JP2001267905A - 半導体スイッチ駆動回路 - Google Patents
半導体スイッチ駆動回路Info
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Abstract
スイッチング動作ができ、スイッチタイミングのずれが
最小限、簡単な回路の半導体スイッチ駆動回路を提供す
る。 【解決手段】 スイッチ素子(IGBT)が多段接続さ
れた半導体スイッチを駆動する半導体スイッチ駆動回路
100は、トランス103と、その一次側領域101
と、二次側領域102とから構成され、スイッチ素子1
33a(133b)のゲートとエミッタとの間の電圧を
連続して正電圧に維持でき、かつ、該ゲートとエミッタ
との間の電圧を連続して負電圧に維持でき、かつ、該ゲ
ートとエミッタとの間の電圧を正電圧と負電圧とが交互
に高速スイッチングして維持できる構成とする。
Description
動回路に関し、特に、除細動器などの電気的治療装置に
使用される半導体スイッチの制御に適した半導体スイッ
チ駆動回路に関する。
の素子として、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)が
一般的に用いられている。この絶縁ゲート型バイポーラ
トランジスタ(以下、IGBTと記す)で構成された半
導体スイッチを駆動する回路は、制御信号とIGBTの
ゲートを直接駆動する回路部分とは、電気的絶縁を行う
ために、フォトカプラまたはトランスを介して接続する
ように構成されている。
いて、フォトカプラを用いた例と、パルストランスを用
いた例とを、図を用いて説明する。
ッチ駆動回路の回路図である。図3において、1段目の
スイッチ素子(IGBT)208aを駆動する部分は、
フォトカプラ201a、コンパレーター202a、正電
圧電源203a、トランジスタ204a、205a、負
電圧電源206a、抵抗207aからなり、接地端子は
GND1に接続されている。また、2段目のスイッチ素
子(IGBT)208bを駆動する部分は、フォトカプ
ラ201b、コンパレーター202b、正電圧電源20
3b、トランジスタ204b、205b、負電圧電源2
06b、抵抗207bで構成され、接地端子はGND2
に接続され、次段以降も同様に駆動回路が構成できる。
イッチ駆動回路の回路図である。図4において、パルス
トランス251の二次側に接続された、1段目のスイッ
チ素子(IGBT)257aを駆動する部分は、トラン
ジスタ255a、ダイオード252a、253a、抵抗
254a、256aで構成され、2段目のスイッチ素子
(IGBT)257bを駆動する部分は、トランジスタ
255b、ダイオード252b、253b、抵抗254
b、256bで構成され、次段以降も同様に駆動回路が
構成できる。
半導体スイッチ駆動回路は、以下のような問題点を生ず
る。図3の半導体スイッチ駆動回路は、駆動するスイッ
チ素子(IGBT)の一段毎に、フォトカプラと、正電
圧電源と、負電圧電源と、GNDとをそれぞれ備えてい
る例である。多段構成の半導体スイッチの従来の方式で
は、スイッチ素子(IGBT)のスイッチングのタイミ
ングがずれてしまうという問題がある。スイッチングの
タイミングがずれてしまうと図3に示すようにスイッチ
素子が直列に接続されている場合はスイッチ素子に過電
圧がかかり、またスイッチ素子が並列に接続されている
場合は、スイッチ素子に過電流がかかり、いずれの場合
も、スイッチ素子が破壊されてしまう恐れがある。ま
た、スイッチ素子(IGBT)の段数分だけ、フォトカ
プラと、正電圧電源と、負電圧電源と、GNDの部品数
とが必要となるので、回路規模が大きくなり、装置全体
のコストが高くなってしまうという問題がある。
駆動するスイッチ素子(IGBT)のゲートに対して、
正電圧または負電圧を連続して供給することができない
ものである。また、逆バイアス(正電圧から負電圧、ま
たは、負電圧から正電圧)への切り換えが遅いという問
題点がある。さらに、正電圧または負電圧の電圧値をそ
れぞれ独立した値に設定することができない、低周波ス
イッチング用途ではトランスのサイズが大きくなる、な
どの問題点も抱えている。
てなされたものであって、少ない部品数でもって、駆動
するスイッチ素子(IGBT)のゲートに対して、正電
圧または負電圧を連続して供給することができ、逆バイ
アスへの切り換えが高速にでき、各段のスイッチングの
タイミングのずれを小さくできることで、特に、電気的
治療装置に使用される半導体スイッチの制御に適した半
導体スイッチ駆動回路を提供することを目的とする。
に、請求項1記載の半導体スイッチ駆動回路は、少なく
ともトランスを有する半導体スイッチ駆動回路であっ
て、前記トランスの一次側に、半導体スイッチを制御す
るための制御信号により、前記トランスの一次側電流を
制御する一次側領域を具備し、前記トランスの二次側
に、スイッチ素子を直接駆動する二次側領域を具備し、
前記スイッチ素子のゲートとエミッタとの間の電圧を連
続して正電圧に維持でき、かつ、該ゲートとエミッタと
の間の電圧を連続して負電圧に維持でき、かつ、該ゲー
トとエミッタとの間の電圧を正電圧と負電圧とが交互に
高速スイッチングして維持できる構成をとる。
は、前記一次側領域は、制御信号を入力し、複数のスイ
ッチ素子を制御するための電力を、前記二次側領域に伝
達し、前記トランスを流れる電流が遮断されたときに発
生する逆起電力を吸収するように構成され、前記二次側
領域は、前記一次側領域から供給された電力を受け、複
数のスイッチ素子を制御するための電力を前記複数のス
イッチ素子に伝達し、前記複数のスイッチ素子を、半導
体スイッチ駆動回路の前記二次側領域から供給された電
力を受けて、スイッチ経路の導通または遮断を行うよう
に構成されたことで、入力する制御信号に同期して動作
する。
は、JタイプP型MOSFETのソースが電源端子に接
続され、前記JタイプP型MOSFETのドレインが、
ダイオードのアノードに接続され、前記ダイオードのカ
ソードが、トランスの一次巻き線の一端の端子に接続さ
れ、前記JタイプP型MOSFETを導通することによ
り、前記トランスの一次巻き線の一端の端子と、前記ト
ランスの一次巻き線の他端の端子との間の逆起電力が抑
制できるように構成されている。
