JP2001281261A - 移動物体検出器 - Google Patents
移動物体検出器Info
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- JP2001281261A JP2001281261A JP2000101151A JP2000101151A JP2001281261A JP 2001281261 A JP2001281261 A JP 2001281261A JP 2000101151 A JP2000101151 A JP 2000101151A JP 2000101151 A JP2000101151 A JP 2000101151A JP 2001281261 A JP2001281261 A JP 2001281261A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上の回路部品を保護することが可能
な移動物体検出器を提供せんとするものである。 【解決手段】 所定方向に開口する枠体６と、この枠体
６外に配置される被検出体８の移動状態を検出する検出
体２と所定の回路部品３とを有し枠体６内に収納される
回路基板４と、この回路基板４を埋めるように枠体６内
に充填形成される封止体７と、回路部品３を覆う保護手
段（１０，１１，１２）とを備える。
な移動物体検出器を提供せんとするものである。 【解決手段】 所定方向に開口する枠体６と、この枠体
６外に配置される被検出体８の移動状態を検出する検出
体２と所定の回路部品３とを有し枠体６内に収納される
回路基板４と、この回路基板４を埋めるように枠体６内
に充填形成される封止体７と、回路部品３を覆う保護手
段（１０，１１，１２）とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枠体内に収納した
所定の検出体、例えば磁気変換素子のごとき回路部品を
封止体にて封止してなる封止構造を備えた移動物体検出
器に関する。
所定の検出体、例えば磁気変換素子のごとき回路部品を
封止体にて封止してなる封止構造を備えた移動物体検出
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば車両のトランスミッション
には、車両速度や距離を計測する回転センサが搭載され
ており、この種の回転センサとして、トランスミッショ
ンの歯車等からなる被検出体の移動距離や移動速度（回
転移動を行う移動物体の移動状態）を検出する移動物体
検出器が適用されている。
には、車両速度や距離を計測する回転センサが搭載され
ており、この種の回転センサとして、トランスミッショ
ンの歯車等からなる被検出体の移動距離や移動速度（回
転移動を行う移動物体の移動状態）を検出する移動物体
検出器が適用されている。
【０００３】このような移動物体検出器は、例えば特開
平２−２６４８１７号公報に開示されているように、磁
気変換素子からなる検出体と所定の回路部品（電子部
品）を実装してなる回路基板を合成樹脂製の枠体に収納
すると共に回路基板を収納した枠体の内部にエポキシ系
合成樹脂からなる封止剤を充填・固化して封止し、この
ように枠体内に液密的に封止固定された検出体は枠体を
挟んで被検出体に対向配置され、被検出体の移動状態を
検出するものである。
平２−２６４８１７号公報に開示されているように、磁
気変換素子からなる検出体と所定の回路部品（電子部
品）を実装してなる回路基板を合成樹脂製の枠体に収納
すると共に回路基板を収納した枠体の内部にエポキシ系
合成樹脂からなる封止剤を充填・固化して封止し、この
ように枠体内に液密的に封止固定された検出体は枠体を
挟んで被検出体に対向配置され、被検出体の移動状態を
検出するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな移動物体検出器、特に車両用の回転センサのように
過酷な冷熱サイクル環境化で使用される検出器にあって
は、冷熱サイクルに伴う封止体の熱膨張や熱収縮によ
り、回路基板上の回路素子に応力が加わり回路素子に悪
影響を与えることが懸念される。
うな移動物体検出器、特に車両用の回転センサのように
過酷な冷熱サイクル環境化で使用される検出器にあって
は、冷熱サイクルに伴う封止体の熱膨張や熱収縮によ
り、回路基板上の回路素子に応力が加わり回路素子に悪
影響を与えることが懸念される。
【０００５】本発明はこの点に鑑みてなされたもので、
その主な目的は、回路基板上の回路部品を保護すること
が可能な移動物体検出器を提供せんとするものである。
その主な目的は、回路基板上の回路部品を保護すること
が可能な移動物体検出器を提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、所定方向に開口する枠体と、この枠体外に
配置される被検出体の移動状態を検出する検出体と所定
の回路部品とを有し前記枠体内に収納される回路基板
と、この回路基板を埋めるように前記枠体内に充填形成
