JP2001269961A - 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 - Google Patents
射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体Info
- Publication number
- JP2001269961A JP2001269961A JP2000082188A JP2000082188A JP2001269961A JP 2001269961 A JP2001269961 A JP 2001269961A JP 2000082188 A JP2000082188 A JP 2000082188A JP 2000082188 A JP2000082188 A JP 2000082188A JP 2001269961 A JP2001269961 A JP 2001269961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage medium
- numerical simulation
- simulation
- parting surface
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
で予測することが可能な射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供する。 【解決手段】 射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
プロセスのシミュレーション方法。
Description
のシミュレーション方法及び装置並びにこの射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置を制御するための制御プ
ログラムを格納した記憶媒体に関する。
ョンでは、成形品の肉厚は成形加工中に変化しないこと
を前提としたシミュレーションが行われていた。また、
たとえ成形金型の変形による成形品の肉厚の変化を考慮
するものであっても、樹脂流動路の厚さが変化すること
による樹脂の流動抵抗の変化を考慮するだけであった。
出成形すると、射出時に成形金型の剛性が弱いため射出
圧力に負け、パーティングが開き、その後冷却されると
収縮が起こり、その分、成形金型が閉じるという現象が
起きている。そのため、一般の射出成形加工では、パー
ティングが開いた状態から樹脂の冷却・収縮が進行し、
パーティングが閉じるまでキャビティ面により樹脂は圧
縮力を受ける。そのため、キャビティ面から受ける圧縮
力を考慮しないシミュレーションでは、実際に比べて樹
脂圧力が低くなってしまい、予測精度の低下を来してい
る。
ような問題点に鑑みてなされたものであり、その第1の
目的とするところは、キャビティ面が樹脂を圧縮する現
象を精度よく予測できる射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供することにある。
は、上述した本発明の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置を制御するための制御プログラムを格納した記
憶媒体を提供することにある。
るために請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法は、射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
の予測ステップとを具備したことを特徴とする。
求項2記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条
件を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特
徴とする。
求項3記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。
求項4記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする。
求項5記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする。
求項6記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする。
求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、射出成形プロセスのシミュレーション装置におい
て、スプール・ランナー・キャビティを含む成形金型内
の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーションによって
予測する第1の予測手段と、前記成形金型の変形量を数
値シミュレーションによってって予測する第2の予測手
段とを具備したことを特徴とする。
求項8記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を
与える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とす
る。
求項9記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。
求項10記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、差分
法であることを特徴とする。
求項11記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、有限
体積法であることを特徴とする。
求項12記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、境界
要素法であることを特徴とする。
求項13記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力ス
テップと、成形金型の形状及びパーティング面を入力す
る形状・パーティング面入力ステップと、前記モデル入
力ステップによりモデル化され且つ微小要素に分割され
たモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによ
って予測する第1の予測ステップと、前記形状・パーテ
ィング面入力ステップでモデル化された成形金型モデル
及びパーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測
する第2の予測ステップと、予測結果を表示する表示ス
テップとを具備したことを特徴とする。
求項14記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。
求項15記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。
求項16記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。
求項17記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項13記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。
求項18記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力手
段と、成形金型の形状及びパーティング面を入力する形
状・パーティング面入力手段と、前記モデル入力手段に
よりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基