は、前記一次側領域は、制御信号入力端子が、並列接続
された抵抗とコンデンサとを介して、NPNバイポーラ
トランジスタのベースに接続され、NPNバイポーラト
ランジスタのベースとエミッタが、抵抗を介して接続さ
れ、該エミッタが接地端子に接続され、NPNバイポー
ラトランジスタのコレクタが、抵抗を介して、Jタイプ
P型MOSFETのゲートに接続され、JタイプP型M
OSFETのゲートとソースとが、抵抗を介して接続さ
れ、該ソースが電源端子に接続され、JタイプP型MO
SFETのドレインが、ダイオードのアノードに接続さ
れ、ダイオードのカソードが、KタイプN型MOSFE
Tのドレイン及びトランスの一次巻き線端子に接続さ
れ、KタイプN型MOSFETのゲートとソースとが、
抵抗を介して接続され、該ソースが接地端子に接続さ
れ、制御信号入力端子が、このKタイプN型MOSFE
Tのゲートに抵抗を介して接続され、制御信号入力端子
が、並列接続された抵抗とコンデンサとを介して、NP
Nバイポーラトランジスタのベースに接続され、NPN
バイポーラトランジスタのベースとエミッタが、抵抗を
介して接続され、該エミッタが接地端子に接続され、N
PNバイポーラトランジスタのコレクタが、抵抗を介し
て、JタイプP型MOSFETのゲートに接続され、J
タイプP型MOSFETのゲートとソースが、抵抗を介
して接続され、該ソースが電源端子に接続され、Jタイ
プP型MOSFETのドレインが、ダイオードのアノー
ドに接続され、ダイオードのカソードが、KタイプN型
MOSFETのドレイン及びトランスの一次巻き線端子
接続され、KタイプN型MOSFETのゲートとソース
が、抵抗を介して接続され、該ソースが接地端子に接続
され、制御信号入力端子が、このKタイプN型MOSF
ETのゲートに抵抗を介して接続され、トランスの一次
巻き線端子が、センタータップに接続され、該センター
タップが電源端子に接続され、該センタータップがコン
デンサを介して接地端子に接続されていることで、制御
信号を入力することにより、複数のスイッチ素子を制御
するための電力を、二次側領域に伝達し、トランスを流
れる電流が遮断されたときに発生する逆起電力を吸収す
る。
は、前記二次側領域が、前記スイッチ素子と、該スイッ
チ素子を直接駆動するゲート駆動部と、を複数有し、前
記スイッチ素子が直列接続された構成であることで、半
導体スイッチの高電圧印可に対する耐圧が、各段のスイ
ッチ素子自体の耐圧を加算した値となる。
は、前記スイッチ素子が絶縁ゲート型バイポーラトラン
ジスタ(IGBT)であることで、バイポーラトランジ
スタの低飽和電圧特性、パワーMOSFETの高速スイ
ッチング特性を併せ持つ素子(IGBT)を使用する。
は、前記トランスの一次巻き線に発生する逆起電力によ
って二次巻き線に発生する起電力を遮断するための定電
圧ツェナーダイオードを、前記二次側領域に有する。
は、前記二次側領域が、前記トランスの二次巻き線の一
端の端子が、第一の定電圧ツェナーダイオードのアノー
ドに接続され、前記第一の定電圧ツェナーダイオードと
互いにカソード同士が向かい合わせで接続された第二の
定電圧ツェナーダイオードのアノードが、第一の抵抗を
介して、特定のスイッチ素子のゲートに接続され、前記
トランスの二次巻き線の他端の端子が、前記特定のスイ
ッチ素子のエミッタに接続され、前記第二の定電圧ツェ
ナーダイオードのアノードと、前記特定のスイッチ素子
のエミッタ間に、第二の抵抗およびコンデンサが、それ
ぞれ接続され、前記特定のスイッチ素子を複数備えてい
ることで、一次側領域から供給された電力を受け、複数
のスイッチ素子を制御するための電力を複数のスイッチ
素子に伝達する。
1〜8のいずれかに記載の半導体スイッチ駆動回路を、
高電圧の電気パルスを発生させる回路の半導体スイッチ
に用いたことで、電気的治療装置の出力端子から、高電
圧の電気パルスを外部の生体へ供給する。
駆動回路の実施の形態について、図面を参照しながら詳
細に説明する。図1は、本発明に係る半導体スイッチ駆
動回路の実施の形態を説明するための回路図である。図
1において、スイッチ素子(IGBT)が多段接続され
た半導体スイッチを駆動する半導体スイッチ駆動回路1
00は、トランス103と、その一次側領域101と、
二次側領域102とから構成されている。
構成されている。制御入力端子及びその信号PLは、並
列接続された抵抗105とコンデンサ104とを介し
て、NPNバイポーラトランジスタ108のベースに接
続され、NPNバイポーラトランジスタ108のベース
とエミッタは、抵抗106を介して接続されかつ接地端
子GNDに接続されている。また、NPNバイポーラト
ランジスタ108のコレクタは、抵抗107を介して、
JタイプP型MOSFET110のゲートに接続され、
JタイプP型MOSFET110のゲートとソースは、
抵抗109を介して接続されかつ電源端子VDDに接続
されている。また、JタイプP型MOSFET110の
ドレインは、ダイオード111のアノードに接続され、
ダイオード111のカソードは、KタイプN型MOSF
ET114のドレイン及びトランス103の一次巻き線
の端子127aに接続されている。また、KタイプN型
MOSFET114のゲートとソースは、抵抗113を
介して接続されかつ接地端子GNDに接続されている。
また、制御入力端子及びその信号Nは、このKタイプN
型MOSFET114のゲートに抵抗112を介して接
続されている。また、制御入力端子及びその信号NL
は、並列接続された抵抗117とコンデンサ116とを
介して、NPNバイポーラトランジスタ120のベース
に接続され、NPNバイポーラトランジスタ120のベ
ースとエミッタは、抵抗118を介して接続されかつ接
地端子GNDに接続されている。また、NPNバイポー
ラトランジスタ120のコレクタは、抵抗119を介し
て、JタイプP型MOSFET122のゲートに接続さ
れ、このJタイプP型MOSFET122のゲートとソ
ースは、抵抗121を介して接続されかつ電源端子VD
Dに接続されている。また、JタイプP型MOSFET
122のドレインは、ダイオード123のアノードに接
続され、ダイオード123のカソードは、KタイプN型
MOSFET126のドレイン及びトランス103の一