される封止体と、前記回路部品を覆う保護手段とを備え
ることを特徴とする。
成するため、所定方向に開口する枠体と、この枠体外に
配置される被検出体の移動状態を検出する検出体と所定
の回路部品とを有し前記枠体内に収納される回路基板
と、この回路基板を埋めるように前記枠体内に充填形成
される封止体と、前記回路部品を覆う保護手段とを備え
ることを特徴とする。
【０００７】また本発明は、前記保護手段が前記封止体
と前記回路部品との間に介在し前記封止体よりも軟質の
保護層からなることを特徴とする。
と前記回路部品との間に介在し前記封止体よりも軟質の
保護層からなることを特徴とする。
【０００８】また本発明は、前記検出体がホルダーを通
じて前記回路基板に装着され、前記保護手段が前記ホル
ダーから連続して前記回路基板を覆うように延びる障壁
からなることを特徴とする。
じて前記回路基板に装着され、前記保護手段が前記ホル
ダーから連続して前記回路基板を覆うように延びる障壁
からなることを特徴とする。
【０００９】また本発明は、前記回路部品が前記回路基
板の両面に装着され、前記保護手段は前記回路基板の両
側に設けられることを特徴とする。
板の両面に装着され、前記保護手段は前記回路基板の両
側に設けられることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】添付図面は何れも本発明の実施形
態を示すもので、以下、これらに基づいて本発明の実施
形態を説明する。図１及び図２は、何れも第１実施形態
として本発明を車両用回転センサからなる移動物体検出
器に適用した場合を示し、図１は移動物体検出器の斜視
図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
態を示すもので、以下、これらに基づいて本発明の実施
形態を説明する。図１及び図２は、何れも第１実施形態
として本発明を車両用回転センサからなる移動物体検出
器に適用した場合を示し、図１は移動物体検出器の斜視
図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１１】これら図面において、移動物体検出器１
は、検出体２並びに各種の回路部品３を実装した回路基
板４と、この回路基板４に導通接続される電気コード５
と、検出体２、回路部品３を備える回路基板４を収納す
る枠体６と、この枠体６に収納した回路基板４を埋める
ように枠体６内に充填・固化して形成された封止体７と
から構成されている。
は、検出体２並びに各種の回路部品３を実装した回路基
板４と、この回路基板４に導通接続される電気コード５
と、検出体２、回路部品３を備える回路基板４を収納す
る枠体６と、この枠体６に収納した回路基板４を埋める
ように枠体６内に充填・固化して形成された封止体７と
から構成されている。
【００１２】検出体２は、ホールＩＣまたはＭＲ素子か
らなる磁気変換素子２ａと、磁気変換素子２ａに磁場を
与える磁石２ｂとからなり、磁気変換素子２ａは半田付
け等の手段により回路基板４に導通固定され、また磁石
２ｂは合成樹脂からなるホルダー２ｃを通じて回路基板
４に取り付けられている。回路部品３は例えば磁気変換
素子２ａをノイズ等から保護するコンデンサ、または抵
抗、ダイオード等の適宜電子部品からなり半田付けによ
り回路基板４に導通固定されている。電気コード５は、
外部からの電源導入ラインと磁気変換素子２ａの信号出
力ラインとを構成し、その一端が回路基板４に半田付け
接続されている。
らなる磁気変換素子２ａと、磁気変換素子２ａに磁場を
与える磁石２ｂとからなり、磁気変換素子２ａは半田付
け等の手段により回路基板４に導通固定され、また磁石
２ｂは合成樹脂からなるホルダー２ｃを通じて回路基板
４に取り付けられている。回路部品３は例えば磁気変換
素子２ａをノイズ等から保護するコンデンサ、または抵
抗、ダイオード等の適宜電子部品からなり半田付けによ
り回路基板４に導通固定されている。電気コード５は、
外部からの電源導入ラインと磁気変換素子２ａの信号出
力ラインとを構成し、その一端が回路基板４に半田付け
接続されている。
【００１３】枠体６は合成樹脂材料、例えばＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド），ＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）からなり、その外周適宜箇所には、トラ
ンスミッション等のカバー体（図示しない）にビス等に
て取付固定するためのフランジ部６ａが形成されてい
る。
リフェニレンサルファイド），ＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）からなり、その外周適宜箇所には、トラ
ンスミッション等のカバー体（図示しない）にビス等に
て取付固定するためのフランジ部６ａが形成されてい
る。
【００１４】枠体６の内部は図２に詳しく示すように、
例えばトランスミッションの回転軸と同期して回転する
