JP2001269961A

JP2001269961A - 射出成形プロセスのシミュレーション方法及び装置並びに記憶媒体

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Publication number: JP2001269961A
Application number: JP2000082188A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Yamagata; 弘明山縣
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-10-02
Anticipated expiration: 2020-03-23
Also published as: JP4428798B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】キャビティ面が樹脂を圧縮する現象を高精度
で予測することが可能な射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供する。【解決手段】射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第１の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第２
の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
プロセスのシミュレーション方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形プロセス
のシミュレーション方法及び装置並びにこの射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置を制御するための制御プ
ログラムを格納した記憶媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、射出成形プロセスのシミュレーシ
ョンでは、成形品の肉厚は成形加工中に変化しないこと
を前提としたシミュレーションが行われていた。また、
たとえ成形金型の変形による成形品の肉厚の変化を考慮
するものであっても、樹脂流動路の厚さが変化すること
による樹脂の流動抵抗の変化を考慮するだけであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、溶融樹脂を射
出成形すると、射出時に成形金型の剛性が弱いため射出
圧力に負け、パーティングが開き、その後冷却されると
収縮が起こり、その分、成形金型が閉じるという現象が
起きている。そのため、一般の射出成形加工では、パー
ティングが開いた状態から樹脂の冷却・収縮が進行し、
パーティングが閉じるまでキャビティ面により樹脂は圧
縮力を受ける。そのため、キャビティ面から受ける圧縮
力を考慮しないシミュレーションでは、実際に比べて樹
脂圧力が低くなってしまい、予測精度の低下を来してい
る。

【０００４】本発明は上述した従来の技術の有するこの
ような問題点に鑑みてなされたものであり、その第１の
目的とするところは、キャビティ面が樹脂を圧縮する現
象を精度よく予測できる射出成形プロセスのシミュレー
ション方法及び装置を提供することにある。

【０００５】また、本発明の第２の目的とするところ
は、上述した本発明の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置を制御するための制御プログラムを格納した記
憶媒体を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法は、射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第１の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第２
の予測ステップとを具備したことを特徴とする。

【０００７】また、上記第１の目的を達成するために請
求項２記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条
件を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特
徴とする。

【０００８】また、上記第１の目的を達成するために請
求項３記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。

【０００９】また、上記第１の目的を達成するために請
求項４記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする。

【００１０】また、上記第１の目的を達成するために請
求項５記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする。

【００１１】また、上記第１の目的を達成するために請
求項６記載の射出成形プロセスのシミュレーション方法
は、請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン方法において、前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする。

【００１２】また、上記第１の目的を達成するために請
求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、射出成形プロセスのシミュレーション装置におい
て、スプール・ランナー・キャビティを含む成形金型内
の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーションによって
予測する第１の予測手段と、前記成形金型の変形量を数
値シミュレーションによってって予測する第２の予測手
段とを具備したことを特徴とする。

【００１３】また、上記第１の目的を達成するために請
求項８記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、パーティングの開きを考慮するため、
パーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定す
る設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を
与える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とす
る。

【００１４】また、上記第１の目的を達成するために請
求項９記載の射出成形プロセスのシミュレーション装置
は、請求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーショ
ン装置において、前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする。

【００１５】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１０記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、差分
法であることを特徴とする。

【００１６】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１１記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、有限
体積法であることを特徴とする。

【００１７】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１２記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン装置において、前記数値シミュレーションは、境界
要素法であることを特徴とする。

【００１８】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１３記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力ス
テップと、成形金型の形状及びパーティング面を入力す
る形状・パーティング面入力ステップと、前記モデル入
力ステップによりモデル化され且つ微小要素に分割され
たモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによ
って予測する第１の予測ステップと、前記形状・パーテ
ィング面入力ステップでモデル化された成形金型モデル
及びパーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測
する第２の予測ステップと、予測結果を表示する表示ス
テップとを具備したことを特徴とする。

【００１９】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１４記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項１３記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。

【００２０】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１５記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項１３記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。

