JP2001267163A - 希土類磁石の製造方法および焼結用台板 - Google Patents

希土類磁石の製造方法および焼結用台板

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JP2001267163A JP2000077359A JP2000077359A JP2001267163A JP 2001267163 A JP2001267163 A JP 2001267163A JP 2000077359 A JP2000077359 A JP 2000077359A JP 2000077359 A JP2000077359 A JP 2000077359A JP 2001267163 A JP2001267163 A JP 2001267163A
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Akira Nakamura
陽 中村
Seiji Endo
政治 遠藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 割れや欠けの無い状態で歩留まり良く焼結磁
石を作製することが可能な希土類磁石の製造方法を提供
する。 【解決手段】 希土類磁石粉末の成形体を焼結用台板に
載せる工程と、その成形体を載せた台板を焼結用炉内に
挿入し、成形体を燒結する工程とを包含する希土類磁石
の製造方法であって、その台板が、台板本体２０と、台
板本体２０の表面に溶射された厚さ１００μｍ以上５０
０μｍ以下の膜２２とを有しており、台板本体２０と溶
射膜２２との間に連続した酸化膜が存在していないこと
を特徴とする。この台板本体２０の表面はショットブラ
スト処理を受けており、台板本体２０の表面粗度Ｒａは
１μｍ以上に調整されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、希土類磁石の製造
方法および焼結用台板に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類焼結磁石は、磁性合金を粉砕して
形成した合金粉末をプレス成形した後、焼結工程および
時効工程を経て作製される。現在、希土類焼結磁石とし
ては、サマリウム・コバルト系磁石とネオジム・鉄・ボ
ロン系磁石の二種類が各分野で広く用いられている。な
かでもネオジム・鉄・ボロン系磁石（以下、「Ｒ−Ｔ−
（Ｍ）−Ｂ系磁石」と称する。ＲはＹを含む希土類元
素、Ｔは鉄、または鉄および鉄の一部を置換したＣｏな
どの遷移金属元素、Ｍは添加元素、Ｂはボロンであ
る。）は、種々の磁石の中で最も高い磁気エネルギー積
を示し、価格も比較的安いため、各種電子機器へ積極的
に採用されている。
【０００３】希土類磁石を製造する場合、希土類磁石粉
末の成形体を焼結用台板に載せて、焼結炉内で焼結工程
を実行する工程を実行する必要がある。従来、焼結用台
板の材料としては、耐熱性の観点からモリブデンやステ
ンレス鋼が使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、希土類磁石粉
末の成形体を焼結用台板に載せて、焼結炉内で焼結工程
を実行すると、液相焼結プロセスによって成形体内部か
ら外部へしみだし希土類元素の一部が焼結用台板の材料
成分と化学反応し、脆い化合物を生成するという現象が
観察された。この化学反応は、焼結用台板の消耗を早め
るとともに、焼結磁石の特性を劣化させるという問題が
あった。そこで、上記の化学反応の発生を防止するた
め、希土類磁石中の希土類と反応しにくい材料からなる
膜によって焼結用台板の表面を覆うことが行われてい
る。
【０００５】図１（ａ）は、このような従来の焼結用台
板の断面を示している。この焼結用台板は、図１（ａ）
に示されるように、台板本体１０と、台板本体１０上に
形成された溶射膜１２とを有している。また、台板本体
１０と溶射膜１２との間には酸化膜１４が存在してい
る。溶射膜１２は、例えばイットリアなどの材料を台板
本体１０の表面に溶射し、数μｍの厚さに形成されてい
た。このような溶射膜１２が台板本体１０の上面を覆っ
ているため、焼結工程中に成形体から外部にしみ出した
希土類と台板本体１０との反応を防止できる。
【０００６】しかしながら、焼結工程時、熱収縮する希
