JP2001269961A - 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 - Google Patents

射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体

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JP2001269961A JP2000082188A JP2000082188A JP2001269961A JP 2001269961 A JP2001269961 A JP 2001269961A JP 2000082188 A JP2000082188 A JP 2000082188A JP 2000082188 A JP2000082188 A JP 2000082188A JP 2001269961 A JP2001269961 A JP 2001269961A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 キャビティ面が樹脂を圧縮する現象を高精度
で予測することが可能な射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供する。 【解決手段】 射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
プロセスのシミュレーション方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形プロセス
のシミュレーション方法及び装置並びにこの射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置を制御するための制御プ
ログラムを格納した記憶媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、射出成形プロセスのシミュレーシ
ョンでは、成形品の肉厚は成形加工中に変化しないこと
を前提としたシミュレーションが行われていた。また、
たとえ成形金型の変形による成形品の肉厚の変化を考慮
するものであっても、樹脂流動路の厚さが変化すること
による樹脂の流動抵抗の変化を考慮するだけであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、溶融樹脂を射
出成形すると、射出時に成形金型の剛性が弱いため射出
圧力に負け、パーティングが開き、その後冷却されると
収縮が起こり、その分、成形金型が閉じるという現象が
起きている。そのため、一般の射出成形加工では、パー
ティングが開いた状態から樹脂の冷却・収縮が進行し、
パーティングが閉じるまでキャビティ面により樹脂は圧
縮力を受ける。そのため、キャビティ面から受ける圧縮
力を考慮しないシミュレーションでは、実際に比べて樹
脂圧力が低くなってしまい、予測精度の低下を来してい
る。
【0004】本発明は上述した従来の技術の有するこの
ような問題点に鑑みてなされたものであり、その第1の
目的とするところは、キャビティ面が樹脂を圧縮する現
象を精度よく予測できる射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供することにある。
【0005】また、本発明の第2の目的とするところ
は、上述した本発明の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置を制御するための制御プログラムを格納した記
憶媒体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法は、射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
の予測ステップとを具備したことを特徴とする。
【0007】また、上記第1の目的を達成するために請
求項2記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条
件を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特
徴とする。
【0008】また、上記第1の目的を達成するために請
求項3記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。
【0009】また、上記第1の目的を達成するために請
求項4記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする。
【0010】また、上記第1の目的を達成するために請
求項5記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする。
【0011】また、上記第1の目的を達成するために請
求項6記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする。
【0012】また、上記第1の目的を達成するために請
求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、射出成形プロセスのシミュレーション装置におい
て、スプール・ランナー・キャビティを含む成形金型内
の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーションによって
予測する第1の予測手段と、前記成形金型の変形量を数
値シミュレーションによってって予測する第2の予測手
段とを具備したことを特徴とする。
【0013】また、上記第1の目的を達成するために請
求項8記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を
与える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とす
る。
【0014】また、上記第1の目的を達成するために請
求項9記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。
【0015】また、上記第1の目的を達成するために請
求項10記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、差分
法であることを特徴とする。
【0016】また、上記第1の目的を達成するために請
求項11記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、有限
体積法であることを特徴とする。
【0017】また、上記第1の目的を達成するために請
求項12記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、境界
要素法であることを特徴とする。
【0018】また、上記第1の目的を達成するために請
求項13記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力ス
テップと、成形金型の形状及びパーティング面を入力す
る形状・パーティング面入力ステップと、前記モデル入
力ステップによりモデル化され且つ微小要素に分割され
たモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによ
って予測する第1の予測ステップと、前記形状・パーテ
ィング面入力ステップでモデル化された成形金型モデル
及びパーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測
する第2の予測ステップと、予測結果を表示する表示ス
テップとを具備したことを特徴とする。
【0019】また、上記第1の目的を達成するために請