次巻き線の端子127dに接続されている。また、Kタ
イプN型MOSFET126のゲートとソースは、抵抗
125を介して接続されかつ接地端子GNDに接続され
ている。また、制御入力端子及びその信号Pは、このK
タイプN型MOSFET126のゲートに抵抗124を
介して接続されている。また、トランス103の一次巻
き線の端子127b、127cは、センタータップ13
5に接続され、さらにセンタータップ135は電源端子
VDDに接続されかつコンデンサ115を介して接地端
子GNDに接続されている。
構成されている。一段目のスイッチ素子(IGBT)1
33aのエミッタと、二段目のスイッチ素子(IGB
T)133bのコレクタとが接続され、図示しないが、
二段目以降のスイッチ素子(IGBT)がある場合も同
様に接続され、多段のスイッチ素子(IGBT)が直列
接続される。
とエミッタとの間の電圧を直接制御するゲート駆動部1
36a、136bは以下のとおり構成されている。ゲー
ト駆動部136aは、トランス103の二次巻き線の一
端の端子127eに、(第一の)定電圧ツェナーダイオ
ード128aのアノードに接続され、互いにカソード同
士が向かい合わせで接続された(第二の)定電圧ツェナ
ーダイオード129aのアノードが、(第一の)抵抗1
32aを介して、スイッチ素子(IGBT)133aの
ゲートに接続され、二次巻き線の他端の端子127fが
スイッチ素子(IGBT)133aのエミッタに接続さ
れ、(第二の)定電圧ツェナーダイオード129aのア
ノードと、スイッチ素子(IGBT)133aのエミッ
タとの間に、(第二の)抵抗130aおよびコンデンサ
131aが、それぞれ接続されている。
の二次巻き線の一端の端子127gに、(第一の)定電
圧ツェナーダイオード128bのアノードに接続され、
互いにカソード同士が向かい合わせで接続された(第二
の)定電圧ツェナーダイオード129bのアノードが、
(第一の)抵抗132bを介して、スイッチ素子(IG
BT)133bのゲートに接続され、二次巻き線の他端
の端子127hがスイッチ素子(IGBT)133bの
エミッタに接続され、(第二の)定電圧ツェナーダイオ
ード129bのアノードと、スイッチ素子(IGBT)
133bのエミッタとの間に、(第二の)抵抗130b
およびコンデンサ131bが、それぞれ接続されてい
る。図示しないが、二段目以降のゲート駆動部がある場
合も同様に構成される。
半導体スイッチ駆動回路の一次側領域101は、制御信
号を入力し、複数のスイッチ素子(IGBT)133
a、133bを制御するための電力を半導体スイッチ駆
動回路の二次側領域102に伝達する。また、トランス
103の一次巻線を流れる電流が遮断されたときに発生
する逆起電力を吸収する。
2は、半導体スイッチ駆動回路一次側領域101から供
給された電力を受け、複数のスイッチ素子(IGBT)
133a、133bを制御するための電力を複数のスイ
ッチ素子(IGBT)133a、133bに伝達する。
そして、これら各段のスイッチ素子(IGBT)133
a、133bを、二次側領域102から供給された電力
を受けて、スイッチ経路134の導通または遮断を行
う。
記す。コンデンサ104は、バイボーラトランジスタ1
08のターンオン/ターンオフ時のスピードアップを図
る。抵抗105は、バイボーラトランジスタ108のベ
ース電流制限を行う。抵抗106は、バイボーラトラン
ジスタ108のベース電位をエミッタと同電位にする。
抵抗107は、バイボーラトランジスタ108のコレク
タ電流制限を行う。バイボーラトランジスタ108は、
JタイプP型MOSFET110のオン/オフ制御を行
う。抵抗109は、JタイプP型MOSFET110の
ゲート電位をソースと同電位にする。JタイプP型MO
SFET110は、KタイプN型MOSFET126タ
ーンオフ時の逆起電力によってトランス103の一次側
巻き線の端子127aに発生する電圧を抑制する。ダイ
オード111は、KタイプN型MOSFET126のタ
ーンオフ時の逆起電力によってトランス103の一次側
巻き線の端子127aに発生する電圧を最適なレベルに
抑制する。また、KタイプN型MOSFET126のオ
ン時にトランス103の端子127aに発生する電源電
圧より高い電圧により、JタイプP型MOSFET11
0に逆向きの電流が流れるのを防ぐ。抵抗112は、K
タイプN型MOSFET114のゲート電流制限を行
う。抵抗113は、KタイプN型MOSFET114の
ゲート電位をソースと同電位にする。KタイプN型MO
SFET114は、トランス103の一次巻線への電流
供給制御を行う。コンデンサ115は、トランス103
へ供給する電源電圧の平滑化を行う。コンデンサ116
は、バイボーラトランジスタ120のターンオン/ター
ンオフ時のスピードアップに寄与する。抵抗117は、
バイボーラトランジスタ120のべ一ス電流制限をおこ
なう。抵抗118は、バイボーラトランジスタ120の
ベース電位をコレクタと同電位にする。抵抗119は、
バイボーラトランジスタ120のコレクタ電流制限を行
う。バイボーラトランジスタ120は、JタイプP型M
OSFET122のオン/オフ制御を行う。抵抗121
は、JタイプP型MOSFET122のゲート電位をソ
ースと同電位にする。JタイプP型MOSFET122
は、KタイプN型MOSFET114ターンオフ時の逆
起電力によってトランス103の一次巻き線の端子12
7dに発生する電圧を抑制する。ダイオード123は、
KタイプN型MOSFET114ターンオフ時の逆起電
力によってトランス103の一次巻き線の端子127d
に発生する電圧を最適なレベルに抑制する。また、Kタ
イプN型MOSFET114オン時にトランス103の
端子127dに発生する電源電圧より高い電圧により、
JタイプP型MOSFET122に逆向きの電流が流れ
るのを防ぐ。抵抗124は、KタイプN型MOSFET
126のベース電流制限を行う。抵抗125は、Kタイ
プN型MOSFET126のゲート電位をソースと同電
位にする。KタイプN型MOSFET126は、トラン
ス103一次巻線への電流供給制御を行う。トランス1
03は、半導体スイッチ駆動回路の一次側−二次側間の
絶縁、二次側−二次側間の絶縁、および一次側から二次
側への電力の伝達を行う。定電圧ツェナーダイオード1