土類磁石成形体が溶射膜１２の表面を引き摺り、溶射膜
１２は台板表面１０から容易に剥がれ、台板本体１０の
表面が露出してしまうことがある。希土類磁石成形体
は、焼結時に約２５％も収縮するため、溶射膜１２の剥
がれが生じやすく、希土類元素または希土類化合物と台
板本体１０との反応を充分に防ぐことができかった。こ
のような溶射膜１０の剥がれが部分的にでも生じると、
台板本体１０と焼結磁石との間で溶着が発生し、焼結磁
石に割れや欠けが生じる原因となる。一方、このような
溶射膜１２の剥がれを防止するために溶射膜１２を厚く
しすぎると、台板の熱伝導性が悪くなるため、焼結工程
時の熱膨張が不均一化する結果、焼結磁石に割れや欠け
が発生しやすくなる。
【０００７】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、焼結工程を繰り返しても溶射
膜の剥がれを防止し、割れや欠けが生じにくい希土類磁
石の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による希土類磁石
の製造方法は、希土類磁石粉末の成形体を焼結用台板に
載せる工程と、前記成形体を載せた前記台板を焼結用炉
内に挿入し、前記成形体を燒結する工程とを包含する希
土類磁石の製造方法であって、前記台板が、台板本体
と、前記台板本体の表面に溶射された厚さ１００μｍ以
上５００μｍ以下の膜とを有しており、前記台板本体と
前記膜との間に連続した酸化膜が存在していないことを
特徴とする。
【０００９】前記台板本体の表面はブラスト処理されて
おり、前記台板本体の表面粗度Ｒａが１μｍ以上である
ことが好ましい。
【００１０】前記台板本体は高融点金属材料から形成さ
れており、前記台板本体の表面に溶射された膜は、焼結
工程において前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実
質的に反応しない材料から形成されていることが好まし
い。
【００１１】前記高融点金属材料はモリブデンを主成分
とすることが好ましい。
【００１２】前記台板本体の表面に溶射された膜は、ジ
ルコニア、イットリウム、およびタングステンからなる
群から選択された少なくとも１種の材料から形成されて
いることが好ましい。
【００１３】本発明による希土類磁石の焼結用台板は、
表面がブラスト処理され、表面粗度Ｒａが１μｍ以上で
ある台板本体と、前記台板本体の表面に溶射された厚さ
１００μｍ以上５００μｍ以下の膜とを有しており、前
記台板本体と前記膜との間に連続した酸化膜が存在して
いないことを特徴とする。
【００１４】前記台板本体は高融点金属材料から形成さ
れており、前記台板本体の表面に溶射された膜は、焼結
工程において前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実
質的に反応しない材料から形成されていることが好まし
い。
【００１５】前記高融点金属材料はモリブデンを主成分
とすることが好ましい。
【００１６】前記台板本体の表面に溶射された膜は、ジ
ルコニア、イットリウム、およびタングステンからなる
群から選択された少なくとも１種の材料から形成されて
いることが好ましい。
【００１７】本発明による希土類磁石焼結用台板の製造
方法は、高融点材料から形成された台板本体を用意し、
前記台板本体の表面酸化膜を除去する工程と、焼結工程
で前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実質的に反応
しない材料を前記台板本体の表面に溶射し、それによっ
て厚さ１００μｍ以上５００μｍ以下の溶射膜を前記台
板本体上に形成する工程とを包含する。
【００１８】前記台板本体の表面酸化膜を除去する工程
は、前記台板本体の表面に対してショットブラスト処理
を施す工程を包含していることが好ましい。
【００１９】前記ショットブラスト処理によって、前記
台板本体の表面粗度Ｒａを１μｍ以上に調節することが
好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明者は、焼結用台板に形成し
た溶射膜に剥がれが生じやすい原因として、溶射膜と台
板本体との間に介在する酸化膜の存在に着目し、これを