求項14記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。
【0020】また、上記第1の目的を達成するために請
求項15記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。
【0021】また、上記第1の目的を達成するために請
求項16記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。
【0022】また、上記第1の目的を達成するために請
求項17記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。
【0023】また、上記第1の目的を達成するために請
求項18記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力手
段と、成形金型の形状及びパーティング面を入力する形
状・パーティング面入力手段と、前記モデル入力手段に
よりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基
に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測する
第1の予測手段と、前記形状・パーティング面入力手段
でモデル化された成形金型モデル及びパーティング面を
基に前記成形金型の変形量を予測する第2の予測手段
と、予測結果を表示する表示手段とを具備したことを特
徴とする。
【0024】また、上記第1の目的を達成するために請
求項19記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。
【0025】また、上記第1の目的を達成するために請
求項20記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。
【0026】また、上記第1の目的を達成するために請
求項21記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。
【0027】また、上記第1の目的を達成するために請
求項22記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。
【0028】また、上記第2の目的を達成するために請
求項23記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、スプー
ル・ランナー・キャビティを含む成形金型内の成形品部
の樹脂挙動を数値シミュレーションによって予測する第
1の予測モジュールと、前記成形金型の変形量を数値シ
ミュレーションによって予測する第2の予測モジュール
とを具備したことを特徴とする。
【0029】また、上記第2の目的を達成するために請
求項24記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記制御プログラムは、パーティングの開き
を考慮するため、パーティング面と前記成形金型の型開
きの方向を設定する設定モジュールと、前記パーティン
グ面に対して接触条件を与える接触条件付与モジュール
とを具備したことを特徴とする。
【0030】また、上記第2の目的を達成するために請
求項25記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。
【0031】また、上記第2の目的を達成するために請
求項26記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。
【0032】また、上記第2の目的を達成するために請
求項27記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。
【0033】また、上記第2の目的を達成するために請
求項28記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。
【0034】また、上記第2の目的を達成するために請
求項29記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、射出成
形品をモデル化して入力するモデル入力モジュールと、
成形金型の形状及びパーティング面を入力する形状・パ
ーティング面入力モジュールと、前記モデル入力ステッ
プによりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデル
を基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測
する第1の予測モジュールと、前記形状・パーティング
面入力ステップでモデル化された成形金型モデル及びパ
ーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第
2の予測モジュールと、予測結果を表示する表示モジュ
ールとを具備したことを特徴とする。
【0035】また、上記第2の目的を達成するために請
求項30記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。
【0036】また、上記第2の目的を達成するために請
求項31記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。
【0037】また、上記第2の目的を達成するために請
求項32記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。
【0038】また、上記第2の目的を達成するために請
求項33記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。
【0039】また、上記第2の目的を達成するために請
求項34記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、フロッピ
ーディスクであることを特徴とする。
【0040】また、上記第2の目的を達成するために請
求項35記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ハードデ
ィスクであることを特徴とする。
【0041】また、上記第2の目的を達成するために請
求項36記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光ディス
クであることを特徴とする。
【0042】また、上記第2の目的を達成するために請
求項37記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光磁気デ
ィスクであることを特徴とする。
【0043】また、上記第2の目的を達成するために請
求項38記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、CD−R
OM(Compact Disk Read Only
Memory)であることを特徴とする。
【0044】また、上記第2の目的を達成するために請
求項39記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、CD−R
(Compact Disk Recordable)
であることを特徴とする。
【0045】また、上記第2の目的を達成するために請
求項40記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、磁気テー
プであることを特徴とする。
【0046】また、上記第2の目的を達成するために請
求項41記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、不揮発性
メモリカードであることを特徴とする。
