JP2001287786A - 半導体チップ用トレイ - Google Patents

半導体チップ用トレイ

Info

Publication number
JP2001287786A
JP2001287786A JP2000104965A JP2000104965A JP2001287786A JP 2001287786 A JP2001287786 A JP 2001287786A JP 2000104965 A JP2000104965 A JP 2000104965A JP 2000104965 A JP2000104965 A JP 2000104965A JP 2001287786 A JP2001287786 A JP 2001287786A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
tray
chips
stored
matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000104965A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Maehira
芳明 前平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2000104965A priority Critical patent/JP2001287786A/ja
Publication of JP2001287786A publication Critical patent/JP2001287786A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】インデックスのような外観検出やトレイセット
位置検出機構等だけに頼らずに、実践的にもチップトレ
イのセット方向のエラーが検出できる半導体チップ用ト
レイを提供する。 【解決手段】チップトレイ11は、複数の半導体チップ
をそれぞれ収納する凹部でなるポケット12がマトリク
ス状に設けられている。インデックス13の位置に対し
て収納されるチップCHIP1の向きは決められる。マ
トリクスに隣接してポケット12の1列分に相当する領
域が、チップ収納不可能な高さを有したアウター領域1
4として設けられている(斜線)。従ってチップトレイ
は、アウター領域14の分だけ実質的にポケット12の
マトリクス全域が一方側に片寄った形態を有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを収
納するトレイに係り、特に半導体チップの包装、運搬な
どに使用される樹脂製の半導体チップ用トレイに関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体チップ用トレイ(チップトレイ)
は、断面形状が凹状に形成された複数のチップ収納部
(ポケット)が設けられているものである。複数個の半
導体チップは、チップ選別工程において自動選別機など
で良品が選別され、このチップ収納部(ポケット)に各
々収納される。これにより、複数の半導体チップは互い
に接触することなく包装、運搬できるようになる。
【0003】図5は、従来の半導体チップ用トレイの構
成を示す平面図である。チップトレイ51には、チップ
が個々に収納可能な複数のポケット52がマトリクス状
に設けられている。チップトレイ51には角が1箇所切
り欠かれたインデックス53が設けられている。このイ
ンデックス53の位置に対して収納されるチップCHI
Pの向きは予め決められている。
【0004】例えばユーザは、チップトレイ51をイン
デックス53が所定の向きになるように合わせてから半
導体チップを取り出し、実装などの作業をする。すなわ
ち、チップトレイ51には、インデックス53に従って
端子配列が一律となるよう半導体チップの収納の向きが
規定されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
トレイ51は、自動選別機に搬送されるチップ収納前に
おいて複数重ねられ、マガジンにセットされることか
ら、作業者が誤って逆向きにマガジンにセットしてしま
う危険性がある。チップトレイ51が正方形なら他の向
きにセットされるミスも考えられる。
【0006】図6は、図5のチップトレイが通常とは逆
向きになってチップが収納されようとしたときの平面図
である。チップトレイ51それぞれが自動選別機(図示
せず)にセットされるとき、自動選別機にトレイセット
位置検出機構が配備されていれば問題は未然に防ぐこと
ができる。しかし、トレイセット位置検出機構が配備さ
れていない自動選別機に対しては、インデックス53の
向きが誤ってセットされたものがあると、そのまま異な
った向きでチップCHIPの収納が完了してしまう。チ
ップが正方形ならその懸念はいっそう大きい。そうなる
と、異なった向きでチップが収納されたチップトレイ5
1は、正しい向きでチップが収納されたチップトレイと
混在して包装、運搬のルートに乗ってしまう。
【0007】チップが誤った向きで収納されたチップト
レイを含んだチップ梱包製品が、例えばユーザ側に出荷
され、さらに、チップトレイのインデックスの向きだけ
に従って実装などの作業が行なわれた場合、非常に大き
な問題となる。
【0008】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、インデックスのような外観検出やトレイセ
ット位置検出機構等だけに頼らずに、実践的にもチップ
トレイのセット方向のエラーが検出できる半導体チップ
用トレイを提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の半導体
チップをそれぞれ収納する凹部がマトリクス状に設けら
れている半導体チップ用トレイであって、少なくとも凹
部1列分チップ収納不可能な高さの領域を設けその分実
質的にマトリクス全域が一方側に片寄った形態を有して
いることを特徴とする。
【0010】本発明の半導体チップ用トレイによれば、
トレイ配置向きが適正でなかったときにチップ収納時に
チップ収納不可能な高さの領域にチップが置かれるよう
になる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1実施形態に
係る半導体チップ用トレイを示す平面図である。チップ
トレイ11は、複数の半導体チップをそれぞれ収納する
凹部でなるポケット12がマトリクス状に設けられてい
る。チップトレイ11には角が1箇所切り欠かれたイン
デックス13が設けられている。
【0012】上記インデックス13の位置に対して収納
されるチップCHIP1の向きは予め決められている。
すなわち、チップトレイ11には、インデックス13に
従って端子配列が一律となるよう半導体チップCHIP
1の収納の向きが規定される。
【0013】この実施形態では、マトリクスに隣接して
ポケット12の1列分に相当する領域が、チップ収納不
可能な高さを有したアウター領域14として設けられて
いる(斜線)。アウター領域14は、例えば凹部が埋め
られたような領域である。従ってチップトレイは、アウ
ター領域14の分だけ実質的にポケット12のマトリク
ス全域が一方側に片寄った形態を有している。このよう
なポケット12のマトリクス配置に合わせたチップ収納
は、図示しない自動選別機側の座標制御によって容易に
行うことができる。マトリクス状のポケット12内の各
番号は、例えばチップCHIP1が収納される順番であ
る。
【0014】上記構成によれば、チップトレイ11が通
常とは異なった向きになって自動選別機(図示せず)に
セットされた場合には、チップ収納開始からチップ収納
不可能な高さを有したアウター領域14にチップCHI
P1が置かれることになる。
【0015】図2は、図1のチップトレイが通常とは逆