ショットブラスト法などによって除去すれば溶射膜と台
板本体との間の密着性を大いに向上させることができる
ことを見出し、本発明を想到するに至った。
【００２１】以下、本発明による希土類磁石焼結用台板
の実施形態を説明する。
【００２２】図１（ｂ）は、この実施形態にかかる希土
類磁石焼結用台板の断面構成を模式的に示している。図
１（ｂ）からわかうるように、この焼結用台板は、台板
本体２０と、台板本体２０の表面２４に形成された溶射
膜２２とを有している。本実施形態の台板に特徴的な点
は、台板本体２０と溶射膜２２との間に、図１（ｂ）に
示すような連続した酸化膜１４が存在していないことに
ある。
【００２３】本実施形態における台板本体２０は、モリ
ブデンを主成分とする高融点金属材料（焼結温度よりも
高い融点を持つ材料）から形成されている。台板本体２
０の表面２４はブラスト処理されており、その表面粗度
Ｒａは１μm以上１０μｍ以下の範囲内に調整されてい
る。台板本体２０の厚さは焼結工程中の熱伝導性を考慮
して、例えば、０．７ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲に
設定される。
【００２４】本実施形態における溶射膜２２は酸化ジル
コニウムから形成されており、その厚さは１００〜５０
０μｍである。溶射膜２２の材料としては、焼結工程に
おいて、希土類磁石（成形体）に含まれる希土類元素と
実質的に反応しないものか選択される。溶射膜２２の厚
さは、焼結に際して成形体の外部にしみ出した希土類元
素または化合物が溶射膜２２中を浸透して台板本体２０
と反応しないような厚さに設定することが必要であり、
１００μｍ以上であることが好ましい。より好ましい溶
射膜２２の厚さは１５０μｍ以上である。ただし、溶射
膜２２が厚くなりすぎると熱伝導性の点で問題が生じる
おそれがあるので、溶射膜２２の厚さは２００μｍ以下
であることが好ましい。
【００２５】次に、本発明による希土類磁石焼結用台板
の製造方法を説明する。
【００２６】まず、モリブデンを主成分とする高融点材
料から形成された台板本体２０を用意する。台板本体２
０の形状は、平坦なプレート状である必要は無く、箱型
形状であってもよい。なお、台板本体２０は熱伝導性に
優れた高融点金属材料から形成されておればよく、モリ
ブデンまたはモリブデンを主成分とする合金に限定され
るものではない。例えば、タングステンやステンレス鋼
等の材料から台板本体２０を形成することが可能であ
る。
【００２７】次に、本発明では、溶射膜２２を形成す前
に、台板本体２０の表面酸化膜を除去するための工程を
行う。この酸化膜除去のため、本実施形態では、台板本
体２０の表面２４に対してショットブラスト処理を施
す。より詳細にショットブラスト条件の一例を説明する
と、以下の通りである。
【００２８】ショットブラスト処理に用いる研削砥粒の
材質：Ａｌ2Ｏ3 研削砥粒の粒径：０．５〜１．５ｍｍ ブラスト処理時間：３０秒〜２．５分 このようなショットブラスト処理によって、台板本体２
０の表面粗度Ｒａを１μｍ以上１０μｍ以下の範囲に調
節することができる。ショットブラスト処理は、台板本
体２０の表面に存在する酸化膜（厚さ：例えば２０〜３
０μｍ程度）を除去するともに、台板本体２０の表面２
４に微細な凹凸を形成する。この微細な凹凸のため、ア
ンカー効果が生じ、台板本体２０に対する溶射膜２２の
密着性が大きく向上する。このブラスト処理に際して、
台板本体２０の表面酸化膜を完全に除去する必要はな
く、酸化膜は一部残存していてもよい。ただし、台板本
体２０の表面２４のうち、溶射膜２２が形成される領域
の大半において酸化膜が除去されることが好ましい。上
述のような条件でショットブラスト処理を行えば、たと
え表面酸化膜の一部に残存したとしても、もはや連続し
た１枚の膜の形態ではなくなり、また、台板本体２０の
表面２４に微細な凹凸が形成されるため、溶射膜２２の
密着性は十分に改善される。
【００２９】なお、表面酸化膜の除去方法としては、シ
ョットブラスト法が好適に用いられるが、他の方法、例
えば水素による還元法などを併用しても良い。
【００３０】次に、高速溶射法によってＺｒＯ2を台板
本体の表面２４に溶射し、それによってＺｒＯ2からな
る溶射膜２２を台板本体２０の表面２４に形成する。高
