JP2001288205A - 光カチオン重合開始剤及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
光カチオン重合開始剤及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】硬化速度が速く光ラジカル重合開始剤を使用す
る必要のない光硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】チオ安息香酸S−フェニルエステルのスル
ホニウム塩骨格を有する光カチオン重合開始剤、及びこ
れとカチオン重合性化合物を含有する光硬化性樹脂組成
物。
る必要のない光硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】チオ安息香酸S−フェニルエステルのスル
ホニウム塩骨格を有する光カチオン重合開始剤、及びこ
れとカチオン重合性化合物を含有する光硬化性樹脂組成
物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な光カチオン
重合開始剤(A)、これとカチオン重合性化合物(B)
を含有する活性エネルギー線の照射により重合が可能な
光硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関する。
重合開始剤(A)、これとカチオン重合性化合物(B)
を含有する活性エネルギー線の照射により重合が可能な
光硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】光硬化性樹脂組成物は、印刷インキ、塗
料、コーティング、液状レジストインキ等の分野におい
て、省エネルギー、省スペース、無公害性等の要請から
盛んに研究され、工業的にも使用されているが、これら
のうちの大部分が不飽和二重結合の光ラジカル重合反応
を利用したものである。また最近、エポキシ樹脂に光カ
チオン重合開始剤を含有させて、光カチオン重合させる
方法の工業的な応用が検討されてきている。エポキシ樹
脂等のカチオン重合性物質に紫外線や電子線等の活性エ
ネルギー線を照射することによりカチオン重合する方法
は、アクリル酸エステル化合物等に活性エネルギー線の
照射によりラジカル重合する方法に比べ、硬化収縮が小
さいことや硬化の際に酸素の影響を受けない等の種々の
特徴を有している。
料、コーティング、液状レジストインキ等の分野におい
て、省エネルギー、省スペース、無公害性等の要請から
盛んに研究され、工業的にも使用されているが、これら
のうちの大部分が不飽和二重結合の光ラジカル重合反応
を利用したものである。また最近、エポキシ樹脂に光カ
チオン重合開始剤を含有させて、光カチオン重合させる
方法の工業的な応用が検討されてきている。エポキシ樹
脂等のカチオン重合性物質に紫外線や電子線等の活性エ
ネルギー線を照射することによりカチオン重合する方法
は、アクリル酸エステル化合物等に活性エネルギー線の
照射によりラジカル重合する方法に比べ、硬化収縮が小
さいことや硬化の際に酸素の影響を受けない等の種々の
特徴を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光カチオン硬
化性樹脂組成物は、一般にアクリル酸エステル化合物等
を含有する光ラジカル硬化性樹脂組成物に比べて硬化速
度が遅く、市場からはより硬化性の優れた光カチオン硬
化性樹脂組成物が求められている。光カチオン硬化性樹
脂組成物の硬化性を向上する目的で、光ラジカル重合性
化合物を併用することがある。光カチオン重合性化合物
と光ラジカル重合性化合物を併用する場合、光カチオン
重合開始剤と光ラジカル重合開始剤を併用することが一
般に行われていることであるが、この場合、2種類の光
重合開始剤の選択の問題や組成物の価格が高くなってく
るという問題が生じる。
化性樹脂組成物は、一般にアクリル酸エステル化合物等
を含有する光ラジカル硬化性樹脂組成物に比べて硬化速
度が遅く、市場からはより硬化性の優れた光カチオン硬
化性樹脂組成物が求められている。光カチオン硬化性樹
脂組成物の硬化性を向上する目的で、光ラジカル重合性
化合物を併用することがある。光カチオン重合性化合物
と光ラジカル重合性化合物を併用する場合、光カチオン
重合開始剤と光ラジカル重合開始剤を併用することが一
般に行われていることであるが、この場合、2種類の光
重合開始剤の選択の問題や組成物の価格が高くなってく
るという問題が生じる。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明者は、前記の課題
を解決するため鋭意研究の結果、特定構造のスルホニウ
ム塩を光カチオン重合開始剤として用いることにより、
硬化性に優れた光カチオン硬化性樹脂組成物が得られる
ことを見出した。また光カチオン重合性化合物と光ラジ
カル重合性化合物を併用した樹脂組成物においては、前
記光カチオン重合開始剤単独で硬化性の良好な光硬化性
樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、〔1〕下記式(1)
を解決するため鋭意研究の結果、特定構造のスルホニウ
ム塩を光カチオン重合開始剤として用いることにより、
硬化性に優れた光カチオン硬化性樹脂組成物が得られる
ことを見出した。また光カチオン重合性化合物と光ラジ
カル重合性化合物を併用した樹脂組成物においては、前
記光カチオン重合開始剤単独で硬化性の良好な光硬化性
樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は、〔1〕下記式(1)
【0005】
【化2】
【0006】(式(1)中、R1〜R5はそれぞれ水素
原子、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルキル
基、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルコキシ
基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基、水酸
基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンゾイル基及び
ナフチル基からなる群から選ばれる1種を表し、Xは水
素原子、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルキル
基、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルコキシ
基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基、水酸
基、2−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエトキシ
基、シクロヘキシル基、フェニル基、フェノキシ基、メ
チルチオ基及びフェニルチオ基からなる群から選ばれる
1種を表す。また、Zは式(2) [ MQm−n(OH)n ]− (2) (式(2)中、Mはリン原子、ホウ素原子、ヒ素原子あ
るいはアンチモン原子であり、Qはハロゲン原子であ
り、mはMがホウ素原子のときは4であり、さらにMが
リン原子、ヒ素原子あるいはアンチモン原子である場合
は6であり、nは0〜2の整数である。)を表す。)表
される光カチオン重合開始剤、〔2〕上記〔1〕記載の
光カチオン重合開始剤(A)とカチオン重合性化合物
(B)を含有するることを特徴とする光硬化性樹脂組成
物、〔3〕エチレン性不飽和基含有化合物(C)を含有
する上記〔2〕記載の光硬化性樹脂組成物、〔4〕上記
〔2〕または〔3〕記載の光硬化性樹脂組成物を硬化し
てなる硬化物に関する。
原子、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルキル
基、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルコキシ
基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基、水酸
基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンゾイル基及び
ナフチル基からなる群から選ばれる1種を表し、Xは水
素原子、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルキル
基、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のアルコキシ
基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、シアノ基、水酸
基、2−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエトキシ
基、シクロヘキシル基、フェニル基、フェノキシ基、メ
チルチオ基及びフェニルチオ基からなる群から選ばれる