向きになってチップが収納されようとしたときの平面図
である。逆向きにセットされたチップトレイ11では、
必ずアウター領域14にチップCHIP1が置かれる。
また、たとえ途中までしかチップ収納を行わないとき
も、CHIP1は1個以上必ずアウター領域14に置か
れる。
【0016】上記チップ収納不可能な高さを有したアウ
ター領域14にCHIP1が置かれることによって、自
動選別機自体の収納エラーとなる。または、チップトレ
イ11を移動したときにチップCHIP1がいくつかこ
ぼれ落ちるので、作業者はチップトレイのセット方向違
い、すなわちチップの収納方向違いを容易に検出するこ
とができる。あるいはチップトレイ11を複数重ねて梱
包する段階に入ったときに正常に重ねられない。このた
め、容易にチップの収納方向違いが検出できる。
【0017】図3は、本発明の第2実施形態に係る半導
体チップ用トレイを示す平面図である。チップトレイ2
1は、複数の半導体チップをそれぞれ収納する凹部でな
るポケット22がマトリクス状に設けられている。ポケ
ット22には例えば実質正方形のチップCHIP2が収
納されるようになっており、チップトレイ21も実質正
方形である。チップトレイ21には角が1箇所切り欠か
れたインデックス23が設けられている。
【0018】上記インデックス23の位置に対して収納
されるチップCHIP2の向きは予め決められている。
すなわち、チップトレイ21には、インデックス23に
従って端子配列が一律となるよう半導体チップCHIP
2の収納の向きが規定される。
【0019】この実施形態では、マトリクスに隣接して
ポケット22のX方向、Y方向それぞれ1列分に相当す
る領域が、チップ収納不可能な高さを有したアウター領
域24として設けられている(斜線)。アウター領域2
4は、例えば凹部が埋められたような領域である。従っ
てチップトレイは、アウター領域24の分だけ実質的に
ポケット22のマトリクス全域が一方側に片寄った形態
を有している。このようなポケット22のマトリクス配
置に合わせたチップ収納は、図示しない自動選別機側の
座標制御によって容易に行うことができる。マトリクス
状のポケット22内の各番号は、例えばチップCHIP
2が収納される順番である。
【0020】上記構成によれば、チップトレイ21が通
常とは異なった向きになって自動選別機(図示せず)に
セットされた場合には、チップ収納開始からチップ収納
不可能な高さを有したアウター領域24にチップCHI
P2が置かれることになる。
【0021】図4(a)〜(c)は、それぞれ図3のチ
ップトレイが通常とは異なった向きになってチップが収
納されようとしたときの平面図である。各図のようにチ
ップトレイ21は、インデックス23の位置が違う、あ
らゆる方向違いに対しても、アウター領域24にチップ
CHIP2が置かれるようになっている。また、たとえ
途中までしかチップ収納を行わないときも、CHIP2
は1個以上必ずアウター領域24に置かれる。
【0022】上記チップ収納不可能な高さを有したアウ
ター領域24にCHIP2が置かれることによって、自
動選別機自体の収納エラーとなる。または、チップトレ
イ21を移動したときにチップCHIP2がいくつかこ
ぼれ落ちるので、作業者はチップトレイのセット方向違
い、すなわちチップの収納方向違いを容易に検出するこ
とができる。あるいは、チップトレイを複数重ねて梱包
する段階に入ったときに正常に重ねられない。このた
め、容易にチップの収納方向違いが検出できる。
【0023】上記各実施形態のチップトレイ11,21
によれば、チップが収納されるポケット、すなわち凹部
マトリクスに隣接して少なくともチップが収納されるポ
ケット1列分のチップ収納不可能な高さのアウター領域
14,24を設けた。これにより、チップトレイ11,
21はその分実質的にマトリクス全域が一方側に片寄っ
た形態を有して構成されている。この結果、トレイ配置
向きが適正でなかったとき、アウター領域14,24に
チップが置かれるようになり、作業者はエラーの認識が
容易に行える。
【0024】なお、上記各実施形態のチップ収納不可能
な高さのアウター領域14,24は、もともと存在して
いたポケット12,22のマトリクス端部の列をテープ
や樹脂部材で塞ぐことによって設けるようにしてもよ
い。この場合、塞ぐ列の各凹部を完全に塞ぐようにして
も、各々部分的に塞ぐようにしてもよい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップが収納されるポケット、すなわち凹部マトリクスに
隣接して少なくともチップが収納されるポケット1列分
のチップ収納不可能な高さのアウター領域を設けた。こ
れにより、チップトレイはその分実質的にマトリクス全
域が一方側に片寄った形態となる。よって、トレイ配置
向きが不適正のとき、チップ収納時にチップ収納不可能
な高さの領域にチップが置かれ、収納エラーが確認され
る。この結果、インデックスのような外観検出やトレイ
セット位置検出機構等だけに頼らずに、実践的にもチッ
プトレイのセット方向のエラーが検出できる半導体チッ
プ用トレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体チップ用ト
レイを示す平面図である。
【図2】図1のチップトレイが通常とは逆向きになって
チップが収納されようとしたときの平面図である。
【図3】本発明の第2実施形態に係る半導体チップ用ト
レイを示す平面図である。
【図4】(a)〜(c)は、それぞれ図3のチップトレ
イが通常とは異なった向きになってチップが収納されよ
うとしたときの平面図である。
【図5】従来の半導体チップ用トレイの構成を示す平面
図である。
【図6】図5のチップトレイが通常とは逆向きになって
チップが収納されようとしたときの平面図である。
【符号の説明】
11,21,51…チップトレイ 12,22,52…ポケット 13,23,53…インデックス 14,24…アウター領域 CHIP,CHIP1,CHIP2…半導体チップ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の半導体チップをそれぞれ収納する
    凹部がマトリクス状に設けられている半導体チップ用ト
    レイであって、 少なくとも凹部1列分チップ収納不可能な高さの領域を
    設けその分実質的にマトリクス全域が一方側に片寄った
    形態を有していることを特徴とする半導体チップ用トレ
    イ。
  2. 【請求項2】 前記チップ収納不可能な高さの領域は、
    トレイ配置向きが適正でなかったときにチップ収納開始
    時からチップが置かれる部分に位置していることを特徴
    とする請求項1記載の半導体チップ用トレイ。
  3. 【請求項3】 前記チップ収納不可能な高さの領域は、
    もともとマトリクスに含まれた凹部の列を塞いだことに
    よって設けられることを特徴とする請求項1または2記
    載の半導体チップ用トレイ。
JP2000104965A 2000-04-06 2000-04-06 半導体チップ用トレイ Withdrawn JP2001287786A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000104965A JP2001287786A (ja) 2000-04-06 2000-04-06 半導体チップ用トレイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000104965A JP2001287786A (ja) 2000-04-06 2000-04-06 半導体チップ用トレイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001287786A true JP2001287786A (ja) 2001-10-16