ギヤ歯型の回転体からなる被検出体８が配置される側が
閉塞した有底に形成されると共にこの部分とは反対側が
開口する空洞部６０として形成されている。
例えばトランスミッションの回転軸と同期して回転する
ギヤ歯型の回転体からなる被検出体８が配置される側が
閉塞した有底に形成されると共にこの部分とは反対側が
開口する空洞部６０として形成されている。
【００１５】この空洞部６０は、底部側（被検出体８
側）に位置し、検出体２の回路基板４の延長方向に沿っ
て延びる第１の空洞部６１と、この第１の空洞部６１に
連通して開口側に延び、第１の空洞部６１よりも大きな
内径を有する第２の空洞部６２とからなり、このように
第１の空洞部６１が第２の空洞部６２よりも径小に形成
されることにより、第１の空洞部６１を形成する周壁か
らなる第１の内壁部６３は、第２の空洞部６２を形成す
る周壁からなる第２の内壁部６４よりも内方に位置して
いる。
側）に位置し、検出体２の回路基板４の延長方向に沿っ
て延びる第１の空洞部６１と、この第１の空洞部６１に
連通して開口側に延び、第１の空洞部６１よりも大きな
内径を有する第２の空洞部６２とからなり、このように
第１の空洞部６１が第２の空洞部６２よりも径小に形成
されることにより、第１の空洞部６１を形成する周壁か
らなる第１の内壁部６３は、第２の空洞部６２を形成す
る周壁からなる第２の内壁部６４よりも内方に位置して
いる。
【００１６】第１の空洞部６１は、回路基板４の全長を
超えて開口側に延びており、その第１の内壁部６３に
は、回路基板４に沿って延びる案内溝６５が形成され、
第２の空洞部６２を通じて枠体６内に挿入される回路基
板４を案内溝６５に沿わせて第１の空洞部６１内に挿入
配置できるようになっており、このように第１の空洞部
６１内に挿入配置された検出体２の電気コード５は、第
２の空洞部６２を通じて枠体６外に導出される。
超えて開口側に延びており、その第１の内壁部６３に
は、回路基板４に沿って延びる案内溝６５が形成され、
第２の空洞部６２を通じて枠体６内に挿入される回路基
板４を案内溝６５に沿わせて第１の空洞部６１内に挿入
配置できるようになっており、このように第１の空洞部
６１内に挿入配置された検出体２の電気コード５は、第
２の空洞部６２を通じて枠体６外に導出される。
【００１７】第２の空洞部６２を構成する側壁部には、
グロメット９が嵌入固定され、このグロメット９を通じ
て電気コード５が側方に挿出されている。
グロメット９が嵌入固定され、このグロメット９を通じ
て電気コード５が側方に挿出されている。
【００１８】このように第１，第２の内壁部６３，６４
にて形成される各空洞部６１，６２において、第１の内
壁部６３と第２の内壁部６４との間に位置して各内壁部
６３，６４に連なり、第１の空洞部６１の底部を形成す
るように外側に延びる第３の内壁部６６には、前記第２
の内壁部６４とは所定間隔を空けて開口側に延びる延長
部６７が形成されている。
にて形成される各空洞部６１，６２において、第１の内
壁部６３と第２の内壁部６４との間に位置して各内壁部
６３，６４に連なり、第１の空洞部６１の底部を形成す
るように外側に延びる第３の内壁部６６には、前記第２
の内壁部６４とは所定間隔を空けて開口側に延びる延長
部６７が形成されている。
【００１９】この延長部６７は、その内面が第１の内壁
部６３に連なると共に外面が第２の空洞部６２に連なる
空間溝Ｓを隔てて第２の内壁部６４に対向するよう、第
１の空洞部６１の開口縁全周を囲む突出壁からなる。
部６３に連なると共に外面が第２の空洞部６２に連なる
空間溝Ｓを隔てて第２の内壁部６４に対向するよう、第
１の空洞部６１の開口縁全周を囲む突出壁からなる。
【００２０】封止体７は、回路基板４を挿入配置した枠
体６内に例えばエポキシ系合成樹脂からなる充填剤を充
填した後、固化してなり、本実施例の場合、封止体７は
枠体６の延長部６７や空間溝Ｓを含む各空洞部６１，６
２の全体を満たすよう充填形成され、検出体２を含んで
枠体６内を封止して回路基板４を安定的に固定すると共
に液密状態を保持する。
体６内に例えばエポキシ系合成樹脂からなる充填剤を充
填した後、固化してなり、本実施例の場合、封止体７は
枠体６の延長部６７や空間溝Ｓを含む各空洞部６１，６
２の全体を満たすよう充填形成され、検出体２を含んで
枠体６内を封止して回路基板４を安定的に固定すると共
に液密状態を保持する。
【００２１】このように構成された移動物体検出器１
は、磁気変換素子２ａに対応する箇所が被検出体８に対
向するよう、前述のごとくトランスミッション等のカバ
ー体に取付固定され、被検出体８の移動状態を磁気変換
素子２ａにて電気信号に変換し、この変換された電気信
号を電気コード５を通じて外部に出力するものである。
は、磁気変換素子２ａに対応する箇所が被検出体８に対
向するよう、前述のごとくトランスミッション等のカバ
ー体に取付固定され、被検出体８の移動状態を磁気変換
素子２ａにて電気信号に変換し、この変換された電気信
号を電気コード５を通じて外部に出力するものである。