【0047】更に、上記第2の目的を達成するために請
求項42記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ROM
(Read Only Memory)チップであるこ
とを特徴とする。
【0048】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づき説明する。
【0049】図1は、本実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における処理全体
の流れを示す図である。
【0050】同図において、1は成形品形状モデル作成
部で、図2(a)に示すような成形品201を図2
(b)に示すように微小要素に分割して成形品形状モデ
ル202を作成する部分である。2は金型形状モデル・
パーティング面作成部で、図3に示すような金型形状モ
デル301及び図4に示すようなパーティング面401
を作成する部分である。
【0051】図3は、成形金型部の要素分割を示す図で
あり、同図(a)は全体を示す図、(b)はパーティン
グ面を拡大した図、(c)は(b)をy方向から見た図
である。そして、成形金型の固定側金型と可動側金型は
パーティング面を境に分離している。
【0052】図4は、パーティング面を定義するための
図であり、同図において、401はパーティング面で、
これは図示のように、その面と開く向きで定義される。
図において、Vは金型が開く方向を示している。パーテ
ィング面401上にある節点は金型が開く方向Vに力が
作用する場合はフリー、また、金型が閉じる方向に力が
作用する場合は向かい合う固定側の節点と可動側の変位
が等しいという条件が設定される。
【0053】再び図1に戻って、3は成形品部の充填・
保圧・冷却収縮プロセスシミュレーション部(以下、第
1シミュレーション部と記述する)であり、成形品形状
モデル作成部1で作成された成形品形状モデル202及
び後述するデータ抽出部5で得られた成形品の肉厚・肉
厚時間変化量を用いて、樹脂の充填・保圧・冷却収縮の
プロセスをシミュレーションする部分で、後述する基礎
方程式に基づいて温度、圧力、密度等の樹脂の挙動の予
測を行う。
【0054】ここで、前記基礎方程式について説明す
る。
【0055】エネルギ方程式は温度Tを変数とすると次
の偏微分方程式で現される。
【0056】
【数1】 ρ:密度、Cp:比熱、T:温度、t:時間、x,y:
成形品の面方向の座標、z:板厚方向の座標、u,v:
x,y方向の速度、λ:熱伝導率ヘレショウ流れを仮定
し、連続の式に、運動方程式を代入することで圧力Pに
関する偏微分方程式が得られる。
【0057】
【数2】 h:板厚、ρ:密度、P:圧力、t:時間、x,y:座
標、θh/θtは、板厚保の時間変化で、変形予測によ
って得られる刻々の変位から求められる。ここでコンダ
クタンスSは次式で与えられる。
【0058】
【数3】 さらに、樹脂はf(P,ρ,T)=0なる状態方程式が
成り立つ。なお、f()は樹脂によって異なる方程式で
ある。
【0059】4は金型変形シミュレーション部(以下、
第2ミュレーション部と記述する)であり、金型形状モ
デル・パーティング面作成部2で作成された金型形状モ
デル301及びパーティング面401と型開きの方向並
びに第1シミュレーション部3で得られた樹脂の圧力を
基に、成形金型の変形予測を行う部分である。
【0060】第2シミュレーション部4において成形金
型の変形予測を行う際の境界条件は図5のようになる。
【0061】図5は、金型変形予測に用いる境界条件を
示す図であり、同図において、501は成形金型で、固
定側金型501aと可動側金型501bとからなり、固
定側金型501aは射出成形機に固定されるので、x,
y,z方向の変位がゼロという全面拘束の条件が与えら
れる。可動側金型501bには、型締力F、キャビティ
表面には第1シミュレーション部3で得られる樹脂圧力
Pが成形品から型表面に向かう表面力として与えられ
る。
【0062】再び図1に戻って、5はデータ抽出部であ
り、第2シミュレーション部4で得られた金型の変形量
を基に、成形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量を
抽出する部分である。
【0063】次に、本実施の形態に係る射出成形プロセ
スのシミュレーション方法及び装置の処理全体の流れに
ついて図1を用いて説明する。
【0064】成形品形状モデル201(図1の106)
及び金型形状モデル301(図1の108)、パーティ
ング面401(図1の107)は、成形品モデル作成部
1及び金型形状モデル・パーティング面作成部2で作成
された状態で、t=0からスタートし(図1の10
1)、最初、成形品の肉厚は変化しないものとし、第1
シミュレーション部3によって微小時間△t後(図1の
102)の樹脂の温度、圧力、密度を求める。
【0065】次に、第1シミュレーション部3で得られ
た樹脂の圧力をキャビティ面の圧力として(図1の10
3)、第2シミュレーション部4において成形金型の変
形予測を行う際の境界条件として与え、成形金型の変形
量(変位量)を求める。
【0066】次に、データ抽出部5により、成形金型の
変形量(図1の104)から成形品の肉厚、成形品の肉
厚の時間的変化量を求める。
【0067】次に、データ抽出部5によって得られた成
形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量(図1の10
5)を基に、第1シミュレーション部3によって微小時
間△t後(図1の102)の樹脂の温度、圧力、密度を
求める。
【0068】以上の処理を成形1サイクルになるまで繰
り返し行って計算(予測)する。
【0069】図6は、充填・保圧・収縮冷却プロセス中
の樹脂の圧力履歴を示す図であり、同図において、Aは
本発明方法及び装置により得られたシミュレーションの
結果であり、Bは成形金型の変形を考慮しないで樹脂の
みを対象として、充填・保圧・収縮冷却シミュレーショ
ンを行った結果である。図6において明確なように、成
形金型の変形を考慮した本発明の方が従来に比べて樹脂
圧力が下がりづらくなっているのが分かる。
【0070】本実施の形態に係る射出成形プロセスのシ
ミュレーション装置は、記憶媒体に格納された制御プロ
グラムをコンピュータが読み出して実行することによ
り、上述した本実施の形態の機能が実現されるものであ
るが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記制
御プログラムの指示に基づきコンピュータ上で稼働して
いるOS(オペレーティングシステム)等の実際の処理
の一部または全部を行い、その処理によって上述した本
実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言
うまでもない。
【0071】また、制御プログラムを格納する記憶媒体
としては、例えば、フロッピーディスク、ハードディス
ク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM(Co
mpact Disk Read Only Memo
ry)、CD−R(Compact Disk Rec
ordable)、磁気テープ、不揮発性メモリカー
ド、ROMチップ等を用いることができる。
【0072】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の射出成形プ
ロセスのシミュレーション方法及び装置によれば、成形
金型の変形を考慮したシミュレーションを行うことで、
キャビィ面が樹脂を圧縮する現象を高精度で予測するこ
とが可能である。
【0073】また、本発明の記憶媒体によれば、上述し