【００２１】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１６記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項１３記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。

【００２２】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１７記載の射出成形プロセスのシミュレーション方
法は、請求項１３記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション方法において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。

【００２３】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１８記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、射出成形品をモデル化して入力するモデル入力手
段と、成形金型の形状及びパーティング面を入力する形
状・パーティング面入力手段と、前記モデル入力手段に
よりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基
に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測する
第１の予測手段と、前記形状・パーティング面入力手段
でモデル化された成形金型モデル及びパーティング面を
基に前記成形金型の変形量を予測する第２の予測手段
と、予測結果を表示する表示手段とを具備したことを特
徴とする。

【００２４】また、上記第１の目的を達成するために請
求項１９記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項１８記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限要素法であることを特徴とする。

【００２５】また、上記第１の目的を達成するために請
求項２０記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項１８記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、差
分法であることを特徴とする。

【００２６】また、上記第１の目的を達成するために請
求項２１記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項１８記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、有
限体積法であることを特徴とする。

【００２７】また、上記第１の目的を達成するために請
求項２２記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置は、請求項１８記載の射出成形プロセスのシミュレー
ション装置において、前記数値シミュレーションは、境
界要素法であることを特徴とする。

【００２８】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２３記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、スプー
ル・ランナー・キャビティを含む成形金型内の成形品部
の樹脂挙動を数値シミュレーションによって予測する第
１の予測モジュールと、前記成形金型の変形量を数値シ
ミュレーションによって予測する第２の予測モジュール
とを具備したことを特徴とする。

【００２９】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２４記載の記憶媒体は、請求項２３記載の記憶媒体
において、前記制御プログラムは、パーティングの開き
を考慮するため、パーティング面と前記成形金型の型開
きの方向を設定する設定モジュールと、前記パーティン
グ面に対して接触条件を与える接触条件付与モジュール
とを具備したことを特徴とする。

【００３０】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２５記載の記憶媒体は、請求項２３記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。

【００３１】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２６記載の記憶媒体は、請求項２３記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。

【００３２】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２７記載の記憶媒体は、請求項２３記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。

【００３３】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２８記載の記憶媒体は、請求項２３記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。

【００３４】また、上記第２の目的を達成するために請
求項２９記載の記憶媒体は、射出成形プロセスのシミュ
レーション装置を制御するための制御プログラムを格納
した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、射出成
形品をモデル化して入力するモデル入力モジュールと、
成形金型の形状及びパーティング面を入力する形状・パ
ーティング面入力モジュールと、前記モデル入力ステッ
プによりモデル化され且つ微小要素に分割されたモデル
を基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによって予測
する第１の予測モジュールと、前記形状・パーティング
面入力ステップでモデル化された成形金型モデル及びパ
ーティング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第
２の予測モジュールと、予測結果を表示する表示モジュ
ールとを具備したことを特徴とする。

【００３５】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３０記載の記憶媒体は、請求項２９記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限要素法で
あることを特徴とする。

【００３６】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３１記載の記憶媒体は、請求項２９記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、差分法である
ことを特徴とする。

【００３７】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３２記載の記憶媒体は、請求項２９記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、有限体積法で
あることを特徴とする。

【００３８】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３３記載の記憶媒体は、請求項２９記載の記憶媒体
において、前記数値シミュレーションは、境界要素法で
あることを特徴とする。

【００３９】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３４記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、フロッピ
ーディスクであることを特徴とする。

【００４０】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３５記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ハードデ
ィスクであることを特徴とする。

【００４１】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３６記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光ディス
クであることを特徴とする。

【００４２】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３７記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、光磁気デ
ィスクであることを特徴とする。

【００４３】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３８記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ（ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋＲｅａｄＯｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）であることを特徴とする。

【００４４】また、上記第２の目的を達成するために請
求項３９記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ＣＤ−Ｒ
（ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋＲｅｃｏｒｄａｂｌｅ）
であることを特徴とする。

【００４５】また、上記第２の目的を達成するために請
求項４０記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、磁気テー
プであることを特徴とする。