28aは、スイッチ素子(IGBT)133aへの正電
圧供給経路の接続、およびトランス103の逆起電力に
よってトランス103の二次巻き線の端子127e、1
27f間に発生する電圧の遮断を行う。定電圧ツェナー
ダイオード129aは、スイッチ(IGBT)133a
への負電圧供給経路の接続、およびトランス103の逆
起電力によってトランス103の二次巻き線の端子12
7e、127f間に発生する電圧の遮断を行う。抵抗1
30aは、スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電位をエミッタと同電位にする。コンデンサ131a
は、スイッチ素子(IGBT)133aのゲート電圧保
持、および複数接続されたスイッチ素子(IGBT)1
33a、133b間のゲート容量のばらつき補正する。
抵抗132aは、スイッチ素子(IGBT)133aの
ゲート電流を制限する。スイッチ素子(IGBT)13
3aは、スイッチ経路134を導通/遮断する。また、
二段目のスイッチ素子(IGBT)133bの駆動部分
(定電圧ツェナーダイオード128b、129b、抵抗
130b、コンデンサ131b、抵抗132b)も同様
に機能する。
駆動回路の動作を、図1の回路図及び図2のタイミング
図の(a)〜(c)を参照して説明する。 a.半導体スイッチの導通状態を維持する(正電圧の連
続供給)動作(図2の(a)参照、) 本動作における、半導体スイッチ駆動回路の一次側領域
101の動作は、以下の(a−1〜a−8)のとおりで
ある。 a−1:半導体スイッチ駆動回路の一次側領域101の
入力信号N、NLを回路上の0Vレベルに保つ。 a−2:入力信号PLを、0Vレベルからバイボーラト
ランジスタ108がオンできるレベル(例えば+5V)
に設定する。 a−3:バイボーラトランジスタ108が導通状態とな
る。 a−4:JタイプP型MOSFET110が導通状態に
なる。 a−5:a−1において、入力信号NLを0Vレベルに
設定してから、バイボーラトランジスタ120およびJ
タイプP型MOSFET122がオフするのに十分な時
間が経過した後(例えば1μs後)に、入力信号Pを0
VレベルからKタイプN型MOSFET126がオンで
きるレベル(例えば+5V)に設定する。 a−6:KタイプN型MOSFET126が導通状態に
なる。 a−7:トランス103の一次巻き線に、センタータッ
プ135からKタイプN型MOSFET126に向かっ
て127cから127dへ電流が流れる。 a−8:トランス103の各二次巻き線両端に、端子1
27e側を正、端子127f側を負、(同様に端子12
7g側が正、端子127h側を負)とした起電力V2p
が発生する(数1参照)。
03の端子127c、127d間にかかる電圧、Nl
は、トランス103の端子127c、127d間(およ
び127a、127b間)の巻数、N2は、トランス1
03の端子127e、127f間(および127g、1
27h間)の巻数である。
動回路の二次側領域102の動作は、以下の(a−9〜
a−18)のとおりである。なお、複数段の半導体スイ
ッチのうちの一つのスイッチ素子(IGBT)133a
の駆動部分について述べるが、他段のスイッチ素子(I
GBT)133b等の動作も同様である。
が増加し、定電圧ツェナーダイオード129aのツェナ
ー電圧Vz29と定電圧ツェナーダイオード128aの順
方向ドロップ電圧Vf28を加えた電圧を越える(数2参
照)。
9aが導通状態になる。 a−11:コンデンサ131aへの充電(定電圧ツェナ
ーダイオード129a側が正)と、抵抗132aを通し
たスイッチ素子(IGBT)133aのゲート容量に対
する充電(ゲート側が正)が行われる。 a−12:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGEがゲートしきい値電圧VGE(TH)を越え(数3の
条件)、スイッチ素子(IGBT)133aが導通状態
になる。
3aのゲート電圧VGE33が、導通状態を保つのに十分な
レベル(例えば+15V)になった後(例えば2.5μ
s後)に、入力信号Pを0Vレベルに設定する。 a−14:KタイプN型MOSFET126が遮断状態
になる。 a−15:トランス103の一次巻き線に、端子127
d側が正、端子127a側を負とした逆起電力が発生す
るが、巻き線の片側の端子127a側が、導通状態のJ
タイプP型MOSFET110とダイオード111によ
って電源に接続されているため、端子127a、127
d間に発生する逆起電力V1revは、数4に示すように
抑制される。
T110のドロップ電圧、Vf11は、ダイオード111
の順方向のドロップ電圧である。
発生する逆起電力V1revによって、二次巻き線にも端
子127f側を正、端子127e側を負とした起電力V
2p revが発生するが、そのレベルは定電圧ツェナーダ
イオード128aのツェナー電圧Vz28以下であり、二
次側回路は定電圧ツェナーダイオード128aによって
遮断された状態になる(数5参照)。
3aのゲート電圧VGE33が、抵抗130a、コンデンサ
131a、抵抗132a、およびスイッチ素子(IGB
T)133aのゲート容量によって決定される時定数で
減少する。この時定数は、トランス103のコアに蓄積
された磁気エネルギが消費されるのに十分な時間の問、
スイッチ素子(IGBT)133aのゲート電圧VGE33
が、導通状態を保のに十分な電圧を維持し続けられるよ
うに決定されている。 a−18:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGE35がゲートしきい値電圧VGE(TH)以下に下がる
よりも前、かつ、トランス103のコアに蓄積された磁
気エネルギが消費された後に、入力信号Pを0Vレベル
からKタイプN型MOSFET126がオンできるレベ
ル(例えば+5V)に設定する。
お、他段のスイッチ素子(IGBT)133b等の駆動
部分でも同じ動作が、同じタイミングで行われる。
(負電圧の連続供給)動作(図2の(b)参照) 本動作における、半導体スイッチ駆動回路の一次側領域
101の動作は、以下の(b−1〜b−8)のとおりで
ある。 b−1:半導体スイッチ駆動回路の一次側領域101の
