JP2001267109A - チップ型抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トリミング溝と中間ガラス層との間に生起さ
れる隙間からの水分あるいはめっき液の浸入を防止すべ
く、浸入ルートを遮断する構造を形成したチップ型抵抗
器を提供する。 【解決手段】 絶縁基板上に対向させて配設した電極部
間に抵抗体(7)を配設して保護ガラス層(8)で被覆した
後、同抵抗体(7)をトリミングすることによって抵抗値
調整を行うチップ型抵抗器において、トリミングの軌跡
を横断すべく、絶縁基板上に、抵抗体(7)と略平行にト
リミング阻止体(9)を突設したチップ型抵抗器。また、
トリミング阻止体(9)と保護ガラス層(8)との間にギャッ
プ(10)を形成したこと、抵抗体(7)を被覆する保護ガラ
ス層(8)と同一のガラスペーストによりトリミング阻止
体(9)を形成していることにも特徴を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型抵抗器に
関するものであり、特にトリミングによる抵抗値調整に
よって形成されたトリミング溝を介して水分が浸入する
ことを防止して、耐湿性を向上させるとともに、抵抗値
変動の生起を防止することができるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型抵抗器の製造において
は、セラミックス基板などの絶縁基板に格子状の分割溝
を刻設した集合絶縁基板に、電極ペーストを印刷・焼成
することによって上部電極及び下部電極を形成し、上部
電極間に抵抗体ペーストを印刷・焼成することによって
抵抗体を形成している。

【０００３】その後、抵抗体にレーザーなどによってト
リミングを施して所望の抵抗値への調整を行うが、その
際に、トリミングによって削り取られた抵抗体が他の抵
抗体に付着することを防止すべく、予め抵抗体上面に保
護ガラス層となるガラスペーストを印刷・焼成した後、
トリミングを行っている。

【０００４】トリミング後、トリミングによって形成さ
れたトリミング溝に残留する抵抗体の微粉末や、集合絶
縁基板上に飛散した抵抗体の微粉末を除去すべく洗浄を
行い、乾燥後、トリミング溝を埋め戻すべく中間ガラス
層となるガラスペーストを印刷し、その後、被覆ガラス
層となるガラスペーストを印刷し、焼成することによっ
て抵抗体を封止するようにしている。

【０００５】その後、集合絶縁基板を一方の分割溝に沿
って分割して棒状基板とし、分割によって露出した棒状
基板の両側面にそれぞれ側面電極となる電極ペーストを
塗布・焼成することによって上部電極と下部電極とを電
気的に接続するようにしている。

【０００６】その後、棒状基板を分割溝に沿って分割し
て単体のチップ型抵抗器とし、上部電極、下部電極、側
面電極の電極部分にニッケルめっき及び半田めっきを施
して完成品としている。

【０００７】抵抗値調整のために行われる抵抗体のトリ
ミングにおいては、抵抗体の部分だけを選択してトリミ
ングを行うことは、その選択作業に時間がかかることに
より作業速度が低下してしまうため、通常は、隣り合っ
た絶縁基板の境界である分割溝部分を開始点として、抵
抗体の存在していない絶縁基板上にもレーザーを照射し
ながらトリミングを行っている。従って、絶縁基板上に
も、わずかながら凹状となったリミング溝が刻設される
こととなっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】トリミングによって形
成されたトリミング溝には中間ガラス層用のガラスペー
ストが埋め込まれるものの、トリミング溝の表面がトリ
ミング用レーザーの照射によって変質しているために、
ガラスペーストと強固に密着することはなく、特に電極
部分のめっき工程の酸洗浄などによってその密着の弱い
トリミング溝と中間ガラス層との間に隙間が生起されや
すく、同隙間部分に水分やめっき液がトラップされて耐
湿性を低下させたり、あるいは、抵抗体に腐食を生じさ
せて抵抗値を変動させたりすることにより、製品歩留ま
りを低下させるという問題があった。

【０００９】本発明は、この隙間からの水分あるいはめ
っき液の浸入という問題を解決するためになされたもの
であり、水分あるいはめっき液の浸入ルートを遮断する
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明では、絶縁基板上
に対向させて配設した電極部間に抵抗体を配設して保護
ガラス層で被覆した後、同抵抗体をトリミングすること
によって抵抗値調整を行うチップ型抵抗器において、ト
リミングの軌跡を横断すべく、絶縁基板上に、抵抗体と
略平行にトリミング阻止体を突設するものであり、同ト
リミング阻止体を配設することによって、絶縁基板上に
形成されるトリミング溝に断続部分を形成することがで
き、抵抗体部分にまで水分及びめっき液が達する経路を
遮断しているものである。