【００４６】また、上記第２の目的を達成するために請
求項４１記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、不揮発性
メモリカードであることを特徴とする。

【００４７】更に、上記第２の目的を達成するために請
求項４２記載の記憶媒体は、請求項２３〜３２または３
３記載の記憶媒体において、前記記憶媒体は、ＲＯＭ
（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）チップであるこ
とを特徴とする。

【００４８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づき説明する。

【００４９】図１は、本実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における処理全体
の流れを示す図である。

【００５０】同図において、１は成形品形状モデル作成
部で、図２（ａ）に示すような成形品２０１を図２
（ｂ）に示すように微小要素に分割して成形品形状モデ
ル２０２を作成する部分である。２は金型形状モデル・
パーティング面作成部で、図３に示すような金型形状モ
デル３０１及び図４に示すようなパーティング面４０１
を作成する部分である。

【００５１】図３は、成形金型部の要素分割を示す図で
あり、同図（ａ）は全体を示す図、（ｂ）はパーティン
グ面を拡大した図、（ｃ）は（ｂ）をｙ方向から見た図
である。そして、成形金型の固定側金型と可動側金型は
パーティング面を境に分離している。

【００５２】図４は、パーティング面を定義するための
図であり、同図において、４０１はパーティング面で、
これは図示のように、その面と開く向きで定義される。
図において、Ｖは金型が開く方向を示している。パーテ
ィング面４０１上にある節点は金型が開く方向Ｖに力が
作用する場合はフリー、また、金型が閉じる方向に力が
作用する場合は向かい合う固定側の節点と可動側の変位
が等しいという条件が設定される。

【００５３】再び図１に戻って、３は成形品部の充填・
保圧・冷却収縮プロセスシミュレーション部（以下、第
１シミュレーション部と記述する）であり、成形品形状
モデル作成部１で作成された成形品形状モデル２０２及
び後述するデータ抽出部５で得られた成形品の肉厚・肉
厚時間変化量を用いて、樹脂の充填・保圧・冷却収縮の
プロセスをシミュレーションする部分で、後述する基礎
方程式に基づいて温度、圧力、密度等の樹脂の挙動の予
測を行う。

【００５４】ここで、前記基礎方程式について説明す
る。

【００５５】エネルギ方程式は温度Ｔを変数とすると次
の偏微分方程式で現される。

【００５６】

【数１】 ρ：密度、Ｃｐ：比熱、Ｔ：温度、ｔ：時間、ｘ，ｙ：
成形品の面方向の座標、ｚ：板厚方向の座標、ｕ，ｖ：
ｘ，ｙ方向の速度、λ：熱伝導率ヘレショウ流れを仮定
し、連続の式に、運動方程式を代入することで圧力Ｐに
関する偏微分方程式が得られる。

【００５７】

【数２】ｈ：板厚、ρ：密度、Ｐ：圧力、ｔ：時間、ｘ，ｙ：座
標、θｈ／θｔは、板厚保の時間変化で、変形予測によ
って得られる刻々の変位から求められる。ここでコンダ
クタンスＳは次式で与えられる。

【００５８】

【数３】さらに、樹脂はｆ（Ｐ，ρ，Ｔ）＝０なる状態方程式が
成り立つ。なお、ｆ（）は樹脂によって異なる方程式で
ある。

【００５９】４は金型変形シミュレーション部（以下、
第２ミュレーション部と記述する）であり、金型形状モ
デル・パーティング面作成部２で作成された金型形状モ
デル３０１及びパーティング面４０１と型開きの方向並
びに第１シミュレーション部３で得られた樹脂の圧力を
基に、成形金型の変形予測を行う部分である。

