさせる制御インピーダンスを高
    くすること、概電圧制御半導体素子の制御電極容量に制
    御インピーダンスを反比例させることの少なくとも一つ
    を特徴とする回路。
  4. 【請求項4】 電圧制御半導体素子を用いたスイッチン
    グ電源回路において、概電圧制御半導体素子の制御電極
    を駆動する回路と制御電極とを容量結合し、概電圧制御
    半導体素子の導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧と、概電
    圧制御半導体素子の制御電圧を容量結合後に直流再生さ
    せる直流再生ダイオードの順方向導通電圧または直列個
    数の少なくとも一方とを反比例させることにより、概電
    圧制御半導体素子の導通時の制御電圧を導通抵抗がほぼ
    飽和する制御電圧付近にすることと、概電圧制御半導体
    素子の制御電極を駆動する回路の入出力電圧よりも概駆
    動する回路の電源電圧を、概電圧制御半導体素子の遮断
    電圧時に十分に高くすることの少なくとも一つを特徴と
    する回路。
  5. 【請求項5】 電圧制御半導体素子を用いたスイッチン
    グ電源回路において、概電圧制御半導体素子の制御電極
    を駆動する回路と制御電極とを容量結合し、概電圧制御
    半導体素子の制御電圧を容量結合後に直流再生させる直
    流再生ダイオードを複数直列接続させることにより、概
    電圧制御半導体素子の導通時の制御電圧を導通抵抗がほ
    ぼ飽和する制御電圧付近にすることと、概電圧制御半導
    体素子の制御電極を駆動する回路の入出力電圧よりも概
    駆動する回路の電源電圧を、概電圧制御半導体素子の遮
    断電圧時に十分に高くすることの少なくとも一つを特徴
    とする回路。
  6. 【請求項6】 電圧制御半導体素子を用いたスイッチン
    グ電源回路において、入力電源電圧や出力電圧やスイッ
    チング電源制御回路の電源電圧と異なる電圧を用いるこ
    とにより、概電圧制御半導体素子の導通時の制御電圧を
    導通抵抗がほぼ飽和する制御電圧付近にすることと、概
    電圧制御半導体素子の制御電極を駆動する回路の入出力
    電圧よりも概駆動する回路の電源電圧を、概電圧制御半
    導体素子の遮断電圧時に十分に高くすることの少なくと
    も一つを特徴とする回路。
  7. 【請求項7】 MOSFETを用いたスイッチング電源
    回路において、概MOSFETの制御電極を駆動するエ
    ミッタフォロワと概MOSFETの制御電極とを容量結
    合し、概MOSFETの制御電極電圧を直流再生させる
    直流再生ダイオードを複数直列接続することを特徴とす
    る回路。
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