速溶射法は、６０００℃程度で溶融した多数の粒子（粒
径：例えば１０〜７０μｍ）を台板本体２０に対して噴
射するものである。そのとき、台板本体２０の温度は、
例えば１００〜１５０℃に保たれており、台板本体２０
の表面２４に飛来した溶射物は、そこで冷却・凝固さ
れ、溶射膜２０を形成する。
【００３１】前述のショットブラスト処理によって台板
本体２０の表面２４には酸化膜がほとんど存在していな
いため、台板本体２０と溶射膜２２との間の密着性は大
いに改善される。その結果、焼結工程中に台板に載せら
れた成形体が熱収縮を起こしても溶射膜２２の剥がれが
防止され、長期にわたって焼結用台板を安定的に使用し
続けることが可能になる。また、焼結用台板の材料と希
土類元素とが反応することによって焼結磁石の特性が劣
化するという事態を避けることもできる。
【００３２】溶射膜２２の材料としては、希土類元素と
反応しにくい性質を持つものであれば良く、ジルコニア
に限定されず、イットリウム、タングステン、希土類酸
化物等を用いても良い。また、溶射膜形成方法は高速溶
射法に限定されず、プラズマ溶射法などを用いてもよ
い。
【００３３】以下、本発明による希土類磁石の製造方法
の実施形態を説明する。
【００３４】まず、ストリップキャスト法で所望の組成
を有するＲ−Ｔ−（Ｍ）−Ｂ系磁石用合金の原料合金を
用意する。ストリップキャスト法による原料合金の製造
方法は、例えば、米国特許第５，３８３，９７８に開示
されている。
【００３５】次に、粗粉砕されたストリップキャスト合
金に対して水素粉砕処理などを施した後、ジェットミル
などによって更なる粉砕処理を行い、希土類磁石合金の
微粉末を作製する。この微粉末に潤滑剤を混ぜた後、プ
レス成形装置を用いて粉末を所望形状に成形すれば、希
土類磁石粉末の成形体が作製される。
【００３６】次に、この成形体を図１（ｂ）に示す焼結
用台板上に載せた後、成形体ごと台板を焼結用炉内に挿
入し、燒結工程を実行する。焼結温度は例えば１０２０
〜１１００℃、焼結時間は４〜６時間である。焼結は真
空またはアルゴン雰囲気中で行われることが好ましい。
より詳細には、焼結処理の前に脱潤滑剤処理が行われ、
焼結処理の後に冷却処理や時効処理などが実行される。
以上の一連のプロセスを経て、希土類系合金の焼結磁石
の製造工程が終了する。
【００３７】本実施形態の磁石製造方法によれば、焼結
に用いる台板の表面が、焼結工程に際して、希土類磁石
に含まれる希土類元素と実質的に反応しないため、希土
類磁石の磁石特性が劣化せず、品質に優れた磁石が製造
される。
【００３８】なお、直角プレス法などによって作製され
た異方性磁石粉末の成形体は、焼結時に収縮しやすいた
め、焼結用台板の溶射膜２２を大きく引き摺るおそれが
あり、従来の台板によれば溶射膜２２の剥がれが生じや
すい。このため、本発明の効果は、異方性焼結磁石を製
造する場合に特に顕著に発揮される。
【００３９】（実施例と比較例）まず、ストリップキャ
スト法を用いてＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石合金の鋳片を
作製した。具体的には、まず、Ｎｄ：３０ｗｔ％、Ｂ：
１．０ｗｔ％、Ｄｙ：１．２ｗｔ％、Ａｌ：０．２ｗｔ
％、Ｃｏ：０．９ｗｔ％、残部Ｆｅおよび不可避不純物
からなる組成の合金を高周波溶解によって溶融し、合金
溶湯を形成した。この合金溶湯を１３５０℃に保持した
後、単ロール法によって、合金溶湯を急冷し、厚さ０．
３ｍｍのフレーク状合金鋳塊を得た。このときの急冷条
件は、ロール周速度約１ｍ／秒、冷却速度５００℃／
秒、過冷却２００℃とした。
【００４０】このようにして作製した急冷凝固合金を水
素吸蔵法によって粗粉砕した後、ジェットミルを用いて
窒素ガス雰囲気中で微粉砕し、平均粒径が約３．５μｍ
の合金粉末を得た。
【００４１】次に、この合金粉末に対して、ロッキング
ミキサー内で潤滑剤を０．３ｗｔ％添加・混合し、潤滑
剤で合金粉末粒子の表面を被覆した。潤滑剤としては、
脂肪酸エステルを石油系溶剤で希釈したものを用いるこ
とが好ましい。本実施例では、脂肪酸エステルとしてカ
プロン酸メチルを用い、石油系溶剤としてはイソパラフ
ィンを用いた。カプロン酸メチルとイソパラフィンの重
量比は、例えば１：９とした。このような液体潤滑剤
は、粉末粒子の表面を被覆し、粒子の酸化防止効果を発