【００６０】第２シミュレーション部４において成形金
型の変形予測を行う際の境界条件は図５のようになる。

【００６１】図５は、金型変形予測に用いる境界条件を
示す図であり、同図において、５０１は成形金型で、固
定側金型５０１ａと可動側金型５０１ｂとからなり、固
定側金型５０１ａは射出成形機に固定されるので、ｘ，
ｙ，ｚ方向の変位がゼロという全面拘束の条件が与えら
れる。可動側金型５０１ｂには、型締力Ｆ、キャビティ
表面には第１シミュレーション部３で得られる樹脂圧力
Ｐが成形品から型表面に向かう表面力として与えられ
る。

【００６２】再び図１に戻って、５はデータ抽出部であ
り、第２シミュレーション部４で得られた金型の変形量
を基に、成形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量を
抽出する部分である。

【００６３】次に、本実施の形態に係る射出成形プロセ
スのシミュレーション方法及び装置の処理全体の流れに
ついて図１を用いて説明する。

【００６４】成形品形状モデル２０１（図１の１０６）
及び金型形状モデル３０１（図１の１０８）、パーティ
ング面４０１（図１の１０７）は、成形品モデル作成部
１及び金型形状モデル・パーティング面作成部２で作成
された状態で、ｔ＝０からスタートし（図１の１０
１）、最初、成形品の肉厚は変化しないものとし、第１
シミュレーション部３によって微小時間△ｔ後（図１の
１０２）の樹脂の温度、圧力、密度を求める。

【００６５】次に、第１シミュレーション部３で得られ
た樹脂の圧力をキャビティ面の圧力として（図１の１０
３）、第２シミュレーション部４において成形金型の変
形予測を行う際の境界条件として与え、成形金型の変形
量（変位量）を求める。

【００６６】次に、データ抽出部５により、成形金型の
変形量（図１の１０４）から成形品の肉厚、成形品の肉
厚の時間的変化量を求める。

【００６７】次に、データ抽出部５によって得られた成
形品の肉厚、成形品の肉厚の時間的変化量（図１の１０
５）を基に、第１シミュレーション部３によって微小時
間△ｔ後（図１の１０２）の樹脂の温度、圧力、密度を
求める。

【００６８】以上の処理を成形１サイクルになるまで繰
り返し行って計算（予測）する。

【００６９】図６は、充填・保圧・収縮冷却プロセス中
の樹脂の圧力履歴を示す図であり、同図において、Ａは
本発明方法及び装置により得られたシミュレーションの
結果であり、Ｂは成形金型の変形を考慮しないで樹脂の
みを対象として、充填・保圧・収縮冷却シミュレーショ
ンを行った結果である。図６において明確なように、成
形金型の変形を考慮した本発明の方が従来に比べて樹脂
圧力が下がりづらくなっているのが分かる。

【００７０】本実施の形態に係る射出成形プロセスのシ
ミュレーション装置は、記憶媒体に格納された制御プロ
グラムをコンピュータが読み出して実行することによ
り、上述した本実施の形態の機能が実現されるものであ
るが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記制
御プログラムの指示に基づきコンピュータ上で稼働して
いるＯＳ（オペレーティングシステム）等の実際の処理
の一部または全部を行い、その処理によって上述した本
実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言
うまでもない。

【００７１】また、制御プログラムを格納する記憶媒体
としては、例えば、フロッピーディスク、ハードディス
ク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏ
ｍｐａｃｔＤｉｓｋＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏ
ｒｙ）、ＣＤ−Ｒ（ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋＲｅｃ
ｏｒｄａｂｌｅ）、磁気テープ、不揮発性メモリカー
ド、ＲＯＭチップ等を用いることができる。

【００７２】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の射出成形プ
ロセスのシミュレーション方法及び装置によれば、成形
金型の変形を考慮したシミュレーションを行うことで、
キャビィ面が樹脂を圧縮する現象を高精度で予測するこ
とが可能である。

【００７３】また、本発明の記憶媒体によれば、上述し
た本発明の射出成形プロセスのシミュレーション装置を
円滑に制御することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における射出成形
機及び成形金型を含む射出成形装置全体の挙動シミュレ
ーションの動作の流れをを示すブロック図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における成形品と
その成形品モデルをを示す図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における金型モデ
ルを示す図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置におけるパーティ
ング面を示す図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における金型変形
予測に用いる境界条件を示す図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態に係る射出成形プロ
セスのシミュレーション方法及び装置における充填・保
圧・収縮冷却プロセス中の樹脂の圧力履歴を示す図であ
る。