入力信号P、PLを回路上の0Vレベルに保つ。 b−2:入力信号NLを、0Vレベルからバイボーラト
ランジスタ120がオンできるレベル(例えば+5V)
に設定する。 b−3:バイポーラトランジスタ120が導通状態とな
る。 b−4:JタイプP型MOSFET122が導通状態に
なる。 b−5:入力信号PLを0Vレベルに設定してから、バ
イボーラトランジスタ108およびJタイプP型MOS
FET110がオフするのに十分な時間が経過した後
(例えば1μs後)に、入力信号Nを0VレベルからK
タイプN型MOSFET114がオンできるレベル(例
えば+5V)に設定する。 b−6:KタイプN型MOSFET114が導通状態に
なる。 b−7:トランス103の一次巻き線に、センタータッ
プからKタイプN型MOSFET114に向かって(1
27bから127aへ)電流が流れる。 b−8:トランス103の各二次巻き線両端に、端子1
27f側を正、端子127e側を負、(同様に端子12
7h側が正、端子127g側が負)とした起電力V2n
が発生する(以下、数6参照)。
7b、127a間にかかる電圧、Nlは、トランス10
3端子127a、127b間(および127c、127
d間)の巻数、N2は、トランス103端子127e、
127f間(および127g、127h間)の巻数であ
る。
動回路の二次側領域102の動作は、以下の(b−9〜
b−18)のとおりである。なお、複数段の半導体スイ
ッチのうちの一つのスイッチ素子(IGBT)133a
の駆動部分について述べるが、他段のスイッチ素子(I
GBT)133b等の動作も同様である。
が増加し、定電圧ツェナーダイオード128aのツェナ
ー電圧Vz28と定電圧ツェナーダイオード129aの順
方向ドロップ電圧Vf29を加えた電圧を越える。
8aが導通状態になる。 b−11:コンデンサ131aへの充電(定電圧ツェナ
ーダイオード129a側が負)と、抵抗132aを通し
たスイッチ素子(IGBT)133aのゲート容量に対
する充電(ゲート側が負)が行われる。 b−12:スイッチ素子133aのゲート電圧VGEが負
になり、強制的な遮断状態となる。 b−13:スイッチ素子133aのゲート電圧VGEが遮
断状態を保つのに十分なレベル(例えば−15V)にな
った後(例えば2.5μs後)に、入力信号Nを0Vレ
ベルに設定する。 b−14:KタイプN型MOSFET114が遮断状態
になる。 b−15:トランス103の一次巻き線に、端子127
a側を正、端子127d側を負とした逆起電力が発生す
るが、巻き線の片端の端子127d側が、導通状態のJ
タイプP型MOSFET122とダイオード123によ
って電源に接続されているため、発生する逆起電力V1
revは、以下の数8に示すように抑制される。
T122の電圧ドロップ、Vf23は、ダイオード123
の順方向の電圧ドロップである。
生する逆起電力V1revによって、二次巻き線にも端子
127e側を正、端子127f側を負とした起電力V2
nre vが発生するが、そのレベルは定電圧ツェナーダイ
オード129aのツェナー電圧Vz29以下であり、二次
側回路は定電圧ツェナーダイオード129aによって遮
断された状態になる(数9参照)。
3aのゲート電圧VGE33が、抵抗130a、コンデンサ
131a、抵抗132a、およびスイッチ素子(IGB
T)133aのゲート容量によって決定される時定数で
増加する。この時定数は、トランス103のコアに蓄積
された磁気エネルギが消費されるのに十分な時間の間、
スイッチ素子(IGBT)133aのゲート電圧VGE33
が、遮断状態を保つのに十分な電圧を維持し続けられる
ように決定されている。 b−18:スイッチ素子(IGBT)133のゲート電
圧VGE33がしきい値0V以上に上がるよりも前、かつ、
トランス103のコアに蓄積された磁気エネルギが消費
された後に、入力信号Nを0VレベルからKタイプN型
MOSFET114がオンできるレベル(例えば+5
V)に設定する。
お、他段のスイッチ素子(IGBT)133b等の駆動
部分でも同じ動作が、同じタイミングで行われる。
(正負電圧の切り換えによるIGBTスイッチング動
作)(図2の(c)) 本動作における、半導体スイッチ駆動回路の一次側領域
101の動作は、以下の(c−1〜c−8)のとおりで
ある。 c−1:半導体スイッチ駆動回路の一次側領域101の
入力信号N、NLを回路上の0Vレベルに設定する。 c−2:入力信号PLを、0Vレベルからバイポーラト
ランジスタ108がオンできるレベル(例えば+5V)
に設定する。 c−3:バイボーラトランジスタ108が導通状態とな
る。 c−4:JタイプP型MOSFET110が導通状態に
なる。 c−5:入力信号NLを0Vレベルに設定してから、バ
イボーラトランジスタ120およびJタイプP型MOS
FET122がオフするのに十分な時間が経過した後
(例えば1μs後)に、入力信号Pを0VレベルからK
タイプN型MOSFET126がオンできるレベル(例
えば+5V)に設定する。 c−6:KタイプN型MOSFET126が導通状態に
なる。 c−7:トランス103の一次巻き線に、センタータッ
プからKタイプN型MOSFET126に向かって(1
27cから127dへ)電流が流れる。 c−8:トランス103の各二次巻き線両端に、端子1
27e側を正、端子127f側を負、(同様に端子12
7g側が正、端子127h側を負)とした起電力V2p
が発生する。
7c、127d間にかかる電圧、Nlは、トランス10
3端子の127c、127d間(および127a、12
7b間)の巻数、N2は、トランス103の端子127
e、127f間(および127g、127h間)の巻数
である。
動回路の二次側領域102の動作は、以下の(c−9〜
c−34)のとおりである。なお、複数段の半導体スイ
ッチのうちの一つのスイッチ素子(IGBT)133a
の駆動部分について述べるが、他段のスイッチ素子(I
GBT)133b等の動作も同様である。
が増加し、定電圧ツェナーダイオード129aのツェナ
ー電圧Vz29と定電圧ツェナーダイオード128aの順
方向ドロップ電圧Vf28とを加えた電圧を越える。
9aが導通状態になる。 c−11:コンデンサ131aへの充電(定電圧ツェナ
ーダイオード129a側が正)と、抵抗132aを通し