Family

ID=18618419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000104965A Withdrawn JP2001287786A (ja) 2000-04-06 2000-04-06 半導体チップ用トレイ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001287786A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017025815A1 (en) * 2015-08-11 2017-02-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic shield tray, magnetic shield wrapper and magnetic memory product shielded from external magnetic field

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017025815A1 (en) * 2015-08-11 2017-02-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic shield tray, magnetic shield wrapper and magnetic memory product shielded from external magnetic field
CN107922109A (zh) * 2015-08-11 2018-04-17 东芝存储器株式会社 磁屏蔽托盘、磁屏蔽包覆件及屏蔽外部磁场的磁性存储器产品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020066694A1 (en) Tray for storing semiconductor chips
US5400904A (en) Tray for ball terminal integrated circuits
JPH07300136A (ja) 記憶ディスク用ボックス
US20030209466A1 (en) Tray for electronic parts
EP0714231A2 (en) Component tray and handling apparatus
CN101633423A (zh) 收纳托盘及收纳体
EP2830953B1 (en) Packaging method and system
US3454154A (en) Integrated circuit carrier
US20030026083A1 (en) Tray for semiconductors
JP2001287786A (ja) 半導体チップ用トレイ
JP4796286B2 (ja) 電子部品用トレイ
US20240286788A1 (en) Tray for transporting semiconductor device and tray system comprising the same
JP2008159893A (ja) 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる収納用治具
US20060175225A1 (en) High density tray
KR200157451Y1 (ko) 반도체 칩 저장용 트레이
JPH0936215A (ja) キャリアケース
KR100364843B1 (ko) 반도체 패키지 운송용 트레이의 트레이월 구조
JP2010120650A (ja) 捻り形状スタック
KR100226108B1 (ko) 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이
JP3398518B2 (ja) 鶏卵の収容容器
JP2799993B2 (ja) 精密部品搬送用トレー
JPH06211286A (ja) 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具
KR200157453Y1 (ko) 반도체 칩 저장용 트레이
JPH04225257A (ja) ウェーハカセット
KR19990065495A (ko) 패키지용 트레이

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070703