1種を表す。また、Zは式(2) [ MQm−n(OH)n ]− (2) (式(2)中、Mはリン原子、ホウ素原子、ヒ素原子あ
るいはアンチモン原子であり、Qはハロゲン原子であ
り、mはMがホウ素原子のときは4であり、さらにMが
リン原子、ヒ素原子あるいはアンチモン原子である場合
は6であり、nは0〜2の整数である。)を表す。)表
される光カチオン重合開始剤、〔2〕上記〔1〕記載の
光カチオン重合開始剤(A)とカチオン重合性化合物
(B)を含有するることを特徴とする光硬化性樹脂組成
物、〔3〕エチレン性不飽和基含有化合物(C)を含有
する上記〔2〕記載の光硬化性樹脂組成物、〔4〕上記
〔2〕または〔3〕記載の光硬化性樹脂組成物を硬化し
てなる硬化物に関する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の光カチオン重合開始剤
(A)は式(1)のカチオン部を有する化合物とアニオ
ン部のアルカリ金属塩を反応させ得ることができる。式
(1)のカチオン部を有する化合物は、下記式(3)で
表される化合物
(A)は式(1)のカチオン部を有する化合物とアニオ
ン部のアルカリ金属塩を反応させ得ることができる。式
(1)のカチオン部を有する化合物は、下記式(3)で
表される化合物
【0008】
【化3】
【0009】(式中、R1〜R5は式(1)におけるの
と同じ意味を表す。)と置換または非置換ジフェニルス
ルホキシド化合物を用いて公知のスルホニウム塩を生成
する反応を利用して合成することができる。
と同じ意味を表す。)と置換または非置換ジフェニルス
ルホキシド化合物を用いて公知のスルホニウム塩を生成
する反応を利用して合成することができる。
【0010】式(3)で表される化合物は、アルカリ性
化合物の存在下にC6H5SHで表されるチオフェノー
ルまたはその塩と芳香族カルボン酸クロライドを反応さ
せて得ることができる。用いうるアルカリ性化合物の具
体例としてはLiOH、NaOH、KOH等のアルカリ金
属水酸化物等を挙げることができる。式(3)の化合物
の製法はまず、アルカリ性化合物を少量の水に溶解して
これをメタノール、エタノール、イソプロパノール等の
アルコールで希釈し、チオフェノールを加え、さらに発
熱に注意しながら酸クロライドを滴下して反応させる。
化合物の存在下にC6H5SHで表されるチオフェノー
ルまたはその塩と芳香族カルボン酸クロライドを反応さ
せて得ることができる。用いうるアルカリ性化合物の具
体例としてはLiOH、NaOH、KOH等のアルカリ金
属水酸化物等を挙げることができる。式(3)の化合物
の製法はまず、アルカリ性化合物を少量の水に溶解して
これをメタノール、エタノール、イソプロパノール等の
アルコールで希釈し、チオフェノールを加え、さらに発
熱に注意しながら酸クロライドを滴下して反応させる。
【0011】ここで用いる酸クロライドの芳香族環の置
換基が式(3)におけるR1〜R5に相当し、炭素数1
〜18の直鎖または分岐状のアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n
−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−
ペンチル基、イソペンチル基、n−ヘキシル基、イソヘ
キシル基、n−ヘプチル基、イソヘプチル基、n−オク
チル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、n−ノニ
ル基、イソノニル基、n−デシル基、イソデシル基、n
−ラウリル基、イソラウリル基、n−ステアリル基、イ
ソステアリル基等が挙げられ、炭素数1〜4のアルキル
基が好ましい。 炭素数1〜18の直鎖または分岐状の
アルコキシ基としては、前記アルキル基に対応するアル
コキシ基等が挙げられ、炭素数1〜4のアルコキシ基が
好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。
換基が式(3)におけるR1〜R5に相当し、炭素数1
〜18の直鎖または分岐状のアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n
−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−
ペンチル基、イソペンチル基、n−ヘキシル基、イソヘ
キシル基、n−ヘプチル基、イソヘプチル基、n−オク
チル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、n−ノニ
ル基、イソノニル基、n−デシル基、イソデシル基、n
−ラウリル基、イソラウリル基、n−ステアリル基、イ
ソステアリル基等が挙げられ、炭素数1〜4のアルキル
基が好ましい。 炭素数1〜18の直鎖または分岐状の
アルコキシ基としては、前記アルキル基に対応するアル
コキシ基等が挙げられ、炭素数1〜4のアルコキシ基が
好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。
【0012】用いうる芳香族カルボン酸クロライドの具
体例としては、安息香酸クロライド、p−トルイル酸ク
ロライド、m−トルイル酸クロライド、o−トルイル酸
クロライド、2,4−ジメチル安息香酸クロライド、
3,5−ジメチル安息香酸クロライド、2,3,4−ト
リメチル安息香酸クロライド、2,4,6−トリメチル
安息香酸クロライド、p−エチル安息香酸クロライド、
p−n−プロピル安息香酸クロライド、p−イソプロピ
ル安息香酸クロライド、p−n−ブチル安息香酸クロラ
イド、p−イソブチル安息香酸クロライド、p−ter
t−ブチル安息香酸クロライド、p−n−ヘキシル安息
香酸クロライド、p−n−オクチル安息香酸クロライ
ド、p−n−ラウリル安息香酸クロライド、p−イソラ
ウリル安息香酸クロライド、p−n−ステアリル安息香
酸クロライド、p−イソステアリル安息香酸クロライ
ド、p−アニス酸クロライド、m−アニス酸クロライ
ド、o−アニス酸クロライド、2,4−ジメトキシ安息
香酸クロライド、3,5−ジメトキシ安息香酸クロライ
ド、2,3,4−トリメトキシ安息香酸クロライド、
2,4,6−トリメトキシ安息香酸クロライド、p−エ
トキシ安息香酸クロライド、p−フルオロ安息香酸クロ
ライド、p−クロル安息香酸クロライド、o−クロル安
息香酸クロライド、2,4−ジクロル安息香酸クロライ
ド、p−ブロム安息香酸クロライド、p−シアノ安息香
酸クロライド、p−ヒドロキシ安息香酸クロライド、p
−シクロヘキシル安息香酸クロライド、p−フェニル安
息香酸クロライド、p−ベンゾイル安息香酸クロライ
ド、p−(1−ナフチル)安息香酸クロライド等を挙げ
ることができる。アルカリ性化合物の使用量は通常チオ
フェノール1.0モルに対して、1.0〜1.5モルで
ある。酸クロライドの使用量は、チオフェノール1.0
モルに対して通常0.8〜1.2モル、好ましくは1.
0モルである。また反応温度は、酸クロライド滴下中は
通常0〜20℃程度に保つ。さらに反応を完結させるた
め、発熱が充分に収まった後、60〜120℃程度に加
熱した方がよいこともある。尚、メタノールやエタノー
ルを溶剤として使用した場合は還流してもよい。
体例としては、安息香酸クロライド、p−トルイル酸ク
ロライド、m−トルイル酸クロライド、o−トルイル酸
クロライド、2,4−ジメチル安息香酸クロライド、
3,5−ジメチル安息香酸クロライド、2,3,4−ト
リメチル安息香酸クロライド、2,4,6−トリメチル
安息香酸クロライド、p−エチル安息香酸クロライド、
p−n−プロピル安息香酸クロライド、p−イソプロピ
ル安息香酸クロライド、p−n−ブチル安息香酸クロラ
イド、p−イソブチル安息香酸クロライド、p−ter
t−ブチル安息香酸クロライド、p−n−ヘキシル安息
香酸クロライド、p−n−オクチル安息香酸クロライ
ド、p−n−ラウリル安息香酸クロライド、p−イソラ
ウリル安息香酸クロライド、p−n−ステアリル安息香
酸クロライド、p−イソステアリル安息香酸クロライ
ド、p−アニス酸クロライド、m−アニス酸クロライ
ド、o−アニス酸クロライド、2,4−ジメトキシ安息
香酸クロライド、3,5−ジメトキシ安息香酸クロライ
ド、2,3,4−トリメトキシ安息香酸クロライド、
2,4,6−トリメトキシ安息香酸クロライド、p−エ
トキシ安息香酸クロライド、p−フルオロ安息香酸クロ
ライド、p−クロル安息香酸クロライド、o−クロル安
息香酸クロライド、2,4−ジクロル安息香酸クロライ
ド、p−ブロム安息香酸クロライド、p−シアノ安息香
酸クロライド、p−ヒドロキシ安息香酸クロライド、p
−シクロヘキシル安息香酸クロライド、p−フェニル安
息香酸クロライド、p−ベンゾイル安息香酸クロライ
ド、p−(1−ナフチル)安息香酸クロライド等を挙げ
ることができる。アルカリ性化合物の使用量は通常チオ
フェノール1.0モルに対して、1.0〜1.5モルで
ある。酸クロライドの使用量は、チオフェノール1.0
モルに対して通常0.8〜1.2モル、好ましくは1.