たスイッチ素子(IGBT)133aのゲート容量に対
する充電(ゲート側が正)が行われる。 c−12:スイッチ素子(IGBT)133のゲート電
圧VGE33がゲートしきい値電圧VGE(TH)を越え(数1
2)、スイッチ素子(IGBT)133aが導通状態に
なる。
3aのゲート電圧VGE33が、導通状態を保つのに十分な
レベル(例えば+15V)になった後(例えば2.5μ
s後)に、入力信号Pを0Vレベルに設定する。 c−14:KタイプN型MOSFET126が遮断状態
になる。 c−15:トランス103の一次巻き線に、端子127
d側が正、端子127a側を負とした逆起電力が発生す
るが、巻き線の片端の端子127a側が、導通状態のJ
タイプP型MOSFET110とダイオード111によ
って電源に接続されているため、端子127a、127
d間に発生する逆起電力V1revは、以下の数13に示
すとおり抑制される。
T110の電圧ドロップ、Vf11 は、ダイオード111
の順方向の電圧ドロップである。
生する逆起電力V1revによって、二次巻き線にも端子
127f側を正、端子127e側を負とした起電力V2
prevが発生するが、そのレベルは定電圧ツェナーダイオ
ード128aのツェナー電圧Vz28以下であり、二次側
回路は定電圧ツェナーダイオード128aによって遮断
された状態になる。
3aのゲート電圧VGE33が、抵抗130a、コンデンサ
131a、抵抗132a、およびスイッチ素子(IGB
T)133aのゲート容量によって決定される時定数で
減少する。この時定数は、トランス103のコアに蓄積
された磁気エネルギが消費されるのに十分な時間の間、
スイッチ素子(IGBT)133aのゲート電圧VGE33
が、導通状態を保つのに十分な電圧を維持し続けられる
ように決定されている。 c−18:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGE33がゲートしきい値電圧VGE(TH)以下に下がる
よりも前、かつ、トランス103のコアに蓄積された磁
気エネルギーが消費された後に、入力信号PLを0Vレ
ベルに設定する。同時に入力信号NLを0Vレベルから
バイボーラトランジスタ120がオンできるレベル(例
えば+5V)に設定する。 c−19:バイポーラトランジスタ120が導通状態と
なる。 c−20:JタイプP型MOSFET122が導通状態
になる。 c−21:入力信号PLを0Vレベルに設定してから、
バイボーラトランジスタ108およびJタイプP型MO
SFET110がオフするのに十分な時間が経過した後
(例えば1μs後)に、入力信号Nを0VレベルからK
タイプN型MOSFET114がオンできるレベル(例
えば+5V)に設定する。 c−22:KタイプN型MOSFET114が導通状態
になる。 c−23:トランス103の一次巻き線に、センタータ
ップからKタイプN型MOSFET114に向かって
(127bから127aへ)電流が流れる。 c−24:トランス103の各二次巻き線両端に、端子
127f側を正、端子127e側を負、(同様に端子1
27h側が正、端子127g側が負)とした起電力V2
nが発生する(数15)。
7b、127a間にかかる電圧、Nlは、トランス10
3の端子127a、27b間(および127c、127
d間)の巻数、N2は、トランス103の端子127
e、127f間(および127g、127h間)の巻数
である。
nが増加し、定電圧ツェナーダイオード128aのツェ
ナー電圧Vz28と定電圧ツェナーダイオード129aの
順方向ドロップ電圧Vf29を加えた電圧を越える。
8aが導通状態になる。 c−27:コンデンサ131aへの充電(定電圧ツェナ
ーダイオード129a側が負)と、抵抗132aを通し
たスイッチ素子(IGBT)133aのゲート容量に対
する充電(ゲート側が負)が行われる。 c−28:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGEが負になり、強制的な遮断状態となる。 c−29:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGEが、遮断状態を保つのに十分なレベル(例えば
−15V)になった後(例えば2.5μs後)に、入力
信号Nを0Vレベルに設定する。 c−30:KタイプN型MOSFET114が遮断状態
になる。 31:トランス103の一次巻き線に、端子127a側
を正、端子127d側を負とした逆起電力が発生する
が、巻き線の片端の端子127dが、導通状態のJタイ
プP型MOSFET122とダイオード123によって
電源に接続されているため、発生する逆起電力V1rev
は、数17に示すように抑制される。
T122の電圧ドロップ、Vf23は、ダイオード123
の順方向の電圧ドロップである。
発生する逆起電力V1revによって、二次巻き線にも端
子127e側を正、端子127f側を負とした起電力V
2n revが発生するが、そのレベルは定電圧ツェナーダ
イオード129aのツェナー電圧Vz29以下であり、二
次側領域は定電圧ツェナーダイオード129aによって
遮断された状態になる。
3aのゲート電圧VGE33が、抵抗130a、コンデンサ
131a、抵抗132a、およびスイッチ素子(IGB
T)133aのゲート容量によって決定される時定数で
増加する。この時定数は、トランス103のコアに蓄積
された磁気エネルギが消費されるのに十分な時間の間、
スイッチ素子(IGBT)133aのゲート電圧VGE33
が、遮断状態を保つのに十分な電圧を維持し続けられる
ように決定されている。 c−34:スイッチ素子(IGBT)133aのゲート
電圧VGE33がしきい値0V以上に上がるよりも前、か
⊃、トランス103のコアに蓄積された磁気エネルギが
消費された後に、入力信号NLを0Vレベルに設定す
る。同時に入力信号PLを0Vレベルからバイボーラト
ランジスタ108がオンできるレベル(例えば+5V)
に設定する。
お、他段のスイッチ素子(IGBT)133b等の駆動
部分でも同じ動作が、同じタイミングで行われる。
駆動回路は、高電圧の電気パルスを発生させる回路の半
導体スイッチに用いることができるので、この半導体ス
イッチを具備した電気的治療装置の出力端子から、高電
圧の電気パルスを外部の生体へ安定して供給することが