【符号の説明】

１成形品モデル作成部２金型形状モデル・パーティング面作成部３成形品部の充填・保圧・冷却収縮プロセスシ
ミュレーション部（第１シミュレーション部）４金型変形シミュレーション部（第２シミュレ
ーション部）５データ抽出部２０１成形品２０２成形品モデル３０１金型モデル４０１パーティング面５０１成形金型５０１ａ固定側金型５０１ｂ可動側金型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】射出成形プロセスのシミュレーション方
法において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第１の予測ステップと、前記成形金型
の変形量を数値シミュレーションによって予測する第２
の予測ステップとを具備したことを特徴とする射出成形
プロセスのシミュレーション方法。
【請求項２】パーティングの開きを考慮するため、パ
ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
設定ステップと、前記パーティング面に対して接触条件
を与える接触条件付与ステップとを具備したことを特徴
とする請求項１記載の射出成形プロセスのシミュレーシ
ョン方法。
【請求項３】前記数値シミュレーションは、有限要素
法であることを特徴とする請求項１記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。
【請求項４】前記数値シミュレーションは、差分法で
あることを特徴とする請求項１記載の射出成形プロセス
のシミュレーション方法。
【請求項５】前記数値シミュレーションは、有限体積
法であることを特徴とする請求項１記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。
【請求項６】前記数値シミュレーションは、境界要素
法であることを特徴とする請求項１記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。
【請求項７】射出成形プロセスのシミュレーション装
置において、スプール・ランナー・キャビティを含む成
形金型内の成形品部の樹脂挙動を数値シミュレーション
によって予測する第１の予測手段と、前記成形金型の変
形量を数値シミュレーションによってって予測する第２
の予測手段とを具備したことを特徴とする射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。
【請求項８】パーティングの開きを考慮するため、パ
ーティング面と前記成形金型の型開きの方向を設定する
設定手段と、前記パーティング面に対して接触条件を与
える接触条件付与手段とを具備したことを特徴とする請
求項７記載の射出成形プロセスのシミュレーション装
置。
【請求項９】前記数値シミュレーションは、有限要素
法であることを特徴とする請求項７記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。
【請求項１０】前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項７記載の射出成形プロセ
スのシミュレーション装置。
【請求項１１】前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項７記載の射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置。
【請求項１２】前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項７記載の射出成形プ
ロセスのシミュレーション装置。
【請求項１３】射出成形品をモデル化して入力するモ
デル入力ステップと、成形金型の形状及びパーティング
面を入力する形状・パーティング面入力ステップと、前
記モデル入力ステップによりモデル化され且つ微小要素
に分割されたモデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレー
ションによって予測する第１の予測ステップと、前記形
状・パーティング面入力ステップでモデル化された成形
金型モデル及びパーティング面を基に前記成形金型の変
形量を予測する第２の予測ステップと、予測結果を表示
する表示ステップとを具備したことを特徴とする射出成
形プロセスのシミュレーション方法。
【請求項１４】前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項１３記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。
【請求項１５】前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項１３記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション方法。
【請求項１６】前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項１３記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。
【請求項１７】前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項１３記載の射出成形
プロセスのシミュレーション方法。
【請求項１８】射出成形品をモデル化して入力するモ
デル入力手段と、成形金型の形状及びパーティング面を
入力する形状・パーティング面入力手段と、前記モデル