0モルである。また反応温度は、酸クロライド滴下中は
通常0〜20℃程度に保つ。さらに反応を完結させるた
め、発熱が充分に収まった後、60〜120℃程度に加
熱した方がよいこともある。尚、メタノールやエタノー
ルを溶剤として使用した場合は還流してもよい。
【0013】こうして得られる式(3)で表される化合
物の具体的な例としては、チオ安息香酸S−フェニル、
p−メチルチオ安息香酸S−フェニル、m−メチルチオ
安息香酸S−フェニル、o−メチルチオ安息香酸酸S−
フェニル、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−フェニ
ル、3,5−ジメチルチオ安息香酸S−フェニル、2,
3,4−トリメチルチオ安息香酸S−フェニル、2,
4,6−トリメチルチオ安息香酸S−フェニル、p−エ
チルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−プロピルチオ
安息香酸S−フェニル、p−イソプロピルチオ安息香酸
S−フェニル、p−n−ブチルチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−イソブチルチオ安息香酸S−フェニル、p−t
ert−ブチルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−ヘ
キシルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−オクチルチ
オ安息香酸S−フェニル、p−n−ラウリルチオ安息香
酸S−フェニル、p−イソラウリルチオ安息香酸S−フ
ェニル、p−n−ステアリルチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−イソステアリルチオ安息香酸S−フェニル、p
−メトキシチオ安息香酸S−フェニル、m−メトキシチ
オ安息香酸S−フェニル、o−メトキシチオ安息香酸S
−フェニル、2,4−ジメトキシチオ安息香酸S−フェ
ニル、3,5−ジメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
2,3,4−トリメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
2,4,6−トリメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
p−エトキシチオ安息香酸S−フェニル、p−フルオロ
チオ安息香酸S−フェニル、p−クロルチオ安息香酸S
−フェニル、o−クロルチオ安息香酸S−フェニル、
2,4−ジクロルチオ安息香酸S−フェニル、p−ブロ
ムチオ安息香酸S−フェニル、p−シアノチオ安息香酸
S−フェニル、p−ヒドロキシチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−フェニルチオ安息香酸S−フェニル、p−ベン
ゾイルチオ安息香酸S−フェニル、p−(1−ナフチ
ル)チオ安息香酸S−フェニル等を挙げることができ
る。
物の具体的な例としては、チオ安息香酸S−フェニル、
p−メチルチオ安息香酸S−フェニル、m−メチルチオ
安息香酸S−フェニル、o−メチルチオ安息香酸酸S−
フェニル、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−フェニ
ル、3,5−ジメチルチオ安息香酸S−フェニル、2,
3,4−トリメチルチオ安息香酸S−フェニル、2,
4,6−トリメチルチオ安息香酸S−フェニル、p−エ
チルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−プロピルチオ
安息香酸S−フェニル、p−イソプロピルチオ安息香酸
S−フェニル、p−n−ブチルチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−イソブチルチオ安息香酸S−フェニル、p−t
ert−ブチルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−ヘ
キシルチオ安息香酸S−フェニル、p−n−オクチルチ
オ安息香酸S−フェニル、p−n−ラウリルチオ安息香
酸S−フェニル、p−イソラウリルチオ安息香酸S−フ
ェニル、p−n−ステアリルチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−イソステアリルチオ安息香酸S−フェニル、p
−メトキシチオ安息香酸S−フェニル、m−メトキシチ
オ安息香酸S−フェニル、o−メトキシチオ安息香酸S
−フェニル、2,4−ジメトキシチオ安息香酸S−フェ
ニル、3,5−ジメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
2,3,4−トリメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
2,4,6−トリメトキシチオ安息香酸S−フェニル、
p−エトキシチオ安息香酸S−フェニル、p−フルオロ
チオ安息香酸S−フェニル、p−クロルチオ安息香酸S
−フェニル、o−クロルチオ安息香酸S−フェニル、
2,4−ジクロルチオ安息香酸S−フェニル、p−ブロ
ムチオ安息香酸S−フェニル、p−シアノチオ安息香酸
S−フェニル、p−ヒドロキシチオ安息香酸S−フェニ
ル、p−フェニルチオ安息香酸S−フェニル、p−ベン
ゾイルチオ安息香酸S−フェニル、p−(1−ナフチ
ル)チオ安息香酸S−フェニル等を挙げることができ
る。
【0014】式(3)で表される化合物と反応させるジ
フェニルスルホキシド化合物における置換基(式(1)
のX)のうち、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のア
ルキル基またはアルコキシ基としては、前記R1〜R5
と同様なものが挙げられ、炭素数1〜4のアルキル基が
好ましい。また、式(1)におけるXは互いに同一であ
っても異なっていても良いが、同一であるものが好まし
く、この場合炭素数1〜4のアルキル基が特に好まし
い。用いうるジフェニルスルホキシド化合物の具体例と
しては、ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジメチル
ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジエチルジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジ−n−プロピルジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジイソプロピルジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジ−n−ブチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソブチルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−tert−ブチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジ−n−ペンチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソペンチルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジ−n−ヘキシルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジイソヘキシルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ヘプチルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジイソヘプチルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジ−n−オクチルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジイソオクチルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジ(2−エチルヘキシル)ジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジ−n−ノニルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジイソノニルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジ−n−デシルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソデシルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ−n−ラウリルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジイソラウリルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ−n−ステアリルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソステアリルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジメトキシジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジエトキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−プロピルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソプロピルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ブチルオキシジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソブチルオキシジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジ−tert−ブチルオキシ
ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n−ペンチル
オキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジイソペン
チルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n
−ヘキシルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−
ジイソヘキシルオキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−ヘプチルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソヘプチルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−オクチルオキシジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジイソオクチルオキシジフェ
ニルスルホキシド、4,4’−ジ(2−エチルヘキシル
オキシ)ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n−
ノニルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジイ
ソノニルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ
−n−デシルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’
−ジイソデシルオキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−ラウリルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソラウリルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ステアリルオキシジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジイソステアリルオキシジ
フェニルスルホキシド、4,4’−ジフルオロジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジクロルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジブロムジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジシアノジフェニルスルホキシド、4,4’
−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ
(2−ヒドロキシエチル)ジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ(2−ヒドロキシエトキシ)ジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジシクロヘキシルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジフェニルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジフェノキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジメチルチオジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジフェニルチオジフェニルスルホキシド等を
挙げることができる。
フェニルスルホキシド化合物における置換基(式(1)
のX)のうち、炭素数1〜18の直鎖または分岐状のア
ルキル基またはアルコキシ基としては、前記R1〜R5
と同様なものが挙げられ、炭素数1〜4のアルキル基が
好ましい。また、式(1)におけるXは互いに同一であ
っても異なっていても良いが、同一であるものが好まし
く、この場合炭素数1〜4のアルキル基が特に好まし
い。用いうるジフェニルスルホキシド化合物の具体例と
しては、ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジメチル
ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジエチルジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジ−n−プロピルジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジイソプロピルジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジ−n−ブチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソブチルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−tert−ブチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジ−n−ペンチルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソペンチルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジ−n−ヘキシルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジイソヘキシルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ヘプチルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジイソヘプチルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジ−n−オクチルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジイソオクチルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジ(2−エチルヘキシル)ジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジ−n−ノニルジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジイソノニルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジ−n−デシルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソデシルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ−n−ラウリルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジイソラウリルジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ−n−ステアリルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソステアリルジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジメトキシジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジエトキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−プロピルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソプロピルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ブチルオキシジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジイソブチルオキシジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジ−tert−ブチルオキシ
ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n−ペンチル
オキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジイソペン
チルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n
−ヘキシルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−
ジイソヘキシルオキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−ヘプチルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソヘプチルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−オクチルオキシジフェニル
スルホキシド、4,4’−ジイソオクチルオキシジフェ
ニルスルホキシド、4,4’−ジ(2−エチルヘキシル
オキシ)ジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ−n−
ノニルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジイ
ソノニルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ
−n−デシルオキシジフェニルスルホキシド、4,4’
−ジイソデシルオキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジ−n−ラウリルオキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジイソラウリルオキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジ−n−ステアリルオキシジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジイソステアリルオキシジ
フェニルスルホキシド、4,4’−ジフルオロジフェニ
ルスルホキシド、4,4’−ジクロルジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジブロムジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジシアノジフェニルスルホキシド、4,4’
−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジ
(2−ヒドロキシエチル)ジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジ(2−ヒドロキシエトキシ)ジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジシクロヘキシルジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジフェニルジフェニルスルホキ
シド、4,4’−ジフェノキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジメチルチオジフェニルスルホキシド、
4,4’−ジフェニルチオジフェニルスルホキシド等を
挙げることができる。
【0015】反応は、酸溶媒中で縮合剤を用いて行う。
用いうる酸溶媒の具体例としては、メタンスルホン酸、
エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等を
挙げることができる。用いうる縮合剤の具体例として
は、五酸化二リン、無水酢酸、ポリリン酸、濃硫酸等を
挙げることができる。溶剤の使用量は、縮合剤1重量部
に対して通常1〜100重量部、好ましくは5〜10重
量部である。また縮合剤の使用量は、ジフェニルスルホ
キシド化合物1モルに対して通常0.5〜10.0モ
ル、好ましくは0.9〜1.5モルである。反応温度は
通常10〜100℃、好ましくは30〜45℃である。
また反応時間は通常0.5〜24時間、好ましくは2〜
4時間である。
用いうる酸溶媒の具体例としては、メタンスルホン酸、
エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等を
挙げることができる。用いうる縮合剤の具体例として
は、五酸化二リン、無水酢酸、ポリリン酸、濃硫酸等を
挙げることができる。溶剤の使用量は、縮合剤1重量部
に対して通常1〜100重量部、好ましくは5〜10重
量部である。また縮合剤の使用量は、ジフェニルスルホ
キシド化合物1モルに対して通常0.5〜10.0モ
ル、好ましくは0.9〜1.5モルである。反応温度は
通常10〜100℃、好ましくは30〜45℃である。
また反応時間は通常0.5〜24時間、好ましくは2〜
4時間である。
【0016】縮合反応終了後、得られた縮合反応液をそ
のままあるいは必要によりアルカリ金属水酸化物等によ
りpHを5〜7に調整して、式(2)をアニオン部とす
るアルカリ金属塩と反応させ本発明の光カチオン重合開
始剤を得ることができる。反応は、縮合反応液をアルカ
リ金属塩の水溶液に滴下しても、縮合反応液を必要によ
り水で希釈してこれにアルカリ金属塩の固体を添加して
もよい。用いうるアルカリ金属塩の具体例としては、L
iSbF6、NaSbF6、KSbF6、LiSbF5OH、
NaSbF5OH、KSbF5OH、LiSbF4(OH)
2、NaSbF4(OH)2、KNaSbF4(OH)2、
LiAsF6、NaAsF6、KAsF6、LiAsF5O
H、NaAsF5OH、KAsF5OH、LiAsF4(O
H)2、NaAsF4(OH)2、KAsF4(O
H)2、LiPF6、NaPF 6、KPF6、LiPF5
OH、NaPF5OH、KPF5OH、LiPF4(O
H)2、NaPF4(OH)2、KPF4(OH)2、
LiBF4、NaBF4、KBF4、LiSbCl6、NaS
bCl6、KSbCl6、LiAsCl6、NaAsCl6、KA
sCl6、LiPCl6、NaPCl6、KPCl6、LiBC
l4、NaBCl4、KBCl4、LiSbBr6、NaSbBr
6、KSbBr6、LiAsBr6、NaAsBr6、KAsBr
6、LiPBr6、NaPBr6、KPBr6、LiBB
r4、NaBBr 4、KBBr4等を挙げることができる。
これらのアルカリ金属塩の中で、光カチオン重合開始剤
の硬化性能をより重視する場合は価格面や入手しやすさ
からKSbF6が好ましく、また安全性をより重視する
場合はKPF6が好ましい。アルカリ金属塩の水溶液を
使用する場合の反応液をこれらアルカリ金属塩の水溶液
に滴下するときの水溶液の温度は通常0〜80℃、好ま
しくは20〜40℃である。この時のアルカリ金属塩の
水溶液の濃度は通常1〜30重量%、好ましくは5〜1
0重量%である。尚、式(2)をアニオン部とするアル
カリ金属塩の水溶液の量は、容積比で縮合反応液の0.
5〜30倍であることが好ましく、2〜5倍であること
がより好ましい。滴下終了後、1時間程度撹拌を行い、
ろ過して水洗し、乾燥することにより式(1)で表され
る本発明の光カチオン重合開始剤(A)を得ることがで
きる。
のままあるいは必要によりアルカリ金属水酸化物等によ
りpHを5〜7に調整して、式(2)をアニオン部とす
るアルカリ金属塩と反応させ本発明の光カチオン重合開
始剤を得ることができる。反応は、縮合反応液をアルカ
リ金属塩の水溶液に滴下しても、縮合反応液を必要によ
り水で希釈してこれにアルカリ金属塩の固体を添加して
もよい。用いうるアルカリ金属塩の具体例としては、L
iSbF6、NaSbF6、KSbF6、LiSbF5OH、
NaSbF5OH、KSbF5OH、LiSbF4(OH)
2、NaSbF4(OH)2、KNaSbF4(OH)2、
LiAsF6、NaAsF6、KAsF6、LiAsF5O
H、NaAsF5OH、KAsF5OH、LiAsF4(O
H)2、NaAsF4(OH)2、KAsF4(O
H)2、LiPF6、NaPF 6、KPF6、LiPF5
OH、NaPF5OH、KPF5OH、LiPF4(O
H)2、NaPF4(OH)2、KPF4(OH)2、
LiBF4、NaBF4、KBF4、LiSbCl6、NaS
bCl6、KSbCl6、LiAsCl6、NaAsCl6、KA
sCl6、LiPCl6、NaPCl6、KPCl6、LiBC
l4、NaBCl4、KBCl4、LiSbBr6、NaSbBr
6、KSbBr6、LiAsBr6、NaAsBr6、KAsBr
6、LiPBr6、NaPBr6、KPBr6、LiBB
r4、NaBBr 4、KBBr4等を挙げることができる。
これらのアルカリ金属塩の中で、光カチオン重合開始剤
の硬化性能をより重視する場合は価格面や入手しやすさ
からKSbF6が好ましく、また安全性をより重視する
場合はKPF6が好ましい。アルカリ金属塩の水溶液を
使用する場合の反応液をこれらアルカリ金属塩の水溶液
に滴下するときの水溶液の温度は通常0〜80℃、好ま
しくは20〜40℃である。この時のアルカリ金属塩の
水溶液の濃度は通常1〜30重量%、好ましくは5〜1
0重量%である。尚、式(2)をアニオン部とするアル
カリ金属塩の水溶液の量は、容積比で縮合反応液の0.
5〜30倍であることが好ましく、2〜5倍であること
がより好ましい。滴下終了後、1時間程度撹拌を行い、
ろ過して水洗し、乾燥することにより式(1)で表され
る本発明の光カチオン重合開始剤(A)を得ることがで
きる。
【0017】こうして得られる本発明の光カチオン重合
開始剤(A)の具体的な例としては、チオ安息香酸S−
(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロ
アンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジフェニルス
ルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、チオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息
香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)
フェニルヘキサフルオロホスフェート、チオ安息香酸S
−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息香酸S−
(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、チオ安息香酸S−(4−
ジ(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロアンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジ
(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサ
フルオロホスフェート、チオ安息香酸S−(4−ジ(4
−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)
フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息香酸
S−(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニ
ル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェー
ト、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−
メチルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)
フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メチルチオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メチ
ルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)ス
ルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−
メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−エチルフェニ
ル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネー
ト、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−エチル
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフ
ェート、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フ
ルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロ
アンチモネート、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサ
フルオロホスフェート、p−メチルチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)
スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、
p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−(2−ヒド
ロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸S
−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4
−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホス
フェート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4
−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4
−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸S
−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ安
息香酸S−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フルオロフェニル)
スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、
p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フルオロ
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフ
ェート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−
(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)フ
ェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチ
オ安息香酸S−(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキ
シ)フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホ
スフェート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−
ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチ
モネート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−ジ
フェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェ
ート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4
−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、2,3,4−トリメトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、2,3,4−トリ
メトキシチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、2,3,4
−トリメトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチル
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチ
モネート、2,3,4−トリメトキシチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、p−クロルチオ安息香酸
S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフル
オロアンチモネート、p−クロルチオ安息香酸S−(4
−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホス
フェート、p−シアノチオ安息香酸S−(4−ジフェニ
ルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネー
ト、p−シアノチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−フ
ェニルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)
フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−フェニル
チオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロホスフェート、p−ベンゾイルチオ安
息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロアンチモネート、p−ベンゾイルチオ安息香
酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェート等を挙げることができる。
開始剤(A)の具体的な例としては、チオ安息香酸S−
(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロ
アンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジフェニルス
ルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、チオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息
香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)
フェニルヘキサフルオロホスフェート、チオ安息香酸S
−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息香酸S−
(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、チオ安息香酸S−(4−
ジ(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロアンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジ
(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサ
フルオロホスフェート、チオ安息香酸S−(4−ジ(4
−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)
フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ安息香酸
S−(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニ
ル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェー
ト、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−
メチルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)
フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メチルチオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メチ
ルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)ス
ルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−
メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−エチルフェニ
ル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネー
ト、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−エチル
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフ
ェート、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フ
ルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロ
アンチモネート、p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−フルオロフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサ
フルオロホスフェート、p−メチルチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)
スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、
p−メチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4−(2−ヒド
ロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸S
−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4
−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホス
フェート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4
−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4
−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸S
−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ安
息香酸S−(4−ジ(4−エチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フルオロフェニル)
スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、
p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−フルオロ
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフ
ェート、p−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−
(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニオ)フ
ェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチ
オ安息香酸S−(4−ジ(4−(2−ヒドロキシエトキ
シ)フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロホ
スフェート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−
ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチ
モネート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−ジ
フェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェ
ート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−(4−ジ(4
−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオ
ロアンチモネート、2,4−ジメチルチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、2,3,4−トリメトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、2,3,4−トリ
メトキシチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、2,3,4
−トリメトキシチオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチル
フェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチ
モネート、2,3,4−トリメトキシチオ安息香酸S−
(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニル
ヘキサフルオロホスフェート、p−クロルチオ安息香酸
S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフル
オロアンチモネート、p−クロルチオ安息香酸S−(4
−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホス
フェート、p−シアノチオ安息香酸S−(4−ジフェニ
ルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネー
ト、p−シアノチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−フ
ェニルチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)
フェニルヘキサフルオロアンチモネート、p−フェニル
チオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニ
ルヘキサフルオロホスフェート、p−ベンゾイルチオ安
息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキ
サフルオロアンチモネート、p−ベンゾイルチオ安息香
酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェート等を挙げることができる。
【0018】これら本発明の光カチオン重合開始剤
(A)の中で好ましいものの例としては、チオ安息香酸
S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフル
オロアンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジフェニ
ルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、
チオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ
安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘ
キサフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸
S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェートを挙げること
ができる。
(A)の中で好ましいものの例としては、チオ安息香酸
S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘキサフル
オロアンチモネート、チオ安息香酸S−(4−ジフェニ
ルスルホニオ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、
チオ安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スル
ホニオ)フェニルヘキサフルオロアンチモネート、チオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェート、p−メトキ
シチオ安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ
安息香酸S−(4−ジフェニルスルホニオ)フェニルヘ
キサフルオロホスフェート、p−メトキシチオ安息香酸
S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェ
ニルヘキサフルオロアンチモネート、p−メトキシチオ
安息香酸S−(4−ジ(4−メチルフェニル)スルホニ
オ)フェニルヘキサフルオロホスフェートを挙げること
ができる。
【0019】以下、本発明の光硬化性樹脂組成物につき
説明する。本発明の光硬化性樹脂組成物は、本発明の光
カチオン重合開始剤(A)及びカチオン重合性化合物
(B)を含有する。カチオン重合性化合物(B)として
は、例えば、エポキシ基を有する化合物(a)、ビニル
化合物(b)、ジシクロオルソエステル化合物(c)、
スピロオルソカーボネート化合物(d)、オキセタン環
を有する化合物(e)等を挙げることができる。これら
は単独もしくは2種以上を併用して用いても差し支えな
い。(a)〜(e)の中で、特に(a)のエポキシ基を
有する化合物と(e)のオキセタン環を有する化合物が
好んで使用される。
説明する。本発明の光硬化性樹脂組成物は、本発明の光
カチオン重合開始剤(A)及びカチオン重合性化合物
(B)を含有する。カチオン重合性化合物(B)として
は、例えば、エポキシ基を有する化合物(a)、ビニル
化合物(b)、ジシクロオルソエステル化合物(c)、
スピロオルソカーボネート化合物(d)、オキセタン環
を有する化合物(e)等を挙げることができる。これら
は単独もしくは2種以上を併用して用いても差し支えな
い。(a)〜(e)の中で、特に(a)のエポキシ基を
有する化合物と(e)のオキセタン環を有する化合物が
好んで使用される。
【0020】用いうるエポキシ基を有する化合物(a)
の具体例としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペ
ート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5
−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ
−ジオキサン、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル、リモネンジオキサイド、4−ビニルシク
ロヘキセンジオキサイド、フェニルグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂等のノボ
ラック型エポキシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジ
ルエーテル等が挙げられる。
の具体例としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペ
ート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5
−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ
−ジオキサン、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル、リモネンジオキサイド、4−ビニルシク
ロヘキセンジオキサイド、フェニルグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂等のノボ
ラック型エポキシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジ
ルエーテル等が挙げられる。
【0021】用いうるビニル化合物(b)の具体例とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、p−クロルメチ
ルスチレン等のスチレン類;n−ブチルビニルエーテ
ル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニル
エーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等のアルキ
ルビニルエーテル類;アリルビニルエーテル、1−オク
タヒドロナフチルビニルエーテル等のアルケニルビニル
エーテル類;エチニルビニルエーテル、1−メチル−2
−プロペニルビニルエーテル等のアルキニルビニルエー
テル類;フェニルビニルエーテル、p−メトキシフェニ
ルビニルエーテル等のアリールビニルエーテル類;ブタ
ンジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコール
ジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニルエ
ーテル等のアルキルジビニルエーテル類;1,4−ベン
ゼンジメタノールジビニルエーテル、m−フェニレンビ
ス(エチレングリコール)ジビニルエーテル等のアラル
キルジビニルエーテル類;ハイドロキノンジビニルエー
テル、レゾルシノールジビニルエーテル等のアリールジ
ビニルエーテル類等が挙げられる。
ては、スチレン、α−メチルスチレン、p−クロルメチ
ルスチレン等のスチレン類;n−ブチルビニルエーテ
ル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニル
エーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等のアルキ
ルビニルエーテル類;アリルビニルエーテル、1−オク
タヒドロナフチルビニルエーテル等のアルケニルビニル
エーテル類;エチニルビニルエーテル、1−メチル−2
−プロペニルビニルエーテル等のアルキニルビニルエー
テル類;フェニルビニルエーテル、p−メトキシフェニ
ルビニルエーテル等のアリールビニルエーテル類;ブタ
ンジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコール
ジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニルエ
ーテル等のアルキルジビニルエーテル類;1,4−ベン
ゼンジメタノールジビニルエーテル、m−フェニレンビ
ス(エチレングリコール)ジビニルエーテル等のアラル
キルジビニルエーテル類;ハイドロキノンジビニルエー
テル、レゾルシノールジビニルエーテル等のアリールジ
ビニルエーテル類等が挙げられる。
【0022】用いうるジシクロオルソエステル化合物
(c)の具体例としては、1−フェニル−4−エチル
2,6,7−トリオキサビシクロ〔2,2,2〕オクタ
ン、1−エチル−4−ヒドロキシメチル−2,6,7−
トリオキサビシクロ〔2,2,2〕オクタン等が挙げら
れる。用いうるスピロオルソカーボネート化合物(d)
の具体例としては、1,5,7,11−テトラオキサス
ピロ〔5,5〕ウンデカン、3,9−ジベンジル−1,
5,7,11−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカ
ン等や1,4,6−トリオキサスピロ〔4,4〕ノナ
ン、1,4,6−トリオキサスピロ〔4,5〕デカン等
が挙げられ、オキセタン環を有する化合物(e)として
は、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。
(c)の具体例としては、1−フェニル−4−エチル
2,6,7−トリオキサビシクロ〔2,2,2〕オクタ
ン、1−エチル−4−ヒドロキシメチル−2,6,7−
トリオキサビシクロ〔2,2,2〕オクタン等が挙げら
れる。用いうるスピロオルソカーボネート化合物(d)
の具体例としては、1,5,7,11−テトラオキサス
ピロ〔5,5〕ウンデカン、3,9−ジベンジル−1,
5,7,11−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカ
ン等や1,4,6−トリオキサスピロ〔4,4〕ノナ
ン、1,4,6−トリオキサスピロ〔4,5〕デカン等
が挙げられ、オキセタン環を有する化合物(e)として
は、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。
【0023】
【化4】
【0024】
【化5】
【0025】本発明の光カチオン硬化性樹脂組成物は、
必要に応じてエチレン性不飽和基含有化合物(C)を含
有する。用いうるエチレン性不飽和基含有化合物(C)
の具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート
等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;エチ
レングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどの
グリコールのモノまたはジ(メタ)アクリレート類;
N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロ
ール(メタ)アクリルアミドなどの(メタ)アクリルア
ミド類;N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリ
レートなどのアミノアルキル(メタ)アクリレート類;
ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスルトール、ジペンタエリスルトール、トリペンタエ
リスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ートなどの多価アルコールまたは、これらのエチレンオ
キサイドあるいはプロピレンオキサイドの付加物の多価
(メタ)アクリレート類;フェノキシ(メタ)アクリレ
ート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレートおよ
び、これらのフェノール類のエチレンオキサイドあるい
はプロピレンオキサイド付加物などの(メタ)アクリレ
ート類;グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジル
イソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの(メタ)
アクリレート類;およびメラミン(メタ)アクリレート
等の反応性単量体、エポキシ樹脂(例えば、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、臭素化フェノール・ノボラック型
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
等)と(メタ)アクリル酸の反応物であるエポキシ(メ
タ)アクリレート;上記エポキシ(メタ)アクリレート
に多塩基酸無水物(例えば、無水マレイン酸、無水コハ
ク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸等)を反応させたカルボン酸変性
エポキシ(メタ)アクリレート;ポリオール成分(例え
ば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6
−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジ
オール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、1,4−ジメチロールベンゼン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスルトール等)と酸成分(例え
ば、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の
2塩基酸あるいは、2塩基酸無水物等)の反応物である
ポリエステルポリオールの(メタ)アクリレート;ポリ
オール(例えば、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエステ
ルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等)と有
機ポリイソシアネート(例えば、トリレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート等)と水酸基含有(メタ)アクリレート(例
えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2
−ヒドロキシプロピレン(メタ)アクリレート、1,4
−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート等)の反応
物であるウレタン(メタ)アクリレート等の反応性オリ
ゴマー等を挙げることができる。本発明の光硬化性樹脂
組成物は、光ラジカル重合性化合物であるエチレン性不
飽和基含有化合物(C)を用いた場合でも光ラジカル重
合開始剤を使用しなくても充分硬化反応を進行させるこ
とができる。
必要に応じてエチレン性不飽和基含有化合物(C)を含
有する。用いうるエチレン性不飽和基含有化合物(C)
の具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート
等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;エチ
レングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどの
グリコールのモノまたはジ(メタ)アクリレート類;
N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロ
ール(メタ)アクリルアミドなどの(メタ)アクリルア
ミド類;N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリ
レートなどのアミノアルキル(メタ)アクリレート類;
ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスルトール、ジペンタエリスルトール、トリペンタエ
リスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ートなどの多価アルコールまたは、これらのエチレンオ
キサイドあるいはプロピレンオキサイドの付加物の多価
(メタ)アクリレート類;フェノキシ(メタ)アクリレ
ート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレートおよ
び、これらのフェノール類のエチレンオキサイドあるい
はプロピレンオキサイド付加物などの(メタ)アクリレ
ート類;グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジル
イソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの(メタ)
アクリレート類;およびメラミン(メタ)アクリレート
等の反応性単量体、エポキシ樹脂(例えば、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、臭素化フェノール・ノボラック型
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
等)と(メタ)アクリル酸の反応物であるエポキシ(メ
タ)アクリレート;上記エポキシ(メタ)アクリレート
に多塩基酸無水物(例えば、無水マレイン酸、無水コハ
ク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸等)を反応させたカルボン酸変性
エポキシ(メタ)アクリレート;ポリオール成分(例え
ば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6
−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジ
オール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、1,4−ジメチロールベンゼン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスルトール等)と酸成分(例え
ば、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の
2塩基酸あるいは、2塩基酸無水物等)の反応物である
ポリエステルポリオールの(メタ)アクリレート;ポリ
オール(例えば、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエステ
ルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等)と有
機ポリイソシアネート(例えば、トリレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート等)と水酸基含有(メタ)アクリレート(例
えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2
−ヒドロキシプロピレン(メタ)アクリレート、1,4
−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート等)の反応
物であるウレタン(メタ)アクリレート等の反応性オリ
ゴマー等を挙げることができる。本発明の光硬化性樹脂
組成物は、光ラジカル重合性化合物であるエチレン性不
飽和基含有化合物(C)を用いた場合でも光ラジカル重
合開始剤を使用しなくても充分硬化反応を進行させるこ
とができる。
【0026】本発明の光硬化性樹脂組成物を構成する各
成分の使用割合は、カチオン重合性化合物(B)100
重量部又はカチオン重合性化合物(B)とエチレン性不
飽和基を有する化合物(C)の合計100重量部に対し
て光カチオン重合開始剤(A)が通常0.1〜10重量
部、好ましくは1〜5重量部である。尚、カチオン重合
性化合物(B)とエチレン性不飽和基を有する化合物
(C)を混合して使用する場合、その配合割合はカチオ
ン性重合化合物(B):エチレン性不飽和基を有する化
合物(C)が重量比で通常95:5〜20:8、好まし
くは90:10〜40:60である。
成分の使用割合は、カチオン重合性化合物(B)100
重量部又はカチオン重合性化合物(B)とエチレン性不
飽和基を有する化合物(C)の合計100重量部に対し
て光カチオン重合開始剤(A)が通常0.1〜10重量
部、好ましくは1〜5重量部である。尚、カチオン重合
性化合物(B)とエチレン性不飽和基を有する化合物
(C)を混合して使用する場合、その配合割合はカチオ
ン性重合化合物(B):エチレン性不飽和基を有する化
合物(C)が重量比で通常95:5〜20:8、好まし
くは90:10〜40:60である。
【0027】本発明の光硬化性樹脂組成物には、さらに
硬化性を損なわない範囲で希釈のための溶剤や消泡剤、
レベリング剤、増粘剤、難燃剤、酸化防止剤、光安定
剤、充填剤、静電防止剤、流動調整剤、カップリング剤
等の各種添加剤を混合することができる。
硬化性を損なわない範囲で希釈のための溶剤や消泡剤、
レベリング剤、増粘剤、難燃剤、酸化防止剤、光安定
剤、充填剤、静電防止剤、流動調整剤、カップリング剤
等の各種添加剤を混合することができる。
【0028】本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することによって得ること
ができ、紫外線等の活性エネルギー線を照射して容易に
その硬化物とすることができる。硬化は本発明の光硬化
性樹脂組成物を通常0.01〜1mm程度の厚さにした
後、活性エネルギー線を照射する。適当な活性エネルギ
ー線としては、光カチオン重合開始剤の分解を誘発する
エネルギーを有するのであればいかなるものでもよい
が、好ましくは高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセ
ノンランプ、メタルハライドランプ、殺菌灯、レーザー
光からなる2000〜7000オングストロームの波長
を有する電磁波エネルギー、電子線、X線、紫外線等の
光エネルギー線が挙げられる。活性エネルギー線の照射
時間は、その強度にもよるが、通常は0.1〜10秒程
度で充分である。しかし膜厚が比較的厚い塗装膜につい
ては、それ以上の時間をかけるのが好ましい。活性エネ
ルギー線照射後0.1〜数分後には、ほとんどの光硬化
性樹脂組成物は光カチオン重合および光ラジカル重合に
より硬化して指触乾燥するが、使用するカチオン重合性
化合物(B)およびエチレン性不飽和基含有化合物
(C)の種類および配合比によっては、活性エネルギー
線照射時に光硬化性樹脂組成物を30〜100℃程度に
加熱することにより、重合反応を効果的に促進して、よ
り硬化速度を向上させることが可能である。また活性エ
ネルギー線を照射して得られた硬化物を、重合による硬
化を完結させる目的で、さらに50〜250℃に加熱処
理することもできる。加熱処理する場合、光硬化性樹脂
組成物を塗装する基材や得られる硬化物の耐熱性等を考
慮し、100℃以上の高温で加熱処理する場合は、なる
べく短時間で加熱処理を行う方が好ましい。
分を所定の割合で均一に混合することによって得ること
ができ、紫外線等の活性エネルギー線を照射して容易に
その硬化物とすることができる。硬化は本発明の光硬化
性樹脂組成物を通常0.01〜1mm程度の厚さにした
後、活性エネルギー線を照射する。適当な活性エネルギ
ー線としては、光カチオン重合開始剤の分解を誘発する
エネルギーを有するのであればいかなるものでもよい
が、好ましくは高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセ
ノンランプ、メタルハライドランプ、殺菌灯、レーザー
光からなる2000〜7000オングストロームの波長
を有する電磁波エネルギー、電子線、X線、紫外線等の
光エネルギー線が挙げられる。活性エネルギー線の照射
時間は、その強度にもよるが、通常は0.1〜10秒程
度で充分である。しかし膜厚が比較的厚い塗装膜につい
ては、それ以上の時間をかけるのが好ましい。活性エネ
ルギー線照射後0.1〜数分後には、ほとんどの光硬化
性樹脂組成物は光カチオン重合および光ラジカル重合に
より硬化して指触乾燥するが、使用するカチオン重合性
化合物(B)およびエチレン性不飽和基含有化合物
(C)の種類および配合比によっては、活性エネルギー
線照射時に光硬化性樹脂組成物を30〜100℃程度に
加熱することにより、重合反応を効果的に促進して、よ
り硬化速度を向上させることが可能である。また活性エ
ネルギー線を照射して得られた硬化物を、重合による硬
化を完結させる目的で、さらに50〜250℃に加熱処
理することもできる。加熱処理する場合、光硬化性樹脂
組成物を塗装する基材や得られる硬化物の耐熱性等を考
慮し、100℃以上の高温で加熱処理する場合は、なる
べく短時間で加熱処理を行う方が好ましい。
【0029】本発明の光硬化性樹脂組成物の具体的な用
途としては、塗料、コーティング剤、インキ、レジス
ト、液状レジスト、接着剤、成形材料、パテ、ガラス繊
維含浸剤、目止め剤、光学的造形用注型剤等を挙げるこ
とができ、例えばコーティング剤として適用できる基材
としては金属、木材、ゴム、プラスチック、ガラス、セ
ラミック製品等を挙げることができる。
途としては、塗料、コーティング剤、インキ、レジス
ト、液状レジスト、接着剤、成形材料、パテ、ガラス繊
維含浸剤、目止め剤、光学的造形用注型剤等を挙げるこ
とができ、例えばコーティング剤として適用できる基材
としては金属、木材、ゴム、プラスチック、ガラス、セ
ラミック製品等を挙げることができる。
【0030】
【実施例】以下、本発明の実施例、比較例により、さら
に具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
に具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
【0031】合成例1 冷却管を取り付けた500ml4つ口フラスコに、エタ
ノール120mlを加え、撹拌しながらチオフェノール
55.1gを加えて溶解し、氷冷する。さらにこの溶液
に、水酸化ナトリウムを等重量の水にけん濁溶解した溶
液40.4gを発熱に注意しながらゆっくりと加えた。
発熱がおさまってから、p−アニス酸クロライド85.
