JP2001267786A - 成形板 - Google Patents
成形板Info
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- JP2001267786A JP2001267786A JP2000071425A JP2000071425A JP2001267786A JP 2001267786 A JP2001267786 A JP 2001267786A JP 2000071425 A JP2000071425 A JP 2000071425A JP 2000071425 A JP2000071425 A JP 2000071425A JP 2001267786 A JP2001267786 A JP 2001267786A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molded
- paper
- mold
- decorative
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Building Environments (AREA)
- Panels For Use In Building Construction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器より発生する電磁波は周辺の電子機
器の誤作動を誘発し電磁波障害の原因となり、近年、携
帯電話に見られるように高集積の機器や高周波数での利
用にシフトしてきており、回路上での発生防止対策では
解決が困難となっている。 【解決手段】 炭素繊維紙に樹脂処理した成形シートを
複数枚重ねて成形した成形板によりこれらの課題を解決
した。ことに成形シートの上部に表面層として化粧紙等
に樹脂処理した化粧シートを積層したものでは従来の建
材と同様な使用ができ、ことに成形シートにフェノール
樹脂を使用したものでは耐火性、防火性のある内装材等
として利用価値が高い。
器の誤作動を誘発し電磁波障害の原因となり、近年、携
帯電話に見られるように高集積の機器や高周波数での利
用にシフトしてきており、回路上での発生防止対策では
解決が困難となっている。 【解決手段】 炭素繊維紙に樹脂処理した成形シートを
複数枚重ねて成形した成形板によりこれらの課題を解決
した。ことに成形シートの上部に表面層として化粧紙等
に樹脂処理した化粧シートを積層したものでは従来の建
材と同様な使用ができ、ことに成形シートにフェノール
樹脂を使用したものでは耐火性、防火性のある内装材等
として利用価値が高い。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は電磁波シールド機能を持
つ成形板に関わり、詳しくは信号動作周波数が１００Ｍ
Ｈｚあるいはそれ以上の周波数の電磁波をシールドでき
る電磁波シールド性能を持つ成形板に関するものであ
る。
つ成形板に関わり、詳しくは信号動作周波数が１００Ｍ
Ｈｚあるいはそれ以上の周波数の電磁波をシールドでき
る電磁波シールド性能を持つ成形板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術】デジタル電子機器より発生する電磁波は周
辺の電子機器の誤作動を誘発して電磁波障害の原因とな
る。また近年、半導体の集積度が高くなつていること、
信号作動周波数が１００ＭＨｚ以上での利用が多くなつ
ていることなどから放射ノイズが高周波域にシフトして
きており回路上での発生防止対策だけで解決を図ること
が難しくなってきている。
辺の電子機器の誤作動を誘発して電磁波障害の原因とな
る。また近年、半導体の集積度が高くなつていること、
信号作動周波数が１００ＭＨｚ以上での利用が多くなつ
ていることなどから放射ノイズが高周波域にシフトして
きており回路上での発生防止対策だけで解決を図ること
が難しくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器、例えば医療
分野で使用される各種電子機器、例えばペースメーカー
等が外部から透過した電磁波により誤作動を招くなどの
医学的に看過できない問題は緊急に解決すべき課題とな
つている。しかし普及率が急速に伸びている携帯電話等
の電子機器は周りにおいて頻繁に使用されるため絶えず