揮するとともに、プレスに際して形成体の密度を均一化
し、配向の乱れを抑制する機能を発揮する。
【００４２】なお、潤滑剤の種類は上記のものに限定さ
れるわけではない。脂肪酸エステルとしては、カプロン
酸メチル以外に、例えば、カプリル酸メチル、カウリル
酸メチル、ラウリン酸メチルなどを用いても良い。溶剤
としては、イソパラフィンに代表される石油系溶剤やナ
フテン系溶剤等を用いることができる。潤滑剤添加のタ
イミングは任意であり、微粉砕前、微粉砕中、微粉砕後
の何れであっても良い。液体潤滑剤にか代えて、あるい
は液体潤滑剤とともに、ステアリン酸亜鉛などの固体潤
滑剤を用いても良い。
【００４３】次に、この粉末を粉体プレス装置のキャビ
ティに充填し、成形体を作製した。作製した成形体のサ
イズは８０ｍｍ×５０ｍｍ×２０ｍｍ）とした。成形密
度は４．１ｇ／ｃｍ3、充填量３２８ｇとした。成形時
にはプレス方向に垂直な向きを持った配向磁界を印加し
た。
【００４４】上記の粉末成形体（２５個）を１枚の焼結
用台板（サイズ：５００ｍｍ×３００ｍｍ×１ｍｍ）の
上に配置し、焼結工程を行うというプロセスを複数回繰
り返した。焼結工程は、１０６０℃で約５時間、アルゴ
ン雰囲気中で実行した。用いた焼結用台板は、それぞ
れ、以下の条件で作製したものである。
【００４５】実施例１： ショットブラスト処理後、高
速溶射によって酸化ジルコニウム溶射膜（厚さ１００μ
ｍ）を形成した。
【００４６】実施例２： ショットブラスト処理後、高
速溶射によって酸化ジルコニウム溶射膜（厚さ１５０μ
ｍ）を形成した。
【００４７】実施例３： ショットブラスト処理後、高
速溶射によって酸化ジルコニウ溶射膜（厚さ２００μ
ｍ）を形成した。
【００４８】比較例１： ショットブラスト処理によっ
て台板本体の表面酸化膜を除去することなく、酸化ジル
コニウム溶射膜（厚さ１５０μｍ）を形成した。
【００４９】比較例２： 粒径が５００μm以下のＡｌ2
Ｏ3を用いて、表面粗度Ｒａが約０．５μmとなる条件で
ショットブラスト処理を実行した後、酸化ジルコニウム
溶射膜（厚さ１５０μｍ）を形成した。
【００５０】なお、上記実施例１〜３および比較例１〜
２では、何れの場合も、台板本体として、モリブデン製
板（サイズ：５００ｍｍ×３００ｍｍ×１ｍｍ）を用い
た。また、実施例のサンドブラスト処理は、♯４０砥粒
を用いて、表面粗度Ｒａが１μm以上となる条件で実行
した。
【００５１】上記実験の結果、実施例１〜３の何れの場
合も、焼結工程を１００回繰り返しても、溶射膜の剥が
れは観察されなかった。
【００５２】これに対し、比較例１の場合は、焼結工程
を３０回繰り返した段階で溶射膜の剥がれが発生した。
【００５３】更に、比較例２の場合は、焼結工程を５０
回繰り返した段階で溶射膜の剥がれが発生した。これ
は、ショットブラスト処理を行ったにもかかわらず、台
板本体表面の酸化膜がほとんど除去されず、また、台板
本体の表面粗度Ｒａが１．０μｍを下回っていたため、
台板本体に対する溶射膜の密着性が不充分であったため
と考えられる。
【００５４】
【発明の効果】このように本発明によれば、焼結工程に
際して、焼結台板の表面が希土類磁石に含まれる希土類
元素と反応しないため、焼結磁石と台板との間での溶着
を防止できるため、割れや欠けが無く、また磁石特性に
も優れた希土類磁石を歩留まり良く提供することが可能
となる。
【００５５】また、本発明の希土類磁石の焼結用台板に
よれば、焼結工程を繰り返しても溶射膜が剥がれにく
く、高い信頼性をもって長期間安定的に使用することが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、従来の焼結用台板の断面図であり、
（ｂ）は、本発明の実施形態における焼結用台板の断面
図である。
【符号の説明】
１０ 台板本体 １２ 溶射膜 １４ 酸化膜 ２０ 台板本体 ２２ 溶射膜 ２４ 台板本体の表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｆ 1/053 Ｈ０１Ｆ 1/08 Ａ 1/08 1/04 Ｈ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 希土類磁石粉末の成形体を焼結用台板に