3gを発熱に注意しながらゆっくりと滴下した。p−ア
ニス酸クロライドの滴下が終わった後、室温での温度上
昇がみられないことを確認して昇温し、30分還流して
からエタノールを留去した。次いで残分にトルエン30
0mlを加え抽出操作を行い、得られたトルエン溶液を
炭酸ナトリウム水溶液および水で洗った後、トルエン溶
液を濃縮し白い結晶を得た。得られた白い結晶をメタノ
ールで再結晶して乾燥し、式(3)で表されるp−メト
キシチオ安息香酸S−フェニル96.1g(収率78.
6%)を得た。得られたp−メトキシチオ安息香酸S−
フェニルは白色〜乳白色の粉末であり、純度は98.2
%(高速液体クロマトグラフ:面積%)であり、融点は
72〜74℃であった。得られた生成物の元素分析の結
果を表1に示す。
ノール120mlを加え、撹拌しながらチオフェノール
55.1gを加えて溶解し、氷冷する。さらにこの溶液
に、水酸化ナトリウムを等重量の水にけん濁溶解した溶
液40.4gを発熱に注意しながらゆっくりと加えた。
発熱がおさまってから、p−アニス酸クロライド85.
3gを発熱に注意しながらゆっくりと滴下した。p−ア
ニス酸クロライドの滴下が終わった後、室温での温度上
昇がみられないことを確認して昇温し、30分還流して
からエタノールを留去した。次いで残分にトルエン30
0mlを加え抽出操作を行い、得られたトルエン溶液を
炭酸ナトリウム水溶液および水で洗った後、トルエン溶
液を濃縮し白い結晶を得た。得られた白い結晶をメタノ
ールで再結晶して乾燥し、式(3)で表されるp−メト
キシチオ安息香酸S−フェニル96.1g(収率78.
6%)を得た。得られたp−メトキシチオ安息香酸S−
フェニルは白色〜乳白色の粉末であり、純度は98.2
%(高速液体クロマトグラフ:面積%)であり、融点は
72〜74℃であった。得られた生成物の元素分析の結
果を表1に示す。
【0032】表1 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) C 68.86 68.82 H 4.98 4.96 S 13.12 13.13
【0033】実施例1 300mlセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸1
51.0gを入れ、さらに実施例1で得られたp−メト
キシチオ安息香酸S−フェニル42.9gを加え、撹拌
する。この混合物に、無水酢酸16.5gを加え、4,
4’−ジメチルジフェニルスルホキシド40.5gを水
冷しながら反応液の液温が40℃以下になるように発熱
に注意しながら少量ずつ加えた。4,4’−ジメチルジ
フェニルスルホキシドを全量加えて3時間そのまま40
℃以下で撹拌した後、反応液を2lのビーカーに入れた
水1lに撹拌しながら加え、さらに25%水酸化ナトリ
ウム水溶液を溶液のpHが5〜7になるまで加えた。中
和後1時間反応液を冷暗所に放置し、上澄み液をデカン
テーションで除去した後、さらに水1lを加えて激しく
撹拌して残存物を溶解した。溶液が均一な淡褐色の透明
液体になってから、あらかじめ粉砕しておいた六フッ化
リン酸カリウム31.2gを加え、そのまま1時間撹拌
し、析出した白色の結晶をろ別した。得られた結晶を水
1lで洗浄し、さらに結晶をエタノールを用いて再結晶
して精製し、24時間風乾した後、40℃で真空乾燥し
て目的とするp−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェート85.4g(収率80.7%)を得
た。得られたp−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェートは白色〜乳白色の粉末であり、純度
は98.6%(高速液体クロマトグラフ:面積%)であ
り、融点は105〜108℃であった。得られた生成物
の元素分析の結果を表2に示す。
51.0gを入れ、さらに実施例1で得られたp−メト
キシチオ安息香酸S−フェニル42.9gを加え、撹拌
する。この混合物に、無水酢酸16.5gを加え、4,
4’−ジメチルジフェニルスルホキシド40.5gを水
冷しながら反応液の液温が40℃以下になるように発熱
に注意しながら少量ずつ加えた。4,4’−ジメチルジ
フェニルスルホキシドを全量加えて3時間そのまま40
℃以下で撹拌した後、反応液を2lのビーカーに入れた
水1lに撹拌しながら加え、さらに25%水酸化ナトリ
ウム水溶液を溶液のpHが5〜7になるまで加えた。中
和後1時間反応液を冷暗所に放置し、上澄み液をデカン
テーションで除去した後、さらに水1lを加えて激しく
撹拌して残存物を溶解した。溶液が均一な淡褐色の透明
液体になってから、あらかじめ粉砕しておいた六フッ化
リン酸カリウム31.2gを加え、そのまま1時間撹拌
し、析出した白色の結晶をろ別した。得られた結晶を水
1lで洗浄し、さらに結晶をエタノールを用いて再結晶
して精製し、24時間風乾した後、40℃で真空乾燥し
て目的とするp−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェート85.4g(収率80.7%)を得
た。得られたp−メトキシチオ安息香酸S−(4−ジ
(4−メチルフェニル)スルホニオ)フェニルヘキサフ
ルオロホスフェートは白色〜乳白色の粉末であり、純度
は98.6%(高速液体クロマトグラフ:面積%)であ
り、融点は105〜108℃であった。得られた生成物
の元素分析の結果を表2に示す。
【0034】表2 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) C 55.86 55.80 H 4.18 4.19 S 10.69 10.64 P 5.15 5.14 F 18.88 18.92
【0035】実施例2、比較例1 表3に示す配合組成(数値は重量部である)に従って樹
脂組成物を配合し、混合溶解した。これをアルミテスト
パネル上に5μの厚さに塗布し、高圧水銀灯(80W/
cm)で8cmの距離から紫外線を照射し硬化した。調
製した樹脂組成物の透明性、保存安定性及び指触乾燥性
並びに硬化塗膜の光沢について下記のようにして試験し
た。試験結果を表3に併せて示す。
脂組成物を配合し、混合溶解した。これをアルミテスト
パネル上に5μの厚さに塗布し、高圧水銀灯(80W/
cm)で8cmの距離から紫外線を照射し硬化した。調
製した樹脂組成物の透明性、保存安定性及び指触乾燥性
並びに硬化塗膜の光沢について下記のようにして試験し
た。試験結果を表3に併せて示す。
【0036】透明性:組成物の透明性を目視判定した。 ○・・・完全に透明である。
【0037】保存安定性:樹脂組成物を40℃で3ヶ月
間保存し、安定性を調査した。 ○・・・粘度に全く変化がない。
間保存し、安定性を調査した。 ○・・・粘度に全く変化がない。
【0038】指触乾燥性:指やガーゼ等で触れてみたと
きに、表面に傷がつかなくなるまでの紫外線照射量。
きに、表面に傷がつかなくなるまでの紫外線照射量。
【0039】光沢:指触乾燥するまで紫外線を照射した
後、硬化塗膜の表面を目視で判定した。 ○・・・光沢が良好である。
後、硬化塗膜の表面を目視で判定した。 ○・・・光沢が良好である。
【0040】
【表1】
【0041】注 *1:4,4’−ビス(ビスフェニル
スルホニオ)フェニルスルフィドビスヘキサフルオロホ
スフェート *2:ダイセル化学工業(株)製、脂環式エポキシ樹脂 *3:ダイセル化学工業(株)製、脂環式エポキシ樹脂