誤作動が引き起こされる恐れが潜在している。また公的
建物例えば会議室、劇場、美術館、映画館等において携
帯電話に外部からかかる通信は周辺の迷惑となってい
る。 本発明になる成形板はこのような状況に鑑み、建
物の内装、パーテイション等の部材として使用すること
により、周辺の電子機器から透過してくる電磁波をシー
ルドし、建築物内部で使用される電子機器の誤作動を防
止したり、公的建物等での迷惑を回避できる成形板を提
供することにある。
分野で使用される各種電子機器、例えばペースメーカー
等が外部から透過した電磁波により誤作動を招くなどの
医学的に看過できない問題は緊急に解決すべき課題とな
つている。しかし普及率が急速に伸びている携帯電話等
の電子機器は周りにおいて頻繁に使用されるため絶えず
誤作動が引き起こされる恐れが潜在している。また公的
建物例えば会議室、劇場、美術館、映画館等において携
帯電話に外部からかかる通信は周辺の迷惑となってい
る。 本発明になる成形板はこのような状況に鑑み、建
物の内装、パーテイション等の部材として使用すること
により、周辺の電子機器から透過してくる電磁波をシー
ルドし、建築物内部で使用される電子機器の誤作動を防
止したり、公的建物等での迷惑を回避できる成形板を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の成形板材は電磁
波シールド性能を確保するために炭素繊維（以下ＣＦと
いう）から抄造された炭素繊維紙（以下ＣＰという）を
使用し、該ＣＰに樹脂、例えばフェノール樹脂を含浸処
理して基材層として使用される成形シート（以下ＳＳと
いう）となし、複数枚の該ＳＳ単独もしくは、この上に
紙、不織布等の多孔質な基材にメラミン樹脂等の樹脂を
含浸処理したシート（以下ＤＳという）を重ねて熱圧成
形されたものてある。
波シールド性能を確保するために炭素繊維（以下ＣＦと
いう）から抄造された炭素繊維紙（以下ＣＰという）を
使用し、該ＣＰに樹脂、例えばフェノール樹脂を含浸処
理して基材層として使用される成形シート（以下ＳＳと
いう）となし、複数枚の該ＳＳ単独もしくは、この上に
紙、不織布等の多孔質な基材にメラミン樹脂等の樹脂を
含浸処理したシート（以下ＤＳという）を重ねて熱圧成
形されたものてある。
【０００５】該ＣＦは、いわゆるパン系、ピッチ系のい
ずれでもあつても使用できる。該ＣＦの繊維径は４×８
μｍ、繊維長５μｍ〜１０ｍｍの素材が使用される。該
ＣＰとしての体積抵抗率は坪量１０ｇ／ｍ2で１．５×
１０-3Ω・ｃｍがあり、坪量がこれ以上であれば、より
低い体積抵抗率が得られる。本発明における該ＣＰの坪
量は１０〜１５０ｇ／ｍ2のものが使用できるが、坪量
が大きくなれば性能は確保できるものの、コスト高とな
るため適合する坪量のものが選定されればよい。また該
ＣＦと他の繊維たとえばパルプ、麻等の天然繊維、或い
はポリエステル、ナイロン、ビニロン等の合成繊維等が
許容範囲であるの体積抵抗率を確保できる範囲において
混抄されたＣＰであつても構わない。
ずれでもあつても使用できる。該ＣＦの繊維径は４×８
μｍ、繊維長５μｍ〜１０ｍｍの素材が使用される。該
ＣＰとしての体積抵抗率は坪量１０ｇ／ｍ2で１．５×
１０-3Ω・ｃｍがあり、坪量がこれ以上であれば、より
低い体積抵抗率が得られる。本発明における該ＣＰの坪
量は１０〜１５０ｇ／ｍ2のものが使用できるが、坪量
が大きくなれば性能は確保できるものの、コスト高とな
るため適合する坪量のものが選定されればよい。また該
ＣＦと他の繊維たとえばパルプ、麻等の天然繊維、或い
はポリエステル、ナイロン、ビニロン等の合成繊維等が
許容範囲であるの体積抵抗率を確保できる範囲において
混抄されたＣＰであつても構わない。
【０００６】該ＣＰに含浸処理される樹脂としてフェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が例示さ
れ、この中でもフェノール樹脂は含浸処理性に優れ、耐
火性があり、自己消化性で難燃性がある、炭化による遮
炎効果がある、コスト的にも有利である等の特徴がある
ため建築用材料としての観点から好ましい。 該フェノ
ール樹脂は一般のメラミン樹脂化粧板に採用されている
レゾールタイプが含浸処理に適し、また同一ラインで加
工できることから適合している。該樹脂の樹脂率は重量
比４０〜８０％が適合する。