できるものである。
導体スイッチ駆動回路は、スイッチ素子のゲートとエミ
ッタとの間の電圧を連続して正電圧に維持でき、かつ、
ゲートとエミッタとの間の電圧を連続して負電圧に維持
でき、かつ、ゲートとエミッタとの間の電圧を正電圧と
負電圧とが交互に高速スイッチングして維持できるの
で、半導体スイッチの安定した導通状態の維持ができ、
かつ、半導体スイッチの安定した遮断状態の維持がで
き、かつ、半導体スイッチの高速なスイッチング動作が
できるものである。
は、制御信号を入力することにより、スイッチ経路の導
通または遮断を行うことで、入力する制御信号に同期し
て動作可能な半導体スイッチが実現できるものである。
は、JタイプP型MOSFETのソースが電源端子に接
続され、前記JタイプP型MOSFETのドレインが、
ダイオードのアノードに接続され、前記ダイオードのカ
ソードが、トランスの一次巻き線の一端の端子に接続さ
れ、前記JタイプP型MOSFETを導通することによ
り、前記トランスの一次巻き線の一端の端子と、前記ト
ランスの一次巻き線の他端の端子との間の逆起電力が抑
制できるように構成されているので、この逆起電力を抑
制することにより、安定した動作が可能な半導体スイッ
チを実現できるものである。
は、上述の一次側領域の回路構成により、複数のスイッ
チ素子を制御するための電力を、二次側領域に伝達し、
トランスを流れる電流が遮断されたときに発生する逆起
電力を吸収することができ、安定した動作ができる半導
体スイッチが、簡単な回路かつ少ない部品数で実現でき
るものである。
は、前記二次側領域が、前記スイッチ素子と、該スイッ
チ素子を直接駆動するゲート駆動部と、を複数有し、前
記スイッチ素子が直列接続された構成であることで、半
導体スイッチの高電圧印可に対する耐圧が、各段のスイ
ッチ素子自体の耐圧を加算した値となり、高耐圧の半導
体スイッチが実現できるものである。
は、前記スイッチ素子が絶縁ゲート型バイポーラトラン
ジスタ(IGBT)であることで、バイポーラトランジ
スタの低飽和電圧特性、パワーMOSFETの高速スイ
ッチング特性を併せ持つ素子(IGBT)を使用するこ
とができる半導体スイッチを実現できるものである。
は、前記トランスの一次巻き線に発生する逆起電力によ
って二次巻き線に発生する起電力を遮断するための定電
圧ツェナーダイオードを、前記二次側領域に有すること
で、安定した動作が可能な半導体スイッチを実現できる
ものである。
は、前記二次側領域が、前記トランスの二次巻き線の一
端の端子が、第一の定電圧ツェナーダイオードのアノー
ドに接続され、前記第一の定電圧ツェナーダイオードと
互いにカソード同士が向かい合わせで接続された第二の
定電圧ツェナーダイオードのアノードが、第一の抵抗を
介して、特定のスイッチ素子のゲートに接続され、前記
トランスの二次巻き線の他端の端子が、前記特定のスイ
ッチ素子のエミッタに接続され、前記第二の定電圧ツェ
ナーダイオードのアノードと、前記特定のスイッチ素子
のエミッタ間に、第二の抵抗およびコンデンサが、それ
ぞれ接続され、前記特定のスイッチ素子を複数備えてい
ることで、一次側領域から供給された電力を受け、複数
のスイッチ素子を制御するための電力を複数のスイッチ
素子に伝達することができ、スイッチ素子間のスイッチ
タイミングのずれを小さくできる安定性の高い半導体ス
イッチが簡単な回路かつ少ない部品数で実現できるもの
である。
1〜8のいずれかに記載の半導体スイッチ駆動回路を、
高電圧の電気パルスを発生させる回路の半導体スイッチ
に用いたことで、半導体スイッチの安定した導通状態の
維持ができ、半導体スイッチの安定した遮断状態の維持
ができ、半導体スイッチの高速なスイッチング動作がで
き、各スイッチ素子のスイッチタイミングのずれが最小
限に押さえ込まれ、半導体スイッチが簡単な回路かつ少
ない部品数で済むため、動作安定性が高く、コストを低
減できる電気的治療装置が提供できるものである。
回路図である。
各動作におけるタイミング図である。
動回路の回路図である。
駆動回路の回路図である。
抗 108、120 バイボーラトランジスタ 110、122 JタイプP型MOSFET 111、123 ダイオード 114、126 KタイプN型MOSFET 117、118、119、121、124、125 抵
抗 127a、127b、127c、127d 端子 127e、127f、127g、127h 端子 128a、128b、129a、129b 定電圧ツェ
ナーダイオード 130a、130b、132a、132b 抵抗 131a、131b コンデンサ 133a、133b スイッチ素子(IGBT) 134 スイッチ経路 135 センタータップ 136a、136b ゲート駆動部 201a、201b フォトカプラ 202a、202b コンパレーター 203a、203b 正電圧電源 204a、204b、205a、205b トランジス
タ 206a、206b 負電圧電源 207a、207b 抵抗 208a、208b、257a、257b スイッチ素
子(IGBT) 251 パルストランス 252a、252b、253a、253b ダイオード 254a、254b、256a、256b 抵抗 255a、255b トランジスタ GND、GND1、GND2 接地端子 NL、N、PL、P 入力信号 VDD 電源端子
Claims (9)
- 【請求項1】 少なくともトランスを有する半導体スイ
ッチ駆動回路であって、 前記トランスの一次側に、半導体スイッチを制御するた
めの制御信号により、前記トランスの一次側電流を制御
する一次側領域を具備し、 前記トランスの二次側に、スイッチ素子を直接駆動する
二次側領域を具備し、 前記スイッチ素子のゲートとエミッタとの間の電圧を連
続して正電圧に維持でき、かつ、該ゲートとエミッタと
の間の電圧を連続して負電圧に維持でき、かつ、該ゲー
トとエミッタとの間の電圧を正電圧と負電圧とが交互に
高速スイッチングして維持できる構成であること、を特
徴とする半導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体スイッチ駆動回
路において、前記一次側領域は、制御信号を入力し、複
数のスイッチ素子を制御するための電力を、前記二次側
