JP2001295038A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】 略扇形状を有し成分が異なる２種以上のビームを、その扇形頂部が所定の中心部に位置するように円周上に配列したモザイク型スパッタリングターゲットにおいて、ビームを構成する成分のいずれか１種から成る円板を中心部に配置し、この円板が各ビームの扇形頂部の端面と面接触するように構成したことを特徴とするモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項２】 隣接する各ビームおよび各ビームの扇形頂部と円板とが拡散接合により相互に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項３】 各接合部の曲げ強度のばらつきが平均値に対して±３０％の範囲内であることを特徴とする請求項２記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項４】 各ビームおよび円板はホットプレス（ＨＰ）法または熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）法により相互に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項５】 ターゲット背面にバッキンクプレートが一体に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項６】 円板の直径がターゲットの直径の１／１０以下であることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴とするスパッタリング膜。
【請求項８】 請求項７記載のスパッタリング膜を構成材の少なくとも一部として具備することを特徴とする半導体デバイス。
【請求項１】 略扇形状を有し成分が異なる２種以上のビームを、その扇形頂部が所定の中心部に位置するように円周上に配列したモザイク型スパッタリングターゲットにおいて、ビームを構成する成分のいずれか１種から成る円板を中心部に配置し、この円板が各ビームの扇形頂部の端面と面接触するように構成したことを特徴とするモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項２】 隣接する各ビームおよび各ビームの扇形頂部と円板とが拡散接合により相互に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項３】 各接合部の曲げ強度のばらつきが平均値に対して±３０％の範囲内であることを特徴とする請求項２記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項４】 各ビームおよび円板はホットプレス（ＨＰ）法または熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）法により相互に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項５】 ターゲット背面にバッキンクプレートが一体に接合されていることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項６】 円板の直径がターゲットの直径の１／１０以下であることを特徴とする請求項１記載のモザイク型スパッタリングターゲット。
【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴とするスパッタリング膜。
【請求項８】 請求項７記載のスパッタリング膜を構成材の少なくとも一部として具備することを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000109930A JP2001295038A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | モザイク型スパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000109930A JP2001295038A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | モザイク型スパッタリングターゲット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001295038A JP2001295038A (ja) | 2001-10-26 |
| JP2001295038A5 true JP2001295038A5 (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=18622535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000109930A Pending JP2001295038A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | モザイク型スパッタリングターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001295038A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4574949B2 (ja) * | 2003-01-14 | 2010-11-04 | 株式会社東芝 | スパッタリングターゲットとその製造方法 |
| US8821701B2 (en) * | 2010-06-02 | 2014-09-02 | Clifton Higdon | Ion beam sputter target and method of manufacture |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60131965A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパツタ用タ−ゲツト装置 |
| JPS60251272A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | Hitachi Metals Ltd | スパツタ用タ−ゲツト |
| JPS6381861U (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-30 | ||
| JPH0413657U (ja) * | 1990-05-18 | 1992-02-04 | ||
| JPH0762528A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Toshiba Corp | スパッタリングターゲット |
-
2000
- 2000-04-11 JP JP2000109930A patent/JP2001295038A/ja active Pending
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