ール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が例示さ
れ、この中でもフェノール樹脂は含浸処理性に優れ、耐
火性があり、自己消化性で難燃性がある、炭化による遮
炎効果がある、コスト的にも有利である等の特徴がある
ため建築用材料としての観点から好ましい。 該フェノ
ール樹脂は一般のメラミン樹脂化粧板に採用されている
レゾールタイプが含浸処理に適し、また同一ラインで加
工できることから適合している。該樹脂の樹脂率は重量
比４０〜８０％が適合する。
【０００７】表面層に使用されるシートはパルプ繊維等
から抄造された紙或いは合成繊維、天然繊維より加工さ
れた不織布等あるいはこれらに模様柄等が印刷加工され
た多孔質な基材に樹脂、好ましくは熱硬化性樹脂、例え
ばメラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂等を含浸処理して加工されたものが使用される。
該基材に対する含浸処理率は対重量比５０〜１００％が
好ましい。また、天然木から加工された突板、挽き板等
の樹脂処理材或いは未処理材も化粧シートとして使用で
きる。
から抄造された紙或いは合成繊維、天然繊維より加工さ
れた不織布等あるいはこれらに模様柄等が印刷加工され
た多孔質な基材に樹脂、好ましくは熱硬化性樹脂、例え
ばメラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂等を含浸処理して加工されたものが使用される。
該基材に対する含浸処理率は対重量比５０〜１００％が
好ましい。また、天然木から加工された突板、挽き板等
の樹脂処理材或いは未処理材も化粧シートとして使用で
きる。
【０００８】本発明になる成形板は複数枚の該ＳＳに該
ＤＳを重ね熱圧して成形されるが、場合により最上層に
坪量１０〜５０ｇ／ｍ2程度の薄紙に該ＤＳに使用した
と同様な樹脂を含浸処理してなるオーバーレイを重ねて
成形したり、該ＳＳの上に該ＳＳに使用した樹脂または
該ＣＰの色調を隠蔽するために酸化チタン等の隠蔽性の
ある物質を混抄したバリアー紙に該ＤＳに使用したと同
様な樹脂等により含浸加工したシートを配して成形仕上
げする方法も採用されてもよい。
ＤＳを重ね熱圧して成形されるが、場合により最上層に
坪量１０〜５０ｇ／ｍ2程度の薄紙に該ＤＳに使用した
と同様な樹脂を含浸処理してなるオーバーレイを重ねて
成形したり、該ＳＳの上に該ＳＳに使用した樹脂または
該ＣＰの色調を隠蔽するために酸化チタン等の隠蔽性の
ある物質を混抄したバリアー紙に該ＤＳに使用したと同
様な樹脂等により含浸加工したシートを配して成形仕上
げする方法も採用されてもよい。
【０００９】本発明の化粧材を内装材料として使用する
場合は、成形板の継ぎ目部に金属箔に粘着剤をコートし
た導電性テープ、紙や樹脂フィルムの表面に金属蒸着し
たシートの裏面に粘着剤のコートされた導電性テープ等
を接着するか、成形板の継ぎ目部に導電性シーリング材
を充填した状態或いは導電性テープと導電性シーリング
材とを併用して、壁下地に接着またはビス等にて施工す
るとともにアース接続すれば継ぎ目部からのシールド漏
れ等の問題を回避することができる。
場合は、成形板の継ぎ目部に金属箔に粘着剤をコートし
た導電性テープ、紙や樹脂フィルムの表面に金属蒸着し
たシートの裏面に粘着剤のコートされた導電性テープ等
を接着するか、成形板の継ぎ目部に導電性シーリング材
を充填した状態或いは導電性テープと導電性シーリング
材とを併用して、壁下地に接着またはビス等にて施工す
るとともにアース接続すれば継ぎ目部からのシールド漏
れ等の問題を回避することができる。
【００１０】次に本発明について実施例を比較例ととも
に説明する。 （実施例１）繊維径４〜７μｍ、繊維長５〜７ｍｍのＣ
Ｆを抄造して調製した坪量５０ｇ／ｍ 2、体積抵抗率
１．２×１０-3Ω・ｃｍのＣＰにレゾールタイプフェノ
ール樹脂を含浸、乾燥して対ＣＰ重量比４０％付着させ
たＳＳを得た。一方、パルプ紙に印刷を施した坪量１０
０ｇ／ｍ2の化粧紙にメラミン樹脂を含浸、乾燥して対
化粧紙重量比６０％付着させたＤＳを得た。該ＳＳ４枚
に該ＤＳを重ね１２０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧して
実施例１の成形板を得た。