た本発明の射出成形プロセスのシミュレーション装置を
円滑に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における射出成形
機及び成形金型を含む射出成形装置全体の挙動シミュレ
ーションの動作の流れをを示すブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における成形品と
その成形品モデルをを示す図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における金型モデ
ルを示す図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置におけるパーティ
ング面を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における金型変形
予測に用いる境界条件を示す図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における充填・保
圧・収縮冷却プロセス中の樹脂の圧力履歴を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 成形品モデル作成部 2 金型形状モデル・パーティング面作成部 3 成形品部の充填・保圧・冷却収縮プロセスシ
ミュレーション部(第1 シミュレーション部) 4 金型変形シミュレーション部(第2シミュレ
ーション部) 5 データ抽出部 201 成形品 202 成形品モデル 301 金型モデル 401 パーティング面 501 成形金型 501a 固定側金型 501b 可動側金型

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 射出成形プロセスのシミュレーション方
    法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
    形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
    によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
    の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
    の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
    プロセスのシミュレーション方法。
  2. 【請求項2】 パーティングの開きを考慮するため、パ
    ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
    設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条件
    を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特徴
    とする請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
    ョン方法。
  3. 【請求項3】 前記数値シミュレーションは、有限要素
    法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション方法。
  4. 【請求項4】 前記数値シミュレーションは、差分法で
    あることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロセス
    のシミュレーション方法。
  5. 【請求項5】 前記数値シミュレーションは、有限体積
    法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション方法。
  6. 【請求項6】 前記数値シミュレーションは、境界要素
    法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション方法。
  7. 【請求項7】 射出成形プロセスのシミュレーション装
    置において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
    形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
    によって予測する第1の予測手段と、前記成形金型の変
    形量を数値シミュレーションによってって予測する第2
    の予測手段とを具備したことを特徴とする射出成形プロ
    セスのシミュレーション装置。
  8. 【請求項8】 パーティングの開きを考慮するため、パ
    ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
    設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を与
    える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とする請
    求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
    置。
  9. 【請求項9】 前記数値シミュレーションは、有限要素
    法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション装置。
  10. 【請求項10】 前記数値シミュレーションは、差分法
    であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プロセ
    スのシミュレーション装置。
  11. 【請求項11】 前記数値シミュレーションは、有限体
    積法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プ
    ロセスのシミュレーション装置。
  12. 【請求項12】 前記数値シミュレーションは、境界要
    素法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プ
    ロセスのシミュレーション装置。
  13. 【請求項13】 射出成形品をモデル化して入力するモ
    デル入力ステップと、成形金型の形状及びパーティング
    面を入力する形状・パーティング面入力ステップと、前
    記モデル入力ステップによりモデル化され且つ微小要素
    に分割されたモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレー
    ションによって予測する第1の予測ステップと、前記形
    状・パーティング面入力ステップでモデル化された成形
    金型モデル及びパーティング面を基に前記成形金型の変
    形量を予測する第2の予測ステップと、予測結果を表示
    する表示ステップとを具備したことを特徴とする射出成
    形プロセスのシミュレーション方法。
  14. 【請求項14】 前記数値シミュレーションは、有限要
    素法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション方法。
  15. 【請求項15】 前記数値シミュレーションは、差分法
    であることを特徴とする請求項13記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション方法。
  16. 【請求項16】 前記数値シミュレーションは、有限体
    積法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション方法。
  17. 【請求項17】 前記数値シミュレーションは、境界要
    素法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション方法。
  18. 【請求項18】 射出成形品をモデル化して入力するモ
    デル入力手段と、成形金型の形状及びパーティング面を
    入力する形状・パーティング面入力手段と、前記モデル
    入力手段によりモデル化され且つ微小要素に分割された
    モデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによっ
    て予測する第1の予測手段と、前記形状・パーティング
    面入力手段でモデル化された成形金型モデル及びパーテ
    ィング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第2の
    予測手段と、予測結果を表示する表示手段とを具備した
    ことを特徴とする射出成形プロセスのシミュレーション
    装置。
  19. 【請求項19】 前記数値シミュレーションは、有限要
    素法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション装置。
  20. 【請求項20】 前記数値シミュレーションは、差分法
    であることを特徴とする請求項18記載の射出成形プロ
    セスのシミュレーション装置。
  21. 【請求項21】 前記数値シミュレーションは、有限体
    積法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション装置。
  22. 【請求項22】 前記数値シミュレーションは、境界要
    素法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
    プロセスのシミュレーション装置。
  23. 【請求項23】 射出成形プロセスのシミュレーション
    装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
    体であって、前記制御プログラムは、スプール・ランナ
    ー・キャビティを含む成形金型内の成形品部の樹脂挙動
    を数値シミュレーションによって予測する第1の予測モ
    ジュールと、前記成形金型の変形量を数値シミュレーシ
    ョンによって予測する第2の予測モジュールとを具備し
    たことを特徴とする記憶媒体。
  24. 【請求項24】 前記制御プログラムは、パーティング
    の開きを考慮するため、パーティング面と前記成形金型
    の型開きの方向を設定する設定モジュールと、前記パー
    ティング面に対して接触条件を与える接触条件付与モジ
    ュールとを具備したことを特徴とする請求項23記載の
    記憶媒体。
  25. 【請求項25】 前記数値シミュレーションは、有限要
    素法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
    体。
  26. 【請求項26】 前記数値シミュレーションは、差分法
    であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒体。
  27. 【請求項27】 前記数値シミュレーションは、有限体
    積法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
    体。
  28. 【請求項28】 前記数値シミュレーションは、境界要
    素法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
    体。
  29. 【請求項29】 射出成形プロセスのシミュレーション
    装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
    体であって、前記制御プログラムは、射出成形品をモデ
    ル化して入力するモデル入力モジュールと、成形金型の
    形状及びパーティング面を入力する形状・パーティング
    面入力モジュールと、前記モデル入力ステップによりモ
    デル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基に樹脂
    の挙動を数値シミュレーションによって予測する第1の
    予測モジュールと、前記形状・パーティング面入力ステ
    ップでモデル化された成形金型モデル及びパーティング
    面を基に前記成形金型の変形量を予測する第2の予測モ
    ジュールと、予測結果を表示する表示モジュールとを具
    備したことを特徴とする記憶媒体。
  30. 【請求項30】 前記数値シミュレーションは、有限要
    素法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
    体。
  31. 【請求項31】 前記数値シミュレーションは、差分法
    であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒体。
  32. 【請求項32】 前記数値シミュレーションは、有限体
    積法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
    体。
  33. 【請求項33】 前記数値シミュレーションは、境界要
    素法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
    体。
  34. 【請求項34】 前記記憶媒体は、フロッピー(登録商
    標)ディスクであることを特徴とする請求項23〜32
    または33記載の記憶媒体。
  35. 【請求項35】 前記記憶媒体は、ハードディスクであ
    ることを特徴とする請求項23〜32または33記載の
    記憶媒体。
  36. 【請求項36】 前記記憶媒体は、光ディスクであるこ
    とを特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶
    媒体。
  37. 【請求項37】 前記記憶媒体は、光磁気ディスクであ
    ることを特徴とする請求項23〜32または33記載の
    記憶媒体。
  38. 【請求項38】 前記記憶媒体は、CD−ROM(Co
    mpact Disk Read Only Memo
    ry)であることを特徴とする請求項23〜32または
    33記載の記憶媒体。
  39. 【請求項39】 前記記憶媒体は、CD−R(Comp
    act DiskRecordable)であることを
    特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶媒
    体。
  40. 【請求項40】 前記記憶媒体は、磁気テープであるこ
    とを特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶
    媒体。
  41. 【請求項41】 前記記憶媒体は、不揮発性メモリカー
    ドであることを特徴とする請求項23〜32または33
    記載の記憶媒体。
  42. 【請求項42】 前記記憶媒体は、ROM(Read
    Only Memory)チップであることを特徴とす
    る請求項23〜32または33記載の記憶媒体。
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