スルホニオ)フェニルスルフィドビスヘキサフルオロホ
スフェート *2:ダイセル化学工業(株)製、脂環式エポキシ樹脂 *3:ダイセル化学工業(株)製、脂環式エポキシ樹脂
【0042】実施例3、比較例2 表4に示す配合組成(数値は重量部である)に従って樹
脂組成物を配合し、混合溶解した。これをアルミテスト
パネル上に5〜6μの厚さに塗布し、メタルハライドラ
ンプ(160W/cm)で8cmの距離から5m/mi
nの速度で照射後、150℃で60秒間加熱した後、メ
チルエチルケトンをしみ込ませたガーゼで硬化膜面をラ
ビングし、硬化膜が除去されるまでの回数を測定した。
なお10回ラビングしても硬化膜が除去されない場合は
10↑と表示した。
脂組成物を配合し、混合溶解した。これをアルミテスト
パネル上に5〜6μの厚さに塗布し、メタルハライドラ
ンプ(160W/cm)で8cmの距離から5m/mi
nの速度で照射後、150℃で60秒間加熱した後、メ
チルエチルケトンをしみ込ませたガーゼで硬化膜面をラ
ビングし、硬化膜が除去されるまでの回数を測定した。
なお10回ラビングしても硬化膜が除去されない場合は
10↑と表示した。
【0043】
【表2】
【0044】実施例4 (A)成分として実施例1で合成した光カチオン重合開
始剤3重量部をあらかじめγ−ブチロラクトン3重量部
に溶解し、この溶液と(B)成分としてセロキサイド2
021 45重量部およびトリエチレングリコールジビ
ニルエーテル25重量部、さらに(C)成分としてジペ
ンタエリスルトールヘキサアクリレート20重量部およ
びトリメチロールプロパントリアクリレート10重量部
を混合して樹脂組成物を得た。樹脂組成物を入れる容器
を乗せた三次元NC(数値制御)テーブル、ヘリウム・
カドミウムレーザー(波長325nm)と、光学系およ
びパーソナルコンピューターをメインとする制御部より
構成されている光造形実験システムを用いて、この樹脂
組成物から底面の直径12mm、高さ15mm、厚さ
0.5mmの円錐を造形した。この造形物は歪みがな
く、極めて造形精度が高く、かつ機械的強度に優れたも
のであった。
始剤3重量部をあらかじめγ−ブチロラクトン3重量部
に溶解し、この溶液と(B)成分としてセロキサイド2
021 45重量部およびトリエチレングリコールジビ
ニルエーテル25重量部、さらに(C)成分としてジペ
ンタエリスルトールヘキサアクリレート20重量部およ
びトリメチロールプロパントリアクリレート10重量部
を混合して樹脂組成物を得た。樹脂組成物を入れる容器
を乗せた三次元NC(数値制御)テーブル、ヘリウム・
カドミウムレーザー(波長325nm)と、光学系およ
びパーソナルコンピューターをメインとする制御部より
構成されている光造形実験システムを用いて、この樹脂
組成物から底面の直径12mm、高さ15mm、厚さ
0.5mmの円錐を造形した。この造形物は歪みがな
く、極めて造形精度が高く、かつ機械的強度に優れたも
のであった。
【0045】
【発明の効果】本発明の光カチオン重合開始剤を用いる
ことによって、硬化性の良好な光硬化性樹脂組成物を得
ることができる。また光カチオン重合性化合物と光ラジ
カル重合性化合物を併用した樹脂組成物においては、光
ラジカル重合開始剤を使用する必要がないため、作業性
に優れしかも低コスト化が可能である。
ことによって、硬化性の良好な光硬化性樹脂組成物を得
ることができる。また光カチオン重合性化合物と光ラジ
カル重合性化合物を併用した樹脂組成物においては、光
ラジカル重合開始剤を使用する必要がないため、作業性
に優れしかも低コスト化が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08G 59/68 C08G 59/68 65/16 65/16 Fターム(参考) 4J005 AA06 AA07 BB02 4J011 PA35 PA86 QA03 QA06 QA08 QA09 QA12 QA13 QA17 QA18 QA19 QA20 QA22 QA23 QA24 QA32 QA33 QA34 QA38 QA39 QA45 QA46 QB14 QB16 QB19 QB20 QB22 QB24 SA87 UA01 UA03 UA04 WA01 WA02 WA03 WA06 WA07 4J027 AB02 AB06 AB10 AB15 AB16 AB18 AB19 AB23 AB24 AB25 AB33 AC03 AE02 AE03 AE04 AE05 AE06 AG03 AG04 AG09 AG13 AG14 AG23 AG24 AG27 AG33 BA04 BA05 BA08 BA13 BA14 BA19 BA20 BA21 BA26 BA28 BA29 CA10 CA29 CB10 CC03 CC05 CC06 CC08 CD08 CD10 4J036 AA01 AB01 AB07 AD05 AD08 AF06 AF08 AF10 AJ09 AJ24 DC17 EA01 EA04 EA09 EA10 GA22 JA01 JA09 4J100 AB02P AB03P AB08P AE02P AE06P AE09P AE70P AE71P AE76P AL08Q AL09Q AL62Q AL63Q AL66Q AL67Q AM19Q AT08P BA02P BA02Q BA03P BA03Q BA04Q BA05P BA05Q BA08Q BA21Q BA31Q BA39Q BC04P BC26P BC43P BC45Q BC75Q CA01 CA04 FA03 FA12 JA01 JA38
Claims (4)
- 【請求項1】下記式(1) 【化1】 (式(1)中、R1〜R5はそれぞれ水素原子、炭素数
1〜18の直鎖または分岐状のアルキル基、炭素数1〜
18の直鎖または分岐状のアルコキシ基、フッ素原子、
塩素原子、臭素原子、シアノ基、水酸基、シクロヘキシ
ル基、フェニル基、ベンゾイル基及びナフチル基からな
る群から選ばれる1種を表し、Xは水素原子、炭素数1
〜18の直鎖または分岐状のアルキル基、炭素数1〜1
8の直鎖または分岐状のアルコキシ基、フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、シアノ基、水酸基、2−ヒドロキシ
エチル基、2−ヒドロキシエトキシ基、シクロヘキシル
基、フェニル基、フェノキシ基、メチルチオ基及びはフ
ェニルチオ基からなる群から選ばれる1種を表す。また
Zは式(2) [ MQm−n(OH)n ]− (2) (式(2)中、Mはリン原子、ホウ素原子、ヒ素原子あ
るいはアンチモン原子であり、Qはハロゲン原子であ
り、mはMがホウ素原子のときは4であり、さらにMが
リン原子、ヒ素原子あるいはアンチモン原子である場合
は6であり、nは0〜2の整数である。)を表す。)で
表される光カチオン重合開始剤。 - 【請求項2】請求項1記載の光カチオン重合開始剤
(A)とカチオン重合性化合物(B)を含有することを
特徴とする光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項3】エチレン性不飽和基含有化合物(C)を含
有する請求項2記載の光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項2または3記載の光硬化性樹脂組成
物を硬化してなる硬化物。
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