入力手段によりモデル化され且つ微小要素に分割された
モデルを基に樹脂の挙動を数値シミュレーションによっ
て予測する第１の予測手段と、前記形状・パーティング
面入力手段でモデル化された成形金型モデル及びパーテ
ィング面を基に前記成形金型の変形量を予測する第２の
予測手段と、予測結果を表示する表示手段とを具備した
ことを特徴とする射出成形プロセスのシミュレーション
装置。
【請求項１９】前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項１８記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。
【請求項２０】前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項１８記載の射出成形プロ
セスのシミュレーション装置。
【請求項２１】前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項１８記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。
【請求項２２】前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項１８記載の射出成形
プロセスのシミュレーション装置。
【請求項２３】射出成形プロセスのシミュレーション
装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
体であって、前記制御プログラムは、スプール・ランナ
ー・キャビティを含む成形金型内の成形品部の樹脂挙動
を数値シミュレーションによって予測する第１の予測モ
ジュールと、前記成形金型の変形量を数値シミュレーシ
ョンによって予測する第２の予測モジュールとを具備し
たことを特徴とする記憶媒体。
【請求項２４】前記制御プログラムは、パーティング
の開きを考慮するため、パーティング面と前記成形金型
の型開きの方向を設定する設定モジュールと、前記パー
ティング面に対して接触条件を与える接触条件付与モジ
ュールとを具備したことを特徴とする請求項２３記載の
記憶媒体。
【請求項２５】前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項２３記載の記憶媒
体。
【請求項２６】前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項２３記載の記憶媒体。
【請求項２７】前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項２３記載の記憶媒
体。
【請求項２８】前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項２３記載の記憶媒
体。
【請求項２９】射出成形プロセスのシミュレーション
装置を制御するための制御プログラムを格納した記憶媒
体であって、前記制御プログラムは、射出成形品をモデ
ル化して入力するモデル入力モジュールと、成形金型の
形状及びパーティング面を入力する形状・パーティング
面入力モジュールと、前記モデル入力ステップによりモ
デル化され且つ微小要素に分割されたモデルを基に樹脂
の挙動を数値シミュレーションによって予測する第１の
予測モジュールと、前記形状・パーティング面入力ステ
ップでモデル化された成形金型モデル及びパーティング
面を基に前記成形金型の変形量を予測する第２の予測モ
ジュールと、予測結果を表示する表示モジュールとを具
備したことを特徴とする記憶媒体。
【請求項３０】前記数値シミュレーションは、有限要
素法であることを特徴とする請求項２９記載の記憶媒
体。
【請求項３１】前記数値シミュレーションは、差分法
であることを特徴とする請求項２９記載の記憶媒体。
【請求項３２】前記数値シミュレーションは、有限体
積法であることを特徴とする請求項２９記載の記憶媒
体。
【請求項３３】前記数値シミュレーションは、境界要
素法であることを特徴とする請求項２９記載の記憶媒
体。
【請求項３４】前記記憶媒体は、フロッピー（登録商
標）ディスクであることを特徴とする請求項２３〜３２
または３３記載の記憶媒体。
【請求項３５】前記記憶媒体は、ハードディスクであ
ることを特徴とする請求項２３〜３２または３３記載の
記憶媒体。
【請求項３６】前記記憶媒体は、光ディスクであるこ
とを特徴とする請求項２３〜３２または３３記載の記憶
媒体。
【請求項３７】前記記憶媒体は、光磁気ディスクであ
ることを特徴とする請求項２３〜３２または３３記載の
記憶媒体。
【請求項３８】前記記憶媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏ
ｍｐａｃｔＤｉｓｋＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏ
ｒｙ）であることを特徴とする請求項２３〜３２または
３３記載の記憶媒体。
【請求項３９】前記記憶媒体は、ＣＤ−Ｒ（Ｃｏｍｐ
ａｃｔＤｉｓｋＲｅｃｏｒｄａｂｌｅ）であることを
特徴とする請求項２３〜３２または３３記載の記憶媒
体。
【請求項４０】前記記憶媒体は、磁気テープであるこ
とを特徴とする請求項２３〜３２または３３記載の記憶
媒体。
【請求項４１】前記記憶媒体は、不揮発性メモリカー
ドであることを特徴とする請求項２３〜３２または３３
記載の記憶媒体。
【請求項４２】前記記憶媒体は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）チップであることを特徴とす
る請求項２３〜３２または３３記載の記憶媒体。