【００１１】また、トリミング阻止体を、抵抗体を被覆
する保護ガラス層より離隔させ、トリミング阻止体と保
護ガラス層との間にギャップを形成していること、さら
には、トリミング阻止体を、抵抗体を被覆する保護ガラ
ス層と同一のガラスペーストを印刷し、焼結させること
により形成していることにも特徴を有するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明では、トリミングに使用す
るレーザーが、透明体に対しては何らの作用もせずに透
過するという性質を利用しているものである。

【００１３】通常、何らの加工も行っていない白色のセ
ラミックス基板に、抵抗体のトリミングに使用するレー
ザーを照射すると、大部分は反射されるが、反射されず
に吸収された一部のエネルギーによって絶縁基板表面が
トリミングされる。

【００１４】しかし、この白色のセラミックス基板上に
透明体による被覆を施しておくと、レーザーは透明体を
透過してセラミックス基板上面に達し、同セラミックス
基板に吸収されたエネルギーでトリミングを行おうとす
るものの、透明体が存在していることによって、同透明
体ごと飛散させることができる程度の大きなエネルギー
となっていない限りは、トリミングを行うことができな
い。

【００１５】すなわち、透明体で被覆することによっ
て、セラミックス基板をトリミングするために必要とな
るレーザーのエネルギーのしきい値を高くすることがで
きるのである。

【００１６】従って、トリミングに使用しているレーザ
ーのエネルギーより高いしきい値となるように、絶縁基
板に透明体を配設しておくことによって、同絶縁基板が
トリミング用レーザーの照射によってトリミングされる
ことを防止することができるのである。

【００１７】そこで、本発明のチップ型抵抗器では、セ
ラミックス基板などの絶縁基板上に対向させて配設した
電極部間に抵抗体を配設し、同抵抗体を保護ガラス層で
被覆すべくガラスペーストを印刷するとともに、絶縁基
板上にトリミングの軌跡を横断するように、すなわち、
抵抗体と略平行に線状に保護ガラス層と同一のガラスペ
ーストを印刷し、焼成することによって、抵抗体の上面
には保護ガラス層を形成するとともに、抵抗体の一方の
側方には同抵抗体と略平行となった突条のトリミング阻
止体を形成しているものである。

【００１８】同トリミング阻止体はガラスペーストを焼
成して形成しているので、透明体とすることができる。

【００１９】抵抗値調整のためのトリミングは、トリミ
ング阻止体を横切って行われるが、同トリミング阻止体
によって、その下面の絶縁基板にはトリミング溝が刻設
されないので、絶縁基板上に形成されるトリミング溝を
断続的とすることができる。

【００２０】従って、トリミングによる抵抗値の調整
後、トリミング溝を埋め戻すべく中間ガラス層となるガ
ラスペーストが印刷され、次いで、被覆ガラス層となる
ガラスペーストが印刷され、焼成することによって抵抗
体を完全に封止することができ、抵抗体部分にまで水分
及びめっき液が浸入することを防止することができる。

【００２１】トリミング阻止体は、保護ガラス層と同一
のガラスペーストからなるものに限定するものではな
く、透明体であれば樹脂製であってもよく、また、保護
ガラス層とは別々に形成するようにしておいてもよい。

【００２２】ただし、保護ガラス層と同一のガラスペー
ストを使用することによって、作業工程を増やすことな
くトリミング阻止体の形成を行うことができる。

【００２３】また、トリミング阻止体を、抵抗体を被覆
する保護ガラス層より離隔して、トリミング阻止体と保
護ガラス層との間にギャップを形成していることが望ま
しい。

【００２４】これにより、トリミング阻止体の断面形状
を蒲鉾型として厚肉状とすることができ、同トリミング
阻止体の下面の絶縁基板がトリミングされることを確実
に防止することができる。

【００２５】以下において、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。

【００２６】ちなみに、抵抗体上面には透明な保護ガラ
ス層を形成してレーザーによるトリミングを行っている
が、抵抗体自体が黒色に近いことによってレーザーのエ
ネルギーの吸収率が高く、そのため、抵抗体が焼き切ら
れるのにともなって簡単に保護ガラス層による被膜が破
壊されることにより、トリミングされているものであ
る。

【００２７】

【実施例】図１に基づいて、本発明のチップ型抵抗器Ａ
の製造方法について説明する。

【００２８】チップ型抵抗器Ａは、図１（ａ）に示すよ
うに、セラミックス基板１に第１分割溝２と、第２分割
溝３とを格子状に刻設した集合絶縁基板４の状態で製造
している。

【００２９】まず、図１（ｂ）に示すように、第１分割
溝２を跨ぐように上部電極５となる電極ペーストを印刷
し、さらに、下部電極６となる電極ペーストを集合絶縁
基板４裏面の所用の位置に印刷し、焼成して上部電極５
及び下部電極６を形成する。次いで、上部電極5,5間に
ルテニウムなどを配合した抵抗体ペーストを所用の形状
に印刷し、焼成することによって抵抗体７を形成してい
る。

【００３０】次いで、図１（ｃ）に示すように、抵抗体
７上面に保護ガラス層８となるガラスペーストを印刷
し、同抵抗体７を被覆する。このときに、保護ガラス層
８と同一のガラスペーストによって、セラミックス基板
１上にトリミング阻止体９を同時に印刷するようにして
いる。保護ガラス層８と同一のガラスペーストを使用す
ることによって、作業工程を増やすことなくトリミング
阻止体９を形成することができる。

【００３１】同トリミング阻止体９となるガラスペース
トは、上部電極5,5間に配設した抵抗体７上面に印刷さ
れる保護ガラス層８とギャップ10を設けて印刷するとと
もに、抵抗体７と略平行となるように、抵抗体７の一方
の側方に線状に印刷している。その後、焼成することに
よって焼結させ、透明な保護ガラス層８及び同じく透明
な突条のトリミング阻止体９を形成している。

【００３２】その後、図１（ｄ）に示すように、抵抗値
調整のためにレーザーによって抵抗体のトリミングを行
う。トリミング阻止体９を線状に形成しておくことによ
って、トリミング位置が前後にずれた場合であっても、
トリミングの軌跡が必ずトリミング阻止体９を横切るよ
うにすることができる。

【００３３】さらに、特に幅細の線状にトリミング阻止
体９となるガラスペーストを印刷しておくことによっ
て、図２（ｂ）に断面図で示すように、表面張力によっ
てトリミング阻止体９を蒲鉾状に盛り上がった形状とし
て焼結させることができるので、トリミング溝11の形成
を確実に阻止することができる。ちなみに、図２（ｂ）
は図２（ａ）のＸ−Ｘにおける断面図である。

【００３４】また、トリミング阻止体９は目印となり得
ることによって、同トリミング阻止体９をトリミングの
開始点としてトリミングを開始させることもできる。

【００３５】保護ガラス層８とトリミング阻止体９との
間にギャップ10を設けていることによって、トリミング
阻止体９の断面を蒲鉾状に形成しやすくすることができ
るとともに、中間ガラス層12となるガラスペーストの印
刷時に、トリミング溝11内に空気がかみ込まれることを
防止しながらガラスペーストを埋め込むことができる。

【００３６】すなわち、ギャップ10部分に形成されるト
リミング溝11の深さは浅いのでガラスペーストを埋め込
みやすく、その部分からガラスペーストをトリミング溝
11に流れ込ませながら埋め込むことによって、空気のか
み込みを防止することができる。図３は、トリミング溝
11部分に中間ガラス層12となるガラスペーストが埋め込
まれ、焼成された状態を示しているものである。

【００３７】焼成後には透明体となるトリミング阻止体
９は、トリミングに使用するレーザーを完全に透過させ
るので、レーザーによってトリミングされることはな
く、また、トリミング阻止体９を配設された部分のセラ
ミックス基板１はトリミングに要するしきい値が高くな
ったことによって、トリミングされることはない。

【００３８】すなわち、セラミックス基板１上において
トリミング溝11に断続部16を形成することができるので
（図２（ｂ）及び図３参照）、同断続部16がトリミング
溝11と中間ガラス層12との間に形成される隙間の抵抗体
までの伸延を遮断して、水分やめっき液の浸入を防止す
ることができる。