【００２２】ここで、回路基板４に実装された回路部品
３は保護層（保護手段１０）によって覆われており、こ
の保護層１０は、回路基板４を枠体６内に収納して封止
体７にて封止する前工程において、回路基板４上の回路
部品３を覆うように、手作業にて塗布形成された封止体
７よりも軟質のシリコン系被膜からなり、封止体７と回
路部品３との間に介在して、例えば冷熱サイクルに伴う
封止体７の熱膨張あるいは熱収縮等に帰因して回路部品
３に加わる応力を吸収し、このような応力により生じる
回路部品３のクラックや損傷等の悪影響を抑制すること
ができる。
３は保護層（保護手段１０）によって覆われており、こ
の保護層１０は、回路基板４を枠体６内に収納して封止
体７にて封止する前工程において、回路基板４上の回路
部品３を覆うように、手作業にて塗布形成された封止体
７よりも軟質のシリコン系被膜からなり、封止体７と回
路部品３との間に介在して、例えば冷熱サイクルに伴う
封止体７の熱膨張あるいは熱収縮等に帰因して回路部品
３に加わる応力を吸収し、このような応力により生じる
回路部品３のクラックや損傷等の悪影響を抑制すること
ができる。
【００２３】なお本実施形態では、保護層１０としてシ
リコン系被膜を適用したが、封止体７に対して回路部品
３の表面に加わる応力を吸収できる封止体７よりも軟質
材であれば、任意の材料にて形成できる。
リコン系被膜を適用したが、封止体７に対して回路部品
３の表面に加わる応力を吸収できる封止体７よりも軟質
材であれば、任意の材料にて形成できる。
【００２４】図３は、本発明の第２実施形態を示してお
り、本実施形態では、前記第１実施形態にて適用した保
護層１０に替えて、障壁１１からなる保護手段を設けた
ものである。すなわち、この障壁１１は、枠体６及びホ
ルダー２ｃとは別の合成樹脂部品からなり、この場合、
回路基板４の両面側に各々設けられた回路部品３を保護
できるように回路基板４を両側から挟むもので、封止体
７を充填する前に、適宜手段を通じてホルダー２ｃに取
り付けられ、回路基板４と共に枠体６内に収納され封止
されている。このように保護層１０に替えて障壁１１を
設けることによっても回路部品３に加わる封止体７の応
力を抑制することができる。なお図３中、回路基板４の
右側に位置する障壁１１と回路部品３との間には空間部
が形成され、この空間部には封止体７が介在している。
このように回路部品３が封止体７と接触していても封止
体７が障壁１１によって分断されることで、回路部品３
に加わる応力を緩和することができる。また特に保護手
段を障壁１１となしたことで、前記第１実施形態のごと
くシリコン系被膜を形成するためにシリコン剤を塗布す
る必要がなく生産効率を向上させることができる。
り、本実施形態では、前記第１実施形態にて適用した保
護層１０に替えて、障壁１１からなる保護手段を設けた
ものである。すなわち、この障壁１１は、枠体６及びホ
ルダー２ｃとは別の合成樹脂部品からなり、この場合、
回路基板４の両面側に各々設けられた回路部品３を保護
できるように回路基板４を両側から挟むもので、封止体
７を充填する前に、適宜手段を通じてホルダー２ｃに取
り付けられ、回路基板４と共に枠体６内に収納され封止
されている。このように保護層１０に替えて障壁１１を
設けることによっても回路部品３に加わる封止体７の応
力を抑制することができる。なお図３中、回路基板４の
右側に位置する障壁１１と回路部品３との間には空間部
が形成され、この空間部には封止体７が介在している。
このように回路部品３が封止体７と接触していても封止
体７が障壁１１によって分断されることで、回路部品３
に加わる応力を緩和することができる。また特に保護手
段を障壁１１となしたことで、前記第１実施形態のごと
くシリコン系被膜を形成するためにシリコン剤を塗布す
る必要がなく生産効率を向上させることができる。
【００２５】図４は、本発明の第３実施形態を示してお
り、本実施形態では、前記第２実施形態と同様の障壁１
２をホルダー２ｃと一体に形成したものであり、このよ
うに障壁１２をホルダー２ｃと一体化したことにより、
生産性向上と合わせて部品点数の削減と組み付け工数の
低減を可能としている。
り、本実施形態では、前記第２実施形態と同様の障壁１
２をホルダー２ｃと一体に形成したものであり、このよ
うに障壁１２をホルダー２ｃと一体化したことにより、
生産性向上と合わせて部品点数の削減と組み付け工数の
低減を可能としている。
【００２６】なお前記各実施形態は組み合わせが可能で
あり、例えば回路部品３を保護層１０及び障壁１１，１
２にて覆い、応力抑制をより確実にすることもできる。
あり、例えば回路部品３を保護層１０及び障壁１１，１
２にて覆い、応力抑制をより確実にすることもできる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は、所定方向に開口
する枠体と、この枠体外に配置される被検出体の移動状
態を検出する検出体と所定の回路部品とを有し前記枠体
内に収納される回路基板と、この回路基板を埋めるよう