    載せる工程と、前記成形体を載せた前記台板を焼結用炉
    内に挿入し、前記成形体を燒結する工程とを包含する希
    土類磁石の製造方法であって、 前記台板が、台板本体と、前記台板本体の表面に溶射さ
    れた厚さ１００μｍ以上５００μｍ以下の膜とを有して
    おり、 前記台板本体と前記膜との間に連続した酸化膜が存在し
    ていないことを特徴とする希土類磁石の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記台板本体の表面はブラスト処理され
    ており、前記台板本体の表面粗度Ｒａが１μｍ以上であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の希土類磁石の製造
    方法。
  3. 【請求項３】 前記台板本体は高融点金属材料から形成
    されており、 前記台板本体の表面に溶射された膜は、焼結工程におい
    て前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実質的に反応
    しない材料から形成されている請求項１または２に記載
    の希土類磁石の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記高融点金属材料はモリブデンを主成
    分とすることを特徴とする請求項３に記載の希土類磁石
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記台板本体の表面に溶射された膜は、
    ジルコニア、イットリウム、およびタングステンからな
    る群から選択された少なくとも１種の材料から形成され
    ていることを特徴とする請求項３または４に記載の希土
    類磁石の製造方法。
  6. 【請求項６】 表面がブラスト処理され、表面粗度Ｒａ
    が１μｍ以上である台板本体と、 前記台板本体の表面に溶射された厚さ１００μｍ以上５
    ００μｍ以下の膜とを有しており、 前記台板本体と前記膜との間に連続した酸化膜が存在し
    ていないことを特徴とする希土類磁石の焼結用台板。
  7. 【請求項７】 前記台板本体は高融点金属材料から形成
    されており、 前記台板本体の表面に溶射された膜は、焼結工程におい
    て前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実質的に反応
    しない材料から形成されている請求項６に記載の希土類
    磁石の焼結用台板。
  8. 【請求項８】 前記高融点金属材料はモリブデンを主成
    分とする請求項７に記載の希土類磁石の焼結用台板。
  9. 【請求項９】 前記台板本体の表面に溶射された膜は、
    ジルコニア、イットリウム、およびタングステンからな
    る群から選択された少なくとも１種の材料から形成され
    ている請求項７または８に記載の希土類磁石の焼結用台
    板。
  10. 【請求項１０】 高融点材料から形成された台板本体を
    用意し、前記台板本体の表面酸化膜を除去する工程と、 焼結工程で前記希土類磁石に含まれる希土類元素と実質
    的に反応しない材料を前記台板本体の表面に溶射し、そ
    れによって厚さ１００μｍ以上５００μｍ以下の溶射膜
    を前記台板本体上に形成する工程とを包含する希土類磁
    石焼結用台板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記台板本体の表面酸化膜を除去する
    工程は、前記台板本体の表面に対してショットブラスト
    処理を施す工程を包含していることを特徴とする請求項
    １０に記載の希土類磁石焼結用台板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記ショットブラスト処理によって、
    前記台板本体の表面粗度Ｒａを１μｍ以上に調節するこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の希土類磁石焼結用台
    板の製造方法。
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