【００３９】本実施例では、トリミング阻止体９を平面
視で線状に形成しているが、必ずしも線状に限定するも
のではなく、長丸形状や四角形状などの様々な形状とし
てもよい。また、ガラスペーストによって形成するもの
だけでなく、硬化後に透明となる樹脂を用いてトリミン
グ阻止体９を形成してもよい。

【００４０】抵抗値調整の後、図１（ｅ）に示すよう
に、トリミング溝11を埋め戻すべく中間ガラス層12とな
るガラスペーストを印刷し、次いで被覆ガラス層13とな
るガラスペーストを印刷し、焼成することによって抵抗
体を完全に封止している。

【００４１】次いで、図１（ｆ）に示すように、第１分
割溝２に沿って集合絶縁基板４を分割して棒状基板17と
し、分割によって露出した棒状基板17の両側面に側面電
極14,14となる電極ペーストを塗布して焼成する。

【００４２】その後、第２分割溝３に沿って棒状基板17
を分割することによって個別に分離し、上部電極５，下
部電極６，側面電極14部分にめっきを施して外部接続部
15を形成することによってチップ型抵抗器Ａを形成して
いる。

【００４３】本実施例では、１つのセラミックス基板１
上に１つの抵抗体７を配設したチップ型抵抗器Ａについ
て説明したが、この形態に限定するものではなく、１つ
のセラミックス基板上に複数の抵抗体を配設する他連チ
ップ型抵抗器に対しても同様のトリミング阻止体を形成
してもよいし、さらには、抵抗体とコンデンサを同一セ
ラミックス基板上に形成するネットワーク電子部品の抵
抗体部分に対して同様のトリミング阻止体を形成しても
よい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の本発明によれば、トリミ
ングの軌跡を横断すべく、絶縁基板上に、抵抗体と略平
行にトリミング阻止体を突設したことによって、絶縁基
板上に形成されるトリミング溝に断続部分を形成するこ
とができるので、抵抗体にまで水分及びめっき液が浸入
する隙間が形成されることを防止することができ、か
つ、抵抗体を完全に封止することができ、チップ型抵抗
器の耐水性及び製品歩留まりを向上させることができ
る。

【００４５】請求項２記載の本発明によれば、トリミン
グ阻止体を、抵抗体を被覆する保護ガラス層より離隔し
て、トリミング阻止体と保護ガラス層との間にギャップ
を形成していることによって、トリミング阻止体を厚肉
状に成形して同トリミング阻止体下面の絶縁基板がトリ
ミングされることを防止することができるとともに、ト
リミング溝への中間ガラス層となるガラスペーストの埋
め込みの際に、空気をかみ込ませることなく埋め込むこ
とができる。

【００４６】請求項３記載の本発明によれば、トリミン
グ阻止体を、抵抗体を被覆する保護ガラス層と同一のガ
ラスペーストを印刷し、焼結させることにより形成して
いることによって、製造工程を増やすことなくトリミン
グ阻止体を形成することができ、作業の増加によるコス
ト増を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ型抵抗器の製造工程を説明する
説明図である。

【図２】本発明のチップ型抵抗器の説明図である。

【図３】本発明のチップ型抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

Ａ チップ型抵抗器 １ セラミックス基板 ５ 上部電極 ６ 下部電極 ７ 抵抗体 ８ 保護ガラス層 ９ トリミング阻止体 10 ギャップ 11 トリミング溝 12 中間ガラス層 13 被覆ガラス層 16 断続部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に対向させて配設した電極部
   間に抵抗体(7)を配設して保護ガラス層(8)で被覆した
   後、同抵抗体(7)をトリミングすることによって抵抗値
   調整を行うチップ型抵抗器において、 トリミングの軌跡を横断すべく、絶縁基板上に、抵抗体
   (7)と略平行にトリミング阻止体(9)を突設したことを特
   徴とするチップ型抵抗器。
2. 【請求項２】 前記トリミング阻止体(9)を、抵抗体(7)
   を被覆する保護ガラス層(8)より離隔させ、トリミング
   阻止体(9)と保護ガラス層(8)との間にギャップ(10)を形
   成していることを特徴とする請求項１記載のチップ型抵
   抗器。
3. 【請求項３】 前記トリミング阻止体(9)は、抵抗体(7)
   を被覆する保護ガラス層(8)と同一のガラスペーストを
   印刷し、焼結させることにより形成していることを特徴
   とする請求項１または請求項２記載のチップ型抵抗器。