に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測する
第1の予測手段と、前記形状・パーティング面入力手段
でモデル化された成形金型モデル及びパーティング面を
基に前記成形金型の変形量を予測する第2の予測手段
と、予測結果を表示する表示手段とを具備したことを特
徴とする。
求項19記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。
求項20記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。
求項21記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。
求項22記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項18記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。
求項23記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、スプー
ル・ランナー・キャビティを含む成形金型内の成形品部
の樹脂挙動を数値シミュレーションによって予測する第
1の予測モジュールと、前記成形金型の変形量を数値シ
ミュレーションによって予測する第2の予測モジュール
とを具備したことを特徴とする。
求項24記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記制御プログラムは、パーティングの開き
を考慮するため、パーティング面と前記成形金型の型開
きの方向を設定する設定モジュールと、前記パーティン
グ面に対して接触条件を与える接触条件付与モジュール
とを具備したことを特徴とする。
求項25記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。
求項26記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。
求項27記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。
求項28記載の記憶媒体は、請求項23記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。
求項29記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、射出成
形品をモデル化して入力するモデル入力モジュールと、
成形金型の形状及びパーティング面を入力する形状・パ
ーティング面入力モジュールと、前記モデル入力ステッ
プによりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデル
を基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測
する第1の予測モジュールと、前記形状・パーティング
面入力ステップでモデル化された成形金型モデル及びパ
ーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第
2の予測モジュールと、予測結果を表示する表示モジュ
ールとを具備したことを特徴とする。
求項30記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。
求項31記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。
求項32記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。
求項33記載の記憶媒体は、請求項29記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。
求項34記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、フロッピ
ーディスクであることを特徴とする。
求項35記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ハードデ
ィスクであることを特徴とする。
求項36記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光ディス
クであることを特徴とする。
求項37記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光磁気デ
ィスクであることを特徴とする。
求項38記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、CD−R
OM(Compact Disk Read Only
Memory)であることを特徴とする。
求項39記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、CD−R
(Compact Disk Recordable)
であることを特徴とする。
求項40記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、磁気テー
プであることを特徴とする。
求項41記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、不揮発性
メモリカードであることを特徴とする。
求項42記載の記憶媒体は、請求項23〜32または3
3記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ROM
(Read Only Memory)チップであるこ
とを特徴とする。
面に基づき説明する。
セスのシミュレーション方法及び装置における処理全体
の流れを示す図である。
部で、図2(a)に示すような成形品201を図2
(b)に示すように微小要素に分割して成形品形状モデ
ル202を作成する部分である。2は金型形状モデル・
パーティング面作成部で、図3に示すような金型形状モ
デル301及び図4に示すようなパーティング面401
を作成する部分である。
あり、同図(a)は全体を示す図、(b)はパーティン
グ面を拡大した図、(c)は(b)をy方向から見た図
である。そして、成形金型の固定側金型と可動側金型は
パーティング面を境に分離している。
図であり、同図において、401はパーティング面で、
これは図示のように、その面と開く向きで定義される。
図において、Vは金型が開く方向を示している。パーテ
ィング面401上にある節点は金型が開く方向Vに力が
作用する場合はフリー、また、金型が閉じる方向に力が
作用する場合は向かい合う固定側の節点と可動側の変位
が等しいという条件が設定される。
保圧・冷却収縮プロセスシミュレーション部(以下、第
1シミュレーション部と記述する)であり、成形品形状
モデル作成部1で作成された成形品形状モデル202及
び後述するデータ抽出部5で得られた成形品の肉厚・肉
厚時間変化量を用いて、樹脂の充填・保圧・冷却収縮の
プロセスをシミュレーションする部分で、後述する基礎
方程式に基づいて温度、圧力、密度等の樹脂の挙動の予
測を行う。
る。
の偏微分方程式で現される。
成形品の面方向の座標、z:板厚方向の座標、u,v:
x,y方向の速度、λ:熱伝導率ヘレショウ流れを仮定
し、連続の式に、運動方程式を代入することで圧力Pに
関する偏微分方程式が得られる。
標、θh/θtは、板厚保の時間変化で、変形予測によ
って得られる刻々の変位から求められる。ここでコンダ
クタンスSは次式で与えられる。