に前記枠体内に充填形成される封止体と、前記回路部品
を覆う保護手段とを備えることにより、回路基板上の回
路部品を保護することが可能な移動物体検出器を提供す
ることができる。
する枠体と、この枠体外に配置される被検出体の移動状
態を検出する検出体と所定の回路部品とを有し前記枠体
内に収納される回路基板と、この回路基板を埋めるよう
に前記枠体内に充填形成される封止体と、前記回路部品
を覆う保護手段とを備えることにより、回路基板上の回
路部品を保護することが可能な移動物体検出器を提供す
ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態による移動物体検出器の
斜視図。
斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】本発明の第２実施形態による図１のＡ−Ａ線に
沿った断面図。
沿った断面図。
【図４】本発明の第３実施形態による図１のＡ−Ａ線に
沿った断面図。
沿った断面図。
１ 移動物体検出器 ２ 検出体 ２ａ 磁気変換素子 ２ｂ 磁石 ２ｃ ホルダー ３ 回路部品 ４ 回路基板 ５ 電気コード ６ 枠体 ６ａ フランジ部 ７ 封止体 ８ 被検出体 ９ グロメット １０ 保護層（保護手段） １１、１２ 障壁（保護手段） ６０ 空洞部 ６１ 第１の空洞部 ６２ 第２の空洞部 ６３ 第１の内壁部（内壁部） ６４ 第２の内壁部（内壁部） ６５ 案内溝 ６６ 第３の内壁部（内壁部） ６７ 延長部 Ｓ 空間溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 所定方向に開口する枠体と、この枠体外
に配置される被検出体の移動状態を検出する検出体と所
定の回路部品とを有し前記枠体内に収納される回路基板
と、この回路基板を埋めるように前記枠体内に充填形成
される封止体と、前記回路部品を覆う保護手段とを備え
ることを特徴とする移動物体検出器。 - 【請求項２】 請求項１記載の移動物体検出器におい
て、前記保護手段が前記封止体と前記回路部品との間に
介在し前記封止体よりも軟質の保護層からなることを特
徴とする移動物体検出器。 - 【請求項３】 請求項１記載の移動物体検出器におい
て、前記検出体がホルダーを通じて前記回路基板に装着
され、前記保護手段が前記ホルダーから連続して前記回
路基板を覆うように延びる障壁からなることを特徴とす
る移動物体検出器。 - 【請求項４】 請求項１記載の移動物体検出器におい
て、前記回路部品が前記回路基板の両面に装着され、前
記保護手段は前記回路基板の両側に設けられることを特
徴とする移動物体検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101151A JP2001281261A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 移動物体検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101151A JP2001281261A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 移動物体検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001281261A true JP2001281261A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18615246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000101151A Pending JP2001281261A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 移動物体検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001281261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005300267A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Favess Co Ltd | トルク検出装置及びこれの製造方法 |
| JP2011196947A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Denso Corp | 液面検出装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000101151A patent/JP2001281261A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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