に説明する。 （実施例１）繊維径４〜７μｍ、繊維長５〜７ｍｍのＣ
Ｆを抄造して調製した坪量５０ｇ／ｍ 2、体積抵抗率
１．２×１０-3Ω・ｃｍのＣＰにレゾールタイプフェノ
ール樹脂を含浸、乾燥して対ＣＰ重量比４０％付着させ
たＳＳを得た。一方、パルプ紙に印刷を施した坪量１０
０ｇ／ｍ2の化粧紙にメラミン樹脂を含浸、乾燥して対
化粧紙重量比６０％付着させたＤＳを得た。該ＳＳ４枚
に該ＤＳを重ね１２０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧して
実施例１の成形板を得た。
【００１１】（実施例２）実施例１に使用のＳＳを８枚
に、ＤＳを重ね実施例１と同一の条件で熱圧して実施例
２の成形板を得た。
に、ＤＳを重ね実施例１と同一の条件で熱圧して実施例
２の成形板を得た。
【００１２】（ 比較例１）実施例１においてＣＰに代
えて坪量１８０ｇ／ｍ2のクラフト紙に実施例１に使用
したと同一樹脂を対クラフト紙重量比５０％付着させた
シートを使用する以外は全て同一にして比較例１の成形
板を得た。
えて坪量１８０ｇ／ｍ2のクラフト紙に実施例１に使用
したと同一樹脂を対クラフト紙重量比５０％付着させた
シートを使用する以外は全て同一にして比較例１の成形
板を得た。
【００１３】（比較例２）実施例１に使用のＳＳを２枚
として実施例１と同様に比較例２の成形材を成形した。
として実施例１と同様に比較例２の成形材を成形した。
【００１４】実施例の成形材と比較例の成形材並びに参
考として厚み０．３ｍｍの銅板について電界及び磁界に
おける減衰率を１００〜１０００ＭＨｚの周波数に亘り
電界及び磁界について測定した結果は表１及び２の通り
であつた。
考として厚み０．３ｍｍの銅板について電界及び磁界に
おける減衰率を１００〜１０００ＭＨｚの周波数に亘り
電界及び磁界について測定した結果は表１及び２の通り
であつた。
【００１５】
【表１】 注） 測定単位 減衰率 ｄＢ 測定方法 アドバンテステスト法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−
２８５）による。
２８５）による。
【００１６】
【表２】 注） 測定単位 減衰率 ｄＢ 測定方法 アドハ゛ンテステスト法（ＭＩＬ−ＳＴ
Ｄ−２８５）による。
Ｄ−２８５）による。
【００１７】実施例及び比較例の成形材並び銅板に補強
材として９ミリ厚の合板を接着した板体を使用して縦、
横、高さが各５０センチのボックスを作成し、内部に携
帯電話もしくはＰＨＳを置いた後、各板体の継ぎ目部を
アルミ箔に導電性粘着剤を塗布したテープにてシールし
た。外部のＰＨＳもしくは携帯電話から内部の携帯電話
もしくはＰＨＳへの通信の可、不可について通信テスト
した結果は表３の通りであつた。
材として９ミリ厚の合板を接着した板体を使用して縦、
横、高さが各５０センチのボックスを作成し、内部に携
帯電話もしくはＰＨＳを置いた後、各板体の継ぎ目部を
アルミ箔に導電性粘着剤を塗布したテープにてシールし
た。外部のＰＨＳもしくは携帯電話から内部の携帯電話
もしくはＰＨＳへの通信の可、不可について通信テスト
した結果は表３の通りであつた。
【００１８】
【表３】 注）判定 可 ：外部機器より内部機器への
通信ができる。 不可 ：外部機器より内部機器への通信ができない。
通信ができる。 不可 ：外部機器より内部機器への通信ができない。
【００１９】
【発明の効果】本発明になる成形板は炭素繊維より抄造
した炭素繊維紙に樹脂の含浸処理された成形シートが複
数枚、とくに４枚以上の成形シートが成形されたもので
は、銅板に匹敵する電磁波シールド性能をもつため、外
部からの電磁波の透過を強力に遮断することができる。
とりわけシートの基材として化粧紙等が使用されたもの
にあつては、一般の化粧材と同一外観をもつため内装材
として利用できる。従って各種の電子機器を設置した事
務室、作業室、計測室や各種医療機器を設置した医療室
等の壁面、天井等の内装材としての役割を果たすことが
できるとともに、室内に設置したこれら電子機器の誤作
動を防止できる。
した炭素繊維紙に樹脂の含浸処理された成形シートが複
数枚、とくに４枚以上の成形シートが成形されたもので
は、銅板に匹敵する電磁波シールド性能をもつため、外
部からの電磁波の透過を強力に遮断することができる。