成り立つ。なお、f()は樹脂によって異なる方程式で
ある。
第2ミュレーション部と記述する)であり、金型形状モ
デル・パーティング面作成部2で作成された金型形状モ
デル301及びパーティング面401と型開きの方向並
びに第1シミュレーション部3で得られた樹脂の圧力を
基に、成形金型の変形予測を行う部分である。
型の変形予測を行う際の境界条件は図5のようになる。
示す図であり、同図において、501は成形金型で、固
定側金型501aと可動側金型501bとからなり、固
定側金型501aは射出成形機に固定されるので、x,
y,z方向の変位がゼロという全面拘束の条件が与えら
れる。可動側金型501bには、型締力F、キャビティ
表面には第1シミュレーション部3で得られる樹脂圧力
Pが成形品から型表面に向かう表面力として与えられ
る。
り、第2シミュレーション部4で得られた金型の変形量
を基に、成形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量を
抽出する部分である。
スのシミュレーション方法及び装置の処理全体の流れに
ついて図1を用いて説明する。
及び金型形状モデル301(図1の108)、パーティ
ング面401(図1の107)は、成形品モデル作成部
1及び金型形状モデル・パーティング面作成部2で作成
された状態で、t=0からスタートし(図1の10
1)、最初、成形品の肉厚は変化しないものとし、第1
シミュレーション部3によって微小時間△t後(図1の
102)の樹脂の温度、圧力、密度を求める。
た樹脂の圧力をキャビティ面の圧力として(図1の10
3)、第2シミュレーション部4において成形金型の変
形予測を行う際の境界条件として与え、成形金型の変形
量(変位量)を求める。
変形量(図1の104)から成形品の肉厚、成形品の肉
厚の時間的変化量を求める。
形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量(図1の10
5)を基に、第1シミュレーション部3によって微小時
間△t後(図1の102)の樹脂の温度、圧力、密度を
求める。
り返し行って計算(予測)する。
の樹脂の圧力履歴を示す図であり、同図において、Aは
本発明方法及び装置により得られたシミュレーションの
結果であり、Bは成形金型の変形を考慮しないで樹脂の
みを対象として、充填・保圧・収縮冷却シミュレーショ
ンを行った結果である。図6において明確なように、成
形金型の変形を考慮した本発明の方が従来に比べて樹脂
圧力が下がりづらくなっているのが分かる。
ミュレーション装置は、記憶媒体に格納された制御プロ
グラムをコンピュータが読み出して実行することによ
り、上述した本実施の形態の機能が実現されるものであ
るが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記制
御プログラムの指示に基づきコンピュータ上で稼働して
いるOS(オペレーティングシステム)等の実際の処理
の一部または全部を行い、その処理によって上述した本
実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言
うまでもない。
としては、例えば、フロッピーディスク、ハードディス
ク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM(Co
mpact Disk Read Only Memo
ry)、CD−R(Compact Disk Rec
ordable)、磁気テープ、不揮発性メモリカー
ド、ROMチップ等を用いることができる。
ロセスのシミュレーション方法及び装置によれば、成形
金型の変形を考慮したシミュレーションを行うことで、
キャビィ面が樹脂を圧縮する現象を高精度で予測するこ
とが可能である。
た本発明の射出成形プロセスのシミュレーション装置を
円滑に制御することができる。
セスのシミュレーション方法及び装置における射出成形
機及び成形金型を含む射出成形装置全体の挙動シミュレ
ーションの動作の流れをを示すブロック図である。
セスのシミュレーション方法及び装置における成形品と
その成形品モデルをを示す図である。
セスのシミュレーション方法及び装置における金型モデ
ルを示す図である。
セスのシミュレーション方法及び装置におけるパーティ
ング面を示す図である。
セスのシミュレーション方法及び装置における金型変形
予測に用いる境界条件を示す図である。
セスのシミュレーション方法及び装置における充填・保
圧・収縮冷却プロセス中の樹脂の圧力履歴を示す図であ
る。
ミュレーション部(第1 シミュレーション部) 4 金型変形シミュレーション部(第2シミュレ
ーション部) 5 データ抽出部 201 成形品 202 成形品モデル 301 金型モデル 401 パーティング面 501 成形金型 501a 固定側金型 501b 可動側金型
Claims (42)
- 【請求項1】 射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第2
の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
プロセスのシミュレーション方法。 - 【請求項2】 パーティングの開きを考慮するため、パ
ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条件
を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特徴
とする請求項1記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン方法。 - 【請求項3】 前記数値シミュレーションは、有限要素
法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。 - 【請求項4】 前記数値シミュレーションは、差分法で
あることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロセス
のシミュレーション方法。 - 【請求項5】 前記数値シミュレーションは、有限体積
法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。 - 【請求項6】 前記数値シミュレーションは、境界要素
法であることを特徴とする請求項1記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。 - 【請求項7】 射出成形プロセスのシミュレーション装
置において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第1の予測手段と、前記成形金型の変
形量を数値シミュレーションによってって予測する第2
の予測手段とを具備したことを特徴とする射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。 - 【請求項8】 パーティングの開きを考慮するため、パ
ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を与
える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とする請
求項7記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置。 - 【請求項9】 前記数値シミュレーションは、有限要素
法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。 - 【請求項10】 前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プロセ