領域に伝達し、前記トランスを流れる電流が遮断された
ときに発生する逆起電力を吸収するように構成され、 前記二次側領域は、前記一次側領域から供給された電力
を受け、複数のスイッチ素子を制御するための電力を前
記複数のスイッチ素子に伝達し、前記複数のスイッチ素
子を、半導体スイッチ駆動回路の前記二次側領域から供
給された電力を受けて、スイッチ経路の導通または遮断
を行うように構成されたことを特徴とする半導体スイッ
チ駆動回路。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の半導体スイッ
チ駆動回路において、JタイプP型MOSFETのソー
スが電源端子に接続され、前記JタイプP型MOSFE
Tのドレインが、ダイオードのアノードに接続され、前
記ダイオードのカソードが、トランスの一次巻き線の一
端の端子に接続され、前記JタイプP型MOSFETを
導通することにより、前記トランスの一次巻き線の一端
の端子と、前記トランスの一次巻き線の他端の端子との
間の逆起電力が抑制されるように構成されたことを特徴
とする半導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
スイッチ駆動回路において、前記一次側領域は、制御信
号入力端子(PL)が、並列接続された抵抗(105)
とコンデンサ(104)とを介して、NPNバイポーラ
トランジスタ(108)のベースに接続され、 NPNバイポーラトランジスタ(108)のベースとエ
ミッタが、抵抗(106)を介して接続され、該エミッ
タが接地端子(GND)に接続され、 NPNバイポーラトランジスタ(108)のコレクタ
が、抵抗(107)を介して、JタイプP型MOSFE
T(110)のゲートに接続され、 JタイプP型MOSFET(110)のゲートとソース
とが、抵抗(109)を介して接続され、該ソースが電
源端子(VDD)に接続され、 JタイプP型MOSFET(110)のドレインが、ダ
イオード(111)のアノードに接続され、 ダイオード(111)のカソードが、KタイプN型MO
SFET(114)のドレイン及びトランス(127)
の一次巻き線の端子(127a)に接続され、 KタイプN型MOSFET(114)のゲートとソース
とが、抵抗(113)を介して接続され、該ソースが接
地端子GNDに接続され、 制御信号入力端子(N)が、このKタイプN型MOSF
ET(114)のゲートに抵抗(112)を介して接続
され、 制御信号入力端子(NL)が、並列接続された抵抗(1
17)とコンデンサ(116)とを介して、NPNバイ
ポーラトランジスタ(120)のベースに接続され、 NPNバイポーラトランジスタ(120)のベースとエ
ミッタが、抵抗(118)を介して接続され、該エミッ
タが接地端子(GND)に接続され、 NPNバイポーラトランジスタ(120)のコレクタ
が、抵抗(119)を介して、JタイプP型MOSFE
T(122)のゲートに接続され、 JタイプP型MOSFET(122)のゲートとソース
が、抵抗(121)を介して接続され、該ソースが電源
端子(VDD)に接続され、 JタイプP型MOSFET(122)のドレインが、ダ
イオード(123)のアノードに接続され、 ダイオード(123)のカソードが、KタイプN型MO
SFET(126)のドレイン及びトランス(127)
の一次巻き線の端子(127d)に接続され、 KタイプN型MOSFET(126)のゲートとソース
が、抵抗(125)を介して接続され、該ソースが接地
端子GNDに接続され、 入力信号(P)が、このKタイプN型MOSFET(1
26)のゲートに抵抗(124)を介して接続され、 トランス(127)の一次巻き線の端子(127b、1
27c)が、センタータップ(135)に接続され、該
センタータップ(135)が電源端子(VDD)に接続
され、該センタータップ(135)がコンデンサ(11
5)を介して接地端子(GND)に接続されていること
を特徴とする半導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項5】 請求項1〜4に記載の半導体スイッチ駆
動回路において、前記二次側領域は、前記スイッチ素子
と、該スイッチ素子を直接駆動するゲート駆動部と、を
複数有し、前記スイッチ素子が直列接続された構成であ
ることを特徴とする半導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項6】 請求項5に記載の半導体スイッチ駆動回
路において、前記スイッチ素子が絶縁ゲート型バイポー
ラトランジスタ(IGBT)であることを特徴とする半
導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項7】 請求項5または6に記載の半導体スイッ
チ駆動回路において、前記トランスの一次巻き線に発生
する逆起電力によって二次巻き線に発生する起電力を遮
断するための定電圧ツェナーダイオードを、前記二次側
領域に有することを特徴とする半導体スイッチ駆動回
路。 - 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の半導体
スイッチ駆動回路において、前記二次側領域は、前記ト
ランスの二次巻き線の一端の端子が、第一の定電圧ツェ
ナーダイオードのアノードに接続され、 前記第一の定電圧ツェナーダイオードと互いにカソード
同士が向かい合わせで接続された第二の定電圧ツェナー
ダイオードのアノードが、第一の抵抗を介して、特定の
スイッチ素子のゲートに接続され、 前記トランスの二次巻き線の他端の端子が、前記特定の
スイッチ素子のエミッタに接続され、 前記第二の定電圧ツェナーダイオードのアノードと、前
記特定のスイッチ素子のエミッタ間に、第二の抵抗およ
びコンデンサが、それぞれ接続され、 前記特定のスイッチ素子を複数備えていることを特徴と
する半導体スイッチ駆動回路。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載の半導体
スイッチ駆動回路を、高電圧の電気パルスを発生させる
回路の半導体スイッチに用いたことを特徴とする電気的
治療装置。
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