とりわけシートの基材として化粧紙等が使用されたもの
にあつては、一般の化粧材と同一外観をもつため内装材
として利用できる。従って各種の電子機器を設置した事
務室、作業室、計測室や各種医療機器を設置した医療室
等の壁面、天井等の内装材としての役割を果たすことが
できるとともに、室内に設置したこれら電子機器の誤作
動を防止できる。
【００２０】また各種の会議室、ホール等の公的建物等
に使用された場合においては外部からの通信を遮断する
ことができるため、公的場所として快適な利用が可能と
なる。殊に成形シートの樹脂にフェノール樹脂が使用さ
れた場合はフェノール樹脂の難燃性、耐火性が加わるた
め防火性の高い機能性内装材としての利用価値が高いも
のとなる。また金属材料を使用していないため、一般の
建築材料と同様に木工用刃物での切断、穴明け等の加工
ができ、建築施工において何ら不都合はなく使用でき
る。また焼却時に特別な有毒ガスが発生しないため廃棄
処分が容易にできる利点がある。
に使用された場合においては外部からの通信を遮断する
ことができるため、公的場所として快適な利用が可能と
なる。殊に成形シートの樹脂にフェノール樹脂が使用さ
れた場合はフェノール樹脂の難燃性、耐火性が加わるた
め防火性の高い機能性内装材としての利用価値が高いも
のとなる。また金属材料を使用していないため、一般の
建築材料と同様に木工用刃物での切断、穴明け等の加工
ができ、建築施工において何ら不都合はなく使用でき
る。また焼却時に特別な有毒ガスが発生しないため廃棄
処分が容易にできる利点がある。
Claims (3)
- 【請求項１】炭素繊維から抄造された炭素繊維紙に 樹
脂が含浸処理された複数枚の成型シートが重ねられ、熱
圧して成型されていることを特徴とする成形板。 - 【請求項２】化粧仕上げされた紙もしくは不織布等の多
孔質な基材に樹脂が含浸処理されたシートが成形シート
の上部に表面層として積層一体化されていることを特徴
とする請求項１記載の成形板。 - 【請求項３】炭素繊維紙にフェノール樹脂の含浸処理さ
れた成形シートが使用されたことを特徴とする請求項１
及び請求項２記載の成形板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000071425A JP2001267786A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 成形板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000071425A JP2001267786A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 成形板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267786A true JP2001267786A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18590014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000071425A Pending JP2001267786A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 成形板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394084B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2003-08-09 | 한국과학기술연구원 | 음식물 쓰레기의 퇴비화 장치 및 방법 |
-
2000
- 2000-03-15 JP JP2000071425A patent/JP2001267786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394084B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2003-08-09 | 한국과학기술연구원 | 음식물 쓰레기의 퇴비화 장치 및 방법 |
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