スのシミュレーション装置。 - 【請求項11】 前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置。 - 【請求項12】 前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項7記載の射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置。 - 【請求項13】 射出成形品をモデル化して入力するモ
デル入力ステップと、成形金型の形状及びパーティング
面を入力する形状・パーティング面入力ステップと、前
記モデル入力ステップによりモデル化され且つ微小要素
に分割されたモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレー
ションによって予測する第1の予測ステップと、前記形
状・パーティング面入力ステップでモデル化された成形
金型モデル及びパーティング面を基に前記成形金型の変
形量を予測する第2の予測ステップと、予測結果を表示
する表示ステップとを具備したことを特徴とする射出成
形プロセスのシミュレーション方法。 - 【請求項14】 前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。 - 【請求項15】 前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項13記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。 - 【請求項16】 前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。 - 【請求項17】 前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項13記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。 - 【請求項18】 射出成形品をモデル化して入力するモ
デル入力手段と、成形金型の形状及びパーティング面を
入力する形状・パーティング面入力手段と、前記モデル
入力手段によりモデル化され且つ微小要素に分割された
モデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによっ
て予測する第1の予測手段と、前記形状・パーティング
面入力手段でモデル化された成形金型モデル及びパーテ
ィング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第2の
予測手段と、予測結果を表示する表示手段とを具備した
ことを特徴とする射出成形プロセスのシミュレーション
装置。 - 【請求項19】 前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。 - 【請求項20】 前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項18記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。 - 【請求項21】 前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。 - 【請求項22】 前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項18記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。 - 【請求項23】 射出成形プロセスのシミュレーション
装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
体であって、前記制御プログラムは、スプール・ランナ
ー・キャビティを含む成形金型内の成形品部の樹脂挙動
を数値シミュレーションによって予測する第1の予測モ
ジュールと、前記成形金型の変形量を数値シミュレーシ
ョンによって予測する第2の予測モジュールとを具備し
たことを特徴とする記憶媒体。 - 【請求項24】 前記制御プログラムは、パーティング
の開きを考慮するため、パーティング面と前記成形金型
の型開きの方向を設定する設定モジュールと、前記パー
ティング面に対して接触条件を与える接触条件付与モジ
ュールとを具備したことを特徴とする請求項23記載の
記憶媒体。 - 【請求項25】 前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
体。 - 【請求項26】 前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒体。 - 【請求項27】 前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
体。 - 【請求項28】 前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項23記載の記憶媒
体。 - 【請求項29】 射出成形プロセスのシミュレーション
装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
体であって、前記制御プログラムは、射出成形品をモデ
ル化して入力するモデル入力モジュールと、成形金型の
形状及びパーティング面を入力する形状・パーティング
面入力モジュールと、前記モデル入力ステップによりモ
デル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基に樹脂
の挙動を数値シミュレーションによって予測する第1の
予測モジュールと、前記形状・パーティング面入力ステ
ップでモデル化された成形金型モデル及びパーティング
面を基に前記成形金型の変形量を予測する第2の予測モ
ジュールと、予測結果を表示する表示モジュールとを具
備したことを特徴とする記憶媒体。 - 【請求項30】 前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
体。 - 【請求項31】 前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒体。 - 【請求項32】 前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
体。 - 【請求項33】 前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項29記載の記憶媒
体。 - 【請求項34】 前記記憶媒体は、フロッピー(登録商
標)ディスクであることを特徴とする請求項23〜32
または33記載の記憶媒体。 - 【請求項35】 前記記憶媒体は、ハードディスクであ
ることを特徴とする請求項23〜32または33記載の
記憶媒体。 - 【請求項36】 前記記憶媒体は、光ディスクであるこ
とを特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶
媒体。 - 【請求項37】 前記記憶媒体は、光磁気ディスクであ
ることを特徴とする請求項23〜32または33記載の
記憶媒体。 - 【請求項38】 前記記憶媒体は、CD−ROM(Co
mpact Disk Read Only Memo
ry)であることを特徴とする請求項23〜32または
33記載の記憶媒体。 - 【請求項39】 前記記憶媒体は、CD−R(Comp
act DiskRecordable)であることを
特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶媒
体。 - 【請求項40】 前記記憶媒体は、磁気テープであるこ
とを特徴とする請求項23〜32または33記載の記憶
媒体。 - 【請求項41】 前記記憶媒体は、不揮発性メモリカー
ドであることを特徴とする請求項23〜32または33
記載の記憶媒体。 - 【請求項42】 前記記憶媒体は、ROM(Read
Only Memory)チップであることを特徴とす
る請求項23〜32または33記載の記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000082188A JP4428798B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000082188A JP4428798B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001269961A true JP2001269961A (ja) | 2001-10-02 |
JP2001269961A5 JP2001269961A5 (ja) | 2007-02-08 |
JP4428798B2 JP4428798B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=18599023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000082188A Expired - Fee Related JP4428798B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4428798B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025457A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Toyota Motor Corp | 射出成形シミュレーション方法 |
JP2013193089A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Nagoya City | ダイカスト鋳造用金型の製作方法、及びダイカスト鋳造用金型 |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000082188A patent/JP4428798B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025457A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Toyota Motor Corp | 射出成形シミュレーション方法 |
JP2013193089A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Nagoya City | ダイカスト鋳造用金型の製作方法、及びダイカスト鋳造用金型 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4428798B2 (ja) | 2010-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6816820B1 (en) | Method and apparatus for modeling injection of a fluid in a mold cavity | |
EP2427835B1 (en) | Simulation of ejection after mold filling | |
AU2004211184A1 (en) | Apparatus and methods for performing process simulation using a hybrid model | |
Chen et al. | Simulation of injection–compression‐molding process. II. Influence of process characteristics on part shrinkage | |
JP3840173B2 (ja) | 三次元解析用メッシュ生成方法、三次元解析用メッシュ生成装置、プログラムおよび記憶媒体 | |
EP1385103B1 (en) | Simulation of fluid flow and structural analysis within thin walled three dimensional geometries | |
JP2001269961A (ja) | 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体 | |
JPH0622840B2 (ja) | 成形プロセスシミユレ−シヨンシステム | |
JP2001205683A (ja) | 射出成形プロセスのシミュレーション装置、方法および記憶媒体 | |
JP2008191830A (ja) | 樹脂流動解析プログラム、樹脂流動解析装置、及び樹脂流動解析方法 | |
JP4509065B2 (ja) | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | |
JP2955509B2 (ja) | 金型の設計方法および装置 | |
JP4032755B2 (ja) | 成型シミュレーション方法、成型シミュレーション装置及び成型シミュレーションプログラム並びに当該成型シミュレーションプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体 | |
JPH10278088A (ja) | 射出成形プロセスのシミュレーション方法及びその装置 | |
JP2001277308A (ja) | 成形品のウエルドラインの発生位置予測方法及び装置並びにバルブゲートの開閉時間最適化方法及び装置並びに記憶媒体 | |
JP2004155005A (ja) | 樹脂流動解析方法及びその装置 | |
JPH10278085A (ja) | 射出成形プロセスにおける温度履歴予測装置及び方法 | |
JP4553282B2 (ja) | 物品の変形解析方法および装置 | |
JP3999049B2 (ja) | 射出成形過程シミュレーション方法 | |
Luo et al. | On-line self-tuning using embedded pressure sensors in the injection molding process | |
JPH0415761A (ja) | 冷熱サイクル構造体温度の解析方法および金型装置系の設計装置 | |
JPH10278086A (ja) | 薄肉部品の充填診断装置及び方法 | |
JP4328448B2 (ja) | 変形量予測装置、変形量予測方法、及び記憶媒体 | |
JP2001205682A (ja) | 射出成形プロセスのシミュレーション装置、方法および記憶媒体 | |
CN114889075A (zh) | 一种注塑控制方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061215 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061215 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091215 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |